JP6709040B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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図1に示すように、実施形態1に係る半導体装置の製造方法は、第1キャリア113上に配置された第1電極112aに半導体素子151の第1端を第1接合部材152で固定する工程と、第2キャリア123上に配置された第2電極122aに半導体素子151の第2端を第2接合部材153で固定する工程と、第1キャリア113および第2キャリア123を消失させる工程とを含む。消失工程を採用しているので、第1キャリア113および第2キャリア123を剥離する工程を省くことができる。実施形態1に係る半導体装置の製造方法は、第1接合部材152および第2接合部材153の焼結を開始する工程をさらに含む。具体的には、合同体19を加熱することにより焼結を開始し、第1キャリア113および第2キャリア123を消失させる。
変形例1において、合同体19を加熱する工程で第1キャリア113は消失しない。変形例1では、焼結をおこなう工程の後に第1キャリア113を第1電極112a、112b、112cからはく離する。
変形例2において、合同体19を加熱する工程で第2キャリア123は消失しない。変形例2では、焼結をおこなう工程の後に第2キャリア123を第2電極122a、122b、122cからはく離する。
図16に示すように、変形例3では、プレス前積層体14は、第1はく離ライナー146および第2はく離ライナー147をさらに含む。第1はく離ライナー146と第2はく離ライナー147との間に第1半導体ウエハ141、第1ダイシング前接合部材142および第2ダイシング前接合部材143が位置する。第1ダイシング前接合部材142が平板911に付着することを第1はく離ライナー146は防止している。第2ダイシング前接合部材143が平板912に付着することを第2はく離ライナー147は防止している。
図17に示すように、変形例4では、プレス前積層体16は、第1はく離ライナ166ーおよび第2はく離ライナー167をさらに含む。第1はく離ライナー166と第2はく離ライナー167との間に第2半導体ウエハ161、第1ダイシング前接合部材162および第2ダイシング前接合部材163が位置する。
変形例5において、第2接合部材153、173は、加熱により焼結体となる性質を有さない。
変形例1〜変形例5などは、任意に組み合わせることができる。たとえば変形例1〜2を同時に組み合わせることができる。変形例1〜2に係る半導体装置の製造方法は、第1キャリア113上に配置された第1電極112aに半導体素子151の第1端を第1接合部材152で固定する工程と、第2キャリア123上に配置された第2電極122aに半導体素子151の第2端を第2接合部材153で固定する工程と、第1キャリア113および第2キャリア123の少なくともどちらかを剥離する工程とを含む。
112 第1電極
113 第1キャリア
12 第2電極搭載キャリア
122 第2電極
123 第2キャリア
15 第1チップ
151 第1半導体素子
152 第1接合部材
153 第2接合部材
156 第1焼結後接合部材
157 第2焼結後接合部材
17 第2チップ
171 第2半導体素子
172 第1接合部材
173 第2接合部材
176 第1焼結後接合部材
177 第2焼結後接合部材
Claims (6)
- 第1キャリア上に配置された第1電極に半導体素子の第1端を第1接合部材で固定する工程と、
第2キャリア上に配置された第2電極に前記半導体素子の第2端を第2接合部材で固定する工程と、
前記第1キャリアおよび前記第2キャリアの少なくともどちらかを加熱で消失させる工程と
を含む半導体装置の製造方法。 - 前記第1キャリアおよび前記第1キャリア上に配置された前記第1電極を含む第1電極搭載キャリアを形成する工程をさらに含み、
前記第1電極搭載キャリアを形成する工程は、第1支持体上に前記第1電極を形成するステップ、前記第1電極に前記第1キャリアを固定するステップおよび前記第1電極に前記第1キャリアを固定するステップの後に前記第1支持体を前記第1電極からはがすステップを含む
請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 第1主面、および前記第1主面とは反対側に位置する第2主面を有する第1半導体ウエハと、前記第1半導体ウエハの前記第1主面に固定された第1ダイシング前接合部材と、前記第1半導体ウエハの前記第2主面に固定された第2ダイシング前接合部材とを含む積層体をダイシングすることによって、前記半導体素子、前記半導体素子の前記第1端に固定された前記第1接合部材、および前記半導体素子の前記第2端に固定された前記第2接合部材を含むチップを形成する工程をさらに含む請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1および前記第2接合部材は金属系化合物の粒子を含む請求項1〜3のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体素子は熱電変換素子である請求項1〜4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1キャリアおよび前記第2キャリアの少なくともどちらかを消失させる前記工程では、前記第1キャリアおよび前記第2キャリアの両者を加熱で消失させる、請求項1〜5のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
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