JP6671358B2 - 183nmのレーザーおよび検査システム - Google Patents

183nmのレーザーおよび検査システム Download PDF

Info

Publication number
JP6671358B2
JP6671358B2 JP2017518091A JP2017518091A JP6671358B2 JP 6671358 B2 JP6671358 B2 JP 6671358B2 JP 2017518091 A JP2017518091 A JP 2017518091A JP 2017518091 A JP2017518091 A JP 2017518091A JP 6671358 B2 JP6671358 B2 JP 6671358B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
fundamental
downconverted
laser
frequency
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017518091A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017535806A5 (ja
JP2017535806A (ja
Inventor
ユン−ホ アレックス チャン
ユン−ホ アレックス チャン
ジェイ ジョセフ アームストロング
ジェイ ジョセフ アームストロング
ウラジミル ドリビンスキ
ウラジミル ドリビンスキ
ユジュン デン
ユジュン デン
ジョン フィールデン
ジョン フィールデン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KLA Corp
Original Assignee
KLA Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KLA Corp filed Critical KLA Corp
Publication of JP2017535806A publication Critical patent/JP2017535806A/ja
Publication of JP2017535806A5 publication Critical patent/JP2017535806A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6671358B2 publication Critical patent/JP6671358B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/005Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H01S3/0092Nonlinear frequency conversion, e.g. second harmonic generation [SHG] or sum- or difference-frequency generation outside the laser cavity
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501Semiconductor wafers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00Microscopes
    • G02B21/06Means for illuminating specimens
    • G02B21/08Condensers
    • G02B21/10Condensers affording dark-field illumination
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00Microscopes
    • G02B21/16Microscopes adapted for ultraviolet illumination ; Fluorescence microscopes
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00Microscopes
    • G02B21/36Microscopes arranged for photographic purposes or projection purposes or digital imaging or video purposes including associated control and data processing arrangements
    • G02B21/361Optical details, e.g. image relay to the camera or image sensor
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/35Non-linear optics
    • G02F1/3501Constructional details or arrangements of non-linear optical devices, e.g. shape of non-linear crystals
    • G02F1/3507Arrangements comprising two or more nonlinear optical devices
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/35Non-linear optics
    • G02F1/353Frequency conversion, i.e. wherein a light beam is generated with frequency components different from those of the incident light beams
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/35Non-linear optics
    • G02F1/353Frequency conversion, i.e. wherein a light beam is generated with frequency components different from those of the incident light beams
    • G02F1/354Third or higher harmonic generation
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/35Non-linear optics
    • G02F1/355Non-linear optics characterised by the materials used
    • G02F1/3551Crystals
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2/00Demodulating light; Transferring the modulation of modulated light; Frequency-changing of light
    • G02F2/002Demodulating light; Transferring the modulation of modulated light; Frequency-changing of light using optical mixing
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2/00Demodulating light; Transferring the modulation of modulated light; Frequency-changing of light
    • G02F2/02Frequency-changing of light, e.g. by quantum counters
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/82Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
    • G03F1/84Inspecting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292Surface mounted devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/06Construction or shape of active medium
    • H01S3/063Waveguide lasers, i.e. whereby the dimensions of the waveguide are of the order of the light wavelength
    • H01S3/067Fibre lasers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/10084Frequency control by seeding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/106Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling devices placed within the cavity
    • H01S3/108Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling devices placed within the cavity using non-linear optical devices, e.g. exhibiting Brillouin or Raman scattering
    • H01S3/1083Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling devices placed within the cavity using non-linear optical devices, e.g. exhibiting Brillouin or Raman scattering using parametric generation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/106Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling devices placed within the cavity
    • H01S3/108Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling devices placed within the cavity using non-linear optical devices, e.g. exhibiting Brillouin or Raman scattering
    • H01S3/109Frequency multiplication, e.g. harmonic generation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/005Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H01S5/0071Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping for beam steering, e.g. using a mirror outside the cavity to change the beam direction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/005Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H01S5/0085Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping for modulating the output, i.e. the laser beam is modulated outside the laser cavity
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/06Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/0604Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium comprising a non-linear region, e.g. generating harmonics of the laser frequency
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4012Beam combining, e.g. by the use of fibres, gratings, polarisers, prisms
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95676Masks, reticles, shadow masks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Description

本開示はレーザーに関し、特に、183nm近傍の放射線を発生し、フォトマスク、レチクルおよび/またはウェーハの検査での使用に適した固体またはファイバーレーザーに関する。レーザーは好ましくは、Qスイッチレーザーまたはモードロックレーザー等のパルスレーザーである。本開示はさらに、183nm近傍の波長で動作するレーザーを用いた検査システムに関する。
優先権出願
本出願は、2014年10月3日にChuangらによって出願された「183NM LASER AND INSPECTION SYSTEM」と題した米国特許仮出願第62/059,368号に対する優先権を主張する。
関連出願
本出願は、2013年3月12日にChuangらによって出願され、本明細書に参照により組み込まれる、「Solid−State Laser and Inspection System Using 193nm Laser」と題した米国特許出願第13/797,939号に関連する。
193nmで光を生成するエキシマレーザーは、当技術分野で公知である。残念ながら、そのようなレーザーは、それらの低いレーザーパルス繰返し率と、高い所有コストをもたらすそれらのレーザー媒体中の有毒で腐食性のガスの使用により検査用途に十分に適しているものではない。
193nm近傍の光を生成する固体およびファイバーレーザーもまた公知である。例示のレーザーは、2つの異なる基本波波長(例えばLeiらによる特許文献1)、または第8高調波(例えばTokuhisaらによる特許文献2)を用い、それらはいずれも、高価であるか、または大量生産されていないレーザーまたは材料を要する。別の取り組み(Meadらの特許文献3)は、半導体検査用途に必要とされる安定した出力と高パワーでの商業生産に至っていない(保守イベント間に3ヶ月以上連続稼動するレーザーでは、典型的に約1W以上が必要とされる)。さらに、これらのレーザーのうちほとんどは非常に低いパワー出力を有し、数MHz未満のレーザーパルス繰返し率に制限される。
半導体デバイスの寸法が縮小するにつれ、デバイスを故障させ得る最大粒子またはパターン欠陥のサイズも縮小する。故に、パターン付きまたはパターンなし半導体ウェーハ上のより小さい粒子および欠陥を検出する必要が出てくる。粒子によって散乱される光の、その光の波長より小さい強度は一般に、その粒子の寸法の高次べき乗として概算される(例えば、隔離された小さい球状の粒子からの光の総散乱強度は、球の直径の6乗に比例し、波長の4乗に反比例する)。散乱光の強度が増加するため、より短い波長は一般に、小さい粒子および欠陥を検出するにあたり、より長い波長に勝る感度を提供する。
小さい粒子および欠陥から散乱される光の強度は一般に非常に低いため、非常に短時間で検出され得る信号を生成するには、高い照射強度が必要とされる。1W以上の平均光源パワーレベルが必要とされる。これらの高い平均パワーレベルにおいて、繰返し率が高いほどパルス毎のエネルギーは低くなり、したがって、システム光学素子または被検査物に対する損傷のリスクが小さくなるため、高いパルス繰返し率が望ましい。高い繰返し率(約50MHz以上等)は、各画像につき多くのパルスが収集されることを可能にし、パルス毎の強度のばらつきに対する感度を下げるため、高い繰返し率は高速検査においても望ましい。
米国特許出願公開第2014/0111799号 米国特許第7,623,557号明細書 米国特許第5,742,626号明細書
したがって、193nm未満の放射線を生成し、フォトマスク、レチクルおよび/またはウェーハの検査での使用に適したレーザー、さらに好ましくは、固体またはファイバーレーザーに対する必要が出てくる。とりわけ、高速でのそのような検査はしばしば、数MHzの最小レーザーパルス繰返し率(例えばいくつかの場合には50MHzより大きい)を要する。
本発明は、レーザーアセンブリを対象とし、また、基本波レーザー光の第5高調波を生成して、ダウンコンバートされた信号と混合することによって、基本波レーザーを用いて183nmのレーザー光を生成することに関連する方法を対象とし、ダウンコンバートされた信号は、必要とされるダウンコンバートされた周波数を有する低パワーのダウンコンバートされたシード信号を生成し、次にダウンコンバートされたシード信号を基本波レーザー光の一部と混合して、ダウンコンバートされたシード信号よりも10倍以上大きいピークパワーレベルのダウンコンバートされた信号を生成することにより生成される。第5高調波を利用して183nmの出力レーザー光を生成することに関する効率に加えて、本発明による、ダウンコンバートされた信号を生成するための二段階の手法は、従来の方法論に勝るいくつかの有益な点を提供する。第1に、より低いパワーのダウンコンバートされたシード信号を生成する最初の段階は、より高いパワーのダウンコンバートされた信号を生成するために利用される光学構成部品への歪みと損傷の回避を助長するが、それは、大抵の非線形の結晶によって、歪みおよび/または損傷を引き起こすような様式で吸収される約4μm以上の波長を有する高パワーアイドラ周波数へのこれらの構成部品の露出を極減することによる。第2に、ダウンコンバートされたシード信号を比較的低いパワーで生成することは、ダウンコンバートされた周波数に対するより大きな制御を助長し、それがひいては183nmのレーザー出力光の微調整を助長する。本発明の別の利点は、多種多様な構成部品を用いた183nmのレーザーアセンブリの製造を助長し、それにより、すぐに入手できる構成部品および/または製造時に比較的安価である構成部品を選択し利用することを製造業者に可能にすることによって、製造融通性を提供することである。例えば、説明される様々な実施形態は、選択された基本波周波数(例えば、約1064nmまたは約1030nmの対応する基本波波長を有する)を、対応するダウンコンバートされた信号周波数(例えば、約1250nmから約1420nmの範囲、または約1400nmから約1830nmの範囲の対応するダウンコンバートされた波長を有する)と混合することによって183nmのレーザー出力光を生成する。これらの基本波周波数のうち少なくとも1つを生成できる基本波レーザーは、典型的に、適正価格で、パワーと繰返し率の様々な組み合わせですぐに入手できる。光パラメトリックシステム(OPS)は、ダウンコンバートされた信号周波数の制御を助長する方式でダウンコンバートされた信号を生成するので、本発明は、183nmのレーザー出力光が製造されるという絶対的信頼をもって、所与の製造ランに関して最も低価格の、または最もすぐに入手できる基本波レーザーを製造業者が選択することを可能にする。
本発明の一実施形態によれば、レーザーアセンブリは、基本波レーザーと、光パラメトリックシステム(OPS)と、第5高調波発生器と、周波数混合モジュールを含む。基本波レーザーは、基本波波長(例えば、約1064nm、約1053nm、約1047nm、または約1030nmのうち1つに等しい)および対応する基本波周波数を有する基本波光を生成するように構成される。OPSは、基本波光の第1の部分を受け取るように基本波レーザーに光学的に結合され、必要とされるダウンコンバートされた周波数 ωを有するダウンコンバートされた信号を生成するように構成される。一実施形態において、必要とされるダウンコンバートされた周波数(ω)は、基本波周波数(ω)より低く、基本波周波数の50%よりも高い(すなわち、0.5ω<ω<ω)。第5高調波発生器は、基本波光の第2の部分を受け取り、任意選択的に、第4高調波も受け取り、第5高調波光(すなわち、基本波周波数の5倍に等しい第5高調波周波数(5ω)を有する)を生成するように構成される。周波数混合モジュールは、OPSからダウンコンバートされた信号を受け取り、第5高調波発生器から第5高調波光を受け取るように光学的に結合され、ダウンコンバートされた信号と第5高調波光を作動的に混合することによって183nmのレーザー出力光を生成するように構成される。本発明によれば、OPSは、ダウンコンバートされたシード信号を、必要とされるダウンコンバートされた周波数と、比較的低い(第1の)ピークパワーレベルとで生成するように構成されたダウンコンバート済シード信号発生器(すなわち、シードレーザーまたは光パラメトリック発振器)と、光パラメトリック増幅器(OPA)を含み、光パラメトリック増幅器(OPA)は、ダウンコンバートされたシード信号と基本波光の一部分が、非線形結晶を一度通過することによって混合され、それにより、ダウンコンバートされた信号を、ダウンコンバートされた周波数で、また、ダウンコンバートされたシード信号より10倍(または10倍以上)の(第2の)ピークパワーレベルで、生成するように構成される。OPSは、ダウンコンバートされた周波数と前記第5高調波周波数の合計が、約180nmから約185nmの範囲の前記レーザー出力光を生成するように、ダウンコンバートされた信号を、適切なダウンコンバートされた周波数とピークパワーレベルで生成するようにも構成される。
別の実施形態において、基本波レーザーは、約1064nm、約1053nm、約1047nmおよび約1030nmのうち1つに等しい対応する波長を有する基本波周波数で基本波光を生成するように構成され、OPSは、ダウンコンバートされた信号周波数と、対応する波長で、ダウンコンバートされた信号を生成するように構成され、それは、基本波周波数の第5高調波(例えば、約1064nmの基本波波長に関して約1250nmから1420nm)と混合された場合に、約183nmでのレーザー出力光を生成する。さらなる例として、基本波波長が約1030nmである場合、ダウンコンバートされた信号は約1400nmから1830nmの波長で生成し、また、約1047nmまたは約1053nmの波長の基本波レーザーの場合、ダウンコンバートされた信号は約1290nmと1580nmの間の波長で生成される。別の実施形態において、本明細書に記載される約183nmの出力波長を生成するためのレーザーアセンブリは、Qスイッチレーザー、モードロックレーザーまたは準連続波レーザーである基本波レーザーを利用する。最終周波数混合モジュールに、近似非臨界位相整合が用いられるため、その最終変換段階は効率がよくて微小なミスアライメントに比較的感応せず、約1Wから20Wまたはそれ以上の範囲でのパワーレベルで安定した出力を可能にする。
一実施形態において、第5高調波発生器と周波数混合モジュールのうち少なくとも一方は、約206nmから213nmの間の波長を赤外波長と混合することによって183nm近傍の波長を生成するために、ほぼ非臨界位相整合された、アニール処理した、水素処理または重水素処理セシウムリチウムボレート(CLBO)結晶を含む。近似非臨界位相整合故に、周波数混合は非常に効率良く(例えば、非線形係数が約1pmV−1、または1pmV−1より少し大きい)、低ウォークオフ角(例えば、約30mrad未満)である。好ましい実施形態では、アニール処理したCLBO結晶は、50℃近傍の一定温度で保持される。
例示の実施形態によれば、ダウンコンバート済シード信号発生器は、1mWから500mWの範囲の、より低い(第1の)平均パワーレベルでダウンコンバートされたシード信号を生成するように構成され、OPAは、1Wから20W(またはそれ以上)の範囲のより高い(第2の)パワーレベルでダウンコンバートされたシード信号を生成するように構成される。一例示の実施形態において、OPSのダウンコンバート済シード信号発生器は、ダウンコンバートされたシード信号を直接生成するシードダイオードレーザーを用いて実現され、別の例示の実施形態において、ダウンコンバート済シード信号発生器は、基本波光の一部分を変換することによってダウンコンバートされたシード信号を生成するように構成された光パラメトリック発振器(OPO)を用いて実現される。両例示の実施形態において、光パラメトリックシステムのOPAは、第1の基本波光部分をダウンコンバートされたシード信号と混合するように構成されたビームコンバイナと、前記基本波光の第1の部分の誘導ダウンコンバージョンによって、ダウンコンバートされたシード信号を増幅するように構成された非線形結晶と、ダウンコンバートされた信号を、不要な周波数から分離するように構成されたビームスプリッタ(波長分離装置)を含む。この好ましい実施形態では、OPS(例えば、OPAおよびオプションのOPO)で利用される非線形結晶は、周期的に分極される非線形光学的結晶(例えば、ニオブ酸リチウム(LN)、酸化マグネシウムドープニオブ酸リチウム(Mg:LN)、化学量論的タンタル酸リチウム(SLT)、酸化マグネシウムドープ化学量論的タンタル酸リチウム(Mg:SLT)またはチタン酸リン酸カリウム(KTP)を用いて実現される。
本発明の別の実施形態によれば、183nmのレーザー出力光は、上述と同じ方式で、第5高調波光をダウンコンバートされた信号と混合することによって生成されるが、この場合、ダウンコンバートされた信号は、基本波レーザー光の第2の高調波をダウンコンバートすることによって生成される(すなわち、光を基本波周波数でダウンコンバートする代わりに)。1064nmの波長を有する基本波レーザー光が用いられる場合、第2の高調波光は、可視緑色スペクトル内の光を含み(すなわち、第2の高調波光は532nmの波長を有する)、それにより、「緑色ポンプ」OPOのを使用するダウンコンバートされた信号を生成することは、1064nmの基本波光から1.3μmのダウンコンバートされた信号を生成することに関わる加熱の問題(すなわち、4μmを越える波長を有するアイドラ信号の吸収によって引き起こされるOPSにおける非線形結晶への歪み/損傷)を回避し、したがって、上述の実施形態で利用された、より低いパワーのシード信号を生成する必要をなくする。しかしながら、532nmの光をダウンコンバートすることによって1.3μmのダウンコンバートされた信号を生成することは、「緑色ポンプ」OPO(ここで好ましい非線形結晶はLBOである)で使用できる非線形結晶のタイプを制限し、ダウンコンバージョンプロセスの効率が下がるという別の問題をもたらす。
本明細書において、半導体ウェーハ、フォトマスクまたはレチクル等の物を検査するためのシステムおよび方法も開示される。これらのシステムおよび方法は、最終周波数合計段階で近似非臨界位相整合を用いて183nm近傍の出力波長を生成するレーザーを含む。
本発明の183nmのレーザーは、193nmレーザーと比較して、短い波長に加えて、いくつかの利点を有する。第6高調波または第8高調波として193nmを生成するレーザーと比較して、本発明の183nmのレーザーは、数十または数百Wのパワーレベルですぐに利用できる基本波波長を用いるという利点を有する。第5高調波を信号周波数と混合することによって193nmを生成するレーザーと比較した利点は、CLBOが約206nmから約213nmの範囲の第5高調波波長から183nmを生成するために近似非臨界位相整合されているため、183nmのレーザーの周波数混合モジュールは、より高効率であるということである。これは、信号周波数と第5高調波の、最終出力へのより高効率の変換を可能にし、周波数混合モジュールをより安定させる。別の利点は、約 1.25μmから約1.83μmの間の対応する波長を有する信号周波数では、アイドラに比べて顕著に多いエネルギーが信号に入ることであり、それにより、基本パワーのより高効率の変換をもたらす(ほぼ等しいパワーが信号とアイドラに入らなければならない、2.1μm近傍の信号波長と比べて)ことである。
本発明の別の例示の実施形態による例示の183nmのレーザーアセンブリを示す簡略ブロック図である。 本発明の別の例示の実施形態による例示の183nmのレーザーアセンブリを示す簡略ブロック図である。 本発明の一実施形態による、図1Aの183nmのレーザーアセンブリで用いられる例示の第5高調波発生器を示す簡略ブロック図である。 本発明の別の実施形態による、183nmのレーザー出力光を生成するために、図1Aの183nmのレーザーアセンブリ内で生成されて混合される例示の波長の表である。 本発明の一実施形態による、図1Aの183nmのレーザーアセンブリで用いられる例示の周波数混合モジュールを示す簡略ブロック図である。 本発明の一実施形態による、基本波レーザー光パワーを増加させるために、図1Aの183nmのレーザーアセンブリで任意選択的に用いられる増幅器モジュールを示す簡略ブロック図である。 本発明の別の特定の実施形態による図1Aの183nmのレーザーアセンブリで用いられるダウンコンバートされた信号を生成するように構成された例示の光パラメトリックシステムを示す簡略ブロック図である。 本発明の別の特定の実施形態による図1Aの183nmのレーザーアセンブリで用いられるダウンコンバートされた信号を生成するように構成された例示の光パラメトリックシステムを示す簡略ブロック図である。 1つのセンサ上の2つの画像または信号のチャネルを同時に検出するレチクル、フォトマスクまたはウェーハ検査システムの図である。 複数の対物レンズと、上述の改良された193nmレーザーのうち1つを含む、例示の検査システムの図である。 反射屈折イメージングシステムに直角入射レーザー暗視野照射を付加した図である。 表面の領域を検査するための照射システムおよび収集システムを含む表面検査装置の図である。 表面検査装置の収集システムの例示のアレイの図である。 表面の異常を検査するために使用され得る表面検査システムの図である。 直角および斜めの照射ビームの両方を使用して異常検出を実現するように構成された検査システムの図である。 検査または計測システムで上述の183nmのレーザーと共に使用される例示のパルス乗算器の図である。 本発明のもう1つの別の実施形態による183nmのレーザーアセンブリを示す簡略ブロック図である。
本発明は、半導体製造業で用いられる検査システムにおける改善に関し、特に、約180nmから約185nmの範囲(例えば約183nm)の平均出力波長を有するレーザー光を生成でき、先行技術の手法に関わる問題を回避できる方式で1W以上の平均光源パワーレベルを有するレーザー光を生成できるような検査システム向けのレーザーアセンブリに関する。以下の説明は、当業者が、特定の用途およびその要件の範囲で提供された本発明を作成し利用できるように提示される。以下の説明において、波長は条件なしで言及されているが、波長は真空波長と仮定され得ることに留意すべきである。
図1Aおよび1Bは、本発明の別の例示の実施形態による183nmのレーザーアセンブリ100Aおよび100Bをそれぞれ示す簡略ブロック図である。レーザーアセンブリ100Aと100Bは特定の点において異なっているが、各レーザーアセンブリ100Aおよび100Bは、実質的に同じ、中核となる光学構成部品のセットを利用する、すなわち、レーザーアセンブリ100Aおよび100Bはそれぞれ、基本波レーザー102と、光パラメトリックシステム(OPS)116と、第5高調波発生器(以下に説明する理由により、図1Aでは「103」を用いて、図1Bでは「157」を用いて識別されている)と、約180nmから約185nmの範囲、また最も好ましくは約183nmの周波数を有するレーザー出力光140を生成するように配置され構成された周波数混合モジュール104を含む。これらの中核となる構成部品は、図1Aおよび1Bにおいて同じまたは同様の参照番号で識別され、これら2つの例示の実施形態それぞれにおいてこれらの中核となる構成部品が、同じまたは同様の方式で構成され機能することを示していることに留意すべきである。特に、各実施形態において、基本波レーザー102は、基本波波長(例えば約1064nm)および対応する基本波周波数ωを有する基本波光128を生成するように構成される。同様に、各実施形態においてOPS116は基本波レーザー102に光学的に結合され、その結果、OPS116は、基本波光128の部分127を入力光として受け取り、OPS116は、ダウンコンバートされた信号129を生成するように構成される。同様に、第5高調波発生器103は、基本波レーザー102に光学的に結合され、その結果、第5高調波発生器103は、基本波光128の少なくとも一部分130を入力光として受け取り、第5高調波発生器103は、基本波周波数ωの5倍に等しい第5高調波周波数5ωで第5高調波光134を生成するように構成される。周波数混合モジュール104は、OPS116からのダウンコンバートされた信号129と、第5高調波発生器103からの第5高調波光134を両方とも入力光として受け取るように光学的に結合され、ダウンコンバートされた信号129と第5高調波光134を混合することによってレーザー出力光140を生成するように構成される。
本発明の一態様によれば、OPS116は、ダウンコンバート済シード信号発生器117(例えば、ダイオードレーザーまたはOPO)および光パラメトリック増幅器(OPA)119を利用して、ダウンコンバートされた周波数ωでのダウンコンバートされた信号129を生成し、その結果、周波数混合モジュール104内で第5高調波光134と混合されると、所望の波長(すなわち約180nmから約185nmの範囲)でのレーザー出力光140を生成する。特に、ダウンコンバート済シード信号発生器117は、ダウンコンバートされた信号129と同じダウンコンバートされた周波数ωを有するが、ダウンコンバートされた信号129のパワーレベルより実質的に低い、より低い(第1の)パワーレベルを有するダウンコンバートされたシード信号118を生成するように構成される。本明細書で用いられる「ダウンコンバートされた」という語句は、ダウンコンバートされた信号129のダウンコンバートされた周波数ωが、基本波レーザー信号128の基本波周波数ωよりも低い周波数であるということを示唆することを意図している。特定の実施形態において、ダウンコンバートされた周波数ωはさらに、基本波周波数ωの50%(1/2)よりも大きい(すなわち、0.5ω<ω<ω)。OPA119は、ダウンコンバートされたシード信号118を基本波光部分127と混合して、必要とされる(第2の)ピークパワーレベル(すなわち、第1のピークパワーレベルの10倍を超える)でのダウンコンバートされた信号129を生成するように構成される。より低パワーのダウンコンバートされたシード信号118を基本波光と混合することで、より高パワーのダウンコンバートされた信号129を生成する1つの利点は、より低パワーのレーザー光の安定性と帯域幅の制御がより容易であることであり、そのため、より低い(第1の)パワーレベルでのダウンコンバートされたシード信号118を生成することは、ダウンコンバートされた信号129のダウンコンバートされた周波数ωに対する、より大きな制御を助長する。より低パワーのダウンコンバートされたシード信号118を用いてより高パワーのダウンコンバートされた信号129を生成することの別の利点は、この手法が、ダウンコンバートされたシード信号118と基本波周波数部分127をOPA119に一度のみ通すことによってダウンコンバートされた信号129の生成を助長し、それは(以下にさらに詳しく説明するように)、より高パワーのダウンコンバートされた信号を用いて183nmのレーザー出力光140を生成した場合に、アイドラ周波数によって引き起こされるダウンコンバートされた信号129の歪みを極減することである。
上記の中核となる構成部品ぞれぞれの機能的配置および動作は、レーザーアセンブリ100A(図1A)の詳細な説明を参照して以下にさらに詳細に説明される。別途指定しない限り、図1Aを参照して下記に提供されるさらなる詳細は、レーザーアセンブリ100Bで用いられる対応する中核となる構成部品にも該当するため、簡潔にするために、図1B(下記の)の説明では、さらなる詳細を繰り返すことは省略した。
図1Aを参照すると、上記の中核となる構成部品に加えて、レーザーアセンブリ100Aは、基本波レーザー102と、OPS116および第5高調波発生器103両方との間に光学的に結合されたビームスプリッタ120を利用している。特に、基本波レーザー102は、ビームスプリッタ120に向けられる基本波光128を生成し、ビームスプリッタ120は、基本波光128を2つの部分、すなわち、第1の(例えば下向き)のOPS116に向けられる第1の部分127と、第2の(例えば水平)方向の第5高調波発生器103に向けられる第2の部分130に分割するように機能する。OPS116は、OPA119を用いて基本波光部分127をダウンコンバートし、ダウンコンバートされた周波数ωを有するダウンコンバートされた信号129を周波数混合モジュール104に伝送する。第5高調波発生器モジュール103は基本波光部分130を変換して第5高調波光134を周波数混合モジュール104に伝送する。周波数混合モジュール104はダウンコンバートされた信号129と第5高調波光134を混合してレーザー出力光140を生成する。
図1Aの左側部分を参照すると、基本波レーザー102は、既知の技法を用いて、基本帯域幅(範囲)Δω内の基本波周波数での基本波光128(当業界では単に「基本波」と呼ばれる)を生成するように構成される。一実施形態では、基本波レーザー102は、赤外波長約1064nmに対応する基本波周波数ωで基本波光128が生成されるように構成される。1つの例示の実施形態において、基本波レーザー102は、Nd:YAG(ネオジムドープイットリウムアルミニウムガーネット)のレーザー媒体、Ndドープイットリウムオルトバナデートのレーザー媒体のうち1つを用いて、またはイッテルビウムドープファイバレーザーにより実現される。適切な基本波レーザーは、Coherent Inc.(80MHzおよび120MHzの繰返し率を備えたPaladinファミリー内のモデルを含む)、Newport Corporation(Explorerファミリー内のモデルを含む)、および他の製造業者からパルス(Qスイッチ型またはモードロック型または準CW)として市販されている。そのような基本波レーザーのレーザーパワーレベルは、数ミリワットから数十ワット以上の範囲であり得る。別の例示の実施形態では、基本波レーザー102は、1053nmまたは1047nm近傍の基本波波長で基本波レーザー光を生成する、Nd:YLF(ネオジムドープイットリウムフッ化リチウム)のレーザー媒体を用いてレーザーにより実現される。さらに別の例示の実施形態では、基本波レーザー102は、1030nm近傍の基本波波長で基本波レーザー光を生成する、イットテルビウムドープファイバレーザーによって実現され得る。
図1Aで基本波レーザー102の右側部分を参照すると、ビームスプリッタ120は、基本波光128を基本波光部分127と130に分割するように機能し、それらはそれぞれOPS116と第5高調波発生器モジュール103に向けられる。好ましい実施形態では、ビームスプリッタ120は、エタロンまたはその他の波長選択デバイスを備え、波長選択デバイスは、基本波波長から第1の部分と第2の部分を選択し、第2の部分130が、基本波波長帯域幅において第1の部分127よりも狭い波長範囲を備えるようにする。ビームスプリッタ120に波長選択デバイスを用いると、基本波レーザー102の帯域幅とは無関係にレーザーの出力帯域幅が制御されることを可能にする。183nm近傍の波長を生成するレーザー等の、深UVレーザーの出力帯域幅を制御するために、波長選択デバイスがどのように用いられ得るかに関するさらなる詳細は、Dengらによって2014年6月9日に出願された米国特許出願第14/300,227号からわかる。この特許出願は、本明細書に参照により組み込まれる。一実施形態において、183nmのレーザーアセンブリ100Aは、高速検査の用途には重要である1MHzを越える繰り返し率で動作するように構成される。この高い繰返し率での動作を達成するために、基本波レーザー102は、約50MHz以上の繰返し率で動作するモードロックまたは準CW基本波レーザーを用いて実現され、約50MHz以上の繰返し率は、そのような高い繰返し率を用いると、同じパワーのより低い繰返し率のレーザーと比べて高速の画像取得を可能にし、各パルスのピークパワーを低減する(したがって光学素子と被検査物に対する損傷がより少ない)ため、半導体ウェーハ、フォトマスクおよびレチクルの高速検査には特に有益である。本明細書において、本発明は、所望の183nm波長でのレーザー出力光140の生成を助長する種々の基本波波長を用いて説明されるが、別の基本波波長を用いて、183nmから数ナノメータ差の範囲の別の波長が生成されてもよい(すなわち、適切な信号周波数と混合した場合)。添付の特許請求の範囲に別段指定しない限り、そのようなレーザーを利用するそのようなレーザーおよびシステムは、本発明の範囲内にあると見なされる。
図1Aにおいてビームスプリッタ120の下方に配置されたOPS116は、基本波光128の第1の部分127を受け取ってダウンコンバートし、このダウンコンバージョンが、必要とされるダウンコンバートされた周波数ωでのダウンコンバートされた信号129を生成する(すなわち、ダウンコンバートされた信号129と第5高調波光134を混合して、約183nmの出力レーザー光140を生成する)ように構成される。別の実施形態では、OPS116は、光パラメトリック発振器(OPO)、光パラメトリック増幅器(OPA)またはOPOとOPA両方の組み合わせを含む。
本発明の一態様によれば、OPS116は、OPOまたはOPAと共同して動作して、ダウンコンバートされた信号129の周波数ωと帯域幅を決定する、体積型ブラッググレーティングまたは狭帯域幅の安定化シードダイオード等の波長選択デバイス117も含み、所与の特定実施形態で利用される、特定波長選択は、基本波光128の周波数/波長およびレーザー出力光140の所望の波長に基づいて選択される。例えば、基本波レーザー102が基本波光128を約1064nmの波長(約1064nmから約1065nmの間の波長等)で生成する場合、波長選択デバイス117は、OPS116に、ダウンコンバートされた信号129を、約1250nmから約1420nmの間の波長に対応する周波数で生成させる特定の波長選択デバイスによって実現され、その結果、第5高調波生成モジュール103によって、1064nmの基本波周波数に基づいて生成された第5高調波光134と混合された場合、レーザーアセンブリ100Aに、約182nmから約185nmの間の波長でレーザー出力光140を生成させる。別例では、基本波レーザー102が基本波光128を約1053nmの波長(すなわち、約1053nmから約1054nmの間の波長等)で生成する場合、波長選択デバイス117は、OPS116に、ダウンコンバートされた信号129を、約1290nmから約1520nmの間の波長に対応する周波数で生成させる別の特定の波長選択デバイスによって実現され、その結果、約181nmから約185nmの間の波長でレーザー出力光140を生成させる。さらに別の例では、基本波レーザー102が基本波光128を約1047nmの波長(すなわち、約1047nmから約1048nmの間の波長等)で生成する場合、波長選択デバイス117は、OPS116に、ダウンコンバートされた信号129を、約1290nmから約1580nmの間の波長に対応する周波数で生成させるさらに別の特定の波長選択デバイスによって実現され、その結果、約180nmから約185nmの間の波長でレーザー出力光140を生成させる。最後の例では、基本波レーザー102が基本波光128を約1030nmの波長(すなわち、約1029nmから約1031nmの間の波長等)で生成する場合、波長選択デバイス117は、OPS116に、ダウンコンバートされた信号129を、約1400nmから約1830nmの間の波長に対応する周波数で生成させるさらに別の特定の波長選択デバイスによって実現され、その結果、約179nmから約185nmの間の波長でレーザー出力光140を生成させる。これらの例示の数値が与えられると、当業者は、所与の基本波周波数とレーザー出力波長に対して適正な波長選択デバイスを選択する方法を理解するであろう。
図1Aを再び参照すると、基本波光128の第2の部分130は、ビームスプリッタ120から、基本波部分130を変換することによって基本波周波数ωの5倍の周波数を有する第5高調波光134を生成するように構成され機能する第5高調波生成モジュール103の方に向けられる。第2の基本波部分130の帯域幅が基本波光128の帯域幅よりも狭い場合(すなわち、ビームスプリッタ120が波長選択デバイスを備えているため)、第5高調波光134も、波長選択デバイスを用いずに基本波光128から直接生成された場合よりも狭い帯域幅を有することになる。
図2は、本発明の好ましい実施形態による、第1周波数倍増モジュール(第2高調波生成)202、オプションのビームスプリッタ/プリズム212、第2周波数倍増モジュール(第4高調波生成)203、オプションのビームスプリッタ/コンバイナ213、周波数加算モジュール(第5高調波生成)204およびオプションのビームスプリッタまたは波長分離装置214を含む第5高調波発生器モジュール103を示す。一般に、第5高調波発生器モジュール103は、周波数倍増モジュール202および203を用いて基本波周波数ωの入力信号の一部分(すなわち、第2の基本波部分130)を変換して、基本波周波数の4倍(4ω)の第4高調波レーザー光203Aを生成し、次に、周波数加算モジュール204を用いて第4高調波レーザー光203Aを入力光の未消費の部分と混合することによって第5高調波光134を生成するように機能する。本発明の好ましい実施形態によれば、第1周波数倍増モジュール202、第2周波数倍増モジュール203、周波数加算モジュール204のうち少なくとも1つは、アニール処理したCLBO結晶、重水素処理したCLBO結晶または水素処理したCLBO結晶を用いて実現される。
第5高調波発生器モジュール103は、第1周波数倍増モジュール202によって第2高調波レーザー光202Aを生成し、次に、第2周波数倍増モジュール203を用いて第2高調波レーザー光202Aを倍増することによって第4高調波レーザー光203Aを生成する。図2の左側を参照すると、第1周波数倍増モジュール202は、基本波周波数ωの基本波部分130を受け取り変換して、基本波周波数の2倍(2ω)の第2高調波光202Aを形成する。第2周波数倍増モジュール203は第2高調波光202Aを受け取り変換して、基本波周波数の4倍(4ω)の第4高調波光203Aを形成する。第1周波数倍増モジュール202から出ていく基本波光130の未消費の部分202Bは、ビームスプリッタまたはプリズム212によって第2高調波光202Aから分離されて、周波数加算モジュール204の方に向けられてもよい。一実施形態において(図示せず)、未消費の基本波部分202Bは、第2高調波202Aから分離されず、第2周波数倍増モジュール203を介して第2の高調波光202Aと共伝搬し、第4高調波203Aと実質的に同時に周波数加算モジュール204に到達する。未消費の基本波部分202Bを第2高調波光202Aから分離する1つの利点は、2つのレーザーパルスが周波数加算モジュール204に実質的に同時に到達するように、未消費の基本波部分202Bまたは第4高調波光203Aのいずれかに、適切な時間遅延が適用され得るということである。さらなる利点は、光を向けるおよび/または集束するために用いられる、ミラー、レンズおよびプリズム(図示せず)等の光学的要素が、適切な波長に関して各経路において別個に最適化され得るということである。
一実施形態において、未消費の第2高調波部分202B(すなわち、第2周波数倍増モジュール203内で使用されない第2の高調波光の部分)は、オプションのビームスプリッタ/コンバイナ213によって第4高調波203Aから分離される。ビームスプリッタ/コンバイナ213は、1つ以上のビームスプリッタおよび/または1つ以上のプリズムを備えていてもよい。ビームスプリッタ/コンバイナ213は、必要な場合、未消費の基本波202Bを第4高調波203Aと混合して、両方が一緒に周波数加算モジュール204に伝播できるようにしてもよい。
図2の右側を参照すると、周波数加算モジュール204は、第4高調波光203Aを未消費の基本波光部分202Bに加算することによって第5高調波光134を生成する。いくつかの実施形態において、オプションのビームスプリッタまたは波長分離装置214を用いて、第5高調波光134から任意の未消費の 基本波および第4高調波204Bを分離してもよい。ビームスプリッタ214は、 プリズム、偏光型ビームスプリッタ、ダイクロイックビームスプリッタ、または光学的要素の組み合わせを含んでもよい。
1つの好ましい実施形態では, 第2高調波生成モジュール202は、周波数変換のためにリチウムトリボレート(LBO)結晶を備える。別の実施形態では、第2高調波生成モジュール202は、CLBO、BBOまたはその他の周波数変換のための非線形結晶を備える。第5高調波発生器103の1つの好ましい実施形態では、第4高調波生成モジュール203は周波数変換のためにCLBO結晶を備える。別の実施形態では、第4高調波生成モジュール203はBBOまたは周波数変換のための別の非線形結晶を備えてもよい。第5高調波発生器103の1つの好ましい実施形態では、周波数加算モジュール204は、周波数加算のためにCLBO結晶を備える。別の実施形態では、周波数加算モジュール204は周波数加算のためにBBOまたは別の非線形結晶を備えてもよい。
図3は、図1に示した183nmのレーザーについての例示の波長範囲(nm単位の)の表を示す。各基本波レーザータイプについて、例示の短波長基本波および例示の長波長基本波が、所望の出力波長(表に示された例では、183nm)に必要な高調波およびダウンコンバートされた信号に対応する波長と共に示されている。基本波レーザーの正確な波長は、レーザー媒体の正確な組成、レーザー媒体の動作温度、および光共振器のデザインを含む多くの要因に依存する。所与のレーザー媒体の同じレーザーラインを使用する2つのレーザーは、前述の、および他の要因により、1nmまたは数nmの数十分の一だけ異なる波長で動作することができる。該当分野の当業者は、表に記載されているものに近い任意の基本波波長から所望の出力波長を生成するために、ダウンコンバートされた信号に適切な波長を選択する方法を理解するであろう。同様に、所望の出力波長が183nmから数nmだけ異なる場合、この所望の出力波長もまた、ダウンコンバートされた信号の波長の適切な調整によって達成することができる。
図4は、レーザーアセンブリ100A(図1A)で用いる好ましい実施形態による周波数混合モジュール104を示す。周波数混合モジュール104は非線形結晶402を含み、非線形結晶402は、好ましい実施形態では、入力表面442および対向する出力表面452を含むアニール処理した(重水素処理したまたは水素処理した)セシウムリチウムボレート(CLBO)結晶を含む。非線形結晶402は、第5高調波光134(すなわち第5高調波発生器103から)と、ダウンコンバートされた信号129(OPS発生器116から)を両方とも、入力表面442で受け取るように位置決めされ、その結果、信号129と光134の両方が、ほぼ同一線で(例えば、図4に破線矢印で示す方向410に)非線形結晶402に入射し、結晶402の内部または近傍に配置された対応するビームウェスト(ビームウェストは図示せず)に集束する。1433nm近傍の波長を有するダウンコンバートされた信号と、206nm近傍の波長を有する第5高調波での、約50℃の温度における、CLBO内のタイプIの整合については、位相整合角度は約74.9°である。1274nm近傍の波長を有するダウンコンバートされた信号と、213nm近傍の波長を有する第5高調波での、約50℃の温度における、CLBO内のタイプIの整合については、位相整合角度は約85.7°である。これらの例は両方とも、183nm近傍の波長を生成するための、高効率且つ低ウォークオフでの、ほぼ非臨界位相整合が達成され得ることを示している。これらの波長の組み合わせは例に過ぎず、本発明の範囲を限定する意図はない。適切な分野の当業者は、位相整合を達成するために、波長、温度および角度の異なる組合せを選択する方法を理解する。
いくつかの実施形態では、結晶402の入力表面442は、第5高調波光134に対して(すなわち、方向410および第5高調波光134の偏光に対して)ほぼブリュースター角度となるように切断され配置される。この角度は、第5高調波の反射を極減し、それにより、いくつかの実施形態において、入力表面442上への反射防止コーティングの必要の回避を助長する。別の実施形態では、反射防止コーティング(図示せず)が、表面442に施されて、第5高調波および/または信号波長の反射される光を減少させる。結晶402の出力表面452は、コーティングされてもコーティングされなくてもよい。一実施形態において、結晶402の出力表面452は切断されて、レーザー出力光140に対してブリュースター角度に維持され、また、コーティングはされない。タイプIの位相整合が用いられる場合、レーザー出力光140の偏光は好ましくは、入力波長の(すなわち、第5高調波光134とダウンコンバートされた信号129の)偏光に対して垂直であり、ブリュースター角度の出力表面452は、適切に切断されなければならないことに留意されたい。出力表面452をコーティングしないことの利点は、コーティングは、強いUV放射線に曝されたときに、短い寿命を有し得るということである。
図4を再び参照すると、好ましい実施形態では、周波数混合モジュール104は、1つ以上の光学的要素(光学素子)405を用いて、所望の出力波長、すなわち約183nmのレーザー出力光140を、他の不必要な波長451(例えば、第5高調波光134の未消費の部分および/またはダウンコンバートされた信号129の未消費の部分)から分離することができる。光学的要素405は、ビームスプリッタ、プリズム、格子、または他の光学的要素を含むことができる。いくつかの実施形態では、結晶402の出力表面452のウォークオフと角度との組み合わせは、光学的要素405を必要とせずに、レーザー出力140を他の波長から十分に分離することを達成できる。
183nmのレーザーの好ましい実施形態では、第5高調波光134のかなりの部分、またはほとんど全てが、高パワーのダウンコンバートされた信号129の使用により、結晶402内で消費される。これは、基本波光128(図1の)からレーザー出力光140への総合変換効率を低くすることになり得るが、所与の出力パワーについて、信号波長により多くのパワーを使用し、第5高調波により少ないパワーを使用するレーザーは、耐用年数を長引かせ、必要な保守の頻度も低くすることができ、それは、第4および第5高調波等の深UV光が、レーザー内の光学素子に損傷や光汚染をもたらしやすいためである。
いずれの実施形態でも、基本波または必要に応じてその他の波長を向けるために、例えば、ミラー、プリズム、ペリスコープ等が用いられてもよいことに留意されたい。例えば、プリズム、ビームスプリッタ、ビームコンバイナおよびダイクロイックコーティングされたミラーが、必要に応じてビームを分離し合成するために用いられてもよい。ミラーおよびビームスプリッタの様々な組み合わせが、任意の適切なシーケンスで、異なる周波数変換段の間で様々な波長を分離し、またルーティングするために使用することができる。周波数変換結晶、プリズム、ビームスプリッタまたはレンズの面は、反射防止コーティングを使用せずに反射を極減または制御するために、入射波長に対してブリュースター角度に略等しい角度で切断されてもよい。この切断は、UV放射線が入射する表面には特に有利であり、なぜなら、反射防止コーティングは、そのような表面で使用される場合、UVに曝されると劣化することがあり、したがってレーザーの信頼性が低下することもあるからである。波長板(ブリュースター角度波長板または位相差板)または他の光学的要素は、必要に応じて波長のいずれかの偏光特性を回転して、偏光特性を次の周波数変換または周波数混合段の適切な結晶軸に整合させるために使用することができる。DUVレーザーにおけるブリュースター角度光学素子の使用は、Armstrongの、「High Damage Threshold Frequency Conversion System」と題した米国特許第8,711,470号により詳細に説明されている。この特許は参照により本明細書に組み込まれる。
上記の説明と、関連する図面は、約183nmの波長を有する光を生成する種々のレーザーを説明する。実施形態を説明するために、いくつかの特定の波長および波長範囲が説明されている。183nmより数nmだけ短いまたは長い別の波長を生成する、上記に説明したレーザー実施形態と同様の他のレーザー実施形態も可能であり、それらは本発明の範囲内にある。
上記の図は、構成要素の実際の物理的レイアウトを表すことを意図しない。上述の図は、プロセスに関連する主な光学的モジュールを示しているが、全ての光学的要素を示していない。該当分野の当業者は、上述の図およびそれに関連する記述から、183nmのレーザーを構築する方法を理解するであろう。必要に応じて、より多くのまたはより少ない光学構成要素を使用して、光を向けることができることを理解されたい。必要に応じて、レンズおよび/または曲面ミラーを使用して、ビームウェストを非線形結晶の内部または近傍の実質的に円形または楕円形の断面の焦点に集束させることができる。必要に応じて、プリズム、ビームスプリッタ、格子、または回折光学的要素を使用し、各周波数変換器または混合器モジュールの出力の異なる波長を操縦または分離してもよい。プリズム、コーティングされたミラー、または他の素子を適宜使用して、周波数変換器および混合器への入力の異なる波長を合成してもよい。ビームスプリッタ、またはコーティングされたミラーを適宜使用して、1つの波長を2つのビームに分割してもよい。フィルタを使用して、任意の段の出力の不必要な波長を遮断または分離してもよい。必要に応じて、波長板を使用して、偏光特性を回転させてもよい。別の光学的要素を適宜使用してもよい。いくつかの場合では、未消費の光が、次の段でその光が必要とされていない場合でも、1つの周波数変換段から次の段に通過することを可能にすることは、許容され得る。これは、パワー密度が損傷の原因とならないほど十分に低い場合、かつ所望の周波数変換プロセスにほとんど干渉しない場合(例えば、結晶角度で位相整合しない理由で、または光の偏光特性により)、許容され得る。適切な技術分野の当業者は、183nmのレーザーの実現形態で可能である様々なトレードオフおよび代替物を理解するであろう。
好ましい実施形態では、第2高調波を生成する第1周波数倍増モジュール202(図2)は、室温と約200℃の間の温度で実質的に非臨界位相整合する(for the appropriate choice of crystal plane)ことができ、約515nmから約532nmの波長範囲で第2高調波を生成するリチウムトリボレート(LBO)結晶を含み得る。別の実施形態では、第1周波数倍増モジュール202は、いずれも、臨界位相整合して、約515nmから約532nmの波長範囲で第2高調波を生成するセシウムリチウムボレート(CLBO)結晶またはベータバリウムボレート(BBO)結晶を含み得る。
第4高調波を生成する第2周波数倍増モジュール203(図2)と、第5高調波を生成する周波数加算モジュール204は、CLBO、BBOまたはその他の非線形結晶での臨界位相整合を用いてもよい。好ましい実施形態では、周波数倍増モジュール203と周波数加算モジュール204は両方ともCLBO結晶を備える。
いずれの周波数変換段(図1A、2および4に示した周波数変換段を含む)も、Dribinskiらによる、「Laser With High Quality, Stable Output Beam, And Long Life High Conversion Efficiency Non−Linear Crystal」と題した米国特許第8,873,596号で開示された方法およびシステムのいくつか、または全てを有利に使用することができる。この特許は、参照により本明細書に組み込まれる。
いずれの周波数変換段(図1A、2および4に示した周波数変換段を含む)も、Armstrongによる、「Enclosure for controlling the environment of optical crystals」と題した米国特許第8,298,335号に記載されたもののような1つ以上の保護環境を備えることができる。この特許は、参照により本明細書に組み込まれる。単一の保護環境は、複数の段または単一の段を包囲できることに留意されたい。
いずれの周波数変換段(図1A、2および4に示した周波数変換段を含む)も、Dribinskiらによる、「Alleviation of Laser−induced damage in optical materials by suppression of transient color centers formation and control of phonon population」と題した米国特許第8,298,335号に記載された任意の方法またはシステム、Armstrongによる、「Measuring crystal site lifetime in a non−linear optical crytal」と題した米国特許第8,824,514号に記載された任意の装置または方法、Genisによる、「Laser crystal degradation compensation」と題した米国特許第8,976,343号に記載された任意の装置および方法、Genisによって2013年6月19日に出願された、「Preferential shift direction to prolong the life and minimize perturbations of a scanning nonlinear optical crystal」と題した米国特許仮出願第61/837,053号に記載された任意のシステムおよび方法、それぞれ2012年6月29日および2013年2月7日にArmstrongらによって出願された、「Scan rate for continuous motion of a crystal in a frequency converted laser」と題した米国特許仮出願第61/666,675号および第61/762,269号に記載された任意のシステムおよび方法を組み込んでもよい。レーザーはさらに、「Dynamic wavefront control of a frequency converted laser system」と題した、Armstrongへの米国特許第8,686,331号に記載された任意のシステムおよび方法を組み込んでもよい。これらの特許、出願および仮出願はすべて、参照により本明細書に組み込まれる。
さらに、周波数変換段(図1A、2および4に示した周波数変換段を含む)のうちいずれも、有利には重水素、ハロゲンおよび/またはフッ素ドープまたは処理非線形結晶を使用できることに留意されたい。そのような結晶は、Dribinskiらによって2010年9月3日に出願された米国特許第9,023,152号、または、Chuangらによって2012年6月1日に出願された2つの米国特許同時係属出願、第13/488,635号、およびDribinskiらによって2014年4月8日に出願された米国特許出願第14/248,045号に記載されたプロセスまたは方法のうちいずれによって生成、処理または取り扱われてもよい。これらの特許および出願は、本明細書に参照により組み込まれる。ドープされ処理された結晶は、周波数倍増モジュール203、周波数加算モジュール204および周波数混合モジュール104を含む深UV波長を包含する段階に特に役立ち得る。
いくつかの実施形態では、基本波波長で十分なパワーを生成するために、1つ以上の増幅器を使用して基本波のパワーを増加させることができる。2つ以上の増幅器が使用される場合、好ましくは、1つのシードレーザーが全ての増幅器にシーディングし、それらが全て同じ波長で同期されたレーザーパルスを出力するように、使用されるべきである。図5は、シードレーザー503が、所望の基本波波長(例えば、約1064nm、約1053nm、約1047nmまたは約1030nm)の安定化された狭帯域シードレーザー光504を生成することができる例示の増幅器モジュール500を示す。いくつかの実施形態では、シードレーザー503は、NdドープYAGレーザー、Ndドープイットリウムオルトバナデートレーザー、NdドープYLFレーザー、ファイバーレーザー、または安定化ダイオードレーザーのうちの1つである。シード光504は、光をより高いパワーレベルに増幅する第1の増幅器507に進んで、基本波128を生成する。一実施形態では、第1の増幅器507は、NdドープYAGまたはNdドープイットリウムオルトバナデートを含む。一実施形態では、増幅器ポンプ505は、第1の増幅器507をポンピングすることができるレーザーを含む。いくつかの実施形態では、このポンピングは、約808nmの波長で、または約888nmの波長で、動作する1つ以上のダイオードレーザーを使用して行うことができる。他の実施形態では、第1の増幅器507は、Ybドープファイバ増幅器を含むことができる。
図5はまた、増幅器モジュール500のいくつかの実施形態で使用することができる例示の追加の構成部品を示す。OPO/OPA116、第1周波数倍増モジュール202および周波数加算モジュール204(図1および2)は、基本波レーザー波長を入力として受け取るので、波長において183nm近傍で必要な出力パワーに依存して、必要とされる帯域幅、安定性およびビーム品質で単一の増幅器によって便利に生成することができるさらなる基本波レーザー光が必要とされ得る。実際には、光増幅器のパワー出力を増加させることにより、帯域幅の増加、熱レンズまたは他の影響によるビーム品質の劣化、安定性の低下、および/または寿命の短縮をもたらす可能性がある。
したがって、増幅器モジュール500のいくつかの実施形態では、第1の増幅器507および追加の第2の増幅器517を使用して、2つの基本波レーザー出力128および528をそれぞれ生成することができ、基本波光128は上記のように用いられ、光528は、例えば、127(図1Aの)または202B(図2の)の代わりに、別の周波数変換段(図示せず)に向けられ得る。第2の増幅器517は、第1の増幅器507と実質的に同一であり得る。一実施形態では、増幅器ポンプ515は、第2の増幅器517をポンピングすることができるレーザーを含む。増幅器ポンプ515は、増幅器ポンプ505と実質的に同一であり得る。とりわけ、出力128と528が同じ波長であり、かつ同期することを保証するために、同じシードレーザー503を使用して両方のレーザーにシーディングすることができる。ビームスプリッタまたはプリズム511およびミラーまたはプリズム512は、シード光504を分割し、その一部を第2の増幅器517に向けることができる。
図6Aおよび6Bは、2つの別の例示の実施形態によるOPS116DおよびOPS116Eをそれぞれ示す。図1Aを参照して上述したように、OPS116は、ダウンコンバートされた信号シード発生器(DCSSG)117を含み、ダウンコンバートされた信号シード発生器(DCSSG)117は、より低パワーのダウンコンバートされたシード信号118を生成し、より低パワーのダウンコンバートされたシード信号118は、光パラメトリック増幅器(OPA)119を用いて基本波光部分127と合成されてより高いパワーのダウンコンバートされた信号129を生成し、それは次に第5高調波光134と混合するために周波数混合モジュール104に伝送される。以下の例示の実施形態に述べられるように、OPS116D およびOPS116Eは同一のOPA構造を利用するが、2つの別々のDCSSG構成を利用する。具体的には、OPS116D(図6A)がシードレーザーを用いてダウンコンバートされたシード信号を直接生成する場合、OPS116E(図6B)は光パラメトリック発振器を用いて、基本波レーザー光の一部分を変換することによってダウンコンバートされたシード信号を生成する。これらの手法それぞれの利点は、以下の説明に述べられる。
図6Aを参照すると、OPS116Dは一般に、シードレーザー603と、ビームコンバイナ611、非線形結晶607およびビームスプリッタ621を含むOPA119Dとを用いて実現されるダウンコンバートされた信号シード発生器(DCSSG)117Dを含む。シードレーザー603は、所望のダウンコンバートされた信号周波数ωでダウンコンバートされたシード光118Dを直接生成し、ダウンコンバートされたシード光118DをOPA119D内のビームコンバイナ611に向けるように構成される。ビームコンバイナ611は、基本波周波数ωの基本波光部分127(入力レーザー光)とダウンコンバートされたシード光118Dの両方を受け取り、基本波光部分127とダウンコンバートされたシード光118Dの両方を合成し(同一線経路に沿って向ける)、両方が非線形結晶607に入るように構成され位置決めされる。非線形結晶607は、基本波光部分127の誘導ダウンコンバージョンによってダウンコンバートされたシード信号118を増幅し、増幅された信号をビームスプリッタ(波長分離装置)621の方に向けるように構成される。ビームスプリッタ621は、非線形結晶607から受け取った増幅された信号に存在する他の周波数からダウンコンバートされた信号129を分離し、ダウンコンバートされた信号129を周波数混合モジュール(図示せず)に向けるように構成される。これらの構成部品それぞれに関しては、以下の段落でさらに詳細に説明する。
好ましい実施形態では、シードレーザー603は、ダイオードレーザーまたは低パワーファイバレーザーを用いて実現され、ダウンコンバートされた信号周波数ωでシードレーザー光604を生成するように構成され、それは次に、その周波数のダウンコンバージョンプロセスをシーディングするように構成される。シードレーザー603は、約1mWから数百mWの平均パワーのみを必要とする。一つの好ましい実施形態では、シードレーザー603は、一つの格子を使用することと、温度を安定化することによって安定化される。シードレーザーの周波数と帯域幅が、ダウンコンバートされた信号129の周波数と帯域幅を決める。シードレーザーを用いることの利点は、高パワーレーザーよりも、より低いパワーのレーザーでは安定性と帯域幅の制御がより容易であるということである。安定した、狭帯域幅のシードレーザーは、ダウンコンバートされた信号129の帯域幅と安定性を決定付ける。一実施形態において, シードレーザー603は、偏光を生成し、その偏光は次に、基本波、すなわち入力レーザー光127の偏光特性に対して実質的に垂直に偏光されて非線形変換器607に導入される。
一実施形態において、ビームコンバイナ611(例えばプリズム)はダイクロイックコーティングを含み、ダイクロイックコーティングは、第2の波長を透過させながら第1の波長を効率的に反射して、基本波光部分127と、透過したシードレーザー光118Dが、非線形変換器607を通って実質的に同一線で伝播するようにする。例えば、図6Aに示すように、ビームコンバイナ611は、基本波光部分127を反射し、シードレーザー光118Dを透過して、図示のように、両方の光が実質的に同一線で非線形変換器607を透過するようにする。別の実施形態では(図示せず)、ビームコンバイナは、基本波光部分を透過し、シードレーザー光を反射して、両方の光が実質的に同一線で非線形変換器を透過するように構成され配置される。
一実施形態において、非線形結晶607は、入力レーザー周波数ωとダウンコンバートされた信号周波数ωに関して位相整合または準位相整合できる任意の適切な非線形光学的結晶または周期的分極非線形光学的結晶を用いて実現される。1つの好ましい実施形態では、非線形結晶607は、周期的分極ニオブ酸リチウム、周期的分極酸化マグネシウムドープニオブ酸リチウム、周期的分極化学量論的タンタル酸リチウム(PPSLT)、周期的分極酸化マグネシウムドープ化学量論的タンタル酸リチウム、および周期的分極チタン酸リン酸カリウム(PPKTP)のうち1つを含む。
一実施形態において、ビームスプリッタ621(例えばプリズム)は、既知の技法を用いて、不必要な周波数623(例えば未消費の基本波およびアイドラ)から、ダウンコンバートされた信号129を分離するように構成され位置決めされる。一実施形態において(図示せず)、未消費の基本波は、基本波光部分127の次に到来するレーザーパルスに整合するように設定した時間遅延を伴って非線形変換器607の入力に戻され、再循環されてもよい。
図6Bは、基本波レーザー光の一部分を変換することによって、必要とされるダウンコンバートされた信号周波数ωの高出力(約3Wを超えるなど)のダウンコンバートされた信号129を生成する、第2の例示の実施形態によるOPS116Eを示す。OPS116Eは一般に、基本波周波数ωの基本波光部分127を、第1の副部分127Aと第2の副部分127Bに分岐するように構成されたビームスプリッタ631と、基本波光の副部分127Aを変換することによってダウンコンバートされたシード信号118Eを生成するように構成された光パラメトリック発振器(OPO、すなわちダウンコンバート済シード信号発生器)117Eと、ダウンコンバートされたシード信号118Eを(第2の)基本波光の副部分127Bと混合するように構成されたOPA119Eを含む。OPO117Eは、第1の集束ミラー632と、非線形結晶633と、第2の集束ミラー634と、波長セレクタ637と、出力結合器636を含み、それらは図示のように作動的に構成されて光学キャビティを形成し、その中で、光が、集束ミラー632および634と非線形結晶633によって、波長セレクタ637と出力結合器636の間で反射される。OPS116DのOPA(図6A)と同様に、OPA119Eは、ビームコンバイナ640、非線形結晶641および波長分離装置642を含む。これら構成部品それぞれについては、以下の段落でさらに詳細に説明する。
図6Bの左側を参照すると、一実施形態において、基本波周波数ωの基本波光部分(入力レーザー光)127は、ビームスプリッタ631によって、OPO117Eに向けられる副部分127Aが、入力レーザー光127のエネルギーの50%未満を含み、OPA119Eに向けられる副部分127Bが、入力レーザー光127のエネルギーの50%以上を含むように分割される。副部分127Aは、集束ミラー632を通過することによってOPO117Eに入る。集束またはモード整合光学素子(図示せず)が、非線形結晶633の中心付近に副部分127Aを集束するために、OPO117Eの前に入力レーザー光127の光路に配置されてもよい。
非線形結晶633は、周波数ωの副部分127Aから信号周波数ωの光を生成するための位相整合または準位相整合向けに設計されている。一実施形態において、非線形結晶633は、周期的分極ニオブ酸リチウム(PPLN)または周期的分極化学量論的タンタル酸リチウム(PPSLT)等の周期的に分極される材料を含む。非線形結晶633によって信号周波数光に変換されない入力レーザー光はいずれも集束ミラー634を通過して、減衰され得る。集束ミラー634は好ましくは、非線形結晶633で生成されるアイドラ周波数をも通すべきである。
一実施形態において、集束ミラー634は、信号周波数ωの光に対して非常に高反射性に構成され、非線形結晶633内で生成される、または非線形結晶633を通過する信号周波数の光を出力結合器636に向けるように構成される。出力結合器636は、入射光の第1の部分(約20%の部分等)を信号周波数ωで透過させ、入射光の第2の部分(約80%等)を反射する。信号周波数ωの光の第2の部分は、反射して集束ミラー634に戻り、非線形結晶633を通過する光を集束ミラー632へ向け直し、次に集束ミラー632は光を波長セレクタ637に向け直す。
波長セレクタ637は、既知の技法を用いて、所望の信号周波数ωを中心とする狭い範囲の周波数に対して非常に高反射性に構成される。例えば, 波長セレクタ637は、約0.2nmFWHMの波長を反射してもよい。波長セレクタ637は、レーザー出力140の波長を決定するために重要である(例えば図1A参照)が、それは、レーザー出力140の波長が、基本波の第5高調波と、信号周波数ωの合計に対応する波長であるからである。一実施形態において 波長セレクタ637は、体積型ブラッググレーティングを含む。好ましい実施形態では、波長セレクタ637は、中心波長が一定に保たれることを保証するために、一定温度にある。一実施形態において、信号周波数ωを変更するために波長セレクタ637の温度を調整することで、レーザー出力140の波長の微調整が行われる。
信号周波数ωのダウンコンバートされた光は、波長セレクタ637からの反射の後で、集束ミラー632に戻り、集束ミラー632は、その光を非線形結晶633に向け戻す。信号周波数ωの光が、非線形結晶633から集束ミラー634へ、さらに出力結合器636へ通り、非線形結晶633を介して集束ミラー634に戻り、さらに集束ミラー632を通って波長セレクタ637に通り、集束ミラー632に戻り、さらに非線形結晶633に戻るときに辿る光路長は、信号周波数ωの光の各パルスが、入力レーザー光127のパルスと実質的に同時に非線形結晶633に到達するような長さとなるべきである。この構成は、入力レーザー光127のパルスと信号周波数の光が非線形結晶633を介して実質的に共伝搬することを保証して、入力レーザー光の、信号周波数ωの光への誘導ダウンコンバージョンを可能にするために用いられる。好ましい実施形態では、光路長は、信号周波数ωの光のパルスの到達時間と、入力レーザー光127のパルスの到達時間における不整合が、入力レーザー光127のパルスの幅の約10%未満となるような光路長であるべきである。
一実施形態において、集束ミラー632および634は、信号周波数の光のパルスが、説明した完全な一周を経て非線形結晶633に戻り、非線形結晶の中心付近に集束されて、入力レーザー光127のパルスに実質的に空間的に重なる状態となるように設定された焦点距離を含むように構成される。別の実施形態において、波長セレクタ637および/または出力結合器636が、集束ミラー632および634の代わりまたは集束ミラー632および634に加えて、信号周波数ωの光を集束してもよい。別の実施形態において、集束ミラーの代わりに、または集束ミラーに加えて、1つ以上のレンズを用いて信号周波数を再集束してもよい。
信号周波数ωの光と、入力レーザー光127Bの第2の部分をビームコンバイナ640に向け直すために、付加的なミラーおよび/またはプリズムを組み込むために適切なレイアウト変更がなされる限り、出力結合器636と波長セレクタ637の相対位置は交換されてもよいことにも留意すべきである。図6Bに示されたレイアウトは、動作の原理を説明するため例証を意図している。
当技術分野で公知の別のOPO構成で、OPO117Eを置き換えてもよい。例えば、リングキャビティ型OPOまたは蝶タイ型キャビティOPOが用いられてもよい。本発明の範囲から逸脱せずに、OPO117Eに別の変更がなされてもよい。例えば、波長セレクタ637の代わりにミラーが用いられてもよく、透過性波長セレクタ(図示せず)が、信号周波数ωの光路に含まれてもよい。例えば、全体的にコンパクトなサイズを維持しながら所望の光路長を達成するために、OPO117Eに付加的な平型ミラーまたはプリズムが含まれてもよい。
1W以上のパワー等の高パワーレーザー出力140に関して、基本波の第2の高調波からではなく、基本波レーザー光から直接信号周波数ωを生成することが好ましいが、それは、浪費されるパワーがより少なく、したがって、所与の出力パワーに関してより低パワーの基本波レーザー102(例えば図1A)が用いられ得るからである。一般に、OPOは、約1W以上のレーザー出力140を生成するために必要となり得る数ワット以上のパワーの信号周波数ω等の、高平均出力パワーを生成することができる。本発明は、1μm近傍の基本波波長から、約180nmから185nmの間の波長を有するレーザー出力140を生成することを対象とする。これは、約1.2μmから約1.6μmの間の波長(図3に、いくつかの例示的波長の組み合わせを示す)に対応する信号周波数ωを必要とする。基本波レーザーの波長より短い、そのような短波長を生成することは、信号周波数と同時に生成されたアイドラが、約4μmより長い等の、長い波長を備えていなければならないということを意味する。PPLNおよびPPSLT等の、1μm近傍の波長から、約1.2μmと約1.6μmの間の信号波長を生成するのに適した、すぐ入手できる、高利得の高品質非線形結晶は、約4μmより長い波長で吸収性が強い。所望範囲の信号周波数で高パワーを生成するためにOPO117Eが用いられた場合、アイドラもまた相当なパワーを含み得る。非線形結晶633によるアイドラの吸収により、アイドラパワーが高い場合には、非線形結晶633内で顕著な温度勾配が生じる。これらの温度勾配は、非線形結晶633の光学特性を局所的に変え、信号周波数ωで生成される光の変則的なプロファイルをもたらし、同様に、OPO117Eの不安定な動作をもたらす。
本発明では、これらの問題は、数百mWの平均出力等の信号周波数ωでの比較的低い出力パワーを生成するためにOPO117Eを操作することによって克服される。そのような出力パワーでは非線形結晶633の局所的加熱は最小限であり、OPO117Eはダウンコンバートされたシード信号118E向けに適したプロファイルで安定して動作できる。非線形結晶633は、例えば、PPLNまたはPPSLT等の高非線形係数を備えた材料の長い長さを用い、損傷または熱特性への懸念を少なくして、変換効率を最大化するために選択され得る。
本発明では、OPO117Eによって生成される信号周波数ωの光118Eは、OPA119Eによって、ダウンコンバートされた信号129として必要とされるパワーレベルに増幅される。ビームコンバイナ640は、入力レーザー光127の第2の部分をOPO117Eからの信号周波数の光ωと合成する。ビームスプリッタ631からビームコンバイナ640までの光路長は、入力レーザー光のパルスが、信号周波数ωの光のパルスと実質的に同時にビームコンバイナ640に到達するような長さになっている。パルスが640に実質的に同時に到達することを保証するために、631と640の間の光路および/または636と640の間の光路に、付加的なミラー、プリズムまたはその他の光学構成部品が配置されてもよい。入力レーザー光127の第2の部分と信号周波数ωの光が実質的に空間的に重なり、両方の光が非線形結晶641の中心付近に集束することを保証するために、必要に応じて、いずれかの光路に、レンズ、曲面ミラーまたはその他の光学的要素 (図示せず)が用いられてもよい。
ビームコンバイナ640は、光パルスを非線形結晶641に向ける。非線形結晶641は、第2の基本波光の副部分127Bの誘導ダウンコンバージョンによって信号周波数ωの光を増幅する。波長分離装置642は、未消費の入力レーザー光643と、アイドラから、ダウンコンバートされた信号129を分離する。波長分離装置642は、偏光型ビームスプリッタ(ダウンコンバートされた信号129が、入力レーザー光とは異なる偏光特性を有している場合)、ダイクロイックミラー、ペランブロッカプリズムまたは当技術分野で公知の任意のその他の適切な波長分離装置を備えていてよい。非線形結晶641は、入力レーザー周波数ωおよびダウンコンバートされた信号周波数ωに対して位相整合または準位相整合できる任意の適切な非線形光学的結晶または周期的にポーリングされる非線形光学的結晶を備えてもよい。1つの好ましい実施形態では、非線形結晶641は、PPSLTまたは周期的にポーリングされる MgドープSLTを備えてもよい。これらの材料は、より高いパワーレベルでの動作に特に適している。
ダウンコンバートされた信号129は非線形結晶641を一度のみ通過するため、結晶641内の温度勾配は、同じ出力パワーを生成するように構成されたOPOにおいて引き起こされ得る光プロファイルの劣化よりも少ない劣化を引き起こす。すなわち、OPA119EをOPO(例えば、OPO117Eとして構成された)と置き換えると、信号周波数ωの光が、その非線形結晶(例えば、OPO117E内の非線形結晶633)を複数回通過することが必要とされ、その結果、アイドラによるかなりの加熱をもたらす。したがって、先ずより低パワーのシード信号を生成して次にシード信号を基本波光の一部分と混合するという二段階の手法を利用して、必要とされる周波数およびパワーレベルで、ダウンコンバートされた信号129を生成することにより、本発明は、1つのOPOのみを用いて高出力のダウンコンバートされた信号129を生成するという大きな制約を克服する。
図1Bを参照すると、上述のように、レーザーアセンブリ100Bは、レーザーアセンブリ100A(図1A)と同様であるが、それは、両レーザーアセンブリとも、基本波波長ωを有する基本波光128を生成するように構成された基本波レーザー102と、基本波光128の部分127を受け取るように光学的に結合され、ダウンコンバートされた信号129を生成するように構成されたOPS116と、第5高調波モジュール157と、周波数混合モジュール104を含み、周波数混合モジュール104が、ダウンコンバートされた信号129と、第5高調波発生器157から第5高調波レーザー光134を受け取り混合してレーザー出力光140を生成するように構成されていることにおいてである。さらに、OPS116は、DCSSG117を用いて、ダウンコンバートされた波長ωの、より低パワーのダウンコンバートされたシード信号118を生成し、次に、ダウンコンバートされたシード信号118を基本波光部分127と混合することによってダウンコンバートされた信号129を生成する。
レーザーアセンブリ100Bとレーザーアセンブリ100A(図1A)の第1の違いは、基本波レーザー102によって生成される基本波光128の全部が第2高調波生成モジュール153を通り、OPS116および第5高調波モジュール157に供給される部分127および130が、第2高調波生成モジュール153から出ていく未使用の基本波光182から得られるという点である。この手法は、基本波レーザー102が第2の基本波光および未使用の基本波光を出力する場合(すなわち、基本波レーザーが第2高調波生成モジュール153を有効に含む場合)の有益な代替形態を示す。この代替形態を助長するために、第1のビームスプリッタ181は、第2高調波生成モジュール153から出ていく第2の高調波光189を未使用の基本波光182から分離するために利用され、その結果、第2の高調波光189が第4高調波生成モジュール155に伝送され、未使用の基本波光182が第2ビームスプリッタ183に伝送され、第2ビームスプリッタ183は、OPS116と第5高調波モジュール157にそれぞれ向けられる部分127と130を生成する。
上述の違い以外は、レーザーアセンブリ100Bの動作は、レーザーアセンブリ100Aの動作と本質的に同じである。第2高調波生成モジュール153は、第1周波数倍増モジュール202(図2)と実質的に同様に機能し、且つ第1周波数倍増モジュール202(図2)と同様に構成されてもよい。第4高調波生成モジュール155は、第2周波数倍増モジュール203(図2)と実質的に同様に機能し、且つ第2周波数倍増モジュール203(図2)と同様に構成されてもよい。第5高調波生成モジュール157は、周波数加算モジュール204(図2)と実質的に同様に機能し、周波数加算モジュール204(図2)と同様に構成されてもよい。言い換えると、モジュール153、155および157は、第5高調波発生モジュール103と実質的に同じ機能を実行するが、基本波と種々のモジュールの間で異なるルーティングを伴っている。
図7−12は、上述の183nmのレーザーのうち1つを含み得るシステムを示す。これらのシステムは、フォトマスク、レチクル、またはウェーハ検査および計測用途に用いられ得る。
図7は、1つのセンサ770を使用して画像または信号の2つのチャネルを同時に検出するレチクル、フォトマスク、またはウェーハの検査システム700を示す。照射源(レーザーアセンブリ)709は、本明細書に記載されたような約180nmから約185nmの範囲(例えば183nm)での出力波長を有するレーザー出力光710を生成するように構成される。照射源709はさらに、パルス繰返し率乗算器および/またはコヒーレンス低減スキームを備えてもよい。2つの画像/信号チャネルは、ステージ730上に配置された被検査物が透明である(例えば、レチクルまたはフォトマスク)場合、反射され透過された光を含んでもよく、または、入射角度、偏光特性状態、波長範囲、またはそれらのいくつかの組み合わせ等の2つの異なる照射モードを含んでもよい。
図7に示されるように、検査システム700は照射中継(第1の)光学的要素715および720を含み、それらは、既知の技法を用いて、照射源709から、ステージ730上に配置された被検査物へ照射(レーザー出力光)710を中継するように構成された光学システムである。被検査物は、検査対象となるレチクル、フォトマスク、半導体ウェーハ、または他の物品であり得る。検査システム700は、画像中継(第2の)光学素子740、755および760も含み、それらは、既知の技法を用いて、被検査物による影響を受けた(すなわち、被検査物から反射、散乱および/または透過された)照射710の部分710´をセンサ770に中継するように構成された光学システムである。2つのチャネルで検出される信号または画像に対応するデータは、データ780として示され、処理のためにコンピュータ(図示せず)に送信される。
レチクルまたはフォトマスクからの透過されたおよび反射された光を計測するように構成することができるレチクルまたはフォトマスクの検査システムの実施形態の他の詳細は、参照によって本明細書に組み込まれる、Emeryらの米国特許第5,563,702号、Kvammeらの米国特許第7,352,457号、およびBrownらの第7,528,943号に記載されている。
図8は、複数の対物レンズと、上述の183nmのレーザーのうちの1つを備える例示の検査システム800を示す。システム800では、レーザー源801からの照射は、照射サブシステムの複数のセクションに送られる。照射サブシステムの第1のセクションは、素子802a〜806aを備える。レンズ802aは、レーザー源801からの光を集束させる。レンズ802aからの光は、次にミラー803aで反射される。ミラー803aは、説明のためにこの位置に置かれるが、別の位置に配置されてもよい。ミラー803aからの光は、次に照射瞳面805aを形成するレンズ804aによって収集される。検査モードの要件に依存して、光を変調させるための開口部、フィルタ、または他のデバイスを、瞳面805a内に置くことができる。瞳面805aからの光は、次にレンズ806aを通過し、照射フィールド面807を形成する。
照射サブシステムの第2のセクションは、素子802b〜806bを備える。レンズ802bは、レーザー源801からの光を集束させる。レンズ802bからの光は、次にミラー803bで反射される。ミラー803bからの光は、次に照射瞳面805bを形成するレンズ804bによって収集される。検査モードの要件に依存して、光を変調するための開口部、フィルタ、または他のデバイスを瞳面805bに置くことができる。瞳面805bからの光は、次にレンズ806bを通過し、照射フィールド面807を形成する。第2のセクションからの光は、次に、照射フィールド面807における照射フィールド光エネルギーが組み合わせられた照射セクションから構成されるように、ミラーまたは反射表面によって方向が変えられる。
フィールド面光は、次に、ビームスプリッタ810で反射される前に、レンズ809によって収集される。レンズ806aおよび809は、対物レンズ瞳面811に第1の照射瞳面805aの画像を形成する。同様に、レンズ806bおよび809は、対物レンズ瞳面811に第2の照射瞳面805bの画像を形成する。次に対物レンズ812(または、代替的に813)は、瞳光を受け取り、サンプル814に照射フィールド807の画像を形成する。対物レンズ812または対物レンズ813は、サンプル814近傍に配置することができる。サンプル814は、サンプルを所望の位置に配置するステージ(図示せず)で移動することができる。サンプル814から反射された、および散乱された光は、高NAの反射屈折対物レンズ812または対物レンズ813によって収集される。対物瞳面811に反射された光瞳を形成後、光エネルギーは、イメージングサブシステム内に内部フィールド816を形成する前に、ビームスプリッタ810およびレンズ815を通過する。この内部イメージングフィールドは、サンプル814およびそれに対応する照射フィールド807の画像である。このフィールドは、照射フィールドに対応する複数のフィールドに空間的に分離されてもよい。これらのフィールドの各々は、別個のイメージングモードをサポートすることができる。例えば、1つのイメージングモードは、明視野イメージングモードであり得るが、別のイメージングモードは、暗視野イメージングモードであり得る。
これらのフィールドのうち1つは、ミラー817を使用して方向を変えることができる。方向を変えられた光は、次に、別のイメージング瞳819bを形成する前に、レンズ818bを通過する。このイメージング瞳は、瞳811およびそれに対応する照射瞳805bの画像である。検査モードの要件に依存して、光を変調するための開口部、フィルタ、または他のデバイスが、瞳面819bに配置されてもよい。瞳面819bからの光は、次にレンズ820bを通過し、センサ821b上に画像を形成する。同様な方式で、ミラーまたは反射表面817によって通過する光は、レンズ818aによって収集され、イメージング瞳819aを形成する。イメージング瞳819aからの光は、次に、検出器821a上に画像を形成する前に、レンズ820aによって収集される。検出器821a上に結像された光は、センサ821b上に結像された光と異なるイメージングモードに使用することができる。
システム800で用いられる照射サブシステムは、レーザー源801、収集光学素子802〜804、瞳面805近傍に配置されるビーム成形構成部品、および中継光学素子806および809からなる。内部フィールド面807は、レンズ806と809との間に配置される。1つの好ましい構成では、レーザー源801は、上述の183nmのレーザーのうちの1つを含み得る。
レーザー源801は、透過の2つの点または角度を有する単一の均一なブロックとして示されているが、実際にはこれは、照射の2つのチャネルを提供することができるレーザー源を表し、2つのチャネルは、例えば、素子802a〜806aを通過する第1の周波数(例えば、183nm近傍の深UV波長)のレーザー光エネルギーなどの光エネルギーの第1のチャネルと、素子802b〜806bを通過する第2の周波数(例えば、同じレーザーからの第4または第5高調波などの異なる高調波、または異なるレーザーからの光)のレーザー光エネルギーなどの光エネルギーの第2のチャネルである。
レーザー源801からの光エネルギーは、90度離れて放出されるように示され、素子802a〜806aおよび802b〜806aは、90度の角度に配向されるが、実際には、光は、必ずしも2次元ではなく、様々な向きで放出することができ、構成要素は、示されているものと異なるように配向されてもよい。図8は、したがって、用いられた構成要素の単なる表現であり、示された角度または距離は、縮尺通りではなく、設計のために具体的に必要とされるものでもない。
瞳面805a/805bの近くに配置された素子は、開口部成形の概念を使用して現在のシステムに用いることができる。この設計を使用し、均一な照射または近似的に均一な照射、ならびに個々の点照射、リング照射、4重極照射、または他の所望のパターンを、実現することができる。
対物レンズのための様々な実施形態は、一般的なイメージングサブシステム内で用いられてもよい。単一の固定された対物レンズを使用してもよい。単一の対物レンズは、全ての所望のイメージングおよび検査モードをサポートしてもよい。このような設計は、イメージングシステムが比較的大きなフィールドサイズおよび比較的高い開口数をサポートする場合、達成可能である。開口数は、瞳面805a、805b、819a、および819bに配置される内部開口部を使用することにより、所望の値まで縮小することができる。
複数の対物レンズはまた、図8に示されるように使用することができる。例えば、2つの対物レンズ812および813が示されているが、任意の数が可能である。そのような設計における各対物レンズは、レーザー源801によって生成される各波長に対して最適化することができる。これらの対物レンズ812および813は、固定された位置を有するか、または、サンプル814に近接する位置に移動できるか、のいずれでもよい。複数の対物レンズをサンプル近傍に移動するために、標準的な顕微鏡に通例であるように、回転式タレットを使用することができる。サンプル近傍に対物レンズを移動するための他の設計は、限定するものではないが、ステージ上で横方向に対物レンズを平行移動させることと、ゴニオメータを使用して円弧上で対物レンズを平行移動させることと、を含めて、利用可能である。さらに、固定された対物レンズとタレット上の複数の対物レンズの任意の組み合わせを、本システムに従って達成することができる。
この構成の最大開口数は、0.97付近またはそれを超えることができるが、ある場合においてはより小さくてもよい。この高NAの反射屈折イメージングシステムで可能である広範囲の照射および収集角度は、その大きなフィールドサイズと相まって、システムが複数の検査モードを同時にサポートすることを可能にする。前段落から理解できるように、複数のイメージングモードは、照射デバイスと関連する単一の光学システムまたは機械を使用して実現することができる。照射および収集について開示された高NAは、同じ光学的システムを使用した諸イメージングモードの実行形態を可能にし、したがって、異なるタイプの欠陥またはサンプルについてのイメージングの最適化を可能にする。
イメージングサブシステムはまた、中間画像形成光学素子815を備える。画像形成光学素子815の目的は、サンプル814の内部画像816を形成することである。この内部画像816では、検査モードの1つに対応する光の方向を変えるように、ミラー817を配置できる。イメージングモードのための光が空間的に分離しているので、この位置で光の方向を変えることが可能である。画像形成光学的要素818(818aおよび818b)および820(820aおよび820b)は、可変焦点ズーム、集束光学的要素を備えた複数の無限焦点チューブレンズ、または複数画像形成マグチューブを含めて、いくつかの異なる形態で実現することができる。2011年6月7日に発行され、参照によって本明細書に組み込まれる米国特許第7,957,066号は、システム800に関するさらなる詳細を記載している。
図9は、明視野モードと暗視野検査モードを備えた検査システムとして構成された例示の反射屈折イメージングシステム900を示す。システム900は、2つの照射源、すなわち、レーザー901と広帯域光照射モジュール920を組み込んでもよい。一実施形態において、レーザー901は、本明細書に記載されるような183nmのレーザーを含んでもよい。
暗視野モードでは、レーザー901からの光は、レーザー照射ビームサイズおよび検査対象の表面上のプロファイルを制御するための適合化光学素子902に向けられる。機械的ハウジング904は、開口部および窓903と、光軸に沿うレーザーをサンプル908の表面への直角入射に方向を変えるプリズム905と、を含む。プリズム905はまた、サンプル908の表面フィーチャからの鏡面反射を対物レンズ906から外れた方向に向ける。対物レンズ906はサンプル908から散乱された光を収集してセンサ909に集束する。対物レンズ906のレンズは、反射屈折対物レンズ912、集束レンズ群913、チューブレンズセクション914の一般的形態で提供されてもよく、それらは任意選択的にズーム機能を含んでもよい。
明視野モードでは、広帯域照射モジュール920は広帯域光をビームスプリッタ910に向け、ビームスプリッタ910は、その光を集束レンズ群913と反射屈折対物レンズ912のほうに反射する。反射屈折対物レンズ912はサンプル908を広帯域光で照射する。サンプル908によって反射または散乱された光は、対物レンズ906によって収集されて、センサ909に集束される。広帯域照射モジュール920は、 例えば、レーザープラズマ光源またはアークランプを備える。広帯域照射モジュール920は、反射屈折対物レンズ912に対するサンプル908の高さを制御するための信号を供給するためのオートフォーカスシステムをも含んでもよい。
「Beam delivery system for laser dark−field illumination in a catadioptric optical system」と題した、Chuangらの米国特許第7,345,825号、「External beam delivery system for laser dark−field illumination in a catadioptric optical system」と題したArmstrongへの米国特許第8,665,536号、「External beam delivery system using catadioptric objective with aspheric surfaces」と題したArmstrongの米国特許第8,896,917号は、すべて本明細書に参照により組み込まれ、システム900をさらに詳細に記載している。
図10Aは、表面1011上の領域を検査するための照射システム1001および収集システム1010を含む表面検査装置1000を示す。図10Aに示すように、レーザーシステム1020は、レンズ1003を介して光ビーム1002を向ける。好ましい実施形態では、レーザーシステム1020は、上述の183nmのレーザーのうちの1つと、アニール処理された結晶と、結晶のアニール処理された状態を、湿気また他の環境的汚染物質から保護することによって、標準的な動作の間維持するためのハウジングと、を備える。第1のビーム成形光学素子は、レーザーからビームを受け取り、そのビームを、結晶内の、または結晶近傍のビームウェストの楕円形の断面に集束させるように構成することができる。
レンズ1003は、その主要面がサンプル表面1011に対して実質的に平行となり、その結果、照射ライン1005がレンズ1003の焦点面内の表面1011上に形成されるように、向けられる。さらに、光ビーム1002および集束されたビーム1004は、表面1011への非直交入射角度に向けられる。具体的には、光ビーム1002および集束されたビーム1004は、表面1011への直角方向から約1度〜約85度の間の角度に向けることができる。このように、照射ライン1005は、実質的に、集束されたビーム1004の入射面内にある。
収集システム1010は、照射ライン1005から散乱された光を収集するためのレンズ1012と、レンズ1012から出る光を、光感知検出器のアレイを備える電荷結合デバイス(CCD)1014などのデバイス上に集束させるためのレンズ1013と、を備える。一実施形態では、CCD1014は、検出器の線形アレイを含んでもよい。そのような場合では、CCD1014内の検出器の線形アレイは、照射ライン1015に対して平行に向けることができる。一実施形態では、CCD1014は電子打ち込み型CCDまたはアバランシェ光検出器の線形アレイであってもよい。一実施形態では、複数の収集システムを含むことができ、その場合収集システムの各々は、方向が異なるが同様な構成要素を含む。
例えば、図10Bは、表面検査装置のための収集システム1031、1032、および1033の例示のアレイを示す(その照射システムは、例えば、簡略化のために示されていないが、照射システム1001のものと同様である)。収集システム1031内の第1の光学素子は、サンプル1011の表面から第1の方向に散乱された光を収集する。収集システム1032内の第2の光学素子は、サンプル1011の表面から第2の方向に散乱された光を収集する。収集システム1033内の第3の光学素子は、サンプル1011の表面から第3の方向に散乱された光を収集する。第1、第2、および第3のパスは、サンプル1011の表面への異なる入射角度にあることに留意されたい。サンプル1011を支持するプラットホーム1035は、光学素子とサンプル1011との間の相対的運動を生じさせるために使用することができ、その結果、サンプル1011の表面全体を走査することができる。2009年4月28日にLeongらに発行された米国特許第7,525,649号は、参照により本明細書に組み込まれ、表面検査装置1000および他の複数の収集システムをさらに詳細に記載する。
図11は、表面1101上の異常を検査するために使用することができる表面検査システム1100を示す。この実施形態では、表面1101は、上述の183nmのレーザーのうちの1つを備えるレーザーシステム1130の実質的に静止した照射デバイス部分によって照射することができる。レーザーシステム1130の出力は、偏光光学素子1121、ビーム拡張器および開口1122、およびビーム拡張し、集束させるためのビーム形成光学的要素1123を連続して通過することができる。
集束されたレーザービーム1102は、次に、ビーム折畳み構成要素1103およびビーム偏向器1104によって反射され、表面を照射するために表面1101の方にビーム1105を向ける。好ましい実施形態では、ビーム1105は、表面1101に対して実質的に直角または垂直であるが、他の実施形態では、ビーム1105は、表面1101に対して斜めの角度であってもよい。
一実施形態では、ビーム1105は、表面1101に対して実質的に垂直または直角であり、ビーム偏向器1104は、表面1101からのビームの鏡面反射をビーム転向構成部品1103の方に反射し、したがって、鏡面反射が検出器に到達することを防ぐシールドとして機能する。鏡面反射の方向は、サンプルの表面1101に対して直角であるラインSRに沿う。ビーム1105が表面1101に対して直角である一実施形態では、このラインSRは、照射ビーム1105の方向と一致し、この共通の基準ラインまたは方向は、本明細書では検査システム1100の軸と呼ばれる。ビーム1105が表面1101に対して斜めの角度である場合、鏡面反射SRの方向は、ビーム1105の到来方向と一致せず、このような例では、表面法線の方向を示すラインSRは、検査システム1100の収集部分の主軸と呼ばれる。
小さい粒子によって散乱された光は、ミラー1106によって収集され、開口1107および検出器1108の方に向けられる。大きい粒子によって散乱された光は、レンズ1109によって収集され、開口1110および検出器1111の方に向けられる。いくつかの大きい粒子は、検出器1108へ収集されて向けられる光を散乱することもあり、同様に、いくつかの小さい粒子は、検出器1111へ収集されて向けられる光を散乱することもあるが、そのような光は、それぞれの検出器が検出するように設計された散乱された光の強度と比較すると比較的低い強度であることに留意されたい。一実施形態では、検出器1111は、光感知素子のアレイを含むことができ、光感知素子のアレイの各光感知素子は、照射ラインの拡大された画像の対応する部分を検出するように構成される。一実施形態では、検査システムは、パターンなしウェーハ上の欠陥の検出での使用に適するように構成することができる。Marxらによって2001年8月7日に発行された米国特許第6,271,916号は、参照により本明細書に組み込まれるが、検査システム1100をさらに詳細に記載する。
図12は、直角および斜めの照射ビームの両方を使用して異常検出を実現するように構成された検査システム1200を示す。この構成では、上述の183nmのレーザーのうちの1つを含むレーザーシステム1230は、レーザービーム1201を提供することができる。レンズ1202は、空間的フィルタ1203を介してビーム1201を集束させ、レンズ1204は、そのビームを平行化し、偏光ビームスプリッタ1205に搬送する。ビームスプリッタ1205は、第1の偏光成分を直角照射チャネルに、かつ第2の偏光成分を斜めの照射チャネルに、通過させ、第1および第2の成分は直交する。直角照射チャネル1206では、第1の偏光成分は、光学的要素1207によって集束され、ミラー1208によってサンプル1209の表面の方に反射される。サンプル1209によって散乱された放射線は、放物面ミラー1210によって、検出器または光電子倍増管1211へ収集されて集束される。
斜めの照射チャネル1212では、第2の偏光成分は、ビームスプリッタ1205によって、そのようなビームを、半波長板1214を介して反射するミラー1213に反射され、光学的要素1215によってサンプル1209に集束される。斜めのチャネル1212内の斜めの照射ビームから発生してサンプル1209によって散乱された放射線は、放物面ミラー1210によって収集され、検出器または光電子倍増管1211に集束される。検出器または光電子倍増管1211は、ピンホールまたはスリットの入口を有する。そのピンホールまたはスリットおよび照射されたスポット(直角および斜めの照射チャネルから表面1209上に)は、好ましくは放物面ミラー1210の焦点にある。
放物面ミラー1210は、サンプル1209からの散乱された放射線を平行化ビーム1216に平行化する。平行化ビーム1216は、次に対物レンズ1217によって、分析器1218を介して光電子倍増管1211に集束される。放物面形状以外の形状を有する湾曲した鏡面もまた、使用することができることに留意されたい。機器1220は、スポットがサンプル1209の表面全体を走査するように、ビームとサンプル1209との間の相対的運動を提供することができる。Vaez−Iravaniらによって2001年3月13日に発行された米国特許第6,201,601号は、参照により本明細書に組み込まれ、検査システム1200をさらに詳細に記載する。
図13は、上述の検査システムのうち1つのような検査または計測システムで、上述の183nmのレーザーと共に使用される例示のパルス乗算器1300を示す。パルス乗算器1300は、183nmのレーザー(図示せず)からの各入力パルス1301からパルス列を生成するように構成される。入力パルス1301は、ビームスプリッタ1307に衝突する。ビームスプリッタ1307によって透過された各パルスの部分は、出力方向1302にあり、リングキャビティに進入する。参照により本明細書に組み込まれる、Chuangらによって2012年12月11日に出願された、「Semiconductor inspection and metrology system using laser pulse multiplier」と題した米国特許出願第13/711,593号(本明細書では「593」出願)に説明されるように、パルスレート倍増器として使用された場合、リングキャビティとビームスプリッタ1307が無損失であるとすると、好ましくはビームスプリッタ1307は各レーザーパルスのエネルギーの約3分の1を透過し、約3分の2をリングキャビティに反射するはずである。「593」出願に説明されるように、これらの透過値と反射値は、パルスレート倍増器において実質的に等エネルギーの出力パルスを維持するために、ビームスプリッタおよびキャビティのロスを見込むために修正され得る。
レーザーパルスは、リングキャビティに入った後で、曲面ミラー1305から反射されて、曲面ミラー1306の方に向けられる。ミラー1306は、光をミラー1305の方に向け直す。両ミラーからの複数の反射(図13に示す例では各ミラーから2つの反射)の後で、パルスは補償板1308を通過してビームスプリッタ1307に戻る。補償板1308は、レーザーパルスの、リングキャビティ内部のビームスプリッタ1307を透過するときの変位を補償することを目的としている。好ましくは、補償板1308は、ビームスプリッタ1307と実質的に同じ厚さと屈折率を有する。補償板1308がビームスプリッタ1307(図示の)と同じリングキャビティ光路の部分に配置されている場合、補償板1308は好ましくは、ビームスプリッタ1307と、光路に対して反対方向であるが同じ角度で配向するはずである。あるいは、補償板1308は、リングキャビティの別の部分に、適切な配向で配置されてもよい。
「593」出願に説明されるように、ビームスプリッタ1307および補償板1308がないリングキャビティは、Herriottらによる、「Off−axis Spherical Mirror Interferometers」、 Applied Optics 3, #4, pp523−526(1964)およびHerriottらによる、「Folded Optical Delay Lines」Applied Optics 4, #8, pp883−889(1965)に記載されるリングキャビティに類似している。これらの参考文献に記載されるように、各ミラーからの反射の数は、2つのミラーの、ミラーの乖離度に対する曲率半径dにのみ依存し、光がリングキャビティに入る正確な角度には依存しない。例えば、2つのミラーの曲率半径がdである(すなわち、各ミラーの焦点距離がd/2である)とすれば、各ミラーからの2つの反射の後で、各パルスは、再び集束されて、その開始位置(図13のビームスプリッタ1307)に戻る。Herriottら(1964)は、ミラーの焦点距離の値(したがって曲率半径)を、各ミラーからの2、3、4、6、12および24反射に関するdの倍数として与えている。Herriottら(1964)によって説明されるように、別の回数の反射が可能である。Herriottら(1964)によって説明されるように、反射は反射の回数と、ビームスプリッタ1307からミラー1305に光が入射する角度に依存して、1つの平面上になくてもよい。各ミラーから2つの反射を用いるキャビティと比べて、各ミラーから2を越える反射があれば、キャビティはより小型になる。しかしながら、一部の光は各ミラー反射で失われるため、ミラー反射損失がそれほど小さくない(例えば、深UV波長のように)場合は、ミラー毎に2反射が好ましいが、ミラー反射損失が小さい(例えば、赤外線、可視波長または近UV波長のように)場合は、ミラー毎に2を越える反射が使用され得る。リングキャビティの長さ、したがって、リングキャビティの集束は、距離dを調節することによって調節され得ることに留意されたい。
レーザーパルスが、キャビティを横断した後でビームスプリッタ1307に戻ると、パルスの一部はリングキャビティを越えて方向1302に反射し、その部分はリングキャビティに戻るように透過する。パルス乗算器1300は、入力レーザーパルスのビームウェストの位置に関らずレーザーパルスを再集束し、その結果、方向1302に出て行く出力パルスが、入力パルスとほぼまたは実質的に同じ分岐およびビームウェスト位置を有するかのようになる。パルス乗算器1300のいくつかの好ましい実施形態では、方向1301からの入力レーザーパルスは、ビームスプリッタ1307に入射するパワー密度を極減するために平行化される。すると出力レーザーパルスも実質的に平行化される。
周期的に、新規の入力パルス1301がレーザーによってパルス乗算器1300に提供される。一実施形態では、レーザーは、約80MHzの繰返し率で約0.015ナノ秒(ns)のレーザーパルスを生成でき、キャビティはその繰返し率を増倍できる。リングキャビティの光路長、したがってリングキャビティの遅延は、ミラー1305および1306の距離dと曲率半径の選択によって制御されることができ、それは、レーザーパルスの再集束を保証しながら反射回数を制御することに留意されたい。
リングキャビティの光路長は、倍増率で除算したパルス間隔から直接に計算される公称の長さよりも僅かに大きい、または僅かに小さい、ことがある。これは、偏光ビームスプリッタと正確に同じ時間に全ては到着しないパルスをもたらし、出力パルスを僅かに広げる。例えば、入力パルスの繰返し率が80MHzのとき、キャビティ遅延は、2による周波数倍増の場合、公称で6.25nsになるであろう。一実施形態では、多重に反射されるパルスが、到来するパルスとして正確に同時には到着しないように、6.27nsの遅延に対応するキャビティ長さを使用することができる。さらに、80MHzの入力パルス繰返し率の場合の6.27nsのキャビティ長さはまた、有利にパルスを広げ、かつパルス高さを減少させることもできる。異なる入力パルスレートまたは異なる倍率を有する他のパルス乗算器は、異なるキャビティ遅延を有することができる。
検査および計測システムにおける183nmのレーザーでの使用に適した パルス乗算および代替的パルス乗算器のさらなる詳細は、上記の「593」出願、2012年6月1日にChuangらによって出願された、「Semiconductor Inspection And Metrology System Using Lser Pulse Multiplier」と題した米国特許出願第13/487,075号、および2015年1月14日にChuangらによって出願された、「Laser Pulse Multiplication Using Prisms」と題した米国特許出願第14/596,738号に見出すことができる。これらの出願は全て、本明細書に参照により組み込まれる。
基本波光を用いてダウンコンバートされた信号を生成することによって183nmのレーザー出力光を生成する、上記に記載した解決策に加えて、第2の高調波光をダウンコンバートすることによって、適切なダウンコンバートされた信号を生成することも可能である。例えば、図14は、図1Aおよび1Bの実施形態で用いられたのと同じ構成部品のうちいくつかを含み、したがって、それらが同じ参照番号で示されるレーザーアセンブリ1400を示す。特に、レーザーアセンブリ1400は、基本波波長ωを有する基本波光128を生成するように構成され、ビームスプリッタ120を用いて基本波光128を部分127と130に分割し、部分130は第5高調波発生器103cに向けられる。別法として、第5高調波発生器に向けられる基本波の部分130は、第2高調波生成モジュール153の出力からの未消費の部分から、図1Bで描写されたのと同じ方式で取得されてもよいことに留意されたい。加えて、図1Bに示した手法と同様に、レーザーアセンブリ1400は、第5高調波生成モジュール103cに透過される第2の高調波光175と第4の高調波光162を生成する第2高調波生成モジュール153および第4高調波生成モジュール155を含む。最後に、レーザーアセンブリ1400は、ダウンコンバートされた周波数ωのダウンコンバートされた信号129を生成し、ダウンコンバートされた信号129が続いて周波数混合モジュール104内で第5高調波光134と混合されたとき、約180nmから約185nmの範囲のレーザー出力光140を生成するように機能するOPS116Cを含む。
本実施形態によれば、レーザーアセンブリ1400は、図1Aおよび1Bの実施形態とは異なっており、その違いは、OPS116Cが、第2の高調波光部分177を受け取ってダウンコンバートする「緑色ポンプ」光パラメトリック発振器(OPO)117Cを含むという点であり、第2の高調波光部分177は、ビームスプリッタ174によって第2高調波生成モジュール153の出力から分割される。上述の共通の基本波レーザー(すなわち、1030nm から1064nmの範囲の対応する波長を有する)の種々の周波数において、第2の高調波光部分177の第2の高調波周波数2ωは、515nmから532nmの範囲の対応する波長を有し、それは、一般に可視緑色光(すなわち495から570nm)に関連する範囲である。そのため、OPO117Cは、その入力が、可視緑色スペクトル内の光であるという意味で「緑色ポンプ」である。図14の左下部分の破線で示すように、OPO117Cはそれ以外は、OPO117E(上述の)と同じ方式で構築され構成されて、第2の高調波光部分177を適切なダウンコンバートされた信号周波数(例えば532nm から約1.3μm)にダウンコンバートする。つまり、非線形結晶633C(以下に説明する)以外は、OPO117Cによって用いられる連続波、単共振型OPO構成を形成する光学構成要素は、OPO117Eを参照して上記で説明したものと同じであり、そのため、それらに関する説明は、簡潔にするためここでは繰り返さない。この手法の利点は、低出力シード信号の必要を回避するため(すなわち、532nmの光のダウンコンバージョンは、ほとんどの非線形結晶によって吸収される周波数を生成しないため)、ダウンコンバートされた信号129の生成が、OPOと、ダウンコンバートされた信号129から不必要な 周波数を除去するために用いられ得るオプションのビームスプリッタ642Cのみを用いて達成されるという点において、OPS116Cを簡略化するということである。
レーザーアセンブリ1400に用いられる緑色ポンプOPO手法は、緑色ポンプ OPO117Cを用いて183nm出力レーザー光を生成するために必要とされるダウンコンバートされた周波数ω(例えば1.3μm)でのダウンコンバートされた信号129を上首尾に生成するために用いられたが、第2の高調波(緑色)光を用いてダウンコンバートされた信号129を生成することは、OPO117Cに用いられ得る非線形結晶のタイプを制約し、緑色光の変換は、より低い基本波周波数の変換よりも効率が低い。すなわち、高パワーレベルでは、より高い周波数(例えば、 OPO117E、図6B参照)で用いられる好ましい非線形結晶(例えばPPSLT)のうち多くが、可視緑色スペクトル (例えば532nm)における光の二光子吸収によって損傷する。この問題に対処するために、緑色ポンプOPO117Cは好ましくはリチウムトリボレート(LBO)結晶を用いる非線形結晶633Cを実装するが、それは、LBO結晶は、ニオブ酸リチウムまたはSLTよりも大きなバンドギャップを有し、したがって、緑色光周波数での高出力による損傷を受けないからである。しかしながら、OPO117CにおいてLBO結晶(または別の緑色光耐性結晶)が用いられたとしても、緑色光のダウンコンバージョンは、1.3μm光子毎に望ましくない約900nm光子を生成するため、OPO117Cに行くパワーの半分以上が失われ、レーザーアセンブリ1400を、レーザーアセンブリ100Aおよび100B(上述の)よりも効率が低いものにする。
さらにもう1つの可能な実施形態によれば、OPS116が、リチウムインジウムセレニド(LISE)結晶を用いる従来型OPOと置き換えられた、図1Aと同様なレーザーアセンブリが作製され得る。本発明者らは、LISE結晶が、6μm周辺の周波数を強度に吸収しないと考えられるため、加熱により顕著に歪んだり損傷を蒙ることがないはずであると思われる故に、この手法は有効であると考える。しかしながら、LISE結晶は新規のものであり、十分に高品質なLISE結晶の利用可能性は現在のところ判断しがたい。
本発明に記載される183nmのレーザーは、検査または計測システムにおいて、光学素子とともに、パルス成形、コヒーレンス低減、スペックル低減のために用いられ得る。パルス成形、コヒーレンス低減、スペックル低減装置のさらなる詳細は、2015年7月14日に発行された米国特許第9,080,990号および2015年7月14日に発行された米国特許第9,080,991号に開示されている。これらの特許は両方とも本明細書に参照により組み込まれる。
本明細書に記載の構造および方法の様々な実施形態は、単に本発明の原理の実例であり、本発明の範囲を記載の特定の実施形態に限定することを意図しない。例えば、CLBO、LBO、またはBBOまたは周期的にポーリングされる材料以外の非線形結晶を、周波数変換、高調波生成および混合段のいくつかで使用することができる。

Claims (28)

  1. 約180nmから約185nmの範囲の出力波長を有するレーザー出力光を生成するレーザーアセンブリであって、
    基本波周波数を有する基本波光を生成するように構成された基本波レーザーと、
    基本波光の第1の部分を受け取るように、前記基本波レーザーに結合された光パラメトリックシステム(OPS)であって、基本波周波数より少ないダウンコンバートされた周波数を有するダウンコンバートされた信号を生成するように構成された光パラメトリックシステム(OPS)と、
    前記基本波光の第2の部分を受け取るように、前記基本波レーザーに結合された第5高調波発生器であって、前記基本波周波数の5倍に等しい第5高調波周波数を有する第5高調波光を生成するように構成された第5高調波発生器と、
    前記OPSから前記ダウンコンバートされた信号を受け取るように、また、前記第5高調波発生器から第5高調波光を受け取るように光学的に結合されて、前記ダウンコンバートされた信号と前記第5高調波光を混合することによって前記レーザー出力光を生成するように構成された周波数混合モジュールと、を備え、
    前記OPSが、
    前記ダウンコンバートされた周波数と第1のパワーレベルを有するダウンコンバートされたシード信号を生成するように構成されたダウンコンバート済シード信号発生器と、
    前記ダウンコンバートされたシード信号と、前記基本波光の一部分が、非線形結晶を一度通過することによって混合されるように構成された光パラメトリック増幅器(OPA)を備え、前記非線形結晶は、前記混合が、前記ダウンコンバートされたシード信号を、前記第1のパワーレベルの10倍を超える第2のパワーレベルで生成するように構成され、
    前記OPSは、前記ダウンコンバートされた周波数と前記第5高調波周波数の合計が、前記レーザー出力を約180nmから約185nmの範囲で生成するように構成され
    前記OPSがさらに、前記基本波光の前記第1の部分を、第1の副部分と第2の副部分に分岐するように構成されたビームスプリッタを含み、
    前記ダウンコンバート済シード信号発生器が、前記第1の副部分を変換することによってダウンコンバートされたシード信号を生成するように構成された光パラメトリック発振器(OPO)を備え、
    前記OPAは、前記ダウンコンバートされたシード信号を、前記第2の副部分と混合するように構成されていることを特徴とするレーザーアセンブリ。
  2. 前記基本波レーザーが、約1064nm、約1053nm、約1047nmおよび約1030nmのうち1つに等しい対応する波長を有する前記基本波周波数で前記基本波光を生成するように構成される、請求項1に記載のレーザーアセンブリ。
  3. 前記第5高調波発生器および前記周波数混合モジュールのうち少なくとも1つは、アニール処理したCLBO結晶、重水素処理したCLBO結晶または水素処理したCLBO結晶のうち少なくとも1つを備える、請求項1に記載のレーザーアセンブリ。
  4. 前記OPAが、
    前記基本波光の前記第1の基本波光部分を、前記ダウンコンバートされたシード信号と混合するように構成されたビームコンバイナと、
    前記ダウンコンバートされたシード信号を受け取り、前記基本波光の第1の部分の誘導ダウンコンバージョンによって、前記ダウンコンバートされたシード信号を増幅するように構成された非線形結晶と、
    前記ダウンコンバートされた信号を、前記非線形結晶から受け取った他の周波数から分離し、前記ダウンコンバートされた信号を、前記周波数混合モジュールに向けるように構成されたビームスプリッタと、
    を備えている、請求項1に記載のレーザーアセンブリ。
  5. 前記ダウンコンバート済シード信号発生器が、前記ダウンコンバートされたシード信号を、1mWから500mWの範囲の前記第1のパワーレベルで生成するように構成され、前記OPAは、前記ダウンコンバートされたシード信号を、1Wから20Wの範囲の前記第2のパワーレベルで生成するように構成されている、請求項4に記載のレーザーアセンブリ。
  6. 前記ビームコンバイナはさらに、第2の波長を透過しながら第1の波長を反射し、前記基本波光部分および前記ダウンコンバートされたシード信号が、前記非線形結晶を介して実質的に同一線で透過するように構成される請求項4に記載のレーザーアセンブリ。
  7. 前記非線形結晶が、周期的分極ニオブ酸リチウム(PPLN)、周期的分極酸化マグネシウムドープニオブ酸リチウム、周期的分極化学量論的タンタル酸リチウム(PPSLT)、周期的分極酸化マグネシウムドープ化学量論的タンタル酸リチウムおよび周期的分極チタン酸リン酸カリウム(PPKTP)のうち1つを含む、請求項6に記載のレーザーアセンブリ。
  8. 前記OPSの前記ダウンコンバート済シード信号発生器がダイオードレーザーを含む、請求項1に記載のレーザーアセンブリ。
  9. 前記ダウンコンバートされた信号は、前記ダウンコンバートされた周波数に対応するダウンコンバートされた波長を有し、
    前記OPOは、第1の集束ミラーと、非線形結晶と、第2の集束ミラー、波長セレクタと、出力結合器を含み、それらは作動的に構成されてキャビティを形成し、そのキャビティ内で光が、前記第1と第2の集束ミラーと前記非線形結晶によって、前記波長セレクタと前記出力結合器の間で反射され、
    前記波長セレクタは、前記ダウンコンバートされた波長の約0.2nmの波長範囲に波長を有する光を高度に反射するように構成され、
    前記出力結合器は、前記波長セレクタと前記出力結合器の間で反射する前記光の部分を、前記ダウンコンバートされたシード信号として通すように構成される、
    請求項1に記載のレーザーアセンブリ。
  10. 前記OPSが、
    前記第2の副部分を、前記ダウンコンバートされたシード信号と混合するように構成されたビームコンバイナと、
    前記ダウンコンバートされたシード信号を、前記第2の副部分の誘導ダウンコンバージョンによって増幅するように構成された非線形結晶を備え、
    前記ビームスプリッタから前記ビームコンバイナまでの光路長は、前記第2の副部分のパルスが、前記ダウンコンバートされたシード信号のパルスと実質的に同時に前記ビームコンバイナに到達するように設定される、請求項9に記載のレーザーアセンブリ。
  11. 前記ダウンコンバートされた信号が約1250nmから約1830nmの範囲の信号波長を有するように、前記光パラメトリックシステムが構成されている、請求項1に記載のレーザーアセンブリ。
  12. 前記基本波周波数が約1064.4nmの対応する波長を有するように、前記基本波レーザーが構成され、前記ダウンコンバートされた信号が約1250nmから約1420nmの範囲の信号波長を有するように、前記光パラメトリックシステムが構成されている、請求項11に記載のレーザーアセンブリ。
  13. 前記基本波周波数が約1030nmの対応する波長を有するように、前記基本波レーザーが構成され、前記ダウンコンバートされた信号が約1400nmから約1830nmの範囲の信号波長を有するように、前記光パラメトリックシステムが構成されている、請求項11に記載のレーザーアセンブリ。
  14. 前記基本波レーザーが、モードロックレーザー、準連続波レーザー、レーザー ダイオードおよびファイバーレーザーのうち1つを備える、請求項11に記載のレーザーアセンブリ。
  15. 検査システムであって、
    約180nmから約185nmの範囲の出力波長を有するレーザー出力光を生成するように構成されたレーザーアセンブリと、
    前記レーザーアセンブリからのレーザー出力光を、被検査物に向けるように構成された第1の光学素子と、
    前記被検査物によって影響を受けた前記レーザー出力光の画像部分を収集し、前記画像部分を1つ以上のセンサに向けるように構成された第2の光学素子と、
    を備え、
    前記レーザーアセンブリが、
    基本波周波数を有する基本波光を生成するように構成された基本波レーザーと、
    前記基本波光の第1の部分を受け取るように、前記基本波レーザーに結合された光パラメトリックシステム(OPS)であって、基本波周波数より少ないダウンコンバートされた周波数を有するダウンコンバートされた信号を生成するように構成された光パラメトリックシステム(OPS)と、
    前記基本波光の第2の部分を受け取るように、前記基本波レーザーに結合された第5高調波発生器であって、基本波周波数の5倍に等しい第5高調波光を生成するように構成された第5高調波発生器と、
    前記OPSから前記ダウンコンバートされた信号を受け取るように、また、前記第5高調波発生器から第5高調波光を受け取るように光学的に結合されて、前記ダウンコンバートされた信号と前記第5高調波光を混合することによって前記レーザー出力光を生成するように構成された周波数混合モジュールと、を備え、
    前記OPSが、
    前記ダウンコンバートされた周波数と第1のパワーレベルを有するダウンコンバートされたシード信号を生成するように構成されたダウンコンバート済シード信号発生器と、
    前記ダウンコンバートされたシード信号を、前記基本波光の一部分と混合して、
    前記混合により、前記ダウンコンバートされたシード信号を、前記第1のパワーレベルの10倍を超える第2のパワーレベルで生成するように構成されている、光パラメトリック増幅器(OPA)と、
    を備え、
    前記OPSは、前記ダウンコンバートされた周波数と第5高調波周波数の合計が、前記レーザー出力光を約180nmから約185nmの範囲で生成するように構成され
    前記OPSがさらに、前記基本波光の前記第1の部分を、第1の副部分と第2の副部分に分岐するように構成されたビームスプリッタを含み、
    前記ダウンコンバート済シード信号発生器が、前記第1の副部分を変換することによってダウンコンバートされたシード信号を生成するように構成された光パラメトリック発振器(OPO)を備え、
    前記OPAは、前記ダウンコンバートされたシード信号を、前記第2の副部分と混合するように構成されていることを特徴とする検査システム。
  16. 前記検査システムが、暗視野検査システムを含む、請求項15に記載の検査システム。
  17. 前記被検査物に向けられるレーザー出力光のコヒーレンスを減少させるように構成された、音響光学変調器および電気光学変調器のうち少なくとも1つをさらに備える、請求項15に記載の検査システム。
  18. 前記レーザーアセンブリのパルス繰返し率を増加させるように構成されたパルスレート乗算器をさらに備える、請求項15に記載の検査システム。
  19. 前記第2の光学素子は、反射画像部分と透過画像部分を1つのセンサに同時に向けるように構成される、請求項15に記載の検査システム。
  20. 前記第1の光学素子は、前記レーザー出力光が前記被検査物上に1つの照射ラインを形成するように、前記レーザー出力光を向けるように構成された1つ以上の構成部品を備える、請求項15に記載の検査システム。
  21. 前記第1の光学素子は、前記レーザー出力光が、前記被検査物上に、複数の同時に照射されたスポットを形成するように、前記レーザー出力光を向けるように構成された1つ以上の構成部品を備える、請求項15に記載の検査システム。
  22. 前記ダウンコンバートされた信号が約1250nmから約1830nmの範囲の信号波長を有するように、前記光パラメトリックシステムが構成されている、請求項15に記載の検査システム。
  23. 前記第5高調波発生器が、アニール処理したCLBO結晶、重水素処理したCLBO結晶または水素処理したCLBO結晶のうち少なくとも1つを備える、請求項22に記載の検査システム。
  24. 約180nmから約185nmの間の波長の光を生成する方法であって、
    約1064.4nmの対応する基本波長を有する基本波周波数で基本波光を生成し、
    前記基本波光の第1の部分をダウンコンバートして、その結果、前記ダウンコンバートにより、約1250nmから約1420nmの間の対応するダウンコンバートされた波長を有するダウンコンバートされた周波数で、ダウンコンバートされた信号を生成し、
    前記基本波光の第2の部分をコンバートして、その結果、前記コンバートにより、前記基本波周波数の第5高調波周波数で第5高調波光を生成し、
    前記第5高調波光と前記ダウンコンバートされた信号を混合し、その結果前記混合により、前記ダウンコンバートされた周波数と前記第5高調波周波数の合計に対応する出力波長を有する出力レーザー光を生成する、
    ことを含み、
    前記基本波光の前記第1の部分をダウンコンバートすることが、
    前記ダウンコンバートされた周波数と第1のパワーレベルを有するダウンコンバートされたシード信号を生成し、
    前記ダウンコンバートされたシード信号を前記基本波光の前記第1の部分と混合して、前記ダウンコンバートされたシード信号の混合により、前記ダウンコンバートされた信号を、前記第1のパワーレベルの10倍を超える第2のパワーレベルで生成する、
    ことを含み、
    前記基本波光の前記第1の部分を、第1の副部分と第2の副部分に分岐し、
    前記第1の副部分を変換することによってダウンコンバートされたシード信号を生成し、前記ダウンコンバートされたシード信号を、前記第2の副部分と混合し、
    前記第5高調波光と前記ダウンコンバートされた信号の混合は、前記第5高調波光と前記ダウンコンバートされた信号を、アニール処理したCLBO結晶、重水素処理したCLBO結晶または水素処理したCLBO結晶のうち少なくとも1つを通すことを含む、方法。
  25. 約180nmから約185nmの間の波長の光を生成する方法であって、
    約1030nmの対応する基本波長を有する基本波周波数で基本波光を生成し、
    前記基本波光の第1の部分をダウンコンバートして、その結果、前記ダウンコンバートにより、約1400nmから約1830nmの間の対応するダウンコンバートされた波長を有するダウンコンバートされた周波数で、ダウンコンバートされた信号を生成し、
    前記基本波光の第2の部分をコンバートして、その結果、前記コンバートにより、前記基本波周波数の第5高調波周波数で第5高調波光を生成し、
    前記第5高調波光と前記ダウンコンバートされた信号とを混合し、その結果前記混合により、前記ダウンコンバートされた周波数と前記第5高調波周波数の合計に対応する出力波長を有する出力レーザー光を生成する、
    ことを含み、
    前記基本波光の前記第1の部分をダウンコンバートすることが、
    前記ダウンコンバートされた周波数と第1のピークパワーレベルを有するダウンコンバートされたシード信号を生成し、
    前記ダウンコンバートされたシード信号を前記基本波光の前記第1の部分と混合して、前記ダウンコンバートされたシード信号の混合により、前記ダウンコンバートされた信号を、前記第1のパワーレベルの10倍を超える第2のピークパワーレベルで生成する、
    ことを含み、
    前記基本波光の前記第1の部分を、第1の副部分と第2の副部分に分岐し、
    前記第1の副部分を変換することによってダウンコンバートされたシード信号を生成し、前記ダウンコンバートされたシード信号を、前記第2の副部分と混合し、
    前記第5高調波光と前記ダウンコンバートされた信号の混合は、前記第5高調波光と前記ダウンコンバートされた信号を、アニール処理したCLBO結晶、重水素処理したCLBO結晶または水素処理したCLBO結晶のうち少なくとも1つを通すことを含む、方法。
  26. サンプルの検査方法であって、
    約1030nmの対応する基本波波長を有する基本波周波数でパルスレーザー光を生成し、
    基本波光の第1の部分をコンバートして、その結果、ダウンコンバートにより、約1400nmから約1830nmの間の対応するダウンコンバートされた波長を有するダウンコンバートされた周波数で、ダウンコンバートされた信号を生成し、
    前記基本波光の第2の部分をコンバートして、その結果、前記コンバートにより、前記基本波周波数の第5高調波周波数で第5高調波光を生成し、
    前記第5高調波光と前記ダウンコンバートされた信号とを混合して、その結果前記混合により、前記ダウンコンバートされた周波数と前記第5高調波周波数の合計に対応する出力波長を有する出力レーザー光を生成し、
    前記出力レーザー光を被検査物に向け、
    前記被検査物によって影響を受けた前記レーザー出力光の画像部分を収集し、前記画像部分を1つ以上のセンサに向けることを含み、
    前記基本波光の前記第1の部分をダウンコンバートすることが、
    前記ダウンコンバート周波数と第1のパワーレベルを有するダウンコンバートされたシード信号を生成し、
    前記ダウンコンバートされたシード信号を前記基本波光の前記第1の部分と混合して、前記ダウンコンバートされたシード信号の混合により、前記ダウンコンバートされた信号を、前記第1のパワーレベルの10倍を超える第2のパワーレベルで生成する、
    ことを含み、
    前記基本波光の前記第1の部分を、第1の副部分と第2の副部分に分岐し、
    前記第1の副部分を変換することによってダウンコンバートされたシード信号を生成し、前記ダウンコンバートされたシード信号を、前記第2の副部分と混合し、
    前記第5高調波光と前記ダウンコンバートされた信号の混合は、前記第5高調波光と前記ダウンコンバートされた信号を、アニール処理したCLBO結晶、重水素処理したCLBO結晶または水素処理したCLBO結晶のうち少なくとも1つを通すことを含む、方法。
  27. 約180nmから約185nmの範囲の出力波長を有するレーザー出力光を生成するレーザーアセンブリであって、
    基本波周波数を有する基本波光を生成するように構成された基本波レーザーと、
    前記基本波光の第1の部分を受け取るように前記基本波レーザーに結合され、前記基本波周波数の二倍に等しい第2高調波周波数を有する第2高調波光を生成するように構成された第2高調波発生器と、
    基本波光の第2高調波周波数を有する第2高調波光の部分を受け取るように、前記基本波レーザーに結合された光パラメトリックシステム(OPS)であって、基本波周波数より少ないダウンコンバートされた周波数を有するダウンコンバートされた信号を生成するように構成された光パラメトリックシステム(OPS)と、
    前記基本波光の第2の部分を受け取るように、前記基本波レーザーに結合された第5高調波発生器であって、前記基本波周波数の5倍に等しい第5高調波周波数を有する第5高調波光を生成するように構成された第5高調波発生器と、
    前記OPSから前記ダウンコンバートされた信号を受け取るように、また、前記第5高調波発生器から第5高調波光を受け取るように光学的に結合されて、前記ダウンコンバートされた信号と前記第5高調波光を混合することによって前記レーザー出力光を生成するように構成された周波数混合モジュールと、を備え、
    前記基本波レーザーは、前記第2高調波光部分が可視緑色光を含むように、前記基本波光を生成するように構成され、
    前記OPSが、前記第2高調波光をダウンコンバートすることによって前記ダウンコンバートされた信号を生成するように構成された光パラメトリック発振器を備え、
    前記OPSは、前記ダウンコンバートされた周波数と前記第5高調波周波数の合計が、前記レーザー出力を約180nmから約185nmの範囲で生成するように構成されることを特徴とするレーザーアセンブリ。
  28. 前記ダウンコンバートされた信号は、前記ダウンコンバートされた周波数に対応するダウンコンバートされた波長を有し、
    前記OPSが、第1の集束ミラー、非線形結晶、第2の集束ミラー、波長セレクタ、および出力結合器を備え、それらは、キャビティを形成するように作動的に構成され、前記キャビティ内で、光が、前記第1と第2の集束ミラーおよび前記非線形結晶によって前記波長セレクタと前記出力結合器の間で反射され、
    前記波長セレクタは、前記ダウンコンバートされた波長の約0.2nmの波長範囲に波長を有する光を高度に反射するように構成され、
    前記出力結合器は、前記波長セレクタと前記出力結合器の間で反射する前記光の一部分を、前記ダウンコンバートされた信号として通すように構成され、前記非線形結晶がリチウムトリボレート(LBO)結晶を含む、請求項27に記載のレーザーアセンブリ。
JP2017518091A 2014-10-03 2015-10-02 183nmのレーザーおよび検査システム Active JP6671358B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201462059368P 2014-10-03 2014-10-03
US62/059,368 2014-10-03
US14/872,890 2015-10-01
US14/872,890 US9748729B2 (en) 2014-10-03 2015-10-01 183NM laser and inspection system
PCT/US2015/053849 WO2016054589A1 (en) 2014-10-03 2015-10-02 183nm laser and inspection system

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017535806A JP2017535806A (ja) 2017-11-30
JP2017535806A5 JP2017535806A5 (ja) 2018-11-08
JP6671358B2 true JP6671358B2 (ja) 2020-03-25

Family

ID=55631659

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017518091A Active JP6671358B2 (ja) 2014-10-03 2015-10-02 183nmのレーザーおよび検査システム

Country Status (8)

Country Link
US (2) US9748729B2 (ja)
JP (1) JP6671358B2 (ja)
KR (2) KR102387000B1 (ja)
CN (2) CN106852181A (ja)
DE (1) DE112015004544B4 (ja)
IL (2) IL250351B (ja)
TW (1) TWI672879B (ja)
WO (1) WO2016054589A1 (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9496425B2 (en) 2012-04-10 2016-11-15 Kla-Tencor Corporation Back-illuminated sensor with boron layer
US10228607B2 (en) 2014-05-22 2019-03-12 Lumentum Operations Llc Second harmonic generation
US9748729B2 (en) * 2014-10-03 2017-08-29 Kla-Tencor Corporation 183NM laser and inspection system
US9860466B2 (en) 2015-05-14 2018-01-02 Kla-Tencor Corporation Sensor with electrically controllable aperture for inspection and metrology systems
JP6286089B2 (ja) * 2016-06-08 2018-02-28 ルーメンタム オペレーションズ エルエルシーLumentum Operations LLC カスケード光高調波発生
JP6306659B1 (ja) * 2016-10-19 2018-04-04 ファナック株式会社 ビーム分配器
US10079468B2 (en) * 2016-12-09 2018-09-18 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Hybrid resonator and amplifier combination for generating high energy output signal
US10175555B2 (en) * 2017-01-03 2019-01-08 KLA—Tencor Corporation 183 nm CW laser and inspection system
US10409139B2 (en) 2017-09-21 2019-09-10 Qioptiq Photonics Gmbh & Co. Kg Light source with multi-longitudinal mode continuous wave output based on multi-mode resonant OPO technology
US10756505B2 (en) 2017-09-21 2020-08-25 Qioptiq Photonics Gmbh & Co. Kg Tunable light source with broadband output
DE102018212551B4 (de) * 2018-07-27 2020-06-18 Q.ant GmbH Laserlichtquelle und Laser-Projektor damit
CN109270083B (zh) * 2018-08-30 2023-08-04 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 一种基于光参量放大的光学元件损伤检测装置
EP3861606A4 (en) * 2018-10-05 2022-07-06 Thorlabs, Inc. MICROJOULE AMPLIFIER SYSTEM FOR THREE PHOTON MICROSCOPY USING EXISTING FEMTOSECOND LASERS
CN114174911A (zh) * 2019-09-13 2022-03-11 极光先进雷射株式会社 激光***和电子器件的制造方法
WO2021256293A1 (ja) * 2020-06-19 2021-12-23 ウシオ電機株式会社 パルスレーザー光源装置及び希土類添加ファイバー製造方法
US11448939B2 (en) * 2020-09-24 2022-09-20 Massachusetts Institute Of Technology Efficient spectrum-spanning terahertz frequency synthesis via dielectric structure with nonlinear medium
US20220399694A1 (en) 2021-06-11 2022-12-15 Kla Corporation Tunable duv laser assembly
US20230034635A1 (en) * 2021-07-30 2023-02-02 Kla Corporation Protective coating for nonlinear optical crystal
DE102021210706A1 (de) * 2021-09-24 2023-03-30 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Vorrichtung und verfahren zur frequenzkonversion elektromagnetischer strahlung
CN113655068B (zh) * 2021-10-20 2022-01-11 沂普光电(天津)有限公司 一种探伤设备
KR102617845B1 (ko) * 2022-01-25 2023-12-27 충남대학교산학협력단 브루스터 각을 이용한 단결정의 복굴절률 측정 장치

Family Cites Families (203)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3755704A (en) 1970-02-06 1973-08-28 Stanford Research Inst Field emission cathode structures and devices utilizing such structures
US4178561A (en) 1978-10-02 1979-12-11 Hughes Aircraft Company Scanning arrangements for optical frequency converters
JPS58146B2 (ja) 1980-10-14 1983-01-05 浜松テレビ株式会社 フレ−ミング管
US4644221A (en) 1981-05-06 1987-02-17 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Variable sensitivity transmission mode negative electron affinity photocathode
US4853595A (en) 1987-08-31 1989-08-01 Alfano Robert R Photomultiplier tube having a transmission strip line photocathode and system for use therewith
CN1021269C (zh) 1990-10-11 1993-06-16 中国科学院上海光学精密机械研究所 内腔式高次谐波激光器
US5120949A (en) 1991-01-17 1992-06-09 Burle Technologies, Inc. Semiconductor anode photomultiplier tube
JP2828221B2 (ja) 1991-06-04 1998-11-25 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション レーザー光波長変換装置
US5144630A (en) * 1991-07-29 1992-09-01 Jtt International, Inc. Multiwavelength solid state laser using frequency conversion techniques
DE69208413T2 (de) 1991-08-22 1996-11-14 Kla Instr Corp Gerät zur automatischen Prüfung von Photomaske
EP0532927B1 (en) 1991-08-22 1996-02-21 Kla Instruments Corporation Automated photomask inspection apparatus
US5563702A (en) 1991-08-22 1996-10-08 Kla Instruments Corporation Automated photomask inspection apparatus and method
US5475227A (en) 1992-12-17 1995-12-12 Intevac, Inc. Hybrid photomultiplier tube with ion deflector
US5326978A (en) 1992-12-17 1994-07-05 Intevac, Inc. Focused electron-bombarded detector
US5760809A (en) 1993-03-19 1998-06-02 Xerox Corporation Recording sheets containing phosphonium compounds
FI940740A0 (fi) 1994-02-17 1994-02-17 Arto Salokatve Detektor foer paovisning av fotoner eller partiklar, foerfarande foer framstaellning av detektorn och maetningsfoerfarande
US6271916B1 (en) 1994-03-24 2001-08-07 Kla-Tencor Corporation Process and assembly for non-destructive surface inspections
US5493176A (en) 1994-05-23 1996-02-20 Siemens Medical Systems, Inc. Photomultiplier tube with an avalanche photodiode, a flat input end and conductors which simulate the potential distribution in a photomultiplier tube having a spherical-type input end
JPH08241977A (ja) 1995-03-03 1996-09-17 Hamamatsu Photonics Kk 半導体装置の製造方法
US6512631B2 (en) 1996-07-22 2003-01-28 Kla-Tencor Corporation Broad-band deep ultraviolet/vacuum ultraviolet catadioptric imaging system
EP0979398B1 (en) 1996-06-04 2012-01-04 KLA-Tencor Corporation Optical scanning system for surface inspection
US5999310A (en) 1996-07-22 1999-12-07 Shafer; David Ross Ultra-broadband UV microscope imaging system with wide range zoom capability
US5742626A (en) 1996-08-14 1998-04-21 Aculight Corporation Ultraviolet solid state laser, method of using same and laser surgery apparatus
US5760899A (en) 1996-09-04 1998-06-02 Erim International, Inc. High-sensitivity multispectral sensor
US6201257B1 (en) 1996-10-10 2001-03-13 Advanced Scientific Concepts, Inc. Semiconductor X-ray photocathodes devices
US6212310B1 (en) 1996-10-22 2001-04-03 Sdl, Inc. High power fiber gain media system achieved through power scaling via multiplexing
US6064759A (en) 1996-11-08 2000-05-16 Buckley; B. Shawn Computer aided inspection machine
US5898717A (en) 1997-01-24 1999-04-27 Photonics Industries International, Inc. Third harmonic generation apparatus
EP2648039A3 (en) 1997-03-21 2014-07-09 Imra America, Inc. High energy optical fiber amplifier for picosecond-nanosecond pulses for advanced material processing applications
US6608676B1 (en) 1997-08-01 2003-08-19 Kla-Tencor Corporation System for detecting anomalies and/or features of a surface
US5825562A (en) 1997-08-18 1998-10-20 Novatec Corporation Method of continuous motion for prolong usage of optical elements under the irradiation of intensive laser beams
US6201601B1 (en) 1997-09-19 2001-03-13 Kla-Tencor Corporation Sample inspection system
JPH11121854A (ja) 1997-10-16 1999-04-30 Ushio Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk 光源装置
CN100578876C (zh) 1998-03-11 2010-01-06 株式会社尼康 紫外激光装置以及使用该紫外激光装置的曝光装置和曝光方法
JP3997450B2 (ja) 1998-03-13 2007-10-24 ソニー株式会社 波長変換装置
US6376985B2 (en) 1998-03-31 2002-04-23 Applied Materials, Inc. Gated photocathode for controlled single and multiple electron beam emission
US6373869B1 (en) * 1998-07-30 2002-04-16 Actinix System and method for generating coherent radiation at ultraviolet wavelengths
JP2000223408A (ja) 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Ltd 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
US6535531B1 (en) 2001-11-29 2003-03-18 Cymer, Inc. Gas discharge laser with pulse multiplier
WO2000077890A2 (en) 1999-06-11 2000-12-21 Daniel Kopf Optical system for lasers
US6888855B1 (en) 1999-06-11 2005-05-03 Daniel Kopf Optical system for lasers
US6285018B1 (en) 1999-07-20 2001-09-04 Intevac, Inc. Electron bombarded active pixel sensor
JP2001042369A (ja) 1999-07-27 2001-02-16 Ushio Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk 波長変換ユニット
US6498801B1 (en) 1999-08-05 2002-12-24 Alexander E. Dudelzak Solid state laser for microlithography
AU6875100A (en) 1999-09-10 2001-04-17 Nikon Corporation Laser device and exposure method
AU6865300A (en) 1999-09-10 2001-04-17 Nikon Corporation Light source and wavelength stabilization control method, exposure apparatus andexposure method, method for producing exposure apparatus, and device manufactur ing method and device
US6369888B1 (en) 1999-11-17 2002-04-09 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for article inspection including speckle reduction
US7838794B2 (en) 1999-12-28 2010-11-23 Gsi Group Corporation Laser-based method and system for removing one or more target link structures
US6549647B1 (en) 2000-01-07 2003-04-15 Cyberoptics Corporation Inspection system with vibration resistant video capture
JP2002033473A (ja) 2000-07-17 2002-01-31 Hamamatsu Photonics Kk 半導体装置
US6879390B1 (en) 2000-08-10 2005-04-12 Kla-Tencor Technologies Corporation Multiple beam inspection apparatus and method
JP2002055368A (ja) 2000-08-11 2002-02-20 Takano Co Ltd 波長変換レーザ装置
US7184616B2 (en) 2000-11-20 2007-02-27 Aculight Corporation Method and apparatus for fiber Bragg grating production
US6704339B2 (en) 2001-01-29 2004-03-09 Cymer, Inc. Lithography laser with beam delivery and beam pointing control
US8208505B2 (en) 2001-01-30 2012-06-26 Board Of Trustees Of Michigan State University Laser system employing harmonic generation
US6791099B2 (en) 2001-02-14 2004-09-14 Applied Materials, Inc. Laser scanning wafer inspection using nonlinear optical phenomena
JP3939928B2 (ja) 2001-02-28 2007-07-04 サイバーレーザー株式会社 波長変換装置
JP2003043533A (ja) 2001-08-03 2003-02-13 Kitakyushu Foundation For The Advancement Of Industry Science & Technology レーザーの第二高調波の方向を一定に保つための自動追尾装置
US20030161374A1 (en) 2001-11-21 2003-08-28 Lambda Physik Ag High-resolution confocal Fabry-Perot interferometer for absolute spectral parameter detection of excimer laser used in lithography applications
US6816520B1 (en) 2001-11-30 2004-11-09 Positive Light Solid state system and method for generating ultraviolet light
US7088443B2 (en) 2002-02-11 2006-08-08 Kla-Tencor Technologies Corporation System for detecting anomalies and/or features of a surface
US6859335B1 (en) 2002-11-20 2005-02-22 Ming Lai Method of programmed displacement for prolong usage of optical elements under the irradiation of intensive laser beams
US7957066B2 (en) 2003-02-21 2011-06-07 Kla-Tencor Corporation Split field inspection system using small catadioptric objectives
EP1666520B1 (en) 2003-09-11 2013-11-13 Nikon Corporation A macromolecular crystral working apparatus ; A macromolecular crystal evaluating device with such apparatus
US7463657B2 (en) 2003-10-09 2008-12-09 Coherent, Inc. Intracavity frequency-tripled CW laser
US7813406B1 (en) 2003-10-15 2010-10-12 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Temporal laser pulse manipulation using multiple optical ring-cavities
JP2005156516A (ja) 2003-11-05 2005-06-16 Hitachi Ltd パターン欠陥検査方法及びその装置
US7304310B1 (en) 2003-11-21 2007-12-04 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for inspecting a specimen using light scattered in different wavelength ranges
US7023126B2 (en) 2003-12-03 2006-04-04 Itt Manufacturing Enterprises Inc. Surface structures for halo reduction in electron bombarded devices
US7321468B2 (en) 2003-12-15 2008-01-22 Carl Zeiss Laser Optics Gmbh Method and optical arrangement for beam guiding of a light beam with beam delay
CN1926728A (zh) 2004-01-07 2007-03-07 光谱物理学公司 工业用直接二极管泵浦超快速放大器***
US7313155B1 (en) 2004-02-12 2007-12-25 Liyue Mu High power Q-switched laser for soft tissue ablation
US7035012B2 (en) 2004-03-01 2006-04-25 Coherent, Inc. Optical pulse duration extender
EP1724633B1 (en) 2004-03-08 2017-01-04 Nikon Corporation Laser light source device, exposure apparatus using this laser light source device, and mask examining device
JP2005275095A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Nikon Corp 光源装置、半導体露光装置、レーザー治療装置、レーザー干渉計装置およびレーザー顕微鏡装置
JP4365255B2 (ja) 2004-04-08 2009-11-18 浜松ホトニクス株式会社 発光体と、これを用いた電子線検出器、走査型電子顕微鏡及び質量分析装置
US20050254065A1 (en) 2004-05-12 2005-11-17 Stokowski Stanley E Method and apparatus for detecting surface characteristics on a mask blank
US7349079B2 (en) 2004-05-14 2008-03-25 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods for measurement or analysis of a nitrogen concentration of a specimen
EP1750172B1 (en) 2004-05-26 2013-04-24 Nikon Corporation Wavelength converting optical system
JP2006060162A (ja) 2004-08-24 2006-03-02 Nikon Corp レーザ光源装置の励起光の制御方法及びレーザ光源装置
US7627007B1 (en) 2004-08-25 2009-12-01 Kla-Tencor Technologies Corporation Non-critical phase matching in CLBO to generate sub-213nm wavelengths
JP4500641B2 (ja) 2004-09-29 2010-07-14 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査方法およびその装置
US7609309B2 (en) 2004-11-18 2009-10-27 Kla-Tencor Technologies Corporation Continuous clocking of TDI sensors
US7952633B2 (en) 2004-11-18 2011-05-31 Kla-Tencor Technologies Corporation Apparatus for continuous clocking of TDI sensors
US7432517B2 (en) 2004-11-19 2008-10-07 Asml Netherlands B.V. Pulse modifier, lithographic apparatus, and device manufacturing method
JP2006250845A (ja) 2005-03-14 2006-09-21 Topcon Corp パターン欠陥検査方法とその装置
US7593440B2 (en) 2005-03-29 2009-09-22 Coherent, Inc. MOPA laser apparatus with two master oscillators for generating ultraviolet radiation
EP1716964B1 (en) 2005-04-28 2009-01-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device and laser irradiation apparatus
EP1734584A1 (en) 2005-06-14 2006-12-20 Photonis-DEP B.V. Electron bombarded image sensor array device as well as such an image sensor array
US7345825B2 (en) 2005-06-30 2008-03-18 Kla-Tencor Technologies Corporation Beam delivery system for laser dark-field illumination in a catadioptric optical system
JP4640029B2 (ja) 2005-08-08 2011-03-02 株式会社ニコン 波長変換光学系、レーザ光源、露光装置、被検物検査装置、及び高分子結晶の加工装置
US7535938B2 (en) 2005-08-15 2009-05-19 Pavilion Integration Corporation Low-noise monolithic microchip lasers capable of producing wavelengths ranging from IR to UV based on efficient and cost-effective frequency conversion
US7864425B2 (en) 2005-09-16 2011-01-04 Panasonic Corporation Composite material and optical component using the same
JP4925085B2 (ja) 2005-09-20 2012-04-25 株式会社メガオプト 深紫外レーザー光の発生方法および深紫外レーザー装置
JP2007114697A (ja) * 2005-10-24 2007-05-10 Sony Corp 光源装置
JP4939033B2 (ja) 2005-10-31 2012-05-23 浜松ホトニクス株式会社 光電陰極
US7715459B2 (en) 2005-11-01 2010-05-11 Cymer, Inc. Laser system
US7920616B2 (en) 2005-11-01 2011-04-05 Cymer, Inc. Laser system
KR101238739B1 (ko) 2005-11-01 2013-03-04 사이머 인코포레이티드 레이저 시스템
US20090296755A1 (en) 2005-11-01 2009-12-03 Cymer, Inc. Laser system
US7643529B2 (en) 2005-11-01 2010-01-05 Cymer, Inc. Laser system
JP2007133102A (ja) 2005-11-09 2007-05-31 Canon Inc 反射防止膜を有する光学素子及びそれを有する露光装置
US7471705B2 (en) 2005-11-09 2008-12-30 Lockheed Martin Corporation Ultraviolet laser system and method having wavelength in the 200-nm range
US7519253B2 (en) 2005-11-18 2009-04-14 Omni Sciences, Inc. Broadband or mid-infrared fiber light sources
US7528943B2 (en) 2005-12-27 2009-05-05 Kla-Tencor Technologies Corporation Method and apparatus for simultaneous high-speed acquisition of multiple images
JP2007206452A (ja) 2006-02-02 2007-08-16 Lasertec Corp 深紫外光源及び、その深紫外光源を用いたマスク検査装置及び露光装置
JP4911494B2 (ja) 2006-03-18 2012-04-04 国立大学法人大阪大学 波長変換光学素子、波長変換光学素子の製造方法、波長変換装置、紫外線レーザ照射装置およびレーザ加工装置
EP2013951A4 (en) 2006-04-28 2011-08-03 Corning Inc PULSED RAMAN LASER SYSTEMS IN ULTRAVIOLET AND VISIBLE LIGHT
US7113325B1 (en) 2006-05-03 2006-09-26 Mitsubishi Materials Corporation Wavelength conversion method with improved conversion efficiency
US7593437B2 (en) 2006-05-15 2009-09-22 Coherent, Inc. MOPA laser apparatus with two master oscillators for generating ultraviolet radiation
US20070263680A1 (en) 2006-05-15 2007-11-15 Andrei Starodoumov MOPA laser apparatus with two master oscillators for generating ultraviolet radiation
US20090185583A1 (en) 2006-06-02 2009-07-23 Corning Incorporated UV and Visible Laser Systems
US7457330B2 (en) 2006-06-15 2008-11-25 Pavilion Integration Corporation Low speckle noise monolithic microchip RGB lasers
US7970201B2 (en) 2006-07-31 2011-06-28 Applied Materials Israel, Ltd. Method and system for defect detection
DE102007004235B3 (de) 2006-12-21 2008-01-03 Coherent Gmbh Verfahren zur Frequenzkonversion eines Lichtstrahls mittels eines CLBO-Kristalls
JP5342769B2 (ja) 2006-12-28 2013-11-13 浜松ホトニクス株式会社 光電陰極、電子管及び光電子増倍管
US20080173903A1 (en) 2006-12-28 2008-07-24 Fujifilm Corporation Solid-state image pickup element
CN107059116B (zh) 2007-01-17 2019-12-31 晶体公司 引晶的氮化铝晶体生长中的缺陷减少
US9771666B2 (en) 2007-01-17 2017-09-26 Crystal Is, Inc. Defect reduction in seeded aluminum nitride crystal growth
JP4224863B2 (ja) 2007-02-02 2009-02-18 レーザーテック株式会社 検査装置及び検査方法、並びにパターン基板の製造方法
JP2008209664A (ja) 2007-02-27 2008-09-11 Advanced Mask Inspection Technology Kk パターン検査装置
JP2008261790A (ja) 2007-04-13 2008-10-30 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥検査装置
US8755417B1 (en) 2007-04-16 2014-06-17 Kla-Tencor Corporation Coherent light generation below about two-hundred nanometers
US20110073982A1 (en) 2007-05-25 2011-03-31 Armstrong J Joseph Inspection system using back side illuminated linear sensor
US8665536B2 (en) 2007-06-19 2014-03-04 Kla-Tencor Corporation External beam delivery system for laser dark-field illumination in a catadioptric optical system
US7586108B2 (en) 2007-06-25 2009-09-08 Asml Netherlands B.V. Radiation detector, method of manufacturing a radiation detector and lithographic apparatus comprising a radiation detector
JP2009058782A (ja) 2007-08-31 2009-03-19 Osaka Univ レーザ光発生装置およびレーザ光発生方法
US7999342B2 (en) 2007-09-24 2011-08-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Image sensor element for backside-illuminated sensor
JP4634427B2 (ja) 2007-09-27 2011-02-16 株式会社東芝 照明装置及びパターン検査装置
US7525649B1 (en) 2007-10-19 2009-04-28 Kla-Tencor Technologies Corporation Surface inspection system using laser line illumination with two dimensional imaging
US7605376B2 (en) 2007-10-29 2009-10-20 Fairchild Imaging, Inc. CMOS sensor adapted for dental x-ray imaging
US8298335B2 (en) 2007-12-18 2012-10-30 Kla-Tencor Technologies Corporation Enclosure for controlling the environment of optical crystals
JP2009145791A (ja) 2007-12-18 2009-07-02 Lasertec Corp 波長変換装置、検査装置及び波長変換方法
US7885298B2 (en) 2008-01-16 2011-02-08 Deep Photonics Corporation Method and apparatus for producing arbitrary pulsetrains from a harmonic fiber laser
US8896917B2 (en) 2008-06-17 2014-11-25 Kla-Tencor Corporation External beam delivery system using catadioptric objective with aspheric surfaces
JP2010003755A (ja) 2008-06-18 2010-01-07 Mitsubishi Electric Corp 波長変換レーザ装置
JP2010054547A (ja) 2008-08-26 2010-03-11 Lasertec Corp 紫外レーザ装置
WO2010037106A2 (en) 2008-09-29 2010-04-01 Kla-Tencor Corporation Illumination subsystems of a metrology system, metrology systems, and methods for illuminating a specimen for metrology measurements
US9080991B2 (en) 2008-09-29 2015-07-14 Kla-Tencor Corp. Illuminating a specimen for metrology or inspection
US7875948B2 (en) 2008-10-21 2011-01-25 Jaroslav Hynecek Backside illuminated image sensor
FR2938935B1 (fr) 2008-11-21 2011-05-06 Eolite Systems Dispositif d'allongement de la duree de vie d'un systeme optique non lineaire soumis au rayonnement d'un faisceau laser intense et source optique non lineaire comprenant ce dispositif
US8146498B2 (en) 2008-12-03 2012-04-03 Eastman Kodak Company Printing plate registration
US8624971B2 (en) 2009-01-23 2014-01-07 Kla-Tencor Corporation TDI sensor modules with localized driving and signal processing circuitry for high speed inspection
KR20100103238A (ko) 2009-03-13 2010-09-27 삼성전자주식회사 에피 웨이퍼 제조 방법 및 그에 의해 제조된 에피 웨이퍼, 및 상기 에피 웨이퍼로 제조한 이미지 센서
JP5237874B2 (ja) 2009-04-24 2013-07-17 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査方法および欠陥検査装置
JP4565207B1 (ja) 2009-04-28 2010-10-20 レーザーテック株式会社 波長変換装置及び波長変換方法並びに半導体装置の製造方法
US20100301437A1 (en) 2009-06-01 2010-12-02 Kla-Tencor Corporation Anti-Reflective Coating For Sensors Suitable For High Throughput Inspection Systems
JP2011023532A (ja) 2009-07-15 2011-02-03 Nikon Corp 光増幅器、レーザ装置及び光源装置
US9023152B2 (en) 2009-09-17 2015-05-05 Kla-Tencor Corporation CLBO crystal growth
CN102035085B (zh) 2009-10-08 2014-03-05 群康科技(深圳)有限公司 导电结构及其制造方法
WO2011046780A1 (en) 2009-10-13 2011-04-21 Nanda Nathan Pulsed high-power laser apparatus and methods
US8629384B1 (en) 2009-10-26 2014-01-14 Kla-Tencor Corporation Photomultiplier tube optimized for surface inspection in the ultraviolet
CN101702490B (zh) 2009-10-29 2011-02-09 长春理工大学 一种采用阱中量子点(dwell)的中红外锑化物激光器结构
US20110134944A1 (en) 2009-12-08 2011-06-09 The Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona Efficient pulse laser light generation and devices using the same
JP2011128330A (ja) 2009-12-17 2011-06-30 Nikon Corp レーザ装置
US8711896B2 (en) 2010-01-05 2014-04-29 Kla-Tencor Corporation Alleviation of laser-induced damage in optical materials by suppression of transient color centers formation and control of phonon population
JP4590578B1 (ja) 2010-04-01 2010-12-01 レーザーテック株式会社 光源装置、マスク検査装置、及びコヒーレント光発生方法
WO2011148895A1 (ja) 2010-05-24 2011-12-01 ギガフォトン株式会社 固体レーザ装置およびレーザシステム
EP2601714A4 (en) 2010-08-08 2014-12-17 Kla Tencor Corp DYNAMIC WAVE FRONT CONTROL OF A LASER SYSTEM WITH FREQUENCY CONVERSION
US8482846B2 (en) 2010-08-09 2013-07-09 Coherent Gmbh Advanced shifting algorithm for prolonging the life of an optically nonlinear crystal
US8824514B2 (en) 2010-11-09 2014-09-02 Kla-Tencor Corporation Measuring crystal site lifetime in a non-linear optical crystal
US8711470B2 (en) 2010-11-14 2014-04-29 Kla-Tencor Corporation High damage threshold frequency conversion system
JP6010042B2 (ja) 2010-12-16 2016-10-19 ケーエルエー−テンカー コーポレイション ウェーハ検査
US8669512B2 (en) 2010-12-28 2014-03-11 Technion Research & Development Foundation Limited System and method for analyzing light by three-photon counting
WO2012154468A2 (en) 2011-05-06 2012-11-15 Kla-Tencor Corporation Deep ultra-violet light sources for wafer and reticle inspection systems
US9793673B2 (en) 2011-06-13 2017-10-17 Kla-Tencor Corporation Semiconductor inspection and metrology system using laser pulse multiplier
WO2013006867A1 (en) 2011-07-07 2013-01-10 Massachussetts Institute Of Technology Methods and apparatus for ultrathin catalyst layer for photoelectrode
JP5731444B2 (ja) 2011-07-07 2015-06-10 富士フイルム株式会社 放射線検出器、放射線画像撮影装置、及び放射線画像撮影システム
US9279774B2 (en) 2011-07-12 2016-03-08 Kla-Tencor Corp. Wafer inspection
ITTO20110649A1 (it) 2011-07-19 2013-01-20 St Microelectronics Srl Dispositivo di fotorivelazione con copertura protettiva e antiriflesso, e relativo metodo di fabbricazione
US8873596B2 (en) 2011-07-22 2014-10-28 Kla-Tencor Corporation Laser with high quality, stable output beam, and long life high conversion efficiency non-linear crystal
US9755039B2 (en) 2011-07-28 2017-09-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor device having a metal gate electrode stack
US8817827B2 (en) 2011-08-17 2014-08-26 Veralas, Inc. Ultraviolet fiber laser system
US9076639B2 (en) 2011-09-07 2015-07-07 Kla-Tencor Corporation Transmissive-reflective photocathode
US8748828B2 (en) 2011-09-21 2014-06-10 Kla-Tencor Corporation Interposer based imaging sensor for high-speed image acquisition and inspection systems
US20130077086A1 (en) 2011-09-23 2013-03-28 Kla-Tencor Corporation Solid-State Laser And Inspection System Using 193nm Laser
US8872159B2 (en) 2011-09-29 2014-10-28 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Graphene on semiconductor detector
US9250178B2 (en) 2011-10-07 2016-02-02 Kla-Tencor Corporation Passivation of nonlinear optical crystals
US9389166B2 (en) 2011-12-16 2016-07-12 Kla-Tencor Corporation Enhanced high-speed logarithmic photo-detector for spot scanning system
US8754972B2 (en) 2012-02-01 2014-06-17 Kla-Tencor Corporation Integrated multi-channel analog front end and digitizer for high speed imaging applications
US9496425B2 (en) 2012-04-10 2016-11-15 Kla-Tencor Corporation Back-illuminated sensor with boron layer
US20130313440A1 (en) * 2012-05-22 2013-11-28 Kla-Tencor Corporation Solid-State Laser And Inspection System Using 193nm Laser
US8953869B2 (en) 2012-06-14 2015-02-10 Kla-Tencor Corporation Apparatus and methods for inspecting extreme ultra violet reticles
US8976343B2 (en) 2012-06-21 2015-03-10 Kla-Tencor Corporation Laser crystal degradation compensation
US8964798B2 (en) 2012-07-12 2015-02-24 Kla-Tencor Corporation Reducing the spectral bandwidth of lasers
US9601299B2 (en) 2012-08-03 2017-03-21 Kla-Tencor Corporation Photocathode including silicon substrate with boron layer
US9042006B2 (en) 2012-09-11 2015-05-26 Kla-Tencor Corporation Solid state illumination source and inspection system
NL2011568A (en) 2012-10-31 2014-05-06 Asml Netherlands Bv Sensor and lithographic apparatus.
US9151940B2 (en) 2012-12-05 2015-10-06 Kla-Tencor Corporation Semiconductor inspection and metrology system using laser pulse multiplier
US9426400B2 (en) 2012-12-10 2016-08-23 Kla-Tencor Corporation Method and apparatus for high speed acquisition of moving images using pulsed illumination
US8929406B2 (en) * 2013-01-24 2015-01-06 Kla-Tencor Corporation 193NM laser and inspection system
US9529182B2 (en) 2013-02-13 2016-12-27 KLA—Tencor Corporation 193nm laser and inspection system
US9608399B2 (en) 2013-03-18 2017-03-28 Kla-Tencor Corporation 193 nm laser and an inspection system using a 193 nm laser
US9478402B2 (en) 2013-04-01 2016-10-25 Kla-Tencor Corporation Photomultiplier tube, image sensor, and an inspection system using a PMT or image sensor
US11180866B2 (en) 2013-04-10 2021-11-23 Kla Corporation Passivation of nonlinear optical crystals
US9509112B2 (en) * 2013-06-11 2016-11-29 Kla-Tencor Corporation CW DUV laser with improved stability
US9293882B2 (en) 2013-09-10 2016-03-22 Kla-Tencor Corporation Low noise, high stability, deep ultra-violet, continuous wave laser
US9347890B2 (en) 2013-12-19 2016-05-24 Kla-Tencor Corporation Low-noise sensor and an inspection system using a low-noise sensor
US9748294B2 (en) 2014-01-10 2017-08-29 Hamamatsu Photonics K.K. Anti-reflection layer for back-illuminated sensor
US9804101B2 (en) 2014-03-20 2017-10-31 Kla-Tencor Corporation System and method for reducing the bandwidth of a laser and an inspection system and method using a laser
US9525265B2 (en) 2014-06-20 2016-12-20 Kla-Tencor Corporation Laser repetition rate multiplier and flat-top beam profile generators using mirrors and/or prisms
US9748729B2 (en) * 2014-10-03 2017-08-29 Kla-Tencor Corporation 183NM laser and inspection system
US10175555B2 (en) * 2017-01-03 2019-01-08 KLA—Tencor Corporation 183 nm CW laser and inspection system

Also Published As

Publication number Publication date
US20170323716A1 (en) 2017-11-09
CN115528515A (zh) 2022-12-27
US9748729B2 (en) 2017-08-29
CN106852181A (zh) 2017-06-13
TWI672879B (zh) 2019-09-21
WO2016054589A1 (en) 2016-04-07
IL250351A0 (en) 2017-03-30
KR102516629B1 (ko) 2023-03-31
KR102387000B1 (ko) 2022-04-18
IL250351B (en) 2020-07-30
KR20220051027A (ko) 2022-04-25
KR20170066554A (ko) 2017-06-14
IL275570B (en) 2021-05-31
IL275570A (en) 2020-08-31
TW201614916A (en) 2016-04-16
DE112015004544B4 (de) 2024-02-22
US20160099540A1 (en) 2016-04-07
JP2017535806A (ja) 2017-11-30
US10199149B2 (en) 2019-02-05
DE112015004544T5 (de) 2017-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6671358B2 (ja) 183nmのレーザーおよび検査システム
JP6626997B2 (ja) 検査システム
JP6790144B2 (ja) 193nmのレーザー検査システム
US20170229829A1 (en) Inspection System Using 193nm Laser
US10175555B2 (en) 183 nm CW laser and inspection system
US20130077086A1 (en) Solid-State Laser And Inspection System Using 193nm Laser

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180926

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180926

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180928

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190626

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190709

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191008

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200225

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200303

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6671358

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250