JP6705861B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
S(Complementary Metal Oxide Semiconductor)型等の撮像素子、LED(Light Emitting Diode)等の発光素子等の曲状電子部品が実装された電子装置に関するものである。
本発明の1つの態様に係る電子部品実装用パッケージは、一主面および他主面と、前記一主面に設けられ、縦断面視で弧状の凹部または凸部と、平坦部とを有する基体と、前記凹部または前記凸部と、前記平坦部とに設けられ、湾曲した曲状電子部品が実装される曲状電子部品実装部とを有する電子部品実装用パッケージと、該電子部品実装用パッケージに実装される前記曲状電子部品と、を備えており、前記凹部または前記凸部と、弧状の前記曲状電子部品との間には樹脂が位置しており、前記凹部または前記凸部と、弧状の前記曲状電子部品とは前記樹脂を介して接合され、前記基体は、前記他主面に位置するとともに前記一主面の側からの平面透視で前記曲状電子部品実装部と重なる切り欠きと、前記凹部または前記凸部と前記切り欠きとの間に位置する厚み部分を有している。
図1を参照して本発明の第1の実施形態における電子装置21および電子部品実装用パッケージ1について説明する。本実施形態における電子装置21は、電子部品実装用パッケージ1と曲状電子部品10とを有している。
い。外部回路接続用電極は例えば、電子装置21と外部装置等と電気的に接続するために設けられる。
されている。図1に示す例のように、基体2は一主面の側から平面透視したときに、曲状電子部品実装部11と重なるように、他主面に切り欠き4を有していることで、曲状電子部品10が作動し、発熱した際に電子部品実装用パッケージ1が熱膨張または熱収縮を起こした場合においても、切り欠き4を有することで、曲状電子部品実装部11からの熱膨張または熱収縮の応力を緩和、吸収させることが可能となる。よって、曲状電子部品実装部11とその周囲の平坦部11aとの境目にかかるストレスを低減させ、基体2の変形、クラック、または割れを低減させることが可能となる。
ることが好ましい。このことによって、平面視で切り欠き4と重なる部分の熱分布が一様なものとなるため、より曲状電子部品10全体の熱分布を一様なものとすることが可能となる。また、縦断面視において凹部2dの広い部分で厚みが一定となるため、曲状電子部品10が作動し発熱した際、熱膨張の挙動が一定となるため、曲状電子部品実装部11とその周囲の平坦部11aとの境目にかかるストレスを低減させ、基体2の変形、クラック、または割れをより低減させることが可能となる。
、前述した金属ペーストは、基体2となるセラミックグリーンシートと同時に焼成され、曲状電子部品接続用パッド3、外部回路接続用電極、または配線導体となる。
次に、本発明の第2の実施形態による電子部品実装用パッケージ1および電子装置21について、図3を参照しつつ説明する。
次に、本発明の第3の実施形態による電子部品実装用パッケージ1および電子装置21について、図4を参照しつつ説明する。
欠き4は平面視において信号処理部10aと重ならない位置に設けられている。
次に、本発明の第4の実施形態による電子部品実装用パッケージ1および電子装置21について、図5を参照しつつ説明する。
次に、本発明の第5の実施形態による電子部品実装用パッケージ1および電子装置21について、図6を参照しつつ説明する。
位置に突出部4bを有している。切り欠き4が突出部4bを有していることにより、基部2bは平坦部11aと凹部2dとの間に弾性構造を有することになる。基部2bが平坦部11aと凹部2dとの間に弾性構造を有することによって、曲状電子部品10が作動し発熱した際、熱膨張の応力を弾性構造で吸収することが可能となり、曲状電子部品実装部11とその周囲の平坦部11aとの境目にかかるストレスを低減させ、基体2の変形、クラック、または割れをより低減させることが可能となる。なお、本構造における基部2bの材料は電気絶縁性セラミックス、または樹脂等であってもよいが、延性の高い金属材料から成ることでより効果を得ることができる。
次に、本発明の第6の実施形態による電子部品実装用パッケージ1および電子装置21について、図7を参照しつつ説明する。
次に、本発明の第7の実施形態による電子部品実装用パッケージ1および電子装置21について、図8を参照しつつ説明する。
次に、本発明の第8の実施形態による電子部品実装用パッケージ1および電子装置21について、図9を参照しつつ説明する。
次に、本発明の第9の実施形態による電子部品実装用パッケージ1および電子装置21について、図10〜図11を参照しつつ説明する。
弧状の凸部2eとを有する基体2と、凸部2eに設けられ、湾曲した曲状電子部品10が実装される曲状電子部品実装部11とを有しており、基体2は、一主面の側から平面透視したときに、曲状電子部品実装部11と重なるように他主面に切り欠き4を有している。このことで、第1の実施形態と同様に電子部品実装用パッケージ1に曲状電子部品10を実装して曲状電子部品10が作動し、発熱した場合において、切り欠きを有することにより曲状電子部品10の発熱箇所に応じて基体2の厚みを適したものとすることができる。よって曲状電子部品10の放熱を適するものとし、曲状電子部品実装部11の熱分布を一様なものとすることが可能となる。
Claims (6)
- 一主面および他主面と、前記一主面に設けられ、縦断面視で弧状の凹部または凸部と、平坦部とを有する基体と、前記凹部または前記凸部と、前記平坦部とに設けられ、湾曲した曲状電子部品が実装される曲状電子部品実装部とを有する電子部品実装用パッケージと、
該電子部品実装用パッケージに実装されるとともに、平坦領域を有する前記曲状電子部品と、を備えており、
前記平坦領域と前記平坦部とは重なって位置し、
前記基体は、前記他主面に位置するとともに前記一主面の側からの平面透視で前記曲状電子部品実装部と重なる切り欠きと、前記凹部または前記凸部と前記切り欠きとの間に位置する厚み部分を有していることを特徴とする電子装置。 - 一主面および他主面と、前記一主面に設けられ、縦断面視で弧状の凹部または凸部と、平坦部とを有する基体と、前記凹部または前記凸部と、前記平坦部とに設けられ、湾曲した曲状電子部品が実装される曲状電子部品実装部とを有する電子部品実装用パッケージと、
該電子部品実装用パッケージに実装される前記曲状電子部品と、を備えており、
前記凹部または前記凸部と、弧状の前記曲状電子部品との間には樹脂が位置しており、前記凹部または前記凸部と、弧状の前記曲状電子部品とは前記樹脂を介して接合され、
前記基体は、前記他主面に位置するとともに前記一主面の側からの平面透視で前記曲状電子部品実装部と重なる切り欠きと、前記凹部または前記凸部と前記切り欠きとの間に位置する厚み部分を有していることを特徴とする電子装置。 - 前記基体は、金属材料を含む層と、セラミックス材料または樹脂材料を含む層を有していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子装置。
- 前記基体は、枠体と該枠体の下面に設けられた基部を有しており、
前記切り欠きは断面視において、外周部が前記枠体と前記基部との接合部よりも高い位置に突出部を有することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1つに記載の電子装置。 - 前記突出部は上面に平坦な部分を有することを特徴とする請求項4に記載の電子装置。
- 前記一主面の側からの平面透視で前記切り欠きと重なる前記曲状電子部品実装部の厚み
tは50μm以上であることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1つに記載の電子装置。
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