JP6772574B2 - 圧電振動子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
100,60 圧電振動素子
110 圧電基板
120,130 励振電極
122,132 引出電極
124,134 接続電極
200,70 蓋部材
250,80 接合材
300 基板
320,322 接続電極
330,332 ビア導体
340,342 導電性保持部材
350 封止枠
360,362,364,366 外部電極
10 セラミック基板
20 貫通孔
30 ビア導体
32 接続電極
34 封止枠
36 外部電極
40,42 平板
50 導電性接着剤
Claims (8)
- (a)第1主面と当該第1主面に対向する第2主面を有するセラミック基板に、前記第1主面と前記第2主面を貫通する貫通孔を形成すること、
(b)前記セラミック基板に、前記貫通孔を充填するビア導体と、前記第1主面上で前記ビア導体と接続されるように設けられた接続電極下地層と、前記セラミック基板の前記第1主面に枠状に設けられた封止枠下地層と、を形成すること、
(c)前記セラミック基板を、前記ビア導体、前記接続電極下地層、及び前記封止枠下地層とともに焼成すること、
前記(c)後において、(d)前記セラミック基板を前記第1主面側及び前記第2主面側から押圧することによって、前記接続電極下地層の表面と前記封止枠下地層の表面とを一括して平坦化すること、
(e)前記接続電極下地層及び前記封止枠下地層にめっき処理を行い、前記第1主面に設けられた前記接続電極下地層を含む接続電極と、前記第1主面に枠状に設けられた前記封止枠下地層を含む封止枠と、を形成すること、
(f)圧電振動素子を、導電性保持部材を介して前記セラミック基板の前記第1主面に形成された前記接続電極上に載置すること、
(g)前記セラミック基板上で前記圧電振動素子が封止されるように蓋部材を前記セラミック基板の前記第1主面に接合すること、
を含む、圧電振動子の製造方法。 - 前記(b)において、
前記ビア導体、前記接続電極下地層、及び前記封止枠下地層をスクリーン印刷により形成する、請求項1記載の圧電振動子の製造方法。 - 前記(b)において、
前記ビア導体、前記接続電極下地層、及び前記封止枠下地層は、Moを主成分として含む、請求項1又は2記載の圧電振動子の製造方法。 - 前記(d)において、
第1及び第2平板を用いて、前記セラミック基板を前記第1主面側及び前記第2主面側から挟んで押圧する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の圧電振動子の製造方法。 - 前記(d)後において、
前記セラミック基板の前記第1主面から前記接続電極下地層の上面までの高さの最大値と、前記第1主面から前記接続電極下地層の前記上面までの高さの最小値との差が1μm未満であり、前記セラミック基板の前記第1主面から前記接続電極下地層の上面までの高さの最大値と、前記セラミック基板の前記第1主面から前記封止枠下地層の上面までの高さの最大値との差が1μm未満である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の圧電振動子の製造方法。 - 前記(e)後において、
前記接続電極及び前記封止枠の平面度が5μm以下である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の圧電振動子の製造方法。 - 前記圧電振動素子は、第1主面と当該第1主面に対向する第2主面を有する圧電基板と、前記圧電基板の前記第1主面に設けられた第1励振電極と、前記圧電基板の前記第2主面に設けられた第2励振電極と、を備え、
前記接続電極は、第1及び第2接続電極を含み、
前記(f)において、
前記第1及び第2励振電極は、それぞれ、前記導電性保持部材を介して前記第1又は第2接続電極に電気的に接続される、請求項1〜6のいずれか一項に記載の圧電振動子の製造方法。 - 前記(b)において、
前記セラミック基板の前記第2主面上で前記ビア導体と接続されるように設けられた外部電極下地層を形成すること、を含み、
前記(c)において、
前記セラミック基板を、前記外部電極下地層とともに焼成すること、を含み、
前記(d)において、
前記セラミック基板を前記第1主面側及び前記第2主面側から押圧することによって、前記外部電極下地層の表面を平坦化すること、を含む、請求項1〜7のいずれか一項に記載の圧電振動子の製造方法。
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