JP6872449B2 - Electromagnetic wave shield film and its manufacturing method, and printed wiring board with electromagnetic wave shield film and its manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film and a method for manufacturing the same, and a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film and a method for manufacturing the same.
外部からの電磁波ノイズを遮蔽し、また、プリント配線板から発生する電磁波ノイズの漏洩を防ぐために、絶縁樹脂層と導電層とを有する電磁波シールドフィルムを、絶縁フィルム（カバーレイフィルム）を介してプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。
電磁波シールドフィルムは、例えば、キャリアフィルムの片面に、熱硬化性樹脂と硬化剤と溶剤とを含む塗料を塗布し、乾燥させて絶縁樹脂層を形成し、絶縁樹脂層の表面に導電層を設けることによって製造される。導電層としては、電磁波を遮蔽するための金属薄膜層と導電性接着剤層とを備えるものが使用されることがある。
電磁波シールドフィルムを設けたプリント配線板においては、電磁波シールドフィルムの外側から飛来した電磁波ノイズ（以下、「外部電磁波ノイズ」という。）に対しては電磁波シールドフィルムの導電層によって遮蔽されている。電磁波シールドフィルムの内側にて生じる電磁波ノイズ（以下、「内部電磁波ノイズ」という。）、例えば集積回路等の素子又は電源や信号回路などから生じる電磁波ノイズについては、電磁波シールドフィルムの導電層にて内側に反射させることで外側への漏洩が防止されている。
An electromagnetic wave shield film having an insulating resin layer and a conductive layer is printed via an insulating film (coverlay film) in order to shield electromagnetic wave noise from the outside and prevent leakage of electromagnetic wave noise generated from a printed wiring board. It may be provided on the surface of a wiring board (see, for example, Patent Document 1).
In the electromagnetic wave shielding film, for example, a paint containing a thermosetting resin, a curing agent, and a solvent is applied to one side of a carrier film and dried to form an insulating resin layer, and a conductive layer is provided on the surface of the insulating resin layer. Manufactured by As the conductive layer, a layer provided with a metal thin film layer for shielding electromagnetic waves and a conductive adhesive layer may be used.
In the printed wiring board provided with the electromagnetic wave shielding film, the electromagnetic wave noise (hereinafter referred to as "external electromagnetic wave noise") flying from the outside of the electromagnetic wave shielding film is shielded by the conductive layer of the electromagnetic wave shielding film. Electromagnetic wave noise generated inside the electromagnetic wave shield film (hereinafter referred to as "internal electromagnetic wave noise"), for example, electromagnetic wave noise generated from elements such as integrated circuits, power supplies, signal circuits, etc., is inside the conductive layer of the electromagnetic wave shield film. Leakage to the outside is prevented by reflecting on.
従来の電磁波シールドフィルムにおいては、内部電磁波ノイズが、導電層にて反射してプリント配線板側に戻るが、その反射した電磁波ノイズが、プリント配線板の回路又はプリント配線板に取り付けられた素子に影響を及ぼす内部干渉を引き起こすことがあった。この内部干渉は、素子又は回路より発するノイズがその素子自体又はその回路自体に影響を与え、障害を引き起こす原因になることがあるため、自家中毒又はイントラＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）と言われることもある。
本発明は、プリント配線板に取り付けた際に外部電磁波ノイズを遮蔽できると共にプリント配線板の回路における内部干渉を防止できる電磁波シールドフィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、外部電磁波ノイズを遮蔽できると共にプリント配線板の回路における内部干渉を防止できる電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
In the conventional electromagnetic wave shield film, the internal electromagnetic wave noise is reflected by the conductive layer and returned to the printed wiring board side, but the reflected electromagnetic wave noise is transmitted to the circuit of the printed wiring board or the element attached to the printed wiring board. It could cause internal interference that affects it. This internal interference is sometimes referred to as self-poisoning or intra-EMC (Electromagnetic Compatibility) because noise generated from the element or circuit may affect the element itself or the circuit itself and cause a failure. ..
An object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding film capable of shielding external electromagnetic wave noise when attached to a printed wiring board and preventing internal interference in a circuit of the printed wiring board, and a method for manufacturing the same. Another object of the present invention is to provide a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film capable of shielding external electromagnetic wave noise and preventing internal interference in the circuit of the printed wiring board, and a method for manufacturing the printed wiring board.
本発明は、以下の態様を有する。
［１］絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する導電層とを有し、前記導電層は、前記絶縁樹脂層に隣接する電磁波遮蔽層と、前記電磁波遮蔽層の前記絶縁樹脂層とは反対側に設けられた電磁波吸収層と、前記電磁波吸収層の前記電磁波遮蔽層とは反対側に設けられた導電性接着剤層とを備え、前記電磁波遮蔽層は、表面抵抗が０．００１Ω／□以上０．５Ω／□以下の金属層であり、前記電磁波吸収層は、表面抵抗が０．５Ω／□超１００Ω／□以下の、金属層、導電性金属化合物層又は炭素材料層のいずれかである、電磁波シールドフィルム。
［２］前記電磁波遮蔽層の厚さが０．０１μｍ以上３μｍ以下である、［１］に記載の電磁波シールドフィルム。
［３］前記電磁波吸収層の厚さが０．５ｎｍ以上２００ｎｍ以下である、［１］又は［２］に記載の電磁波シールドフィルム。
［４］前記電磁波吸収層が、鉄、コバルト及びニッケルよりなる群から選ばれる少なくとも１種の強磁性金属から構成される、［１］〜［３］のいずれか一に記載の電磁波シールドフィルム。
［５］前記電磁波遮蔽層と前記電磁波吸収層との間に接着剤層をさらに備える、［１］〜［４］のいずれか項に記載の電磁波シールドフィルム。
［６］前記接着剤層が導電性接着剤層である、［５］に記載の電磁波シールドフィルム。
［７］前記接着剤層が厚さ０．１μｍ以上１μｍ以下の非導電性接着剤層である、［５］に記載の電磁波シールドフィルム。
［８］前記絶縁樹脂層の前記導電層とは反対側の面に、キャリアフィルムをさらに有する、［１］〜［７］のいずれか一に記載の電磁波シールドフィルム。
［９］基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、前記導電性接着剤層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた［１］〜［８］のいずれか一に記載の電磁波シールドフィルムと、を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
The present invention has the following aspects.
[1] The insulating resin layer has an insulating resin layer and a conductive layer adjacent to the insulating resin layer, and the conductive layer includes an electromagnetic wave shielding layer adjacent to the insulating resin layer and the insulating resin layer of the electromagnetic wave shielding layer. The electromagnetic wave absorbing layer provided on the opposite side and the conductive adhesive layer provided on the opposite side of the electromagnetic wave absorbing layer from the electromagnetic wave shielding layer are provided, and the electromagnetic wave shielding layer has a surface resistance of 0.001 Ω / The electromagnetic wave absorbing layer is a metal layer of □ or more and 0.5 Ω / □ or less, and the electromagnetic wave absorbing layer is either a metal layer, a conductive metal compound layer, or a carbon material layer having a surface resistance of 0.5 Ω / □ super 100 Ω / □ or less. The electromagnetic wave shield film.
[2] The electromagnetic wave shielding film according to [1], wherein the electromagnetic wave shielding layer has a thickness of 0.01 μm or more and 3 μm or less.
[3] The electromagnetic wave shielding film according to [1] or [2], wherein the electromagnetic wave absorbing layer has a thickness of 0.5 nm or more and 200 nm or less.
[4] The electromagnetic wave shielding film according to any one of [1] to [3], wherein the electromagnetic wave absorbing layer is composed of at least one ferromagnetic metal selected from the group consisting of iron, cobalt and nickel.
[5] The electromagnetic wave shielding film according to any one of [1] to [4], further comprising an adhesive layer between the electromagnetic wave shielding layer and the electromagnetic wave absorbing layer.
[6] The electromagnetic wave shielding film according to [5], wherein the adhesive layer is a conductive adhesive layer.
[7] The electromagnetic wave shielding film according to [5], wherein the adhesive layer is a non-conductive adhesive layer having a thickness of 0.1 μm or more and 1 μm or less.
[8] The electromagnetic wave shielding film according to any one of [1] to [7], further comprising a carrier film on the surface of the insulating resin layer opposite to the conductive layer.
[9] A printed wiring board provided with a printed circuit on at least one side of the substrate, an insulating film adjacent to the surface of the printed wiring board on which the printed circuit is provided, and the conductive adhesive layer insulate the printed wiring board. A printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film, comprising the electromagnetic wave shielding film according to any one of [1] to [8] provided adjacent to the film.
［１０］絶縁樹脂層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層の一方の面側に、表面抵抗が０．００１Ω／□以上０．５Ω以下の金属層からなる電磁波遮蔽層を形成する工程と、前記電磁波遮蔽層の前記絶縁樹脂層とは反対側に、表面抵抗が０．５Ω／□超１００Ω／□以下の、金属層、導電性金属化合物層又は炭素材料層のいずれかからなる電磁波吸収層を形成する工程と、前記電磁波吸収層の前記電磁波遮蔽層とは反対側に導電性接着剤層を形成する工程と、を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
［１１］基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、［１］〜［８］のいずれか一に記載の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムを介して圧着する工程を有し、圧着する際には、前記絶縁フィルムを、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に密着させると共に、前記電磁波シールドフィルムの前記導電性接着剤層に密着させる、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
[10] A step of forming an insulating resin layer and a step of forming an electromagnetic wave shielding layer made of a metal layer having a surface resistance of 0.001 Ω / □ or more and 0.5 Ω or less on one surface side of the insulating resin layer. An electromagnetic wave absorbing layer composed of a metal layer, a conductive metal compound layer, or a carbon material layer having a surface resistance of 0.5 Ω / □ super 100 Ω / □ or less on the opposite side of the electromagnetic wave shielding layer from the insulating resin layer. A method for producing an electromagnetic wave shielding film, comprising a step of forming a conductive adhesive layer on the side of the electromagnetic wave absorbing layer opposite to the electromagnetic wave shielding layer.
[11] A step of crimping a printed wiring board provided with a printed circuit on at least one side of a substrate and an electromagnetic wave shielding film according to any one of [1] to [8] via an insulating film. When crimping, the insulating film is brought into close contact with the surface of the printed wiring board on the side where the printed circuit is provided, and is brought into close contact with the conductive adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film. Manufacture method of printed wiring board with.
本発明の電磁波シールドフィルムは、プリント配線板に取り付けた際に外部電磁波ノイズを遮蔽できると共にプリント配線板の回路における内部干渉を防止できる。
本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法によれば、上記の電磁波シールドフィルムを容易に製造できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、外部電磁波ノイズを遮蔽できると共にプリント配線板の回路における内部干渉を防止できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法によれば、上記の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を容易に製造できる。
The electromagnetic wave shielding film of the present invention can shield external electromagnetic wave noise when attached to a printed wiring board and can prevent internal interference in the circuit of the printed wiring board.
According to the method for producing an electromagnetic wave shielding film of the present invention, the above-mentioned electromagnetic wave shielding film can be easily produced.
The printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of the present invention can shield external electromagnetic wave noise and prevent internal interference in the circuit of the printed wiring board.
According to the method for manufacturing a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of the present invention, the above-mentioned printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film can be easily manufactured.
以下の用語の定義は、本明細書及び特許請求の範囲にわたって適用される。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向及び面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が１×１０４Ω以上である導電性接着剤層を意味する。
粒子の平均粒子径は、粒子の顕微鏡像から３０個の粒子を無作為に選び、それぞれの粒子について、最小径及び最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の粒子の粒子径を算術平均して得た値である。導電性粒子の平均粒子径も同様である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁樹脂層、導電性接着剤層等）、電磁波遮蔽層及び電磁波吸収層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度又は時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
導電性粒子の１０％圧縮強度は、微小圧縮試験機を用いた測定結果から、下記式（α）によって求める。
Ｃ（ｘ）＝２．４８Ｐ／πｄ２ （α）
ただし、Ｃ（ｘ）は１０％圧縮強度（ＭＰａ）であり、Ｐは粒子径の１０％変位時の試験力（Ｎ）であり、ｄは粒子径（ｍｍ）である。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。
図１〜図８における寸法比は、説明の便宜上、実際のものとは異なったものである。
The definitions of the following terms apply throughout the specification and claims.
The "isotropic conductive adhesive layer" means a conductive adhesive layer having conductivity in the thickness direction and the surface direction.
The "anisotropic adhesive layer" means a conductive adhesive layer that has conductivity in the thickness direction and does not have conductivity in the surface direction.
The “conductive adhesive layer having no conductivity in the plane direction” means a conductive adhesive layer having a surface resistance of 1 × 10 4 Ω or more.
For the average particle size of the particles, 30 particles are randomly selected from the microscopic image of the particles, the minimum and maximum diameters of each particle are measured, and the median value between the minimum and maximum diameters is the particle size of one particle. It is a value obtained by arithmetically averaging the particle diameters of the 30 measured particles as the diameter. The same applies to the average particle size of the conductive particles.
For the thickness of the film (release film, insulating film, etc.), coating film (insulating resin layer, conductive adhesive layer, etc.), electromagnetic wave shielding layer, electromagnetic wave absorbing layer, etc., observe the cross section of the measurement target using a microscope. It is a value obtained by measuring the thickness at 5 points and averaging them.
The storage elastic modulus is calculated from the stress applied to the measurement target and the detected strain, and is measured as one of the viscoelastic properties by using a dynamic viscoelastic measuring device that outputs as a function of temperature or time.
The 10% compressive strength of the conductive particles is determined by the following formula (α) from the measurement results using a microcompression tester.
C (x) = 2.48P / πd 2 (α)
However, C (x) is the 10% compressive strength (MPa), P is the test force (N) when the particle size is displaced by 10%, and d is the particle size (mm).
For the surface resistance, two thin film metal electrodes (
The dimensional ratios in FIGS. 1 to 8 are different from the actual ones for convenience of explanation.
＜電磁波シールドフィルム＞
本発明の第一態様は、絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接する導電層とを有し、前記導電層が電磁波遮蔽層と電磁波吸収層と導電性接着剤層とを備える電磁波シールドフィルムである。
<Electromagnetic wave shield film>
The first aspect of the present invention is an electromagnetic wave shielding film having an insulating resin layer and a conductive layer adjacent to the insulating resin layer, wherein the conductive layer includes an electromagnetic wave shielding layer, an electromagnetic wave absorbing layer, and a conductive adhesive layer. Is.
図１は、第一実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図であり、図２は、第二実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図であり、図３は、第三実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図であり、図４は、第四実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図であり、図５は、第五実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図であり、図６は、第六実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図である。
各実施形態の電磁波シールドフィルム１はいずれも、絶縁樹脂層１０と、絶縁樹脂層１０に隣接する導電層２０と、絶縁樹脂層１０の導電層２０とは反対側に隣接するキャリアフィルム３０と、導電層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する離型フィルム４０とを有する。
第一実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４と、異方導電性接着剤層２４の離型フィルム４０とは反対側に設けられた電磁波吸収層２５と、電磁波遮蔽層２２及び電磁波吸収層２５の間に設けられた異方導電性接着剤層２７とを備える。
第二実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６と、等方導電性接着剤層２６の離型フィルム４０とは反対側に設けられた電磁波吸収層２５と、電磁波遮蔽層２２及び電磁波吸収層２５の間に設けられた等方導電性接着剤層２８とを備える。
第三実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４と、異方導電性接着剤層２４の離型フィルム４０とは反対側に設けられた電磁波吸収層２５と、電磁波遮蔽層２２及び電磁波吸収層２５の間に設けられた非導電性接着剤層２９とを備える。
第四実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６と、等方導電性接着剤層２６の離型フィルム４０とは反対側に設けられた電磁波吸収層２５と、電磁波遮蔽層２２及び電磁波吸収層２５の間に設けられた非導電性接着剤層２９とを備える。
第五実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４と、異方導電性接着剤層２４の離型フィルム４０とは反対側に設けられ且つ電磁波遮蔽層２２に接する電磁波吸収層２５とを備える。
第六実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６と、等方導電性接着剤層２６の離型フィルム４０とは反対側に設けられ且つ電磁波遮蔽層２２に接する電磁波吸収層２５とを備える。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the electromagnetic
The electromagnetic
In the electromagnetic
In the electromagnetic
In the electromagnetic
In the electromagnetic
In the electromagnetic
In the electromagnetic
（絶縁樹脂層）
絶縁樹脂層１０は、電磁波シールドフィルム１をフレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着し、キャリアフィルム３０を剥離した後には、導電層２０の保護層となる。
(Insulating resin layer)
The insulating
絶縁樹脂層１０としては、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布して形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させて形成された塗膜が好ましい。
The insulating
熱硬化性樹脂としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、耐熱性に優れる点から、アミド樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、芳香族ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルホン、ポリフェニレンサルフィド、ポリフェニレンサルフィドサルホン、ポリフェニレンサルフィドケトン等が挙げられる。
Examples of the thermosetting resin include amide resin, epoxy resin, phenol resin, amino resin, alkyd resin, urethane resin, synthetic rubber, and ultraviolet curable acrylate resin. As the thermosetting resin, an amide resin and an epoxy resin are preferable from the viewpoint of excellent heat resistance.
Examples of the curing agent include known curing agents depending on the type of thermosetting resin.
Examples of the thermoplastic resin include aromatic polyetherketone, polyimide, polyamideimide, polyamide, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyphenylene sulfide, polyphenylene sulfide sulfone, and polyphenylene sulfide ketone.
絶縁樹脂層１０は、プリント配線板のプリント回路を隠蔽したり、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に意匠性を付与したりするために、着色剤（顔料、染料等）及びフィラーのいずれか一方又は両方を含んでいてもよい。
着色剤及びフィラーのいずれか一方又は両方としては、耐候性、耐熱性、隠蔽性の点から、顔料又はフィラーが好ましく、プリント回路の隠蔽性、意匠性の点から、黒色顔料、又は黒色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。 絶縁樹脂層１０は、難燃剤を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
The insulating
As one or both of the colorant and the filler, a pigment or a filler is preferable from the viewpoint of weather resistance, heat resistance and concealing property, and a black pigment or a black pigment is used from the viewpoint of concealing property and design property of a printed circuit. Combinations with other pigments or fillers are more preferred. The insulating
The insulating
絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω／□以上が好ましい。絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω／□以下が好ましい。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。
The surface resistance of the insulating
The thickness of the insulating
（導電層）
導電層は、電磁波遮蔽層２２と導電性接着剤層２４と電磁波吸収層２５とを少なくとも有する。
具体的には、上述したように、第一実施形態における導電層２０は、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４と、異方導電性接着剤層２４の離型フィルム４０とは反対側に設けられた電磁波吸収層２５と、電磁波遮蔽層２２及び電磁波吸収層２５の間に設けられた異方導電性接着剤層２７とを備える（図１参照）。
第二実施形態における導電層２０は、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６と、等方導電性接着剤層２６の離型フィルム４０とは反対側に設けられた電磁波吸収層２５と、電磁波遮蔽層２２及び電磁波吸収層２５の間に設けられた等方導電性接着剤層２８とを備える（図２参照）。すなわち、第二実施形態における導電層２０は、第一実施形態における異方導電性接着剤層２４，２７を等方導電性接着剤層２６，２８に変更したこと以外は第一実施形態と同様である。
第三実施形態における導電層２０は、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４と、異方導電性接着剤層２４の離型フィルム４０とは反対側に設けられた電磁波吸収層２５と、電磁波遮蔽層２２及び電磁波吸収層２５の間に設けられた非導電性接着剤層２９とを備える（図３参照）。
第四実施形態における導電層２０は、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６と、等方導電性接着剤層２６の離型フィルム４０とは反対側に設けられた電磁波吸収層２５と、電磁波遮蔽層２２及び電磁波吸収層２５の間に設けられた非導電性接着剤層２９とを備える（図４参照）。すなわち、第四実施形態における導電層２０は、第三実施形態における異方導電性接着剤層２４を等方導電性接着剤層２６に変更したこと以外は第三実施形態と同様である。
第五実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４と、異方導電性接着剤層２４の離型フィルム４０とは反対側に設けられ且つ電磁波遮蔽層２２に接する電磁波吸収層２５とを備える（図５参照）。第五実施形態では、電磁波遮蔽層２２と電磁波吸収層２５との間に接着剤層を有さない。
第六実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する電磁波遮蔽層２２と、離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６と、等方導電性接着剤層２６の離型フィルム４０とは反対側に設けられ且つ電磁波遮蔽層２２に接する電磁波吸収層２５とを備える（図６参照）。すなわち、第六実施形態における導電層２０は、第五実施形態における異方導電性接着剤層２４を等方導電性接着剤層２６に変更したこと以外は第五実施形態と同様である。
(Conductive layer)
The conductive layer has at least an electromagnetic
Specifically, as described above, the
The
The
The
In the electromagnetic
In the electromagnetic
［電磁波遮蔽層］
電磁波遮蔽層２２は、表面抵抗が０．００１Ω／□以上０．５Ω／□以下の金属層である。電磁波遮蔽層２２は、面方向に広がるように形成され、前記表面抵抗を有することから、面方向に導電性を有し、電磁波遮蔽層等として機能する。
電磁波遮蔽層２２の表面抵抗が前記下限値以上であれば、電磁波遮蔽層２２を十分に薄くでき、電磁波遮蔽層２２の表面抵抗が前記上限値以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。
電磁波遮蔽層２２の表面抵抗は、０．００５Ω／□以上０．４Ω／□以下であることが好ましく、０．０５Ω／□以上０．３Ω／□以下であることがより好ましい。
[Electromagnetic wave shielding layer]
The electromagnetic
If the surface resistance of the electromagnetic
The surface resistance of the electromagnetic
電磁波遮蔽層２２としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）又は化学蒸着によって形成された蒸着膜、めっきによって形成されためっき膜、金属箔等が挙げられる。面方向の導電性に優れる点では、導電層２０は、蒸着膜、めっき膜が好ましい。導電層２０を薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点では、導電層２０は蒸着膜がより好ましく、物理蒸着による蒸着膜がさらに好ましい。
Examples of the electromagnetic
電磁波遮蔽層２２を構成する金属としては、アルミニウム、銀、銅、金等が挙げられ、電気伝導度の点からは、銀又は銅が好ましい。
電磁波遮蔽層２２のなかでも、電磁波遮蔽性が高く、しかも電磁波遮蔽層２２を容易に形成しやすいことから、銀蒸着層又は銅蒸着層が好ましい。
Examples of the metal constituting the electromagnetic
Among the electromagnetic wave shielding layers 22, a silver-deposited layer or a copper-deposited layer is preferable because the electromagnetic wave shielding property is high and the electromagnetic
電磁波遮蔽層２２の厚さは、０．０１μｍ以上３μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。電磁波遮蔽層２２の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。電磁波遮蔽層２２の厚さが前記下限値以上であれば、外部電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。電磁波遮蔽層２２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の生産性、可とう性がよくなる。
The thickness of the electromagnetic
［異方導電性接着剤層］
異方導電性接着剤層２４，２７は、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さず、かつ、接着性を有する。
異方導電性接着剤層２４，２７は、導電性接着剤層を容易に薄くでき、後述する導電性粒子の量を少なくでき、その結果、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性が高くなる利点を有する。
[Glue-conductive adhesive layer]
The anisotropic conductive
The anisotropic conductive
異方導電性接着剤層２４，２７としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。熱硬化性の異方導電性接着剤層２４，２７は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、例えば、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含む。熱硬化性の異方導電性接着剤層２７は、例えば、熱硬化性接着剤２７ａと導電性粒子２７ｂとを含む。熱硬化性の異方導電性接着剤層２４，２７は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
異方導電性接着剤層２４に含まれる熱硬化性接着剤２４ａ及び導電性粒子２４ｂと、異方導電性接着剤層２７に含まれる熱硬化性接着剤２７ａ及び導電性粒子２７ｂとは同一の材質であってもよいし、異なる材質であってもよい。
As the anisotropic conductive
The thermosetting anisotropic conductive
The
熱硬化性接着剤２４ａ，２７ａとしては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、アクリルゴム等）、粘着付与剤等を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤２４ａ，２７ａは、異方導電性接着剤層２４，２７の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。前記熱硬化性接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
Examples of the
The
導電性粒子２４ｂ，２７ｂとしては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。導電性粒子２４ｂ，２７ｂとしては、異方導電性接着剤層２４，２７がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の異方導電性接着剤層２４，２７における圧力損失をさらに低減できる点からは、金属粒子が好ましく、銅粒子がより好ましい。
Examples of the
導電性粒子２４ｂ，２７ｂの１０％圧縮強度は、３０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下が好ましく、５０ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下がより好ましく、７０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下がさらに好ましい。導電性粒子２４ｂ，２７ｂの１０％圧縮強度が前記範囲の下限値以上であれば、熱プレスの際に電磁波遮蔽層２２にかけられた圧力を大きく損失することなく、異方導電性接着剤層２４が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。導電性粒子２４ｂ，２７ｂの１０％圧縮強度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波吸収層２５との接触がよくなり、電気的接続が確実になる。
The 10% compressive strength of the
異方導電性接着剤層２４，２７における導電性粒子２４ｂ，２７ｂの平均粒子径は、２μｍ以上２６μｍ以下が好ましく、４μｍ以上１６μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂ，２７ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４，２７の厚さを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子２４ｂ，２７ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４，２７の流動性を確保でき、後述するように異方導電性接着剤層２４を絶縁フィルムの貫通孔に押し込んだ際に絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
The average particle size of the
異方導電性接着剤層２４，２７における導電性粒子２４ｂ，２７ｂの割合は、異方導電性接着剤層２４，２７の１００体積％のうち、１体積％以上３０体積％以下が好ましく、２体積％以上１５体積％以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂ，２７ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４，２７の導電性が良好になる。導電性粒子２４ｂ，２７ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４，２７の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
The ratio of the
異方導電性接着剤層２４，２７の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０３Ｐａ以上５×１０７Ｐａ以下が好ましく、５×１０３Ｐａ以上１×１０７Ｐａ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４，２７の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４，２７がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の異方導電性接着剤層２４，２７における圧力損失を低減できる。その結果、導電性接着剤層２４とプリント配線板のプリント回路とが十分に接着され、異方導電性接着剤層２４が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。異方導電性接着剤層２４，２７の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１が絶縁フィルムの貫通孔内に沈み込みやすくなり、異方導電性接着剤層２４が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。
The storage elastic modulus of the anisotropic conductive
異方導電性接着剤層２４，２７の表面抵抗は、１×１０４Ω／□以上１×１０１６Ω／□以下が好ましく、１×１０６Ω／□以上１×１０１４Ω以下／□がより好ましい。異方導電性接着剤層２４，２７の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子の含有量が低く抑えられる。異方導電性接着剤層２４，２７の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、実用上、異方性に問題がない。
The surface resistance of the anisotropic conductive
異方導電性接着剤層２４の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
異方導電性接着剤層２７の厚さは、１μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、３μｍ以上１６μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２７の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波遮蔽層２２と電磁波吸収層２５とを十分に接着できると共に電磁波遮蔽層２２と電磁波吸収層２５を確実に電気的接続することができる。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
The thickness of the anisotropic conductive
The thickness of the anisotropic conductive
［等方導電性接着剤層］
等方導電性接着剤層２６，２８は、厚さ方向及び面方向に導電性を有し、かつ、接着性を有する。
等方導電性接着剤層２６，２８は、電磁波シールドフィルム１の電磁波遮蔽性をより高くできる利点を有する。
[Isotropic conductive adhesive layer]
The isotropic conductive
The isotropic conductive
等方導電性接着剤層２６，２８としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。熱硬化性の等方導電性接着剤層２６，２８は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、例えば、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂとを含む。熱硬化性の等方導電性接着剤層２８は、例えば、熱硬化性接着剤２８ａと導電性粒子２８ｂとを含む。熱硬化性の等方導電性接着剤層２６，２８は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
異方導電性接着剤層２４に含まれる熱硬化性接着剤２４ａ及び導電性粒子２４ｂと、異方導電性接着剤層２７に含まれる熱硬化性接着剤２７ａ及び導電性粒子２７ｂとは同一の材質であってもよいし、異なる材質であってもよい。
等方導電性接着剤層２６，２８に含まれる熱硬化性接着剤２６ａ，２８ａの成分及び導電性粒子２６ｂ，２８ｂの材質は、異方導電性接着剤層２４，２７に含まれる熱硬化性接着剤２４ａ，２７ａの成分及び導電性粒子２４ｂ，２７ｂの材質と同様である。
As the isotropic conductive
The thermosetting isotropic conductive
The
The components of the
等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂ，２８ｂの平均粒子径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂ，２８ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂ，２８ｂの接触点数が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
The average particle size of the
等方導電性接着剤層２６，２８における導電性粒子２６ｂ，２８ｂの割合は、等方導電性接着剤層２６，２８の１００体積％のうち、５０体積％以上８０体積％以下が好ましく、６０体積％以上７０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂ，２８ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６，２８の導電性が良好になる。導電性粒子の割合が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６，２８の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
The ratio of the
等方導電性接着剤層２６，２８の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０３Ｐａ以上５×１０７Ｐａ以下が好ましく、５×１０３Ｐａ以上１×１０７Ｐａ以下がより好ましい。前記範囲が好ましい理由は、異方導電性接着剤層２４，２７と同様である。
The storage elastic modulus of the isotropic conductive
等方導電性接着剤層２６，２８の表面抵抗は、０．０５Ω／□以上２．０Ω／□以下が好ましく、０．１Ω／□以上１．０Ω／□以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６，２８の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂ，２８ｂの含有量が低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。等方導電性接着剤層２６，２８の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６，２８の全面が均一な導電性を有するものとなる。
The surface resistance of the isotropic conductive
等方導電性接着剤層２６の厚さは、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、７μｍ以上１７μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層２６が断裂することはない。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
等方導電性接着剤層２８の厚さは、１μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、１μｍ以上１０μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２８の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波遮蔽層２２と電磁波吸収層２５とを十分に接着できると共に電磁波遮蔽層２２と電磁波吸収層２５を確実に電気的接続することができる。等方導電性接着剤層２８の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
The thickness of the isotropic conductive
The thickness of the isotropic conductive
［電磁波吸収層］
電磁波吸収層２５は、表面抵抗が０．５Ω／□超１００Ω／□以下の、金属層、導電性金属化合物層又は炭素材料層のいずれかである。電磁波吸収層２５は、前記表面抵抗を有することで、電磁波の吸収性を発揮する。電磁波吸収層２５の表面抵抗が前記下限値以下であると、電磁波を吸収せずに反射してしまうことがあり、前記上限値を超えると、効率のよい電磁波吸収ができなくなることがある。
電磁波吸収層２５の表面抵抗は、１Ω／□以上１００Ω／□以下であることが好ましく、５Ω／□以上８０Ω／□以下であることがより好ましい。
[Electromagnetic wave absorption layer]
The electromagnetic
The surface resistance of the electromagnetic
電磁波吸収層２５としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）又は化学蒸着によって形成された蒸着膜、めっきによって形成されためっき膜、金属箔等が挙げられる。電磁波吸収層２５を薄くでき、ドライプロセスにて簡便に形成できる点では、電磁波吸収層２５は蒸着膜がより好ましく、物理蒸着による蒸着膜がさらに好ましい。
Examples of the electromagnetic
電磁波吸収層２５を構成する材料は、前記表面抵抗が得られる金属、導電性金属化合物又は炭素材料であれば特に制限されない。
電磁波吸収層２５が金属層から構成される場合、電磁波吸収層２５を構成する金属としては、強磁性金属、常磁性金属を使用できる。
強磁性金属としては、鉄、コバルト及びニッケルよりなる群から選ばれる１種の金属又は２種以上の合金が挙げられる。
常磁性金属としては、金、銀、銅、アルミニウム、チタン及びクロムよりなる群から選ばれる１種の金属又は２種以上の合金が挙げられる。
電磁波吸収層２５が導電性金属化合物層から構成される場合、電磁波吸収層２５を構成する導電性金属化合物としては、金属と、ホウ素、炭素、窒素、ケイ素、リン及び硫黄よりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素とを含む化合物を使用できる。本発明においては、導電性金属化合物における金属は半金属も含む。導電性金属化合物は、合金でもよいし、金属間化合物でもよいし、固溶体でもよいし、それら以外の構造であってもよい。導電性金属化合物の具体例としては、例えば、窒化ニッケル、窒化チタン、窒化クロム、窒化タンタル、炭化チタン、炭化ケイ素、炭化クロム等が挙げられる。
電磁波吸収層２５が炭素材料層から構成される場合、電磁波吸収層２５を構成する炭素材料としては、炭素からなり且つ前記表面抵抗が得られる導電性を有する材料であれば特に制限されない。炭素材料の具体例としては、例えば、カーボンブラック、黒鉛、炭素繊維、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ、フラーレン、グラフェン、アモルファスカーボン、ダイヤモンドライクカーボンから選ばれる少なくとも１種を使用できる。
電磁波吸収層２５を構成する材料としては、電磁波吸収性を容易に発現でき、層を容易に薄くできることから、鉄、コバルト及びニッケルよりなる群から選ばれる少なくとも１種の強磁性金属又は２種以上の強磁性合金が好ましい。電磁波吸収層２５が前記強磁性金属層又は前記強磁性合金からなる場合には、蒸着によって容易に形成できる。
電磁波吸収層２５のなかでも、電磁波吸収性に優れ、且つ、後述する好ましい厚さの金属層を容易に形成できることから、鉄、コバルト及びニッケルよりなる群から選ばれる少なくとも１種の強磁性金属の物理蒸着膜、又は、鉄、コバルト及びニッケルよりなる群から選ばれる少なくとも２種からなる強磁性合金の物理蒸着膜が好ましい。
The material constituting the electromagnetic
When the electromagnetic
Examples of the ferromagnetic metal include one kind of metal selected from the group consisting of iron, cobalt and nickel, or two or more kinds of alloys.
Examples of the paramagnetic metal include one kind of metal selected from the group consisting of gold, silver, copper, aluminum, titanium and chromium, or two or more kinds of alloys.
When the electromagnetic
When the electromagnetic
As the material constituting the electromagnetic
Among the electromagnetic
電磁波吸収層２５の厚さは、０．５ｎｍ以上２００ｎｍ以下が好ましく、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下がより好ましい。電磁波吸収層２５の厚さが前記下限値以上且つ前記上限値以下であれば、表面抵抗を容易に０．５Ω／□超１００Ω／□以下にでき、電磁波吸収性を容易に発現させることができる。また、電磁波吸収層２５の厚さが２００ｎｍ以下の薄い層であれば、電磁波シールドフィルム１の可とう性が高くなる。
The thickness of the electromagnetic
［接着剤層］
非導電性接着剤層２９は、接着性を有する熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む接着剤を塗布し、半硬化又は硬化させて形成された塗膜；接着性を有する熱可塑性樹脂を含む接着剤を塗布して形成された塗膜；接着性を有する熱可塑性樹脂を含む組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。耐熱性の点から、接着性を有する熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む接着剤を塗布し、半硬化又は硬化させて形成された塗膜が好ましい。
非導電性とは、表面抵抗が１×１０６Ω／□以上のことであり、実用上は、１×１０６Ω／□以上１×１０１９Ω／□以下である。このような表面抵抗にするために、非導電性接着剤層２９は、導電性粒子を含有しないことが好ましい。
[Adhesive layer]
The non-conductive
Non-conductive means that the surface resistance is 1 × 10 6 Ω / □ or more, and practically, it is 1 × 10 6 Ω / □ or more and 1 × 10 19 Ω / □ or less. In order to obtain such surface resistance, the non-conductive
接着性を有する熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂、ウレタン樹脂、縮合硬化型シリコーン、付加硬化型シリコーン、熱硬化性アクリル樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂のなかでも、耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。
硬化剤としては、イソシアネート基を２つ以上有するイソシアネート化合物、エポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物等が挙げられ、熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択される。
接着性を有する熱可塑性樹脂としては、例えば、熱可塑性アクリル樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、クロロプレン、スチレン・ブタジエン共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体又はその水素添加物、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体又はその水素添加物等が挙げられる。
Examples of the thermosetting resin having adhesiveness include epoxy resin, phenol resin, imide resin, urethane resin, condensation-curing silicone, addition-curing silicone, and thermosetting acrylic resin. Among the thermosetting resins, epoxy resins are preferable because they have excellent heat resistance.
Examples of the curing agent include an isocyanate compound having two or more isocyanate groups, an epoxy compound having two or more epoxy groups, and the like, which are appropriately selected depending on the type of the thermosetting resin.
Examples of the thermoplastic resin having adhesiveness include a thermoplastic acrylic resin, an ethylene / vinyl acetate copolymer, an ethylene / acrylic copolymer, a polyvinyl chloride, a polyvinyl acetate, a polyamide, a chloroprene, and a styrene / butadiene copolymer. , Styrene-butadiene / styrene block copolymer or its hydrogenated product, styrene / isoprene / styrene block copolymer or its hydrogenated product and the like.
非導電性接着剤層２９の厚さは０．１μｍ以上１μｍ以下であることが好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下であることがより好ましい。非導電性接着剤層２９の厚さが前記下限値以上であれば、電磁波遮蔽層２２と電磁波吸収層２５との接着性を十分に高くでき、前記上限値以下であれば、電磁波遮蔽層２２と電磁波吸収層２５との電気的接続を維持でき、電磁波遮蔽性を十分に確保できる。
The thickness of the non-conductive
（キャリアフィルム）
キャリアフィルム３０は、絶縁樹脂層１０及び導電層２０を補強及び保護する支持体であり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。特に、絶縁樹脂層１０として、薄いフィルム、具体的には厚さ３μｍ以上１０μｍ以下のフィルムを用いた場合には、キャリアフィルム３０を有することによって、絶縁樹脂層１０の破断を防ぐことができる。
キャリアフィルム３０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付けた後には、絶縁樹脂層１０から剥離される。
(Carrier film)
The
The
本実施形態において使用されるキャリアフィルム３０は、キャリアフィルム本体３２と、キャリアフィルム本体３２の絶縁樹脂層１０側の表面に設けられた粘着剤層３４とを有する。
The
キャリアフィルム本体３２の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」ということもある。）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられる。樹脂材料としては、電磁波シールドフィルム１を製造する際の耐熱性（寸法安定性）及び価格の点から、ＰＥＴが好ましい。
As the resin material of the carrier film
キャリアフィルム本体３２は、着色剤（顔料、染料等）及びフィラーのいずれか一方又は両方を含んでいてもよい。
着色剤及びフィラーのいずれか一方又は両方としては、絶縁樹脂層１０と明確に区別でき、熱プレスした後にキャリアフィルム３０の剥がし残しに気が付きやすい点から、絶縁樹脂層１０とは異なる色のものが好ましく、白色顔料、フィラー、又は白色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。
The
One or both of the colorant and the filler has a color different from that of the insulating
キャリアフィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率は、８×１０７Ｐａ以上５×１０９Ｐａが好ましく、１×１０８Ｐａ以上８×１０８Ｐａがより好ましい。キャリアフィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、キャリアフィルム３０が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際のキャリアフィルム３０における圧力損失を低減できる。キャリアフィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、キャリアフィルム３０の柔軟性が良好となる。
The storage elastic modulus of the carrier film
キャリアフィルム本体３２の厚さは、３μｍ以上７５μｍ以下が好ましく、１２μｍ以上５０μｍ以下がより好ましい。キャリアフィルム本体３２の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。キャリアフィルム本体３２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６）を熱プレスする際に導電性接着剤層に熱が伝わりやすい。
The thickness of the carrier film
粘着剤層３４は、例えば、キャリアフィルム本体３２の表面に粘着剤を含む粘着剤組成物を塗布して形成される。キャリアフィルム３０が粘着剤層３４を有することによって、離型フィルム４０を導電性接着剤層から剥離する際や電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に熱プレスによって貼り付ける際に、キャリアフィルム３０が絶縁樹脂層１０から剥離することが抑えられる。そのため、キャリアフィルム３０が保護フィルムとしての役割を十分に果たすことができる。
The pressure-
粘着剤は、熱プレス前にはキャリアフィルム３０が絶縁樹脂層１０から容易に剥離することなく、熱プレス後にはキャリアフィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離できる程度の適度な粘着性を粘着剤層３４に付与するものであることが好ましい。
粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。
粘着剤のガラス転移温度は、−１００℃以上６０℃以下が好ましく、−６０℃以上４０℃以下がより好ましい。
The pressure-sensitive adhesive layer is such that the
Examples of the pressure-sensitive adhesive include an acrylic pressure-sensitive adhesive, a urethane-based pressure-sensitive adhesive, and a rubber-based pressure-sensitive adhesive.
The glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive is preferably −100 ° C. or higher and 60 ° C. or lower, and more preferably −60 ° C. or higher and 40 ° C. or lower.
キャリアフィルム３０の厚さは、２５μｍ以上１２５μｍ以下が好ましく、３８μｍ以上１００μｍ以下がより好ましい。キャリアフィルム３０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。キャリアフィルム３０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層を熱プレスする際に導電性接着剤層に熱が伝わりやすい。
The thickness of the
（離型フィルム）
離型フィルム４０は、導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６）を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付ける前に、導電性接着剤層から剥離される。
(Release film)
The
離型フィルム４０は、例えば、離型フィルム本体４２と、離型フィルム本体４２の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層４４とを有する。
The
離型フィルム本体４２の樹脂材料としては、キャリアフィルム本体３２の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
離型フィルム本体４２は、着色剤、フィラー等を含んでいてもよい。
離型フィルム本体４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。
Examples of the resin material of the release film
The release film
The thickness of the
離型剤層４４は、離型フィルム本体４２の表面を離型剤で処理して形成される。離型フィルム４０が離型剤層４４を有することによって、離型フィルム４０を導電性接着剤層から剥離する際に、離型フィルム４０を剥離しやすく、導電性接着剤層が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
The
As the release agent, a known release agent may be used.
離型剤層４４の厚さは、０．０５μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。離型剤層４４の厚さが前記範囲内であれば、離型フィルム４０をさらに剥離しやすくなる。
The thickness of the
（電磁波シールドフィルムの厚さ）
電磁波シールドフィルム１の厚さ（キャリアフィルム３０及び離型フィルム４０を除く）は、５μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、８μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。キャリアフィルム３０及び離型フィルム４０を含まない電磁波シールドフィルム１の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、キャリアフィルム３０を剥離する際に破断しにくい。キャリアフィルム３０及び離型フィルム４０を含まない電磁波シールドフィルム１の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。
(Thickness of electromagnetic wave shield film)
The thickness of the electromagnetic wave shielding film 1 (excluding the
＜電磁波シールドフィルムの製造方法＞
第一実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法としては、例えば、下記の方法（Ａ１）、方法（Ａ２）、方法（Ａ３）又は方法（Ａ４）が挙げられる。
第二実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法としては、例えば、下記の方法（Ｂ１）、方法（Ｂ２）、方法（Ｂ３）又は方法（Ｂ４）が挙げられる。
第三実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法としては、例えば、下記の方法（Ｃ１）、方法（Ｃ２）、方法（Ｃ３）又は方法（Ｃ４）が挙げられる。
第四実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法としては、例えば、下記の方法（Ｄ１）、方法（Ｄ２）、方法（Ｄ３）又は方法（Ｄ４）が挙げられる。
第五実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法としては、例えば、下記の方法（Ｅ１）又は方法（Ｅ２）が挙げられる。
第六実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法としては、例えば、下記の方法（Ｆ１）又は方法（Ｆ２）が挙げられる。
<Manufacturing method of electromagnetic wave shield film>
Examples of the method for producing the electromagnetic wave shielding film of the first embodiment include the following methods (A1), method (A2), method (A3), and method (A4).
Examples of the method for producing the electromagnetic wave shielding film of the second embodiment include the following methods (B1), method (B2), method (B3), and method (B4).
Examples of the method for producing the electromagnetic wave shielding film of the third embodiment include the following methods (C1), method (C2), method (C3), and method (C4).
Examples of the method for producing the electromagnetic wave shielding film of the fourth embodiment include the following methods (D1), method (D2), method (D3), and method (D4).
Examples of the method for producing the electromagnetic wave shielding film of the fifth embodiment include the following method (E1) or method (E2).
Examples of the method for producing the electromagnetic wave shielding film of the sixth embodiment include the following method (F1) or method (F2).
方法（Ａ１）は、具体的には、下記の工程（Ａ１−１）〜（Ａ１−６）を有する方法である。
工程（Ａ１−１）：キャリアフィルム３０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ１−２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム３０とは反対側の面に電磁波遮蔽層２２を形成する工程。
工程（Ａ１−３）：電磁波遮蔽層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に異方導電性接着剤層２７を形成する工程。
工程（Ａ１−４）：異方導電性接着剤層２７の電磁波遮蔽層２２とは反対側の面に電磁波吸収層２５を形成する工程。
工程（Ａ１−５）：電磁波吸収層２５の異方導電性接着剤層２７とは反対側の面に異方導電性接着剤層２４を形成する工程。
工程（Ａ１−６）：異方導電性接着剤層２４の電磁波吸収層２５とは反対側の面に離型フィルム４０を積層する工程。
以下、方法（Ａ１）の各工程について詳細に説明する。
Specifically, the method (A1) is a method having the following steps (A1-1) to (A1-6).
Step (A1-1): A step of forming the insulating
Step (A1-2): A step of forming the electromagnetic
Step (A1-3): A step of forming the anisotropic conductive
Step (A1-4): A step of forming the electromagnetic
Step (A1-5): A step of forming the anisotropic conductive
Step (A1-6): A step of laminating the
Hereinafter, each step of the method (A1) will be described in detail.
工程（Ａ１−１）における絶縁樹脂層１０の形成方法としては、例えば、下記の方法が挙げられる。
・キャリアフィルム３０の粘着剤層３４側の面に、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させる方法。
・キャリアフィルム３０の粘着剤層３４側の面に、熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布し、乾燥させる方法。
・キャリアフィルム３０の粘着剤層３４側の面に、熱可塑性樹脂を含む組成物を押出成形により成形したフィルムを直接積層する方法。
上記方法のなかでも、ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、キャリアフィルム３０の粘着剤層３４側の面に、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させる方法が好ましい。
前記塗料の塗布方法としては、例えば、ダイコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等の各種コーターを用いた方法を適用することができる。
熱硬化性樹脂を半硬化又は硬化させる際には、ヒータ、赤外線ランプ等の加熱器を用いて加熱すればよい。
Examples of the method for forming the insulating
A method of semi-curing or curing a paint containing a thermosetting resin and a curing agent on the surface of the
A method in which a paint containing a thermoplastic resin is applied to the surface of the
A method of directly laminating a film formed by extrusion molding a composition containing a thermoplastic resin on the surface of the
Among the above methods, from the viewpoint of heat resistance during soldering or the like, a paint containing a thermosetting resin and a curing agent is applied to the surface of the
Examples of the method for applying the paint include a die coater, a gravure coater, a roll coater, a curtain flow coater, a spin coater, a bar coater, a reverse coater, a kiss coater, a fountain coater, a rod coater, an air doctor coater, a knife coater, and a blade coater. A method using various coaters such as a cast coater and a screen coater can be applied.
When the thermosetting resin is semi-cured or cured, it may be heated using a heater such as a heater or an infrared lamp.
工程（Ａ１−２）では、キャリアフィルム３０の粘着剤層３４が形成されている側の面に電磁波遮蔽層２２を形成する。
電磁波遮蔽層２２の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤ（化学気相蒸着）によって蒸着膜を形成する方法、めっきによってめっき膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。面方向の導電性に優れる電磁波遮蔽層２２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法、又はめっきによってめっき膜を形成する方法が好ましい。電磁波遮蔽層２２の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる電磁波遮蔽層２２を形成でき、ドライプロセスにて簡便に電磁波遮蔽層２２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法がより好ましく、物理蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。
In the step (A1-2), the electromagnetic
Examples of the method for forming the electromagnetic
工程（Ａ１−３）では、電磁波遮蔽層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に、導電性接着剤塗料を塗布する。
導電性接着剤塗料は、熱硬化性接着剤２７ａと導電性粒子２７ｂと溶剤とを含有する。塗布した導電性接着剤塗料より溶剤を揮発させることにより、異方導電性接着剤層２７を形成する。
導電性接着剤塗料に含まれる溶剤としては、例えば、エステル（酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸イソプロピル、エチレングリコールモノアセテート等）、ケトン（メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等）、アルコール（メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、プロピレングリールモノメチルエーテル、プロピレングルコール等）等が挙げられる。
導電性接着剤の塗布方法は、工程（Ａ１−１）における塗料の塗布方法と同様である。
In the step (A1-3), the conductive adhesive coating is applied to the surface of the electromagnetic
The conductive adhesive coating material contains a
Examples of the solvent contained in the conductive adhesive coating material include esters (butyl acetate, ethyl acetate, methyl acetate, isopropyl acetate, ethylene glycol monoacetate, etc.) and ketones (methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, acetone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, etc.). Etc.), alcohols (methanol, ethanol, isopropanol, butanol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol, etc.) and the like.
The method of applying the conductive adhesive is the same as the method of applying the paint in the step (A1-1).
工程（Ａ１−４）では、異方導電性接着剤層２７の電磁波遮蔽層２２とは反対側の面に電磁波吸収層２５を形成する。
電磁波吸収層２５の形成方法としては、電磁波遮蔽層２２の形成方法と同様に、物理蒸着、ＣＶＤ（化学気相蒸着）によって蒸着膜を形成する方法、めっきによってめっき膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。電磁波吸収層２５を容易に薄くでき、ドライプロセスにて簡便に電磁波吸収層２５を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法がより好ましく、物理蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。
In the step (A1-4), the electromagnetic
The method of forming the electromagnetic
工程（Ａ１−５）では、電磁波吸収層２５の異方導電性接着剤層２７とは反対側の面に、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂと溶剤とを含有する導電性接着剤塗料を塗布する。
工程（Ａ１−３）で使用する導電性接着剤塗料の成分と工程（Ａ１−５）で使用する導電性接着剤塗料の成分とは同一でもよいし、異なってもよい。
導電性接着剤塗料の塗布方法は、工程（Ａ１−１）における塗料の塗布方法と同様である。
塗布した導電性接着剤塗料より溶剤を揮発させることにより、異方導電性接着剤層２４を形成する。
In the step (A1-5), a conductive adhesive containing a
The components of the conductive adhesive paint used in the step (A1-3) and the components of the conductive adhesive paint used in the step (A1-5) may be the same or different.
The method of applying the conductive adhesive paint is the same as the method of applying the paint in the step (A1-1).
The anisotropic conductive
工程（Ａ１−６）では、離型フィルム４０を、異方導電性接着剤層２４の電磁波吸収層２５とは反対側の面に、離型剤層４４が異方導電性接着剤層２４に接するように積層する。
離型フィルム４０を異方導電性接着剤層２４に積層した後には、キャリアフィルム３０、絶縁樹脂層１０、電磁波遮蔽層２２、異方導電性接着剤層２７、電磁波吸収層２５、異方導電性接着剤層２４及び離型フィルム４０からなる積層体に、各層同士の密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。
加圧処理における圧力としては、０．１ｋＰａ以上１００ｋＰａ以下が好ましく、０．１ｋＰａ以上２０ｋＰａ以下がより好ましく、１ｋＰａ以上１０ｋＰａ以下がさらに好ましい。
加圧処理と同時に加熱してもよい。その際の加熱温度としては５０℃以上１００℃以下が好ましい。
In the step (A1-6), the
After laminating the
The pressure in the pressurizing treatment is preferably 0.1 kPa or more and 100 kPa or less, more preferably 0.1 kPa or more and 20 kPa or less, and further preferably 1 kPa or more and 10 kPa or less.
It may be heated at the same time as the pressurization treatment. The heating temperature at that time is preferably 50 ° C. or higher and 100 ° C. or lower.
方法（Ａ２）は、具体的には、下記の工程（Ａ２−１）〜（Ａ２−６）を有する方法である。
工程（Ａ２−１）：キャリアフィルム３０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ２−２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム３０とは反対側の面に電磁波遮蔽層２２を形成する工程。
工程（Ａ２−３）：電磁波遮蔽層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に異方導電性接着剤層２７を形成する工程。
工程（Ａ２−４）：異方導電性接着剤層２７の電磁波遮蔽層２２とは反対側の面に電磁波吸収層２５を形成して積層体（ｐ１）を形成する工程。
工程（Ａ２−５）：離型フィルム４０に異方導電性接着剤層２４を形成して積層体（ｐ２）を形成する工程。
工程（Ａ２−６）：積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）とを、積層体（ｐ１）の電磁波吸収層２５と積層体（ｐ２）の異方導電性接着剤層２４とが接するように貼り合せる工程。
Specifically, the method (A2) is a method having the following steps (A2-1) to (A2-6).
Step (A2-1): A step of forming the insulating
Step (A2-2): A step of forming the electromagnetic
Step (A2-3): A step of forming the anisotropic conductive
Step (A2-4): A step of forming an electromagnetic
Step (A2-5): A step of forming an anisotropic conductive
Step (A2-6): The laminated body (p1) and the laminated body (p2) are brought into contact with the electromagnetic
工程（Ａ２−１）、工程（Ａ２−２）、工程（Ａ２−３）及び工程（Ａ２−４）は、各々、前記の工程（Ａ１−１）、工程（Ａ１−２）、工程（Ａ１−３）及び工程（Ａ１−４）と同様である。
工程（Ａ２−５）は、電磁波吸収層２５ではなく、離型フィルム４０の離型剤層４４が設けられている面に、熱硬化性接着剤２４ａ及び導電性粒子２４ｂを含む導電性接着剤塗料を塗布して異方導電性接着剤層２４を形成すること以外は前記の工程（Ａ１−５）と同様である。
工程（Ａ２−６）における積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）との貼り合せでは、積層体（ｐ１）と積層体（ｐ２）との密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。加圧条件は、工程（Ａ１−６）における加圧処理と同様である。また、工程（Ａ２−６）においても、工程（Ａ１−６）と同様に加熱してもよい。
Step (A2-1), step (A2-2), step (A2-3) and step (A2-4) are the above-mentioned step (A1-1), step (A1-2) and step (A1), respectively. -3) and step (A1-4) are the same.
In the step (A2-5), the conductive adhesive containing the
In the bonding of the laminated body (p1) and the laminated body (p2) in the step (A2-6), even if a pressure treatment for enhancing the adhesion between the laminated body (p1) and the laminated body (p2) is performed. Good. The pressurizing conditions are the same as the pressurizing treatment in the step (A1-6). Further, in the step (A2-6), heating may be performed in the same manner as in the step (A1-6).
方法（Ａ３）は、具体的には、下記の工程（Ａ３−１）〜（Ａ３−６）を有する方法である。
工程（Ａ３−１）：キャリアフィルム３０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ３−２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム３０とは反対側の面に電磁波遮蔽層２２を形成する工程。
工程（Ａ３−３）：電磁波遮蔽層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に異方導電性接着剤層２７を形成して積層体（ｐ３）を形成する工程。
工程（Ａ３−４）：離型フィルム４０に異方導電性接着剤層２４を形成する工程。
工程（Ａ３−５）：異方導電性接着剤層２４の離型フィルム４０とは反対側の面に電磁波吸収層２５を形成して積層体（ｐ４）を形成する工程。
工程（Ａ３−６）：積層体（ｐ３）と積層体（ｐ４）とを、積層体（ｐ３）の異方導電性接着剤層２７と積層体（ｐ４）の電磁波吸収層２５とが接するように貼り合せる工程。
Specifically, the method (A3) is a method having the following steps (A3-1) to (A3-6).
Step (A3-1): A step of forming the insulating
Step (A3-2): A step of forming the electromagnetic
Step (A3-3): A step of forming an anisotropic conductive
Step (A3-4): A step of forming the anisotropic conductive
Step (A3-5): A step of forming an electromagnetic
Step (A3-6): The laminated body (p3) and the laminated body (p4) are brought into contact with the anisotropic conductive
工程（Ａ３−１）、工程（Ａ３−２）及び工程（Ａ３−３）は、各々、前記の工程（Ａ１−１）、工程（Ａ１−２）及び工程（Ａ１−３）と同様である。
工程（Ａ３−４）は、電磁波吸収層２５ではなく、離型フィルム４０の離型剤層４４が設けられている面に、熱硬化性接着剤２４ａ及び導電性粒子２４ｂを含む導電性接着剤塗料を塗布して導電性接着剤層２４を形成すること以外は前記の工程（Ａ１−５）と同様である。
工程（Ａ３−５）は、異方導電性接着剤層２７ではなく、異方導電性接着剤層２４の離型フィルム４０とは反対側の面に電磁波吸収層２５を形成すること以外は前記の工程（Ａ１−４）と同様である。
工程（Ａ３−６）における積層体（ｐ３）と積層体（ｐ４）との貼り合せでは、積層体（ｐ３）と積層体（ｐ４）との密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。加圧条件は、工程（Ａ１−６）における加圧処理と同様である。また、工程（Ａ３−６）においても、工程（Ａ１−６）と同様に加熱してもよい。
The steps (A3-1), steps (A3-2), and steps (A3-3) are the same as the steps (A1-1), steps (A1-2), and steps (A1-3), respectively. ..
In the step (A3-4), the conductive adhesive containing the
The step (A3-5) is described above except that the electromagnetic
In the bonding of the laminated body (p3) and the laminated body (p4) in the step (A3-6), even if a pressure treatment for enhancing the adhesion between the laminated body (p3) and the laminated body (p4) is performed. Good. The pressurizing conditions are the same as the pressurizing treatment in the step (A1-6). Further, in the step (A3-6), heating may be performed in the same manner as in the step (A1-6).
方法（Ａ４）は、具体的には、下記の工程（Ａ４−１）〜（Ａ４−６）を有する方法である。
工程（Ａ４−１）：キャリアフィルム３０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ４−２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム３０とは反対側の面に電磁波遮蔽層２２を形成して積層体（ｐ５）を形成する工程。
工程（Ａ４−３）：離型フィルム４０に異方導電性接着剤層２４を形成する工程。
工程（Ａ４−４）：異方導電性接着剤層２４の離型フィルム４０とは反対側の面に電磁波吸収層２５を形成する工程。
工程（Ａ４−５）：電磁波吸収層２５の異方導電性接着剤層２４とは反対側の面に異方導電性接着剤層２７を形成して積層体（ｐ６）を形成する工程。
工程（Ａ４−６）：積層体（ｐ５）と積層体（ｐ６）とを、積層体（ｐ５）の電磁波遮蔽層２２と積層体（ｐ６）の異方導電性接着剤層２７とが接するように貼り合せる工程。
Specifically, the method (A4) is a method having the following steps (A4-1) to (A4-6).
Step (A4-1): A step of forming the insulating
Step (A4-2): A step of forming an electromagnetic
Step (A4-3): A step of forming the anisotropic conductive
Step (A4-4): A step of forming the electromagnetic
Step (A4-5): A step of forming an anisotropic conductive
Step (A4-6): The laminated body (p5) and the laminated body (p6) are brought into contact with the electromagnetic
工程（Ａ４−１）及び工程（Ａ４−２）は、各々、前記の工程（Ａ１−１）及び工程（Ａ１−２）と同様である。
工程（Ａ４−３）及び工程（Ａ４−４）は、各々、前記の工程（Ａ３−４）及び工程（Ａ３−５）と同様である。
工程（Ａ４−５）は、電磁波遮蔽層２２ではなく、電磁波吸収層２５の異方導電性接着剤層２４とは反対側の面に、熱硬化性接着剤２７ａ及び導電性粒子２７ｂを含む導電性接着剤塗料を塗布して異方導電性接着剤層２７を形成すること以外は前記の工程（Ａ１−３）と同様である。
工程（Ａ４−６）における積層体（ｐ５）と積層体（ｐ６）との貼り合せでは、積層体（ｐ５）と積層体（ｐ６）との密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。加圧条件は、工程（Ａ１−６）における加圧処理と同様である。また、工程（Ａ４−６）においても、工程（Ａ１−６）と同様に加熱してもよい。
The step (A4-1) and the step (A4-2) are the same as the above-mentioned steps (A1-1) and step (A1-2), respectively.
The steps (A4-3) and steps (A4-4) are the same as the steps (A3-4) and steps (A3-5) described above, respectively.
In the step (A4-5), instead of the electromagnetic
In the bonding of the laminated body (p5) and the laminated body (p6) in the step (A4-6), even if a pressure treatment for enhancing the adhesion between the laminated body (p5) and the laminated body (p6) is performed. Good. The pressurizing conditions are the same as the pressurizing treatment in the step (A1-6). Further, in the step (A4-6), heating may be performed in the same manner as in the step (A1-6).
方法（Ｂ１）、方法（Ｂ２）、方法（Ｂ３）及び方法（Ｂ４）は、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて異方導電性接着剤層２４を形成する代わりに、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて等方導電性接着剤層２６を形成し、熱硬化性接着剤２７ａと導電性粒子２７ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて異方導電性接着剤層２７を形成する代わりに、熱硬化性接着剤２８ａと導電性粒子２８ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて等方導電性接着剤層２８を形成すること以外は方法（Ａ１）、方法（Ａ２）、方法（Ａ３）及び方法（Ａ４）と同様の方法である。
The method (B1), the method (B2), the method (B3) and the method (B4) are allior conductive adhesives using a conductive adhesive coating containing a
方法（Ｃ１）、方法（Ｃ２）、方法（Ｃ３）及び方法（Ｃ４）は、熱硬化性接着剤２７ａと導電性粒子２７ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて異方導電性接着剤層２７を形成する代わりに、非導電性接着剤を用いて非導電性接着剤層２９を形成すること以外は方法（Ａ１）、方法（Ａ２）、方法（Ａ３）及び方法（Ａ４）と同様の方法である。
非導電性接着剤を用いた非導電性接着剤層２９の具体的な形成方法としては、例えば、下記の方法が挙げられる。
・接着性を有する熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む接着剤を塗布し、半硬化又は硬化させる方法。
・接着性を有する熱可塑性樹脂を含む接着剤を塗布し、乾燥させる方法。
・接着性を有する熱可塑性樹脂を含む組成物を押出成形により成形したフィルムを直接積層する方法。
上記方法のなかでも、耐熱性の点から、接着性を有する熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む接着剤を塗布し、半硬化又は硬化させる方法が好ましい。
The method (C1), method (C2), method (C3) and method (C4) are anisotropic conductive adhesives using a conductive adhesive coating material containing a
Specific examples of the method for forming the non-conductive
-A method in which an adhesive containing an adhesive thermosetting resin and a curing agent is applied and semi-cured or cured.
-A method of applying an adhesive containing an adhesive thermoplastic resin and drying it.
-A method of directly laminating a film formed by extrusion molding of a composition containing an adhesive thermoplastic resin.
Among the above methods, from the viewpoint of heat resistance, a method of applying an adhesive containing an adhesive thermosetting resin and a curing agent and semi-curing or curing is preferable.
方法（Ｄ１）、方法（Ｄ２）、方法（Ｄ３）及び方法（Ｄ４）は、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて異方導電性接着剤層２４を形成する代わりに、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて等方導電性接着剤層２６を形成し、熱硬化性接着剤２７ａと導電性粒子２７ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて異方導電性接着剤層２７を形成する代わりに、非導電性接着剤を用いて非導電性接着剤層２９を形成すること以外は方法（Ａ１）、方法（Ａ２）、方法（Ａ３）及び方法（Ａ４）と同様の方法である。
The method (D1), the method (D2), the method (D3) and the method (D4) are allior conductive adhesives using a conductive adhesive coating containing a
方法（Ｅ１）は、具体的には、下記の工程（Ｅ１−１）〜（Ｅ１−５）を有する方法である。
工程（Ｅ１−１）：キャリアフィルム３０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ｅ１−２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム３０とは反対側の面に電磁波遮蔽層２２を形成する工程。
工程（Ｅ１−３）：電磁波遮蔽層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に電磁波吸収層２５を形成する工程。
工程（Ｅ１−４）：電磁波吸収層２５の電磁波遮蔽層２２とは反対側の面に異方導電性接着剤層２４を形成する工程。
工程（Ｅ１−５）：異方導電性接着剤層２４の電磁波吸収層２５とは反対側の面に離型フィルム４０を積層する工程。
Specifically, the method (E1) is a method having the following steps (E1-1) to (E1-5).
Step (E1-1): A step of forming the insulating
Step (E1-2): A step of forming the electromagnetic
Step (E1-3): A step of forming the electromagnetic
Step (E1-4): A step of forming the anisotropic conductive
Step (E1-5): A step of laminating the
工程（Ｅ１−１）、工程（Ｅ１−２）、工程（Ｅ１−４）及び工程（Ｅ１−５）は、各々、前記の工程（Ａ１−１）、工程（Ａ１−２）、工程（Ａ１−５）及び工程（Ａ１−６）と同様である。但し、方法（Ｅ１）では異方導電性接着剤層２７がないため、工程（Ａ１−５）における異方導電性接着剤層２７は、電磁波遮蔽層２２に読み替える。
工程（Ｅ１−３）は、異方導電性接着剤層２７の電磁波遮蔽層２２とは反対側の面ではなく、電磁波遮蔽層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に電磁波吸収層２５を形成すること以外は前記工程（Ａ１−４）と同様である。
Step (E1-1), step (E1-2), step (E1-4) and step (E1-5) are the above-mentioned steps (A1-1), step (A1-2) and step (A1), respectively. -5) and step (A1-6) are the same. However, since the method (E1) does not have the anisotropic conductive
In the step (E1-3), the electromagnetic
方法（Ｅ２）は、具体的には、下記の工程（Ｅ２−１）〜（Ｅ２−５）を有する方法である。
工程（Ｅ２−１）：キャリアフィルム３０の一方の面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ｅ２−２）：絶縁樹脂層１０のキャリアフィルム３０とは反対側の面に電磁波遮蔽層２２を形成する工程。
工程（Ｅ２−３）：電磁波遮蔽層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側の面に電磁波吸収層２５を形成して積層体（ｑ１）を形成する工程。
工程（Ｅ２−４）：離型フィルム４０に異方導電性接着剤層２４を形成して積層体（ｑ２）を形成する工程。
工程（Ｅ２−５）：積層体（ｑ１）と積層体（ｑ２）とを、積層体（ｑ１）の電磁波吸収層２５と積層体（ｑ２）の異方導電性接着剤層２４とが接するように貼り合せる工程。
Specifically, the method (E2) is a method having the following steps (E2-1) to (E2-5).
Step (E2-1): A step of forming the insulating
Step (E2-2): A step of forming the electromagnetic
Step (E2-3): A step of forming an electromagnetic
Step (E2-4): A step of forming an anisotropic conductive
Step (E2-5): The laminated body (q1) and the laminated body (q2) are brought into contact with the electromagnetic
工程（Ｅ２−１）、工程（Ｅ２−２）及び工程（Ｅ２−４）は、各々、前記の工程（Ａ１−１）、工程（Ａ１−２）及び工程（Ａ２−５）と同様である。
工程（Ｅ２−３）は、前記の工程（Ｅ１−３）と同様である。
工程（Ｅ２−５）における積層体（ｑ１）と積層体（ｑ２）との貼り合せでは、積層体（ｑ１）と積層体（ｑ２）との密着性を高めるための加圧処理を施してもよい。加圧条件は、工程（Ａ１−６）における加圧処理と同様である。また、工程（Ｂ２−５）においても、工程（Ａ１−６）と同様に加熱してもよい。
The step (E2-1), the step (E2-2), and the step (E2-4) are the same as the above-mentioned step (A1-1), step (A1-2), and step (A2-5), respectively. ..
The step (E2-3) is the same as the above-mentioned step (E1-3).
In the bonding of the laminated body (q1) and the laminated body (q2) in the step (E2-5), even if a pressure treatment for enhancing the adhesion between the laminated body (q1) and the laminated body (q2) is performed. Good. The pressurizing conditions are the same as the pressurizing treatment in the step (A1-6). Further, in the step (B2-5), heating may be performed in the same manner as in the step (A1-6).
方法（Ｆ１）及び方法（Ｆ２）は、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて異方導電性接着剤層２４を形成する代わりに、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂと溶剤とを含む導電性接着剤塗料を用いて等方導電性接着剤層２６を形成すること以外は方法（Ｅ１）及び方法（Ｅ２）と同様の方法である。
In the method (F1) and the method (F2), instead of forming the isotropically conductive
（作用効果）
本態様の電磁波シールドフィルム１は、後述するように、プリント配線板に取り付けられ、導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６）がプリント配線板のグランド回路等の回路に接触して接続される。電磁波シールドフィルム１のプリント配線板とは反対側、すなわち電磁波シールドフィルム１の外側から飛来してきた外部電磁波ノイズは、電磁波シールドフィルム１に入射し、電磁波遮蔽層２２に到達すると、電磁波遮蔽層２２内において渦電流を発生させる。電磁波遮蔽層２２は表面抵抗が０．００１Ω／□以上０．５Ω以下という低抵抗であるため、発生した渦電流の一部は、速やかに電磁波吸収層２５及び導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６）を経由してプリント配線板のグランド回路等に流れて接地させることができる。それと共に、電磁波遮蔽層２２内にて発生した渦電流の一部は再び電磁波となり、電磁波シールドフィルム１の外側に出射する。したがって、電磁波遮蔽層２２では、外部電磁波ノイズを実質的に反射させることができる。
よって、電磁波シールドフィルム１によれば、電磁波の接地及び反射によって、外部電磁波ノイズを遮蔽できる。
電磁波シールドフィルム１のプリント配線板側にて生じた内部電磁波ノイズは、電磁波吸収層２５に入射し、電磁波吸収層２５内において渦電流を発生させる。電磁波吸収層２５は０．５Ω／□超１００Ω／□以下という高い表面抵抗を有するため、電磁波吸収層２５に流れる電流はジュール熱を伴って容易に減衰する。したがって、内部電磁波ノイズを、電磁波吸収層２５に吸収させることができる。特に、電磁波吸収層２５が蒸着膜等の面方向に連続的に形成されている膜である場合には、渦電流の発生とジュール熱を伴う電流の減衰がより容易に起こるため、電磁波をより吸収しやすくなる。さらに、電磁波吸収層２５は、高い表面抵抗値のため電磁波の反射効果が発生しにくい。
よって、電磁波シールドフィルム１によれば、内部電磁波ノイズがプリント配線板側に反射することを抑制でき、内部電磁波ノイズによるプリント配線板の回路における内部干渉を防止できる。
(Action effect)
As will be described later, the electromagnetic
Therefore, according to the electromagnetic
The internal electromagnetic wave noise generated on the printed wiring board side of the electromagnetic
Therefore, according to the electromagnetic
特に、第一実施形態及び第二実施形態の電磁波シールドフィルム１においては、電磁波吸収層２５を透過した内部電磁波ノイズは、導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２７又は等方導電性接着剤層２８）を通過した後、電磁波遮蔽層２２にて反射する。電磁波遮蔽層２２にて反射した電磁波ノイズは、再び導電性接着剤層を通過した後に電磁波吸収層２５に入り、ノイズの一部は電磁波吸収層２５に吸収される。これにより、電磁波吸収層２５における電磁波ノイズの吸収機会を増やすことができ、第一実施形態及び第二実施形態の電磁波シールドフィルム１は、電磁波吸収層２５にて内部電磁波ノイズをより吸収でき、内部電磁波ノイズによるプリント配線板の内部干渉をより抑制できる。
In particular, in the electromagnetic
（他の実施形態）
本態様の電磁波シールドフィルムは、上記実施形態に限定されない。
例えば、第一実施形態において異方導電性接着剤層２４，２７のいずれか一方のみを等方導電性接着剤層に変更してもよいし、
導電性接着剤層２４，２６の表面の粘着力が小さい場合には、離型フィルム４０を省略しても構わない。
絶縁樹脂層１０が十分な柔軟性や強度を有する場合は、キャリアフィルム３０を省略しても構わない。
キャリアフィルム３０は、キャリアフィルム本体３２が自己粘着性を有するフィルムである場合には、粘着剤層３４を有しなくてもよい。
離型フィルム４０は、離型フィルム本体４２のみで十分な離型性を有する場合は、離型剤層４４を有しなくてもよい。
(Other embodiments)
The electromagnetic wave shielding film of this embodiment is not limited to the above embodiment.
For example, in the first embodiment, only one of the anisotropic conductive
If the adhesive strength of the surfaces of the conductive
If the insulating
The
The
＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板＞
本発明の第三態様は、基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、前記接着剤層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた前記態様の電磁波シールドフィルムと、を有する電磁波シールドフィルム付きプリント配線板である。
<Printed wiring board with electromagnetic wave shield film>
A third aspect of the present invention is a printed wiring board provided with a printed circuit on at least one side of a substrate, an insulating film adjacent to the surface of the printed wiring board on the side where the printed circuit is provided, and an adhesive layer. Is a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film, comprising the electromagnetic wave shielding film of the above-described embodiment provided so as to be adjacent to the insulating film.
図７は、本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、第一実施形態の電磁波シールドフィルム１とを備える。
フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２においては、離型フィルムは、異方導電性接着剤層２４から剥離されている。
FIG. 7 is a cross-sectional view showing an embodiment of a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film of this embodiment.
The printed
The flexible printed
The insulating
The anisotropic conductive
In the printed
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２においてキャリアフィルム３０が不要になった際には、キャリアフィルム３０は絶縁樹脂層１０から剥離される。
When the
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１の電磁波遮蔽層２２及び電磁波吸収層２５が、絶縁フィルム６０及び異方導電性接着剤層２４を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４と電磁波遮蔽層２２との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４の厚さと電磁波吸収層２５の厚さと異方導電性接着剤層２７の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２が厚くなり、可とう性が不足する。
In the vicinity of the printed circuit 54 (signal circuit, ground circuit, ground layer, etc.) excluding the portion having a through hole, the electromagnetic
The separation distance between the printed
（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路５４としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面又は両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。
(Flexible printed wiring board)
The flexible printed
As the copper-clad laminate, a copper foil is attached to one or both sides of the
Examples of the material of the adhesive layer include epoxy resin, polyester, polyimide, polyamide-imide, polyamide, phenol resin, urethane resin, acrylic resin, melamine resin and the like.
The thickness of the adhesive layer is preferably 0.5 μm or more and 30 μm or less.
［ベースフィルム］
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω／□以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω／□以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上５０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
[Base film]
As the
The surface resistance of the
The thickness of the
［プリント回路］
プリント回路５４を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。プリント回路５４は、例えば、信号回路、グランド回路、グランド層等として使用される。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム１に覆われず、露出している。
[Print circuit]
Examples of the copper foil constituting the printed
The thickness of the copper foil is preferably 1 μm or more and 50 μm or less, and more preferably 18 μm or more and 35 μm or less.
The end portion (terminal) of the
（絶縁フィルム）
絶縁フィルム６０（カバーレイフィルム）は、絶縁フィルム本体（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
絶縁フィルム本体の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω／□以上が好ましい。絶縁フィルム本体の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω／□以下が好ましい。
絶縁フィルム本体としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
絶縁フィルム本体の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。
(Insulation film)
The insulating film 60 (coverlay film) is formed by forming an adhesive layer (not shown) on one side of an insulating film main body (not shown) by applying an adhesive, attaching an adhesive sheet, or the like.
The surface resistance of the insulating film body is preferably 1 × 10 6 Ω / □ or more from the viewpoint of electrical insulation. The surface resistance of the insulating film body is preferably 1 × 10 19 Ω / □ or less from a practical point of view.
As the insulating film main body, a film having heat resistance is preferable, a polyimide film and a liquid crystal polymer film are more preferable, and a polyimide film is further preferable.
The thickness of the insulating film body is preferably 1 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 3 μm or more and 25 μm or less from the viewpoint of flexibility.
Examples of the material of the adhesive layer include epoxy resin, polyester, polyimide, polyamide-imide, polyamide, phenol resin, urethane resin, acrylic resin, melamine resin, polystyrene, polyolefin and the like. The epoxy resin may contain a rubber component (carboxy-modified nitrile rubber, etc.) for imparting flexibility.
The thickness of the adhesive layer is preferably 1 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 1.5 μm or more and 60 μm or less.
絶縁フィルム６０に形成される貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。
The shape of the opening of the through hole formed in the insulating
＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法＞
本発明の第四態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記態様の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムを介して圧着する工程を有し、圧着する際には、前記絶縁フィルムを、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に密着させると共に、前記電磁波シールドフィルムの前記導電性接着剤層に密着させる、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法、である。
<Manufacturing method of printed wiring board with electromagnetic wave shield film>
In the method for manufacturing a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film according to a fourth aspect of the present invention, a printed wiring board provided with a printed circuit on at least one side of a substrate and the electromagnetic wave shielding film according to the above aspect are crimped via an insulating film. When crimping, the insulating film is brought into close contact with the surface of the printed wiring board on the side where the printed circuit is provided, and is also brought into close contact with the conductive adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film. It is a method of manufacturing a printed wiring board with an electromagnetic wave shielding film.
前記実施形態の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｄ）を有する方法によって製造できる（図８参照）。
工程（ａ）：フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を設け、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る工程。
工程（ｂ）：工程（ａ）の後、絶縁フィルム付きプリント配線板３と、離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１とを、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接触するように重ね、これらを圧着する工程。
工程（ｃ）：工程（ｂ）の後、キャリアフィルム３０が不要になった際にキャリアフィルム３０を剥離する工程。
工程（ｄ）：必要に応じて、工程（ａ）と工程（ｂ）との間、又は工程（ｃ）の後に導電性接着剤層２４を本硬化させる工程。
以下、各工程について、図８を参照しながら詳細に説明する。
The printed
Step (a): An insulating
Step (b): After the step (a), the printed
Step (c): A step of peeling the
Step (d): A step of main curing the conductive
Hereinafter, each step will be described in detail with reference to FIG.
（工程（ａ））
工程（ａ）は、フレキシブルプリント配線板５０に絶縁フィルム６０を積層して、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る工程である。
具体的には、まず、フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ねる。次いで、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｄ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着及び硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
(Step (a))
The step (a) is a step of laminating the insulating
Specifically, first, an insulating
The adhesive layer is adhered and cured by, for example, hot pressing with a press machine (not shown) or the like.
（工程（ｂ））
工程（ｂ）は、絶縁フィルム付きプリント配線板３に電磁波シールドフィルム１を圧着する工程である。
具体的には、絶縁フィルム付きプリント配線板３に、離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、熱プレス等により圧着する。これにより、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を接着すると共に、異方導電性接着剤層２４を貫通孔６２内に押し込み、貫通孔６２内を埋めてプリント回路５４に電気的に接続する。これにより、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２を得る。
(Step (b))
The step (b) is a step of crimping the electromagnetic
Specifically, the electromagnetic
異方導電性接着剤層２４の接着及び硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下が好ましく、３０秒以上３０分以下がより好ましい。熱プレスの時間が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を容易に接着できる。熱プレスの時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
Adhesion and curing of the anisotropic conductive
The heat pressing time is preferably 20 seconds or more and 60 minutes or less, and more preferably 30 seconds or more and 30 minutes or less. When the heat pressing time is equal to or greater than the lower limit of the above range, the anisotropic conductive
熱プレスの温度（プレス機の熱盤の温度）は、１４０℃以上１９０℃以下が好ましく、１５０℃以上１７５℃以下がより好ましい。熱プレスの温度が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を容易に接着できる。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を容易に抑えることができる。
The temperature of the hot press (the temperature of the hot plate of the press machine) is preferably 140 ° C. or higher and 190 ° C. or lower, and more preferably 150 ° C. or higher and 175 ° C. or lower. When the temperature of the hot press is equal to or higher than the lower limit of the above range, the anisotropic conductive
熱プレスの圧力は、０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下が好ましく、１ＭＰａ以上１６ＭＰａ以下がより好ましい。熱プレスの圧力が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の破損等を抑えることができる。
The pressure of the hot press is preferably 0.5 MPa or more and 20 MPa or less, and more preferably 1 MPa or more and 16 MPa or less. When the pressure of the hot press is equal to or higher than the lower limit of the above range, the anisotropic conductive
（工程（ｃ））
工程（ｃ）は、キャリアフィルム３０を剥離する工程である。
具体的には、キャリアフィルムが不要になった際に、絶縁樹脂層１０からキャリアフィルム３０を剥離する。
(Step (c))
The step (c) is a step of peeling off the
Specifically, when the carrier film is no longer needed, the
（工程（ｄ））
工程（ｄ）は、異方導電性接着剤層２４を本硬化させる工程である。
工程（ｂ）における熱プレスの時間が２０秒以上１０分以下の短時間である場合、工程（ｂ）と工程（ｃ）との間、又は工程（ｃ）の後に導電性接着剤層２４の本硬化を行うことが好ましい。
導電性接着剤層２４の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５分以上１２０分以下であり、３０分以上６０分以下がより好ましい。加熱時間が前記範囲の下限値以上であれば、導電性接着剤層２４を十分に硬化できる。加熱時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０℃以上１８０℃以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下がより好ましい。加熱温度が前記範囲の下限値以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
(Step (d))
The step (d) is a step of main curing the anisotropic conductive
When the heat pressing time in the step (b) is as short as 20 seconds or more and 10 minutes or less, the conductive
The main curing of the conductive
The heating time is 15 minutes or more and 120 minutes or less, more preferably 30 minutes or more and 60 minutes or less. When the heating time is equal to or greater than the lower limit of the above range, the conductive
The heating temperature (atmospheric temperature in the oven) is preferably 120 ° C. or higher and 180 ° C. or lower, and more preferably 120 ° C. or higher and 150 ° C. or lower. When the heating temperature is equal to or higher than the lower limit of the above range, the heating time can be shortened. When the heating temperature is not more than the upper limit of the above range, deterioration of the electromagnetic
（作用効果）
本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、電磁波ノイズを遮蔽する電磁波遮蔽層２２と、電磁波ノイズを吸収する電磁波吸収層２５とを別個に有し、電磁波吸収層２５が電磁波遮蔽層２２よりもフレキシブルプリント配線板５０側に配置されている。そのため、外部電磁波ノイズを電磁波遮蔽層２２によって遮蔽できると共に、内部電磁波ノイズを電磁波吸収層２５によって吸収でき、フレキシブルプリント配線板５０における内部干渉を防止できる。
(Action effect)
The printed
（他の実施形態）
本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、上記の実施形態に限定されない。
例えば、フレキシブルプリント配線板５０は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板５０は、両面にプリント回路５４を有し、両面に絶縁フィルム６０及び電磁波シールドフィルム１が貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板５０の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第一実施形態の電磁波シールドフィルム１の代わりに、第二実施形態、第三実施形態、第四実施形態、第五実施形態及び第六実施形態の電磁波シールドフィルム１を用いてもよい。
(Other embodiments)
The printed wiring board with the electromagnetic wave shielding film of this embodiment is not limited to the above embodiment.
For example, the flexible printed
Instead of the flexible printed
Instead of the electromagnetic
１ 電磁波シールドフィルム
２ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
３ 絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
１０ 絶縁樹脂層
２０ 導電層
２２ 電磁波遮蔽層
２４ 異方導電性接着剤層
２４ａ 熱硬化性接着剤
２４ｂ 導電性粒子
２５ 電磁波吸収層
２６ 等方導電性接着剤層
２６ａ 熱硬化性接着剤
２６ｂ 導電性粒子
２７ 異方導電性接着剤層
２７ａ 熱硬化性接着剤
２７ｂ 導電性粒子
２８ 等方導電性接着剤層
２８ａ 熱硬化性接着剤
２８ｂ 導電性粒子
２９ 非導電性接着剤層
３０ キャリアフィルム
３２ キャリアフィルム本体
３４ 粘着剤層
４０ 離型フィルム
４２ 離型フィルム本体
４４ 離型剤層
５０ フレキシブルプリント配線板
５２ ベースフィルム
５４ プリント回路
６０ 絶縁フィルム
６２ 貫通孔
1 Electromagnetic
Claims (11)
前記導電層は、前記絶縁樹脂層に隣接する電磁波遮蔽層と、前記電磁波遮蔽層の前記絶縁樹脂層とは反対側に設けられた電磁波吸収層と、前記電磁波吸収層の前記電磁波遮蔽層とは反対側に設けられた導電性接着剤層とを備え、
前記電磁波遮蔽層は、表面抵抗が０．００１Ω／□以上０．５Ω／□以下の金属層であり、前記電磁波吸収層は、表面抵抗が０．５Ω／□超１００Ω／□以下の、金属層、導電性金属化合物層又は炭素材料層のいずれかである、電磁波シールドフィルム。 It has an insulating resin layer and a conductive layer adjacent to the insulating resin layer.
The conductive layer includes an electromagnetic wave shielding layer adjacent to the insulating resin layer, an electromagnetic wave absorbing layer provided on the opposite side of the electromagnetic wave shielding layer from the insulating resin layer, and the electromagnetic wave shielding layer of the electromagnetic wave absorbing layer. With a conductive adhesive layer provided on the opposite side,
The electromagnetic wave shielding layer is a metal layer having a surface resistance of 0.001 Ω / □ or more and 0.5 Ω / □ or less, and the electromagnetic wave absorbing layer is a metal layer having a surface resistance of 0.5 Ω / □ or more and 100 Ω / □ or less. , An electromagnetic wave shielding film that is either a conductive metal compound layer or a carbon material layer.
前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、
前記導電性接着剤層が前記絶縁フィルムに隣接するように設けられた請求項１〜８のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムと、
を有する、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。 A printed wiring board with a printed circuit on at least one side of the board,
An insulating film adjacent to the surface of the printed wiring board on the side where the printed circuit is provided, and
The electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1 to 8, wherein the conductive adhesive layer is provided adjacent to the insulating film.
Printed wiring board with electromagnetic wave shielding film.
前記絶縁樹脂層の一方の面側に、表面抵抗が０．００１Ω／□以上０．５Ω以下の金属層からなる電磁波遮蔽層を形成する工程と、
前記電磁波遮蔽層の前記絶縁樹脂層とは反対側に、表面抵抗が０．５Ω／□超１００Ω／□以下の、金属層、導電性金属化合物層又は炭素材料層のいずれかからなる電磁波吸収層を形成する工程と、
前記電磁波吸収層の前記電磁波遮蔽層とは反対側に導電性接着剤層を形成する工程と、
を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。 The process of forming the insulating resin layer and
A step of forming an electromagnetic wave shielding layer made of a metal layer having a surface resistance of 0.001 Ω / □ or more and 0.5 Ω or less on one surface side of the insulating resin layer.
An electromagnetic wave absorbing layer composed of a metal layer, a conductive metal compound layer, or a carbon material layer having a surface resistance of 0.5 Ω / □ super 100 Ω / □ or less on the opposite side of the electromagnetic wave shielding layer from the insulating resin layer. And the process of forming
A step of forming a conductive adhesive layer on the side of the electromagnetic wave absorbing layer opposite to the electromagnetic wave shielding layer,
A method for manufacturing an electromagnetic wave shielding film.
圧着する際には、前記絶縁フィルムを、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に密着させると共に、前記電磁波シールドフィルムの前記導電性接着剤層に密着させる、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。 A step of crimping a printed wiring board provided with a printed circuit on at least one side of a substrate and an electromagnetic wave shielding film according to any one of claims 1 to 8 via an insulating film.
With an electromagnetic wave shielding film that adheres the insulating film to the surface of the printed wiring board on the side where the printed circuit is provided and also adheres to the conductive adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film when crimping. Manufacturing method of printed wiring board.
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