JP2017013199A - 切削装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】装置に設定された切削ブレードと装置に装着された切削ブレードとの違いをオペレータに早期かつ容易に気付かせること。【解決手段】切削ブレード（３６）で保持手段（２１）に保持された被加工物（Ｗ）を切削する切削装置（１）であり、情報を入力する入力手段と、入力手段で入力された情報を表示する表示手段と、切削ブレードの特性を示す色とＩＤとを関連付けて記憶する特性記憶部（８２）と、入力手段で入力されたＩＤと特性記憶部に記憶されたＩＤとを照合して入力ＩＤに関連付けられた色で表示手段の所定エリアを（８７）表示する表示制御部（８４）とを備える構成にした。【選択図】図３

Description

本発明は、切削ブレードで被加工物を切削加工する切削装置に関する。
切削装置に対して、被加工物に対応しない規格（特性）の切削ブレードが装着されていると、切削加工時に切削ブレードが破損する恐れがある。また、僅かに規格違いの切削ブレードが誤って切削装置に装着されている場合には、加工中に切削ブレードが破損せず、一見して正常に切削加工できたように見える。しかしながら、被加工物の切削痕を顕微鏡で確認するとチッピングが大きくなっており、チップ特性に悪影響が生じることがある。このため、通常、切削装置では被加工物に対応した規格の切削ブレードを装着して被加工物を切削加工している。
従来、誤った規格の切削ブレードが切削装置に装着されたことをオペレータに気付かせるために、切削ブレードの規格毎にブレードケースやケースホルダを色付けして管理する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の管理方法では、切削ブレードを収容するブレードケースとブレードケースを保持するケースホルダを、切削ブレードの規格に対応した色で色付けしている。これにより、オペレータは、規格を示す文字列（ＩＤ）では無く、規格に対応した色によって切削ブレードを選択するため、被加工物に対応した規格の切削ブレードを容易に選択することができる。
また、切削ブレードの規格に関連付けられた二次元バーコードをブレードケースに付して管理する方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２に記載の管理方法では、切削ブレードを切削装置に装着する際に、ブレードケースから切削ブレードを取り出して、ブレードケースに付された二次元バーコードからバーコードリーダで切削ブレードの規格を読み込むようにしている。これにより、二次元バーコードから誤った規格が読み込まれることがなく、切削装置に対する切削ブレードの規格の設定ミスが防止される。
特許第５５０６５５７号公報 特開２００９−０８３０１６号公報
ところで、切削装置には切削ブレードの規格（特性）を示すＩＤの入力によって規格が設定される。特許文献１の管理方法では、切削ブレードの着け間違いを減らすことはできるが、切削装置に切削ブレードのＩＤが手入力されるため入力違いが生じる恐れがある。この点、特許文献２の管理方法では、二次元バーコードの読み取りによってＩＤが入力されるため、ＩＤの入力ミスを防止できる。しかしながら、二次元バーコードの読み込み忘れや、別の切削ブレードの二次元バーコードが読み込まれた場合には、切削装置に装着された切削ブレードと切削装置に設定された切削ブレードが一致しない。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、装置に設定された切削ブレードと装置に装着された切削ブレードとの違いをオペレータに早期かつ容易に気付かせることができる切削装置を提供することを目的とする。
本発明の切削装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段が保持する被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に装着する切削手段と、情報を入力する入力手段と、該入力手段から入力された情報を表示する表示手段と、制御手段と、を備える切削装置であって、該切削ブレードの特性が色によって設定されており、該制御手段は、該切削ブレードの特性が設定された色とＩＤとを記憶する特性記憶部と、該入力手段で入力された入力ＩＤと該特性記憶部に記憶された該ＩＤとを照合して該入力された該入力ＩＤに対する該特性記憶部が記憶する該色で該表示手段の所定エリアを表示する表示制御部と、を備える。
この構成によれば、入力ＩＤに応じて切削ブレードの特性を示す色で所定エリアが表示される。所定エリアの色から切削装置に設定された切削ブレードの特性を把握できるため、切削ブレードの着け間違いや入力ＩＤの入力ミスを早期かつ容易に発見することができる。よって、切削装置の設定とは異なる切削ブレードが切削装置に装着されていることをオペレータに気付かせて、切削ブレードの破損やチッピングによるチップ特性の劣化を抑えることができる。
本発明によれば、入力ＩＤに応じて切削ブレードの特性を示す色で所定エリアを表示することで、切削装置の設定とは異なる切削ブレードが切削装置に装着されていることをオペレータに早期かつ容易に気付かせることができる。
本実施の形態に係る切削装置の外観斜視図である。 本実施の形態に係る切削装置の内部の斜視図である。 本実施の形態に係る特性データの表示制御の制御構成を示す模式図である。 本実施の形態に係る特性記憶部の設定画面の一例を示す図である。 本実施の形態に係る特性データの表示画面の一例を示す図である。 本実施の形態に係る切削ブレードの交換作業の流れを示すフローチャートである。 変形例に係る特性データの表示画面の一例を示す図である。
以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る切削装置の外観斜視図である。図２は、本実施の形態に係る切削装置の内部の斜視図である。なお、切削装置は、図１及び図２に示す構成に限定されない。切削装置は、切削ブレードによって被加工物を切削する装置であれば、どのような構成であってもよい。
図１に示すように、切削装置１には、被加工物Ｗに対応した特性（規格）の切削ブレード３６（図２参照）が装着されると共に、この切削ブレード３６のブレード外径、ブレード刃厚、刃先出し量等の特性データ（規格データ）が設定されている。切削装置１は、切削ブレード３６と保持手段２１に保持された被加工物Ｗとを相対的に移動させて、保持手段２１上の被加工物Ｗを分割予定ラインに沿って切削するように構成されている。被加工物Ｗの表面は、格子状の分割予定ラインによって複数の領域に区画されており、各領域には各種デバイスが形成されている。
被加工物Ｗの裏面にはダイシングテープＴが貼着されており、ダイシングテープＴの外周にはリングフレームＦが貼着されている。被加工物Ｗは、ダイシングテープＴを介してリングフレームＦに支持された状態で切削装置１に搬入される。なお、被加工物Ｗは、加工対象になるものであればよく、どのように構成されていてもよい。例えば、被加工物Ｗは、シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板に半導体デバイスが形成された半導体ウエーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板に光デバイスが形成された光デバイスウエーハでもよい。
切削装置１は、切削加工の加工スペースを覆う直方体状の筐体１１と、筐体１１に隣接して待機スペースや洗浄スペースを形成する支持台１２とを有している。支持台１２の上面中央は、筐体１１内に向かって延在するように開口されており、この開口は保持手段２１と共に移動可能な移動板２５及び蛇腹状の防水カバー２６に覆われている。図１においては、保持手段２１を筐体１１の外部に移動させて支持台１２上で待機させた状態を示している。支持台１２上には、保持手段２１を挟んで、カセット（不図示）が載置されるエレベータ手段３１、加工済みの被加工物Ｗを洗浄する洗浄手段３４が設けられている。
エレベータ手段３１は、カセットが載置されたステージ３２を昇降させて、カセット内の被加工物Ｗの出し入れ位置を高さ方向で調整する。洗浄手段３４は、被加工物Ｗを保持したスピンナテーブル３５を支持台１２内に降下させ、回転中のスピンナテーブル３５に向けて洗浄水を噴射して被加工物Ｗを洗浄する。また、洗浄手段３４は、続けて洗浄水の代わりに乾燥エアを吹き付けて被加工物Ｗを乾燥する。支持台１２の上方には、カセット、保持手段２１、洗浄手段３４の相互間で被加工物Ｗを搬送する１つ又は複数の搬送手段（不図示）が設けられている。
図２に示すように、筐体１１及び支持台１２（図１参照）内の基台１５上には、保持手段２１をＸ軸方向に切削送りする切削送り手段４１が設けられている。切削送り手段４１は、基台１５上に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール４２と、一対のガイドレール４２にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル４３とを有している。Ｘ軸テーブル４３の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ４４が螺合されている。ボールネジ４４の一端部に連結された駆動モータ４５が回転駆動されることで、保持手段２１が一対のガイドレール４２に沿ってＸ軸方向に切削送りされる。
Ｘ軸テーブル４３の上部には、被加工物Ｗを保持する保持手段２１がＺ軸回りに回転可能に設けられている。保持手段２１には、ポーラスセラミック材により保持面２２（図１参照）が形成されており、この保持面２２に生じる負圧によって被加工物Ｗが吸引保持される。保持手段２１の周囲には、エア駆動式の４つのクランプ部２３が設けられ、各クランプ部２３によって被加工物Ｗの周囲のリングフレームＦが四方から挟持固定される。基台１５の上面には、保持手段２１の移動経路を跨ぐように立設した門型の立壁部１６が設けられている。
立壁部１６には、切削手段３７をＹ軸方向にインデックス送りするインデックス送り手段５１と、切削手段３７をＺ軸方向に切込み送りする切り込み送り手段６１とが設けられている。インデックス送り手段５１は、立壁部１６の前面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール５２と、一対のガイドレール５２にスライド可能に設置されたＹ軸テーブル５３とを有している。切り込み送り手段６１は、Ｙ軸テーブル５３上に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール６２と、一対のガイドレール６２にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル６３とを有している。
Ｚ軸テーブル６３の下部には、被加工物Ｗを切削する切削手段３７が設けられている。Ｙ軸テーブル５３およびＺ軸テーブル６３の背面側には、それぞれナット部が形成され、これらナット部に、ボールネジ５４、６４が螺合されている。Ｙ軸テーブル５３用のボールネジ５４、Ｚ軸テーブル６３用のボールネジ６４の一端部には、それぞれ駆動モータ５５、６５が連結されている。駆動モータ５５、６５により、それぞれのボールネジ５４、６４が回転駆動されることで、切削手段３７がガイドレール５２に沿ってＹ軸方向に移動され、切削手段３７がガイドレール６２に沿ってＺ軸方向に切込み送りされる。
切削手段３７は、ハウジング３８から突出したスピンドル（不図示）の先端に切削ブレード３６を回転可能に装着して構成される。切削ブレード３６は、例えば、ダイヤモンド砥粒をレジンボンドで固めて円板状に成形されている。また、切削手段３７のハウジング３８には、被加工物Ｗの上面を撮像する撮像手段３９が設けられており、撮像手段３９の撮像画像に基づいて被加工物Ｗに対して切削ブレード３６がアライメントされる。切削手段３７は、切削ノズル（不図示）から被加工物Ｗに切削水を噴射しながら、切削ブレード３６で被加工物Ｗを切削する。
図１に戻り、筐体１１の前面１３には、タッチパネル式のモニタ１４が設置されている。モニタ１４には、入力画面及び表示画面が映し出され、表示画面によって加工条件等の各種情報が表示され、入力画面によって加工条件等の各種情報が設定される。すなわち、モニタ１４は、情報を入力するための入力手段として機能すると共に、入力された情報を表示するための表示手段としても機能している。なお、モニタ１４で表示画面及び入力画面を表示する代わりに、表示手段と入力手段が切削装置１に個別に設けられていてもよい。
また、筐体１１の前面１３には、切削ブレード３６用のブレードケース７１を保持したケースホルダ７２が磁力によって取り付けられている。ブレードケース７１及びケースホルダ７２は、切削ブレード３６の特性に合わせて、異なる色で色付けされている。このように、切削ブレード３６が文字列だけで管理されておらず、特性に対応した色によって管理されている。よって、切削ブレード３６の装着時には、オペレータがブレードケース７１の色に基づいて容易に切削ブレード３６を選択することができ、切削装置１に対する切削ブレード３６の付け間違いを防止することができる。
また、切削ブレード３６の装着時には、オペレータによって切削ブレード３６のＩＤが切削装置１に入力されて、切削ブレード３６のブレード外径、ブレード刃厚、刃先出し量等の特性が設定される。ＩＤが手動で入力されているため、切削装置１に実際に装着された切削ブレード３６の特性と切削装置１に設定された切削ブレード３６の特性とが一致しない場合がある。この場合、モニタ１４には入力されたＩＤに対応した切削ブレード３６の特性データが表示されるが、切削装置１に装着された切削ブレード３６の特性データであるか否かをオペレータに確認させるにはモニタ１４に表示される特性データの数値を確認させる事になるため違いを見つけるのが難しい。
このような場合には、被加工物Ｗ毎に作成されたデバイスデータを確認することで、被加工物Ｗに対応していない切削ブレード３６であることをオペレータに気付かせることもできる。しかしながら、デバイスデータはセットアップ作業後の加工直前の最終段階で確認が求められるため、デバイスデータの確認時に切削ブレード３６の設定ミス等に気が付いても、加工開始が大幅に遅れてしまうという問題がある。そこで、本実施の形態に係る切削装置１では、切削ブレード３６の特性を示す色を特性データと共に表示して、切削ブレード３６の付け間違いや設定ミスを早期かつ容易にオペレータに気付かせるようにしている。
以下、図３から図５を参照して、特性データの表示制御について説明する。図３は、本実施の形態に係る特性データの表示制御の制御構成を示す模式図である。図４は、本実施の形態に係る特性記憶部の設定画面の一例を示す図である。図５は、本実施の形態に係る特性データの表示画面の一例を示す図である。なお、図３においては、説明の便宜上、特性データの表示制御に関係のない構成については省略して記載している。
図３に示すように、切削装置１（図１参照）のモニタ１４には、情報の入力を受け付ける入力画面８５と、入力画面８５で入力された情報を表示する表示画面８６が表示される。入力画面８５は、例えば、モニタ１４に表示された選択ボタン、入力欄、キーボード画像等の入力ツールを表示しており、オペレータの指先で操作可能な操作エリアになっている。表示画面８６は、例えば、モニタ１４に表示された特性データやデバイスデータ等を表示しており、データの表示のみが可能な非操作エリアになっている。モニタ１４には、この入力画面８５と表示画面８６とを組み合わせて様々な画面が表示される。つまり、表示画面８６内に入力画面８５（入力セル）を備えていても良い。この場合、ＩＤが入力されると即時に表示画面８６の所定エリア８７（図５参照）の色がＩＤに対応した色に変わる。
モニタ１４は、切削装置１の各部を統括制御する制御手段８１によって制御されている。制御手段８１は、切削ブレード３６（図２参照）の特性が設定された色とＩＤとを記憶する特性記憶部８２と、入力画面８５で入力された入力ＩＤに応じて切削ブレード３６の特性データを設定する特性設定部８３と、入力画面８５で入力された入力ＩＤに応じた色で表示画面８６の所定エリア８７を表示する表示制御部８４とを有している。特性記憶部８２では、切削ブレード３６のＩＤと切削ブレード３６の特性データと特性データを示す色とが関連付けられている。なお、切削ブレード３６の特性データを示す色は、ブレードケース７１等（図１参照）の色に一致している。
特性設定部８３では、入力画面８５で入力された入力ＩＤと特性記憶部８２で記憶されたＩＤとが照合され、入力ＩＤに関連付いた切削ブレード３６の特性データが特性記憶部８２から読み出されて切削装置１に設定される。表示制御部８４では、入力画面８５で入力された入力ＩＤと特性記憶部８２で記憶されたＩＤとが照合され、入力ＩＤに関連付いた色が特性記憶部８２から読み出されて表示画面８６の所定エリア８７が色付けされる。この所定エリア８７の色がブレードケース７１の色と同じか否かに応じて、切削装置１に装着された切削ブレード３６の特性データが適切に設定されているかを、オペレータに確認させることが可能になっている。
入力ＩＤの入力直後に表示画面８６の所定エリア８７の色が変わるため、切削装置１の設定と異なる切削ブレード３６が切削装置１に装着されていることを、オペレータに早い段階で気付かせることができる。なお、制御手段８１の各部は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。メモリには、例えば、切削ブレード３６の特性データ、デバイスデータ、切削ブレード３６の特性を示す色、表示制御用のプログラム等が記憶されている。
なお、切削ブレード３６のＩＤは、切削ブレード３６の品種情報を含む文字列であり、例えば、品種情報、砥粒情報、ボンド情報、ブレードの形状情報等の一部又は全てを組み合わせて構成されている。なお、切削ブレード３６のＩＤは、特性記憶部８２において切削ブレード３６の特性に関連付けられていればよく、品種情報等に関係ない文字列で構成されていてもよい。切削ブレード３６のＩＤが品種情報等に関係ない文字列であったとしても、切削ブレード３６のＩＤが入力されることで、入力ＩＤに関連付いた切削ブレード３６の特性データを表示することが可能である。
次に、具体的な設定例について説明する。図４に示すように、モニタ１４（図３参照）に特性記憶部８２の記憶内容を示す設定画面８８が表示されている。設定画面８８には、切削ブレード３６（図２参照）のＩＤと、色と、切削ブレード３６の特性データとが関連付けて表示されている。なお、設定画面８８において色設定を変更することも可能である。この設定画面８８を参照して、オペレータによって一対の切削ブレード３６のそれぞれについてＩＤが選ばれる。例えば、一方の切削ブレード３６に対して設定画面８８の１列目のＩＤが選ばれ、他方の切削ブレード３６に対して設定画面８８の２列目のＩＤが選ばれる。
図５に示すように、ブレードデータの表示画面８６には、一対（Ｚ１、Ｚ２）の切削ブレード３６の表示領域が設けられ、各表示領域に入力画面８５として入力セルが設けられている。各入力セルには、設定画面８８（図４参照）を参照して選んだＩＤが入力される。一方（Ｚ１）の切削ブレード３６に対しては、１列目のＩＤが入力セルに入力される。よって、表示制御部８４によって１列目のＩＤに関連付いた色が特性記憶部８２から読み出され、特性設定部８３によって１列目のＩＤに関連付いた特性データが特性記憶部８２から読み出される。
この結果、表示画面８６には、一方の切削ブレード３６の特性データが表示されると共に、特性データの外周枠である所定エリア８７が一方の切削ブレード３６に対応した色で表示される。一方の切削ブレード３６については、ブレードケース７１（図１参照）に対応した色が表示されるため、特性データが適切に設定されていることをオペレータに確認させることができる。
他方（Ｚ２）の切削ブレード３６に対しては設定画面８８で２列目のＩＤを選んだにも関わらず、３列目のＩＤが入力セルに誤って入力される。よって、表示制御部８４によって３列目のＩＤに関連付いた色が特性記憶部８２から読み出され、特性設定部８３によって３列目のＩＤに関連付いた特性データが特性記憶部８２から読み出される。この結果、表示画面８６には、他方の切削ブレード３６とは異なる特性データが表示されると共に、特性データの外周枠である所定エリア８７が他方の切削ブレード３６に対応しない色で表示される。他方の切削ブレード３６については、ブレードケース７１とは異なる色が表示されるため、誤った特性データが設定されていることをオペレータに気付かせることができる。
この場合、切削装置１に対して切削ブレード３６の特性データが設定された段階で、表示画面８６に特性データに対応した色が表示される。ここで、切削ブレード３６の特性データの設定後には、デバイスデータの確認時においても特性データの設定ミスを確認する機会がある。この場合も、デバイスデータの枠の色を変えるなどしてオペレータは確認する事ができる。さらに、加工する画面でも、入力され設定されるブレードに対する色に変える事ができる。しかしながら、デバイスデータの確認はセットアップ作業後であるため、設定し直しによって加工開始が遅れる。本実施の形態の切削装置１によれば、デバイスデータの確認よりも早い段階でオペレータに特性データの設定ミスを気付かせて、設定し直させることが可能になっている。
図６を参照して、切削ブレードの交換作業の流れについて説明する。図６は、本実施の形態に係る切削ブレードの交換作業の流れを示すフローチャートである。なお、図６においては、図２及び図３の符号を適宜使用して説明する。
図６に示すように、オペレータによってブレードケース７１から切削ブレード３６が取り出されて切削装置１に切削ブレード３６が装着される（ステップＳ０１）。この場合、ブレードケース７１が切削ブレード３６の特性を示す色で色付けされているため、切削装置１に対する切削ブレード３６の着け間違いが防止される。次に、切削装置１に対して入力ＩＤが入力されて、入力ＩＤに対応した色でモニタ１４の所定エリア８７が表示される（ステップＳ０２）。この場合、モニタ１４の所定エリア８７が切削ブレード３６の特性を示す色で色付けされているため、ブレードケース７１の色と比較することで、入力ＩＤの設定ミスが防止される。
次に、切削ブレード３６のセットアップ作業が実施されて、切削ブレード３６の先端位置が検出される（ステップＳ０３）。これにより、切削ブレード３６が交換されたことが切削装置１に認識される。次に、被加工物Ｗに応じてデバイスデータが選択されて、デバイスデータの確認画面が表示される（ステップＳ０４）。この場合、デバイスデータとして送り速度等が表示され、切削ブレード３６の特性データに合わない送り速度か否かが確認される。これにより、切削装置１に装着された切削ブレード３６の特性データが設定されているかを最終的にオペレータに確認させることができる。
以上のように、本実施の形態に係る切削装置１によれば、入力ＩＤに応じて切削ブレード３６の特性を示す色で所定エリア８７が表示される。所定エリア８７の色から切削装置１に設定された切削ブレード３６を把握できるため、切削ブレード３６の着け間違いや入力ＩＤの設定ミスを早期かつ容易に発見することができる。よって、切削装置１の設定と異なる切削ブレード３６が切削装置１に装着されていることをオペレータに気付かせて、切削ブレード３６の破損やチッピングによるチップ特性の劣化を抑えることができる。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
例えば、上記した実施の形態においては、特性データの外周枠が入力ＩＤに関連付けられた色に変更される構成にしたが、この構成に限定されない。図７に示すように、表示画面８６では、特性データの表示領域に入力画面８５として入力セルを設けて、入力セルに入力されたＩＤに基づいて表示領域全体が入力ＩＤに関連付けられた色に変更されてもよい。このような構成でも、装置に設定された切削ブレード３６の特性と装置に装着された切削ブレード３６の特性との違いをオペレータに早期かつ容易に気付かせることができる。
また、上記した実施の形態においては、表示画面８６に入力画面８５を組み込む構成について説明したが、この構成に限定されない。入力画面８５と表示画面８６とが個別に用意されて、入力画面８５がＩＤを入力して、入力ＩＤに応じた特性データと色を表示画面８６で表示するようにしてもよい。
また、上記した実施の形態においては、入力手段及び表示手段をモニタ１４で構成したが、この構成に限定されない。入力手段は、情報を入力可能であればよく、例えば、キーボードやマウス等のデバイスで構成されてもよい。表示手段は、入力手段から入力された情報を表示可能であればよく、表示専用のモニタで構成されてもよい。
また、上記した実施の形態においては、ブレードケース７１及びケースホルダ７２が切削ブレード３６の特性を示す色で色付けされる構成にしたが、この構成に限定されない。ブレードケース７１及びケースホルダ７２が透明に形成され、ブレードケース７１及びケースホルダ７２に収容されている切削ブレード３６が特性を示す色で色付けされていてもよい。また、オペレータによって切削ブレード３６の特性と色とが関連付けて認識されていれば、ブレードケース７１、ケースホルダ７２、切削ブレード３６が色付けされていなくてもよい。
また、上記した実施の形態においては、手入力にて切削ブレード３６のＩＤを入力する構成にしたが、この構成に限定されない。ブレードケース７１に二次元コードを付して、二次元コードを読み取ることで切削ブレード３６のＩＤが切削装置１に入力されてもよい。
また、上記した実施の形態においては、特性記憶部８２に記憶される色がブレードケース７１の色に一致される構成にしたが、この構成に限定されない。特性記憶部８２に記憶される色は、ブレードケース７１の色に完全に一致されている必要はなく、特性記憶部８２に記憶される色からブレードケース７１の色を識別できればよい。
以上説明したように、本発明は、装置に設定された切削ブレードと装置に装着された切削ブレードとの違いをオペレータに早期かつ容易に気付かせることができるという効果を有し、特に、モニタにて切削ブレードの規格を確認可能な切削装置に有用である。
１ 切削装置
１４ モニタ（入力手段、表示手段）
２１ 保持手段
３６ 切削ブレード
３７ 切削手段
７１ ブレードケース
７２ ケースホルダ
８１ 制御手段
８２ 特性記憶部
８４ 表示制御部
８７ 所定エリア
Ｗ 被加工物

Claims (1)

  1. 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段が保持する被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に装着する切削手段と、情報を入力する入力手段と、該入力手段から入力された情報を表示する表示手段と、制御手段と、を備える切削装置であって、
    該切削ブレードの特性が色によって設定されており、
    該制御手段は、該切削ブレードの特性が設定された色とＩＤとを記憶する特性記憶部と、該入力手段で入力された入力ＩＤと該特性記憶部に記憶された該ＩＤとを照合して該入力された該入力ＩＤに対する該特性記憶部が記憶する該色で該表示手段の所定エリアを表示する表示制御部と、を備える切削装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018129329A (ja) * 2017-02-06 2018-08-16 株式会社ディスコ 切削装置
KR20190024700A (ko) * 2017-08-31 2019-03-08 가부시기가이샤 디스코 가공 장치
KR20190085866A (ko) * 2018-01-11 2019-07-19 가부시기가이샤 디스코 가공 장치 및 가공 수단의 부착 방법
CN110450287A (zh) * 2019-06-26 2019-11-15 云浮市科特机械有限公司 一种石材自动化生产方法
JP2020144420A (ja) * 2019-03-04 2020-09-10 株式会社ディスコ 加工装置および加工管理部材
KR20200120513A (ko) 2019-04-12 2020-10-21 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치
JP6851525B1 (ja) * 2020-03-25 2021-03-31 Dmg森精機株式会社 工具マガジン装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6998158B2 (ja) * 2017-09-07 2022-01-18 株式会社ディスコ 切削ブレード供給装置
JP7017949B2 (ja) * 2018-03-02 2022-02-09 株式会社ディスコ 加工装置
CN109514302A (zh) * 2018-12-11 2019-03-26 浙江英洛华装备制造有限公司 易割片的切割辅助装置
JP6944103B2 (ja) * 2019-10-22 2021-10-06 エヌティーエンジニアリング株式会社 作業機械の加工状態監視方法及びシステム

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009083016A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2012004262A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードの管理方法
JP2012000704A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Disco Corp 切削ブレードの管理方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9012044D0 (en) 1990-05-30 1990-07-18 British Telecomm Cellular radio
JP2004272837A (ja) * 2003-03-12 2004-09-30 Toyota Motor Corp 中間体形状データ作成装置および工具軌跡作成装置および最終体製作用データ作成システム
JP5055732B2 (ja) * 2005-09-15 2012-10-24 村田機械株式会社 段取工具情報表示装置
KR101879924B1 (ko) * 2013-04-11 2018-07-18 시티즌 도케이 가부시키가이샤 오프셋 번호 설정 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009083016A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2012004262A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードの管理方法
JP2012000704A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Disco Corp 切削ブレードの管理方法

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018129329A (ja) * 2017-02-06 2018-08-16 株式会社ディスコ 切削装置
KR20190024700A (ko) * 2017-08-31 2019-03-08 가부시기가이샤 디스코 가공 장치
JP2019046891A (ja) * 2017-08-31 2019-03-22 株式会社ディスコ 加工装置
KR102542087B1 (ko) * 2017-08-31 2023-06-09 가부시기가이샤 디스코 가공 장치
KR20190085866A (ko) * 2018-01-11 2019-07-19 가부시기가이샤 디스코 가공 장치 및 가공 수단의 부착 방법
CN110026876A (zh) * 2018-01-11 2019-07-19 株式会社迪思科 加工装置、以及加工单元的安装方法
JP2019123020A (ja) * 2018-01-11 2019-07-25 株式会社ディスコ 加工装置及び加工手段の取り付け方法
KR102665142B1 (ko) 2018-01-11 2024-05-10 가부시기가이샤 디스코 가공 장치 및 가공 수단의 부착 방법
JP2020144420A (ja) * 2019-03-04 2020-09-10 株式会社ディスコ 加工装置および加工管理部材
JP7198119B2 (ja) 2019-03-04 2022-12-28 株式会社ディスコ 加工装置
KR20200120513A (ko) 2019-04-12 2020-10-21 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치
JP2020174150A (ja) * 2019-04-12 2020-10-22 株式会社ディスコ 切削装置
JP7229640B2 (ja) 2019-04-12 2023-02-28 株式会社ディスコ 切削装置
CN110450287B (zh) * 2019-06-26 2020-03-10 云浮市科特机械有限公司 一种石材自动化生产方法
CN110450287A (zh) * 2019-06-26 2019-11-15 云浮市科特机械有限公司 一种石材自动化生产方法
JP6851525B1 (ja) * 2020-03-25 2021-03-31 Dmg森精機株式会社 工具マガジン装置
JP2021154394A (ja) * 2020-03-25 2021-10-07 Dmg森精機株式会社 工具マガジン装置

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