JP6716834B2 - ポリアミド系フィルムおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
すなわち、本発明の要旨は下記のとおりである。
(A)フィルムのMDとTDの弾性率がそれぞれ1.0〜2.3GPaである。
(B)フィルムのMDとTDの弾性率の比(MD/TD)が0.9〜1.5である。
(C)フィルムの曇度が7%以下である。
(2)5℃、65%RH雰囲気下での1000回繰り返し屈曲疲労テストにおけるピンホール個数が5個/500cm2以下であることを特徴とする(1)記載のポリアミド系フィルム。
(3)上記(1)または(2)記載のポリアミド系フィルムの少なくとも一方の表面にポリ塩化ビニリデン系樹脂層を有していることを特徴とするポリアミド系積層フィルム。
(4)上記(1)または(2)記載のポリアミド系フィルムを製造する方法であって、下記(a)、(b)の工程を順に行うことを特徴とするポリアミド系フィルムの製造方法。
(a)ポリエステル系熱可塑性エラストマーを含有するポリアミド系樹脂組成物からなる未延伸フィルムを、水分率が2〜10%になるように吸水させる工程。
(b)吸水した未延伸フィルムを、MD延伸倍率(X)とTD延伸倍率(Y)がそれぞれ2.2〜3.8倍の範囲で、かつ延伸倍率の比(X/Y)が0.8〜1.2になるように二軸延伸する工程。
(5)吸水した未延伸フィルムを、180〜250℃の予熱工程を経てから二軸延伸することを特徴とする(4)記載のポリアミド系フィルムの製造方法。
このため、本発明のポリアミド系フィルムは、低温環境での充填工程や流通工程でのピンホールの発生を抑制することができ、低温環境で流通される食品や輸液バッグ等の医療用容器に用いるのに好適なポリアミド樹脂製包装・容器体に使用することが可能である。
また、本発明のポリアミド系積層フィルムは、本発明のポリアミド系フィルムの少なくとも一方の表面にポリ塩化ビニリデン系樹脂層を有しており、本発明のポリアミド系フィルムとポリ塩化ビニリデン系樹脂層との密着強力が高いため、優れたガスバリア性も有するものとなる。
本発明のポリアミド系フィルムは、ポリエステル系熱可塑性エラストマーを含有するポリアミド系樹脂組成物からなる延伸フィルムである。ポリアミド系フィルムのポリアミド樹脂層は、単層構成および複層構成のどちらであってもよいが、単層構成の方が生産性に優れる。
特に、ナイロン6は、生産性や性能の面で好ましく、コストパフォーマンスに優れる。ナイロン6をフィルム原料として用いる場合には、前記したポリアミド樹脂の中から他のポリアミド成分を、共重合、混合などの方法により、30質量%以下含有してもよい。
ポリエステル系熱可塑性エラストマーの含有量が1質量%未満の場合、得られるフィルムは、弾性率が本発明で規定した範囲より高くなり、低温環境における耐屈曲性に劣るものとなる。
また、ポリエステル系熱可塑性エラストマーの含有量が10質量%を超える場合、得られるフィルムは、弾性率が本発明で規定した範囲より低くなり、ポリエステル系熱可塑性エラストマーの含有量に応じた低温環境における耐屈曲性の向上はほとんど見られない一方で、透明性が低下する。さらに、ポリアミド系フィルムの耐ピンホール性に影響する、突刺強力や耐摩耗性も低下する。
ポリエステル単位としては、この他に、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン−2,6−ジカルボン酸、ナフタレン−2,7−ジカルボン酸、ジフェニル−4,4′−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、5−スルホイソフタル酸、あるいはこれらのエステル形成性誘導体などのジカルボン酸成分と、分子量300以下のジオール、例えば、1,4−ブタンジオール、エチレングリコール、トリメチレングリコール、ペンタメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、デカメチレングリコールなどの脂肪族ジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメチロールなどの脂環式ジオール、キシリレングリコール、ビス(p−ヒドロキシ)ジフェニル、ビス(p−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]プロパン、ビス[4−(2−ヒドロキシ)フェニル]スルホン、1,1−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]シクロヘキサン、4,4′−ジヒドロキシ−p−ターフェニル、4,4′−ジヒドロキシ−p−クオーターフェニルなどの芳香族ジオールなどから誘導されるポリエステル単位、あるいはこれらのジカルボン酸成分およびジオール成分を2種以上併用した共重合ポリエステル単位であってもよい。また、3官能以上の多官能カルボン酸成分、多官能オキシ酸成分および多官能ヒドロキシ成分などを5モル%以下の範囲で共重合することも可能である。
これらの脂肪族ポリエーテルの中でも、ポリ(テトラメチレンエーテル)グリコールが、得られるポリエステルブロック共重合体の弾性特性が良好であるので好ましい。また、この重合体セグメントの数平均分子量は、共重合された状態において300〜6000程度であることが好ましい。
一般に、ポリアミド系フィルムにおけるピンホールの発生を低減させるには、耐屈曲性とともに、突刺強力と耐摩耗性の特性も重要である。本発明のポリアミド系フィルムは、ポリアミド系フィルム特有の優れた突刺強力や耐摩耗性も兼ね備えているため、低温環境下においても優れた耐ピンホール性を示すものとなる。
まず、本発明のポリアミド系フィルムの低温環境における突刺強力は、5℃、65%RH雰囲気下での突刺強力によって評価する。本発明のポリアミド系フィルムは、この強力が1μmあたり、0.60N/μm以上であることが好ましく、0.65N/μm以上であることがより好ましい。突刺強力が0.60N/μmより低いポリアミド系フィルムは、耐ピンホール性を要求される用途での使用が難しくなる場合がある。
本発明のポリアミド系フィルムは、ポリアミド樹脂とポリエステル系熱可塑性エラストマーを含む溶融混練物を、シート状に成形して、未延伸フィルムを得るシート成形工程の後に、未延伸フィルムを特定の水分率に吸水させる工程を経たのち、吸水した未延伸フィルムをMDとTDに特定の倍率、倍率比で延伸する延伸工程を経ることによって製造することができる。
溶融混練に使用する押出機は、シリンダー内にスクリューを1つ有する一軸押出機もしくは、スクリューを複数有する多軸押出機のいずれであってもよい。そして、シリンダー内にポリエステル系熱可塑性エラストマーとポリアミド樹脂を投入する際には、シリンダーの入り口付近から同時に投入することが好ましいが、シリンダーの入り口付近からポリアミド樹脂を投入した後に、シリンダーの途中からポリエステル系熱可塑性エラストマーを投入してもよい。
いずれの場合も、両樹脂が投入された直後の混練開始時のシリンダー温度を180〜200℃に設定し、両樹脂が混練された組成物の出口付近のシリンダー温度を(ポリアミド樹脂の融点+10℃)〜(ポリアミド樹脂の融点+30℃)に設定して、溶融混練を行なうことが好ましい。
このような温度設定で溶融混練を行なうことにより、ポリアミド樹脂中に添加するポリエステル系熱可塑性エラストマーの分散性が向上する。
混練開始時のシリンダー温度が180℃未満の場合、ポリアミド樹脂は、溶融がシリンダー後半部に移行し、ポリエステル系熱可塑性エラストマーとの混練が不十分となり、ポリエステル系熱可塑性エラストマーの分散粒子径が大きくなることにより、得られるフィルムは、耐屈曲性が不十分となることや、曇度が上昇することがある。一方、混練開始時のシリンダー温度が200℃を超える場合、ポリエステル系熱可塑性エラストマーが、投入直後から溶融し、シリンダーへ巻きつき、ポリアミド樹脂の押出が不安定となり、均一な膜厚の未延伸フィルムの採取が困難となることがある。
また、両樹脂が混練された組成物の出口付近のシリンダー温度が、(ポリアミド樹脂の融点+10℃)未満の場合、未溶融のポリアミド樹脂が存在する可能性があり、連続した未延伸フィルムの採取が困難となることがある。一方、出口付近のシリンダー温度が、(ポリアミド樹脂の融点+30℃)を超える場合は、ポリアミド樹脂やポリエステル系熱可塑性エラストマーが熱分解し、連続した未延伸フィルムの採取が困難となることがある。
未延伸フィルムの平均厚みは、特に限定されないが、一般的には15〜500μm程度であり、50〜300μmであることが好ましい。このような範囲内に設定することによって、より効率的に延伸工程を実施することができる。
吸水前の未延伸フィルムは、通常水分率が0.1質量%であり、従来技術では、そのような水分率の未延伸フィルムについて延伸が実施されている。これに対し、本発明では、未延伸フィルムに水分を加えて、水分率を上記範囲に調整することを特徴とする。
すなわち、本発明では、未延伸フィルムの水分率は、上記のように2〜10質量%とすることが必要であり、中でも3.5〜8.5質量%とすることが好ましい。未延伸フィルムは、水分率が2質量%未満であると、可塑剤となる水分量が少ないため、延伸時の応力が高くなる。このため、フィルム中のポリアミド樹脂と分散しているポリエステル系熱可塑性エラストマー粒子との間に大きな空隙や多数の空隙が生じ、フィルムの曇度が上昇したり、フィルムの切断が多発する。一方、水分率が10質量%を超えると、未延伸フィルムは、厚み斑が大きくなり、延伸工程を経て得られる延伸フィルムも、厚み斑が大きくなり、耐屈曲性に劣るものとなる。
水分率の調整に使用する水は、純水、水道水等のいずれであってもよく、特に限定されない。また、本発明の効果を妨げない限り、水に他の成分が分散または溶解していてもよい。水分率の調整に使用する水のpHは、6.5〜9.0であることが好ましい。
水の温度は20〜70℃であることが好ましく、30〜65℃であることがより好ましく、40〜55℃であることがさらに好ましい。水の温度が20℃未満では、短時間で水分率調整を行うことが困難になることがある。水の温度が70℃を超えると、未延伸フィルムに皺が入りやすくなり、延伸が不均一となって、延伸フィルムの品質が低下し、また、延伸時にフィルムが切断や、フィルム端部の掴みはずれなどのトラブルが発生しやすく、操業性が低下する。
未延伸フィルムを水槽に浸漬する時間は、0.5〜10分であることが好ましい。
予熱温度が180℃未満では、未延伸フィルムは、延伸に必要とするフィルム温度が得られにくくなるため、延伸応力が高くなり、ポリエステル系熱可塑性エラストマーと密着しているポリアミド樹脂が延伸応力により急激に剥離し、フィルム中に大きな空隙が生じたり、多数の空隙が生じることがあるため、空隙率が高くなり、曇度が上昇することがある。また、ネック延伸が発生したり、ボーイング現象が顕著になったり、切断が多発することがある。
一方、予熱温度が250℃を超えた場合、未延伸フィルムは、吸水した水分の蒸発速度が速くなり、そのため、フィルム温度が高くなりすぎ、ドロー延伸となり、分子配向しにくくなるため、得られる延伸フィルムは、厚み斑が生じるものとなりやすく、さらには、耐屈曲性に劣るものとなりやすい。
延伸方法としては、特に制限されず、例えば、チューブラー法、テンター式同時二軸延伸法、テンター式逐次二軸延伸法等のいずれも適用可能である。チューブラー法は、装置の設備コストが他の方法より安い点で有利であるが、フィルムの厚み精度を高めることが難しく、品質安定性、寸法安定性、生産性の面でも、テンター式二軸延伸法の方が優れている。従って、本発明のポリアミド系フィルムを製造する方法としては、テンター式二軸延伸法が好ましく、特にテンター式同時二軸延伸法は、フィルムの中央部と端部での物性値のバラつきや歪みが小さくなる傾向にあるため、本発明で規定した弾性率、弾性率比を有するフィルムの製造方法として好ましい。
XとYのいずれかが2.2倍未満であると、未延伸フィルムが十分に延伸されないため、得られる延伸フィルムは、フィルムの配向結晶が十分に進まない結果、弾性率が低いものとなり、また、厚み斑が大きくなる。その結果、耐屈曲性に劣るものとなり、さらには衝撃強度や引張強度、引張伸度等にも劣ることがある。一方、XとYのいずれかが3.8倍を超えると、フィルムの配向結晶化が進み過ぎた結果、得られる延伸フィルムは、弾性率が高くなる傾向にあり、また、延伸工程でフィルムの切断が生じやすくなる。
延伸倍率の比(X/Y)が上記範囲から外れると、得られた延伸フィルムは、弾性率の異方性が大きくなる傾向にあり、耐屈曲性や耐摩耗性が低下する。
また、延伸倍率の積(X×Y)は、8.5〜11.0であることが好ましく、9.0〜10.0であることがより好ましい。延伸倍率の積(X×Y)が8.5未満であると、得られる延伸フィルムは、弾性率が低くなる場合があり、耐摩耗性が低下する場合がある。一方、延伸倍率の積(X×Y)が11.0を超えると、得られる延伸フィルムは、フィルムの弾性率が高くなる場合があり、耐屈曲性が低下することがある。
ポリアミド系フィルム中のモノマー量やポリエステル系熱可塑性エラストマーの含有量が多いと、ポリアミド系フィルムとPVDC層との密着強力が低下することがある。
PVDC層の形成は、水分率調整工程後かつ延伸前のモノマーが少ない段階のポリアミド系フィルムに行なうことが好ましく、これにより、ポリアミド系フィルムとの密着強力が向上する。
ポリアミド系フィルムには、上記塗布の直前に、コロナ放電処理等が行われてもよい。
ポリアミド樹脂のペレットを、濃度が1g/dlになるように96%硫酸に溶解し、温度25℃の条件で測定した。
延伸前の未延伸フィルムを採取し、秤量瓶に入れた後、150℃で20時間乾燥し、乾燥前後の質量変化から算出した。
水槽を通過する未延伸フィルムの状態を目視で観察し、皺、蛇行等の発生の状況を判定した。下記の「○」「△」「×」の3段階で評価し、「○」と「△」を合格とした。
〇:走行中の未延伸フィルムに、皺、蛇行等が発生しない
△:延伸は可能なものの、走行中の未延伸フィルムに、皺、蛇行等が発生する
×:走行中の未延伸フィルムに、皺、蛇行等の発生が頻発し、延伸フィルムの切断が頻発する
得られたポリアミド系フィルム、ポリアミド系積層フィルムを23℃、50%RHに調整した環境試験室内で2時間放置した後、フィルムのMD、TDの測定方向に300mm(標線間距離250mm)、測定方向に対して垂直方向に15mmの短冊状に裁断してサンプルを得た。1kN測定用のロードセルとサンプルチャックとを取り付けた引張試験機(島津製作所製AG−IS)を用いて、試験速度500mm/minにて引張試験を実施した。荷重−伸び曲線の勾配から弾性率を算出し、弾性率比(MD/TD)を算出した。サンプル数5で測定を行い、それぞれの平均値を算出した。
東京電色社製ヘーズメーターを用いて、ASTM D1003−61に準じて全ヘーズを測定した。サンプル数3で測定を行い、平均値を算出した。
得られたポリアミド系フィルム、ポリアミド系積層フィルムを、5℃、65%RHに調整した環境試験室内で2時間放置した後、ゲルボフレックステスター(テスター産業社製、BE−1005)を用いて1000回の屈曲疲労テスト(ねじり角は440゜)を行った。フィルムサンプル(チャック間距離178mm、直径89mm)について、ピンホール個数を、濾紙上でインキの透過箇所の個数を計測することによって求めた。サンプル数3で測定を実施し、500cm2あたりのピンホール個数の平均値を算出した。
得られたポリアミド系フィルム、ポリアミド系積層フィルムを、5℃、65%RHに調整した環境試験室内で2時間放置した後、内径100mmの円形型枠にフィルムを緊張させて固定し、この試料の中央部に、先端の曲率半径が0.5mmの針を、50mm/分の速度で試料面に垂直に当てて突き刺し、フィルムが破れる際の強度を測定した。サンプル数5で測定を行い、フィルムの厚み1μmあたりの強力値の平均値を算出した。
得られたポリアミド系フィルム、ポリアミド系積層フィルムを、5℃、65%RHに調整した環境試験室内で2時間放置した後、四つ折にし、学振型摩擦試験機において、折り重ねたフィルムの頂点を秤量400g/m2のボール紙に垂直に接触させた後、フィルムに対して50gの荷重を加え治具に固定した。ボール紙は折り重ねたフィルムの縦方向に120mm、30回/分の条件で摺動させ、ピンホールができるまでの摺動回数を数えた。サンプル数3で試験を実施し、摺動20回ごとにピンホール発生の確認を行った。全てのサンプルにピンホールが発生した時点での摺動回数で耐摩耗性を評価した。例えば、摺動回数400回で3点のサンプル全てにピンホールが発生し、摺動回数380回では3点のサンプルのうち、2点でピンホールが発生した場合は、耐摩耗性を400回と評価した。
ピンホールの発生の有無は、ボール紙と接触していた折り重ねたフィルムの頂点に酢酸エチルを滴下して、白色紙の上への酢酸エチルの浸透の有無によって判定した。
β線透過式厚み計を用いて、ポリアミド系フィルムの幅方向に沿って10cmおきに全幅にわたって厚みを測定し、次式から厚み斑を算出し、下記3段階で評価し、「○」と「△」を合格とした。
厚み斑=(幅方向に沿った最大厚み−幅方向に沿った最小厚み)÷平均厚み×100
〇:10%以下
△:10%を超え、15%以下
×:15%を超
モコン社製の酸素バリア測定器(OX−TRAN 2/20)を用いて、温度20℃、85%RHの雰囲気下におけるポリアミド系積層フィルムの酸素透過度を測定することにより、ガスバリア性を評価した。サンプル数2で測定を行い、平均値を算出した。酸素透過度が110ml/(m2・d・MPa)未満であれば合格とした。
ポリアミド系積層フィルムのPVDC層の表面に、ウレタン系接着剤(DIC社製、ディックドライLX−401A/SP−60)を乾燥塗布量が3.0g/m2となる様に塗布し、その後に80℃で熱処理を行った。そして、熱処理後の接着剤面に、未延伸ポリエチレンフィルム(三井化学東セロ社製、T.U.X FCS、50μm)を、80℃に加熱した金属ロール上で490kPaのニップ圧力でドライラミネートした。さらに接着剤推奨のエージングを施して、ラミネートフィルムを得た。
得られたラミネートフィルムから幅15mmの試験片を採取し、20℃、65%RH雰囲気中で、試験片の端部において、ポリエチレンフィルムとPVDC層との界面を剥離した。そののち、引張試験機(島津製作所製AGS−100G)を用いて、引張速度300mm/minにて、ポリエチレンフィルムとポリアミド系積層フィルムとがT形をなすようにしてラミネート強力を測定した。
このラミネート強力測定において、剥離は、PVDC層とポリアミド系フィルムとの界面で生じるか、あるいはポリエチレンフィルムとPVDC層との界面で生じることになる。強力測定後のサンプルにおいて、ポリアミド系フィルムとPVDC層との層間で剥離していないとき、ポリアミド系フィルムとPVDC層との層間の剥離強力は、少なくともこの測定値以上の値を有しているものとみられる。密着強力が0.8N/cm以上あるものを合格とした。
撹拌機を備えた密閉反応容器に、ε−カプロラクタム100質量部と、安息香酸0.12質量部(ε−カプロラクタムに対して10mmol/kg)と、水3質量部とを投入して昇温し、制圧力0.5MPa、温度260℃で重縮合反応をおこない、反応容器から払い出した後、チップ状にカッティングし、これを精錬、乾燥して、ポリアミド樹脂を得た。このポリアミド樹脂のチップの相対粘度は3.03であった。
[マスターチップ]
ポリアミド樹脂100質量部と、シリカ微粒子(水澤化学工業社製 サイロイドSY−150)6質量部とを溶融混合して、マスターチップを作成した。
・プリマロイ:三菱化学社製 プリマロイAP GQ131
・ハイトレル:東レ・デュポン社製 ハイトレル 5577
[ポリアミド系熱可塑性エラストマー]
・PEBAX:アルケマ社製 PEBAX 3533
[オレフィン系共重合体]
・レクスパール:日本ポリエチレン社製 レクスパールET230X
ポリアミド樹脂と、ポリエステル系熱可塑性エラストマーのプリマロイと、マスターチップとを、プリマロイの含有量が5.0質量%、無機微粒子の含有量が0.05質量%となるようにブレンドして、押出機に投入し、混練開始時温度190℃、シリンダー出口部温度230℃に加熱したシリンダー内で溶融し、Tダイオリフィスよりシート状に押し出し、10℃に冷却された回転ドラムに密着させて急冷し、厚さ250μmの未延伸フィルムを得た。
次に、この未延伸フィルムを、水分率調整工程として、pH7.9、温度53℃に設定した水槽に導き、1分間水中に浸漬することで、フィルムの水分率が6.3質量%になるように吸水させた。
次に、吸水させた未延伸フィルムを同時二軸延伸機に導き、予熱工程として、210℃、2秒の予熱処理を行った後、MD延伸倍率(X)3.0倍、TD延伸倍率(Y)3.3倍で、195℃、2秒の同時二軸延伸を施した。続いて、温度220℃、5秒の熱固定処理を行ったのち、横方向に5%の弛緩処理を行い、厚み25μmのポリアミド系フィルムを得た。
エラストマーの種類と含有量、フィルムの製造条件を、表1に記載のように変更した以外は実施例1と同様の方法で、厚み25μmのポリアミド系フィルムを得た。
なお、実施例11においては、水分率調整工程の条件を変更するとともに、吸水させた未延伸フィルムに赤外線照射機による80℃、30秒間乾燥処理を行い、未延伸フィルムの水分率を2.8質量%に調整した。実施例12、13および比較例14においては、未延伸フィルムの延伸倍率を変更するに伴い、未延伸フィルムの厚みを変更して、厚み25μmポリアミド系フィルムを得た。また、実施例14においては、未延伸フィルムの厚みを150μmとし、厚み15μmのポリアミド系フィルムを得た。比較例8においては、水分率調整工程を行わずにポリアミド系フィルムを得た。比較例9においては、吸水させた未延伸フィルムに赤外線照射機による110℃、30秒間乾燥処理を行い、未延伸フィルムの水分率を1.2質量%に調整した。
実施例1と同様にして、厚さ250μmの未延伸フィルムを得た。
次に、この未延伸フィルムを、水分率調整として、pH7.9、温度53℃に設定した水槽に導き、1分間水中に浸漬したのち、温度80℃の赤外線照射機により30秒間乾燥処理を行い、フィルム水分率が2.8質量%の未延伸フィルムを作成した。
次に、吸水させた未延伸フィルムを周速の異なる加熱ローラー群からなるMD延伸機により、55℃、MD延伸倍率(X)2.8倍で縦延伸した。
次に、この縦延伸フィルムを、180℃、1秒の予熱処理を行った後、180℃、TD延伸倍率(Y)3.5倍で横延伸して、逐次延伸処理をおこなった。
この後、テンター内で徐々に温度を上げて最高到達温度210℃で熱処理し、さらに210℃でTDに2%のリラックスを施した。その後、100℃で冷却し、厚さ25μmのポリアミド系フィルムを得た。
プリマロイを添加しなかった以外は、実施例16と同様の方法で、厚さ25μmのポリアミド系フィルムを得た。
MD延伸倍率(X)を3.0倍、TD延伸倍率(Y)を4.0倍に変更した以外は実施例16と同様の方法で、厚さ25μmのポリアミド系フィルムを得た。
一方、比較例1、2のフィルムは、ポリエステル系熱可塑性エラストマーを含有しないため、また、比較例3のフィルムは、ポリエステル系熱可塑性エラストマーの含有量が本発明で規定する範囲より少なかったため、いずれも、弾性率や弾性率比が本発明で規定する範囲より高い値となった。このため、低温環境での耐屈曲性に劣るものとなった。
比較例4のフィルムは、ポリエステル系熱可塑性エラストマーの含有量が本発明で規定する範囲より多いため、フィルムの弾性率が本発明で規定する範囲より低い値となった。このため、曇度の値が高く、透明性に劣るものとなり、また、耐摩耗性も低下した。さらに、水分率調整工程において、走行中の未延伸フィルムにシワが発生し、フィルムの走行が不安定となり操業性が低下した。
比較例5のフィルムは、ポリエステル系熱可塑性エラストマーに代えて、アミド系熱可塑性エラストマーを含有するものであったため、透明性は良好であったものの、低温環境での耐屈曲性に劣るものとなった。比較例6のフィルムは、アミド系熱可塑性エラストマーの含有量が8.0質量%であったため、低温環境での耐屈曲性は良好であったものの、曇度の値が高く、透明性に劣るものとなった。また、フィルムの耐摩耗性も低下した。比較例5、6の結果から明らかなように、ポリアミドフィルムにアミド系熱可塑性エラストマーを含有させても、低温環境での耐屈曲性と透明性とを両立することはできなかった。
比較例7のフィルムは、ポリエステル系熱可塑性エラストマーに代えて、エチレン系共重合体を含有するため、水分率調整工程において走行中の未延伸フィルムにシワが発生し、延伸が不均一となった結果、切断が多発し、フィルムを得ることができなかった。
比較例8のフィルムは、水分率調整工程を通過させなかったため、フィルムの弾性率が本発明で規定した範囲より高い値となった。このため、低温環境での耐屈曲性に劣るものとなり、さらには、曇度が上昇し、透明性が低下した。
比較例9のフィルムは、水分率が本発明で規定した範囲より低い未延伸フィルムを延伸して製造したため、フィルムの弾性率が本発明で規定した範囲より高かった。このため、低温環境での耐屈曲性に劣るものとなり、さらには曇度が上昇し、透明性が低下した。
比較例10のフィルムは、水分率調整工程にて処理時間を11分に変更した以外は実施例1と同様の方法で得たものであり、水分率が本発明で規定した範囲より高い未延伸フィルムを延伸して製造したため、弾性率が本発明で規定する範囲より低い値となり、厚み斑も大きかった。このため、低温環境における耐屈曲性に劣るものとなり、耐摩耗性も低下した。
比較例11のフィルムは、予熱温度が低い条件でフィルムを製造したため、曇度が上昇し、透明性が低下した。
比較例12のフィルムは、予熱温度が高い条件でフィルムを製造したため、比較例13のフィルムは、延伸倍率の比(X/Y)が本発明で規定した範囲より大きかったため、ともに、フィルムの弾性率が本発明で規定した範囲より低い値となり、厚み斑も大きかった。このため、低温環境における耐屈曲性に劣るものとなり、耐摩耗性も低下した。
比較例14のフィルムは、TD延伸倍率(Y)が本発明で規定した範囲より小さかったため、フィルムの弾性率が本発明で規定した範囲より低い値となり、厚み斑も大きかった。このため、低温環境における耐屈曲性に劣るものとなり、耐摩耗性も低下した。
比較例15のフィルムは、TD延伸倍率(Y)が本発明で規定した範囲より大きく、延伸倍率の比(X/Y)が本発明で規定した範囲より小さかったため、弾性率と弾性率比が本発明で規定した範囲を超える値となった。このため、低温環境での耐屈曲性に劣るものとなり、さらには、曇度が高く、透明性が低下した。
実施例1と同様にして、厚さ250μmの未延伸フィルムを得た。
次に、この未延伸フィルムを、水分率調整工程として、pH7.9、温度53℃に設定した水槽に導き、1分間水中に浸漬した。
次に、吸水させた未延伸フィルムの片面にPVDCラテックス(旭化成社製 サランラテックス L536B(固形分濃度49質量%))をエアーナイフコーティング法により塗布し、温度110℃の赤外線照射機により30秒間乾燥処理を行って、ラテックス中の水分を蒸発乾燥した。
このラテックスを塗布し、ラテックス中の水分を乾燥した未延伸フィルム(水分率5.8質量%)を同時二軸延伸機に導き、MD延伸倍率(X)3.0倍、TD延伸倍率(Y)3.3倍で、同時二軸延伸を施した。続いて、温度210℃で熱処理し、横方向に5%の弛緩処理を行い、延伸後のポリアミド系フィルムの厚み25μm、PVDC層の厚みが1.5μmのポリアミド系積層フィルムを得た。
PVDC層の厚み、ポリエステル系熱可塑性エラストマーの含有量、PVDCラテックスの種類、製造条件を表2、3に示す値に変更した以外は、実施例17と同様の方法で、ポリアミド系積層フィルムを得た。
比較例17の積層フィルムは、ポリアミド系フィルムにおけるポリエステル系熱可塑性エラストマーの含有量が本発明で規定する範囲より多いため、フィルムの弾性率が本発明で規定する範囲より低い値となった。このため、フィルムの曇度が高く、透明性に劣るものとなった。さらには、耐摩耗性も低下し、PVDC層とポリアミド系フィルムとの密着強力も低下した。
比較例18の積層フィルムは、予熱温度が低い条件でフィルムを製造したため、曇度が高く、透明性に劣るものとなった。
比較例19の積層フィルムは、予熱温度が高い条件でフィルムを製造したため、フィルムの弾性率が本発明で規定した範囲より低い値となり、厚み斑も大きかった。このため、低温環境における耐屈曲性に劣るものとなり、耐摩耗性も低下した。
比較例20の積層フィルムは、MD延伸倍率(X)、延伸倍率の比(X/Y)ともに本発明で規定した範囲より大きかったため、弾性率が本発明で規定した範囲を超える値となり、低温環境での耐屈曲性に劣るものとなった。
比較例21の積層フィルムは、延伸倍率の比(X/Y)が本発明で規定した範囲より小さかったため、弾性率および弾性率比が本発明で規定する範囲より低かった。このため、低温環境での耐屈曲性に劣るものとなり、さらには、耐摩耗性にも劣るものとなった。
Claims (5)
- ポリエステル系熱可塑性エラストマーを1〜10質量%含有するポリアミド系樹脂組成物からなる延伸フィルムであって、以下の(A)〜(C)の条件をすべて満たすことを特徴とするポリアミド系フィルム。
(A)フィルムのMDとTDの弾性率がそれぞれ1.0〜2.3GPaである。
(B)フィルムのMDとTDの弾性率の比(MD/TD)が0.9〜1.5である。
(C)フィルムの曇度が7%以下である。 - 5℃、65%RH雰囲気下での1000回繰り返し屈曲疲労テストにおけるピンホール個数が5個/500cm2以下であることを特徴とする請求項1記載のポリアミド系フィルム。
- 請求項1または2記載のポリアミド系フィルムの少なくとも一方の表面にポリ塩化ビニリデン系樹脂層を有していることを特徴とするポリアミド系積層フィルム。
- 請求項1または2記載のポリアミド系フィルムを製造する方法であって、下記(a)、(b)の工程を順に行うことを特徴とするポリアミド系フィルムの製造方法。
(a)ポリエステル系熱可塑性エラストマーを含有するポリアミド系樹脂組成物からなる未延伸フィルムを、水分率が2〜10%になるように吸水させる工程。
(b)吸水した未延伸フィルムを、MD延伸倍率(X)とTD延伸倍率(Y)がそれぞれ2.2〜3.8倍の範囲で、かつ延伸倍率の比(X/Y)が0.8〜1.2になるように二軸延伸する工程。 - 吸水した未延伸フィルムを、180〜250℃の予熱工程を経てから二軸延伸することを特徴とする請求項4記載のポリアミド系フィルムの製造方法。
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