JP6815882B2 - 切削装置 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 302
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 24
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 18
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
14 操作パネル(入力手段)
21 保持手段
71A 第1の切削手段
71B 第2の切削手段
72A 第1の切削ブレード
72B 第2の切削ブレード
81 制御手段
82 色記憶部
83 データ設定部
84 表示制御部
85 発光制御部
86A 第1の発光手段
86B 第2の発光手段
W 被加工物
Claims (1)
- 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段が保持する被加工物を切削する第1の切削ブレードを回転可能に装着する第1の切削手段及び第2の切削ブレードを回転可能に装着する第2の切削手段と、情報を入力する入力手段と、制御手段と、を備える切削装置であって、
切削ブレードは、切削ブレードの規格に対応した切削ブレードID毎にそれぞれ異なる色で設定され、
該制御手段は、切削ブレードID毎に対応させて設定された色を予め記憶する色記憶部を備え、
該第1の切削手段の近傍を少なくとも該色記憶部に記憶された複数の色のいずれかで発光させる第1の発光手段と、該第2の切削手段の近傍を少なくとも該色記憶部に記憶された複数の色のいずれかで発光させる第2の発光手段と、を備え、
切削ブレード交換の際に交換する該第1の切削ブレードの該切削ブレードIDを入力すると、該色記憶部に記憶された該切削ブレードIDに対応する色で該第1の発光手段が発光し、交換する該第2の切削ブレードの該切削ブレードIDを入力すると、該色記憶部に記憶された該切削ブレードIDに対応する色で該第2の発光手段が発光すること、を特徴とする切削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017019466A JP6815882B2 (ja) | 2017-02-06 | 2017-02-06 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017019466A JP6815882B2 (ja) | 2017-02-06 | 2017-02-06 | 切削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018129329A JP2018129329A (ja) | 2018-08-16 |
JP6815882B2 true JP6815882B2 (ja) | 2021-01-20 |
Family
ID=63173108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017019466A Active JP6815882B2 (ja) | 2017-02-06 | 2017-02-06 | 切削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6815882B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019123020A (ja) * | 2018-01-11 | 2019-07-25 | 株式会社ディスコ | 加工装置及び加工手段の取り付け方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5988666B2 (ja) * | 2012-04-17 | 2016-09-07 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP6327952B2 (ja) * | 2014-05-29 | 2018-05-23 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2017013199A (ja) * | 2015-07-03 | 2017-01-19 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
2017
- 2017-02-06 JP JP2017019466A patent/JP6815882B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019123020A (ja) * | 2018-01-11 | 2019-07-25 | 株式会社ディスコ | 加工装置及び加工手段の取り付け方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018129329A (ja) | 2018-08-16 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191224 |
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A977 | Report on retrieval |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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R250 | Receipt of annual fees |
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