JP6663599B2 - 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法 - Google Patents
圧電振動子及び圧電振動子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6663599B2 JP6663599B2 JP2019514138A JP2019514138A JP6663599B2 JP 6663599 B2 JP6663599 B2 JP 6663599B2 JP 2019514138 A JP2019514138 A JP 2019514138A JP 2019514138 A JP2019514138 A JP 2019514138A JP 6663599 B2 JP6663599 B2 JP 6663599B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base member
- electrode
- brazing material
- lid member
- main surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 111
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 94
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 72
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 27
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 25
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 120
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 52
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 35
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 33
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 6
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- ZPPSOOVFTBGHBI-UHFFFAOYSA-N lead(2+);oxido(oxo)borane Chemical compound [Pb+2].[O-]B=O.[O-]B=O ZPPSOOVFTBGHBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- QUBMWJKTLKIJNN-UHFFFAOYSA-B tin(4+);tetraphosphate Chemical compound [Sn+4].[Sn+4].[Sn+4].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QUBMWJKTLKIJNN-UHFFFAOYSA-B 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
図1から図3を参照しつつ、本発明の第1実施形態に係る水晶振動子について説明する。ここで、図1は、本発明の第1実施形態に係る水晶振動子の分解斜視図である。図2は、図1のII−II線断面図である。図3は、図1に示すベース部材の平面図である。
次に、図4及び図5を参照しつつ、本発明の第1実施形態に係る水晶振動子の製造方法について説明する。ここで、図4は、水晶振動子1の製造方法を示すフローチャートであり、図5は、蓋部材20にろう材50を配置する工程を説明する図である。
次に、図6から図8を参照しつつ、本発明の第2実施形態に係る水晶振動子について説明する。なお、第2の実施形態以降では第1の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
次に、図7及び図8を参照しつつ、本発明の第2実施形態に係る水晶振動子の製造方法について説明する。ここで、図7は、水晶振動子201の製造方法を示すフローチャートであり、図8は、ベース部材230にろう材250を配置する工程を説明する図である。
Claims (6)
- 圧電振動素子と、
主面を有する板形状であるベース部材と、
前記ベース部材とで形成された内部空間に前記圧電振動素子を収容するように、絶縁性を有する接合部材を介して前記ベース部材に接合されており、かつ導電性を有し、かつ開口を含む箱形状を有する、蓋部材と、
前記内部空間に収容され、前記ベース部材と前記蓋部材とを電気的に接続するように前記ベース部材と前記蓋部材とに接合しているろう材と、を備え、
前記ベース部材は、前記内部空間の外に設けられる外部電極と、前記内部空間に収容され、前記外部電極と電気的に接続される内部電極と、を含み、
前記内部電極は、前記ベース部材の主面上に設けられ、
前記ろう材は、前記内部電極と前記蓋部材とを電気的に接続するように前記ベース部材と前記蓋部材の内側面とに接合し、前記内部電極の上に設けられる、
圧電振動子。 - 前記内部空間は、前記ベース部材の主面を平面視したときに矩形状を有し、
前記ろう材は、前記矩形状の角部に設けられる、
請求項1に記載の圧電振動子。 - 前記ベース部材は、前記圧電振動素子に電気的に接続される電極パッドを含み、
前記ろう材は、前記ベース部材の前記主面を平面視したとき複数の前記角部のうちの前記電極パッドから相対的に遠い角部に設けられる、
請求項2に記載の圧電振動子。 - 前記蓋部材の材料は、金属である、
請求項1から3のいずれか一項に記載の圧電振動子。 - 前記接合部材の材料は、無機ガラスである、
請求項1から4のいずれか一項に記載の圧電振動子。 - 前記ろう材は、270℃以上かつ前記接合部材の融点以下の融点を有する、
請求項1から5のいずれか一項に記載の圧電振動子。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017185563 | 2017-09-27 | ||
JP2017185563 | 2017-09-27 | ||
PCT/JP2018/035118 WO2019065519A1 (ja) | 2017-09-27 | 2018-09-21 | 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019065519A1 JPWO2019065519A1 (ja) | 2019-11-14 |
JP6663599B2 true JP6663599B2 (ja) | 2020-03-13 |
Family
ID=65901371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019514138A Active JP6663599B2 (ja) | 2017-09-27 | 2018-09-21 | 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6663599B2 (ja) |
CN (1) | CN111108688B (ja) |
WO (1) | WO2019065519A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7021919B2 (ja) * | 2017-11-27 | 2022-02-17 | 京セラ株式会社 | 圧電振動デバイス及び圧電振動デバイスの製造方法 |
WO2021210214A1 (ja) * | 2020-04-17 | 2021-10-21 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子及びその製造方法 |
JP7465458B2 (ja) | 2020-07-02 | 2024-04-11 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子 |
JPWO2023276201A1 (ja) * | 2021-06-29 | 2023-01-05 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3183169B2 (ja) * | 1996-05-09 | 2001-07-03 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
JP3235467B2 (ja) * | 1996-05-15 | 2001-12-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP3498897B2 (ja) * | 1998-07-23 | 2004-02-23 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 電子素子封止用パッケージ及び電子素子封止構体 |
JP2001156193A (ja) * | 1999-11-24 | 2001-06-08 | Kyocera Corp | 電子部品装置 |
JP2007060593A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-03-08 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス及びその製造方法 |
JP2007043340A (ja) * | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Epson Toyocom Corp | 表面実装型圧電デバイス及びその製造方法 |
JP2008271093A (ja) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
CN201490980U (zh) * | 2009-08-14 | 2010-05-26 | 兴港科电子科技(深圳)有限公司 | 一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器 |
JP2011147054A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Seiko Epson Corp | 電子装置、および、電子装置の製造方法 |
JP2011233977A (ja) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Daishinku Corp | 圧電発振器 |
JP2015070504A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶デバイス |
JP6264962B2 (ja) * | 2014-03-12 | 2018-01-24 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子とその製造方法 |
CN106233624B (zh) * | 2014-04-24 | 2018-12-21 | 株式会社村田制作所 | 水晶振动装置以及其制造方法 |
JP2016184779A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶デバイス |
JP6540955B2 (ja) * | 2015-08-10 | 2019-07-10 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
-
2018
- 2018-09-21 CN CN201880061310.0A patent/CN111108688B/zh active Active
- 2018-09-21 JP JP2019514138A patent/JP6663599B2/ja active Active
- 2018-09-21 WO PCT/JP2018/035118 patent/WO2019065519A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111108688B (zh) | 2023-09-26 |
CN111108688A (zh) | 2020-05-05 |
JPWO2019065519A1 (ja) | 2019-11-14 |
WO2019065519A1 (ja) | 2019-04-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6663599B2 (ja) | 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法 | |
JP2013058864A (ja) | 圧電デバイス | |
JP6363328B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP5101201B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP5991452B2 (ja) | 水晶振動装置及びその製造方法 | |
JP2016158147A (ja) | 水晶素子および水晶デバイス | |
JP5171148B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP6540955B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
WO2017068809A1 (ja) | 圧電振動子 | |
JP6309757B2 (ja) | 水晶デバイス | |
CN109804560B (zh) | 压电振子及其制造方法 | |
JP2017130827A (ja) | 圧電デバイス及びその製造方法 | |
WO2018070336A1 (ja) | 圧電振動子及び圧電発振装置並びにこれらの製造方法 | |
JP6487150B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP2015226151A (ja) | 水晶振動子 | |
JP6555500B2 (ja) | 圧電振動素子及び圧電振動子 | |
JP2018117243A (ja) | 圧電振動子及びその製造方法 | |
JP7061275B2 (ja) | 水晶振動素子および水晶振動子 | |
JP2016103747A (ja) | 水晶振動子 | |
WO2018047876A1 (ja) | 水晶振動子及びその製造方法 | |
JP2019179958A (ja) | 電子部品 | |
JP2015070386A (ja) | 水晶デバイス | |
JP6076219B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP6567831B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP2015142218A (ja) | 水晶デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190313 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20190313 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20190402 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190415 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190610 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190813 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20191009 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200117 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200130 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6663599 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |