JP6813263B2 - 配線基板、半導体素子パッケージおよび半導体装置 - Google Patents
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Description
配線部3bと第4端部配線部4bとは、その線路幅、導体厚み、線路長を同じとし、さらに第2端部配線部3bと第3接地配線7との間隔および第4端部配線部4bと第3接地配線7との間隔を同一とする。
第1屈曲部30aと第2屈曲部40aは、伝送線路の幅および第3接地配線7との間隔を一定かつ曲線状とすることが好ましい。
した絶縁性基板と同様のセラミックス材料などを用いることができる。
2 誘電体基板
2a 一方主面
3 第1伝送線路
3a 第1端部配線部
3b 第2端部配線部
3c 第1中央配線部
4 第2伝送線路
4a 第3端部配線部
4b 第4端部配線部
4c 第2中央配線部
5 第1接地配線
6 第2接地配線
7 第3接地配線
7a 第5端部
7b 第6端部
8 接地導体層
9 接地ビア導体
10 内部接地導体層
11 半導体素子
15 マウント部材
20 基体
30 枠部材
31 貫通孔
30a 第1屈曲部
30b 第1遊端部
40a 第2屈曲部
40b 第2遊端部
100 半導体素子パッケージ
200 半導体装置
Claims (5)
- 誘電体基板と、
前記誘電体基板の一方主面に設けられる、差動信号伝送を行う一対の差動信号伝送線路であって、
第1端部配線部、第2端部配線部および前記第1端部配線部と前記第2端部配線部とを接続する第1中央配線部を有する第1伝送線路と、
前記第1端部配線部に第1の間隔を空けて隣接する第3端部配線部、前記第2端部配線部に前記第1の間隔よりも大きい第2の間隔を空けて配置される第4端部配線部および前記第1中央配線部に沿って設けられる、前記第3端部配線部と前記第4端部配線部とを接続する第2中央配線部を有する第2伝送線路と、からなる一対の差動信号伝送線路と、
前記一方主面に、前記第1伝送線路に沿って設けられる第1接地配線と、
前記一方主面に、前記第2伝送線路に沿って設けられる第2接地配線と、
前記一方主面の、前記第2の間隔に設けられ、前記第2端部配線部から前記第1端部配線部に向かう涙滴形状である第3接地配線と、を含んでおり、
前記第1端部配線部、前記第3端部配線部、前記第1中央配線部および前記第2中央配線部は、直線状に設けられ、前記第1中央配線部と前記第2中央配線部との間隔が、前記第1の間隔と同じであり、
前記第2端部配線部は、前記第1中央配線部に対して、屈曲して連なる第1屈曲部と、該第1屈曲部に連なるとともに、前記誘電体基板の端部側に位置する第1遊端部とを有し、
前記第4端部配線部は、前記第2中央配線部に対して、屈曲して連なる第2屈曲部と、該第2屈曲部に連なるとともに、前記誘電体基板の端部側に位置する第2遊端部とを有しており、
前記第1屈曲部、前記第2屈曲部、前記第1遊端部および前記第2遊端部は、前記第3接地配線の形状に沿うように設けられ、
前記第1遊端部と前記第2遊端部は、前記第1の間隔より大きく、前記第1屈曲部と前記第2屈曲部との最大の間隔より小さい部分であり、
前記第1屈曲部と前記第2屈曲部との最大の間隔は、前記第1遊端部と前記第2遊端部との間隔より大きい部分であることを特徴とする配線基板。 - 前記第1屈曲部および前記第2屈曲部は、曲線状であることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記第3接地配線は、前記第1端部配線部側の端部に接続され、前記誘電体基板に埋設された接地ビア導体をさらに含むことを特徴とする請求項1または請求項2記載の配線基板。
- 半導体素子が載置される載置領域を含む主面を有する板状の基体と、
前記載置領域を囲むように前記主面に設けられる枠部材と、
請求項1〜3のいずれか1つに記載の配線基板であって、前記第1端部配線部および前記第3端部配線部が前記枠部材の外部または内部に配置され、前記第2端部配線部および前記第4端部配線部が前記枠部材の内部または外部に配置されるように、前記枠部材を貫通して設けられる配線基板と、を備えることを特徴とする半導体素子パッケージ。 - 請求項4に記載の半導体素子パッケージと、
前記載置領域に載置された半導体素子と、
一対の差動信号伝送線路、前記第1接地配線、前記第2接地配線および前記第3接地配線と、前記半導体素子とを電気的に接続する接続部材と、を備えることを特徴とする半導体装置。
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