JP5188752B2 - 圧電発振器 - Google Patents
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Description
更に、容器体201の凹部空間205を覆うように金属製の蓋体204を載置し、容器体201の側壁頂部と固着することにより、凹部空間205内が気密封止されている。
また、前記容器体201の他方の主面には、導電性接合材207によって導電体204と集積回路素子203とが接合されている構造が知られている。この導電体204は、外部接続用電極端子として用いられる(例えば、特許文献1を参照)。
前記導電体接続用電極端子208と、集積回路素子搭載パッド209は、配線パターンにより主面上で接続されている。
これらの導電体接続用電極端子208と導電体204、集積回路素子搭載パッド209と集積回路素子203を導電性接着剤や半田等の導電性接合材207を介して導通固着することにより、容器体201に集積回路素子203と導電体204が接合されていた。
集積回路素子203と導電体204を容器体201に接合する方法としては、前記容器体201の他方の主面に形成されている集積回路素子搭載パッド209と導電体接続用電極端子208に導電性接着剤や半田等の導電性接合材207を塗布し、集積回路素子を集積回路素子搭載パッド上に搭載し、導電体204を容器体201の各導電体接続用電極端子208に1つずつ搭載して、熱処理をすることで、集積回路素子搭載パッド209に集積回路素子203が接合され、導電体接続用電極端子208に導電体204が接合されていた。
容器体201の他方の主面に形成されている集積回路素子搭載パッド209と導電体接続用電極端子208に導電性接着剤や半田等の導電性接合材207を塗布し、集積回路素子203と導電体204を容器体201の集積回路素子搭載パッド209と導電体接続用電極端子208に搭載し、搭載後に熱処理をすると集積回路素子搭載パッド209及び導電体接続用電極端子208上の溶融した導電性接合材207が配線パターンに流れ出てしまう。これにより、集積回路素子203と導電体204を接続するための導電性接合材207の量が減ってしまうといった課題があった。
よって、集積回路素子と端子部を接続するために必要な端子部接続用電極端子と集積回路素子搭載パッド上の導電性接合材の量を一定量確保することができるので、集積回路素子と端子部の接続強度の低下を防止することが可能となる。
尚、説明を明りょうにするため説明に不必要な構造体の一部を図示していない。さらに図示した寸法も一部誇張して示している。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る圧電発振器を示す分解斜視図である。図2は、図1のA−A断面図である。図3(a)は、本発明の第1の実施形態に係る圧電発振器を構成する容器体底面図であり、図3(b)は、本発明の第1の実施形態に係る圧電発振器の容器体に端子部を設けた状態の一例を示す底面図である。
水晶素板は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極21は、前記水晶素板の表裏両主面に被着・形成したものである。
このような圧電振動素子20は、その両主面に被着されている励振用電極21と容器体10の凹部空間14内に形成されている圧電振動素子搭載パッド13とを、導電性接着剤70(図2を参照)介して電気的且つ機械的に接続されることによって接続することによって凹部空間14に搭載される。
この容器体10の他方の主面には、図3に示すように、モニタ用電極端子16が中央部に設けられている。
前記モニタ用電極端子16の周辺には、前記集積回路素子50を機械的に接合するための集積回路素子搭載パッド15a、15bが設けられている。
前記容器体10の他方の主面の4隅には、端子部41を機械的に接合するための端子部接続用電極端子12が設けられている。
集積回路素子搭載パッド15aと端子部接続用電極端子12は、前記容器体10の他方の主面上に形成された配線パターン17により接続されている。また、この配線パターン17上には、絶縁層18が設けられている。
この封止用導体パターン11は、後述する蓋体30を、容器体10に接合する際に用いられ、蓋体30に形成された封止部材31の濡れ性を良好とする。これによって、凹部空間14の気密信頼性及び生産性を向上させることができる。
また、端子部接続用電極端子12は、後述する端子部41に形成された金属膜層43aと、半田や導電性接着剤等の導電性接合材60によって機械的且つ電気的に接合している。
また、前記モニタ用電極端子16は、容器体10の凹部空間14内底面に形成されている圧電振動素子搭載パッド13を介して、前記圧電振動素子20と接続されており、前記圧電振動素子20のCI(クリスタルインピーダンス)値や共振周波数値等の電気的特性を測定するために用いる。
この絶縁層18は、4ヶ所に設けられている集積回路素子搭載パッド15aと端子部接続用電極端子12とをつなぐ配線パターン17上にスクリーン印刷され、焼成されることにより形成される。
絶縁層18が端子部41が搭載された際に、集積回路素子50に対向する各端子部41の側面に沿って、配線パターン17を跨ぐように容器体10の他方の主面にかかって形成されていることによって、容器体10の端子部接続用電極端子12に端子部41を搭載する際に、絶縁層18で、端子部41を容器体10の他方の主面の所定の位置に位置決めすることができると共に、搭載する際に、集積回路素子50に端子部41が接触することで、集積回路素子50の破損や集積回路素子50の位置ずれを防止することが可能となる。
また、絶縁層18の厚み寸法は、10〜100μmで形成されている。前記絶縁層18の厚み寸法が10μm以上であれば、導電性接合材60が配線パターン17上に流れ出ることを防止することができる。
又、絶縁層18の厚み寸法が50〜100μmにすることによって、前記絶縁層18で端子部41の位置決めすることができると共に、接合時に端子部41が容器体の他方の主面の内側に向かって動くことを絶縁層18で抑止できるため、端子部41が前記集積回路素子50に接触することを防止できる。
絶縁層18の厚み寸法が100μm以上にすると、容器体10の他方の主面の平坦性をなくしてしまい水晶振動素子20を搭載する際に、容器体10が動いてしまうことによって、安定して水晶振動素子20を搭載することができなかった。
前記絶縁層18の配線パターン18に対し、平行方向にあたる幅寸法は、100〜200μmで形成されている。
端子部41は、集積回路素子50の高さ寸法よりも高い高さ寸法を有する柱状形状となっている。
端子部41は、平板状の基板に設けられた複数の貫通口部の側面から対向する貫通口部内側面に向かって延出して、前記容器体10の他方の主面に形成された端子部接続用電極端子12に対応した位置に設けられる複数の端子部41の前記基板の両主面と同一方向を向く面にNiメッキ、Auメッキを施した金属膜層42a、42bを形成し、前記端子部41を切り離して形成される。
尚、金属膜層42aと金属膜層42bは、端子部41の内部又は、表面に形成された配線やビアホールにより、導通がとられている。
また、このような封止部材31は、封止用導体パターン11表面の凹凸を緩和し、気密性の低下を防ぐことが可能となる。
また、図4(a)は、本発明の第2の実施形態となる圧電発振器を構成する容器体底面図であり、図3(b)は、本発明の第2の実施形態に係る圧電発振器の容器体に端子部を設けた状態の一例を示す底面図である。
絶縁層18が、容器体10の他方の主面の短辺側に沿って、2ヶ所の配線パターン17を跨ぐように設けられている。
このようにすることで、一括的に絶縁層18を形成することが可能となる。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子20を構成する圧電素材として水晶を用いた水晶振動素子を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
また、これら一対の脚部43a,43bの一方の主面には容器体に形成された端子部接続用電極端子の対応する金属膜42aが、また脚部の他方の主面には4つの金属膜42b(電源電圧端子、グランド端子、発振出力端子、発振制御端子)が2個の脚部43a,43bに分かれて2個ずつ設けられている。
尚、前記脚部43a,43bは、ガラス布基材エポキシ樹脂から成る場合、ガラス糸を編み込んで形成したガラス布基材にエポキシ樹脂の液状前駆体を含浸させるとともに、該前駆体を高温で重合させることによってベースを形成し、その表面に銅箔等の金属箔を貼着した上、従来周知のフォトエッチング等を採用し、前記金属箔を所定パターンに加工することによって配線導体が形成される。
11・・・封止用導体パターン
12・・・端子部接続用電極端子
13・・・圧電振動素子搭載パッド
14・・・凹部空間
15a、15b・・・集積回路素子搭載パッド
16・・・モニタ用電極端子
17・・・配線パターン
18・・・絶縁層
20・・・圧電振動素子
21・・・励振用電極
30・・・蓋体
31・・・封止部材
40・・・基板
41・・・端子部
41a・・・外部接続用電極端子
42a、42b・・・金属膜層
43a 43b・・・脚部
50・・・集積回路素子
60・・・導電性接合材
70・・・導電性接着剤
90・・・圧電振動子
100・・・圧電発振器
Claims (1)
- 一方の主面に凹部空間を有した容器体と、
前記凹部空間内に搭載される圧電振動素子と、
前記容器体の他方の主面に搭載される集積回路素子と端子部と、
前記凹部空間を気密封止する蓋体とを備える圧電発振器であって、
前記容器体の前記他方の主面の4隅に設けられる端子部接続用電極端子と、中央部に設けられる集積回路素子搭載パッドが設けられ、
前記端子部接続用電極端子と前記集積回路素子搭載パッドとが前記容器体の他方の主面上に形成された配線パターンにより接続されているとともに、絶縁層が、前記配線パターンの上に、前記絶縁層の所定の表面が前記端子部の側面に対向するように、前記端子部の前記集積回路素子に対向する側面に沿って形成されており、
前記絶縁層の厚みが、前記端子部接続用電極端子に設けた導電性接合材が前記配線パターン上に流れ出ることを防止することが可能な厚みである
ことを特徴とする圧電発振器。
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