JP6711419B2 - インターポーザ基板、回路モジュール - Google Patents
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Description
10、10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G、10H、10I、10J、10K:インターポーザ基板
11、12、13S、14S、15、16:インターポーザ基板
20、20A、20B、20C、20D、20E、20F、20G、20H、20I、20K:素体
20G1:第1部分
20G2:第2部分
20P:積層体
20PD:犠牲層
21、21A、21B、21C、21D、21E、21F:第1部分
22、22A、22B、22C、22D、22E、22F:第2部分
23B、23E:第3部分
31、31A、31B、31C、31D、31E、31F、31G、31H、31I:外部接続導体
32、32A、32B、32C、32D、32E、32F、32G、32H、32I:外部接続導体
33、33A、33B、33E、33F、33G、33H、33I、33S:外部接続導体
34B、34E、34H:外部接続導体
81、81A、81B、81C、82、82A、82B、82C、83、83C、84、84C、85、85C、86C:フラットケーブル
90A、91、92、93、94、95、96:回路基板
201、201A、201B、201C、201D、201E、201F、201G、201H、201I、201P:第1主面
202、202A、202B、202C、202D、202E、202F、202G、202H、202I、202P:第2主面
203、203A、203B、203C、203D、203E、203F、203G、203H、203I:第3主面
204B、204E、204H:第4主面
210G、210G1、210I、211H、212H:凹部
230:シールド膜
241:磁性体層
242:非磁性体層
331D、332C、333C、333D、334C、335C、336C:外部接続導体
340、340G、340H、340I:配線導体
341、341G、341H、341I:ビア導体
342、342G、342H、342I:平面導体パターン
350、350H:配線導体
351、351G、351H、351I、361H:ビア導体
352、352H:平面導体パターン
361、362:接合用導体パターン
811、821:信号導体
812、822:端子導体
813、823:ビア導体
901:ランド導体
911、912、921、931、941、951、961:表面実装型電子部品
990:充電池
991、992、993:導電性接合材
3401、3501:配線導体用パターン
9991、9992:平板
Claims (14)
- それぞれが高さ方向に直交する第1主面、第2主面、第3主面を有し、前記高さ方向において、前記第1主面と前記第2主面との距離と、前記第1主面と前記第3主面との距離とが異なる素体と、
前記第1主面に形成され、インターポーザ基板を外部の回路基板に実装するための第1外部接続導体と、
前記第2主面に形成され、外部に接続するための第2外部接続導体と、
前記第3主面に形成され、外部に接続するための第3外部接続導体と、
前記素体に形成され、前記第1外部接続導体と、前記第2外部接続導体および前記第3外部接続導体とを接続する配線導体と、
を備え、
前記配線導体は、前記素体の高さ方向に直交する平面を有する平面導体パターンと、前記高さ方向に延びるビア導体と、を有し、
前記第1外部接続導体は、前記素体内の前記平面導体パターン及び前記ビア導体を介して、前記第2外部接続導体及び前記第3外部接続導体に接続され、
平面視において、前記第1外部接続導体の一部は、前記第2外部接続導体及び前記第3外部接続導体よりも外側に配置されており、
前記第3主面は、前記素体の高さ方向から平面視して、前記第2主面に対して少なくとも一部が重なっている、インターポーザ基板。 - 前記第1主面と前記第2主面との距離は、前記第1主面と前記第3主面との距離よりも長く、
前記第1主面と前記第3主面との距離は、前記回路基板に実装され、インターポーザ基板に隣接する表面実装型電子部品の高さよりも長い、
請求項1に記載のインターポーザ基板。 - 前記素体は、複数のセラミック層を積層してなるセラミック多層基板である、
請求項1または請求項2に記載のインターポーザ基板。 - 前記第2外部接続導体は、該第2外部接続導体に接続される外部の回路部材の個数に応じた個数で形成されている、
請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のインターポーザ基板。 - 前記第3外部接続導体は、該第3外部接続導体に接続される外部の回路部材の個数に応じた個数で形成されている、
請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のインターポーザ基板。 - 前記第3主面は、前記素体の側面から凹む凹部の壁によって形成されている、
請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のインターポーザ基板。 - 前記第3主面は、複数である、
請求項1乃至請求項6のいずれかに記載のインターポーザ基板。 - 前記素体は、前記第1主面、前記第2主面、および、前記第3主面に連接する側面を備え、
前記側面には、シールド膜を備える、
請求項1乃至請求項7のいずれかに記載のインターポーザ基板。 - 前記シールド膜は、前記素体の前記側面の全周に亘って形成されている、
請求項8に記載のインターポーザ基板。 - 前記素体は、磁性体部と非磁性体部とからなり、
前記シールド膜は、前記磁性体部の側面に形成されている、
請求項9に記載のインターポーザ基板。 - 前記シールド膜は、前記回路基板に実装され、インターポーザ基板に隣接する表面実装型電子部品の高さよりも長い、
請求項8乃至請求項10のいずれかに記載のインターポーザ基板。 - 前記第2外部接続導体は、前記素体の前記第2主面から突出する前記ビア導体である、
請求項1乃至請求項11のいずれかに記載のインターポーザ基板。 - それぞれが高さ方向に直交する第1主面、第2主面、第3主面を有し、前記高さ方向において、前記第1主面と前記第2主面との距離と、前記第1主面と前記第3主面との距離とが異なる素体と、
前記第1主面に形成され、インターポーザ基板を外部の回路基板に実装するための第1外部接続導体と、
前記第2主面に形成され、外部に接続するための第2外部接続導体と、
前記第3主面に形成され、外部に接続するための第3外部接続導体と、
前記素体に形成され、前記第1外部接続導体と、前記第2外部接続導体および前記第3外部接続導体とを接続する配線導体と、を有する前記インターポーザ基板と、
前記第1外部接続導体に接合され、前記インターポーザ基板が実装される回路基板と、
前記第2外部接続導体に接合される第1回路部材と、
前記第3外部接続導体に接合される第2回路部材と、
を備え、
前記第1回路部材と前記第2回路部材とは、それぞれ異なった方向に延伸している、回路モジュール。 - 平面視において、前記第1回路部材と前記第2回路部材は、少なくとも一部が重なる、
請求項13に記載の回路モジュール。
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