JP2000061363A - 基板処理装置の処理液吐出ノズル - Google Patents

基板処理装置の処理液吐出ノズル

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JP2000061363A
JP2000061363A JP24920398A JP24920398A JP2000061363A JP 2000061363 A JP2000061363 A JP 2000061363A JP 24920398 A JP24920398 A JP 24920398A JP 24920398 A JP24920398 A JP 24920398A JP 2000061363 A JP2000061363 A JP 2000061363A
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processing liquid
liquid discharge
substrate
nozzle
discharge nozzle
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JP24920398A
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English (en)
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Yusuke Muraoka
祐介 村岡
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Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 短時間で基板の表面全域に処理液を供給して
基板を処理することが可能な基板処理装置の処理液吐出
ノズルを提供することを目的とする。 【解決手段】 処理液吐出ノズル1は、処理液貯留部4
2と処理液吐出口47とを有するノズル本体43と、処
理液貯留部42内の処理液に対して超音波振動を付与す
るための超音波発振子41と、処理液吐出口47よりも
小さいオリフィスを有する絞り部48と、処理液貯留部
42内に存在する気泡を処理液貯留部42から外部に排
出するための超音波発振子41に形成された気泡排出孔
44とを備える。上記絞り部48と処理液吐出口47と
は、絞り部48から処理液吐出部47に向けて順次その
断面が拡大する形状を有する内壁45により接続されて
いる。そして、この内壁45は、その内部を通過する処
理液の流線に沿ってなめらかに変化する、ド・ラバル管
状の形状を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用
マスク基板等の基板に対して処理液を供給するための基
板処理装置の処理液吐出ノズルに関する。
【0002】
【従来の技術】このような基板処理装置の一種として、
例えば、スピンチャックに保持されて回転する基板の表
面に、数百キロヘルツ〜数メガヘルツ程度の超音波振動
が付与された処理液を供給することにより、この基板を
超音波振動を利用して洗浄処理する構成を有するものが
知られている。
【0003】そして、このような基板処理装置に使用さ
れる処理液吐出ノズルは、処理液を一時的に貯留する処
理液貯留部とこの処理液貯留部の下方に形成された処理
液吐出口とを有するノズル本体と、処理液貯留部内の処
理液に対して超音波振動を付与する超音波発振子とを備
え、処理液吐出口から基板に対して超音波振動が付与さ
れた処理液を供給するようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このような基板処理装
置においては、処理液は、処理液吐出ノズルの処理液吐
出口から基板に向けて、直線状に、かつ、基板表面の一
点に集中する状態で吐出される。このため、基板表面の
広い範囲に処理液を供給することは不可能であり、基板
表面の全域にわたって均一な処理を行うためには、処理
液吐出ノズルを基板の表面に対して移動させながら、長
い時間をかけて基板全域に処理液を供給して基板を洗浄
処理する必要が生ずる。
【0005】また、基板に供給する処理液の流量を増加
させることにより、基板の洗浄処理に要する時間を短縮
しようとする場合においても、従来の基板処理装置にお
いては、処理液は、処理液吐出ノズルの処理液吐出口か
ら基板に向けて、直線状に、かつ、基板表面の一点に集
中する状態で吐出される構成であることから、基板の表
面で処理液が飛び散ってしまい、処理液の流量を増加し
たにもかかわらず基板の表面に有効に供給される処理液
が増加せず、洗浄処理に要する時間を短縮することはで
きないという問題がある。
【0006】このような問題は、基板に対して超音波振
動が付与された処理液を供給して基板を洗浄処理するた
めの処理液吐出ノズルのみならず、基板に対して処理液
を供給するための処理液吐出ノズル全般に生ずる問題で
ある。
【0007】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたものであり、短時間で基板の表面全域に処理液を供
給して基板を処理することが可能な基板処理装置の処理
液吐出ノズルを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、基板に対して処理液を供給するため基板処理装置の
処理液吐出ノズルであって、ノズル本体と、前記ノズル
本体内における処理液の流路中に形成された絞り部と、
前記ノズル本体の下方に形成された処理液吐出口とを備
え、前記ノズル本体の内壁は、前記絞り部と前記処理液
吐出口とを、前記絞り部から前記処理液吐出口に向けて
順次その断面積が拡大する状態で接続することを特徴と
する。
【0009】請求項2に記載の発明は、基板に対して超
音波振動が付与された処理液を供給するための基板処理
装置の処理液吐出ノズルであって、処理液を一時的に貯
留する処理液貯留部と、この処理液貯留部の下方に形成
された処理液吐出口とを有するノズル本体と、前記処理
液貯留部内の処理液に対して超音波振動を付与する超音
波発振子と、前記処理液貯留部と前記処理液吐出口との
間に配設された前記処理液吐出口よりも小さいオリフィ
スを有する絞り部とを備え、前記ノズル本体の内壁は、
前記絞り部と前記処理液吐出口とを、前記絞り部から前
記処理液吐出口に向けて順次その断面積が拡大する状態
で接続することを特徴とする。
【0010】請求項3に記載の発明は、請求項2に記載
の発明において、処理液吐出ノズルを、前記処理液吐出
口と前記基板との距離が10mm以下となるように配置
している。
【0011】請求項4に記載の発明は、請求項2に記載
の発明において、処理液吐出ノズルより吐出する処理液
の量を毎分10リットル以上としている。
【0012】請求項5に記載の発明は、請求項2乃至請
求項4いずれかに記載の発明において、前記絞り部と前
記処理液吐出口との間の位置における前記ノズル本体の
内壁は、ド・ラバル管状の形状を有している。
【0013】請求項6に記載の発明は、請求項2乃至請
求項5いずれかに記載の発明において、前記処理液貯留
部内に存在する気泡を前記処理液貯留部から外部に排出
するための気泡排出孔をさらに備えている。
【0014】請求項7に記載の発明は、請求項6に記載
の発明において、前記超音波発振子は前記処理液貯留部
の上方に配設されており、前記気泡排出孔は前記超音波
発振子に形成されている。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図1はこの発明に係る処理液吐
出ノズル1を使用した基板処理装置の概要図であり、図
2はその要部を示す斜視図である。
【0016】この基板処理装置は、図1および図2に示
すように、水平面内を回転する基板Wに対して処理液吐
出ノズル1から処理液としての純水および薬液を吐出す
ることにより基板Wを洗浄処理するためのものであり、
基板Wの端縁をそこに立設した4本の支持ピン12によ
り支持するスピンチャック11と、このスピンチャック
11を鉛直方向を向く軸13を中心として回転させるモ
ータ14と、基板Wの回転に伴って基板Wの端縁から飛
散する処理液を捕獲するための飛散防止用カップ15
と、スピンチャック11に支持された基板Wの表面と近
接配置されたこの発明に係る処理液吐出ノズル1と、こ
の処理液吐出ノズル1とアーム35を介して接続される
ことにより、処理液吐出ノズル1を、基板Wの回転中心
と対向する位置と基板Wの端縁と対向する位置との間で
往復移動させるノズル移動機構36とを備える。
【0017】処理液吐出ノズル1は、薬液タンク22
と、循環ポンプ17と、ヒータ18と、フィルタ19
と、開閉弁20とを有する薬液循環路21と、開閉弁2
5を介して接続されている。また、処理液吐出ノズル1
は、純水の供給源と、開閉弁26を介して接続されてい
る。
【0018】また、処理液吐出ノズル1から気泡を排出
するための気泡排出路34は、開閉弁27および絞り弁
30を介して、上記薬液循環路21に連通する気泡排出
路31と接続されている。同様に、気泡排出路34は、
開閉弁28および絞り弁29を介して図示しないドレイ
ンに連通する気泡排出路32と接続されている。さら
に、処理液吐出ノズル1は、後述する超音波発振子41
の電源33と接続されている。
【0019】図3は、上述した処理液吐出ノズル1の縦
断面図である。
【0020】この処理液吐出ノズル1は、処理液を一時
的に貯留する処理液貯留部42とこの処理液貯留部42
の下方に形成された処理液吐出口47とを有するノズル
本体43と、処理液貯留部42内の処理液に対して数百
キロヘルツ〜数メガヘルツ程度の超音波振動を付与する
ための超音波発振子41と、処理液吐出口47よりも小
さいオリフィスを有する絞り部48と、処理液貯留部4
2内に存在する気泡を処理液貯留部42から外部に排出
するための超音波発振子41に形成された気泡排出孔4
4とを備える。
【0021】この気泡排出孔44は、上述した気泡排出
路34と接続されている。また、超音波発振子41は、
上述した電源33と接続されている。
【0022】また、上記絞り部48と処理液吐出口47
とは、絞り部48から処理液吐出口47に向けて順次そ
の断面が拡大する形状を有する内壁45により接続され
ている。そして、この内壁45は、その内部を通過する
処理液の流線に沿ってなめらかに変化する、ド・ラバル
管(de Laval nozzle)状の形状を有す
る。
【0023】次に、この基板処理装置による基板Wの処
理動作について説明する。なお、以下の説明において
は、この基板処理装置により、基板Wに薬液を供給して
基板Wを薬液により洗浄処理した後、この基板Wを純水
でさらに洗浄処理する場合について説明する。
【0024】基板Wに薬液を供給するに先立ち、薬液循
環路21内に薬液を循環させておく。この薬液の循環時
においては、ポンプ17の作用により薬液タンク22か
ら汲み上げられた薬液は、ヒータ18により加熱され、
フィルター19により濾過された後、開閉弁20を介し
て薬液タンク22に戻る循環動作中に、所定の温度まで
加熱される。例えば、この薬液がSC1と呼称される洗
浄処理に使用するアンモニアと過酸化水素と純水との混
合液である場合には、この薬液は約80℃まで加熱され
る。
【0025】この状態において、モータ14の駆動によ
りスピンチャック11に保持された基板Wを回転させる
と共に、開閉弁25を開放することにより薬液循環路2
1から処理液吐出ノズル1に薬液を供給する。このと
き、開閉弁27を開放する。そして、処理液吐出ノズル
1の処理液吐出口47から薬液を吐出した状態で超音波
発振子41の電源33を作動させ、処理液吐出ノズル1
を、ノズル移動機構36の駆動により、基板Wの回転中
心と対向する位置と基板Wの端縁と対向する位置との間
を往復移動させる。これにより、基板Wの全面に超音波
振動が付与された薬液が供給され、基板Wが薬液により
洗浄処理される。
【0026】このとき、上述したように、処理液吐出ノ
ズル1における絞り部48と処理液吐出口47とは、絞
り部48から処理液吐出口47に向けて順次その断面が
拡大する形状を有する内壁45により接続されており、
この内壁45はその内部を通過する薬液の流線に沿って
なめらかに変化するド・ラバル管(de Lavaln
ozzle)状の形状を有する。
【0027】このため、絞り部48を通過した後、処理
液吐出口47に到達した薬液は拡大しようとする運動量
をもつことになる。従って、処理液吐出ノズル1の処理
液吐出口47から吐出された薬液は、スピンチャック1
1に支持されて回転する基板Wの表面における広い領域
に拡げられる。このため、基板Wの表面全域を短時間で
洗浄処理することが可能となる。
【0028】また、同様に、絞り部48を通過した後、
処理液吐出口47に到達した薬液は拡大しようとする運
動量をもつことになることから、処理液吐出ノズル1か
ら吐出する薬液の流量を増加させた場合においても、基
板Wの表面で薬液が飛び散る現象を生ずることはない。
従って、処理液吐出ノズル1から基板Wに供給する薬液
の流量を増加させることにより、基板Wの洗浄処理に要
する時間を短縮することが可能となる。
【0029】なお、処理液吐出ノズル1の処理液吐出口
47から吐出された薬液の基板Wの表面における拡張機
能を効果的に作用せしめるためには、処理液吐出口47
とスピンチャック11に支持されて回転する基板Wの表
面との距離を10mm以下とすることが好ましく、5m
m以下とすることがより好ましい。
【0030】また、処理液吐出ノズル1の処理液吐出口
47から吐出された薬液の基板Wの表面における拡張機
能を効果的に作用せしめた上で、基板Wを迅速に洗浄処
理するためには、処理液吐出ノズル1より吐出する薬液
の量を毎分10リットル以上とすることが好ましい。
【0031】基板Wの表面に供給され、基板Wの回転に
伴ってその端縁より飛散した薬液は、飛散防止用カップ
15により捕獲される。そして、この状態においては、
飛散防止用カップ15の下面に形成された排出口16
は、薬液タンク22と連通する薬液回収路23の一端と
対向する位置に移動している。このため、この薬液は、
薬液回収路23を介して薬液タンク22に回収される。
【0032】このような薬液供給動作中においては、加
熱状態にある薬液から気泡が発生する。そして、この気
泡は、処理液吐出ノズル1の処理液貯留部42に一時的
に蓄積される。処理液吐出ノズル1の処理液貯留部42
にこのような気泡が蓄積された場合には、超音波発振子
41から薬液に対して超音波エネルギーを十分に付与す
ることができないばかりでなく、超音波発振子41が空
発振状態となって破損するという問題が生ずる。
【0033】しかしながら、この処理液吐出ノズル1に
おいては、処理液貯留部42と処理液吐出口47との間
に、処理液吐出口47よりも小さいオリフィスとしての
絞り部48が形成されていることから、処理液貯留部4
2内の薬液はこの絞り部48の作用で圧力を付与される
ことになる。このため、処理液貯留部42内の薬液が加
圧され、この圧力に起因して処理液貯留部42内に一時
的に蓄積された気泡は、少量の薬液と共に、超音波発振
子41に形成された気泡排出孔44から気泡排出路34
に排出される。
【0034】特に、この実施の形態においては、超音波
発振子41は処理液貯留部42の上方に配設されてお
り、また、気泡排出孔44は超音波発振子41に形成さ
れている。このため、処理液貯留部42内で気泡が停滞
することを防止することができ、処理液貯留部42内に
存在する全ての気泡を速やかに気泡排出孔44から排出
することが可能となる。
【0035】気泡排出孔44から気泡排出路34に少量
の薬液と共に排出された気泡は、開放状態の開閉弁27
および絞り弁30を介して気泡排出路31および薬液循
環路21に案内され、薬液タンク22に回収される。
【0036】このとき、処理液吐出ノズル1から気泡を
排出するための気泡排出路34は、開閉弁27および絞
り弁30を介して、上記薬液循環路21に連通する気泡
排出路31と接続されている。このため、絞り弁30の
開放状態を調整することにより、処理液吐出ノズル1の
処理液貯留部42から気泡と共に排出される薬液の量を
所望の値に制御することができる。従って、処理液吐出
ノズル1の気泡排出孔44から多量の薬液が排出される
ことにより処理液貯留部42内の薬液の圧力が低下し、
薬液吐出口47からの薬液の吐出量が低下するという問
題を生ずることはない。
【0037】基板Wに対する薬液処理が終了すれば、開
閉弁25および27を閉止して、処理液吐出ノズル1へ
の薬液の供給を停止する。そして、開閉弁26および2
8を開放する。
【0038】これにより、処理液吐出ノズル1の処理液
吐出口47から純水が吐出される。この状態において、
処理液吐出ノズル1を、ノズル移動機構36の駆動によ
り、基板Wの回転中心と対向する位置と基板Wの端縁と
対向する位置との間で往復移動させる。これにより、基
板Wの全面に超音波振動が付与された純水が供給され、
基板Wが純水により洗浄処理される。
【0039】このとき、上述した薬液の場合と同様、絞
り部48を通過した後、処理液吐出口47に到達した純
水は拡大しようとする運動量をもつことになる。従っ
て、処理液吐出ノズル1の処理液吐出口47から吐出さ
れた純水は、スピンチャック11に支持されて回転する
基板Wの表面における広い領域に拡げられる。このた
め、基板Wの表面全域を短時間で洗浄処理することが可
能となる。
【0040】また、同様に、絞り部48を通過した後、
処理液吐出口47に到達した純水は拡大しようとする運
動量をもつことになることから、処理液吐出ノズル1か
ら吐出する純水の流量を増加させた場合においても、基
板Wの表面で純水が飛び散る現象を生ずることはない。
従って、処理液吐出ノズル1から基板Wに供給する純水
の流量を増加させることにより、基板Wの洗浄処理に要
する時間を短縮することが可能となる。
【0041】なお、処理液吐出ノズル1の処理液吐出口
47から吐出された純水の基板Wの表面における拡張機
能を効果的に作用せしめるためには、上述した薬液の場
合と同様、処理液吐出口47とスピンチャック11に支
持されて回転する基板Wの表面との距離を10mm以下
とすることが好ましく、5mm以下とすることがより好
ましい。
【0042】また、処理液吐出ノズル1の処理液吐出口
47から吐出された純水の基板Wの表面における拡張機
能を効果的に作用せしめた上で、基板Wを迅速に洗浄処
理するためには、上述した薬液の場合と同様、処理液吐
出ノズル1より吐出する純水の量を毎分10リットル以
上とすることが好ましい。
【0043】基板Wの表面に供給され、基板Wの回転に
伴ってその端縁より飛散した純水は、飛散防止用カップ
15により捕獲される。そして、この状態においては、
飛散防止用カップ15の下面に形成された排出口16
は、図示しないドレインと連通する純水回収路24の一
端と対向する位置に移動している。このため、この純水
は、純水回収路24を介してドレインに排出される。
【0044】このような純水供給動作中においては、超
音波振動子41により超音波振動を付与された純水から
気泡が発生する。そして、この気泡は、薬液の場合と同
様、処理液吐出ノズル1の処理液貯留部42に一時的に
蓄積される。
【0045】この場合においても、処理液貯留部42と
処理液吐出口47との間に、処理液吐出口47よりも小
さいオリフィスとしての絞り部48が形成されているこ
とから、処理液貯留部42内の純水が加圧され、この圧
力に起因して処理液貯留部42内に一時的に蓄積された
気泡は、少量の純水と共に、超音波発振子41に形成さ
れた気泡排出孔44から気泡排出路34に排出される。
【0046】上述したように、特に、この実施の形態に
おいては、超音波発振子41は処理液貯留部42の上方
に配設されており、また、気泡排出孔44は超音波発振
子41に形成されている。このため、処理液貯留部42
内に存在する全ての気泡を、速やかに気泡排出孔44か
ら排出することが可能となる。
【0047】気泡排出孔44から気泡排出路34に少量
の純水と共に排出された気泡は、開放状態の開閉弁28
および絞り弁29を介して気泡排出路32に案内され、
図示しないドレインに排出される。
【0048】このとき、上述した薬液の場合と同様、処
理液吐出ノズル1から気泡を排出するための気泡排出路
34は、開閉弁28および絞り弁29を介して気泡排出
路32と接続されている。このため、絞り弁29の開放
状態を調整することにより、処理液吐出ノズル1の処理
液貯留部42から気泡と共に排出される純水の量を所望
の値に制御することができる。従って、処理液吐出ノズ
ル1の気泡排出孔44から多量の純水が排出されること
により処理液貯留部42内の純水の圧力が低下し、純水
吐出口47からの純水の吐出量が低下するという問題を
生ずることはない。
【0049】以上の処理工程が終了すれば、開閉弁26
および28を閉止して処理を終了する。
【0050】なお、上述した実施の形態においては、処
理液吐出ノズル1からスピンチャック11に支持されて
回転する基板Wに向けて処理液を吐出した状態で、処理
液吐出ノズル1を基板Wの回転中心と対向する位置と基
板Wの端縁と対向する位置との間で往復移動させること
により、基板Wの表面全域に超音波振動が付与された処
理液を供給する場合について説明したが、処理液吐出ノ
ズル1から基板Wの表面に供給される処理液を、基板W
の表面における特に広い領域に拡張しうる場合において
は、処理液吐出ノズル1を静止させた状態で、処理液を
処理液吐出ノズル1からスピンチャック11に支持され
て回転する基板Wの中心付近に供給する構成とすること
も可能である。
【0051】また、上述した実施の形態においては、処
理液吐出ノズル1における内壁45が、その内部を通過
する処理液の流線に沿ってなめらかに変化する、ド・ラ
バル管(de Laval nozzle)状の形状を
有する場合について説明したが、この内壁45として
は、絞り部48と処理液吐出口47とを、絞り部48か
ら処理液吐出口47に向けて順次その断面積が拡大する
状態で接続しうる形状であれば、ド・ラバル管(de
Laval nozzle)状の形状以外の形状のもの
を採用することも可能である。
【0052】また、上述した実施の形態においては、こ
の発明を、基板Wに対して超音波振動が付与された処理
液を供給することにより基板Wを洗浄処理するための処
理液吐出ノズル1に適用した場合について説明したが、
この発明は、基板Wに対して処理液を供給するための各
種の処理液吐出ノズル全般に適用することが可能であ
る。
【0053】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、ノズル
本体の内壁が、ノズル本体内における処理液の流路中に
形成された絞り部と処理液吐出口とを、絞り部から処理
液吐出口に向けて順次その断面積が拡大する状態で接続
することから、処理液を基板Wの表面における広い領域
に拡げることができ、短時間で基板の表面全域に処理液
を供給して基板を処理することが可能となる。
【0054】請求項2に記載の発明によれば、処理液を
一時的に貯留する処理液貯留部と、この処理液貯留部の
下方に形成された処理液吐出口とを有するノズル本体
と、処理液貯留部内の処理液に対して超音波振動を付与
する超音波発振子と、処理液貯留部と処理液吐出口との
間に配設された処理液吐出口よりも小さいオリフィスを
有する絞り部とを備え、ノズル本体の内壁は、絞り部と
処理液吐出口とを、絞り部から処理液吐出口に向けて順
次その断面積が拡大する状態で接続することから、超音
波振動が付与された処理液を基板Wの表面における広い
領域に拡げることができ、短時間で基板の表面全域に超
音波振動が付与された処理液を供給して基板を処理する
ことが可能となる。
【0055】請求項3に記載の発明によれば、処理液吐
出ノズルを、処理液吐出口と基板との距離が10mm以
下となるように配置したことから、超音波振動が付与さ
れた処理液を基板Wの表面におけるより広い領域に効果
的に拡げることが可能となる。
【0056】請求項4に記載の発明によれば、処理液吐
出ノズルより吐出する処理液の量を毎分10リットル以
上としたことから、基板の表面で薬液が飛び散る現象を
生ずることなく、基板を迅速に処理することができる。
【0057】請求項5に記載の発明によれば、絞り部と
処理液吐出口との間の位置におけるノズル本体の内壁が
ド・ラバル管状の形状を有することから、超音波振動が
付与された処理液を基板Wの表面におけるより広い領域
に特に効果的に拡げることが可能となる。
【0058】請求項6に記載の発明によれば、処理液貯
留部内に存在する気泡を処理液貯留部から外部に排出す
るための気泡排出孔をさらに備えることから、処理液吐
出ノズル内における気泡の蓄積を防止することができ
る。このため、処理液に十分な超音波振動を付与するこ
とが可能となり、また、超音波発振子の損傷を防止する
ことが可能となる。
【0059】請求項7に記載の発明によれば、超音波発
振子は処理液貯留部の上方に配設されており、気泡排出
孔は超音波発振子に形成されていることから、処理液貯
留部内に存在する全ての気泡を、速やかに気泡排出孔か
ら排出することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る処理液吐出ノズル1を使用した
基板処理装置の概要図である。
【図2】この発明に係る処理液吐出ノズル1を使用した
基板処理装置の要部を示す斜視図である。
【図3】処理液吐出ノズル1の縦断面図である。
【符号の説明】
1 処理液吐出ノズル 41 超音波発振子 42 処理液貯留部 44 気泡排出孔 45 内壁 47 処理液吐出口 48 絞り部 W 基板
フロントページの続き Fターム(参考) 2H096 AA25 CA14 GA31 LA30 3B201 AA03 AB02 AB34 AB47 BB44 BB53 BB82 BB85 BB92 BB93 CB12 CC01 CC13 CD22 4F033 AA04 AA14 BA03 CA01 DA01 EA01 4F042 AA07 CA01 CA07 CB03 CB10 DA01 DB39

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板に対して処理液を供給するため基板
    処理装置の処理液吐出ノズルであって、 ノズル本体と、 前記ノズル本体内における処理液の流路中に形成された
    絞り部と、 前記ノズル本体の下方に形成された処理液吐出口とを備
    え、 前記ノズル本体の内壁は、前記絞り部と前記処理液吐出
    口とを、前記絞り部から前記処理液吐出口に向けて順次
    その断面積が拡大する状態で接続することを特徴とする
    基板処理装置の処理液吐出ノズル。
  2. 【請求項2】 基板に対して超音波振動が付与された処
    理液を供給するための基板処理装置の処理液吐出ノズル
    であって、 処理液を一時的に貯留する処理液貯留部と、この処理液
    貯留部の下方に形成された処理液吐出口とを有するノズ
    ル本体と、 前記処理液貯留部内の処理液に対して超音波振動を付与
    する超音波発振子と、 前記処理液貯留部と前記処理液吐出口との間に配設され
    た前記処理液吐出口よりも小さいオリフィスを有する絞
    り部とを備え、 前記ノズル本体の内壁は、前記絞り部と前記処理液吐出
    口とを、前記絞り部から前記処理液吐出口に向けて順次
    その断面積が拡大する状態で接続することを特徴とする
    基板処理装置の処理液吐出ノズル。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載の基板処理装置の処理液
    吐出ノズルにおいて、 当該処理液吐出ノズルを、前記処理液吐出口と前記基板
    との距離が10mm以下となるように配置した基板処理
    装置の処理液吐出ノズル。
  4. 【請求項4】 請求項2に記載の基板処理装置の処理液
    吐出ノズルにおいて、 当該処理液吐出ノズルより吐出する処理液の量を毎分1
    0リットル以上とした基板処理装置の処理液吐出ノズ
    ル。
  5. 【請求項5】 請求項2乃至請求項4いずれかに記載の
    基板処理装置の処理液吐出ノズルにおいて、 前記絞り部と前記処理液吐出口との間の位置における前
    記ノズル本体の内壁は、ド・ラバル管状の形状を有する
    基板処理装置の処理液吐出ノズル。
  6. 【請求項6】 請求項2乃至請求項5いずれかに記載の
    基板処理装置の処理液吐出ノズルにおいて、 前記処理液貯留部内に存在する気泡を前記処理液貯留部
    から外部に排出するための気泡排出孔をさらに備えた基
    板処理装置の処理液吐出ノズル。
  7. 【請求項7】 請求項6に記載の基板処理装置の処理液
    吐出ノズルにおいて、 前記超音波発振子は前記処理液貯留部の上方に配設され
    ており、前記気泡排出孔は前記超音波発振子に形成され
    ている基板処理装置の処理液吐出ノズル。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006269668A (ja) * 2005-03-23 2006-10-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
KR100941900B1 (ko) * 2002-03-29 2010-02-16 램 리써치 코포레이션 메가소닉 트랜스듀서와 공진기를 사용하는 인-시투 국소 가열
JP2011014935A (ja) * 2010-10-18 2011-01-20 Tokyo Electron Ltd 基板洗浄装置及び基板洗浄方法。

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100941900B1 (ko) * 2002-03-29 2010-02-16 램 리써치 코포레이션 메가소닉 트랜스듀서와 공진기를 사용하는 인-시투 국소 가열
JP2006269668A (ja) * 2005-03-23 2006-10-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP4723268B2 (ja) * 2005-03-23 2011-07-13 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2011014935A (ja) * 2010-10-18 2011-01-20 Tokyo Electron Ltd 基板洗浄装置及び基板洗浄方法。

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