JP6840036B2 - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6840036B2 JP6840036B2 JP2017114479A JP2017114479A JP6840036B2 JP 6840036 B2 JP6840036 B2 JP 6840036B2 JP 2017114479 A JP2017114479 A JP 2017114479A JP 2017114479 A JP2017114479 A JP 2017114479A JP 6840036 B2 JP6840036 B2 JP 6840036B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- wafer
- substrate
- lid
- seal member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 79
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 49
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 31
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 21
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 16
- 238000009931 pascalization Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 72
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 60
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 31
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 25
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 20
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 20
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
まずは、図1を参照しながら、実施形態に係る基板処理システム1の概略構成について説明する。図1は、実施形態に係る基板処理システム1の概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。
次に、図2を参照しながら、洗浄処理ユニット16の概略構成について説明する。図2は、実施形態に係る洗浄処理ユニット16の構成を示す断面図である。洗浄処理ユニット16は、たとえば、スピン洗浄によりウェハWを1枚ずつ洗浄する枚葉式の洗浄処理ユニットとして構成される。
つづいて、乾燥処理ユニット17の構成について説明する。図3は、実施形態に係る乾燥処理ユニット17の構成を示す外観斜視図である。
つづいては、処理空間31aの密閉構造の詳細について、図4A〜図4Cを参照しながら説明する。図4Aは、実施形態に係る乾燥処理ユニット17の詳細を示す断面図である。図4Aでは、蓋体33により処理容器31の処理空間31aが密閉された状態を示している。
つづいて、上述の実施形態における各種変形例について説明する。
1 基板処理システム
4 制御装置
16 洗浄処理ユニット
17 乾燥処理ユニット
31 処理容器
31a 処理空間
31b 搬送口
33 蓋体
51 シール部材
52 インナーシール
55 排気路
56、56A、56B ラビリンス構造
58 供給路
Claims (5)
- 処理流体で基板を処理する処理空間と、前記処理空間への搬送口とが形成される処理容器と、
前記搬送口を塞ぐ蓋体と、
前記処理容器と前記蓋体との間に設けられ、前記搬送口の周りを環状に囲むシール部材と、
前記搬送口の周りを環状に囲み、前記シール部材より内側に設けられ、前記搬送口から外部への前記処理流体の流れを規制する規制部と、
前記シール部材と前記規制部との間に接続される排気路と、を備え、
前記規制部は、
前記処理容器と前記蓋体とに形成されるラビリンス構造であり、
前記処理容器と前記蓋体との間に二重の前記ラビリンス構造が形成され、
前記規制部である内側の前記ラビリンス構造に高圧の前記処理流体を供給する供給路が接続され、
外側の前記ラビリンス構造に前記排気路が接続される
基板処理装置。 - 前記規制部は、
前記シール部材とは別のシール部材である
請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記シール部材は、
断面がU字状に形成されるとともに、当該U字状に囲まれた内部空間が前記処理空間に連通するように配置されるUシールである
請求項1または2に記載の基板処理装置。 - 前記排気路には、吸引機構が設けられる
請求項1〜3のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記処理容器は、
表面に液膜が形成された前記基板を超臨界状態の前記処理流体と接触させて、前記基板を乾燥させる
請求項1〜4のいずれか一つに記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017114479A JP6840036B2 (ja) | 2017-06-09 | 2017-06-09 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017114479A JP6840036B2 (ja) | 2017-06-09 | 2017-06-09 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018207076A JP2018207076A (ja) | 2018-12-27 |
JP6840036B2 true JP6840036B2 (ja) | 2021-03-10 |
Family
ID=64958149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017114479A Active JP6840036B2 (ja) | 2017-06-09 | 2017-06-09 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6840036B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7236338B2 (ja) * | 2019-06-28 | 2023-03-09 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP7386120B2 (ja) | 2020-04-02 | 2023-11-24 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP2022083526A (ja) * | 2020-11-25 | 2022-06-06 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7366478B1 (ja) * | 2023-08-24 | 2023-10-23 | 株式会社アイテック | 基板処理装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002361067A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-17 | Kobe Steel Ltd | 高圧容器装置 |
JP5655735B2 (ja) * | 2011-07-26 | 2015-01-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置、処理方法及び記憶媒体 |
-
2017
- 2017-06-09 JP JP2017114479A patent/JP6840036B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018207076A (ja) | 2018-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102468102B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP6876417B2 (ja) | 基板処理装置の洗浄方法および基板処理装置の洗浄システム | |
JP7113949B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP6840036B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP6755776B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体 | |
JP6906416B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR102605399B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
JP7394563B2 (ja) | 基板処理装置の洗浄方法及び基板処理システム | |
JP6836939B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP7038524B2 (ja) | 基板処理装置の洗浄装置および洗浄方法 | |
JP7361865B2 (ja) | 基板処理システム | |
JP2021086857A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2019033246A (ja) | 基板処理方法、記憶媒体及び基板処理システム | |
JP2020025013A (ja) | 基板処理装置のパーティクル除去方法および基板処理装置 | |
KR102462157B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP6922048B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体 | |
JP2020017618A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2020004757A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP6840001B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
WO2023234126A1 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
WO2024095780A1 (ja) | 基板処理システムおよび基板処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200326 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210119 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210216 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6840036 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |