JP6724120B2 - 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム - Google Patents
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Description
製品基板とダミー基板を含む複数枚の基板を保持する基板保持具と、前記基板保持具に載置可能な基板枚数と、前記基板保持具に載置される製品基板の枚数と、を少なくとも含む装置パラメータを記憶する記憶部と、該装置パラメータに応じて、前記基板が搬送される順番を示す搬送順情報と、前記基板保持具に載置される前記基板の搬送元情報と、前記基板を処理する処理室を示す搬送先情報を含む基板移載データを作成する制御部と、を備え、
作成された基板移載データを読み出し、前記基板保持具上の基板保持領域のうち均熱領域以外の基板保持領域にダミー基板を移載させ、残った前記基板保持具上の基板保持領域のうち均熱領域に製品基板を移載させる構成が提供される。
次に本開示の実施形態を図1、図2に基づいて説明する。 本開示が適用される実施形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置(IC)の製造方法における処理装置を実施する基板処理装置として構成されている。尚、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やCVD処理などを行う縦型の装置(以下、単に処理装置という)を適用した場合について述べる。
図3に示すように、処理炉202は加熱機構としてのヒータ207を有する。ヒータ207は円筒形状であり、保持板(図示せず)に支持されることにより垂直に据え付けられている。ヒータ207は、処理ガスを熱で活性化させる活性化機構としても機能する。
図4に示すように、制御部(制御手段)であるコントローラ121は、実行部としてのCPU(Central Processing Unit)121a、RAM(Random Access Memory)121b、記憶部としての記憶装置121c、I/Oポート121dを備えたコンピュータとして構成されている。CPU121aによって読み出されたプログラムやデータ等が一時的に保持されるメモリ領域(ワークエリア)として構成されているRAM121b、記憶装置121c、I/Oポート121dは、内部バス121eを介して、CPU121aとデータ交換可能なように構成されている。コントローラ121には、例えばタッチパネル等として構成された操作部としての入出力装置122が接続されている。
所定枚数のウエハ200が載置されたボート217が反応管203内に挿入され、シールキャップ219により、反応管203が気密に閉塞される。気密に閉塞された反応管203内では、ウエハ200が加熱されると共に、処理ガスが反応管203内に供給され、ウエハ200に所定の処理がなされる。
事前にログインユーザが操作できるプロセスモジュールPMの範囲を登録しておくことで、ログインしているユーザ情報から、使用可能なプロセスモジュールPMを特定できるように自動で選定するように構成されている。例えば、S200でログイン処理時に取得したユーザ情報に基づいて処理対象モジュールPMを選定することができる。また、キャリア110投入時に、設定画面を表示して、ユーザに選択できるように構成してもよい。
顧客ホストコンピュータから投入する場合であり、キャリアID自動判別をおこなうタイミングは、基板処理装置10のロードポート22に基づいてキャリア110が搬送され、制御部121がキャリア110のキャリアIDの情報を読み込み確定したときになる。図8BにキャリアIDのキャリア識別情報から自動判別するフローを示す。
(S313) 制御部121は、キャリア識別情報とPM指定パラメータが一致していると、キャリア識別情報から取得したリアクタ情報に基づき対象処理モジュールPMを設定する。
(S400)制御部121は、プロセス仕様及び材料仕様が指定されているとき、つまり、オペレータもしくは顧客ホストコンピュータからの成膜処理要求を受け付け、ジョブキューに登録された後、1秒周期で、図9Aに示すジョブ登録(生成)処理を開始するように構成されている。なお、成膜処理要求で通知される情報は、成膜時に使用するシーケンスレシピ、該シーケンスレシピに対応したプロセスパラメータ、処理対象となる製品ウエハ200及びモニタウエハ200のキャリア110と該キャリア110内にウエハ200を載置するための保持部(スロット)の項番(ナンバ)等である。
(S501) 制御部121は、ジョブ登録(生成)後、周期的(本実施形態では1秒毎)にジョブ実行指示の有無を監視する。そして、上位コントローラまたは操作部122からジョブ実行指示を受付けると、図10Aに示す処理モジュールを選定する処理を開始するように構成されている。
図12Bに他の実施形態における基板移載データの一例を示す。この基板移載データは、記憶部121c内に格納された材料処理順番1、材料処理順番2を示す。つまり、ダミーウエハ200を用いないダミーレスの基板移載データであり、図12Aの製品ウエハ200と同じ枚数である。同様に、処理対象ウエハ200が処理される順番を示す情報と、ボート217に載置される処理対象ウエハ200の搬送元情報を含む。また、搬送元情報は、処理対象ウエハ200が格納されるキャリア110を示す情報と、処理対象ウエハ200がキャリア110内で載置されるスロット番号を示す情報を含む。また、図12Aで示す基板移載データと同様に搬送先情報であるボート217のスロット番号を示す情報を追加してもよい。
217…ボート(基板保持具)
Claims (17)
- 製品基板とダミー基板を含む複数枚の基板を保持する基板保持具と、
前記基板保持具に載置可能な基板枚数と、前記基板保持具に載置される製品基板の枚数と、を少なくとも含む装置パラメータと、膜種毎に前記基板が収納されるキャリアに定義された装置パラメータをそれぞれ記憶する記憶部と、
該装置パラメータに応じて、前記基板が搬送される順番を示す搬送順情報と、前記基板保持具に載置される前記基板の搬送元情報と、前記基板を処理する処理室を示す搬送先情報を含む基板移載データを作成し、前記基板移載データに基づき前記基板保持具上の基板保持領域のうち均熱領域以外の基板保持領域にダミー基板を移載させ、前記基板保持具上の基板保持領域のうち均熱領域に製品基板を移載させる制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記基板移載データを作成する際、前記キャリアに定義された装置パラメータを取得し、投入操作に応じて前記キャリア内に格納された基板が処理される前記処理室を決定するよう構成されている基板処理装置。 - 前記基板移載データは、前記搬送元情報として前記基板保持具に載置される前記製品基板又は前記ダミー基板が格納されるキャリアを示す情報と、前記製品基板又は前記ダミー基板の前記キャリアに載置されるスロット番号を示す情報と、を含むよう構成されている請求項1記載の基板処理装置。
- 更に、モニタ基板を備え、
前記基板移載データは、前記製品基板を搬送後、前記モニタ基板を搬送するように前記搬送順情報が設定されている請求項1記載の基板処理装置。 - 前記制御部は、前記基板保持具に載置される製品基板の枚数が前記基板保持具に載置可能な基板枚数以下に設定されているとき、前記基板移載データを複数の処理室から選択される一つの処理室に搬送するように作成する請求項1記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記基板保持具に載置される製品基板の枚数が前記基板保持具に載置可能な基板枚数より多く設定されているとき、振り分け搬送するように前記基板移載データを作成する請求項1記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記基板保持具に載置される製品基板の枚数が前記キャリアに載置可能な基板枚数より多く設定されているとき、振り分け搬送するように前記基板移載データを作成する請求項1記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記基板保持具に載置される製品基板の枚数が前記キャリアに載置可能な基板枚数以下に設定されているとき、前記基板移載データを複数の処理室から選択される一つの処理室に搬送するように作成する請求項1記載の基板処理装置。
- 製品基板とダミー基板を含む複数枚の基板を保持する基板保持具と、
前記基板保持具に載置可能な基板枚数と、前記基板保持具に載置される製品基板の枚数と、を少なくとも含む装置パラメータと、メンテナンス項目とメンテナンスナンバーがそれぞれ定義された装置パラメータをそれぞれ記憶する記憶部と、
該装置パラメータに応じて、前記基板が搬送される順番を示す搬送順情報と、前記基板保持具に載置される前記基板の搬送元情報と、前記基板を処理する処理室を示す搬送先情報を含む基板移載データを作成し、前記基板移載データに基づき前記基板保持具上の基板保持領域のうち均熱領域以外の基板保持領域にダミー基板を移載させ、前記基板保持具上の基板保持領域のうち均熱領域に製品基板を移載させる制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記メンテナンスナンバーに相当する前記メンテナンス項目で定義された項目の各処理室における現在値をそれぞれ比較し、前記基板を搬送する前記処理室を決定するよう構成されている基板処理装置。 - 製品基板とダミー基板を含む複数枚の基板を保持する基板保持具と、
前記基板保持具に載置可能な基板枚数と、前記基板保持具に載置される製品基板の枚数と、を少なくとも含む装置パラメータと、ログインユーザ毎に使用可能な処理室を設定するログインパラメータ、または、使用可能な処理室をキャリア種別毎に設定するキャリアパラメータをそれぞれ記憶する記憶部と、
該装置パラメータに応じて、前記基板が搬送される順番を示す搬送順情報と、前記基板保持具に載置される前記基板の搬送元情報と、前記基板を処理する処理室を示す搬送先情報を含む基板移載データを作成し、前記基板移載データに基づき前記基板保持具上の基板保持領域のうち均熱領域以外の基板保持領域にダミー基板を移載させ、前記基板保持具上の基板保持領域のうち均熱領域に製品基板を移載させる制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記処理室毎に前記製品基板を処理する膜種が異なる場合、前記ログインパラメータの内容に応じて前記基板を搬送する前記処理室を決定し、前記製品基板に処理する膜種がそれぞれ同じ場合、前記キャリアパラメータの内容に応じて前記基板を搬送する前記処理室を決定するよう構成されている基板処理装置。 - 更に、前記ログインパラメータを設定する設定画面を有する操作部を備え、
前記操作部は、使用するキャリアの種別及び個数をそれぞれ設定可能に構成される設定画面を更に有し、
前記制御部は、前記操作部での投入操作時に前記設定画面上で設定された前記キャリアを表示するように構成されている請求項9に記載の基板処理装置。 - 前記製品基板は、25枚以上100枚以下である請求項1に記載の基板処理装置。
- 製品基板とダミー基板を含む複数枚の基板を保持する基板保持具に載置可能な基板枚数と、前記基板保持具に載置される製品基板の枚数を少なくとも含む装置パラメータと、膜種毎に前記基板が収納されるキャリアに定義された装置パラメータに応じて、前記基板が搬送される順番を示す搬送順情報と、前記基板保持具に載置される前記基板の搬送元情報と、前記基板を処理する処理室を示す搬送先情報を含む基板移載データを作成する工程と、
前記基板移載データに基づいて、前記基板保持具上の基板保持領域のうち均熱領域以外の基板保持領域にダミー基板を移載させ、残った前記基板保持具上の基板保持領域のうち均熱領域に製品基板を移載させる工程と、
前記基板保持具を炉内に装入して前記製品基板を処理する工程と、を有し、
前記基板移載データを作成する工程では、前記キャリアに定義された装置パラメータを取得し、投入操作に応じて前記キャリア内に格納された基板が処理される前記処理室を決定する工程を有する半導体装置の製造方法。 - 製品基板とダミー基板を含む複数枚の基板を保持する基板保持具と、
前記基板を前記基板保持具に装填する移載機構と、
前記基板を前記移載機構に前記基板保持具に移載させるよう構成されている制御部と、を備えた基板処理装置で実行されるプログラムあって、
前記制御部に、
前記基板保持具に載置可能な基板枚数と、前記基板保持具に載置される製品基板の枚数を少なくとも含む装置パラメータと、膜種毎に前記基板が収納されるキャリアに定義された装置パラメータに応じて、前記基板が搬送される順番を示す搬送順情報と、前記基板保持具に載置される前記基板の搬送元情報と、前記基板を処理する処理室を示す搬送先情報を含む基板移載データを作成させる手順と、作成された前記基板移載データに応じて、前記基板を前記移載機構に移載させる手順であって、前記基板保持具上の基板保持領域のうち均熱領域以外の基板保持領域にダミー基板を移載させ、前記基板保持具上の基板保持領域のうち均熱領域に製品基板を移載させる手順と、を実行させ、
前記基板移載データを作成させる手順では、
前記キャリアに定義された装置パラメータを取得し、投入操作に応じて前記キャリア内に格納された基板が処理される前記処理室を決定する手順を前記制御部に実行させるプログラム。 - 製品基板とダミー基板を含む複数枚の基板を保持する基板保持具に載置可能な基板枚数と、前記基板保持具に載置される製品基板の枚数を少なくとも含む装置パラメータと、メンテナンス項目とメンテナンスナンバーがそれぞれ定義された装置パラメータに応じて、前記基板が搬送される順番を示す搬送順情報と、前記基板保持具に載置される前記基板の搬送元情報と、前記基板を処理する処理室を示す搬送先情報を含む基板移載データを作成する工程と、
前記基板移載データに基づき前記基板保持具上の基板保持領域のうち均熱領域以外の基板保持領域にダミー基板を移載させ、前記基板保持具上の基板保持領域のうち均熱領域に製品基板を移載させる工程と、を有し、
前記基板移載データを作成する工程では、
前記メンテナンスナンバーに相当する前記メンテナンス項目で定義された項目の各処理室における現在値をそれぞれ比較し、前記基板を搬送する前記処理室を決定する工程を有する半導体装置の製造方法。 - 製品基板とダミー基板を含む複数枚の基板を保持する基板保持具と、
前記基板を前記基板保持具に装填する移載機構と、
前記基板を前記移載機構に前記基板保持具に移載させるよう構成されている制御部と、を備えた基板処理装置で実行されるプログラムあって、
前記制御部に、
前記基板保持具に載置可能な基板枚数と、前記基板保持具に載置される製品基板の枚数と、を少なくとも含む装置パラメータと、メンテナンス項目とメンテナンスナンバーがそれぞれ定義された装置パラメータに応じて、前記基板が搬送される順番を示す搬送順情報と、前記基板保持具に載置される前記基板の搬送元情報と、前記基板を処理する処理室を示す搬送先情報を含む基板移載データを作成させる手順と、
作成された前記基板移載データに応じて、前記基板を前記移載機構に移載させる手順であって、前記基板移載データに基づき前記基板保持具上の基板保持領域のうち均熱領域以外の基板保持領域にダミー基板を移載させ、前記基板保持具上の基板保持領域のうち均熱領域に製品基板を移載させる手順と、を実行させ、
前記基板移載データを作成させる手順では、
前記メンテナンスナンバーに相当する前記メンテナンス項目で定義された項目の各処理室における現在値をそれぞれ比較し、前記基板を搬送する前記処理室を決定する手順を前記制御部に実行させるプログラム。 - 製品基板とダミー基板を含む複数枚の基板を保持する基板保持具に載置可能な基板枚数と、前記基板保持具に載置される製品基板の枚数を少なくとも含む装置パラメータと、ログインユーザ毎に使用可能な処理室を設定するログインパラメータ、または、使用可能な処理室をキャリア種別毎に設定するキャリアパラメータと、に応じて、前記基板が搬送される順番を示す搬送順情報と、前記基板保持具に載置される前記基板の搬送元情報と、前記基板を処理する処理室を示す搬送先情報を含む基板移載データを作成する工程と、
前記基板移載データに基づき前記基板保持具上の基板保持領域のうち均熱領域以外の基板保持領域にダミー基板を移載させ、前記基板保持具上の基板保持領域のうち均熱領域に製品基板を移載させる工程と、を有し、
前記基板移載データを作成する工程では、
前記処理室毎に前記製品基板を処理する膜種が異なる場合、前記ログインパラメータの内容に応じて前記基板を搬送する前記処理室を決定し、前記製品基板に処理する膜種がそれぞれ同じ場合、前記キャリアパラメータの内容に応じて前記基板を搬送する前記処理室を決定する工程を有する半導体装置の製造方法。 - 製品基板とダミー基板を含む複数枚の基板を保持する基板保持具と、
前記基板を前記基板保持具に装填する移載機構と、
前記基板を前記移載機構に前記基板保持具に移載させるよう構成されている制御部と、を備えた基板処理装置で実行されるプログラムあって、
前記制御部に、
製品基板とダミー基板を含む複数枚の基板を保持する基板保持具に載置可能な基板枚数と、前記基板保持具に載置される製品基板の枚数を少なくとも含む装置パラメータと、ログインユーザ毎に使用可能な処理室を設定するログインパラメータ、または、使用可能な処理室をキャリア種別毎に設定するキャリアパラメータと、に応じて、前記基板が搬送される順番を示す搬送順情報と、前記基板保持具に載置される前記基板の搬送元情報と、前記基板を処理する処理室を示す搬送先情報を含む基板移載データを作成させる手順と、
作成された前記基板移載データに応じて、前記基板を前記移載機構に移載させる手順であって、前記基板移載データに基づき前記基板保持具上の基板保持領域のうち均熱領域以外の基板保持領域にダミー基板を移載させ、前記基板保持具上の基板保持領域のうち均熱領域に製品基板を移載させる手順と、を実行させ、
前記基板移載データを作成させる手順では、
前記基板移載データを作成する工程では、前記処理室毎に前記製品基板を処理する膜種が異なる場合、前記ログインパラメータの内容に応じて前記基板を搬送する前記処理室を決定し、前記製品基板に処理する膜種がそれぞれ同じ場合、前記キャリアパラメータの内容に応じて前記基板を搬送する前記処理室を決定する手順を前記制御部に実行させるプログラム。
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