JP6660525B2

JP6660525B2 - 部品装着装置および部品装着方法

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Publication number: JP6660525B2
Application number: JP2016114944A
Authority: JP
Inventors: 池田　浩二; 浩二池田
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2016-06-09
Filing date: 2016-06-09
Publication date: 2020-03-11
Anticipated expiration: 2036-06-09
Also published as: JP2017220599A

Description

本発明は、基板に電子部品を装着する部品装着装置および部品装着方法に関するものである。

近年、ＢＧＡなどの大型部品については、部品搭載後の仮止め機能を含めて接合強度の確保が製品品質向上のために重要となっている。このため、電子部品実装装置として、部品取り出し後に搭載ヘッドに保持された状態の電子部品の下面に、接着剤を供給する機能を備えたものが用いられるようになっている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献例に示す先行技術には、電子部品（構成素子）を基板に装着する電子部品実装装置（自動装着装置）において、搭載ヘッド（装着ヘッド）に保持された電子部品の下面に対して、重力に抗して接着剤（ディスペンサ用媒体）を吐出する機能を有するディスペンサシステムによって接着剤を付加的に塗布する構成が記載されている。

特開２０１２−０２８７８０号公報

上述の接着剤の塗布に際しては、塗布対象となる電子部品の所定の位置に接着剤を正確に塗布しなければならない。しかしながら、使用される接着剤の特性やディスペンサシステムの吐出条件などによって、接着剤の飛翔方向や液滴の形状は必ずしも安定しない。このため、吐出される接着剤は塗布対象の位置に向かって正常に飛翔する主滴以外に、塗布対象からずれた方向に微細な液滴となって飛散する。このようにして飛散した液滴は、搭載ヘッドにおいて電子部品を保持する吸着ノズルを始め近傍の機構部など塗布対象以外の部位に付着して装置の汚損を招く。そしてこのような汚損を放置したままにすると故障の原因となるため、清掃作業によって汚損を除去する作業が余儀なくされて作業者の負荷が増大するという問題があった。

そこで本発明は、電子部品にペーストを塗布するに際し、吐出されたペーストが飛散して塗布対象以外の部位に付着するのを防止することができる部品装着装置および部品装着方法を提供することを目的とする。

本発明の部品装着装置は、搭載ヘッドで保持した第１部品を第２部品に装着する部品装着装置であって、搭載ヘッドに保持された前記第１部品にペーストを飛翔させて塗布する吐出部を備え、前記吐出部の吐出孔の周囲に吐出されたペーストが四方に飛散するのを防止する飛び散り防止壁を設けた。

本発明の部品装着方法は、搭載ヘッドで保持した第１部品を第２部品に装着する部品装着方法であって、搭載ヘッドに保持された前記第１部品に吐出部の吐出孔からペーストを飛翔させて塗布する塗布工程を含み、前記塗布工程は、前記吐出部の吐出孔の周囲に吐出された前記ペーストが四方に飛散するのを防止する飛び散り防止壁に囲まれた内側の空間に前記第１部品を位置させて行われる。

本発明によれば、電子部品にペーストを塗布するに際し、吐出されたペーストが飛散して塗布対象以外の部位に付着するのを防止することができる。

本発明の一実施の形態の部品装着装置の平面図本発明の一実施の形態の部品装着装置に用いられるディスペンサユニットの部分断面図本発明の一実施の形態の部品装着装置に用いられるディスペンサユニットの部分断面図本発明の一実施の形態の部品装着装置に用いられるディスペンサユニットの平面図本発明の一実施の形態の部品装着装置における吐出部によるペースト塗布の動作説明図本発明の一実施の形態の部品装着装置における吐出部によるペースト塗布の動作説明図本発明の一実施の形態の部品装着装置における吐出部によるペースト塗布の動作説明図本発明の一実施の形態の部品装着装置における吐出部によるペースト塗布の動作説明図本発明の一実施の形態の部品装着装置における吐出部によるペースト塗布の動作説明図

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、部品装着装置１の構成を説明する。部品装着装置１は、搭載ヘッドで保持した第１部品である電子部品を第２部品である基板に装着する機能を有するものである。

図１において基台１ａの中央にはＸ方向（基板搬送方向）に基板搬送機構２が配設されている。基板搬送機構２は上流側から搬入された第２部品である基板３を搬送し、部品装着作業を実行するために設定された装着ステージに位置決めして保持する。基板搬送機構２の両側方には、部品供給部４Ａ、４Ｂが配置されており、それぞれの部品供給部４Ａ、４Ｂはパーツフィーダを装着する複数のスロットを有するフィーダベース（図示省略）を備えている。フィーダベースのスロットには、少なくとも１つのパーツフィーダであるテープフィーダ５が並列に装着されている。

ここで、一方（図１において下側）の部品供給部４Ａには、部品装着装置１に第１部品である電子部品を供給するテープフィーダ５とともに、ディスペンサユニット６が共通のフィーダベースのスロットに装着されている。テープフィーダ５は、電子部品を収納したキャリアテープをテープ送り方向にピッチ送りすることにより、以下に説明する部品装着機構１１の搭載ヘッド９による取り出し位置に供給する。

フィーダベースに装着されるディスペンサユニット６の基板搬送機構２側の先端部には、ペーストＰを吐出する吐出部２０が設けられている。吐出部２０は、搭載ヘッド９に保持された電子部品に部品接合用の接着材などのペーストＰを飛翔させて塗布する機能を有している（図５〜図９参照）。すなわち吐出部２０はシリンジなどペーストＰを貯留するペースト貯留部とペースト貯留部から送られたペーストＰを吐出させる吐出機構を内蔵している。この吐出機構を作動させることにより、吐出部２０の吐出ノズル２０ｂに上向きに設けられた吐出孔からペーストＰを重力に抗して飛翔させ、塗布対象の電子部品１６〜電子部品１６Ｃ（図５〜図９参照）に下面側から着弾させて塗布する。

本実施の形態では、吐出部２０の吐出孔の周囲に吐出されたペーストＰが四方に飛散するのを防止する飛び散り防止壁２１（図２〜図４参照）を設け、吐出されたペーストＰが飛散して塗布対象以外の部位に付着するのを防止するようにしている。なお、ここでは一方側の部品供給部４Ａのみにディスペンサユニット６を配置した例を示しているが、他方側の部品供給部４Ｂについても同様の構成を適用してもよい。

基台１ａの上面においてＸ方向の一方側の端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸テーブル機構７がＹ方向（Ｘ方向と直交する方向）に配設されており、Ｙ軸テーブル機構７には、同様にリニア駆動機構を備えた２基のＸ軸テーブル機構８が、Ｙ方向に移動自在に結合されている。２基のＸ軸テーブル機構８には、それぞれ搭載ヘッド９がＸ方向に移動自在に装着されている。搭載ヘッド９は複数の保持ヘッドを備えた多連型ヘッドであり、それぞれの保持ヘッドの下端部には、電子部品１６を吸着して保持し個別に昇降可能な吸引ノズル１０が装着されている（図４参照）。搭載ヘッド９は吸引ノズル１０を昇降させるＺ軸昇降機構および吸引ノズル１０をノズル軸廻りに回転させるθ軸回転機構を備えている。

Ｙ軸テーブル機構７、Ｘ軸テーブル機構８を駆動することにより、搭載ヘッド９はＸ方向、Ｙ方向に移動する。これにより２つの搭載ヘッド９は、それぞれ対応した部品供給部４Ａ、４Ｂのテープフィーダ５の取り出し位置から電子部品を吸引ノズル１０によって取り出す。下側の部品供給部４Ａと基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ１３、廃棄ボックス１５が配設されており、上側の部品供給部４Ｂと基板搬送機構２との間には部品認識カメラ１３およびノズルホルダ１４が配設されている。

ノズルホルダ１４は、搭載ヘッド９に装着される吸引ノズル１０を複数個収納する。搭載ヘッド９をノズルホルダ１４にアクセスさせて所定のノズル交換動作を行わせることにより、搭載ヘッド９には保持対象に応じた吸引ノズル１０が装着される。廃棄ボックス１５は、部品認識カメラ１３による撮像結果を認識した結果、不良と判定された電子部品１６を回収する。

部品供給部４Ａ，４Ｂから電子部品１６を取り出した搭載ヘッド９が部品認識カメラ１３の上方を移動する際に、部品認識カメラ１３は搭載ヘッド９に保持された状態の電子部品１６を撮像する。この撮像結果を認識処理することにより、電子部品１６の識別や位置検出が行われる。搭載ヘッド９にはＸ軸テーブル機構８の下面側に位置して、それぞれ搭載ヘッド９と一体的に移動する基板認識カメラ１２が装着されている。搭載ヘッド９が移動することにより、基板認識カメラ１２は基板搬送機構２に位置決めされた基板３の上方に移動し、基板３を撮像する。この撮像結果を同様に認識処理することにより基板３の位置が検出される。

次に図２、図３、図４を参照して、ディスペンサユニット６に設けられた吐出部２０および吐出部２０の周囲に設けられた飛び散り防止壁２１の構成および機能について説明する。図２、図３は、ディスペンサユニット６の基板搬送機構２側の先端部の断面を示しており、図４はこの先端部の平面を示している。

図２において、ディスペンサユニット６の基底部を成すベースプレート６ａの先端部の近傍には、略円筒形状の吐出部２０（図１参照）が縦姿勢で配設されている。吐出部２０は上部に径サイズが絞られたヘッド部２０ａを有する段付き形状となっており、ヘッド部２０ａの上面には吐出孔を上向きにした吐出ノズル２０ｂが設けられている。

ベースプレート６ａの最先端部（図２において右端部）には、矩形ブロック形状の可動板支持部６ｂが配置されている。可動板支持部６ｂの上面は、吐出部２０の位置を含んで後端部側（図において左側）まで延出して設けられた可動板２３の先端部の下面側を、水平方向に摺動自在に支持している。可動板２３は可動板支持部６ｂの上面に配置された第１カバー部材６ｃによって上面を覆われており、第１カバー部材６ｃの下面側を部分的に切除して形成された可動隙間６ｆ（図４参照）の範囲内でＸ方向、Ｙ方向に可動となっている。さらに可動板２３の後端部側は、第２カバー部材６ｄ（図４参照）によって上面を覆われており、第１カバー部材６ｃと第２カバー部材６ｄとの間は、吐出部２０および飛び散り防止壁２１が上面側に露呈する開口部６ｅとなっている。

可動板２３には円環形状の飛散防止壁保持部２２が設けられており、飛散防止壁保持部２２の内周には円筒形状の飛び散り防止壁２１が上下方向に摺動自在に嵌合している。飛び散り防止壁２１は吐出部２０の外径よりも幾分大きい内径で設けられており、吐出部２０を内包した状態での昇降が可能となっている。吐出部２０の側面には、吐出部２０が上下に挿通可能な形状の開口部２４ａが設けられた平面視してコ字形状（図４参照）の昇降板２４が、吐出部２０を開口部２４ａ内に挟み込んで水平に配設されている。飛び散り防止壁２１の下端部は昇降板２４の上面に当接するようになっており、昇降板２４は可動板支持部６ｂと吐出部２０との間に配設された昇降アクチュエータ２５の昇降軸２５ａに結合されている。

昇降アクチュエータ２５を駆動することにより昇降板２４は昇降し（矢印ａ）、これにより飛び散り防止壁２１も昇降する。ここで飛び散り防止壁２１は下端部に結合された弾性部材２６によって常に下方に付勢されており（矢印ｂ）、これにより飛び散り防止壁２１は常に下端部が昇降板２４に当接した状態を保つ。上記構成において、昇降板２４、昇降アクチュエータ２５および弾性部材２６は、飛び散り防止壁２１を吐出部２０の吐出ノズル２０ｂに設けられた吐出孔に対して相対的に昇降させる昇降機構を構成する。この昇降機構による飛び散り防止壁２１の昇降動作は、可動板２３がセンター位置、すなわち飛散防止壁保持部２２に保持された飛び散り防止壁２１の中心が吐出部２０の中心に一致する位置に、可動板２３が位置合わせされた状態でのみ可能となる。

図２はこの昇降機構によって飛び散り防止壁２１を下降させた状態を示している。この状態では、飛び散り防止壁２１の下部は吐出部２０の外周面を内包する位置にあり、飛び散り防止壁２１の上端部は吐出部２０に設けられた吐出ノズル２０ｂの吐出孔よりも高くなっている。すなわち、本実施の形態においては、吐出部２０の吐出孔は上向きであり、飛び散り防止壁２１の上端は吐出部２０の吐出孔よりも高い位置に位置するようになっている。

図３に示すように、昇降アクチュエータ２５を駆動して昇降軸２５ａを突出させて（矢印ｃ）昇降板２４を上昇させることにより、飛び散り防止壁２１もともに上昇する。これにより、昇降板２４に当接した飛び散り防止壁２１の下端部がヘッド部２０ａと同じ高さレベルに位置する。このとき、飛び散り防止壁２１は弾性部材２６によって下方に付勢されており（矢印ｄ）、飛び散り防止壁２１の下端部は常に昇降板２４に当接した状態にある。

この状態において、飛び散り防止壁２１の内径はヘッド部２０ａの外径よりも大きく設定されていることから、可動板２３を以下に説明する水平移動機構２７によってＸ方向、Ｙ方向に移動させることにより、飛び散り防止壁２１を吐出ノズル２０ｂの吐出孔に対して相対的に水平方向に移動させることができるようになっている。このとき飛び散り防止壁２１は、下端部を昇降板２４の上面に摺接させながら水平移動する。

水平移動機構２７の構成例および機能について説明する。図２において、吐出部２０の後端側（図において左側）には、モータなどの回転駆動機構を用いたＹ軸駆動部２８Ｙ、Ｘ軸駆動部２８Ｘが、それぞれ回転駆動軸２８ａＹ、２８ａＸを上向きにして直列に配設されている。回転駆動軸２８ａＹ、２８ａＸは、図４に示すように、それぞれ、Ｙ軸カム２９Ｙ、Ｘ軸カム２９Ｘの偏心位置に結合されている。Ｙ軸カム２９Ｙ、Ｘ軸カム２９Ｘは、可動板２３の下面にそれぞれＸ方向、Ｙ方向に固定配列された１対のリブ３０Ｙ、リブ３０Ｘに挟み込まれている。

Ｙ軸駆動部２８Ｙを回転駆動することにより、Ｙ軸カム２９Ｙが回転駆動軸２８ａＹ廻りに回動し、これによりリブ３０Ｙを介して可動板２３にはＹ方向の駆動が伝達される。同様に、Ｘ軸駆動部２８Ｘを回転駆動することにより、Ｘ軸カム２９Ｘが回転駆動軸２８ａＸ廻りに回動し、これによりリブ３０Ｘを介して可動板２３にはＸ方向の駆動が伝達される。そしてＹ軸駆動部２８Ｙ、Ｘ軸駆動部２８Ｘの回転駆動を制御することにより、可動板２３を所望移動量だけＸ方向、Ｙ方向に移動させることができる。上記構成において、Ｙ軸駆動部２８Ｙ、Ｘ軸駆動部２８Ｘ、Ｙ軸カム２９Ｙ、Ｘ軸カム２９Ｘ、リブ３０Ｙ、リブ３０Ｘは、飛び散り防止壁２１を吐出部２０の吐出ノズル２０ｂに設けられた吐出孔に対して相対的に水平方向へ移動させる水平移動機構２７となっている。

次に図５〜図９を参照して、部品装着装置１によって実行される部品装着方法、すなわち搭載ヘッド９で保持した第１部品である電子部品１６を第２部品である基板３に装着する部品装着方法において、搭載ヘッド９に保持された電子部品１６にディスペンサユニット６に設けられた吐出部２０の吐出孔からペーストＰを飛翔させて塗布する塗布工程の各種のバリエーションについて説明する。

まず図５（ａ）は、図３に示す状態、すなわちディスペンサユニット６において飛び散り防止壁２１を上昇させて、吐出ノズル２０ｂの周囲を飛び散り防止壁２１で覆った状態で、ペーストＰの塗布を行う例を示している。ここに示す例では、搭載ヘッド９の吸引ノズル１０によって保持された電子部品１６を飛び散り防止壁２１の上端部よりも僅かに高い位置に位置させた状態で、吐出ノズル２０ｂからペーストＰを飛翔させ（矢印ｅ）、吸引ノズル１０に保持された電子部品１６の下面の所定の塗布対象位置に着弾させる。

このとき、吐出ノズル２０ｂの吐出孔から吐出されるペーストＰには、塗布対象位置に向かって正常に飛翔して着弾する主滴以外にも、周囲に向かって拡散しながら飛散する粒子状のペーストＰが存在する。このような場合にあっても、吐出ノズル２０ｂの周囲には飛び散り防止壁２１が設けられていることから、飛散する粒子状のペーストＰは飛び散り防止壁２１の内面に付着し、これにより更なる飛散を防止することができる。

図５（ｂ）は、図５（ａ）と同様に、吐出ノズル２０ｂの周囲を飛び散り防止壁２１で覆った状態でペーストＰの塗布を行う塗布動作において、塗布対象の電子部品１６を飛び散り防止壁２１の内側の空間に位置させる塗布動作例を示している。すなわち吸引ノズル１０によって電子部品１６を保持した搭載ヘッド９をディスペンサユニット６に対して下降させて、保持した電子部品１６を吐出ノズル２０ｂに近接させた状態で、吐出ノズル２０ｂからペーストＰを飛翔させ（矢印ｆ）、吸引ノズル１０に保持された電子部品１６の下面の所定の塗布対象位置に着弾させる。

すなわちここに示す例では、ディスペンサユニット６に設けられた吐出部２０の吐出孔からペーストＰを飛翔させて塗布する塗布工程は、吐出部２０の吐出孔の周囲に吐出されたペーストＰが四方に飛散するのを防止する飛び散り防止壁２１に囲まれた内側の空間に電子部品１６を位置させて行われる。これにより、図５（ａ）に示す例よりもより良好なペーストＰの飛散防止効果を実現することができる。

次に図６は、塗布対象が大型の電子部品１６Ａであって、下面の角部などの複数位置にペーストＰを塗布する場合の塗布動作例を示している。この例においても図３に示す状態、すなわちディスペンサユニット６において飛び散り防止壁２１を上昇させて、吐出ノズル２０ｂの周囲を飛び散り防止壁２１で覆った状態で塗布動作が行われる。ここではまず吸引ノズル１０に保持された電子部品１６Ａをディスペンサユニット６に対して下降させて、飛び散り防止壁２１の内側の空間に位置させる。

そしてその後、図６（ａ）に示すように、第１の塗布対象位置（ここでは電子部品１６Ａの左側の角部）が吐出ノズル２０ｂの上方に位置した状態においても飛び散り防止壁２１と電子部品１６Ａとの干渉が生じない位置まで、飛び散り防止壁２１を移動させる（矢印ｇ）。この飛び散り防止壁２１の移動は、水平移動機構２７を駆動して可動板２３を水平移動させることにより行われる。この飛び散り防止壁２１の水平移動とともに、第１の塗布対象位置が吐出ノズル２０ｂの上方に位置するように、搭載ヘッド９の水平位置を位置合わせする（矢印ｈ）。そしてこの状態で、吐出ノズル２０ｂからペーストＰを飛翔させ（矢印ｉ）、電子部品１６Ａの下面の第１の塗布対象位置に着弾させる。

次に、第２の塗布対象位置（電子部品１６Ａの右側の角部）にペーストＰを塗布する。すなわち図６（ｂ）に示すように、第２の塗布対象位置が吐出ノズル２０ｂの上方に位置した状態においても飛び散り防止壁２１と電子部品１６Ａとの干渉が生じない位置まで、飛び散り防止壁２１を水平移動させる（矢印ｊ）。この飛び散り防止壁２１の水平移動とともに、第２の塗布対象位置が吐出ノズル２０ｂの上方に位置するように、搭載ヘッド９の水平位置を位置合わせする（矢印ｋ）。そしてこの状態で、吐出ノズル２０ｂからペーストＰを飛翔させ（矢印ｍ）、電子部品１６Ａの下面の第２の塗布対象位置に着弾させる。

このように、飛び散り防止壁２１を吐出部２０の吐出ノズル２０ｂに対して相対的に水平移動させる水平移動機構２７を備えることにより、電子部品１６Ａのような大型の電子部品を対象として、飛び散り防止壁２１内の空間に電子部品１６Ａを位置させて、複数の塗布対象位置にペーストＰを塗布することが可能となっている。

なお、上述の実施の形態では飛び散り防止壁２１がヘッド部２０ａに対して相対的に移動する構造を採用しているが、飛び散り防止壁２１の位置をヘッド部２０ａに対して固定してもよい。この場合、飛び散り防止壁２１の内径はヘッド部２０ａの外形よりも小さくてもよい。

次に図７は、電子部品１６Ａよりもさらに大型で、飛び散り防止壁２１の内側の空間に位置させることができないような電子部品１６Ｂを塗布対象とする例を示している。この場合には、図６（ａ）に示すように、大型部品用の吸引ノズル１０Ａに保持された電子部品１６Ｂを、吐出部２０の吐出ノズル２０ｂに接近させることができるよう、飛び散り防止壁２１を下降位置まで下降させる（矢印ｎ）。次いで電子部品１６Ｂが塗布のための適正距離に位置するまで搭載ヘッド９を下降させた状態で、吐出ノズル２０ｂからペーストＰを飛翔させ（矢印ｏ）、電子部品１６Ｂの下面の塗布対象位置に着弾させる。

なお、このように吐出ノズル２０ｂに塗布対象を近接させて塗布動作を実行する場合には、吐出されたペーストＰが吐出ノズル２０ｂの吐出孔の周囲に付着して残存する場合がある。このような場合に、付着残存するペーストＰを吹き飛ばして除去するために、図７（ｂ）に示すように、ディスペンサユニット６にエア供給源３１ａ、吹き出し口３１ｂを備えたエアブロー手段３１を備える。ここでは、飛び散り防止壁２１を上昇させた（矢印ｐ）状態で形成される飛び散り防止壁２１で囲まれた領域に、エアブロー手段３１の吹出し口３１ｂを設けている。そしてエア供給源３１ａより供給されるエアを吹出し口３１ｂから噴出させる（矢印ｑ）ことにより、吐出ノズル２０ｂの吐出孔またはその周囲に残存するペーストＰを吹き飛ばして除去する。

次に図８では、塗布対象となる部品が、高い塗布精度を要しペーストＰの塗布位置・塗布量などを高精度で確保することが求められる電子部品１６Ｃであるような場合に適用される構成例を示している。このような電子部品１６Ｃにおいては、塗布精度に加え塗布対象部位以外へのペースト付着や塵埃などの異物付着も許容されないことから、塗布動作後に電子部品１６Ｃの塗布対象部位や電子部品１６Ｃの近傍の状態を画像認識により検出し、異常状態の有無を判定するようにしている。すなわち塗布動作後の搭載ヘッド９を部品認識カメラ１３の上方に移動させて吸引ノズル１０によって保持した塗布後の電子部品１６Ｃを撮像し、撮像結果を認識処理することによりペーストＰの塗布状態の正否や異物付着の有無を判定する。

そして塗布状態の不良や異物の付着有りと判定された場合には、当該塗布状態不良のペーストＰや付着した異物をディスペンサユニット６に備えられた異物除去部によって除去した後、必要であれば当該電子部品１６Ｃを対象として再度塗布動作を実行してペーストＰを塗布する。このとき、異物付着有無の検出範囲として、電子部品１６Ｃのみならず吸引ノズル１０や吸引ノズル１０を保持した搭載ヘッド９の下部を含めるようにしてもよい。

図８（ａ）は、このような異物除去部として、高圧エア供給源３２ａより供給された高圧エアを噴出ノズル３２ｂによって噴出する高圧エア噴出部３２を用いた実施例を示している。この実施例では、飛び散り防止壁２１で囲まれた領域に噴出ノズル３２ｂを配置し、搭載ヘッド９に装着された吸引ノズル１０または吸引ノズル１０に保持された電子部品１６Ｃの下面に付着した異物１７（ゴミや飛散したペーストなど）に、噴出ノズル３２ｂから噴出された（矢印ｒ）高圧エアを吹き付けることにより除去するようにしている。

もちろん正規の塗布対象部位に着弾したペーストＰについても、塗布状態の不良と判定された場合には高圧エア噴出部３２による除去の対象となり、その後に再度塗布動作が実行される。ここに示す例では、飛び散り防止壁２１で囲まれた領域に、搭載ヘッド９または搭載ヘッド９に保持された電子部品１６Ｃに付着する異物１７を除去する異物除去部としての高圧エア噴出部３２を設けた形態となっている。

図８（ｂ）は、上述機能を有する異物除去部として、ゴムブレードやブラシなどの可撓性を有する摺接ツール３３を、飛び散り防止壁２１の上端部から上方に突出させて配置した実施例を示している。ここでは図８（ａ）と同様に吸引ノズル１０に保持された電子部品１６Ｃの下面に付着した異物１７が除去対象となっており、摺接ツール３３の上端部が電子部品１６Ｃの下面において異物１７が付着した部位に摺接するように、吸引ノズル１０の高さを調整した状態で搭載ヘッド９を水平往復動（矢印ｓ）させる。これにより、付着した異物１７は摺接ツール３３により掻き落とされて除去される。すなわちこの例では、飛び散り防止壁２１に搭載ヘッド９または搭載ヘッド９に保持された電子部品１６Ｃに付着する異物１７を除去する異物除去部としての摺接ツール３３を設けた形態となっている。

次に図９（ａ）に示す実施例は、搭載ヘッド９に装着される吸引ノズル１０に、飛び散り防止壁２１の開口部を上方から覆う飛散防止カバー３４を設けた例を示している。このように飛び散り防止壁２１の開口部を覆う飛散防止カバー３４を設けることにより、吐出ノズル２０ｂからペーストＰの主滴を電子部品１６に下面に対して飛翔させる際に（矢印ｔ）、飛び散り防止壁２１のみでは受け止められないような上向きの範囲にペーストＰの粒子が飛散する場合にあっても、飛散するペーストＰを飛散防止カバー３４の下面に付着させて捕捉することができる。

また図９（ｂ）に示す例は、図６に示す電子部品１６Ａのように、下面の２つの角部が塗布対象部位となる場合に用いることが可能な飛び散り防止壁２１Ａの例を示している。すなわち、図６に示す例においては、飛び散り防止壁２１を水平移動させるとともに、飛び散り防止壁２１内の空間に位置させた電子部品１６Ａを飛び散り防止壁２１とともに水平移動させるようにしている。

これに対し、ここに示す実施例では固定配置された飛び散り防止壁２１Ａを用い、飛び散り防止壁２１Ａの内側の空間において電子部品１６Ａの下面の左右２つの角部に対して吐出ノズル２０ｂから飛翔させたペーストＰを着弾させることが可能な位置に、電子部品１６Ａを移動させることができるような内径サイズの飛び散り防止壁２１Ａを用いるようにしている。

このような内径サイズの飛び散り防止壁２１Ａをそのまま用いると、上面側の開口部が大きくなって吐出されたペーストの飛散範囲が広くなることから、ここに示す実施例では、飛び散り防止壁２１Ａの上端部に内側方向（吐出ノズル２０ｂの吐出孔側）に張り出した張り出し部２１ａを設けるようにしている。このとき、飛び散り防止壁２１Ａの上端部において張り出し部２１ａが存在しない開口部２１ｂが、塗布対象となる電子部品１６Ａよりも大きくなるように、張り出し部２１ａの張り出し代を設定する。

すなわちここに示す実施例では、飛び散り防止壁２１Ａの上端が、吐出部２０の吐出孔側に張り出した形態となっている。このような構成を用いることにより、飛び散り防止壁２１Ａで囲まれた内側の空間を極力広く確保することができ、電子部品１６Ａのような大型の部品であっても空間内で移動させながら、複数の塗布対象部位にペーストを塗布することができる。

上記説明したように、本実施の形態に示す部品装着装置では、搭載ヘッド９で保持した第１部品である電子部品１６を第２部品である基板３に装着する部品装着装置において、搭載ヘッド９に保持された電子部品１６にペーストＰを飛翔させて塗布する吐出部２０を備え、吐出部２０の吐出ノズル２０ｂに設けられた吐出孔の周囲に吐出されたペーストＰが四方に飛散するのを防止する飛び散り防止壁２１を設けた構成となっている。これにより、飛散するペーストＰを飛び散り防止壁２１によって捕捉することができ、電子部品１６にペーストＰを塗布するに際し、吐出されたペーストＰが飛散して塗布対象以外の部位に付着するのを防止することができる。

本発明の部品装着装置は、電子部品にペーストを塗布するに際し、吐出されたペーストが飛散して塗布対象以外の部位に付着するのを防止することができるという効果を有し、電子部品の下面に付加的にペーストを塗布して基板に装着する部品装着分野において有用である。

１部品装着装置
３基板
４Ａ，４Ｂ部品供給部
５テープフィーダ
６ディスペンサユニット
９搭載ヘッド
１０吸引ノズル
２０吐出部
２０ｂ吐出ノズル
２１，２１Ａ飛び散り防止壁
２５昇降アクチュエータ
２７水平移動機構
３１エアブロー手段
３２高圧エア噴出部
３３摺接ツール
Ｐペースト

Claims

搭載ヘッドで保持した第１部品を第２部品に装着する部品装着装置であって、
搭載ヘッドに保持された前記第１部品にペーストを飛翔させて塗布する吐出部を備え、
前記吐出部の吐出孔の周囲に吐出されたペーストが四方に飛散するのを防止する飛び散り防止壁を設けた、部品装着装置。
前記吐出孔は上向きであり、前記飛び散り防止壁の上端は前記吐出孔よりも高い位置に位置する、請求項１に記載の部品装着装置。
前記飛び散り防止壁の上端は前記吐出孔側に張り出している、請求項２に記載の部品装着装置。
前記飛び散り防止壁を前記吐出孔に対して相対的に昇降させる昇降機構を備えた、請求項２に記載の部品装着装置。
前記飛び散り防止壁を前記吐出孔に対して相対的に水平方向へ移動させる水平移動機構を備えた、請求項２に記載の部品装着装置。
前記飛び散り防止壁で囲まれた領域に、前記吐出孔またはその周囲に残存するペーストを吹き飛ばすエアブロー手段の吹出し口を設けた、請求項１に記載の部品装着装置。
前記飛び散り防止壁もしくは前記飛び散り防止壁で囲まれた領域に、前記搭載ヘッドまたは前記搭載ヘッドに保持された部品に付着する異物を除去する異物除去部を設けた、請求項１に記載の部品装着装置。
搭載ヘッドで保持した第１部品を第２部品に装着する部品装着方法であって、
搭載ヘッドに保持された前記第１部品に吐出部の吐出孔からペーストを飛翔させて塗布する塗布工程を含み、
前記塗布工程は、前記吐出部の吐出孔の周囲に吐出された前記ペーストが四方に飛散するのを防止する飛び散り防止壁に囲まれた内側の空間に前記第１部品を位置させて行われる、部品装着方法。