JP6843402B2 - 基板洗浄方法 - Google Patents
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Description
Claims (18)
- 基板を回転させるステップと、
前記基板の表面を濡らすために、前記基板の表面に脱イオン水を供給するステップと、
前記基板表面を洗浄するために、前記基板表面に高温化学溶液を供給するステップと、
前記基板の回転速度を低回転速度に変更し、超音波/高周波超音波装置と前記基板との間に、高温化学溶液で満たされる隙間dが形成されるように前記超音波/高周波超音波装置を前記基板表面近傍に移動させるステップと、
前記超音波/高周波超音波装置をオンにし、第1の洗浄サイクルで一定又はパルス状の作動電力を供給するステップと、
前記超音波/高周波超音波装置をオフにして、前記超音波/高周波超音波装置の下又は周囲の合体した気泡をリリースするために、前記超音波/高周波超音波装置を高温化学溶液の液面から上昇させるステップと、
前記超音波/高周波超音波装置と前記基板の表面との間に前記隙間dが形成されるように、前記超音波/高周波超音波装置を下降させ、その後前記超音波/高周波超音波装置をオンにし、第2の洗浄サイクルで一定又はパルス状の作動電力を供給するステップと、
前記超音波/高周波超音波装置をオフにして、前記基板の表面に洗浄用化学溶液又は前記脱イオン水を供給するステップと、
前記基板を乾燥させるステップとを備えることを特徴とする基板洗浄方法。 - 超音波/高周波超音波装置を上昇させ、前記超音波/高周波超音波装置と前記基板の表面との間の前記隙間dが、前記超音波/高周波超音波装置の作業面を前記洗浄用化学溶液に浸漬させないように制御されることを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄方法。
- 前記第1の洗浄サイクル及び前記第2の洗浄サイクルは複数回繰り返し行われ、洗浄サイクルを2回行う毎に前記気泡をリリースするステップが1回行われることを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄方法。
- 前記第1の洗浄サイクル及び前記第2の洗浄サイクルは同じであることを特徴とする請求項3に記載の基板洗浄方法。
- 前記第1の洗浄サイクル及び前記第2の洗浄サイクルは異なることを特徴とする請求項3に記載の基板洗浄方法。
- 基板を回転させるステップと、
前記基板の表面を濡らすために、前記基板の表面に脱イオン水を供給するステップと、
前記基板表面を洗浄するために、前記基板表面に高温化学溶液を供給するステップと、
前記基板の回転速度を低回転速度に変更し、超音波/高周波超音波装置と前記基板との間に、高温化学溶液で満たされる隙間dが形成されるように前記超音波/高周波超音波装置を前記基板表面近傍に移動させるステップと、
前記超音波/高周波超音波装置をオンにし、第1の洗浄サイクルで一定又はパルス状の作動電力を供給するステップと、
前記超音波/高周波超音波装置をオフにし、基板の表面上での気泡の合体を防ぐために、前記超音波/高周波超音波装置によって生成された気泡をリリースするための高温化学溶液又は前記脱イオン水を前記基板の表面に供給するステップと、
前記超音波/高周波超音波装置をオンにし、第2の洗浄サイクルで一定又はパルス状の作動電力を供給するステップと、
前記超音波/高周波超音波装置をオフにして、前記基板の表面に洗浄用化学溶液又は前記脱イオン水を供給するステップと、
前記基板を乾燥させるステップとを備えることを特徴とする基板洗浄方法。 - 前記高温化学溶液は高温のSC1であることを特徴とする請求項6に記載の基板洗浄方法。
- 前記超音波/高周波超音波装置をオンにし、前記第1の洗浄サイクルで一定又はパルス状の作動電力を供給するステップにおいて、前記隙間dは垂直アクチュエータによって制御され、前記作動電力の波形はプログラム可能であり予め設定されており、前記隙間dの変化プロファイルはプログラム可能であり予め設定されていることを特徴とする請求項6に記載の基板洗浄方法。
- 前記気泡をリリースするステップにおいて、供給される前記高温化学溶液は前記洗浄用化学溶液と同一の種類又は前記洗浄用化学溶液とは異なる種類であることを特徴とする請求項6に記載の基板洗浄方法。
- 前記第1の洗浄サイクル及び前記第2の洗浄サイクルは複数回繰り返し行われ、洗浄サイクルを2回行う毎に前記気泡をリリースするステップが1回行われることを特徴とする請求項6に記載の基板洗浄方法。
- 前記第1の洗浄サイクル及び前記第2の洗浄サイクルは同じであることを特徴とする請求項10に記載の基板洗浄方法。
- 前記第1の洗浄サイクル及び前記第2の洗浄サイクルは異なることを特徴とする請求項10に記載の基板洗浄方法。
- 基板を回転させるステップと、
前記基板の表面を濡らすために、前記基板の表面に脱イオン水を供給するステップと、
前記基板表面を洗浄するために、前記基板表面に一種の高温化学溶液又は前記脱イオン水を供給するステップと、
前記基板の表面を洗浄するために、前記基板の表面に中温化学溶液を供給するステップと、
前記基板の回転速度を低回転速度に変更し、超音波/高周波超音波装置と前記基板との間に、洗浄溶液で満たされる隙間dが形成されるように前記超音波/高周波超音波装置を前記基板の表面近傍に移動させて、中温化学溶液と共働させるステップと、
前記超音波/高周波超音波装置をオンにし、第1の洗浄サイクルで一定又はパルス状の作動電力を供給するステップと、
基板表面上での気泡の合体を防ぐために、中温化学溶液によって生成された気泡をリリースするための中温化学溶液又は脱イオン水を前記基板の表面上に供給するステップと、
前記超音波/高周波超音波装置をオンにし、第2の洗浄サイクルで一定又はパルス状の作動電力を供給するステップと、
前記超音波/高周波超音波装置をオフにして、前記基板の表面に洗浄用化学溶液又は前記脱イオン水を供給するステップと、
前記基板を乾燥させるステップとを備えることを特徴とする基板洗浄方法。 - 前記中温化学溶液は、前記高温化学溶液と同一の種類又は前記高温化学溶液とは異なる種類のものであることを特徴とする請求項13に記載の基板洗浄方法。
- 前記気泡をリリースするステップにおいて、供給される前記中温化学溶液は前記洗浄用化学溶液と同一の種類又は前記洗浄用化学溶液とは異なる種類であることを特徴とする請求項13に記載の基板洗浄方法。
- 前記第1の洗浄サイクル及び前記第2の洗浄サイクルは複数回繰り返し行われ、洗浄サイクルを2回行う毎に前記気泡をリリースするステップが1回行われることを特徴とする請求項13に記載の基板洗浄方法。
- 前記第1の洗浄サイクル及び前記第2の洗浄サイクルは同じであることを特徴とする請求項16に記載の基板洗浄方法。
- 前記第1の洗浄サイクル及び前記第2の洗浄サイクルは異なることを特徴とする請求項16に記載の基板洗浄方法。
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