JP6878990B2 - 部品パッケージング方法と部品パッケージ装置 - Google Patents

Description

本発明は、キャリアテープに部品を収容してパッケージングする部品パッケージング方法と部品パッケージ装置に関する。

電子部品の製造ラインにおいて、製造された後の電子部品はパーツフィーダを用いて整列され、所定の検査を経た後、パッケージングされて出荷される。部品のパッケージングには、キャリアテープが用いられる場合がある。

キャリアテープは、長尺で薄い帯状の部材であり、電子部品を収容するための複数の凹部（部品収容室）がその長手方向に等間隔で配列形成されている。キャリアテープは、各凹部に順次に電子部品が装填された後、該凹部の開口側の面に、同じく長尺で薄い帯状の部材からなるカバーテープが重ね合わされて、これらを挟み込んだ状態で加熱および加圧して熱圧着するシール装置に送られる。

シール装置は、たとえば特許文献１に記載されているように、ベース部材上に対向して配置されたコテ部材と、このコテ部材を上下に昇降駆動する駆動シリンダを備えている。コテ部材はヒータを内蔵し、駆動シリンダにより降下され、シール圧力スプリングによる付勢力により、所定のシール圧でベース部材に圧接される。カバーテープが重ね合わされたキャリアテープは、これらのベース部材およびコテ部材間に導かれて、コテ部材が降下されることにより、加熱および加圧されて熱圧着される。

しかしながら、従来技術では、適切なシール圧力を付与できずに、熱圧着が不十分となる場合があり、熱圧着が不十分な状態で、部品がパッケージングされるおそれがある。

なお、下記の特許文献２および特許文献３では、カバーテープのシール状況を検出することで良否判断を行うことが開示されている。しかしながら、これらの文献に示す技術では、シール不良が見つかった場合には、不良品を廃棄するか、カバーテープの熱圧着をやり直す必要があり、材料の無駄が多いと共に、作業のやり直しが必要になるという課題を有する。

特開平１０−１０１０２１号公報 特開平９−２３６４８７号公報 実開平６−１８９５７号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、品質の高いパッケージングを安定的に行うことができる部品パッケージング方法を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係る部品パッケージング方法は、
複数の凹部を有する長尺のキャリアテープの該凹部に部品を装填する装填工程と、
前記部品が装填された前記キャリアテープの前記凹部の開口側にカバーテープを重ね合わせる重ね合わせ工程と、
前記キャリアテープに前記カバーテープが重ね合わされた重複部分の少なくとも一部を圧着手段により圧着し、前記部品をキャリアテープの内部に封止するシール工程と、を有する部品パッケージ方法であって、
前記キャリアテープへの前記カバーテープの圧着状態を画像認識し、圧着状態の画像情報を取得し、前記画像情報に基づき、前記圧着手段の圧着条件を調整することを特徴とする。

本発明に係る部品パッケージ装置は、
複数の凹部を有する長尺のキャリアテープの該凹部に部品を装填する部品装填部と、
前記部品が装填された前記キャリアテープの前記凹部の開口側にカバーテープを重ね合わせる重ね合わせ部と、
前記キャリアテープに前記カバーテープが重ね合わされた重複部分の少なくとも一部を圧着し、前記部品をキャリアテープの内部に封止する圧着手段と、
前記キャリアテープへの前記カバーテープの圧着状態を画像認識する画像認識部と、
前記画像認識部で認識された圧着状態の画像情報を取得し、前記画像情報に基づき、前記圧着手段の圧着条件を調整する制御部と、を有する。

本発明では、キャリアテープへのカバーテープの圧着状態を画像認識し、圧着状態の画像情報を取得し、その画像情報に基づき、圧着手段の圧着条件を調整する。そのため、シール不良が発生しにくく、材料の無駄が少なく、作業のやり直しも少なくなる。したがって、本発明では、品質の高いパッケージングを安定的に行うことができる。

好ましくは、画像情報に基づき、圧着手段によるシール荷重（圧着条件）を調整する。圧着条件としては、圧着温度、圧着時間およびシール荷重などが挙げられる。圧着温度の制御は、制御の追随性に難点があり、圧着時間を制御するとタクトタイムが変化することになる。これらから、シール荷重による制御が好ましい。

好ましくは、前記圧着手段は、供給する電流値を制御することで駆動力を調整可能な駆動手段を備える。前記制御部は、前記駆動手段に供給される電流値を検出し、検出された電流値をモニタリングしてもよい。電流値をモニタリング（監視、追跡など）することで、たとえば検出された電流値のピークや変化率を所定のしきい値と比較して、異常の発生の有無をリアルタイムに検出するなどにより、パッケージング不良の発生を未然に防止することができる。

また制御部は、前記モニタリングされた電流値を記憶または記録し、パッケージングの良状態および／または不良状態と対応づけることによって適切な電流値を設定してもよい。検出された電流値データを記憶または記録しておくことにより、パッケージング後の製品にパッケージング不良の発生が判明した場合に、記憶または記録された電流値を精査することによって、その原因を迅速に特定にすることが可能となる。すなわち、パッケージ用シール毎の荷重のトレーサビリティを管理することも可能になる。

また、制御部は、前記画像情報に基づき、前記電流値を調整することによって、前記シール荷重を調整してもよい。電流値を制御することによってシール荷重を制御することで、何らかの事情によりシール荷重が変化するような事象が発生した場合であっても、これに機動的に対応することができ、品質の高いパッケージングを安定的に行うことが可能となる。

好ましくは、前記シール荷重を検出し、該シール荷重が所定範囲内となるように、前記駆動手段に供給する電流値を制御する。こうすることによって、常に所定範囲内のシール荷重で、カバーテープをキャリアテープに圧着封止することができ、品質の高いパッケージングを安定的に行うことができる。

好ましくは、画像認識されている圧着状態の前記画像情報がシール幅を含む。

また好ましくは、前記シール幅が第１所定幅よりも小さく、しかも前記シール幅のばらつきが所定ばらつきよりも大きい場合には、前記圧着手段によるシール荷重が大きくなるように、（前記制御部が）前記圧着手段を制御し、
前記シール幅が第２所定幅よりも大きく、しかも前記シール幅のばらつきが前記所定ばらつきよりも大きい場合には、前記圧着手段によるシール荷重が小さくなるように、（前記制御部が）前記圧着手段を制御する。

このような制御を行うことで、一定幅で封止性に優れたシール密着部（熱圧着部）を形成することが可能になり、品質の高いパッケージングを安定的に行うことができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品のパッケージング装置の外観を示す概略図である。 図２は、図１に示す電子部品のパッケージング装置によりパッケージングされた電子部品とカバーテープとキャリアテープとの関係を示す部分平面図である。 図３は、図２のIII−III線に沿う断面図である。 図４は、図１に示す電子部品のパッケージング装置によるシール荷重とシール幅との関係、およびシール荷重とシール幅との関係を示すグラフである。

以下、本発明の一実施形態に係る部品パッケージング方法が適用された電子部品のパッケージング装置について、図面を参照して説明する。

図１に示すように、電子部品のパッケージング装置１０は、キャリアテープ送り装置１１と、カバーテープ送り装置１２と、部品装填装置（部品装填部）１３と、シール装置（圧着手段）１４と、駆動装置１５と、制御部１６とを有する。パッケージング装置１０は、本発明に係る部品パッケージング方法が実施されるようになっている。

キャリアテープ送り装置１１は、未封止のキャリアテープＴ１が巻回された供給リール１１ａと、該供給リール１１ａから繰り出されたキャリアテープＴ１が、シール装置１４のベース部材１４ａ上を通過する所定の経路に沿って搬送されるように案内するローラ１１ｂを含む複数のローラ、およびキャリアテープＴ１を所定のピッチでコマ送り的に搬送するラチェット機構（不図示）とを有している。キャリアテープＴ１は、ベース部材１４ａ上において、凹部Ｔ１ａの開口側を上（Ｚ軸方向の上）に向けた状態で送られる。

キャリアテープＴ１は、長尺で薄い帯状の部材であり、キャリアテープＴ１には、図３に示すように、電子部品１７を収容するための複数の凹部（部品収容室）Ｔ１ａがその長手方向（Ｘ軸方向）に等間隔で配列形成されている。該凹部Ｔ１ａは、電子部品１７を収容できる程度の大きさおよび対応する形状を有し、本実施形態では電子部品１７が直方体状であるため、それに応じて直方体状の凹部として構成されている。なお、図面において、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、相互に垂直であり、Ｘ軸が、キャリアテープＴ１の送り方向に一致し、Ｙ軸が、キャリアテープＴ１の幅方向に一致する。

図２に示すように、キャリアテープＴ１の一方の側縁部には、不図示のラチェット機構のラチェット先端が係合する複数の送り穴Ｔ１ｂが所定のピッチで形成されている。送り穴Ｔ１ｂは、本実施形態では、凹部Ｔ１ａのそれぞれに対応するように、すなわち凹部Ｔ１ａの配列間隔と同じピッチで形成されているが、それに限定されない。

凹部Ｔ１ａの内部に各々収容される電子部品１７としては、特に限定されず、積層セラミックコンデンサなどの容量素子、チップインダクタなどのコイル素子、チップサーミスタなどのセンサ、圧電素子などが例示される。また、本発明の方法は、電子部品のパッケージングに適用して好適であるが、対象部品は電子部品に限られず、電子部品以外の機械部品やその他のワークのパッケージングに適用することができる。電子部品１７の形状やサイズは、目的や用途に応じて様々であるが、その形状が直方体形状の場合は、縦（０．２〜５．７ｍｍ）×横（０．１〜５．０ｍｍ）×厚み（０．１〜３．２ｍｍ）程度である。

図１に示す部品装填装置１３は、複数の凹部（部品収容室）Ｔ１ａを有する長尺のキャリアテープＴ１の該凹部Ｔ１ａに電子部品１７を装填（収容）する装填工程を実施する。すなわち、部品装填装置１３は、図示省略してある検査ユニットにより良品と判定されて送られてきた電子部品１７を、未封止のキャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａに、キャリアテープＴ１のＸ軸方向のコマ送りに同期して、順次に装填する装置である。

カバーテープ送り装置１２は、カバーテープＴ２が巻回された供給リール１２ａと、該供給リール１２ａから繰り出されたカバーテープＴ２が、シール装置１４のベース部材１４ａ上を通過するキャリアテープＴ１の上面（凹部Ｔ１ａの開口側の面）に重ね合わされる所定の経路に沿って搬送されるように案内する案内ローラ（重ね合わせ部）１２ｂを含む複数のローラとを有している。

カバーテープＴ２は、長尺で薄い帯状の部材であり、キャリアテープＴ１のＺ軸方向の上面に重ね合わされて、シール装置１４によりキャリアテープＴ１に熱圧着される。すなわち、カバーテープＴ２は、キャリアテープＴ１の各凹部Ｔ１ａをシール（封止）する部材である。カバーテープＴ２の幅（Ｙ軸方向幅）はキャリアテープＴ１と同じか僅かに小さい値に設定される。カバーテープＴ２は、不図示のラチェット機構によるキャリアテープＴ１の送りに同期してコマ送り的に送られる。

キャリアテープ送り装置１１およびカバーテープ送り装置１２は、電子部品１７が装填されたキャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａの開口側に長尺のカバーテープＴ２を重ね合わせる重ね合わせ工程を実施する。

シール装置１４は、ベース部材１４ａ、コテ部材１４ｂおよび駆動装置１５を備えている。ベース部材１４ａは、不図示の装置筐体に固定されている。コテ部材１４ｂは、キャリアテープＴ１およびカバーテープＴ２を挟んで、ベース部材１４ａのＺ軸上部に配置されている。コテ部材１４ｂは、スライド機構１４ｃによって、ベース部材１４ａの上面に位置するカバーテープＴ２の上面に当接（圧接）する降下位置と、ベース部材１４ａの上面に位置するカバーテープＴ２の上面から所定間隔だけ離間する上昇位置との間で上下にスライド（昇降）可能に支持されている。

コテ部材１４ｂには、不図示のヒータが内蔵されており、該ヒータの温度は、制御部１６によって所定温度範囲内に制御される。また、コテ部材１４ｂの下面は、カバーテープＴ２が重ね合わされた状態のキャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａの外側の所定の部分（たとえば、図２の熱圧着部Ｔ１ｃ参照）を加熱および加圧できるような形状となっている。

駆動装置１５は、上下に延設されたラック１５ａおよびこれに噛み合うピニオン１５ｂ、およびピニオン１５ｂを回転駆動するモータ１５ｃを備えている。ラック１５ａは上下に延設され、その一部がコテ部材１４ｂに固定されている。モータ１５ｃとしては、供給する電流値を変更することでその回転駆動力を調整可能な駆動手段であるサーボモータを用いることができる。

なお、モータ１５ｃによる回転運動を直線運動に変換する機構としては、本例のようなラック・アンド・ピニオン機構に限られず、カム機構、ボールネジ機構等を用いてもよい。また、駆動装置１５としては、電流を供給することにより回転駆動力を発生するモータおよび回転運動を直線運動に変換する機構を備えるものに限られず、供給電流に比例した直線駆動力（推力）を発生するリニアモータやボイスコイルモータ等を用いてもよい。

ベース部材１４ａの上面のコテ部材１４ｂの圧接部には、コテ部材１４ｂが圧接された際の圧力、すなわちキャリアテープＴ１の上面をカバーテープＴ２で封止（熱圧着）する際の挟圧力（シール荷重）を検出する圧力センサ１６ａが設けられており、圧力センサ１６ａの検出値は制御部１６に供給（有線または無線で）される。圧力センサ１６ａとしては、ひずみゲージやピエゾ抵抗効果を利用したものを用いることができる。なお、圧力センサ１６ａは、コテ部材１４ｂの下面に設けてもよい。

コテ部材１４ｂの位置は、不図示のエンコーダにより検出されて、制御部１６に供給される。制御部１６は、たとえばマイコンやパソコンなどのコンピュータで構成してある。この制御部１６は、供給されたコテ部材１４ｂの位置情報に基づいて、コテ部材１４ｂが、上述したラチェット機構によるキャリアテープＴ１の送りに同期して、上昇位置と降下位置との間で昇降を繰り返すとともに、コテ部材１４ｂの降下時における圧力センサ１６ａによる検出値（シール荷重）が所定範囲内となるように、モータ１５ｃに供給する電流値を制御する。制御部１６の制御方法の詳細については後述する。

キャリアテープＴ１は、キャリアテープ送り装置１１により、供給リール１１ａから繰り出されて、凹部Ｔ１ａの開口側を上に向けた状態で、部品装填装置１３へとコマ送り的に搬送される。部品装填装置１３では、検査ユニットで良品と判定された電子部品１７が、該キャリアテープＴ１のコマ送りに同期して順次に凹部Ｔ１ａに装填される。カバーテープＴ２は、カバーテープ送り装置１２により、供給リール１２ａから繰り出されて、キャリアテープＴ１の電子部品１７が収容された凹部Ｔ１ａの開口側を閉塞するように重ね合わされた状態で、キャリアテープＴ１のコマ送りと同期して送られる。

キャリアテープＴ１およびカバーテープＴ２は、案内ローラ１２ｂにて重ね合わされた状態で、シール装置１４のベース部材１４ａとコテ部材１４ｂとの間に導かれ、制御部１６による制御の下、駆動装置１５が駆動されて、コテ部材１４ｂが、キャリアテープＴ１のコマ送りに同期して、昇降動作を繰り返す。コテ部材１４ｂの降下により、キャリアテープＴ１とカバーテープＴ２とが凹部Ｔ１ａの開口の外側部分の熱圧着部Ｔ１ｃ（図２参照）が、ベース部材１４ａとコテ部材１４ｂとで挟持された状態で、加熱および加圧されることにより、互いに熱圧着される。凹部Ｔ１ａに電子部品１７が収容された状態で、カバーテープＴ２が熱圧着されたキャリアテープ（封止後のキャリアテープ）Ｔ１は、巻取リール１１ｃに巻き取られ、製品としてパッキングされて出荷される。

シール装置１４と巻取リール１１ｃとの間に位置するカバーテープＴ２の上面を画像認識可能に、カバーテープＴ２のＺ軸方向上部に、撮像装置（画像認識部）１６ｂが配置してある。撮像装置１６ｂは、制御部１６に接続（無線による通信でもよい）してあり、送り方向（Ｘ軸方向）に順次送られてくるカバーテープＴ２の上面を撮像した画像情報を制御部１６に送信可能になっている。

送り方向（Ｘ軸方向）に順次送られてくるカバーテープＴ２の上面を撮像装置１６ｂで撮像した画像情報の一例を図２に示す。なお、図２では、カバーテープＴ２の左側の図示を省略してある。カバーテープＴ２は、透明または半透明であり、カバーテープＴ２のＺ軸方向の下側に位置するキャリアテープＴ１に形成してある凹部Ｔ１ａと、その中に収容してある電子部品１７を、図１に示す撮像装置１６ｂは、撮像可能になっている。また、図１に示す撮像装置１６ｂは、図２に示すように、カバーテープＴ２の上から、カバーテープＴ２とキャリアテープＴ１との熱圧着部Ｔ１ｃをも撮像可能になっている。

本実施形態では、図１に示すシール装置１４により、カバーテープＴ２とキャリアテープＴ１との間には、Ｘ軸方向に断続的に配置してある凹部Ｔ１ａのＹ軸方向の両側に、Ｘ軸方向に沿って連続する一対の熱圧着部Ｔ１ｃが形成される。その結果、電子部品１７は、カバーテープＴ２の熱圧着部Ｔ１ｃにより、キャリアテープＴ１の凹部Ｔ１ａの内部に封止される。

図１に示す撮像装置１６ｂは、図２に示すように、カバーテープＴ２の上から、カバーテープＴ２とキャリアテープＴ１との一対の熱圧着部Ｔ１ｃの各々のＹ軸方向幅（シール幅）Ｗ１を撮像可能になっており、そのシール幅Ｗ１に関するデータを、図１に示す制御部１６に送信可能になっている。

制御部１６では、送り方向（Ｘ軸方向）に送られてくるカバーテープＴ２の画像（リアルタイム画像または記録画像）から、Ｘ軸方向に沿う各熱圧着部Ｔ１ｃの各シール幅Ｗ１のばらつきσを計算可能になっている。各シール幅Ｗ１のばらつきσは、図１に示す撮像装置１６ｂによる撮像範囲内における各シール幅Ｗ１のばらつきσでもよく、あるいは、Ｘ軸方向に沿って所定の長さにおける各シール幅Ｗ１のばらつきσでもよい。Ｘ軸方向に沿っての所定の長さとしては、特に限定されず、たとえばキャリアテープＴ１のＸ軸方向に断続的に配置してある凹部Ｔ１ａ間のピッチをＰ１（図２参照）とした場合に、Ｐ１の１倍程度の長さである。

本発明者の実験によれば、図４に示すように、図１に示す圧力センサ１６ａにより検出されるシール荷重が大きいほど図２に示す各熱圧着部Ｔ１ｃの各シール幅Ｗ１が大きくなる傾向にあり、各シール幅Ｗ１のばらつきσは、所定範囲内のシール荷重において最小になることが明らかとなった。

そこで本実施形態では、図１に示す制御部１６は、撮像装置１６ｂで検出された図２に示すシール幅Ｗ１が、図４に示す第１所定幅Ｗ１ａよりも小さく、しかもシール幅Ｗ１のばらつきσが所定ばらつきσ１よりも大きい場合には、図１に示すシール装置１４によるシール荷重が大きくなるように、制御部１６がシール装置１４を制御する。また、図１に示す制御部１６は、撮像装置１６ｂで検出された図２に示すシール幅Ｗ１が、図４に示す第２所定幅Ｗ１ｂよりも大きく、しかもシール幅Ｗ１のばらつきσが所定ばらつきσ１よりも大きい場合には、図１に示すシール装置１４によるシール荷重が小さくなるように、制御部１６がシール装置１４を制御する。

本実施形態では、シール幅のばらつきσは、図１に示す撮像装置１６ｂによりリアルタイムで観察される図２に示すシール幅Ｗ１をＸ軸方向に沿って所定長さ（ピッチＰ１の所定倍）範囲で複数点（たとえば１００以上）で計測した値の標準偏差で表すことができる。また、図４に示す所定ばらつきσ１は、好ましくは−０．１〜＋０．１である。なお、図４に示すように、第１所定幅Ｗ１ａは、第２所定幅Ｗ１ｂよりも小さく、（Ｗ１ｂ−Ｗ１ａ）は、所定ばらつきσ１の４倍〜６倍となるように決定されることが好ましい。

また本実施形態では、供給する電流値を変更することでその駆動力を調整可能な駆動手段であるモータ（サーボモータ）１５ｃに供給する電流値を制御することで、シール荷重を制御し、シール幅のばらつきσが最小になるように制御する。

本実施形態では、キャリアテープＴ１へのカバーテープＴ２の圧着状態（熱圧着部Ｔ１ｃ）を図１に示す撮像装置１６ｂが画像認識し、その圧着状態の画像情報を制御部１６が取得し、その画像情報に基づき、圧着手段としてのシール装置１４の圧着条件を調整する。そのため、シール不良が発生しにくく、材料の無駄が少なく、作業のやり直しも少なくなる。したがって、本実施形態では、品質の高いパッケージングを安定的に行うことができる。

特に本実施形態では、画像情報に基づき、シール装置１４によるシール荷重（圧着条件）を調整する。圧着条件としては、圧着温度、圧着時間およびシール荷重などが挙げられる。圧着温度の制御は、制御の追随性に難点があり、圧着時間を制御するとタクトタイムが変化することになる。これらのことから、本実施形態では、制御部１６は、シール荷重による制御を行っている。

しかも本実施形態では、図１に示す圧力センサ１６ａによりシール荷重を検出し、図４に示すように、結果的に、シール荷重が所定範囲内となるように、図１に示す駆動装置１５に供給する電流値を制御する。こうすることによって、常に所定範囲内のシール荷重で、カバーテープをキャリアテープに圧着封止することができ、品質の高いパッケージングを安定的に行うことができる。

また本実施形態では、前述した図４に示すグラフに基づく制御を行うため、略一定のシール幅Ｗ１で封止性に優れたシール密着部（熱圧着部）を形成することが可能になり、品質の高いパッケージングを安定的に行うことができる。

なお、シール幅Ｗ１が大きすぎる場合には、シール荷重が高すぎると考えられ、カバーテープＴ２をキャリアテープＴ１から剥がして電子部品１７を取り出す際に、キャリアテープＴ１の一部がカバーテープＴ２に吸着して剥がれたり、その逆が生じる可能性がある。そのような場合には、剥がれた部分が電子部品へのコンタミネーションとなる可能性があり好ましくない。また、シール幅Ｗ１が小さすぎる場合には、シール荷重が小さすぎると考えられ、カバーテープＴ２によるキャリアテープＴ１内の電子部品１７の保護が不十分となるおそれがある。このような観点からは、図２に示すシール幅Ｗ１は、０．４ｍｍ〜０．６ｍｍの範囲で決定されることが好ましい。ただし、凹部Ｔ１ａの内部に収容すべき電子部品１７などに応じてシール幅Ｗ１の目標値は異なる。

また、好ましいシール荷重は、キャリアテープＴ１の供給リール１１ａを交換した場合や、カバーテープＴ２の供給リール１２ａなどを交換した場合に変化することがある。本実施形態では、図４に示すように、シール幅Ｗ１とシール幅のばらつきσとに基づきシール荷重を制御している。このため、これらの交換作業後でも、ばらつきが少ない一定なシール幅を実現することが可能であり、リール１１ａ，１２ａの交換毎に好ましいシール荷重の再調整を不要とすることもできる。

また本実施形態では、シール装置１４は、供給する電流値を制御することで駆動力を調整可能な駆動装置１５を備え、 撮像装置１６ｂで撮像した画像情報に基づき、駆動装置１５への電流値を調整することによって、シール荷重を調整してある。電流値を制御することによってシール荷重を制御することで、何らかの事情によりシール荷重が変化するような事象が発生した場合であっても、これに機動的に対応することができ、品質の高いパッケージングを安定的に行うことが可能となる。

なお、制御部１６は、駆動装置１５のモータ１５ｃに供給する電流値を検出し、検出された電流値をモニタリング（監視、追跡等）してもよい。これにより、たとえば検出された電流値のピークや変化率を所定のしきい値と比較して、異常の発生の有無をリアルタイムに検出するなどにより、パッケージング不良の発生を未然に防止することができる。

また、検出された電流値データを記憶または記録しておくことにより、パッケージング後の製品にパッケージング不良の発生が判明した場合に、記憶または記録された電流値を精査することによって、その原因を迅速に特定にすることが可能となる。すなわち、パッケージ用シール毎の荷重のトレーサビリティを管理することも可能になる。これらの点に関しては、図２に示す熱圧着部Ｔ１ｃのシール幅Ｗ１とシール荷重との関係に関しても同様である。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されず、本発明の範囲内で種々に改変可能である。たとえば図１に示す撮像装置１６ｂは、図２に示すように、カバーテープＴ２の上から、電子部品１７を撮像することが可能であり、制御部１６は、電子部品１７が凹部Ｔ１ａの内部に表と裏が逆に収容してあることを検出して、アラーム信号を出力することも可能である。また、同様にして、制御部１６は、電子部品１７が凹部Ｔ１ａの内部に立ち上げられて収容（正常でない状態で収容）してあることを検出して、アラーム信号を出力することも可能である。

また、上述した実施形態では、図１に示す制御部１６は、シール装置１４によるシール荷重を、駆動装置１５のモータ（サーボモータ）１５ｃに供給する電流値を制御することで制御しているが、それに限定されない。たとえば駆動装置１５としては、圧力シリンダ圧電アクチュエータ、リニアモータ、ＶＣＭアクチュエータなどによりシール荷重を制御する機構であってもよい。

１０…電子部品のパッケージング装置
１１…キャリアテープ送り装置
１２…カバーテープ送り装置
１２ａ…供給リール
１２ｂ…案内ローラ（重ね合わせ部）
１３…部品装填装置（部品装填部）
１４…シール装置（圧着手段）
１４ａ…ベース部材
１４ｂ…コテ部材
１５…駆動装置
１５ａ…ラック
１５ｂ…ピニオン
１５ｃ…モータ
１６…制御部
１６ａ…圧力センサ
１６ｂ…撮像装置（画像認識部）
１７…電子部品
Ｔ１…キャリアテープ
Ｔ１ａ…凹部
Ｔ１ｂ…送り穴
Ｔ１ｃ…熱圧着部
Ｔ２…カバーテープ

Claims (9)

1. 複数の凹部を有する長尺のキャリアテープの該凹部に部品を装填する装填工程と、
   前記部品が装填された前記キャリアテープの前記凹部の開口側にカバーテープを重ね合わせる重ね合わせ工程と、
   前記キャリアテープに前記カバーテープが重ね合わされた重複部分の少なくとも一部を圧着手段により圧着し、前記部品をキャリアテープの内部に封止するシール工程と、を有する部品パッケージング方法であって、
   前記キャリアテープへの前記カバーテープの圧着状態を画像認識し、圧着状態の画像情報を取得し、前記画像情報に基づき、前記圧着手段の圧着条件を調整する工程を有し、
   画像認識されている圧着状態の前記画像情報が、シール幅を含み、
   前記シール幅が第１所定幅よりも小さく、しかも前記シール幅のばらつきが所定ばらつきよりも大きい場合には、前記圧着手段によるシール荷重が大きくなるように、前記圧着手段を制御し、
   前記シール幅が第２所定幅よりも大きく、しかも前記シール幅のばらつきが前記所定ばらつきよりも大きい場合には、前記圧着手段によるシール荷重が小さくなるように、前記圧着手段を制御することを特徴とする部品パッケージング方法。
2. 前記画像情報に基づき、前記圧着手段によるシール荷重を調整することを特徴とする請求項１に記載の部品パッケージング方法。
3. 前記圧着手段は、供給する電流値を制御することで駆動力を調整可能な駆動手段を備え、 前記画像情報に基づき、前記電流値を調整することによって、前記シール荷重を調整することを特徴とする請求項２に記載の部品パッケージング方法。
4. 前記駆動手段に供給される電流値を検出し、検出された電流値をモニタリングすることを特徴とする請求項３に記載の部品パッケージング方法。
5. 前記モニタリングされた電流値を記憶または記録し、パッケージングの良状態および／または不良状態と対応づけることによって適切な電流値を設定することを特徴とする請求項４に記載の部品パッケージング方法。
6. 前記シール荷重を検出し、該シール荷重が所定範囲内となるように、前記駆動手段に供給する電流値を制御する請求項３〜５のいずれかに記載の部品パッケージング方法。
7. 複数の凹部を有する長尺のキャリアテープの該凹部に部品を装填する部品装填部と、
   前記部品が装填された前記キャリアテープの前記凹部の開口側にカバーテープを重ね合わせる重ね合わせ部と、
   前記キャリアテープに前記カバーテープが重ね合わされた重複部分の少なくとも一部を圧着し、前記部品をキャリアテープの内部に封止する圧着手段と、
   前記キャリアテープへの前記カバーテープの圧着状態を画像認識する画像認識部と、
   前記画像認識部で認識された圧着状態の画像情報を取得し、前記画像情報に基づき、前記圧着手段の圧着条件を調整する制御部と、を有し、
   画像認識されている圧着状態の前記画像情報が、シール幅を含み、
   前記シール幅が第１所定幅よりも小さく、しかも前記シール幅のばらつきが所定ばらつきよりも大きい場合には、前記圧着手段によるシール荷重が大きくなるように、前記制御部が前記圧着手段を制御し、
   前記シール幅が第２所定幅よりも大きく、しかも前記シール幅のばらつきが前記所定ばらつきよりも大きい場合には、前記圧着手段によるシール荷重が小さくなるように、前記制御部が前記圧着手段を制御する部品パッケージング装置。
8. 前記圧着手段は、供給する電流値を制御することで駆動力を調整可能な駆動手段を備え、
   前記制御部は、前記駆動手段に供給される電流値を検出し、検出された電流値をモニタリングすることを特徴とする請求項７に記載の部品パッケージング装置。
9. 前記制御部は、前記モニタリングされた電流値を記憶または記録し、パッケージングの良状態および／または不良状態と対応づけることによって適切な電流値を設定することを特徴とする請求項８に記載の部品パッケージング装置。

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