JP4883882B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
を空けて対向し、前記圧接脚部が、前記突部が接触するように前記多層配線基板の側面に圧接して前記多層配線基板を挟持して、前記接合脚部と前記グランド配線の前記露出部とを、前記間隔に導電性接着剤を介在させて前記接合脚部の前記下方および前記側方を接着して電気的に接続することにより前記シールドカバーを前記多層配線基板に取着させたことを特徴とするものである。
2・・・シールドカバー
2a・・・側壁
2b・・・接合脚部
2b’・・・折り曲げ部
2c・・・圧接脚部
2c’・・・突部
3・・・電子部品素子
4・・・切り欠き
5・・・グランド配線
6・・・導電性接着剤(半田)
Claims (2)
- 複数の絶縁層が積層され、これら絶縁層間にグランド配線が介在している直方体状の多層配線基板上に電子部品素子を搭載するとともに、前記多層配線基板上に前記電子部品素子を被覆するようにして金属から成る矩形状のシールドカバーを配置させてなる電子装置において、前記グランド配線が、前記多層配線基板の側面に設けられた前記多層配線基板の側面および上面に開口する切り欠きの表面に露出する露出部を有し、前記シールドカバーが、前記シールドカバーの外周を構成する4辺のうち、少なくとも1つの辺に立設された、前記切り欠きの内部に収容された接合脚部と、平行な2つの辺に立設された、円弧状をなす突部が形成された圧接脚部とを有し、前記切り欠きの内部に収容された前記接合脚部の下方および側方が前記グランド配線の前記露出部に対して間隔を空けて対向し、前記圧接脚部が、前記突部が接触するように前記多層配線基板の側面に圧接して前記多層配線基板を挟持して、前記接合脚部と前記グランド配線の前記露出部とを、前記間隔に導電性接着剤を介在させて前記接合脚部の前記下方および前記側方を接着して電気的に接続することにより前記シールドカバーを前記多層配線基板に取着させたことを特徴とする電子装置。
- 前記接合脚部の下端部が、前記切り欠きの形成領域内で内側に折り曲げられていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
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