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Description
に関する。
物、方法、もしくは製造方法に関する。または、本発明は、プロセス、マシン、マニュフ
ァクチャ、もしくは組成物(コンポジション・オブ・マター)に関する。または、本発明
の一態様は、記憶装置、プロセッサ、それらの駆動方法またはそれらの製造方法に関する
。
全般を指す。よって、トランジスタやダイオードなどの半導体素子や半導体回路は半導体
装置である。また、表示装置、発光装置、照明装置、電気光学装置、及び電子機器などは
、半導体素子や半導体回路を含む場合がある。よって、表示装置、発光装置、照明装置、
電気光学装置、及び電子機器なども半導体装置を有する場合がある。
ている。また、エレクトロルミネッセンス(Electroluminescence:
EL)を利用した発光素子の研究開発も盛んに行われている。発光素子の基本的な構成は
、一対の電極間に発光性の物質を含む層を挟んだものである。この発光素子に電圧を印加
することにより、発光性の物質からの発光が得られる。
ックライトが不要であり、消費電力が少ない等の利点を有する。さらに、薄型軽量に作製
でき、応答速度が高いなどの利点も有する。
する基板の採用が検討されている。
た基板上に薄膜トランジスタなどの半導体素子を作製した後、例えば該半導体素子と基板
の間に有機樹脂を充填し、ガラス基板や石英基板から他の基板(例えば可撓性を有する基
板)へと半導体素子を転置する技術が開発されている(特許文献1)。
不純物の浸入を防ぐため、発光素子上にさらに可撓性を有する基板を設けることがある。
ば、携帯情報端末として、タッチセンサを備えるスマートフォンやタブレット端末の開発
が進められている。
基板の一部をレーザー光や刃物を用いて除去して電極を露出させ、FPC(Flexib
le printed circuit)等の外部電極を接続する必要がある。
、表示装置が有する電極にダメージを与えやすく、表示装置の信頼性や作製歩留まりが低
下しやすいという問題がある。また、上記方法による表示領域へのダメージを防ぐため、
表示領域と電極を十分に離して設置する必要があり、配線抵抗の増加による信号や電力の
減衰が生じやすい。
題の一つとする。または、本発明の一態様は、表示領域にダメージを与えにくい表示装置
の作製方法を提供することを課題の一つとする。または、本発明の一態様は、信頼性の良
好な表示装置及びその作製方法を提供することを課題の一つとする。または、本発明の一
態様は、設計の自由度が高い表示装置及びその作製方法を提供することを課題の一つとす
る。
ことを課題の一つとする。または、本発明の一態様は、表示品位が良好な表示装置、もし
くは電子機器などを提供することを課題の一つとする。または、本発明の一態様は、信頼
性が高い表示装置、もしくは電子機器などを提供することを課題の一つとする。または、
本発明の一態様は、破損しにくい表示装置、もしくは電子機器などを提供することを課題
の一つとする。または、本発明の一態様は、消費電力が低い表示装置、もしくは電子機器
などを提供することを課題の一つとする。または、本発明の一態様は、生産性が高い表示
装置、もしくは電子機器などを提供することを課題の一つとする。または、本発明の一態
様は、新規な表示装置、もしくは電子機器などを提供することを課題の一つとする。
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
、表示素子に信号を供給する外部電極と、タッチセンサに信号を供給する外部電極が一方
の基板の同一面側から接続する表示装置である。
電極と、第2の電極と、を有し、第1の基板と、第2の基板は、表示素子、タッチセンサ
、第1の電極、及び第2の電極を挟んで、互いに重なる領域を有し、第1の電極は表示素
子に信号を供給することができる機能を有し、第2の電極はタッチセンサに信号を供給す
ることができる機能を有し、第1の電極と第2の電極は、第2の基板が有する開口におい
て、外部電極と電気的に接続されている表示装置である。
、第1の電極は外部電極が有する電極の一部と電気的に接続することができる。また、第
2の電極は外部電極が有する電極の他の一部と電気的に接続することができる。また、第
1の電極と第2の電極に共通の電位または共通の信号を供給する場合は、第1の電極と第
2の電極を、外部電極が有する1つの電極と電気的に接続することもできる。
、第1の電極と、第2の電極と、を有し、第1の基板と、第2の基板は、表示素子、タッ
チセンサ、第1の電極、及び第2の電極を挟んで、互いに重なる領域を有し、第1の電極
は表示素子に信号を供給することができる機能を有し、第2の電極はタッチセンサに信号
を供給することができる機能を有し、第1の電極は、第2の基板が有する第1の開口にお
いて第1の外部電極と電気的に接続し、第2の電極は、第2の基板が有する第2の開口に
おいて第2の外部電極と電気的に接続されている表示装置である。
、トランジスタと、第1の電極と、第2の電極と、を有し、第1の基板と第2の基板は、
表示素子、タッチセンサ、トランジスタ、第1の電極、及び第2の電極を挟んで、互いに
重なる領域を有し、第1の電極はトランジスタに信号を供給することができる機能を有し
、トランジスタは表示素子に信号を供給することができる機能を有し、第2の電極はタッ
チセンサに信号を供給することができる機能を有し、第1の電極と第2の電極は、第2の
基板が有する開口において、外部電極と電気的に接続されている表示装置である。
、トランジスタと、第1の電極と、第2の電極と、を有し、第1の基板と、第2の基板は
、表示素子、タッチセンサ、第1の電極、及び第2の電極を挟んで、互いに重なる領域を
有し、第1の電極はトランジスタに信号を供給することができる機能を有し、トランジス
タは表示素子に信号を供給することができる機能を有し、第2の電極はタッチセンサに信
号を供給することができる機能を有し、第1の電極は第2の基板が有する第1の開口にお
いて第1の外部電極と電気的に接続し、第2の電極は第2の基板が有する第2の開口にお
いて第2の外部電極と電気的に接続されている表示装置である。
とができる。または、本発明の一態様によれば、表示領域にダメージを与えにくい表示装
置の作製方法を提供することができる。または、本発明の一態様によれば、信頼性の良好
な表示装置及びその作製方法を提供することができる。または、本発明の一態様によれば
、設計の自由度が高い表示装置及びその作製方法を提供することができる。
ことができる。または、本発明の一態様は、表示品位が良好な表示装置、もしくは電子機
器などを提供することができる。または、本発明の一態様は、信頼性が高い表示装置、も
しくは電子機器などを提供することができる。または、本発明の一態様は、破損しにくい
表示装置、もしくは電子機器などを提供することができる。または、発明の一態様は、消
費電力が低い表示装置、もしくは電子機器などを提供することができる。または、発明の
一態様は、生産性が高い表示装置、もしくは電子機器などを提供することができる。また
は、本発明の一態様は、新規な表示装置、もしくは電子機器などを提供することを提供す
ることができる。
態様は、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、
図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項な
どの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。
るため、実際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する
発明は、必ずしも、図面等に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。例えば
、実際の製造工程において、エッチングなどの処理によりレジストマスクなどが意図せず
に目減りすることがあるが、理解を容易とするために省略して示すことがある。
めに、一部の構成要素の記載を省略する場合がある。
定するものではない。例えば、「電極」は「配線」の一部として用いられることがあり、
その逆もまた同様である。さらに、「電極」や「配線」の用語は、複数の「電極」や「配
線」が一体となって形成されている場合なども含む。
下で、かつ、直接接していることを限定するものではない。例えば、「絶縁層A上の電極
B」の表現であれば、絶縁層Aの上に電極Bが直接接して形成されている必要はなく、絶
縁層Aと電極Bとの間に他の構成要素を含むものを除外しない。
動作において電流の方向が変化する場合など、動作条件などによって互いに入れ替わるた
め、いずれがソースまたはドレインであるかを限定することが困難である。このため、本
明細書においては、ソース及びドレインの用語は、入れ替えて用いることができるものと
する。
」を介して接続されている場合が含まれる。ここで、「何らかの電気的作用を有するもの
」は、接続対象間での電気信号の授受を可能とするものであれば、特に制限を受けない。
よって、「電気的に接続する」と表現される場合であっても、現実の回路においては、物
理的な接続部分がなく、配線が延在しているだけの場合もある。
配置されている状態をいう。従って、−5°以上5°以下の場合も含まれる。また、「垂
直」及び「直交」とは、二つの直線が80°以上100°以下の角度で配置されている状
態をいう。従って、85°以上95°以下の場合も含まれる。
特段の説明がない限り、リソグラフィ工程で形成したレジストマスクは、エッチング工程
終了後に除去するものとする。
位)との電位差のことを示す場合が多い。よって、電圧を電位と言い換えることが可能で
ある。
が0.1原子%未満の元素は不純物と言える。不純物が含まれることにより、例えば、半
導体のDOS(Density of State)が高くなることや、キャリア移動度
が低下することや、結晶性が低下することなどが起こる場合がある。半導体が酸化物半導
体である場合、半導体の特性を変化させる不純物としては、例えば、第1族元素、第2族
元素、第13族元素、第14族元素、第15族元素、および酸化物半導体の主成分以外の
遷移金属などがあり、特に、例えば、水素(水にも含まれる)、リチウム、ナトリウム、
シリコン、ホウ素、リン、炭素、窒素などがある。酸化物半導体の場合、例えば水素など
の不純物の混入によって酸素欠損を形成する場合がある。また、半導体がシリコンである
場合、半導体の特性を変化させる不純物としては、例えば、酸素、水素を除く第1族元素
、第2族元素、第13族元素、第15族元素などがある。
めに付すものであり、工程順または積層順など、なんらかの順番や順位を示すものではな
い。また、本明細書等において序数詞が付されていない用語であっても、構成要素の混同
を避けるため、特許請求の範囲において序数詞が付される場合がある。また、本明細書等
において序数詞が付されている用語であっても、特許請求の範囲において異なる序数詞が
付される場合がある。また、本明細書等において序数詞が付されている用語であっても、
特許請求の範囲などにおいて序数詞を省略する場合がある。
ランジスタがオン状態のときに半導体の中で電流の流れる部分)とゲート電極とが重なる
領域、またはチャネルが形成される領域における、ソース(ソース領域またはソース電極
)とドレイン(ドレイン領域またはドレイン電極)との間の距離をいう。なお、一つのト
ランジスタにおいて、チャネル長が全ての領域で同じ値をとるとは限らない。すなわち、
一つのトランジスタのチャネル長は、一つの値に定まらない場合がある。そのため、本明
細書では、チャネル長は、チャネルの形成される領域における、いずれか一の値、最大値
、最小値または平均値とする。
導体の中で電流の流れる部分)とゲート電極とが重なる領域、またはチャネルが形成され
る領域における、ソースとドレインとが向かい合っている部分の長さをいう。なお、一つ
のトランジスタにおいて、チャネル幅がすべての領域で同じ値をとるとは限らない。すな
わち、一つのトランジスタのチャネル幅は、一つの値に定まらない場合がある。そのため
、本明細書では、チャネル幅は、チャネルの形成される領域における、いずれか一の値、
最大値、最小値または平均値とする。
ル幅(以下、実効的なチャネル幅と呼ぶ)と、トランジスタの上面図において示されるチ
ャネル幅(以下、見かけ上のチャネル幅と呼ぶ)と、が異なる場合がある。例えば、ゲー
ト電極が半導体の側面を覆う場合、実効的なチャネル幅が、見かけ上のチャネル幅よりも
大きくなり、その影響が無視できなくなる場合がある。例えば、微細かつゲート電極が半
導体の側面を覆うトランジスタでは、半導体の上面に形成されるチャネル領域の割合に対
して、半導体の側面に形成されるチャネル領域の割合が大きくなる場合がある。その場合
は、見かけ上のチャネル幅よりも、実効的なチャネル幅の方が大きくなる。
例えば、設計値から実効的なチャネル幅を見積もるためには、半導体の形状が既知という
仮定が必要である。したがって、半導体の形状が正確にわからない場合には、実効的なチ
ャネル幅を正確に測定することは困難である。
rrounded Channel Width)」と呼ぶ場合がある。また、本明細書
では、単にチャネル幅と記載した場合には、囲い込みチャネル幅または見かけ上のチャネ
ル幅を指す場合がある。または、本明細書では、単にチャネル幅と記載した場合には、実
効的なチャネル幅を指す場合がある。なお、チャネル長、チャネル幅、実効的なチャネル
幅、見かけ上のチャネル幅、囲い込みチャネル幅などは、断面TEM像などを解析するこ
となどによって、値を決定することができる。
る場合、囲い込みチャネル幅を用いて計算する場合がある。その場合には、実効的なチャ
ネル幅を用いて計算する場合とは異なる値をとる場合がある。
本発明の一態様の表示装置100の構成例及び作製方法例について、図1乃至図19を用
いて説明する。なお、本明細書に開示する表示装置100は、表示素子として発光素子を
用いた表示装置を例示する。また、本発明の一態様の表示装置100として、トップエミ
ッション構造(上面射出構造)の表示装置を例示する。表示装置100をボトムエミッシ
ョン構造(下面射出構造)、またはデュアルエミッション構造(両面射出構造)の表示装
置とすることも可能である。
本発明の一態様の表示装置100の構成例について、図1乃至図3を用いて説明する。図
1(A)は、表示装置100の斜視図である。また、図1(B)は、図1(A)にA1−
A2の一点鎖線で示す部位の断面図である。また、図1(C)は、図1(A)にB1−B
2の一点鎖線で示す部位の断面図である。本実施の形態に示す表示装置100は、表示領
域131を有する。また、表示領域131は、複数の画素130を有する。一つの画素1
30は、少なくとも一つの発光素子125を有する。
む発光素子125、隔壁114、及び電極116を有する。また、電極116上に絶縁層
141を有し、絶縁層141に設けられた開口において、電極115と電極116が電気
的に接続されている。また、隔壁114は電極115上に設けられ、電極115及び隔壁
114上にEL層117が設けられ、EL層117上に電極118が設けられている。
基板121を有する。また、基板121は、接着層122及び絶縁層129を介して、電
極272、絶縁層273、及び電極274を含むタッチセンサ271、電極276、絶縁
層275、遮光層264、着色層(「カラーフィルタ」ともいう)266、及びオーバー
コート層268を有している。本実施の形態では、タッチセンサ271として静電容量方
式のタッチセンサを例示している。
装置であるため、発光素子125から射出された光151は、基板121側から射出され
る。EL層117から射出された光151(例えば、白色光)は、着色層266透過時に
その一部が吸収されて、特定の色の光に変換される。換言すると、着色層266は、特定
の波長帯域の光を透過する。着色層266は、光151を異なる色の光に変換するための
光学フィルター層として機能できる。
いるが、電極116は単層でもよいし3層以上の積層としてもよい。また、電極276を
電極276aと電極276bの積層として示しているが、電極276は単層でもよいし3
層以上の積層としてもよい。
、接着層120、絶縁層273、絶縁層275、及び絶縁層141を貫通し、電極116
と重なる開口132aを有する。また、基板121、接着層122、及び絶縁層129を
貫通し、電極276と重なる開口132bを有する。
介して電気的に接続されている。また、開口132bにおいて、外部電極124bと電極
276が、異方性導電接続層138bを介して電気的に接続されている。
オーバーコート層268を有さない構成とすることもできる。図2(A)は、遮光層26
4、着色層266、及びオーバーコート層268を設けない表示装置100の斜視図であ
り、図2(B)は、図2(A)にA1−A2の一点鎖線で示す部位の断面図である。
成する場合は、着色層266を設けてもよいし、設けなくてもよい。
は全てを設けないことで、表示装置100の製造コストの低減、または、歩留まりの向上
などを実現することができる。また、着色層266を設けないことで光151を効率よく
射出することができるので、輝度の向上や、消費電力の低減などを実現することができる
。
り込みを軽減し、コントラスト比の向上や、色再現性の向上などを実現することができる
。
に、タッチセンサ271、遮光層264、着色層266、及びオーバーコート層268を
設けてもよい(図3(A)参照)。
側及び基板121側のどちらか一方または両方に、タッチセンサ271、遮光層264、
着色層266、及びオーバーコート層268を設けてもよい(図3(B)参照)。また、
タッチセンサ271と着色層266を、異なる基板側に設けてもよい。
るスイッチング素子を設けてもよい。例えば、発光素子125と電極116の間に、トラ
ンジスタを設けてもよい。
通を制御するスイッチング動作などを実現することができる。発光素子125と電極11
6の間にトランジスタを設けることで、表示領域131の大面積化や、高精細化などの実
現を容易とすることができる。なお、トランジスタなどのスイッチング素子に限らず、抵
抗素子、インダクタ、キャパシタ、整流素子などを表示領域131内に設けることもでき
る。
基板111及び/又は基板121としては、有機樹脂材料や、可撓性を有する程度の厚さ
のガラス材料、または可撓性を有する程度の厚さの金属材料(合金材料を含む)などを用
いることができる。表示装置100を下面射出型の表示装置、または両面射出型の表示装
置とする場合には、基板111にEL層117からの発光に対して透光性を有する材料を
用いる。また、表示装置100を上面射出型の表示装置、または両面射出型の表示装置と
する場合には、基板121にEL層117からの発光に対して透光性を有する材料を用い
る。
1及び/又は基板121として有機樹脂材料を用いると、表示装置を軽量化できる。
これにより、耐衝撃性に優れ、破損しにくい表示装置を実現できる。有機樹脂材料及び金
属材料は、ガラス材料に比べて靱性が高いことが多い。基板111及び/又は基板121
として有機樹脂材料または金属材料を用いると、ガラス材料を用いた場合と比較して、破
損しにくい表示装置を実現できる。
導できる。よって、表示装置の局所的な温度上昇を抑制することができる。基板111及
び/又は基板121として金属材料を用いる場合、基板の厚さは、10μm以上200μ
m以下が好ましく、20μm以上50μm以下がより好ましい。
、アルミニウム、銅、ニッケル、または、アルミニウム合金もしくはステンレスなどの合
金などを用いることができる。
面温度が高くなることを抑制でき、表示装置の破壊や信頼性の低下を抑制できる。例えば
、基板を、金属材料を用いて形成した層(以下、「金属層」ともいう)と熱放射率の高い
材料(例えば、金属酸化物やセラミック材料など)の積層構造としてもよい。
コート層(例えば、窒化シリコン層など)や、押圧を分散可能な材質の層(例えば、アラ
ミド樹脂層など)などを積層してもよい。
、ガラス材料を用いて形成した層(以下、「ガラス層」ともいう)を有する構成とすると
、水や酸素に対する表示装置のバリア性を向上させ、信頼性の高い表示装置を実現できる
。
(以下、「有機樹脂層」ともいう)を積層した可撓性基板を用いることができる。当該ガ
ラス層の厚さは20μm以上200μm以下、好ましくは25μm以上100μm以下で
ある。このような厚さのガラス層は、水や酸素に対する高いバリア性と可撓性を同時に実
現できる。また、有機樹脂層の厚さは、10μm以上200μm以下、好ましくは20μ
m以上50μm以下とする。このような有機樹脂層をガラス層よりも外側に設けることに
より、ガラス層の割れやクラックを抑制し、表示装置の、機械的強度を向上させることが
できる。ガラス層と有機樹脂層の複合層を基板として用いることにより、極めて信頼性が
高いフレキシブルな表示装置を実現できる。
る材料として、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリエチレンナフタレート
樹脂(PEN)、ポリエーテルサルフォン樹脂(PES)、ポリアクリロニトリル樹脂、
アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂
、ポリアミド樹脂、ポリシクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリハロゲン化ビニル樹脂、アラミド樹脂
、エポキシ樹脂などを用いることができる。また、これらの材料を混合または積層して用
いてもよい。なお、基板111及び基板121は、それぞれ同じ材料を用いてもよいし、
互いに異なる材料を用いてもよい。
に好ましくは10ppm/K以下とする。また、基板121及び基板111の表面に、窒
化シリコンや酸化窒化シリコン等の窒素と珪素を含む膜や窒化アルミニウム等の窒素とア
ルミニウムを含む膜のような透水性の低い保護膜を成膜しても良い。なお、基板121及
び基板111として、繊維体に有機樹脂が含浸された構造物(所謂、プリプレグとも言う
)を用いてもよい。
絶縁層119、絶縁層129、絶縁層141、絶縁層273、絶縁層275は、酸化アル
ミニウム、酸化マグネシウム、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化ガリウム、酸化ゲ
ルマニウム、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化ランタン、酸化ネオジム、酸化
ハフニウム及び酸化タンタルなどの酸化物材料や、窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒
化アルミニウム、窒化酸化アルミニウムなどの窒化物材料などを、単層または多層で形成
することができる。例えば、絶縁層119を、酸化シリコンと窒化シリコンを積層した2
層構造としてもよいし、上記材料を組み合わせた5層構造としてもよい。絶縁層119、
絶縁層129、絶縁層141、絶縁層273、絶縁層275は、スパッタリング法やCV
D法、熱酸化法、塗布法、印刷法等を用いて形成することが可能である。
の拡散を防止、または低減することができる。また、絶縁層119は、透水性の低い絶縁
膜を用いて形成することが好ましい。例えば、水蒸気透過量は、1×10−5g/(m2
・day)以下、好ましくは1×10−6g/(m2・day)以下、より好ましくは1
×10−7g/(m2・day)以下、さらに好ましくは1×10−8g/(m2・da
y)以下である。
う。また、酸化窒化物とは、窒素よりも酸素の含有量が多い化合物をいう。なお、各元素
の含有量は、例えば、ラザフォード後方散乱法(RBS:Rutherford Bac
kscattering Spectrometry)等を用いて測定することができる
。
電極116a及び電極276aは、導電性を有する材料を用いて形成することができる。
例えば、アルミニウム、クロム、銅、銀、金、白金、タンタル、ニッケル、チタン、モリ
ブデン、タングステン、ハフニウム(Hf)、バナジウム(V)、ニオブ(Nb)、マン
ガン、マグネシウム、ジルコニウム、ベリリウム等から選ばれた金属元素、上述した金属
元素を成分とする合金、または上述した金属元素を組み合わせた合金などを用いることが
できる。また、リン等の不純物元素を含有させた多結晶シリコンに代表される半導体、ニ
ッケルシリサイドなどのシリサイドを用いてもよい。電極116a及び電極276aの形
成方法は特に限定されず、蒸着法、CVD法、スパッタリング法、スピンコート法などの
各種形成方法を用いることができる。
う。)、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを含むインジウム
亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むインジウム錫酸化物
、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの酸素を有する
導電性材料を適用することもできる。また、窒化チタン、窒化タンタル、窒化タングステ
ンなどの窒素を含む導電性材料を適用することもできる。また、上記酸素を有する導電性
材料と、上記金属元素を含む材料の積層構造とすることもできる。
えば、シリコンを含むアルミニウム層の単層構造、アルミニウム層上にチタン層を積層す
る二層構造、窒化チタン層上にチタン層を積層する二層構造、窒化チタン層上にタングス
テン層を積層する二層構造、窒化タンタル層上にタングステン層を積層する二層構造、チ
タン層と、そのチタン層上にアルミニウム層を積層し、さらにその上にチタン層を形成す
る三層構造などがある。また、電極116a及び電極276aに、チタン、タンタル、タ
ングステン、モリブデン、クロム、ネオジム、スカンジウムから選ばれた一または複数の
元素を含むアルミニウム合金を用いてもよい。
ブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウ
ム、イリジウム、シリコンから選択された元素、または該元素を含む合金、または該元素
を含む化合物を用いて形成することができる。また、これらの材料を単層又は積層して形
成することができる。なお、電極116b及び電極276bの結晶構造は、非晶質、微結
晶、多結晶のいずれの場合でもよい。また、剥離層113を、酸化アルミニウム、酸化ガ
リウム、酸化亜鉛、二酸化チタン、酸化インジウム、酸化インジウムスズ、酸化インジウ
ム亜鉛、またはインジウムとガリウムと亜鉛を含む酸化物(In−Ga−Zn−O、IG
ZO)等の金属酸化物を用いて形成することもできる。
はタングステンとモリブデンを含む材料を用いることが好ましい。または、タングステン
の酸化物若しくは酸化窒化物、モリブデンの酸化物若しくは酸化窒化物、またはタングス
テンとモリブデンを含む材料の酸化物若しくは酸化窒化物を用いることが好ましい。
電極115は、後に形成されるEL層117が発する光を効率よく反射する導電性材料を
用いて形成することが好ましい。なお、電極115は単層に限らず、複数層の積層構造と
してもよい。例えば、電極115を陽極として用いる場合、EL層117と接する層を、
インジウム錫酸化物などの透光性を有する層とし、その層に接して反射率の高い層(アル
ミニウム、アルミニウムを含む合金、または銀など)を設けてもよい。
、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属
材料、またはこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合
金に、ランタン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミ
ニウムとチタンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金
等のアルミニウムを含む合金(アルミニウム合金)や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと
銅の合金、銀とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。銀
と銅を含む合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、金属膜又は合金膜と金属酸化物
膜を積層してもよい。例えばアルミニウム合金膜に接するように金属膜あるいは金属酸化
物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。金属膜、金
属酸化物膜の他の例としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上述したよ
うに、透光性を有する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とイ
ンジウム錫酸化物(ITO:Indium Tin Oxide)の積層膜、銀とマグネ
シウムの合金とITOの積層膜などを用いることができる。
るが、表示装置をボトムエミッション構造(下面射出構造)、またはデュアルエミッショ
ン構造(両面射出構造)の表示装置とする場合においては、電極115に透光性を有する
導電性材料を用いればよい。
ンジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などを用いて形成すること
ができる。また、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリ
ブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしくはチタン等の金属材料、これら金属材料
を含む合金、又はこれら金属材料の窒化物(例えば、窒化チタン)等も、透光性を有する
程度に薄く形成することで用いることができる。また、上記材料の積層膜を導電層として
用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とITOの積層膜などを用いると
、導電性を高めることができるため好ましい。また、グラフェン等を用いてもよい。
隔壁114は、隣接する電極118間の電気的ショートを防止するために設ける。また、
後述するEL層117の形成にメタルマスクを用いる場合、メタルマスクが発光素子12
5を形成する領域に接触しないようにする機能も有する。隔壁114は、エポキシ樹脂、
アクリル樹脂、イミド樹脂などの有機樹脂材料や、酸化シリコンなどの無機材料で形成す
ることができる。隔壁114は、その側壁がテーパーまたは連続した曲率を持って形成さ
れる傾斜面となるように形成することが好ましい。隔壁114の側壁をこのような形状と
することで、後に形成されるEL層117や電極118の被覆性を良好なものとすること
ができる。
EL層117の構成については、実施の形態7で説明する。
本実施の形態では電極118を陰極として用いる。電極118は、後述するEL層117
に電子を注入できる仕事関数の小さい材料を用いて形成することが好ましい。また、仕事
関数の小さい金属単体ではなく、仕事関数の小さいアルカリ金属、またはアルカリ土類金
属を数nm形成した層を緩衝層として形成し、その上にアルミニウムなどの金属材料、イ
ンジウム錫酸化物等の導電性を有する酸化物材料、または半導体材料を用いて形成しても
よい。また、緩衝層として、アルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、または、マグネ
シウム−銀等を用いることもできる。
可視光に対して透光性を有することが好ましい。
電極272、及び電極274は、透光性を有する導電性材料を用いて形成することが好ま
しい。
接着層120、接着層112、及び接着層122としては、光硬化型の接着剤、反応硬化
型接着剤、熱硬化型接着剤、または嫌気型接着剤を用いることができる。例えば、エポキ
シ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂、PVC(ポリビ
ニルクロライド)樹脂、PVB(ポリビニルブチラル)樹脂、EVA(エチレンビニルア
セテート)樹脂等を用いることができる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い材料が好
ましい。また、接着シート等を用いてもよい。
ン構造またはデュアルエミッション構造の場合は、接着層120に光の波長以下の大きさ
の乾燥剤(化学吸着によって水分を吸着する物質(例えば、酸化カルシウムや酸化バリウ
ムなどのアルカリ土類金属の酸化物など)、または、ゼオライトやシリカゲル等の物理吸
着によって水分を吸着する物質など)や、屈折率の大きいフィラー(酸化チタンや、ジル
コニウム等)を混合すると、EL層117が発する光の取り出し効率が低下しにくく、水
分などの不純物が表示素子に侵入することを抑制でき、表示装置の信頼性が向上するため
好適である。
異方性導電接続層138a及び異方性導電接続層138bは、様々な異方性導電フィルム
(ACF:Anisotropic Conductive Film)や、異方性導電
ペースト(ACP:Anisotropic Conductive Paste)など
を用いて形成することができる。
混ぜ合わせたペースト状又はシート状の材料を硬化させたものである。異方性導電接続層
138は、光照射や熱圧着によって異方性の導電性を示す材料となる。異方性導電接続層
138に用いられる導電性粒子としては、例えば球状の有機樹脂をAuやNi、Co等の
薄膜状の金属で被覆した粒子を用いることができる。
次に、図4乃至図16を用いて、表示装置100の作製方法例を説明する。なお、図4乃
至図9、及び図11乃至図16は、図1中のA1−A2またはB1−B2の一点鎖線で示
す部位の断面に相当する。はじめに、素子基板171の作製方法について説明する。
まず、基板101上に剥離層113を形成する(図4(A)参照)。基板101としては
、ガラス基板、石英基板、サファイア基板、セラミック基板、金属基板、半導体基板など
を用いることができる。また、本実施の形態の処理温度に耐えうる耐熱性を有するプラス
チック基板を用いてもよい。その基板の一例としては、半導体基板(例えば単結晶基板又
はシリコン基板)、SOI基板、ガラス基板、石英基板、プラスチック基板、金属基板、
ステンレス・スチル基板、ステンレス・スチル・ホイルを有する基板、タングステン基板
、タングステン・ホイルを有する基板、などがある。ガラス基板の一例としては、バリウ
ムホウケイ酸ガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、又はソーダライムガラスなどがある。
バルト、ジルコニウム、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、
シリコンから選択された元素、または該元素を含む合金材料、または該元素を含む化合物
材料を用いて形成することができる。また、これらの材料を単層又は積層して形成するこ
とができる。なお、剥離層113の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれの場合
でもよい。また、剥離層113を、酸化アルミニウム、酸化ガリウム、酸化亜鉛、二酸化
チタン、酸化インジウム、酸化インジウムスズ、酸化インジウム亜鉛、またはIn−Ga
−Zn−O(IGZO)等の金属酸化物を用いて形成することもできる。
お、塗布法はスピンコーティング法、液滴吐出法、ディスペンス法を含む。
モリブデンを含む材料を用いることが好ましい。または、剥離層113を単層で形成する
場合、タングステンの酸化物若しくは酸化窒化物、モリブデンの酸化物若しくは酸化窒化
物、またはタングステンとモリブデンを含む材料の酸化物若しくは酸化窒化物を用いるこ
とが好ましい。
む層の積層構造を形成する場合、タングステンを含む層に接して絶縁性酸化物層を形成す
ることで、タングステンを含む層と絶縁性酸化物層との界面に、タングステンの酸化物を
含む層が形成されることを活用してもよい。また、タングステンを含む層の表面を、熱酸
化処理、酸素プラズマ処理、オゾン水等の酸化力を有する溶液での処理等を行ってタング
ステンの酸化物を含む層を形成してもよい。また、基板101と剥離層113の間に絶縁
層を設けてもよい。
上に形成する剥離層113として、スパッタリング法によりタングステン膜を形成する。
次に、剥離層113上に絶縁層119を形成する(図4(A)参照)。絶縁層119は、
基板101などからの不純物元素の拡散を防止または低減することができる。また、基板
101を基板111に置換した後も、基板111や接着層112などから発光素子125
への不純物元素の拡散を防止または低減することができる。絶縁層119の厚さは、好ま
しくは30nm以上2μm以下、より好ましくは50nm以上1μm以下、さらに好まし
くは50nm以上500nm以下とすればよい。本実施の形態では、絶縁層119として
、基板101側から、厚さ600nmの酸化窒化シリコン、厚さ200nmの窒化シリコ
ン、厚さ200nmの酸化窒化シリコン、厚さ140nmの窒化酸化シリコン、厚さ10
0nmの酸化窒化シリコンの積層膜をプラズマCVD法により形成する。
が好ましい。
素、一酸化炭素などを用いることができる。また、酸素を有するガスと他のガスの混合ガ
スを用いてもよい。例えば、二酸化炭素とアルゴンの混合ガスなどの、酸素を有するガス
と希ガスの混合ガスを用いることができる。剥離層113の表面を酸化することで、後の
工程で行われる基板101の剥離を容易とすることができる。
次に、絶縁層119上に電極116を形成するための導電層126aと導電層126bを
形成する。まず、導電層126aとして絶縁層119上にスパッタリング法により二層の
モリブデンの間にアルミニウムを挟んだ三層の金属膜を形成する。続いて、導電層126
a上に、導電層126bとしてスパッタリング法によりタングステン膜を形成する(図4
(A)参照)。
層126a及び導電層126bを所望の形状にエッチングして、電極116(電極116
a及び電極116b)を形成することができる。レジストマスクの形成は、リソグラフィ
法、印刷法、インクジェット法等を適宜用いて行うことができる。レジストマスクをイン
クジェット法で形成するとフォトマスクを使用しないため、製造コストを低減できる。
ッチング法でもよく、両方を用いてもよい。エッチング処理終了後に、レジストマスクを
除去する(図4(B)参照)。
部をテーパー形状とすることで、電極116の側面を被覆する層の被覆性を向上させるこ
とができる。具体的には、端部のテーパー角θを、80°以下、好ましくは60°以下、
さらに好ましくは45°以下とする。なお、「テーパー角」とは、当該層の側面と底面が
なす角度を示す。また、テーパー角が90°未満である場合を順テーパーといい、テーパ
ー角が90°以上である場合を逆テーパーという(図4(B)参照)。
層の被覆性を向上させることもできる。なお、電極116に限らず、各層の端部の断面形
状を順テーパー形状または階段形状とすることで、該端部を覆って形成する層が、該端部
で途切れてしまう現象(段切れ)を防ぎ、被覆性を良好なものとすることができる。
次に、電極116上に絶縁層141を形成する(図4(C)参照)。本実施の形態では、
絶縁層141としてプラズマCVD法により酸化窒化シリコン膜を形成する。また、絶縁
層141の形成に先立ち、電極116bの表面を酸化させることが好ましい。例えば、絶
縁層141の形成前に電極116bの表面を、酸素を有するガス雰囲気または酸素を有す
るプラズマ雰囲気に曝すことが好ましい。電極116bの表面を酸化することで、後の工
程で行われる開口132aの形成を容易とすることができる。
一酸化二窒素を供給してプラズマ雰囲気を発生させて試料表面を該雰囲気に曝す。続いて
、試料表面に酸化窒化シリコン膜を形成する。
6と重なる絶縁層141の一部を選択的に除去し、開口128を有する絶縁層141を形
成する(図4(D)参照)。絶縁層141のエッチングは、ドライエッチング法でもウェ
ットエッチング法でもよく、両方を用いてもよい。この時、開口128と重なる電極11
6b表面上の酸化物も同時に除去される。
次に、絶縁層141上に電極115を形成するための導電層145を形成する(図4(E
)参照)。導電層145は、導電層126a(電極116a)と同様の材料及び方法で形
成することができる。
45の一部を選択的に除去し、電極115を形成する(図5(A)参照)。導電層145
のエッチングは、ドライエッチング法でもウェットエッチング法でもよく、両方を用いて
もよい。本実施の形態では、導電層145(電極115)を、銀の上にインジウム錫酸化
物を積層した材料で形成する。電極115と電極116は、開口128で電気的に接続す
る。
次に、隔壁114を形成する(図5(B)参照)。本実施の形態では、隔壁114を感光
性の有機樹脂材料を用いて塗布法で形成し、所望の形状に加工することにより形成する。
本実施の形態では、隔壁114を、感光性を有するポリイミド樹脂を用いて形成する。
次に、EL層117を電極115及び隔壁114上に形成する(図5(C)参照)。
次に、電極118をEL層117上に形成する。本実施の形態では、電極118としてマ
グネシウムと銀の合金を用いる。電極118は、蒸着法、スパッタリング法等で形成する
ことができる(図6(A)参照)。
呼ぶ。図6(A)は、図1(A)のA1−A2の一点鎖線で示した部位に相当する素子基
板171の断面図である。また、図6(B)は、図1(A)のB1−B2の一点鎖線で示
した部位に相当する素子基板171の断面図である。
まず、基板102上に剥離層144を形成する(図7(A)参照)。基板102は、基板
101と同様の材料を用いて形成することができる。なお、基板101と基板102は、
それぞれ同じ材料を用いてもよいし、互いに異なる材料を用いてもよい。また、剥離層1
44は、剥離層113と同様の材料及び方法を用いて形成することができる。また、基板
102と剥離層144の間に絶縁層を設けてもよい。本実施の形態では、基板102にア
ルミノホウケイ酸ガラスを用いる。また、基板102上に形成する剥離層144として、
スパッタリング法によりタングステン膜を形成する。
144の一部を選択的に除去し、開口139a(図7に図示せず)及び開口139bを有
する剥離層123を形成する。レジストマスクの形成は、リソグラフィ法、印刷法、イン
クジェット法等を適宜用いて行うことができる。レジストマスクをインクジェット法で形
成するとフォトマスクを使用しないため、製造コストを低減できる。
両方を用いてもよい。エッチング処理終了後に、レジストマスクを除去する(図7(B)
参照)。
を有するプラズマ雰囲気に曝すことが好ましい。剥離層123の表面を酸化することで、
後の工程で行われる基板102の剥離を容易とすることができる。
次に、剥離層123上に絶縁層129を形成する(図7(C)参照)。絶縁層129は、
絶縁層119と同様の材料及び方法で形成することができる。本実施の形態では、絶縁層
129として、基板102側から、厚さ200nmの酸化窒化シリコン、厚さ140nm
の窒化酸化シリコン、厚さ100nmの酸化窒化シリコンの積層膜をプラズマCVD法に
より形成する。
次に、絶縁層129上に電極276を形成するための導電層286a及び導電層286b
を形成する。導電層286aは、導電層126aと同様の材料及び方法を用いて形成する
ことができる。導電層286bは、導電層126bと同様の材料及び方法を用いて形成す
ることができる。
ング法によりタングステン膜を形成する。次に、導電層286b上に導電層286aとし
てスパッタリング法を用いて二層のモリブデンの間にアルミニウムを挟んだ三層の金属膜
を形成する(図7(C)参照)。
層286a及び導電層286bを所望の形状にエッチングして、電極276(電極276
a及び電極276b)を形成することができる。レジストマスクの形成は、リソグラフィ
法、印刷法、インクジェット法等を適宜用いて行うことができる。レジストマスクをイン
クジェット法で形成するとフォトマスクを使用しないため、製造コストを低減できる。
ッチング法でもよく、両方を用いてもよい。エッチング処理終了後に、レジストマスクを
除去する(図7(D)参照)。
次に、電極276と電気的に接続する電極272を絶縁層129上に形成する。電極27
2は、絶縁層129及び電極276上に透光性を有する導電層を形成し、該導電層の一部
を選択的にエッチングして形成することができる。透光性を有する導電膜は、例えば、前
述の透光性を有する導電性材料用いて形成することができる。本実施の形態では、電極2
72を、インジウム錫酸化物を用いて形成する(図8(A)参照)。
次に、電極272及び電極276上に、絶縁層273を形成する。本実施の形態では、絶
縁層273としてプラズマCVD法により酸化窒化シリコン膜を形成する(図8(B)参
照)。
次に、絶縁層273上に電極274を形成する。電極274は、絶縁層273上に透光性
を有する導電層を形成し、該導電層の一部を選択的にエッチングして形成することができ
る。本実施の形態では、電極274をインジウム錫酸化物を用いて形成する(図8(C)
参照)。
次に、電極274上に、絶縁層275を形成する。本実施の形態では、絶縁層275とし
てプラズマCVD法により酸化窒化シリコン膜を形成する(図8(D)参照)。ただし、
絶縁層275は、必ずしも設ける必要はなく、絶縁層275を形成しない構造としてもよ
い。
次に、絶縁層275上に、遮光層264を形成する(図9(A)参照)。遮光層264は
隣接する表示素子からの光を遮光し、隣接する表示素子間における混色を抑制する。また
、着色層266の端部と遮光層264の端部が重なるように設けることにより、光漏れを
抑制することができる。遮光層264は、単層構造であっても2層以上の積層構造であっ
てもよい。遮光層264に用いることができる材料として、例えば、クロム、チタン、ま
たはニッケルなどを含む金属材料、クロム、チタン、またはニッケルなどを含む酸化物材
料、金属材料や顔料や染料を含む樹脂材料などが挙げられる。
64としてカーボンブラックを分散した高分子材料などを用いる場合は、インクジェット
法により絶縁層275上に遮光層264を直接形成することができる。
次に、絶縁層275上に、着色層266を形成する(図9(B)参照)。前述したように
、着色層は特定の波長帯域の光を透過する有色層である。例えば、赤色の波長帯域の光を
透過する赤色(R)のカラーフィルタ、緑色の波長帯域の光を透過する緑色(G)のカラ
ーフィルタ、青色の波長帯域の光を透過する青色(B)のカラーフィルタなどを用いるこ
とができる。着色層266は、様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォト
リソグラフィ法を用いて、それぞれ所望の位置に形成する。この時、着色層266の一部
が遮光層264と重なるように設けると、光漏れを抑制することができるので好ましい。
画素毎に着色層266の色を変えることで、カラー表示を行うことができる。
次に、遮光層264及び着色層266上にオーバーコート層268を形成する(図9(C
)参照)。
有機絶縁層を用いることができる。オーバーコート層268を形成することによって、例
えば、着色層266中に含まれる不純物等を発光素子125側に拡散することを抑制する
ことができる。ただし、オーバーコート層268は、必ずしも設ける必要はなく、オーバ
ーコート層268を形成しない構造としてもよい。
ーコート層268として透光性を有する導電膜を設けることで、発光素子125から発せ
られた光151を透過し、かつ、イオン化した不純物の透過を防ぐことができる。
ができる。また、透光性を有する程度に薄く形成された金属膜を用いてもよい。
と呼ぶ。以上の工程により対向基板181を形成することができる。ただし、着色層26
6が不要な場合は、対向基板181に着色層266などを設けない場合がある。図9(C
)は、図1(A)においてB1−B2の一点鎖線で示した部位に相当する対向基板181
の断面図である。図9(D)は、図1(A)においてA1−A2の一点鎖線で示した部位
の対向基板181の断面図である。
ここで、カラー表示を実現するための画素構成の一例を、図10を用いて説明しておく。
図10(A)、図10(B)、及び図10(C)は、図1(A)の表示領域131中に示
した領域170を拡大した平面図である。
めて1つの画素140として用いてもよい。3つの画素130それぞれに対応する着色層
266を、赤、緑、青、とすることで、フルカラー表示を実現することができる。なお、
図10(A)では、赤色の光を発する画素130を画素130Rと示し、緑色の光を発す
る画素130を画素130Gと示し、青色の光を発する画素130を画素130Bと示し
ている。また、着色層266の色は、赤、緑、青、以外であってもよく、例えば、黄、シ
アン、マゼンダなどを用いてもよい。
て1つの画素140として用いてもよい。例えば、4つの画素130それぞれに対応する
着色層266を、赤、緑、青、黄としてもよい。なお、図10(B)では、赤色の光を発
する画素130を画素130Rと示し、緑色の光を発する画素130を画素130Gと示
し、青色の光を発する画素130を画素130Bと示し、黄色の光を発する画素130を
画素130Yと示している。1つの画素140に含まれる副画素(画素130)の数を増
やすことで、特に色の再現性を高めることができる。よって、表示装置の表示品位を高め
ることができる。また、黄の光を発する画素130(画素130Y)を設けることで、表
示領域の発光輝度を高めることができる。よって、表示装置の消費電力を低減することが
できる。
い(図10(B)参照)。白の光を発する画素130(画素130W)を設けることで、
表示領域の発光輝度を高めることができる。よって、表示装置の消費電力を低減すること
ができる。
は設けなくてもよい。白の着色層266を設けないことで、着色層266透過時の輝度低
下がなくなるため、表示領域の発光輝度をより高めることができる。よって、表示装置の
消費電力を低減することができる。一方、白の着色層266を設けることにより、白色光
の色温度を変化させることができる。よって、表示装置の表示品位を高めることができる
。また、表示装置の用途によっては、2つの画素130を副画素として機能させて、まと
めて1つの画素140として用いてもよい。
ていてもよい。また、配列方法として、ストライプ配列以外の方法でもよい。例えば、デ
ルタ配列、ベイヤー配列、ペンタイル配列などを適用することもできる。ペンタイル配列
を適用した場合の一例を、図10(C)に示す。
次に、素子基板171と対向基板181を、接着層120を介して貼り合せる。この時、
素子基板171上の発光素子125と、対向基板181上の着色層266が向かい合うよ
うに配置する。図11(A)は、図1(A)のA1−A2の一点鎖線で示す部位に相当す
る断面図である。また、図11(B)は、図1(A)のB1−B2の一点鎖線で示す部位
に相当する断面図である。
次に、素子基板171が有する基板101を、剥離層113とともに絶縁層119から剥
離する(図12(A)、(B)参照)。剥離方法としては、機械的な力を加えること(人
間の手や治具で引き剥がす処理や、ローラーを回転させながら分離する処理、超音波等)
を用いて行えばよい。たとえば、素子基板171の側面から、剥離層113と絶縁層11
9の界面に鋭利な刃物またはレーザー光照射等で切り込みをいれ、その切り込みに水を注
入する。毛細管現象により水が剥離層113と絶縁層119の界面にしみこむことにより
、剥離層113とともに基板101を絶縁層119から容易に剥離することができる。
次に、接着層112を介して基板111を絶縁層119に貼り合わせる(図13(A)、
(B)参照)。
次に、対向基板181が有する基板102を、剥離層123とともに絶縁層129から剥
離する。
0を電極116の少なくとも一部に照射してもよい。また、図14(B)に示すように、
開口139bを通して光220を電極276の少なくとも一部に照射してもよい。光22
0としては、ハロゲンランプや、高圧水銀ランプなどから放射される赤外光、可視光、紫
外光を用いることができる。また、光220として、連続発振レーザー光や、パルス発振
レーザー光などの強光を用いることができる。特に、パルス発振レーザー光は、瞬間的に
高エネルギーのパルスレーザー光を発振することができるため好ましい。光220の波長
は、400nm乃至1.2μmが好ましく、500nm乃至900nmがより好ましく、
500nm乃至700nmがさらに好ましい。また、光220としてパルスレーザー光を
用いる場合、パルス幅は1ns(ナノ秒)乃至1μs(マイクロ秒)が好ましく、5ns
乃至500nsがより好ましく、5ns乃至100nsがさらに好ましい。例えば、波長
532nm、パルス幅10nsのパルスレーザー光を用いればよい。
した気体の放出などに起因して、電極116と絶縁層141の密着性が低下する。また、
電極276と絶縁層129の密着性が低下する。その結果、電極116から絶縁層141
が剥離しやすくなる。また、電極276から絶縁層129が剥離しやすくなる。
に絶縁層129から剥離する様子を示す。この時、開口139aと重なる領域において、
絶縁層129の一部、絶縁層273の一部、絶縁層275の一部、接着層120の一部、
及び絶縁層141の一部が除去されて、開口132a1が形成される。なお、平面視にお
いて、開口132a1を電極116の内側に位置するように形成することが好ましい。換
言すると、断面視において、開口132a1が電極116の端部よりも内側に形成されて
いることが好ましい。すなわち、開口132a1の幅W1は、電極116表面の幅W2よ
りも小さいことが好ましい(図15(A)参照)。
口132b1が形成される。なお、平面視において、開口132b1を電極276の内側
に位置するように形成することが好ましい。換言すると、断面視において、開口132b
1が電極276の端部よりも内側に形成されていることが好ましい。すなわち、開口13
2b1の幅W1は、電極276表面の幅W2よりも小さいことが好ましい(図15(B)
参照)。
2b1を同時に形成することができる。本発明の一態様によれば、表示装置の製造工程数
を低減することができるため、表示装置の生産性を高めることができる。
次に、接着層122を介して、開口132a2及び開口132b2を有する基板121を
絶縁層129に貼り合わせる(図16(A)、(B)参照)。この時、開口132a1と
開口132a2が重なるように貼り合せる。また、開口132b1と開口132b2が重
なるように貼り合せる。本実施の形態では、開口132a1と開口132a2を合わせて
開口132aと呼ぶ。また、開口132b1と開口132b2を合わせて開口132bと
呼ぶ。開口132aにおいて、電極116の表面が露出する。また、開口132bにおい
て、電極276の表面が露出する。
116が重なり、1つの開口132bと、一または複数の電極276が重なってもよい。
図17(A)は、1つの開口132aと重なる複数の電極116を備え、1つの開口13
2bと重なる複数の電極276を備えた表示装置100の斜視図である。また、図17(
B)は、図17(A)にC1−C2の一点鎖線で示した部位の断面図である。
6毎に開口132bを備えてもよい。すなわち、発明の一態様の表示装置100は、複数
の開口132aと複数の開口132bを備えていてもよい。図18(A)は、電極116
毎に電極116と重なる開口132aを備え、電極276毎に電極276と重なる開口1
32bを備えた表示装置100の斜視図である。また、図18(B)は、図18(A)に
C1−C2の一点鎖線で示した部位の断面図である。
口132を備える構成であってもよい。図19(A)は、電極116及び電極276と重
なる1つの開口132を備えた表示装置100の斜視図である。また、図19(B)は、
図19(A)にC1−C2の一点鎖線で示した部位の断面図である。また、図19(C)
は、外部電極124が開口132において電極116及び電極276と電気的に接続した
状態を示す斜視図である。なお、外部電極124は、電極116及び電極276と異方性
導電層などを介して電気的に接続してもよい。
ることで、開口132a及び開口132b近傍の領域を基板111と基板121で支える
構造とすることができる。よって、外部電極124と電極116が接続する領域の機械的
強度が低下しづらく、同領域の意図しない変形を軽減することができる。また、開口13
2a及び/または開口132b近傍の配線などが基板111と基板121で挟まれるため
、外部からの衝撃や変形の影響を受けにくくなる。よって、当該配線などの損傷を防ぐこ
とができる。なお、1つの開口132a内に複数の電極116を設けるよりも、電極11
6毎に開口132aを設ける方が、同領域の変形を軽減する効果を高めることができる。
本発明の一態様によれば、表示装置100の破損を防ぎ、表示装置100の信頼性を高め
ることができる。
撓性を有する基板の一部をレーザー光や刃物を用いて除去する必要がないため、電極11
6、電極276、及び表示領域131などにダメージが生じにくい。
性を高めることができる。
射防止層、光拡散層、マイクロレンズアレイ、プリズムシート、位相差板、偏光板などの
特定の機能を有する材料で形成された層(以下、「機能層」ともいう)を一種以上設けて
もよい。反射防止層としては、例えば円偏光板などを用いることができる。機能層を設け
ることで、より表示品位の良好な表示装置を実現することができる。または、表示装置の
消費電力を低減することができる。
えば、基板111または基板121として、円偏光板を用いてもよい。また、例えば、基
板111または基板121を位相差板を用いて形成し、当該基板と重ねて偏光板を設けて
もよい。また、例えば、基板111または基板121を、プリズムシートを用いて形成し
、当該基板と重ねて円偏光板を設けてもよい。基板111または基板121として、特定
の機能を有する材料を用いることで、表示品位の向上と、製造コストの低減を実現するこ
とができる。
次に、開口132aに異方性導電接続層138aを形成し、異方性導電接続層138a上
に、表示装置100に電力や信号を入力するための外部電極124aを形成する。また、
開口132bに異方性導電接続層138bを形成し、異方性導電接続層138b上に、表
示装置100に電力や信号を入力するための外部電極124bを形成する。(図1参照)
。異方性導電接続層138aを介して外部電極124aと電極116を電気的に接続する
ことで、表示装置100に電力や信号を入力することが可能となる。また、異方性導電接
続層138bを介して外部電極124bと電極276を電気的に接続することで、表示装
置100に電力や信号を入力することが可能となる。
の形態では、基板121側)に露出することができる。このため、外部電極124aと電
極116の接続、及び外部電極124bと電極276の接続を容易とすることができる。
例えば、外部電極124aと電極116の接続、及び外部電極124bと電極276の接
続を、同一工程で行うことができる。よって、表示装置の製造歩留まりを高めることがで
きる。また、表示装置の製造工程数を低減することができるため、表示装置の生産性を高
めることができる。
た、外部電極124a及び外部電極124bとして金属線を用いることもできる。該金属
線と電極116の接続、または電極276の接続は、異方性導電接続層を用いて行っても
よいが、ワイヤボンディング法により行うこともできる。また、該金属線と電極116の
接続、または電極276の接続は、ハンダ付けで行ってもよい。
を表示装置100の一方の面に備えることができるため、設計の自由度が高い表示装置を
実現することができる。また、本発明の一態様の表示装置100を用いた半導体装置の設
計の自由度を高めることができる。
である。
本実施の形態では、上記実施の形態に例示した表示装置100と異なる構成を有する表示
装置1100について説明する。なお、説明の繰り返しを防ぐため、本実施の形態では、
主に表示装置100と異なる部分について説明する。
24a、外部電極124b)の接続位置が異なる。具体的には、表示装置100は外部電
極124が基板121側から接続しているが、表示装置1100は外部電極124が基板
111側から接続している。また、表示装置1100は、電極116aと電極116bの
積層順が表示装置100と異なる。また、表示装置1100は、電極276aと電極27
6bの積層順が表示装置100と異なる。
本発明の一態様の表示装置1100の構成例について、図20乃至図23を用いて説明す
る。図20(A)は、表示装置1100の斜視図である。また、図20(B)は、図20
(A)にA1−A2の一点鎖線で示す部位の断面図である。また、図20(C)は、図2
0(A)にB1−B2の一点鎖線で示す部位の断面図である。
を貫通し、電極116と重なる開口132aを有する。また、基板111、接着層112
、絶縁層119、絶縁層141、接着層120、絶縁層275、及び絶縁層273を貫通
し、電極276と重なる開口132bを有する。
介して電気的に接続されている。また、開口132bにおいて、外部電極124bと電極
276が、異方性導電接続層138bを介して電気的に接続されている。
信号を供給する機能を有するスイッチング素子を設けてもよい。例えば、発光素子125
と電極116の間に、トランジスタを設けてもよい。
複数の電極116が重なり、1つの開口132bと、一または複数の電極276が重なっ
てもよい。図21(A)は、1つの開口132aと重なる複数の電極116を備え、1つ
の開口132bと重なる複数の電極276を備えた表示装置1100の斜視図である。ま
た、図21(B)は、図21(A)にC1−C2の一点鎖線で示した部位の断面図である
。
え、電極276毎に開口132bを備えてもよい。すなわち、発明の一態様の表示装置1
100は、複数の開口132aと複数の開口132bを備えていてもよい。図22(A)
は、電極116毎に電極116と重なる開口132aを備え、電極276毎に電極276
と重なる開口132bを備えた表示装置1100の斜視図である。また、図22(B)は
、図22(A)にC1−C2の一点鎖線で示した部位の断面図である。
る1つの開口132を備える構成であってもよい。図23(A)は、電極116及び電極
276と重なる1つの開口132を備えた表示装置1100の斜視図である。また、図2
3(B)は、図23(A)にC1−C2の一点鎖線で示した部位の断面図である。また、
図23(C)は、外部電極124が開口132において電極116及び電極276と電気
的に接続した状態を示す斜視図である。なお、外部電極124は、電極116及び電極2
76と異方性導電層などを介して電気的に接続してもよい。
次に、図24乃至図27を用いて、表示装置1100の作製方法例を説明する。なお、図
24乃至図27は、図20中のA1−A2またはB1−B2の一点鎖線で示す部位の断面
に相当する。はじめに、素子基板1171の作製方法について説明する。
まず、基板101上に剥離層154を形成する(図24(A)参照)。剥離層154は、
剥離層113と同様の材料及び方法を用いて形成することができる。また、基板101と
剥離層154の間に絶縁層を設けてもよい。
154の一部を選択的に除去し、開口139a及び開口139b(図24に図示せず)を
有する剥離層113を形成する。レジストマスクの形成は、リソグラフィ法、印刷法、イ
ンクジェット法等を適宜用いて行うことができる。レジストマスクをインクジェット法で
形成するとフォトマスクを使用しないため、製造コストを低減できる。
両方を用いてもよい。エッチング処理終了後に、レジストマスクを除去する(図24(B
)参照)。
を有するプラズマ雰囲気に曝すことが好ましい。剥離層113の表面を酸化することで、
後の工程で行われる基板101の剥離を容易とすることができる。
次に、剥離層113上に絶縁層119を形成する(図24(C)参照)。
次に、絶縁層119上に電極116を形成するための導電層126bと導電層126aを
形成する。まず、絶縁層119上に導電層126bとしてスパッタリング法によりタング
ステン膜を形成する。続いて、導電層126b上に導電層126aとしてスパッタリング
法により二層のモリブデンの間にアルミニウムを挟んだ三層の金属膜を形成する(図24
(C)参照)。
層126b及び導電層126aを所望の形状にエッチングして、電極116(電極116
b及び電極116a)を形成する(図24(D)参照)。レジストマスクの形成は、リソ
グラフィ法、印刷法、インクジェット法等を適宜用いて行うことができる。レジストマス
クをインクジェット法で形成するとフォトマスクを使用しないため、製造コストを低減で
きる。
次に、電極116上に絶縁層141を形成する(図25(A)参照)。次に、絶縁層14
1上にレジストマスクを形成し、該レジストマスクを用いて、電極116と重なる絶縁層
141の一部を選択的に除去し、開口128を有する絶縁層141を形成する(図25(
B)参照)。
。このようにして、素子基板1171を作製することができる。図25(C)は、図20
(A)のA1−A2の一点鎖線で示した部位に相当する素子基板1171の断面図である
。また、図25(D)は、図20(A)のB1−B2の一点鎖線で示した部位に相当する
素子基板1171の断面図である。
まず、基板102上に剥離層144を形成する(図26(A)参照)。剥離層144は、
剥離層113と同様の材料及び方法を用いて形成することができる。また、基板102と
剥離層144の間に絶縁層を設けてもよい。
を有するプラズマ雰囲気に曝すことが好ましい。剥離層144の表面を酸化することで、
後の工程で行われる基板102の剥離を容易とすることができる。
次に、剥離層144上に絶縁層129を形成する(図26(A)参照)。
次に、絶縁層129上に電極276を形成するための導電層286a及び導電層286b
を形成する。まず、絶縁層129上に導電層286aとしてスパッタリング法により二層
のモリブデンの間にアルミニウムを挟んだ三層の金属膜を形成する。次に、導電層286
a上に導電層286bとしてスパッタリング法によりタングステン膜を形成する(図26
(A)参照)。
層286a及び導電層286bを所望の形状にエッチングして、電極276(電極276
a及び電極276b)を形成することができる。レジストマスクの形成は、リソグラフィ
法、印刷法、インクジェット法等を適宜用いて行うことができる。レジストマスクをイン
クジェット法で形成するとフォトマスクを使用しないため、製造コストを低減できる(図
26(B)参照)。
次に、電極276と電気的に接続する電極272を絶縁層129上に形成する。電極27
2は、絶縁層129及び電極276上に透光性を有する導電層を形成し、該導電層の一部
を選択的にエッチングして形成することができる(図26(C)参照)。
次に、電極272及び電極276上に、絶縁層273を形成する(図26(D)参照)。
。このようにして、対向基板1181を作製することができる。図27(A)は、図20
(A)のB1−B2の一点鎖線で示した部位に相当する対向基板1181の断面図である
。また、図27(B)は、図20(A)のA1−A2の一点鎖線で示した部位に相当する
対向基板1181の断面図である。
次に、素子基板1171と対向基板1181を、接着層120を介して貼り合せる。この
時、素子基板1171上の発光素子125と、対向基板1181上の着色層266が向か
い合うように配置する。図28(A)は、図20(A)のA1−A2の一点鎖線で示す部
位に相当する断面図である。また、図28(B)は、図20(A)のB1−B2の一点鎖
線で示す部位に相当する断面図である。
次に、基板102を剥離層123とともに絶縁層129から剥離する(図29(A)、(
B)参照)。剥離方法としては、機械的な力を加えること(人間の手や治具で引き剥がす
処理や、ローラーを回転させながら分離する処理、超音波等)を用いて行えばよい。たと
えば、剥離層123と絶縁層129の界面に鋭利な刃物またはレーザー光照射等で切り込
みをいれ、その切り込みに水を注入する。毛細管現象により水が剥離層123と絶縁層1
29の界面にしみこむことにより、剥離層123とともに基板102を絶縁層129から
容易に剥離することができる。
次に、接着層122を介して基板121を絶縁層129に貼り合わせる(図30(A)、
(B)参照)。
次に、基板101を剥離層113とともに絶縁層119から剥離する。
0を電極116の少なくとも一部に照射してもよい。また、図31(B)に示すように、
開口139bを通して光220を電極276の少なくとも一部に照射してもよい。
る様子を示す。この時、開口139aと重なる領域において、絶縁層119の一部も一緒
に除去されて、開口132a1が形成される(図32(A)参照)。なお、平面視におい
て、開口132a1を電極116の内側に位置するように形成することが好ましい。換言
すると、断面視において、開口132a1が電極116の端部よりも内側に形成されてい
ることが好ましい。すなわち、開口132a1の幅W1は、電極116表面の幅W2より
も小さいことが好ましい。
接着層120の一部、絶縁層275の一部、及び絶縁層273の一部が除去されて、開口
132b1が形成される(図32(B)参照)。なお、平面視において、開口132b1
を電極276の内側に位置するように形成することが好ましい。換言すると、断面視にお
いて、開口132b1が電極276の端部よりも内側に形成されていることが好ましい。
すなわち、開口132b1の幅W1は、電極276表面の幅W2よりも小さいことが好ま
しい。
2b1を同時に形成することができる。本発明の一態様によれば、表示装置の製造工程数
を低減することができるため、表示装置の生産性を高めることができる。
次に、接着層112を介して、開口132a2及び開口132b2を有する基板111を
絶縁層119に貼り合わせる(図33(A)、(B)参照)。この時、開口132a1と
開口132a2が重なるように貼り合せる。また、開口132b1と開口132b2が重
なるように貼り合せる。本実施の形態では、開口132a1と開口132a2を合わせて
開口132aと呼ぶ。また、開口132b1と開口132b2を合わせて開口132bと
呼ぶ。開口132aにおいて、電極116の表面が露出する。また、開口132bにおい
て、電極276の表面が露出する。このようにして、表示装置1100を作製することが
できる(図34(A)、(B)参照)。
有する基板の一部をレーザー光や刃物を用いて除去する必要がないため、電極116、電
極276、及び表示領域131などにダメージが生じにくい。
性を高めることができる。
次に、開口132aに異方性導電接続層138aを形成し、異方性導電接続層138a上
に、表示装置1100に電力や信号を入力するための外部電極124aを形成する。また
、開口132bに異方性導電接続層138bを形成し、異方性導電接続層138b上に、
表示装置1100に電力や信号を入力するための外部電極124bを形成する。(図20
参照)。異方性導電接続層138aを介して外部電極124aと電極116を電気的に接
続することで、表示装置1100に電力や信号を入力することが可能となる。また、異方
性導電接続層138bを介して外部電極124bと電極276を電気的に接続することで
、表示装置1100に電力や信号を入力することが可能となる。
を表示装置1100の一方の面に備えることができるため、設計の自由度が高い表示装置
を実現することができる。また、本発明の一態様の表示装置1100を用いた半導体装置
の設計の自由度を高めることができる。
である。
本実施の形態では、上記実施の形態に示した表示装置100及び表示装置1100と異な
る構成を有する表示装置200及び表示装置1200について、図35及び図36を用い
て説明する。図35(A)は表示装置200の上面図であり、図35(B)は、図35(
A)中にA3−A4の一点鎖線で示す部位の断面図である。図36(A)は表示装置12
00の上面図であり、図36(B)は、図36(A)中にA3−A4の一点鎖線で示す部
位の断面図である。
本実施の形態に示す表示装置200及び表示装置1200は、表示領域231と、周辺回
路251を有する。また、表示装置200及び表示装置1200は、電極115、EL層
117、電極118を含む発光素子125と、電極116を有する。発光素子125は、
表示領域231中に複数形成されている。また、各発光素子125には、発光素子125
の発光量を制御するトランジスタ232が接続されている。表示装置200は、外部電極
124aが基板121側から接続している。また、表示装置1200は、外部電極124
aが基板111側から接続している。
24aと電気的に接続されている。また、電極116は、周辺回路251に電気的に接続
されている。なお、図35及び図36では、電極116を電極116aと電極116bの
積層である場合を示しているが、電極116は単層でもよいし、3層以上の積層としても
よい。また、図35に示す表示装置200と図36に示す表示装置1200では、電極1
16aと電極116bの積層順が異なる。
、外部電極124から供給された信号を、表示領域231中のどの発光素子125に供給
するかを決定する機能を有する。
が貼り合わされた構造を有する。基板111上には、接着層112を介して絶縁層205
が形成されている。絶縁層205は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、
窒化酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、または窒化酸化アルミニ
ウム等を、単層または多層で形成するのが好ましい。絶縁層205は、スパッタリング法
やCVD法、熱酸化法、塗布法、印刷法等を用いて形成することが可能である。
スタや発光素子への不純物元素の拡散を防止、または低減することができる。
219が形成されている。なお、本実施の形態では、トランジスタ232及び/又はトラ
ンジスタ252として、ボトムゲート型のトランジスタの1つであるチャネルエッチング
型のトランジスタを例示しているが、チャネル保護型のトランジスタや、トップゲート型
のトランジスタなどを用いることも可能である。また、逆スタガ型のトランジスタや、順
スタガ型のトランジスタを用いることも可能である。また、チャネルが形成される半導体
層を2つのゲート電極で挟む構造の、デュアルゲート型のトランジスタを用いることも可
能である。また、シングルゲート構造のトランジスタに限定されず、複数のチャネル形成
領域を有するマルチゲート型トランジスタ、例えばダブルゲート型トランジスタとしても
よい。
ン型)、TRI−GATE型(トライゲート型)などの、様々な構成のトランジスタを用
いることが出来る。
し、異なる構造を有していてもよい。トランジスタのサイズ(例えば、チャネル長、及び
チャネル幅)等は、各トランジスタで適宜調整することができる。
、ゲート絶縁層として機能できる絶縁層207、半導体層208、ソース電極またはドレ
イン電極の一方として機能できる電極214、ソース電極またはドレイン電極の他方とし
て機能できる電極215を有する。
白金、タンタル、ニッケル、チタン、モリブデン、タングステン、ハフニウム(Hf)、
バナジウム(V)、ニオブ(Nb)、マンガン、マグネシウム、ジルコニウム、ベリリウ
ム等から選ばれた金属元素、上述した金属元素を成分とする合金、または上述した金属元
素を組み合わせた合金などを用いることができる。また、リン等の不純物元素を含有させ
た多結晶シリコンに代表される、電気伝導度が高い半導体、ニッケルシリサイドなどのシ
リサイドを用いてもよい。導電層の形成方法は特に限定されず、蒸着法、CVD法、スパ
ッタリング法、スピンコート法などの各種形成方法を用いることができる。
酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸
化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したイン
ジウム錫酸化物などの酸素を含む導電性材料、窒化チタン、窒化タンタルなどの窒素を含
む導電性材料を適用することもできる。また、前述した金属元素を含む材料と、酸素を含
む導電性材料を組み合わせた積層構造とすることもできる。また、前述した金属元素を含
む材料と、窒素を含む導電性材料を組み合わせた積層構造とすることもできる。また、前
述した金属元素を含む材料、酸素を含む導電性材料、および窒素を含む導電性材料を組み
合わせた積層構造とすることもできる。
よい。導電性高分子材料としては、π電子共役系導電性高分子を用いることができる。例
えば、ポリアニリン又はその誘導体、ポリピロール又はその誘導体、ポリチオフェン又は
その誘導体、またはアニリン、ピロールおよびチオフェンの2種以上からなる共重合体若
しくはその誘導体などがあげられる。
むアルミニウム層の単層構造、アルミニウム層上にチタン層を積層する二層構造、窒化チ
タン層上にチタン層を積層する二層構造、窒化チタン層上にタングステン層を積層する二
層構造、窒化タンタル層上にタングステン層を積層する二層構造、チタン層と、そのチタ
ン層上にアルミニウム層を積層し、さらにその上にチタン層を形成する三層構造などがあ
る。また、電極206に、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオ
ジム、スカンジウムから選ばれた一または複数の元素を含むアルミニウム合金を用いても
よい。
を用いて、電極116と同時に形成することができる。また、絶縁層207は、絶縁層2
05と同様の材料及び方法により形成することができる。なお、半導体層208として有
機半導体を用いる場合は、絶縁層207をポリイミド、アクリル樹脂等の有機材料を用い
てもよい。
、セミアモルファス半導体、非晶質半導体、等を用いて形成することができる。例えば、
非晶質シリコンや、微結晶ゲルマニウム等を用いることができる。また、炭化シリコン、
ガリウム砒素、酸化物半導体、窒化物半導体などの化合物半導体や、有機半導体などを用
いることができる。
やπ電子共役系導電性高分子などを用いることができる。例えば、ルブレン、テトラセン
、ペンタセン、ペリレンジイミド、テトラシアノキノジメタン、ポリチオフェン、ポリア
セチレン、ポリパラフェニレンビニレンなどを用いることができる。
s Aligned Crystalline Oxide Semiconducto
r)、多結晶酸化物半導体、微結晶酸化物半導体、nc−OS(nano Crysta
lline Oxide Semiconductor)、非晶質酸化物半導体などを用
いることができる。
透過率が大きい。また、酸化物半導体を適切な条件で加工して得られたトランジスタにお
いては、オフ電流(トランジスタがオフ状態の時にソースとドレイン間に流れる電流)を
極めて小さくすることができる。例えばソースとドレイン間の電圧が3.5V、温度25
℃においては、オフ電流を、チャネル幅1μmあたり100zA(1×10−19A)以
下、もしくは10zA(1×10−20A)以下、さらには1zA(1×10−21A)
以下とすることができる。このため、消費電力の少ない表示装置を提供することができる
。
酸素を有する絶縁層を用いることが好ましい。特に、半導体層208に接する絶縁層とし
て、加熱処理により酸素を放出する絶縁層を用いることが好ましい。
210上に絶縁層211が形成されている。絶縁層210は、保護絶縁層として機能し、
絶縁層210よりも上の層からトランジスタ232及びトランジスタ252への不純物元
素が拡散することを防止または低減することができる。絶縁層210は、絶縁層205と
同様の材料及び方法で形成することができる。
32やトランジスタ252に起因する凹凸を吸収することができる。層間絶縁層212の
表面に平坦化処理を行ってもよい。平坦化処理としては特に限定されないが、研磨処理(
例えば、化学的機械研磨法(Chemical Mechanical Polishi
ng:CMP))、やドライエッチング処理により行うことができる。
理を省略することもできる。平坦化機能を有する絶縁材料として、例えば、ポリイミド樹
脂、アクリル樹脂等の有機材料を用いることができる。また上記有機材料の他に、低誘電
率材料(low−k材料)等を用いることができる。なお、これらの材料で形成される絶
縁膜を複数積層させることで、層間絶縁層212を形成してもよい。
壁114が形成されている。
271、遮光層264、着色層266、及びオーバーコート層268が形成されている。
表示装置200は、発光素子125からの光を、着色層266を介して基板121側から
射出する、所謂トップエミッション構造(上面射出構造)の表示装置である。
られた開口でトランジスタ232と電気的に接続されている。
クロキャビティ」ともいう)構造とすることで、異なる発光素子125で同じEL層11
7を用いても、異なる波長の光を狭線化して取り出すことができる。
に開示した作製方法や、既知の作製方法などを参酌すればよい。
である。
本実施の形態では、表示装置200のより具体的な構成例について、図37を用いて説明
する。図37(A)は、表示装置200の構成例を説明するためのブロック図である。
42b、および駆動回路133を有する。駆動回路142a、駆動回路142b、および
駆動回路133は、上記実施の形態に示した周辺回路251に相当する。また、駆動回路
142a、駆動回路142b、および駆動回路133をまとめて駆動回路部という場合が
ある。
駆動回路133は、例えば信号線駆動回路として機能する。なお、駆動回路142a、お
よび駆動回路142bは、どちらか一方のみとしてもよい。また、表示領域231を挟ん
で駆動回路133と向き合う位置に、何らかの回路を設けてもよい。
または駆動回路142bによって電位が制御されるm本の配線135と、各々が略平行に
配設され、且つ、駆動回路133によって電位が制御されるn本の配線136と、を有す
る。さらに、表示領域231はマトリクス状に配設された複数の画素回路134を有する
。なお、一つの画素回路134により、一つの副画素(画素130)が駆動される。
いずれかの行に配設されたn個の画素回路134と電気的に接続される。また、各配線1
36は、m行n列に配設された画素回路134のうち、いずれかの列に配設されたm個の
画素回路134に電気的に接続される。m、nは、ともに1以上の整数である。
図37(B)および図37(C)は、図37(A)に示す表示装置の画素回路134に用
いることができる回路構成例を示している。
、トランジスタ232と、トランジスタ434と、を有する。また、画素回路134は、
発光素子125と電気的に接続されている。
配線(以下、信号線DL_nという)に電気的に接続される。さらに、トランジスタ43
1のゲート電極は、ゲート信号が与えられる配線(以下、走査線GL_mという)に電気
的に接続される。信号線DL_nと走査線GL_mはそれぞれ配線136と配線135に
相当する。
。
ド437に電気的に接続される。また、トランジスタ431のソース電極およびドレイン
電極の他方は、ノード435に電気的に接続される。
を有する。
気的に接続され、他方はノード437に電気的に接続される。さらに、トランジスタ23
2のゲート電極は、ノード435に電気的に接続される。
に接続され、他方はノード437に電気的に接続される。さらに、トランジスタ434の
ゲート電極は、走査線GL_mに電気的に接続される。
され、他方は、ノード437に電気的に接続される。
う)などを用いることができる。ただし、発光素子125としては、これに限定されず、
例えば無機材料からなる無機EL素子を用いても良い。
ことができる。高電位側の電源電位を高電源電位(「VDD」ともいう)といい、低電位
側の電源電位を低電源電位(「VSS」ともいう)という。また、接地電位を高電源電位
または低電源電位として用いることもできる。例えば高電源電位が接地電位の場合には、
低電源電位は接地電位より低い電位であり、低電源電位が接地電位の場合には、高電源電
位は接地電位より高い電位である。
与えられ、他方には、低電源電位VSSが与えられる。
は駆動回路142bにより各行の画素回路134を順次選択し、トランジスタ431、お
よびトランジスタ434をオン状態にしてデータ信号をノード435に書き込む。
ランジスタ434がオフ状態になることで保持状態になる。さらに、ノード435に書き
込まれたデータの電位に応じてトランジスタ232のソース電極とドレイン電極の間に流
れる電流量が制御され、発光素子125は、流れる電流量に応じた輝度で発光する。これ
を行毎に順次行うことにより、画像を表示できる。
図37(C)に示す画素回路134は、トランジスタ431と、容量素子233と、を有
する。また、画素回路134は、液晶素子432と電気的に接続されている。
れる。液晶素子432は、ノード436に書き込まれるデータにより配向状態が設定され
る。なお、複数の画素回路134のそれぞれが有する液晶素子432の一対の電極の一方
に、共通の電位(コモン電位)を与えてもよい。また、各行の画素回路134毎の液晶素
子432の一対の電極の一方に異なる電位を与えてもよい。
ド、VAモード、ASM(Axially Symmetric Aligned Mi
cro−cell)モード、OCB(Optically Compensated B
irefringence)モード、FLC(Ferroelectric Liqui
d Crystal)モード、AFLC(AntiFerroelectric Liq
uid Crystal)モード、MVAモード、PVA(Patterned Ver
tical Alignment)モード、IPSモード、FFSモード、またはTBA
(Transverse Bend Alignment)モードなどを用いてもよい。
また、表示装置の駆動方法としては、上述した駆動方法の他、ECB(Electric
ally Controlled Birefringence)モード、PDLC(P
olymer Dispersed Liquid Crystal)モード、PNLC
(Polymer Network Liquid Crystal)モード、ゲストホ
ストモードなどがある。ただし、これに限定されず、液晶素子およびその駆動方式として
様々なものを用いることができる。
より液晶素子432を構成してもよい。ブルー相を示す液晶を含有する液晶表示装置は、
応答速度が1msec以下と短く、光学的等方性であるため、配向処理が不要である。ま
た、視野角依存性が小さい。
電極の一方は、信号線DL_nに電気的に接続され、他方はノード436に電気的に接続
される。トランジスタ431のゲート電極は、走査線GL_mに電気的に接続される。ト
ランジスタ431は、ノード436へのデータ信号の書き込みを制御する機能を有する。
)に電気的に接続され、他方は、ノード436に電気的に接続される。また、液晶素子4
32の一対の電極の他方はノード436に電気的に接続される。なお、容量線CLの電位
の値は、画素回路134の仕様に応じて適宜設定される。容量素子233は、ノード43
6に書き込まれたデータを保持する保持容量としての機能を有する。
び/または駆動回路142bにより各行の画素回路134を順次選択し、トランジスタ4
31をオン状態にしてノード436にデータ信号を書き込む。
状態になることで保持状態になる。これを行毎に順次行うことにより、表示領域231に
画像を表示できる。
本発明の一態様の表示装置は、様々な形態を用いること、または様々な表示素子を有する
ことが出来る。表示素子は、例えば、LED(白色LED、赤色LED、緑色LED、青
色LEDなど)などを含むEL(エレクトロルミネッセンス)素子(有機物及び無機物を
含むEL素子、有機EL素子、無機EL素子)、トランジスタ(電流に応じて発光するト
ランジスタ)、プラズマディスプレイ(PDP)、電子放出素子、液晶素子、電気泳動素
子、グレーティングライトバルブ(GLV)やデジタルマイクロミラーデバイス(DMD
)、DMS(デジタル・マイクロ・シャッター)素子、MIRASOL(登録商標)ディ
スプレイ、IMOD(インターフェアレンス・モジュレーション)素子、圧電セラミック
ディスプレイなどのMEMS(マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム)を用いた
表示素子、エレクトロウェッティング素子などが挙げられる。これらの他にも、電気的ま
たは磁気的作用により、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を
有していてもよい。また、表示素子として量子ドットを用いてもよい。量子ドットを用い
た表示装置の一例としては、量子ドットディスプレイなどがある。EL素子を用いた表示
装置の一例としては、ELディスプレイなどがある。電子放出素子を用いた表示装置の一
例としては、フィールドエミッションディスプレイ(FED)又はSED方式平面型ディ
スプレイ(SED:Surface−conduction Electron−emi
tter Display)などがある。液晶素子を用いた表示装置の一例としては、液
晶ディスプレイ(透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディ
スプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディスプレイ)などがある。電気泳動素
子を用いた表示装置の一例としては、電子ペーパーなどがある。なお、半透過型液晶ディ
スプレイや反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電極の一部、または、全部
が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、画素電極の一部、または
、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。さらに、その場合、反射
電極の下に、SRAMなどの記憶回路を設けることも可能である。これにより、さらに、
消費電力を低減することができる。
である。
本実施の形態では、上記実施の形態に示したトランジスタ232、および/またはトラン
ジスタ252に置き換えて用いることができるトランジスタの一例について、図38を用
いて説明する。なお、本明細書等に開示するトランジスタは、トランジスタ431やトラ
ンジスタ434などにも用いることができる。
図38(A1)に例示するトランジスタ410は、ボトムゲート型のトランジスタの1つ
であるチャネル保護型のトランジスタである。トランジスタ410は、半導体層208の
チャネル形成領域上に、チャネル保護層として機能できる絶縁層209を有する。絶縁層
209は、絶縁層205と同様の材料および方法により形成することができる。電極21
4の一部、および電極215の一部は、絶縁層209上に形成される。
時に生じる半導体層208の露出を防ぐことができる。よって、電極214および電極2
15の形成時に半導体層208の薄膜化を防ぐことができる。本発明の一態様によれば、
電気特性の良好なトランジスタを実現することができる。
機能できる電極213を有する点が、トランジスタ410と異なる。電極213は、電極
206と同様の材料および方法で形成することができる。また、電極213は、絶縁層2
10と絶縁層211の間に形成してもよい。
層のチャネル形成領域を挟むように配置される。よって、バックゲート電極は、ゲート電
極と同様に機能させることができる。バックゲート電極の電位は、ゲート電極と同電位と
してもよいし、GND電位や、任意の電位としてもよい。また、バックゲート電極の電位
をゲート電極と連動させず独立して変化させることで、トランジスタのしきい値電圧を変
化させることができる。
て、絶縁層207、絶縁層209、絶縁層210、および絶縁層211は、ゲート絶縁層
として機能することができる。
クゲート電極」という場合がある。例えば、トランジスタ411において、電極213を
「ゲート電極」と言う場合、電極206を「バックゲート電極」と言う場合がある。また
、電極213を「ゲート電極」として用いる場合は、トランジスタ411をトップゲート
型のトランジスタの一種と考えることができる。また、電極206および電極213のど
ちらか一方を、「第1のゲート電極」といい、他方を「第2のゲート電極」という場合が
ある。
6および電極213を同電位とすることで、半導体層208においてキャリアの流れる領
域が膜厚方向においてより大きくなるため、キャリアの移動量が増加する。この結果、ト
ランジスタ411のオン電流が大きくなる共に、電界効果移動度が高くなる。
スタである。すなわち、求められるオン電流に対して、トランジスタ411の占有面積を
小さくすることができる。
生じる電界が、チャネルが形成される半導体層に作用しないようにする機能(特に静電気
に対する静電遮蔽機能)を有する。
るため、基板111側もしくは電極213上方に生じる荷電粒子等の電荷が半導体層20
8のチャネル形成領域に影響しない。この結果、ストレス試験(例えば、ゲートに負の電
荷を印加する−GBT(Gate Bias−Temperature)ストレス試験)
の劣化が抑制されると共に、異なるドレイン電圧におけるオン電流の立ち上がり電圧の変
動を抑制することができる。なお、この効果は、電極206および電極213が、同電位
、または異なる電位の場合において生じる。
スタの特性変化(すなわち、経年変化)を、短時間で評価することができる。特に、BT
ストレス試験前後におけるトランジスタのしきい値電圧の変動量は、信頼性を調べるため
の重要な指標となる。BTストレス試験前後において、しきい値電圧の変動量が少ないほ
ど、信頼性が高いトランジスタであるといえる。
することで、しきい値電圧の変動量が低減される。このため、複数のトランジスタにおけ
る電気特性のばらつきも同時に低減される。
ストレス試験前後におけるしきい値電圧の変動も、バックゲート電極を有さないトランジ
スタより小さい。
側から半導体層に光が入射することを防ぐことができる。よって、半導体層の光劣化を防
ぎ、トランジスタのしきい値電圧がシフトするなどの電気特性の劣化を防ぐことができる
。
であるチャネル保護型のトランジスタである。トランジスタ420は、トランジスタ41
0とほぼ同様の構造を有しているが、絶縁層209が半導体層208の側面を覆っている
点が異なる。また、絶縁層209の一部を選択的に除去して形成した開口部において、半
導体層208と電極214が電気的に接続している。また、絶縁層209の一部を選択的
に除去して形成した開口部において、半導体層208と電極215が電気的に接続してい
る。絶縁層209の、チャネル形成領域と重なる領域は、チャネル保護層として機能でき
る。
機能できる電極213を有する点が、トランジスタ420と異なる。
08の露出を防ぐことができる。よって、電極214および電極215の形成時に半導体
層208の薄膜化を防ぐことができる。
ンジスタ411よりも、電極214と電極206の間の距離と、電極215と電極206
の間の距離が長くなる。よって、電極214と電極206の間に生じる寄生容量を小さく
することができる。また、電極215と電極206の間に生じる寄生容量を小さくするこ
とができる。
図39(A1)に例示するトランジスタ430は、トップゲート型のトランジスタの1つ
である。トランジスタ430は、絶縁層119の上に半導体層208を有し、半導体層2
08および絶縁層119上に、半導体層208の一部に接する電極214および半導体層
208の一部に接する電極215を有し、半導体層208、電極214、および電極21
5上に絶縁層207を有し、絶縁層207上に電極206を有する。また、電極206上
に絶縁層210と、絶縁層211を有する。
15が重ならないため、電極206および電極214間に生じる寄生容量、並びに、電極
206および電極215間に生じる寄生容量を小さくすることができる。また、電極20
6を形成した後に、電極206をマスクとして用いて不純物元素221を半導体層208
に導入することで、半導体層208中に自己整合(セルフアライメント)的に不純物領域
を形成することができる(図39(A3)参照)。本発明の一態様によれば、電気特性の
良好なトランジスタを実現することができる。
マ処理装置を用いて行うことができる。
も一種類の元素を用いることができる。また、半導体層208に酸化物半導体を用いる場
合は、不純物元素221として、希ガス、水素、および窒素のうち、少なくとも一種類の
元素を用いることも可能である。
がトランジスタ430と異なる。トランジスタ431は、絶縁層119の上に形成された
電極213を有し、電極213上に形成された絶縁層217を有する。前述した通り、電
極213は、バックゲート電極として機能することができる。よって、絶縁層217は、
ゲート絶縁層として機能することができる。絶縁層217は、絶縁層205と同様の材料
および方法により形成することができる。
を有するトランジスタである。すなわち、求められるオン電流に対して、トランジスタ4
31の占有面積を小さくすることができる。本発明の一態様によれば、トランジスタの占
有面積を小さくすることができる。よって、本発明の一態様によれば、集積度の高い半導
体装置を実現することができる。
である。トランジスタ440は、電極214および電極215を形成した後に半導体層2
08を形成する点が、トランジスタ430と異なる。また、図39(B2)に例示するト
ランジスタ441は、電極213および絶縁層217を有する点が、トランジスタ440
と異なる。よって、トランジスタ440およびトランジスタ441において、半導体層2
08の一部は電極214上に形成され、半導体層208の他の一部は電極215上に形成
される。
を有するトランジスタである。すなわち、求められるオン電流に対して、トランジスタ4
41の占有面積を小さくすることができる。本発明の一態様によれば、トランジスタの占
有面積を小さくすることができる。よって、本発明の一態様によれば、集積度の高い半導
体装置を実現することができる。
6をマスクとして用いて不純物元素221を半導体層208に導入することで、半導体層
208中に自己整合的に不純物領域を形成することができる。本発明の一態様によれば、
電気特性の良好なトランジスタを実現することができる。また、本発明の一態様によれば
、集積度の高い半導体装置を実現することができる。
図40(A)はトランジスタ450の上面図である。図40(B)は、図40(A)中の
X1−X2の一点鎖線で示した部位の断面図(チャネル長方向の断面図)である。図40
(C)は、図40(A)中のY1−Y2の一点鎖線で示した部位の断面図(チャネル幅方
向の断面図)である。
側面も電極243で覆うことができる。すなわち、トランジスタ450は、電極243の
電界によって、半導体層242を電気的に取り囲むことができる構造を有している。この
ように、導電膜の電界によって、半導体を電気的に取り囲むトランジスタの構造を、su
rrounded channel(s−channel)構造とよぶ。また、s−ch
annel構造を有するトランジスタを、「s−channel型トランジスタ」もしく
は「s−channelトランジスタ」ともいう。
場合がある。s−channel構造では、トランジスタのドレイン電流を大きくするこ
とができ、さらに大きいオン電流を得ることができる。よって、トランジスタの占有面積
を小さくすることができ、表示装置の高精細化が可能となる。また、半導体装置の高集積
化が可能となる。
域を空乏化することができる。したがって、s−channel構造では、トランジスタ
のオフ電流をさらに小さくすることができる。よって、表示装置の消費電力を低減するこ
とができる。また、半導体装置の消費電力を低減することができる。
nnel構造によるオン電流の増大効果、オフ電流の低減効果などをより高めることがで
きる。
して電極213を設けてもよい。図41(A)はトランジスタ451の上面図である。図
41(B)は、図41(A)中のX1−X2の一点鎖線で示した部位の断面図である。図
41(C)は、図41(A)中のY1−Y2の一点鎖線で示した部位の断面図である。
である。
上記実施の形態では、タッチセンサ271の一例として静電容量方式のタッチセンサを例
示したが、本発明の一態様はこれに限定されない。タッチセンサ271として、抵抗膜方
式のタッチセンサを用いてもよい。また、静電容量方式のタッチセンサとしては、例えば
、表面型静電容量方式のタッチセンサ、投影型静電容量方式のタッチセンサなどを用いる
ことができる。また、トランジスタなどの能動素子を用いたアクティブマトリクス方式の
タッチセンサを用いることもできる。
ス方式のタッチセンサ500の構成例及び駆動方法例について、図42及び図43を用い
て説明する。
ク図である。図42(B)は変換器CONVの構成を説明する回路図であり、図42(C
)は検知ユニット510の構成を説明する回路図である。図42(D−1)および図42
(D−2)は検知ユニット510の駆動方法を説明するタイミングチャートである。
るブロック図である。図43(B)は変換器CONVの構成を説明する回路図であり、図
43(C)は検知ユニット510Bの構成を説明する回路図である。図43(D)は検知
ユニット510Bの駆動方法を説明するタイミングチャートである。
図42に例示するタッチセンサ500は、マトリクス状に配置される複数の検知ユニット
510と、行方向に配置される複数の検知ユニット510が電気的に接続される走査線G
1と、列方向に配置される複数の検知ユニット510が電気的に接続される信号線DLと
、を有する(図42(A)参照)。
クス状に配置することができる。
備える。検知素子518の第1の電極は配線CSと電気的に接続されている。また、検知
素子518の第2の電極はノードAと電気的に接続されている。これにより、ノードAの
電位を、配線CSが供給する制御信号を用いて制御することができる。
図42(C)に例示する検知回路519は、トランジスタM1、トランジスタM2、トラ
ンジスタM3を有する。また、トランジスタM1は、ゲートがノードAと電気的に接続さ
れ、ソースまたはドレインの一方が接地電位を供給することができる配線VPIと電気的
に接続され、ソースまたはドレインの他方がトランジスタM2のソースまたはドレインの
一方と電気的に接続される。
とができる信号線DLと電気的に接続され、トランジスタM2のゲートは選択信号を供給
することができる走査線G1と電気的に接続される。
、ソースまたはドレインの他方がトランジスタM1を導通状態にすることができる電位を
供給できる配線VRESと電気的に接続され、ゲートがリセット信号を供給することがで
きる配線RESと電気的に接続される。
ノードA)にものが近接すること、もしくは第1の電極と第2の電極の間隔が変化するこ
とにより変動する。これにより、検知ユニット510は検知素子518の容量の変化に基
づく検知信号DATAを供給することができる。
び配線BRは例えば高電源電位を供給することができる。
ることができ、配線CSは検知素子の第2の電極の電位(ノードAの電位)を制御する制
御信号を供給することができる。
TAに基づいて変換された信号を供給することができる。
変換器CONVは変換回路を備える。検知信号DATAを変換して端子OUTに供給する
ことができるさまざまな回路を、変換器CONVに用いることができる。例えば、変換器
CONVを検知回路519と電気的に接続することにより、ソースフォロワ回路またはカ
レントミラー回路などが構成されるようにしてもよい。
構成できる(図42(B)参照)。なお、トランジスタM1乃至トランジスタM3と同一
の工程で作製することができるトランジスタをトランジスタM4に用いてもよい。
を用いることができる。また、例えば、4族の元素、化合物半導体または酸化物半導体を
半導体層に用いることができる。具体的には、シリコンを含む半導体、ガリウムヒ素を含
む半導体またはインジウムを含む酸化物半導体などを適用できる。
晶半導体基板)上に設け、COG(Chip On Glass)方法やワイヤボンディ
ング方法などにより検知ユニット510と電気的に接続してもよい。また、FPCなどを
用いて検知ユニット510と電気的に接続してもよい。
検知回路519の駆動方法について説明する。
《第1のステップ》
第1のステップにおいて、トランジスタM3を導通状態にした後に非導通状態にするリセ
ット信号をゲートに供給し、ノードAの電位を所定の電位にする(図42(D−1)期間
T1参照)。
リセット信号が供給されたトランジスタM3は、ノードAの電位を例えばトランジスタM
1を非導通状態にすることができる電位にする(図42(D−1)期間T1参照)。
第2のステップにおいて、トランジスタM2を導通状態にする選択信号を供給し、トラン
ジスタM1のソースまたはドレインの他方を信号線DLに電気的に接続する。
信号が供給されたトランジスタM2は、トランジスタM1のソースまたはドレインの他方
を信号線DLに電気的に接続する(図42(D−1)期間T2参照)。
第3のステップにおいて、制御信号を検知素子518の第1の電極に供給し、制御信号お
よび検知素子518の静電容量に基づいて変化する電位をノードAを介してトランジスタ
M1のゲートに供給する。
8の第1の電極に供給されると、検知素子518の静電容量に基づいてノードAの電位が
上昇する(図42(D−1)期間T2の後半を参照)。
知素子518の第1の電極に近接して配置された場合、検知素子518の静電容量は見か
け上大きくなる。この場合、矩形波の制御信号がもたらすノードAの電位の変化は、大気
より誘電率の高い物質が近接して配置されていない場合に比べて小さくなる(図42(D
−2)実線参照)。
第4のステップにおいて、トランジスタM1のゲートの電位の変化がもたらす信号を信号
線DLに供給する。
給する。
OUTに供給する。
第5のステップにおいて、トランジスタM2を非導通状態にする選択信号をゲートに供給
する。
ら第5のステップを繰り返すことで、タッチセンサ500のどの領域が選択されたかを知
ることができる。
図43に例示するタッチセンサ500Bは、検知ユニット510に換えて検知ユニット5
10Bを備える点がタッチセンサ500と異なる。
510では配線CSに電気的に接続される検知素子518の第1の電極が、検知ユニット
510Bでは走査線G1に電気的に接続される点、検知ユニット510ではトランジスタ
M2を介して信号線DLと電気的に接続されるトランジスタM1のソースまたはドレイン
の他方が、検知ユニット510BではトランジスタM2を介すことなく信号線DLと電気
的に接続される点が、検知ユニット510とは異なる。ここでは異なる構成について詳細
に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
方向に配置される複数の検知ユニット510Bが電気的に接続される走査線G1と、列方
向に配置される複数の検知ユニット510Bが電気的に接続される信号線DLと、を有す
る(図43(A)参照)。
リクス状に配置することができる。
査線G1と電気的に接続されている。これにより、選択された一の走査線G1に電気的に
接続される複数の検知ユニット510Bごとに、ノードAの電位を走査線G1が供給する
選択信号を用いて制御することができる。
。例えば、行方向に隣接する検知ユニット510Bが備える検知素子518の第1の電極
同士を接続し、接続された電極を走査線G1として用いてもよい。
図43(C)に例示する検知回路519Bは、トランジスタM1、トランジスタM3を有
する。また、トランジスタM1は、ゲートがノードAと電気的に接続され、ソースまたは
ドレインの一方が接地電位を供給することができる配線VPIと電気的に接続され、ソー
スまたはドレインの他方が検知信号DATAを供給することができる信号線DLと電気的
に接続される。
、ソースまたはドレインの他方がトランジスタM1を導通状態にすることができる電位を
供給できる配線VRESと電気的に接続され、ゲートがリセット信号を供給することがで
きる配線RESと電気的に接続される。
ノードA)にものが近接すること、もしくは第1の電極と第2の電極の間隔が変化するこ
とにより変動する。これにより、検知ユニット510は検知素子518の容量の変化に基
づく検知信号DATAを供給することができる。
び配線BRは例えば高電源電位を供給することができる。
ることができる。
TAに基づいて変換された信号を供給することができる。
検知回路519Bの駆動方法について説明する。
《第1のステップ》
第1のステップにおいて、トランジスタM3を導通状態にした後に非導通状態にするリセ
ット信号をゲートに供給し、検知素子518の第1の電極の電位を所定の電位にする(図
43(D)期間T1参照)。
ジスタM3は、ノードAの電位を例えばトランジスタM1を導通状態にすることができる
電位にする(図43(C)参照)。
第2のステップにおいて、選択信号を検知素子518の第1の電極に供給し、選択信号お
よび検知素子518の静電容量に基づいて変化する電位をノードAを介してトランジスタ
M1のゲートに供給する(図43(D)期間T2参照)。
が検知素子518の第1の電極に供給されると、検知素子518の静電容量に基づいてノ
ードAの電位が上昇する。
知素子518の第1の電極に近接して配置された場合、検知素子518の静電容量は見か
け上大きくなる。この場合、矩形波の選択信号がもたらすノードAの電位の変化は、大気
より誘電率の高い物質が近接して配置されていない場合に比べて小さくなる。
第3のステップにおいて、トランジスタM1のゲートの電位の変化がもたらす信号を信号
線DLに供給する。
給する。
OUTに供給する。
ら第3のステップを繰り返す(図43(D)期間T2乃至期間T4参照)。なお、図43
(D)ではi行目(iは1以上n以下の自然数)の走査線G1を、走査線G1(i)と示
している。上記の構成例及び動作例によれば、タッチセンサ500Bのどの領域が選択さ
れたかを知ることができる。
知ユニット510への信号供給を停止することができる。よって、選択されていない検知
ユニット510が選択された検知ユニット510に及ぼす干渉を低減することができる。
よって、アクティブマトリクス方式のタッチセンサはノイズに強く、また、検出感度を高
めることができる。
、検知ユニット510もしくは検知素子518を小さくしても、選択された領域を精度よ
く検出することができる。よって、アクティブマトリクス方式のタッチセンサは、検知ユ
ニット510の単位面積当たりの個数(面密度)を増やすことができる。すなわち、アク
ティブマトリクス方式のタッチセンサは、選択された領域の位置検出精度を高めることが
できる。
とができる大きさから、電子黒板に用いることができる大きさまで、さまざまな大きさの
タッチセンサを実現することができる。特に、アクティブマトリクス方式のタッチセンサ
は、他の方式のタッチセンサと比較して検出領域全体の大面積化が容易である。アクティ
ブマトリクス方式のタッチセンサを用いることで、高精細かつ大面積のタッチセンサを実
現することができる。
本実施の形態では、発光素子125に用いることができる発光素子の構成例について説明
する。なお、本実施の形態に示すEL層320が、他の実施の形態に示したEL層117
に相当する。
図44(A)に示す発光素子330は、一対の電極(電極318、電極322)間にEL
層320が挟まれた構造を有する。電極318、電極322、EL層320は、それぞれ
上記実施の形態の電極115、電極118、EL層117に相当する。なお、以下の本実
施の形態の説明においては、例として、電極318を陽極として用い、電極322を陰極
として用いるものとする。
機能層を含む積層構造であっても良い。発光層以外の機能層としては、正孔注入性の高い
物質、正孔輸送性の高い物質、電子輸送性の高い物質、電子注入性の高い物質、バイポー
ラ性(電子及び正孔の輸送性の高い物質)の物質等を含む層を用いることができる。具体
的には、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層等の機能層を適宜組み合わせ
て用いることができる。
差により電流が流れ、EL層320において正孔と電子とが再結合し、発光するものであ
る。つまりEL層320に発光領域が形成されるような構成となっている。
部に取り出される。従って、電極318、または電極322のいずれか一方は透光性を有
する物質で成る。
22との間に複数積層されていても良い。n層(nは2以上の自然数)の積層構造を有す
る場合には、m番目(mは、1≦m<nを満たす自然数)のEL層320と、(m+1)
番目のEL層320との間には、それぞれ電荷発生層320aを設けることが好ましい。
電極318と電極322を除く構成が上記実施の形態のEL層117に相当する。
る。金属酸化物としては、例えば、酸化バナジウムや酸化モリブデンや酸化タングステン
等が挙げられる。有機化合物としては、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、芳香
族炭化水素、または、それらを基本骨格とするオリゴマー、デンドリマー、ポリマー等な
ど、種々の化合物を用いることができる。なお、有機化合物としては、正孔輸送性有機化
合物として正孔移動度が10−6cm2/Vs以上であるものを適用することが好ましい
。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いてもよい
。なお、電荷発生層320aに用いるこれらの材料は、キャリア注入性、キャリア輸送性
に優れているため、発光素子330の低電流駆動、および低電圧駆動を実現することがで
きる。上記複合材料以外にも、上記金属酸化物、有機化合物とアルカリ金属、アルカリ土
類金属、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物などを電荷発生層320aに用い
ることができる。
わせて形成してもよい。例えば、有機化合物と金属酸化物の複合材料を含む層と、電子供
与性物質の中から選ばれた一の化合物と電子輸送性の高い化合物とを含む層とを組み合わ
せて形成してもよい。また、有機化合物と金属酸化物の複合材料を含む層と、透明導電膜
とを組み合わせて形成してもよい。
移動が起こり難く、高い発光効率と長い寿命とを併せ持つ発光素子とすることが容易であ
る。また、一方の発光層で燐光発光、他方で蛍光発光を得ることも容易である。
発生層320aに接して形成される一方のEL層320に対して正孔を注入する機能を有
し、他方のEL層320に電子を注入する機能を有する。
とにより様々な発光色を得ることができる。また、発光物質として発光色の異なる複数の
発光物質を用いることにより、ブロードなスペクトルの発光や白色発光を得ることもでき
る。
合わせとしては、赤、青及び緑色の光を含んで白色に発光する構成であればよく、例えば
、青色の蛍光材料を発光物質として含むEL層と、緑色と赤色の燐光材料を発光物質とし
て含むEL層を有する構成が挙げられる。また、赤色の発光を示すEL層と、緑色の発光
を示すEL層と、青色の発光を示すEL層とを有する構成とすることもできる。または、
補色の関係にある光を発するEL層を有する構成であっても白色発光が得られる。EL層
が2層積層された積層型素子において、これらのEL層からの発光色を補色の関係にする
場合、補色の関係としては、青色と黄色、あるいは青緑色と赤色などの組合せが挙げられ
る。
ることにより、電流密度を低く保ったまま、高輝度発光が得られ、また、長寿命の素子を
実現することができる。
である。
本実施の形態では、本発明の一態様に係る表示装置が適用された電子機器の例について、
図面を参照して説明する。
照明装置、デスクトップ型或いはノート型のパーソナルコンピュータ、ワードプロセッサ
、DVD(Digital Versatile Disc)などの記録媒体に記憶され
た静止画又は動画を再生する画像再生装置、ポータブルCDプレーヤ、ラジオ、テープレ
コーダ、ヘッドホンステレオ、ステレオ、置き時計、壁掛け時計、コードレス電話子機、
トランシーバ、携帯電話、自動車電話、携帯型ゲーム機、タブレット型端末、パチンコ機
などの大型ゲーム機、電卓、携帯情報端末、電子手帳、電子書籍、電子翻訳機、音声入力
機器、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、電気シェーバ、電子レンジ等の高周波加熱
装置、電気炊飯器、電気洗濯機、電気掃除機、温水器、扇風機、毛髪乾燥機、エアコンデ
ィショナー、加湿器、除湿器などの空調設備、食器洗い器、食器乾燥器、衣類乾燥器、布
団乾燥器、電気冷蔵庫、電気冷凍庫、電気冷凍冷蔵庫、DNA保存用冷凍庫、懐中電灯、
チェーンソー等の工具、煙感知器、透析装置等の医療機器などが挙げられる。さらに、誘
導灯、信号機、ベルトコンベア、エレベータ、エスカレータ、産業用ロボット、電力貯蔵
システム、電力の平準化やスマートグリッドのための蓄電装置等の産業機器が挙げられる
。また、蓄電体からの電力を用いて電動機により推進する移動体なども、電子機器の範疇
に含まれるものとする。上記移動体として、例えば、電気自動車(EV)、内燃機関と電
動機を併せ持ったハイブリッド車(HEV)、プラグインハイブリッド車(PHEV)、
これらのタイヤ車輪を無限軌道に変えた装軌車両、電動アシスト自転車を含む原動機付自
転車、自動二輪車、電動車椅子、ゴルフ用カート、小型又は大型船舶、潜水艦、ヘリコプ
ター、航空機、ロケット、人工衛星、宇宙探査機や惑星探査機、宇宙船などが挙げられる
。
装置(テレビ、又はテレビジョン受信機ともいう)、コンピュータ用などのモニタ、デジ
タルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機(携帯電話、
携帯電話装置ともいう)、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機な
どの大型ゲーム機などが挙げられる。
の曲面に沿って組み込むことも可能である。
7400は、筐体7401に組み込まれた表示部7402の他、操作ボタン7403、外
部接続ポート7404、スピーカ7405、マイク7406などを備えている。なお、携
帯電話機7400は、本発明の一態様に係る表示装置を表示部7402に用いることによ
り作製される。
部7402を指などで触れることで、情報を入力することができる。また、電話を掛ける
、或いは文字を入力するなどのあらゆる操作は、表示部7402を指などで触れることに
より行うことができる。
れる画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニュ
ー画面に切り替えることができる。
て、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯電話機とすることができる。
7410は、筐体7411に、表示部7412、マイク7416、スピーカ7415、カ
メラ7417、外部接続部7414、操作用ボタン7413などを備えている。また、本
発明の一態様の表示装置を、可撓性を有する基板を用いて形成することで、曲面を有する
表示部7412に適用することが可能である。
報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いはメールを作成するなどの操作は
、表示部7412を指などで触れることにより行うことができる。
示モードであり、第2は、文字等の情報の入力を主とする入力モードである。第3は表示
モードと入力モードの2つのモードが混合した表示+入力モードである。
主とする文字入力モードとし、画面に表示させた文字の入力操作を行えばよい。この場合
、表示部7412の画面のほとんどにキーボード又は番号ボタンを表示させることが好ま
しい。
。例えば、表示部に表示する画像信号が動画のデータであれば表示モード、テキストデー
タであれば入力モードに切り替えてもよい。
ッチ操作による入力が一定期間ないと判断される場合には、画面のモードを入力モードか
ら表示モードに切り替えるように制御してもよい。
ことで、携帯電話機7410の向き(縦か横か)を判断して、表示部7412の画面表示
の向きを自動的に切り替えるようにすることができる。また、画面表示の向きの切り替え
は、表示部7412を触れること、又は筐体7411の操作用ボタン7413の操作によ
り行うこともできる。
は、筐体7101、表示部7102、操作ボタン7103、及び送受信装置7104を備
える。
映像を表示部7102に表示することができる。また、音声信号を他の受信機器に送信す
ることもできる。
、または音声のボリュームの調整などを行うことができる。
がって、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯表示装置とすることができる。
明装置7210、照明装置7220はそれぞれ、操作スイッチ7203を備える台部72
01と、台部7201に支持される発光部を有する。
。したがってデザイン性の高い照明装置となっている。
発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置7210を中心に全
方位を照らすことができる。
がって、発光部7222からの発光を、照明装置7220の前面に集光するため、特定の
範囲を明るく照らす場合に適している。
はフレキシブル性を有しているため、当該発光部を可塑性の部材や可動なフレームなどの
部材で固定し、用途に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。
部には、本発明の一態様に係る表示装置が組み込まれている。したがって、表示部を任意
の形状に湾曲または屈曲可能であり、且つ信頼性の高い照明装置とすることができる。
表示部7302、操作ボタン7303、引き出し部材7304、制御部7305を備える
。
7302を備える。
を表示部7302に表示することができる。また、制御部7305には蓄電装置を備える
。また、制御部7305にコネクタを備え、映像信号や電力を直接供給する構成としても
よい。
等を行うことができる。
この状態で表示部7302に映像を表示することができる。また、筐体7301の表面に
配置された操作ボタン7303によって、片手で容易に操作することができる。
2の端部に補強のためのフレームを設けていてもよい。
て音声を出力する構成としてもよい。
表示部7302はフレキシブルで且つ信頼性の高い表示装置であるため、表示装置730
0は軽量で且つ信頼性の高い表示装置とすることができる。
ている。図47(A)は、タブレット型端末9600を開いた状態であり、タブレット型
端末9600は、筐体9630、表示部9631、表示モード切り替えスイッチ9626
、電源スイッチ9627、省電力モード切り替えスイッチ9625、留め具9629、操
作スイッチ9628、を有する。
0bは、ヒンジ部9639により結合されている。また、筐体9630は、ヒンジ部96
39により2つ折り可能となっている。
に形成されている。表示部9631に本明細書等に開示した表示装置を用いることにより
、表示部9631の屈曲が可能で、信頼性の高いタブレット型端末とすることが可能とな
る。
作キー9638にふれることでデータ入力をすることができる。なお、表示部9631は
、例えば、半分の領域が表示のみの機能を有する構成とし、もう半分の領域をタッチセン
サの機能を有する構成とすることができる。また、表示部9631全ての領域がタッチセ
ンサの機能を有する構成としても良い。例えば、表示部9631の全面にキーボードボタ
ン表示させて、データ入力端末とすることもできる。
り替え、白黒表示やカラー表示の切り替えなどを選択できる。省電力モード切り替えスイ
ッチ9625は、タブレット型端末に内蔵している光センサで検出される使用時の外光の
光量に応じて表示の輝度を最適なものとすることができる。タブレット型端末は光センサ
だけでなく、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサなどの他の検出装置を内
蔵させてもよい。
00は、筐体9630、太陽電池9633、充放電制御回路9634を有する。なお、図
47(B)では充放電制御回路9634の一例としてバッテリ9635、DCDCコンバ
ータ9636を有する構成について示している。
折り曲げることができる。例えば、タブレット型端末9600は2つ折り可能なため、未
使用時に筐体9630を閉じた状態にすることができる。従って、可搬性に優れ、また、
筐体9630を閉じることで表示部9631を保護できるため、耐久性に優れ、長期使用
の観点からも信頼性の優れたタブレット型端末とすることができる。
報(静止画、動画、テキスト画像など)を表示する機能、カレンダー、日付又は時刻など
を表示部に表示する機能、表示部に表示した情報をタッチ入力操作又は編集するタッチ入
力機能、様々なソフトウェア(プログラム)によって処理を制御する機能、等を有するこ
とができる。
表示部、又は映像信号処理部等に供給することができる。なお、太陽電池9633は、筐
体9630の片面又は両面に配置することで効率よくバッテリ9635の充電を行う構成
とすることができるため好適である。なおバッテリ9635としては、リチウムイオン電
池を用いると、小型化を図れる等の利点がある。
)にブロック図を示し説明する。図47(C)には、太陽電池9633、バッテリ963
5、DCDCコンバータ9636、コンバータ9637、スイッチSW1乃至SW3、表
示部9631について示しており、バッテリ9635、DCDCコンバータ9636、コ
ンバータ9637、スイッチSW1乃至SW3が、図47(B)に示す充放電制御回路9
634に対応する箇所となる。
太陽電池で発電した電力は、バッテリ9635を充電するための電圧となるようDCDC
コンバータ9636で昇圧又は降圧がなされる。そして、表示部9631の動作に太陽電
池9633からの電力が用いられる際にはスイッチSW1をオンにし、コンバータ963
7で表示部9631に必要な電圧に昇圧又は降圧をすることとなる。また、表示部963
1での表示を行わない際には、SW1をオフにし、SW2をオンにしてバッテリ9635
の充電を行う構成とすればよい。
電素子(ピエゾ素子)や熱電変換素子(ペルティエ素子)などの他の発電手段によるバッ
テリ9635の充電を行う構成であってもよい。例えば、無線(非接触)で電力を送受信
して充電する無接点電力伝送モジュールや、また他の充電手段を組み合わせて行う構成と
してもよい。
特に限定されないことは言うまでもない。
末9310を例示する。図48(A)に展開した状態の携帯情報端末9310を示す。図
48(B)に展開した状態又は折りたたんだ状態の一方から他方に変化する途中の状態の
携帯情報端末9310を示す。図48(C)に折りたたんだ状態の携帯情報端末9310
を示す。携帯情報端末9310は、表示パネル9316、筐体9315、及びヒンジ93
13を有する。携帯情報端末9310は、折りたたんだ状態では可搬性に優れ、展開した
状態では、継ぎ目のない広い表示領域を実現できる。よって、表示画像の一覧性に優れる
。
結された3つの筐体9315に支持されている。ヒンジ9313部分において、表示パネ
ル9316を屈曲させることができる。携帯情報端末9310は、展開した状態から折り
たたんだ状態に可逆的に変形させることができる。また、本発明の一態様の表示装置を表
示パネル9316に用いることができる。例えば、曲率半径1mm以上150mm以下で
曲げることができる表示装置を用いることができる。また、表示パネル9316は、タッ
チセンサを有していてもよい。
た状態であることを検知するセンサを備えてもよい。表示パネル9316の制御装置は、
該センサから表示パネル9316が折りたたまれた状態であることを示す情報を取得して
、折りたたまれた部分(又は折りたたまれて使用者から視認できなくなった部分)の動作
を停止してもよい。具体的には、表示を停止してもよい。また、タッチセンサを有する場
合は、タッチセンサによる検知を停止してもよい。
ことを示す情報を取得して、表示やタッチセンサによる検知などを再開してもよい。
8(D)に表示部9322が外側になるように折りたたんだ状態の携帯情報端末9320
を示す。図48(E)に、表示部9322が内側になるように折りたたんだ状態の携帯情
報端末9320を示す。携帯情報端末9320を使用しない際に、非表示部9325を外
側に折りたたむことで、表示部9322の汚れや傷つきを抑制できる。本発明の一態様に
係る表示装置を表示部9322に用いることができる。
携帯情報端末9330の上面図である。図48(H)は携帯情報端末9340の外形を説
明する斜視図である。
等から選ばれた一つ又は複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとしてそれぞ
れ用いることができる。
ることができる。例えば、1つ又は複数の操作ボタン9339を正面に表示することがで
きる(図48(F))。また、破線の矩形で示す情報9337を上面に表示することがで
きる(図48(G))。また、破線の矩形で示す情報9337を側面に表示することがで
きる(図48(H))。なお、情報9337の例としては、SNS(ソーシャル・ネット
ワーキング・サービス)の通知、電子メールや電話などの着信を知らせる表示、電子メー
ルなどの題名、電子メールなどの送信者名、日時、時刻、バッテリの残量、アンテナ受信
の強度などがある。または、情報9337が表示されている位置に、情報9337の代わ
りに、操作ボタン9339、アイコンなどを表示してもよい。なお、図48(F)及び図
48(G)では、上面や側面に情報9337が表示される例を示したが、これに限定され
ない。例えば、底面や背面に情報9337が表示されていてもよい。
収納した状態で、その表示(ここでは情報9337)を確認することができる。
面に表示する。使用者は、携帯情報端末9330をポケットから取り出すことなく、表示
を確認し、電話を受けるか否かを判断できる。
有する表示部9333には、本発明の一態様の表示装置を用いることができる。本発明の
一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い表示装置を歩留まりよく提供で
きる。
よい。ここでは、情報9355、情報9356、情報9357がそれぞれ異なる面に表示
されている例を示す。
る表示装置を用いることができる。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ
信頼性の高い表示装置を歩留まりよく提供できる。
自動車9700は、車体9701、車輪9702、ダッシュボード9703、ライト97
04等を有する。本発明の一態様にかかる表示装置は、自動車9700の表示部などに用
いることができる。例えば、図49(B)に示す表示部9710乃至表示部9715に本
発明の一態様にかかる表示装置を設けることができる。
。本発明の一態様にかかる表示装置は、表示装置が有する電極を、透光性を有する導電性
材料で作製することによって、反対側が透けて見える、いわゆるシースルー状態の表示装
置とすることができる。シースルー状態の表示装置であれば、自動車9700の運転時に
も視界の妨げになることがない。よって、本発明の一態様にかかる表示装置を自動車97
00のフロントガラスに設置することができる。なお、表示装置に、表示装置を駆動する
ためのトランジスタなどを設ける場合には、有機半導体材料を用いた有機トランジスタや
、酸化物半導体を用いたトランジスタなど、透光性を有するトランジスタを用いるとよい
。
手段からの映像を表示部9712に映し出すことによって、ピラーで遮られた視界を補完
することができる。表示部9713はダッシュボード部分に設けられた表示部である。例
えば、車体に設けられた撮像手段からの映像を表示部9713に映し出すことによって、
ダッシュボードで遮られた視界を補完することができる。すなわち、自動車の外側に設け
られた撮像手段からの映像を映し出すことによって、死角を補い、安全性を高めることが
できる。また、見えない部分を補完する映像を映すことによって、より自然に違和感なく
安全確認を行うことができる。
ー、走行距離、給油量、ギア状態、エアコンの設定など、その他様々な情報を提供するこ
とができる。また、表示部に表示される表示項目やレイアウトなどは、使用者の好みに合
わせて適宜変更することができる。なお、上記情報は、表示部9710乃至表示部971
3にも表示することができる。また、表示部9710乃至表示部9715は照明装置とし
て用いることも可能である。
である。
101 基板
102 基板
109 絶縁層
111 基板
112 接着層
113 剥離層
114 隔壁
115 電極
116 電極
117 EL層
118 電極
119 絶縁層
120 接着層
121 基板
122 接着層
123 剥離層
124 外部電極
125 発光素子
128 開口
129 絶縁層
130 画素
131 表示領域
132 開口
133 駆動回路
134 画素回路
135 配線
136 配線
138 異方性導電接続層
140 画素
141 絶縁層
144 剥離層
145 導電層
151 光
154 剥離層
170 領域
171 素子基板
181 対向基板
200 表示装置
205 絶縁層
206 電極
207 絶縁層
208 半導体層
209 絶縁層
210 絶縁層
211 絶縁層
212 層間絶縁層
213 電極
214 電極
215 電極
217 絶縁層
219 配線
220 光
221 不純物元素
231 表示領域
232 トランジスタ
233 容量素子
242 半導体層
243 電極
251 周辺回路
252 トランジスタ
264 遮光層
266 着色層
268 オーバーコート層
271 タッチセンサ
272 電極
273 絶縁層
274 電極
275 絶縁層
276 電極
318 電極
320 EL層
322 電極
330 発光素子
331 発光素子
410 トランジスタ
411 トランジスタ
420 トランジスタ
421 トランジスタ
430 トランジスタ
431 トランジスタ
432 液晶素子
434 トランジスタ
435 ノード
436 ノード
437 ノード
440 トランジスタ
441 トランジスタ
450 トランジスタ
451 トランジスタ
500 タッチセンサ
510 検知ユニット
518 検知素子
519 検知回路
1100 表示装置
1171 素子基板
1181 対向基板
1200 表示装置
7100 携帯表示装置
7101 筐体
7102 表示部
7103 操作ボタン
7104 送受信装置
7200 照明装置
7201 台部
7202 発光部
7203 操作スイッチ
7210 照明装置
7212 発光部
7220 照明装置
7222 発光部
7300 表示装置
7301 筐体
7302 表示部
7303 操作ボタン
7304 部材
7305 制御部
7400 携帯電話機
7401 筐体
7402 表示部
7403 操作ボタン
7404 外部接続ポート
7405 スピーカ
7406 マイク
7410 携帯電話機
7411 筐体
7412 表示部
7413 操作用ボタン
7414 外部接続部
7415 スピーカ
7416 マイク
7417 カメラ
9310 携帯情報端末
9313 ヒンジ
9315 筐体
9316 表示パネル
9320 携帯情報端末
9322 表示部
9325 非表示部
9330 携帯情報端末
9333 表示部
9335 筐体
9336 筐体
9337 情報
9339 操作ボタン
9340 携帯情報端末
9345 携帯情報端末
9354 筐体
9355 情報
9356 情報
9357 情報
9358 表示部
9600 タブレット型端末
9625 スイッチ
9626 スイッチ
9627 電源スイッチ
9628 操作スイッチ
9629 留め具
9630 筐体
9631 表示部
9632 領域
9633 太陽電池
9634 充放電制御回路
9635 バッテリ
9636 DCDCコンバータ
9637 コンバータ
9638 操作キー
9639 ヒンジ部
9700 自動車
9701 車体
9702 車輪
9703 ダッシュボード
9704 ライト
9710 表示部
9711 表示部
9712 表示部
9713 表示部
9714 表示部
9715 表示部
116a 電極
116b 電極
124a 外部電極
124b 外部電極
126a 導電層
126b 導電層
130B 画素
130G 画素
130R 画素
130Y 画素
132a 開口
132a1 開口
132a2 開口
132b 開口
132b1 開口
132b2 開口
138a 異方性導電接続層
138b 異方性導電接続層
139a 開口
139b 開口
142a 駆動回路
142b 駆動回路
276a 電極
276b 電極
286a 導電層
286b 導電層
320a 電荷発生層
500B タッチセンサ
510B 検知ユニット
519B 検知回路
9630a 筐体
9630b 筐体
Claims (2)
- 第1の基板と、第2の基板と、表示素子と、タッチセンサと、トランジスタと、第1の電極と、第2の電極と、を有し、
前記第1の基板と前記第2の基板は、前記表示素子、前記タッチセンサ、前記トランジスタ、前記第1の電極、及び前記第2の電極を挟んで、互いに重なる領域を有し、
前記第1の電極は前記トランジスタに信号を供給することができる機能を有し、
前記トランジスタは前記表示素子に信号を供給することができる機能を有し、
前記第2の電極は前記タッチセンサに信号を供給することができる機能を有し、
前記第1の電極は、前記第1の基板上に設けられ、
前記第2の電極は、前記第2の基板上に設けられ、
前記第1の電極は、前記第2の基板が有する第1の開口において、第1の外部電極と電気的に接続し、
前記第2の電極は、前記第1の基板が有する第2の開口において、第2の外部電極と電気的に接続されている表示装置。 - 請求項1において、
前記タッチセンサは、アクティブマトリクス方式である表示装置。
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