JP6874452B2 - 半導体モジュール - Google Patents
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Description
最初に本願発明の実施態様を列記して説明する。本願発明に係る半導体モジュールは、半導体チップと、半導体チップを搭載して半導体チップと電気的に接続される基板と、基板を収容する容器と、容器内を充填して半導体チップを封止する第一の樹脂と、第一の端部が基板と接続され、第一の端部と異なる第二の端部が第一の樹脂の外部に露出するように設けられ、基板に対向する対向面を有し、半導体チップと半導体モジュールの外部とを導通させる端子とを備える。端子には、第一の樹脂による封止時に生ずる気泡が対向面に留まることを回避する回避機構が対向面を含む領域に設けられている。
次に、本発明に係る半導体モジュールの一実施の形態を、図1〜図4を参照しつつ説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。
12a,12b,12c,12d,12e,12f 半導体チップ
13 基板
14 容器
15 第一の樹脂
16a,16b,16c,16d,17a,17b,17c,17d,17e,17f,17g,31,41 端子
18a 主面
19a,45 表面
19b 裏面
20a 導電領域
21 一点鎖線
22a 第一の部分
22b 第二の部分
22c,32,42 第三の部分
22d 第四の部分
23a,23b,23c 境界部分
24a 対向面
25 孔
26a,26b,26c,26d 貫通孔
27 壁面
33 縁
34,43 曲面
35 中央
36 領域
44 第二の樹脂
Claims (7)
- 半導体モジュールであって、
半導体チップと、
前記半導体チップを搭載して前記半導体チップと電気的に接続される基板と、
前記基板を収容する容器と、
前記容器内を充填して前記半導体チップを封止する第一の樹脂と、
第一の端部が前記基板と接続され、前記第一の端部と異なる第二の端部が前記第一の樹脂の外部に露出するように設けられ、前記基板に対向する対向面を有し、前記半導体チップと前記半導体モジュールの外部とを導通させる端子とを備え、
前記端子には、前記第一の樹脂による封止時に生ずる気泡が前記対向面に留まることを回避する回避機構が前記対向面を含む領域に設けられており、
前記回避機構は、前記基板から前記対向面までの前記基板の厚み方向の距離が、前記対向面の縁に近づくにつれて大きくなる回避面を含む、半導体モジュール。 - 前記回避機構は、前記対向面側に開口が設けられ、前記基板の厚み方向に前記端子を貫通する貫通孔を含む、請求項1に記載の半導体モジュール。
- 前記貫通孔は、複数設けられている、請求項2に記載の半導体モジュール。
- 前記端子は、第一の大きさの電流を流すことが可能な補助端子と、前記第一の大きさよりも大きい第二の大きさの電流を流すことが可能な主端子とを含み、
前記貫通孔は、前記補助端子に設けられている、請求項2または請求項3に記載の半導体モジュール。 - 前記回避面は、曲面を含む、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の半導体モジュール。
- 前記回避機構は、前記対向面の表面粗さRaを1.6μm以下とした面を含む、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の半導体モジュール。
- 前記回避機構は、前記対向面に設けられ、前記第一の樹脂と異なる第二の樹脂を含み、
前記第二の樹脂の表面の表面粗さRaは、0.1μm以下である、請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の半導体モジュール。
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