CN111313170B

CN111313170B - 接线端子和相应的电子设备

Info

Publication number: CN111313170B
Application number: CN201811512682.9A
Authority: CN
Inventors: 陈开来; 黄光胜
Original assignee: Nokia Shanghai Bell Co Ltd; Nokia Solutions and Networks Oy
Current assignee: Nokia Shanghai Bell Co Ltd; Nokia Solutions and Networks Oy
Priority date: 2018-12-11
Filing date: 2018-12-11
Publication date: 2022-06-24
Anticipated expiration: 2038-12-11
Also published as: CN111313170A; EP3667829A1

Abstract

本公开的实施例提供了一种接线端子和相应的电子设备。该接线端子包括基部，被附接至电子设备的壳体的壁的部分；第一导体部件，被耦合至基部，并且适于与电子设备的电子模块电连接；以及第二导体部件，被耦合至基部并且与第一导体部件电连接，第二导体部件适于经由引线而与另一相同规格的接线端子中的第二导体部件彼此电连接；其中第一导体部件和第二导体部件以阶梯形式布置使得第二导电部件比第一导体部件更靠近壁的部分，从而支持将引线定位在壁的部分与电子模块之间来提供用于电子部件的电磁干扰屏蔽。这种接线端子所带来的优点在于适应范围广、成本低、便于改造升级、电磁兼容性好、便于装配且更加美观。

Description

接线端子和相应的电子设备

技术领域

本公开的实施例总体上涉及一种接线端子，更具体地，涉及一种能够在电子设备中使用的接线端子。

背景技术

目前大多数电子设备都有独立的电源模块来为其中的功能模块供电。电源模块能够将市电或48V直流输入转换为5V或者12V或者其它的直流电供应给功能模块。传统上，电源模块和功能模块通过导线或者通过背插的方式电连接。背插的方式是在电源模块上设置插座，在功能模块的电路板的背面相应的位置设置配合的插头，插头***插座后形成电连接来为功能模块供电。直接通过引线连接的方式也是已知的。这种方式是将接线端子设置在电源模块和电路板的正面，导线通过耦合至接线端子上的方式来将电源模块和电路板电连接。

发明内容

本公开的实施例提供了一种接线端子，以解决或至少部分地解决传统的接线端子存在的和其他潜在的问题。

在本公开的第一方面，提供了一种接线端子。该接线端子包括基部，被附接至电子设备的壳体的壁的部分；第一导体部件，被耦合至基部，并且适于与电子设备的电子模块电连接；以及第二导体部件，被耦合至基部并且与第一导体部件电连接，第二导体部件适于经由引线而与另一相同规格的接线端子中的第二导体部件彼此电连接；其中第一导体部件和第二导体部件以阶梯形式布置使得第二导电部件比第一导体部件更靠近壁的部分，从而支持将引线定位在壁的部分与电子模块之间来提供用于电子部件的电磁干扰屏蔽。

在一些实施例中，基部还包括第一耦合部，被布置为邻接并且平行于第一导体部件；和第二耦合部，被布置为邻接并且平行于第二导体部件。

在一些实施例中，第一导体部件和第二导体部件被一体地形成在导电片材上。

在一些实施例中，第一导体部件和第二导体部件各包括成对的部件，用于连接电子模块中的两个电极。

在一些实施例中，接线端子还包括第一突出部，从第二耦合部突出并且被布置在第二导体部件的成对的部件之间，以避免引线与第二导体部件的相邻的部件电接触。

在一些实施例中，接线端子还包括第二突出部，从第一耦合部突出并且被布置在成对的第一导体部件之间，以用于为电子模块提供定位。

在一些实施例中，接线端子还包括接纳槽，被形成在第一突出部和第二耦合部之间和/或第二突出部和第一耦合部之间，以用于容纳导电片材。

在一些实施例中，接线端子还包括限位槽，被形成在导电片材上；开口，被形成在基部的与接纳槽垂直的至少一个侧面上，并且开口与限位槽对齐；以及限位件，被布置开口和限位槽中以用于限制导电片材在垂直于第一导电部件的方向上的位移。

在一些实施例中，接线端子还包括第一紧固件，被布置在第一耦合部和第二耦合部的每一个中，第一紧固件包括螺纹孔；通孔，形成在第一导体部件和第二导体部件的每一个上，并与螺纹孔对齐；以及第二紧固件，适于经由通孔而与螺纹孔啮合以将电子模块与第一导体部件以及将引线与第二导体部件电连接。

在一些实施例中，第一紧固件包括铆接螺母或者焊接螺母，被压铆或者焊接在第一导体部件102和第二导体部件103上。

在一些实施例中，接线端子还包括弹性凸起，被布置在第一导体部件上，以便于将电子模块与第一导体部件电连接。

在本公开的第二方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括壳体；多个电子模块，被布置在壳体中；以及前面所描述的接线端子，用于经由引线而将多个电子模块电连接。

在一些实施例中，电子设备还包括被形成在壳体中的用于布置接线端子的布线槽，来接纳接线端子和引线。

应当理解的是，发明内容并不旨在确定本公开的实施例的关键或基本特征，也并非旨在用于限制本公开的范围。通过下面的描述，本公开的其他特征将变得容易理解。

附图说明

通过结合附图更详细地描绘本公开的示例性实施例，本公开的上述目的和其它目的、特征和优点将变得更加明显，其中在本公开的示例性实施例中，相同的附图标记通常表示相同的部件。

图1示出了现有技术中电子模块之间的采用明线的电连接方式；

图2示出了现有技术中电子模块之间的采用背插的电连接方式；

图3A和图3B示出了根据本公开实施例的电子设备的分解视图；

图4A和图4B示出了根据本公开实施例的电子设备的剖视图；

图5示出了根据本公开实施例的接线端子的立体视图；

图6示出了根据本公开实施例的接线端子的分解立体视图；以及

图7示出了根据本公开实施例的接线端子的另一种实施方式的立体视图。

贯穿附图，使用相同或相似的附图标记来表示相同或相似的元件。

具体实施方式

现在将参考几个示例实施例来描述本公开。应当理解，这些实施例仅为了使本领域技术人员能够更好地理解并由此实现本公开，而不是对本公开技术方案的范围提出任何限制的目的来描述。

如本文所使用的，术语“包括”及其变体将被解读为意指“包括但不限于”的开放式术语。术语“基于”将被解读为“至少基于部分”。术语“一个实施例”和“实施例”应被理解为“至少一个实施例”。术语“另一实施例”应理解为“至少一个其他实施例”。术语“第一”、“第二”等可以指代不同或相同的对象。在下面可能包含其他明确的和隐含的定义。除非上下文另外明确指出，否则术语的定义在整个说明书中是一致的。

目前的电子设备中诸如电源模块和功能模块等的电子模块之间通过背插或者明线的方式电连接。图1示出了传统的电子设备中功能模块201’和电源模块202’采用明线连接的方式。很明显可以看出，采用这种方式时，接线端子100’布置在功能模块201’和电源模块202’的正面，连接功能模块201’和电源模块202’的引线204’暴露在外部。

这种明线的电连接方式往往需要螺钉连接或焊接的方式接线，装卸比较麻烦，从而造成安装和维护费时，成本高。另外，这种明线的布置方式不能连接多个功能模块201’，因为如果连接太多，则可能会使过多的引线204’遮挡某些功能模块201’从而带来问题。即使不连接多个功能模块201’，这种连接方式也会严重地影响美观。此外，发明人还注意到，在接线端子100’附近并没有电磁屏蔽措施，容易在引线204’和功能模块201’上的电子器件互相之间造成电磁干扰。

图2示出了传统解决方案中采用插头100”的方式将功能模块201”和电源模块202”连接的实现方式。这种方式虽然不用布线，但所带来的问题是不适合长距离布线，并且需要功能模块201”和电源模块202”具有较高的定位精确度，这使得加工和安装成本会增高。这种方式也不利于电子设备的升级改造。此外，与采用明线的方式类似，这种方式在插头100”附近一般也没有电磁屏蔽，从而会存在电磁干扰的问题。如果使用带电磁屏蔽的插头100”，成本将非常昂贵。

本公开的实施例提供了一种接线端子100，以解决或者至少部分地解决传统接线端子100的上述问题和/或其他潜在问题。现在将参照图3A至图7来描述一些示例实施例。

图3A和图3B示出了根据本公开实施例的电子设备200的分解视图，其中示出了接线端子100的布置位置。图4A和图4B示出了根据本公开实施例的电子设备200的剖视图；图5示出了根据本公开实施例的接线端子100的立体视图。如图所示，根据本公开实施例的接线端子100总体上包括基部101、第一导体部件102和第二导体部件103。从图3A和图3B可以看出，基部101是被附接至电子设备200的壳体203的壁2031的部分。

具体而言，在一些实施例中，在没有布线槽的情况下，壁2031可以是壳体203的底壁，如图3A和图4A所示。也就是说，接线端子100可以被附接到壳体203的底壁，并且电子模块可以被布置在壳体203中，其中电子模块的边缘邻接在壳体203的侧壁上形成的台阶2032。

此外，在一些实施例中，壳体203可以由诸如铝、钢等的金属制成，并且诸如电路板的电子模块包括覆铜板。以此方式，壳体203的侧壁和壁2031以及覆铜板可以形成屏蔽腔，以屏蔽接线端子100处的电磁干扰(EMI)，从而提高电子设备200的性能。

在一些替代实施例中，为了进一步增强EMI屏蔽效果，可以在壳体203的底壁中设置用于接纳接线端子100的布线槽205。在这些实施例中，如图3B和图4B所示，壁2031可以包括作为壳体203的底壁的上部分和作为布线槽205的底壁的下部分。也就是说，接线端子100被附接到壁2013的下部分。这样，布线槽205和电子模块的覆铜板可以形成用于接纳接线端子100的更封闭的屏蔽腔，从而改善了用于电子模块的EMI屏蔽性能。

第一导体部件102和第二导体部件103电连接，它们可以是触点或者触头，并且分别耦合在基部101上。第一导体部件102能够与诸如功能模块201和电源模块202等的电子模块电连接。电子模块在这里虽然只是通过举例的方式包括诸如电路板的功能模块201和电源模块202，但是应当理解的是，电子模块可以是可以通过引线电连接来完成某种功能的任意适当的模块。

接线端子100一般是成对使用的。成对的接线端子100、100₁中的一个接线端子100的第一导体部件102可以与待连接的一个电子模块(例如电源模块202)电连接，而另一个接线端子100₁的第一导体部件102₁可以与待连接的另一个电子模块(例如功能模块201)电连接，如图4A和图4B所示。成对的接线端子100、100₁中的一个接线端子100的第二导体部件103能够和引线204电接触并且经由引线204而与另一相同规格的接线端子100₁的第二导体部件103₁电连接，从而将上面提到的两个待连接的电子模块(例如功能模块201和电源模块202)连接。

可以看出，这种布置方式使得引线204能够隐藏在诸如功能模块201和电源模块202等的电子模块的背面，即，在电子模块和壁2031之间，如图4A和图4B所示。电子设备在外部看来并没有杂乱的引线外露，提高了电子设备的美观程度。此外，这种使用接线端子100的接线方式简单便捷。具体而言，在连接之前，只需要用引线204将两个接线端子100、100₁连接，然后通过适当的方式分别与电子模块耦合从而便捷地连接两个电子模块。

可以看出，这种方式所采用的接线端子100结构简单且安装方便，显著地降低了制造和安装成本。此外，这种连接方式灵活度较高，有利于对电子设备200进行升级换代等架构调整。这种连接方式也使得电子模块的布局能够更加合理。另外，这种方式能够适用于短距离和长距离的布线等多种布线方式，使用范围广。不仅是能适用于电子设备200内部，对于具有类似连接要求的场合也同样适用。

此外，本公开中所提及的引线204是指可以电连接两个电子模块的任意适当的导线或者导体。例如，引线204可以是普通的电线。在电线的端部可以设置连接叉便于与第二导体部件103耦合。在一些替代的实施例中，在连接距离较近的情况下，引线204也可以导电片或者类似的结构。

为了进一步便于加工制造和组装，在一些实施例中，第一导体部件102和第二导体部件103可以是被一体地形成在导电片材上。例如，第一导体部件102和第二导体部件103在导电片材上可以通过折弯或者冲压的方式形成。当然，这只是示例性的，并不旨在限制本公开的保护范围。第一导体部件102和第二导体部件103可以以任意适当的方式形成。例如，第一导体部件102和第二导体部件103也可以是被分别制造并通过适当的方式电连接。

第一导体部件102和第二导体部件103可以分别包括成对地布置的两个部件，以用于连接电子模块中的两个电极，如图3A、图3B和图5所示。第一导体部件102或第二导体部件103的成对的部件可以被分别形

成在分开的导电片上。以此方式，第一导体部件102的成对的部件中的一个可以用来电连接电子模块的正压极(例如5V或者12V等)，另一个可以用来电连接接地极。

在一些实施例中，为了便于为电子模块和第一导体部件102之间以及引线204和第二导体部件103之间提供耦合，基部101还可以包括两个耦合部。为了便于描述，下文中两个耦合部分别被称为第一耦合部1012和第二耦合部1013。第一耦合部1012邻接并且平行于第一导体部件102从而为与第一导体部件102电连接的电子模块提供耦合位置。第二耦合部1013邻接并且平行于第二导体部件103，来为引线204的耦合提供耦合位置。

为了避免与第二导体部件103的成对的部件电连接的引线204触碰到第二导体部件103的相邻的部件，在一些实施例中，可以在第二耦合部1013设置第一突出部104。第一突出部104布置在两个第二导体部件103的成对的部件之间，由此来避免引线204与第二导体部件103的成对的部件中的相邻的一个部件电接触从而短路。

在一些实施例中，在第一耦合部1012上还可以突出有第二突出部105。第二突出部105也可以形成在第一导体部件102之间。在电子模块的相应位置可以形成有与第二突出部105对应的槽。当电子模块与第一导体部件102电连接时，槽和第二突出部105配合可以为电子模块提供定位，并且在使用中也不会容易松动。

在一些实施例中，在第一突出部104和/或第二突出部105的两侧，可以形成有容纳导电片材的接纳槽109，如图6所示。一体地形成有第一导体部件102和第二导体部件103的导电片材可以被布置在接纳槽109中。这种布置方式使得第一导体部件102和第二导体部件103的装配更加简便，从而进一步降低了成本。

在导电片材装配到接纳槽109之后，为了对导电片材在垂直于第一耦合部1012或者第二耦合部1013的方向上提供限位，在一些实施例中，在导电片材上可以形成有限位槽1031。相应地，在基部101的与接纳槽109垂直的至少一个侧面上可以形成有与限位槽1031对齐的开口1032，如图6所示。

图6由于视图角度的原因仅示出了在基部101的与接纳槽109垂直的一个侧面形成有开口1032。应当理解的是，在与该侧面相对的另一个侧面，也可以形成有开口1032。相应地，导电片材的与之对应的位置处也形成有相应地限位槽1031。对齐的开口1032和限位槽1031可以用来容纳限位件106。以此方式，可以通过简便且成本有效的方式对导电片材在垂直于第一耦合部1012或者第二耦合部1013的方向上提供限位。

在连接有引线204的接线端子100装配到壳体203的壁2031之后，就可以将电子模块装配到壳体203中以使得接线端子100的第一导体部件102与电子模块电连接。然而，电子模块和壳体203之间不可避免地存在装配误差。例如，不同的电子设备200中，电子模块相对于壳体203的壁2031的距离可能会存在差别。

考虑到这种情况，为了在存在装配误差的情况下使第一导电部件102和电子模块之间保持稳定的电连接，在一些实施例中，可以允许导电片材能够在垂直于第一耦合部1012或者第二耦合部1013的方向上能够移动一定距离，以补偿装配误差。例如，在一些实施例中，可以将限位件106的尺寸设置为比限位槽1031的尺寸略小，从而使得导电片材能够在垂直于第一耦合部1012或者第二耦合部1013的方向上活动一定距离，来补偿装配误差。

当然，应当理解的是，上述关于误差补偿的实施例只是示例性的，并不旨在限制本公开的保护范围，其他任意适当的方式或者不是也是可能的。例如，在一些实施例中，也可以在第一导电部件102或者第二导电部件103和第一耦合部1012和第二耦合部1013之间布置弹性件来补偿电子部件与壳体203之间的装配误差。

在一些实施例中，引线204和第二导体部件103之间的电连接以及电子模块和第一导体部件102之间的电连接可以通过螺钉紧固的方式来完成。例如，在一些实施例中，在第一耦合部1012和第二耦合部1013上可以布置有螺钉孔1071。相应地，在第一导体部件102和第二导体部件103上可以布置有与螺钉孔1071对齐的通孔1033。

诸如功能模块201和电源模块202的电子模块上面也可以布置有通孔，如图3A和图3B所示。诸如螺钉的紧固件(为了便于讨论，称为第二紧固件108)穿过电子模块上的通孔、第一导体部件102和第二导体部件103上的通孔1033后与第一耦合部1012和第二耦合部1013上的螺钉孔1071耦合，从而使得第一导体部件102与诸如电路板的功能模块201的背部的电极触点电连接以及使得第二导体部件103与引线204电连接。

在一些实施例中，第一耦合部1012和第二耦合部1013上的螺钉孔1071可以是被形成在紧固件(为了便于讨论，称为第一紧固件107)上，然后第一紧固件107被布置在第一耦合部1012和第二耦合部1013上，如图6所示。以此方式来形成的螺钉孔1071使得功能模块201与第一导体部件102。类似地，引线204与第二导体部件103之间的电连接更加稳固。

在一些实施例中，第一紧固件107可以是铆接螺母或者焊接螺母等，被压铆或者焊接在第一导体部件102和第二导体部件103上。采用这种通用部件的方式能够进一步降低制造成本。当然，应当理解的是，这只是示例性的，并不旨在限制本公开的保护范围。其他任意适当的结构或者布置也是可能的。例如，在一些实施例中，螺钉孔1071也可以是被一体地形成在第一导体部件102和第二导体部件103上。

为了避免螺钉对电路板表面造成影响，在一些实施例中，电路板上的通孔周边可以是覆铜区。这样设置使得诸如螺钉的第二紧固件108的紧固不会影响到电路板表面，能够提高接线端子100乃至整个电子设备200的耐用度。

考虑到电子模块例如在其周边等位置还会采用适当的方式固定的壳体203上，为了进一步提高电子模块与第一导体部件102之间的电连接的便利性，在一些实施例中，在第一导体部件102上可以设置有导电的弹性凸起1021，如图7所示。通过设置弹性凸起1021，在电子模块被安装到壳体203上后，预先已经安装好的接线端子100的第一导体部件102上的弹性凸起1021会与电子模块上的相应的电极触点电接触从而电连接。

这种连接方式使得在电子设备200的正面完全看不到接线和螺钉头等部件，使得更加美观。并且这种连接方式更加便捷、方便。例如，为了将电子模块耦合到第一导体部件102，只需要按照预定位置将诸如功能模块201和电源模块202的电子模块装配到位即可。此外，在电子模块上也不需要预留供螺钉穿过的通孔。因此，这种方式进一步降低了制造和装配成本。

根据本公开的另一方面还公开了一种电子设备200。该电子设备200包括壳体203和待连接的多个电子模块。这些电子模块可以是电源模块、功能模块或者其他任意适当的模块。这些电子模块通过上面所描述的接线端子100连接。从而使连接好的电子设备200电磁兼容性好，便于升级改造，且外观更加美观。

应该理解的是，本公开的以上详细实施例仅仅是为了举例说明或解释本公开的原理，而不是限制本公开。因此，凡在本公开的精神和原则之内所作的任何修改、等同替代以及改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。同时，本公开所附的权利要求旨在覆盖落入权利要求的范围和边界的等同替代的范围和边界的所有变化和修改。

Claims

1.一种接线端子(100)，包括：

基部(101)，被附接至电子设备(200)的壳体(203)的壁(2031)的部分；

第一导体部件(102)，被耦合至所述基部(101)，并且适于与所述电子设备(200)的电子模块电连接；以及

第二导体部件(103)，被耦合至所述基部(101)并且与所述第一导体部件(102)电连接，所述第二导体部件(103)适于经由引线(204)而与另一相同规格的接线端子(100)中的第二导体部件(103)彼此电连接；

其中所述第一导体部件(102)和所述第二导体部件(103)以阶梯形式布置使得所述第二导体部件(103)比第一导体部件(102)更靠近所述壁(2031)的所述部分，从而支持将所述引线(204)定位在所述壁(2031)的所述部分与所述电子模块之间来提供用于所述电子模块的电磁干扰屏蔽。

2.根据权利要求1所述的接线端子(100)，所述基部(101)还包括：

第一耦合部(1012)，被布置为邻接并且平行于所述第一导体部件(102)；和

第二耦合部(1013)，被布置为邻接并且平行于所述第二导体部件(103)。

3.根据权利要求2所述的接线端子(100)，其中所述第一导体部件(102)和所述第二导体部件(103)被一体地形成在导电片材上。

4.根据权利要求3所述的接线端子(100)，其中所述第一导体部件(102)和所述第二导体部件(103)各包括成对的部件，用于连接电子模块中的两个电极。

5.根据权利要求4所述的接线端子(100)，还包括第一突出部(104)，从所述第二耦合部(1013)突出并且被布置在第二导体部件(103)的成对的所述部件之间，以避免所述引线(204)与所述第二导体部件(103)的相邻的所述部件电接触。

6.根据权利要求5所述的接线端子(100)，还包括第二突出部(105)，从所述第一耦合部(1012)突出并且被布置在所述第一导体部件(102)的成对的所述部件之间，以用于为所述电子模块提供定位。

7.根据权利要求6所述的接线端子(100)，还包括：

接纳槽(109)，被形成在所述第一突出部(104)和所述第二耦合部(1013)之间和/或所述第二突出部(105)和所述第一耦合部(1012)之间，以用于容纳所述导电片材。

8.根据权利要求7所述的接线端子(100)，还包括：

限位槽(1031)，被形成在所述导电片材上；

开口(1032)，被形成在所述基部(101)的与所述接纳槽(109)垂直的至少一个侧面上，并且所述开口(1032)与所述限位槽(1031)对齐；以及

限位件(106)，被布置在所述开口(1032)和所述限位槽(1031)中以用于限制所述导电片材在垂直于所述第一耦合部(1012)的方向上的位移。

9.根据权利要求2所述的接线端子(100)，还包括：

第一紧固件(107)，被布置在所述第一耦合部(1012)和第二耦合部(1013)的每一个中，所述第一紧固件(107)包括螺纹孔；

通孔(1033)，形成在所述第一导体部件(102)和所述第二导体部件(103)的每一个上，并与所述螺纹孔在轴向上对齐；以及

第二紧固件(108)，适于经由所述通孔(1033)而与所述螺纹孔啮合以将所述电子模块与所述第一导体部件(102)以及将所述引线(204)与所述第二导体部件(103)电连接。

10.根据权利要求9所述的接线端子(100)，其中所述第一紧固件(107)包括铆接螺母或者焊接螺母。

11.根据权利要求1所述的接线端子(100)，还包括：

弹性凸起(1021)，被布置在所述第一导体部件(102)上，以便于将所述电子模块与所述第一导体部件(102)电连接。

12.一种电子设备(200)，包括：

壳体(203)；

多个电子模块，被布置在所述壳体(203)中；以及

根据权利要求1-11中任一项所述的接线端子(100)，用于经由引线(204)而将所述多个电子模块电连接。

13.根据权利要求12所述的电子设备(200)，还包括用于布置所述接线端子(100)的布线槽(205)，被形成在所述壳体(203)中，来接纳所述接线端子(100)和所述引线(204)。