JP6645640B2 - ヒートシール蓋及び缶 - Google Patents

Description

本発明は、ヒートシール蓋及び缶に関する。
本願は、２０１７年１２月７日に、日本に出願された特願２０１７−２３４８９４号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

現在、食缶の多くは、缶切が不要なイージーオープンエンド（ＥＯＥ）缶が主流であるが、ＥＯＥのタブを起こして缶上方に引き上げながら缶蓋をスコア加工した溝に沿って切り剥がすには、かなりの力を要し、かつ、開缶した蓋の端面や缶側に残ったＥＯＥ引き剥がし後の端面で切創しやすい等の理由から、近年、ペットフード用缶やツナ缶などで、開缶性の容易さを特徴とした樹脂ラミネートアルミ箔を熱融着（以下、ヒートシール）して蓋としたヒートシール蓋が採用されるヒートシール蓋缶が増えつつある。

ヒートシール蓋は、缶と巻き締められる枠部分が塗装金属板、あるいは、樹脂ラミネート金属板からなり、枠の中央部に内容物を取り出す開口部を有し、枠部に熱可塑性樹脂をラミネートした樹脂ラミネートアルミ箔を融着した蓋であり、樹脂ラミネートアルミ箔にラミネートされた樹脂を軟質な熱可塑性樹脂（例えば、ポリエチレン（ＰＥ）やポリプロピレン（ＰＰ）など）とすることにより、樹脂ラミネートアルミ箔の端の掴み部を持って簡単に引きはがすことが可能であり、ＥＯＥに比べると開缶が容易である。
しかしながら、缶と巻き締められる枠部分と樹脂ラミネートアルミ箔との融着した部分のシール強度が安定していないとレトルト殺菌工程で内容物漏れが発生する恐れがあるので、シール強度が安定していることが重要である。

現行のヒートシール蓋の構造は、図８に示すように、巻締部となる基材側のヒートシール面８は塗装が主流であるが、その層構造は多層で複数の塗装焼付け工程が必要であり、製造コストが高い欠点がある。

加えて従来の缶用塗料の主原料であったビスフェノールＡ（ＢＰＡ）は環境ホルモン物質であることから、現在、ＢＰＡフリータイプの塗料が使われるようになってきている。しかしながら、ＢＰＡフリー塗料は、鋼板との密着性、耐食性が低く、まだ、課題が多いのが実情であり、ヒートシール蓋についても環境ホルモン物質を含まない基材が望まれている。

上記理由から、工程の簡略化、コスト削減および環境ホルモン対策として、食缶の胴材や蓋材に用いられつつあるポリエステル系樹脂フィルムラミネート金属板を側枠基材に適用することを発明者らは検討したが、通常のポリエステル系樹脂フィルムをラミネートした樹脂フィルムラミネート金属板では、フィルムの融点が２５０℃付近のため、通常のヒートシール条件（１６０℃〜２００℃、約１秒〜数秒間圧着）では密着不足で十分なヒートシール強度が得られなかった。このため、缶のレトルト滅菌処理時の内圧上昇によりヒートシール部が剥離し内容物が漏れることがあり、適用困難であった。

ヒートシール蓋を構成する樹脂ラミネートアルミ箔の樹脂は、ポリオレフィン系樹脂などの熱可塑性であることから、樹脂ラミネートアルミ箔、基材の双方のヒートシール側の樹脂は、樹脂同士が融着しやすいよう、同種の軟化溶融温度の低い熱可塑性樹脂であることが望ましい。しかし、安価かつレトルト温度でもシール強度が高いポリプロピレン系樹脂などは溶剤に溶けにくいので、基材側のヒートシール面の塗料用原料としては使用できなかった。
また、基材が塗装金属板であるヒートシール蓋の場合、ヒートシールする際、塗装面の熱硬化性樹脂が溶融しない。このため、樹脂ラミネートアルミ箔をヒートシールする時間を長くしないとヒートシール部の強度ばらつきが大きくなるため、ヒートシール蓋の生産性が低い欠点があった。

一方、ヒートシール蓋の基材側として、表面活性の高い熱可塑性の無水フタル酸変性ポリプロピレン樹脂を用いたポリプロピレン系樹脂フィルムラミネート金属板の適用を発明者らは検討したが、このような金属板の場合はヒートシールする際、変性ポリプロピレン樹脂がラミネートロールの表面に融着してしまう。このため、現行の樹脂フィルムラミネート金属板の製造方法では、ポリプロピレン系樹脂フィルムラミネート金属板を用いたヒートシール蓋を製造困難であった。
また、特許文献１には、ヒートシールされる蓋に用いられる樹脂と容器に用いられる樹脂とが互いにポリプロピレンであるイージーオープン蓋が開示されている。しかし、特許文献１に開示されているイージーオープン蓋では、ヒートシールを短時間で行った場合、ヒートシール部の融着状態にばらつきが出やすいという問題がある。

日本国特開平１０-３０５８７１号公報

本発明では、ヒートシール性に優れ、樹脂ラミネートアルミ箔として既存の市販品を用いることができ、生産性に優れ、かつ、蓋の枠基材用として用いられる樹脂フィルムラミネート金属板はその製造時にフィルムがラミネートロールに融着することがない生産性及び表面品質に優れるヒートシール蓋及び缶を提供する。

前述の問題点および課題を解決すべく、ヒートシール蓋に用いられる樹脂ラミネートアルミ箔は従来用いられる材料を用い、蓋の枠基材用に樹脂フィルムラミネート金属板を用いることが出来るように、検討した。尚、当該樹脂フィルムラミネート金属板の内容物側のフィルムは、ヒートシール用のツールが接触した際に溶融すると、樹脂フィルムが損傷して耐食性を損なう恐れがある。従って、樹脂フィルムラミネート金属板のヒートシールする側と反対側（缶内面側）の樹脂フィルムの融点は、ヒートシール用のツールの加熱温度より高い方が好ましい。このため、本発明者らは、樹脂フィルムラミネート金属板のヒートシールする側と反対側の樹脂フィルムは、ヒートシール側のポリプロピレン系樹脂よりも融点が４０℃以上高い方が好ましく、食品衛生性の観点から実績の高いポリエステル系樹脂フィルムが特に好ましいことを知見した。

本発明は上記の知見に基づいてなされ、その要旨は以下の通りである。
（１）本発明の一態様に係るヒートシール蓋は、アルミ箔と前記アルミ箔の一面を覆う第１の樹脂フィルムとを有する樹脂ラミネートアルミ箔と、樹脂フィルムラミネート金属板と、を有し、前記樹脂フィルムラミネート金属板は、前記第一の樹脂フィルムと接触する第１の接触領域と、前記第１の接触領域の一端側における第１の巻締め側枠部と、前記第１の接触領域の他端側における第２の巻締め側枠部と、を備え、前記第１の接触領域における前記樹脂フィルムラミネート金属板は、熱可塑性ポリエステル樹脂を含有する第２の樹脂フィルムと、前記第２の樹脂フィルムの一面を覆う金属板と、前記金属板の一面を覆う積層フィルムと、を有し、前記積層フィルムは、変性ポリプロピレン系樹脂を含有し、前記金属板と接する下地層と、前記下地層の一方側に形成され、前記第１の樹脂フィルムの他面側に接する接着層と、を備え、前記接着層は、第１のポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂とを含有し、前記接着層中の前記ポリエチレン系樹脂の含有率は、前記接着層中の全樹脂量の１．０質量％以上、４５．０質量％以下であり、前記第２の樹脂フィルムの融点は、前記接着層の融点より４０℃以上高く、かつ、前記樹脂ラミネートアルミ箔と前記第１の巻締め側枠部との接合に用いられるヒートシール用ツールの加熱温度より高融点であり、前記接着層の厚みが１．０μｍ以上、１５．０μｍ以下であり、前記下地層の厚みが１．０μｍ以上、１８．０μｍ以下であり、前記第２の巻締め側枠部は、前記第１の樹脂フィルムと前記第２の樹脂フィルムとが接する第２の接触領域を有する。

（２）（１）に記載のヒートシール蓋は、前記接着層と前記下地層の間に中間層を１つ以上有していてもよい。

（３）（２）に記載のヒートシール蓋は、前記中間層が第２のポリプロピレン系樹脂を含有していてもよい。

（４）本発明の別の一態様に係る缶は、（１）〜（３）いずれか一態様に記載のヒートシール蓋を用いる。

本発明の上記態様のヒートシール蓋及び缶は、ヒートシール性に優れ、樹脂ラミネートアルミ箔は既存の市販品を用いることができ、生産性を落とすことなく、かつ、蓋の枠基材用としての樹脂フィルムラミネート金属板はその製造時にフィルムがラミネートロールに融着することがなく、生産性及び表面品質に優れるので、極めて有用である。

本発明の実施形態に係るヒートシール蓋の斜視図である。 本発明の実施形態に係るヒートシール蓋のＡ−Ａ’断面図である。 本発明の実施形態に係るヒートシール蓋のＡ−Ａ’断面図の第１の接触領域Ａ１を拡大した模式図である。 本発明の実施形態に係るヒートシール蓋のＡ−Ａ’断面図の第２の接触領域Ａ２を拡大した模式図である。 缶胴に巻締めた本発明の実施形態に係るヒートシール蓋の斜視図である。 缶胴に巻締めた本発明の実施形態に係るヒートシール蓋のＢ−Ｂ’断面図である。 樹脂フィルムラミネート装置の構成を示した図である。 蓋用樹脂ラミネートアルミ箔と接する側の表層（接着層）中のポリエチレン系樹脂添加率と缶体ヒートシール部密閉性との関係を示す図である。 蓋用樹脂ラミネートアルミ箔と接する側の表層（接着層）中のポリエチレン系樹脂添加率とヒートシール性との関係を示す図である。 ポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層（接着層）の厚みと缶体ヒートシール部密閉性との関係示す図である。 変性ポリプロピレン系樹脂層（下地層）の厚みと缶体ヒートシール部密閉性との関係を示した図である。 現行のヒートシール蓋の断面模式図の例である。

本発明の一態様に係るヒートシール蓋１００は、アルミ箔１と前記アルミ箔の一面を覆う第１の樹脂フィルム２とを有する樹脂ラミネートアルミ箔（蓋用樹脂ラミネートアルミ箔と呼称することがある）２１と、樹脂フィルムラミネート金属板２２と、を有し、樹脂フィルムラミネート金属板２２は、前記第１の樹脂フィルム２と接触する第１の接触領域と、前記第１の接触領域の一端側における第１の巻締め側枠部３１と、前記第１の接触領域の他端側における第２の巻締め側枠部１３１と、を備え、前記第１の接触領域における樹脂フィルムラミネート金属板２２は、熱可塑性ポリエステル樹脂を含有する第２の樹脂フィルム７と、第２の樹脂フィルム７の一面を覆う金属板６と、金属板６の一面を覆う積層フィルム１３と、を有し、積層フィルム１３は、変性ポリプロピレン系樹脂を含有し、金属板６と接する下地層４と、下地層４の一方側に形成され、前記第１の樹脂フィルム２の他面側に接する接着層３と、を備え、接着層３は、第１のポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂とを含有し、接着層３中の前記ポリエチレン系樹脂の含有率は、接着層３中の全樹脂量の１．０質量％以上、４５．０質量％以下であり、前記第２の樹脂フィルムの融点は、接着層３の融点より４０℃以上高く、かつ、前記樹脂ラミネートアルミ箔２１と前記第１の巻締め側枠部３１との接合に用いられるヒートシール用ツールの加熱温度より高融点であり、接着層３の厚みが１．０μｍ以上、１５．０μｍ以下であり、下地層４の厚みが１．０μｍ以上、１８．０μｍ以下であり、第２の巻締め側枠部１３１は、第１の樹脂フィルム２と第２の樹脂フィルム７とが接する第２の接触領域を有することを特徴とする。
すなわち、本発明の一態様に係るヒートシール蓋１００は、蓋用樹脂ラミネートアルミ箔２１と、樹脂フィルムラミネート金属板２２からなる巻締め側枠基材３１で構成されたヒートシール蓋１００において、少なくとも樹脂フィルムラミネート金属板２２のヒートシール側の樹脂フィルム１３が、前記蓋用樹脂ラミネートアルミ箔と接する側の表層がポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層（接着層）３であって、ポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層のポリエチレン系樹脂添加率は１．０質量％以上、４５．０質量％以下の範囲であり、ヒートシール蓋体１００の枠側を形成する樹脂フィルムラミネート鋼板２２の金属板側が変性ポリプロピレン系樹脂層（下地層）４であり、さらには前記ポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層（接着層）３の厚みが１．０μｍ以上、１５．０μｍ以下であり、かつ、前記変性ポリプロピレン系樹脂層（下地層）４の厚みが１．０μｍ以上、１８．０μｍ以下であって、樹脂フィルムラミネート金属板２２の内容物側のフィルム（第２の樹脂フィルム）７が、ヒートシール側の表層のポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂より融点が４０℃以上高く、かつ、ヒートシール用のツールの加熱温度より高融点である熱可塑性ポリエステル樹脂である。

以下、図面を参照しながら本実施形態に係るヒートシール蓋１００について説明する。図１Ａは、本実施形態に係るヒートシール蓋１００の斜視図である。図１Ｂは、ヒートシール蓋１００のＡ−Ａ’断面図である。図１Ｃは、樹脂フィルムラミネート金属板２２の構成を説明するために、Ａ−Ａ’断面図の第１の接触領域Ａ１を拡大した模式図である。図１Ｄは本発明の実施形態に係るヒートシール蓋１００のＡ−Ａ’断面図の第２の接触領域Ａ２を拡大した模式図である。

なお、本実施形態における第１の接触領域Ａ１とは、樹脂ラミネートアルミ箔２１と樹脂フィルムラミネート金属板２２とが接触し、ヒートシール工程によりヒートシールされる領域である。具体的には、樹脂ラミネートアルミ箔２１の第１の樹脂フィルム２が樹脂フィルムラミネート金属板２２の第２の樹脂フィルム７と接触している領域である。第２の接触領域Ａ２とは、樹脂ラミネートアルミ箔２１と、後述する第２の巻締め側枠部１３１とが接触している領域である。

図１Ａに示すように、ヒートシール蓋１００は、樹脂ラミネートアルミ箔２１と樹脂フィルムラミネート金属板２２と、を有している。樹脂フィルムラミネート金属板２２は凹形状にくぼみ、その中央に開口部１１０を有している。図１Ｂに示すように樹脂フィルムラミネート金属板２２の外縁部から第１の接触領域Ａ１までの間の領域は、第１の巻締め側枠部３１を構成している。第１の巻締め側枠部３１は、後述する缶胴１０１の上縁とともに巻き締められる部分である。第１の巻締め側枠部３１の外縁部よりも内側の部分は、後述する缶体２００の内側へ向いてカールしており、カール部１０３を構成している。第１の巻締め側枠部３１のカール部１０３と缶胴１０１とが巻き締められることで、ヒートシール蓋１００と缶胴１０１とは一体となり缶体２００となる。ヒートシール蓋１００は、缶体２００の気密性を上げる目的で、コンパウンド３０をカール部１０３に備えていてもよい。コンパウンド３０としては、例えばスチレン―ブタジエンゴムなどが挙げられる。

また、樹脂フィルムラミネート金属板２２の開口部１１０側の縁部は巻締められており、第２の巻締め側枠部１３１を構成している。第２の巻締め側枠部１３１の構成の詳細については、説明の便宜上後述する。

図１Ｃに示すように、第１の接触領域Ａ１におけるヒートシール蓋１００は、樹脂フィルムラミネート金属板２２に樹脂ラミネートアルミ箔２１が重なってなる。樹脂ラミネートアルミ箔２１は、アルミ箔１及び第１の樹脂フィルム２を備えている。第１の樹脂フィルム２はアルミ箔１の下面側を覆っている。なお、以下においては便宜上、図中における上面または上方を一面側または一方側とし、図中における下面または下方を他面側または他方側と記す場合がある。樹脂フィルムラミネート金属板２２は、積層フィルム１３、金属板６及び第２の樹脂フィルム７を備える。積層フィルム１３は、接着層３、中間層５及び下地層４を備える。以下、ヒートシール蓋１００の各構成について説明する。

＜樹脂ラミネートアルミ箔２１＞
本実施形態に係る樹脂ラミネートアルミ箔２１は、アルミ箔１及び第１の樹脂フィルム２を備える。樹脂ラミネートアルミ箔２１は、従来どおりアルミ箔に熱可塑性樹脂をラミネートした市販の樹脂ラミネートアルミ箔で構わない。アルミ箔は、公知のアルミ箔を用いることができる。第１の樹脂フィルム２としては、樹脂フィルムラミネート金属板２２に用いられる第1のポリプロピレン系樹脂とヒートシール（接合）可能な樹脂フィルムであれば特に限定されない。第１の樹脂フィルム２に用いる樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂などの熱可塑性樹脂ポリオレフィン系樹脂が挙げられる。ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンホモポリマー、エチレンープロピレンブロックコポリマー、エチレンープロピレンランダムコポリマー等を挙げることができる。

＜樹脂フィルムラミネート金属板２２＞
図１Ｃに示すように、第１の接触領域Ａ１における樹脂フィルムラミネート金属板２２は、熱可塑性ポリエステル樹脂を含有する第２の樹脂フィルム７と、第２の樹脂フィルム７の一面を覆う金属板６と、金属板６の一面を覆う積層フィルム１３と、を有している。

第２の樹脂フィルム７は、樹脂フィルムラミネート金属板２２の金属板６が缶の内容物により腐食することを防ぐために設けられたフィルムである。第２の樹脂フィルム７は熱可塑性ポリエステル樹脂を含有する。第２の樹脂フィルム７の詳細な構成については説明の便宜上、後述する。

＜金属板６＞
図１Ｃに示すように、樹脂フィルムラミネート金属板２２の母材は金属板６からなる。金属板６は、第２の樹脂フィルム７の一面を覆っている。金属板６は、すずめっき鋼板、ティンフリー鋼板、冷延鋼板、ステンレス鋼板、アルミニウム板、チタン板などいずれでもよく、特に限定されない。しかしながら、食品衛生性、加工性、耐食性、フィルム密着性、材料価格の観点から、すずめっき鋼板、あるいは、ティンフリー鋼板が、好適である。

金属板６の板厚については、特に限定されない。しかしながら、薄すぎると加工性が低下するので好ましくない。また、厚過ぎると経済的でない上、蓋の巻締め加工が難しくなるので好ましくない。したがって、これらの点から、金属板６の厚みは０．１２ｍｍ以上０．４０ｍｍ以下が好ましい。

金属板６の表面粗さは、特に限定されない。しかしながら金属板６の表面粗さが、ＪＩＳＢ０６０１に規定される算術平均粗さＲａで０．０５μｍ未満の場合、金属板６に樹脂フィルム（第２の樹脂フィルム７又は積層フィルム１３）を圧着積層する際に金属板６と樹脂フィルム（第２の樹脂フィルム７又は積層フィルム１３）との間に気泡が入り込むと気泡が抜け難くなる。一方、金属板６の表面粗さが平均粗さＲａで０．８μｍを超える場合、金属板６に第２の樹脂フィルム７又は積層フィルム１３を圧着積層する際に金属板６表面の凹凸に沿って気泡を巻き込みやすい。そのため、金属板６の表面粗さは、平均粗さＲａで、０．０５μｍ以上、０．８μｍ以下の範囲が好ましい。より好ましくは、０．１μｍ以上、０．６μｍ以下である。

金属板６の表面は表面処理が施されていてもよい。例えば、金属板６表面に、金属板６とポリエステル系フィルム層（第２の樹脂フィルム）７との密着性を向上させることを目的として、Ｃｒ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｔｉ、Ｃｅ、Ｗから選ばれる１種以上の元素、および、Ｏ、および、不可避成分からなる化成処理皮膜（不図示）が形成されていてもよい。上記元素の水酸化物および酸化物からなる化成処理皮膜は、水酸基を有しているので、ポリエステル樹脂が持つ水酸基との間に水素結合を作る。そのため、金属板６とポリエステル系フィルム（第２の樹脂フィルム）７との密着性が向上する。また、金属板６と変性ポリプロピレン系樹脂を備える積層フィルム１３との密着性も向上する。

上述した化成処理皮膜の形成方法としては、金属板６を各種元素のフッ化物、硝酸塩、硫酸塩、塩化物、酢酸塩、蟻酸塩、炭酸塩などの水溶液中で電解処理する方法や、浸漬によるエッチング反応を利用する方法などを採用することができる。化成処理の後、金属板６に水洗あるいは湯洗を行うことにより、上記元素の対イオン種のほとんどは化成処理皮膜中から除去されるが、不可避成分として微量残存する場合がある。不可避成分である対イオン種は、化成処理皮膜の特性に影響を及ぼさない範囲であれば、存在していても構わない。

金属板６は、上記化成処理皮膜以外に、シランカップリング剤処理などにより形成された皮膜（不図示）を有していてもよい。シランカップリング剤処理により形成された皮膜はＳｉ化合物を含み、金属板６、および、第２の樹脂フィルム７に用いられるポリエステル樹脂との密着性に優れているので好ましい。

＜積層フィルム１３＞
積層フィルム１３は少なくとも、下地層４と、接着層３とを有する。下地層４は変性ポリプロピレン系樹脂を含有する層であり、図１Ｃに示すように、金属板６の上面（一面）を覆うように設けられている。下地層４の上方（一方）側には接着層３が形成されている。接着層３は樹脂フィルムラミネート金属板２２の最表面となる層である。接着層３は第１の接触領域Ａ１において、蓋用樹脂ラミネートアルミ箔２１の第１の樹脂フィルム２の下面（他面）に接している。なお、下地層４と接着層３との間には中間層５が形成されていてもよい。

＜下地層４＞
下地層４が変性ポリプロピレン系樹脂を含有する理由について以下説明する。蓋用樹脂ラミネートアルミ箔２１の第１の樹脂フィルム２の樹脂は、前述のように軟化溶融温度の低いポリプロピレン系樹脂などの熱可塑性樹脂ポリオレフィン系樹脂である。図１Ｂに示す樹脂フィルムラミネート金属板２２が樹脂の被覆のない金属板である場合、金属板にヒートシール蓋１００を直接ヒートシールしても、ヒートシール蓋１００と金属板との密着性は非常に悪い。このため、本実施形態における金属板６は樹脂がラミネートされた樹脂フィルムラミネート金属板２２とし、熱可塑性樹脂ポリオレフィン系樹脂を含む第１の樹脂フィルム２とのヒートシール性を向上させる必要がある。そのため、樹脂フィルムラミネート金属板２２の樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂を用いることが好ましい。

一方、前述のポリプロピレン系樹脂などの熱可塑性のポリオレフィン系樹脂は、分子鎖中に水酸基やカルボキシル基などの極性基を有していない。このため表面の活性が低く、樹脂ラミネート金属板側の母材である金属板、例えばティンフリー鋼板などの塗装密着性に優れる金属板にポリプロピレン系樹脂フィルムをラミネートしようとしても、当該金属板の表面化成処理層の水和酸化物との間で水素結合を生成することができない。このため、ポリプロピレン系樹脂フィルムと当該金属板との密着性が非常に悪く、樹脂フィルムラミネート金属板とすることができない。

このため、積層フィルム１３のポリプロピレン系樹脂フィルムでは、金属板６と密着する側に下地層４として変性ポリプロピレン系樹脂層を用いるのが一般的である。ここで変性ポリプロピレン系樹脂層（フィルム）とは、ポリプロピレン系樹脂を無水フタル酸などで変性して表面活性を上げて密着性を改善した樹脂層をいう。変性ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、無水マレイン酸変性ポリプロピレン等が挙げられる。また、目的に応じて、下地層４は、変性ポリプロピレン系樹脂以外に、酸化防止剤などの添加剤を含有してもよい。

しかしながら、樹脂フィルムラミネート金属板２２を製造する際に、樹脂フィルムラミネート金属板２２の表面（接着層３の表面）に変性ポリプロピレン系樹脂層が形成されているとラミネートロールの表面に変性ポリプロピレン系樹脂が融着する。このため、樹脂フィルムラミネート金属板２２のフィルム表面に剥がれ等の欠陥が発生しやすくなるので、好ましくない。そこで、接着層３をポリプロピレン系樹脂未変性層とすることでラミネートロールへの樹脂融着を回避する。即ち、接着層３に含有されるポリプロピレン系樹脂は、酸変性などがされていない未変性のポリプロピレン系樹脂が好ましい。第1のポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンホモポリマー、エチレンープロピレンブロックコポリマー、エチレンープロピレンランダムコポリマー等を挙げることができる。また、目的に応じて接着層３は、ポリプロピレン系樹脂以外に、酸化防止剤などの添加剤を含有してもよい。

ラミネートロールの表面に変性ポリプロピレン系樹脂層が融着しやすい理由は以下のように考えられる。ラミネートロールはフッ素ゴムと天然ゴム等からできており、表面温度８０℃〜１２０℃で連続で長期間使用したラミネートロールで、天然ゴム（主成分イソプレン）が熱劣化して酸化官能基が生成している。このためラミネートロールは表面活性が高い状態となっており、変性ポリプロピレン系樹脂層などの表面活性が高い樹脂が、溶融した状態でロール圧着されると、変性ポリプロピレン系樹脂が熱劣化した天然ゴムの酸化官能基と結合しやすくなると考えられる。

ただし、ヒートシール蓋１００用の第一の巻締め側枠部３１及び第２の巻締め側枠部１３１用の材料となる積層フィルム１３の表層が未変性のポリプロピレン系樹脂の場合、ラミネートロールへの融着は避けられるが、変性樹脂による接着性向上効果が得られない。このため第１の巻締め側枠部３１と樹脂ラミネートアルミ箔２１とを短時間でヒートシールした場合、ヒートシール部の融着状態にばらつきが出やすい。このため、食品内容物を入れて当該蓋を巻き締めた缶体は、レトルト殺菌処理時にヒートシール部の融着状態が悪い部分から内容物漏れを起こしやすくなり、好ましくない。尚、樹脂ラミネートアルミ箔２１と第１の巻締め側枠部３１とのヒートシール時間を長くすればヒートシール部の融着状態は安定するが、蓋の生産性が悪くなり好ましくない。

そこで、樹脂ラミネートアルミ箔２１とヒートシールする側の接着層３に、ポリプロピレン系樹脂より融点が低いポリエチレン系樹脂を添加する。これによりヒートシール時にフィルム表面の溶融がより低温で開始するのでヒートシール性が向上する。ここで、ポリエチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖上低密度ポリエチレン等を挙げることができる。

＜中間層５＞
下地層４と接着層３との間には、必要に応じて中間樹脂層（中間層）５が１層、または複数層形成されていても構わない。当該中間樹脂層（中間層）５は、例えばポリプロピレン系樹脂（第２のポリプロピレン系樹脂）とアイオノマー（三井デュポンポリケミカル製ハイミラン）の複層樹脂や、メチルペンテンポリマー（三井化学製TPX）、アイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル製ハイミラン）などポリプロピレン系樹脂以外の単層樹脂が挙げられる。目的に応じ、これらの樹脂以外に、中間層５は、酸化防止剤などの添加剤を含有してもよい。尚、樹脂フィルム層の生産の都合および各層の密着性から、より好ましくは中間層５をポリプロピレン系樹脂層とし、ヒートシールする側の表層ポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層（接着層）３／ポリプロピレン系樹脂層（中間層）５／変性ポリプロピレン系樹脂層（下地層）４とするのが好ましい。

尚、第１の巻締め側枠部３１及び第２の巻締め側枠部１３１を形成する積層フィルム１３のトータル厚みは、特に規定はしないが、現状の製造されているヒートシール蓋１００および樹脂フィルムラミネート金属板２２から、５〜８０μｍ程度が想定されるが、これに限定されない。

＜第２の樹脂フィルム７の詳細＞
本実施形態の第２の樹脂フィルム７は、缶胴１０１とヒートシール蓋１００とが巻締られると、缶体２００の内面側に位置する。この第２の樹脂フィルム７は、樹脂ラミネートアルミ箔２１と樹脂フィルムラミネート金属板２２とを接合するために用いられるヒートシール用のツールが接触した際に第２の樹脂フィルム７が溶融すると、樹脂フィルムが損傷してヒートシール蓋１００の耐食性を損なう恐れがある。従って、第２の樹脂フィルム７の融点は、ヒートシール用のツールの加熱温度より高い方が好ましい。このため、第２の樹脂フィルム７の融点は、接着層３の融点よりも４０℃以上高い方が好ましい。第２の樹脂フィルム７としては、特に加工性、密着性、耐食性、衛生性、香味保持性に優れることからポリエステル系樹脂フィルムが好ましい。第２の樹脂フィルム７の融点は、生産性の観点から、２００℃以上、３００℃以下が好ましい。なお、接着層３及び第２の樹脂フィルム７の融点は示差走査熱量測定で得られるメインの吸熱ピークの温度とする。

以下、第２の樹脂フィルム７の詳細について述べる。

第２の樹脂フィルム７は、延伸フィルムでも無延伸フィルムでもよく、特に限定されない。しかしながら、延伸フィルムの方が、無延伸フィルムに比べて、耐食性、強度に優れ、かつ、無延伸フィルムに比べて低コストであるので、より好ましい。

第２の樹脂フィルム７を構成する樹脂としては、例えば、エチレンテレフタレート単位を主体とし、エチレンテレフタレート単位以外に共重合成分としてエチレンイソフタレート単位、または、ブチレンテレフタレート単位を含む共重合ポリエステルであってもよく、ポリエチレンテレフタレートとポリエチレンテレフタレート・イソフタレート共重合体、または、ポリエチレンテレフタレート・ブチレンテレフタレート共重合体との混合物であっても構わない。

エチレンテレフタレート単位とエチレンイソフタレート単位との比率については、エチレンイソフタレート単位がポリエステル系フィルム全体の１２ｍｏｌ％以下であることが好ましい。ポリエステル系フィルム中のポリエチレンイソフタレート単位の比率が１２ｍｏｌ％を越える場合、配向結晶層の結晶化度が低くなるので、フィルムの透湿性が増し耐食性が低下する場合がある。

第２の樹脂フィルム７は、単層であっても、２層あるいは３層の複層構造であってもよく、複層構造の場合は、各層の樹脂種が異なる構成であっても構わない。

尚、第２の樹脂フィルム７の厚みは、８μｍ以上、３０μｍ以下が好ましい。第２の樹脂フィルム７の厚みが８μｍ未満の場合、内容物によっては耐食性が不十分であるため好ましくはない。一方、第２の樹脂フィルム７の厚みが３０μｍを超える場合、金属板６との融着非晶層に比べて、配向層厚が相対的に厚くなるので、成形及びレトルト処理後の収縮力が強くなり、フィルムが剥離する場合がある。

また、フィルムのブロッキングを防止する目的で、第２の樹脂フィルム７中にシリカなどの無機粒子を混入分散させても本発明の効果を損なわないので、構わない。

＜第２の接触領域Ａ２＞
次いで、図１Ｂに示す第２の接触領域Ａ２について、その構成の詳細を説明する。図１Ｂに示すように樹脂フィルムラミネート金属板２２の、開口１１０側の縁部は巻締められている。この巻き締められた部分を第２の巻締め側枠部１３１とする。第１の巻締め側枠部３１が第１の接触領域Ａ１の一端側（図１Ｂにおける外縁側）にあるのに対し、第２の巻締め側枠部１３１は第１の接触領域Ａ１の他端側（開口１１０側）に設けられている。

図１Ｂに示すように、第２の巻締め側枠部１３１は、蓋用樹脂ラミネートアルミ箔２１と接触している。この第２の巻締め側枠部１３１と蓋用樹脂ラミネートアルミ箔２１とが接触する領域を第２の接触領域Ａ２とする。ここで、第２の巻締め側枠部１３１は樹脂フィルムラミネート金属板２２が巻き締められてなるため、第２の接触領域Ａ２における樹脂フィルムラミネート金属板２２は反転した状態で樹脂ラミネートアルミ箔２１と接触している。

図１Ｄに、第２の接触領域Ａ２の断面拡大図を示す。第２の接触領域Ａ２においては樹脂フィルムラミネート金属板２２が反転しているため、樹脂フィルムラミネート金属板２２の第２の樹脂フィルム７が、樹脂ラミネートアルミ箔２１の第１の樹脂フィルム２と接触している。

本実施形態における第２の樹脂フィルム７の融点は接着層３の融点より４０℃以上高い。また、第２の樹脂フィルム７の融点はヒートシールの温度よりも高い。このため、ヒートシールを行った際に第１の接触領域Ａ１における接着層３と樹脂ラミネートアルミ箔２１の第１の樹脂フィルム２とが融着しても、第２の接触領域Ａ２における第１の樹脂フィルム２と第２の樹脂フィルム７とが融着することはない。

もし第２の接触領域Ａ２において樹脂ラミネートアルミ箔２１の第１の樹脂フィルム２と第２の樹脂フィルム７とが局所的に融着した場合、樹脂ラミネートアルミ箔２１をヒートシール蓋１００から剥がす際、第２の接触領域Ａ２における融着部に応力が集中する。このため、第２の接触領域Ａ２における融着部を起点とした亀裂や孔が生じ、樹脂ラミネートアルミ箔２１が破損するおそれがある。

しかし本実施形態における第２の樹脂フィルム７の融点は接着層３の融点より４０℃以上高いため、ヒートシールの際に樹脂ラミネートアルミ箔２１の第１の樹脂フィルム２と第２の樹脂フィルム７とが融着する部分が生じない。このため、樹脂ラミネートアルミ箔２１をヒートシール蓋１００から剥がす際の樹脂ラミネートアルミ箔２１の破損を防ぐことができる。

＜樹脂フィルムラミネート金属板の製造方法＞
樹脂フィルムラミネート金属板２２は、図３に示すような樹脂フィルムラミネート装置（例えば、加熱ロール（ホットプレス）５１）で加熱された公知の金属板６の一面側、他面側それぞれに第２の樹脂フィルム７及び積層フィルム１３をフィルムラミネートロール５２によって圧着して第２の樹脂フィルム７及び積層フィルム１３を熱融着させる。ついで水冷槽５３で樹脂フィルムラミネート金属板２２を所定の温度まで冷却する。これにより、樹脂フィルムラミネート金属板２２の幅、長さ方向均一な樹脂フィルム層構造を作り込め、かつ、金属板６と第２の樹脂フィルム７及び積層フィルム１３との間に巻き込まれる気泡を少なくできる。

上記樹脂フィルムラミネート装置により金属板６を加熱する方法としては、複数のスチーム等の熱媒体をロール内部に通して加熱するジャケットロール、あるいは、ヒーターを内蔵した加熱ロールに金属板を通板させて加熱させる方法などがあげられる。

フィルムラミネートロール５２としては、フィルムラミネート部で適度なニップ長を確保できるのでゴムロールが好ましい。ゴムロールの材質としては、フッ素ゴム、シリコンゴムなど耐熱性の高いゴムが特に好ましい。

上記方法で第２の樹脂フィルム７および積層フィルム１３を金属板６に熱融着させた後は、ただちに水冷、気水冷却、または冷風等の方法で、樹脂フィルムラミネート金属板２２を第２の樹脂フィルム７の結晶化温度より低い温度まで冷却することが好ましい。

＜ヒートシール蓋作製＞
ヒートシール蓋１００の作製は、通常のヒートシール用缶蓋の枠側の成形と同様の方法で行えば良く、樹脂フィルムラミネート金属板２２の缶内面側が第２の樹脂フィルム７、外面側が積層フィルム１３になるようにして巻締め側枠部３１及び巻締め側枠部１３１を成形する。
樹脂ラミネートアルミ箔２１は前述の市販のヒートシール用熱可塑性樹脂ラミネートアルミ箔を用いればよい。

第１の巻締め側枠部３１と樹脂ラミネートアルミ箔２１とのヒートシール条件は、第１の樹脂フィルム２の融点以上であるのが好ましく、ツール温度１６０℃から２２０℃で０．５秒から１分程度加圧してヒートシールすればよい。ツール温度が１６０℃未満の場合、ヒートシール部の融着程度が不均一になりやすいので好ましくない。また、ツール温度が２２０℃を超えるとヒートシール第１の巻締め側枠部３１の内面側のツールと接触するフィルム面が軟化して欠陥になる場合があるので好ましくない。また、ヒートシール温度が高すぎると融着部の樹脂がはみ出してシール部の樹脂厚が薄くなるので好ましくない。

このように本実施形態に係るヒートシール蓋１００は、ヒートシール性に優れ、樹脂ラミネートアルミ箔は既存の市販品を用いることができ、生産性を落とすことなく、かつ、蓋の枠基材用としての樹脂フィルムラミネート金属板はその製造時にフィルムがラミネートロールに融着することがなく生産性および表面品質に優れるので、極めて有用である。

〔ポリエチレン系樹脂添加率確認試験〕
次にポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層（接着層）の、ポリエチレン系樹脂添加率について、以下説明する。

〔ポリエチレン系樹脂添加率確認試験のための樹脂ラミネート鋼板作製〕
ヒートシール蓋の枠側用フィルムとして、３層共押し出し成膜機で作製したポリオレフィン系樹脂系フィルム（ポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層（接着層、厚さ５μｍ）／ポリプロピレン系樹脂層（中間層、厚さ１０μｍ）／変性ポリプロピレン系樹脂層（下地層、厚さ５μｍ））の、ヒートシール層側のポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層（接着層）は、ホモポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ株式会社製ノバテックＰＰ、ＭＡ１Ｂ）に低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン株式会社製ノバテックＬＬ、ＵＦ２３０）を添加率（含有率）０〜６０質量％までブレンドした樹脂（ポリプロピレン系樹脂含有率４０〜１００質量％）である。
缶内面側用フィルム（第２の樹脂フィルム）は、ポリエチレンテレフタレートにポリエチレンイソフタレートを８モル％共重合したポリエステル系樹脂フィルム（厚さ１７μｍ）であり、上記ポリオレフィン系樹脂フィルム（積層フィルム）とポリエステル系樹脂フィルム（第２の樹脂フィルム）を０．２ｍｍ厚のティンフリースチールに２５０℃でラミネートして、試験用のヒートシール蓋枠用樹脂フィルムラミネート金属板を作製した。

〔ポリエチレン系樹脂添加率確認試験のための試験用ヒートシール蓋作製〕
作製した前記試験用のヒートシール蓋枠用樹脂フィルムラミネート金属板を、缶内面がポリエステル系樹脂、外面側が前記３層のポリオレフィン系樹脂になるようにして、試験用のヒートシール蓋用枠に成形し、市販のヒートシール用の樹脂ラミネートアルミ箔（ＰＰ樹脂２０μｍ／アルミ箔）と、作製した試験用ヒートシール蓋用枠のヒートシール面同士（樹脂フィルムと接着層）を合わせて、１８０℃に加熱したヒートシール用冶具をヒートシール部の両面から１０Ｎ／ｃｍ^２の圧力で１秒間加圧して、試験用ヒートシール蓋を作製した。

〔試験用ヒートシール蓋の缶体レトルト試験〕
缶内容積の８０％まで水道水を入れたＤＲＤ缶（胴）に作製した試験用ヒートシール蓋を取り付けて、缶蓋巻締め装置で蓋を巻締めた後、缶体の重量を電子天秤で小数点以下１桁のｇ数まで測定し、レトルト釜で１２５℃・３０分間レトルト処理した。

〔試験用ヒートシール蓋の缶体ヒートシール部密閉性判定〕
レトルト処理した缶体の重量を再度電子天秤で小数点以下１桁のｇ数まで測定し、重量が０．２質量％以上減っていた場合は、液漏れがあったと見なして不可とした。重量減少率が０．０５質量％以上０．２質量％未満の場合は、液漏れがあったと断定できるほどの重量減ではないので可と判定し、重量減少率が０．０５質量％未満の場合は測定誤差範囲のため、缶体のヒートシール部の密閉性は良と判定した。

前記のヒートシール蓋を巻締めた缶体をレトルト処理した後の缶体の重量減少率により液漏れ有無を判定する方法（缶体ヒートシール部密閉性判定方法）に加え、ヒートシール試験片のレトルト後のＴ剥離強度が剥離長５０ｍｍの範囲内で安定して得られるかどうか判定することにより、ポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層（接着層）に添加するポリエチレン系樹脂の添加率（含有率）の上下限量を決定した。以下、上記判定に用いたヒートシール性判定方法について具体的に示す。

〔ヒートシール性判定方法〕
一般に缶体のヒートシール部の剥離強度が１０Ｎ／ｃｍ以上あれば、ヒートシール部の強度は十分であると言われており、ヒートシール時の圧着時間を長くすれば、ヒートシール部の剥離強度は向上安定化することが知られているが、ヒートシール時間が長いとヒートシール蓋の生産性が低くなるので好ましくない。そこで、ヒートシール時間１秒以下で十分なヒートシール部の剥離強度が得られるかどうかでヒートシール性を判定した。以下、その詳細について述べる。
１）ヒートシール試料作製：５０ｍｍ×１００ｍｍサイズに切断した樹脂ラミネートアルミ箔と樹脂ラミネート金属板をヒートシール面で重ね合せて１８０℃のホットプレスで加圧力１０Ｎ／ｃｍ^２、圧着時間１秒で加熱圧着してヒートシール試料を作製した。
２）レトルト処理：作製したヒートシール試料を水道水中に浸漬し、１２５℃で３０分間レトルト処理した。
３）シール強度測定：レトルト後の試料を１０ｍｍ幅に切断し、Ｔ型剥離強度を剥離長５０ｍｍ長さ以上測定してシール強度とした。（引張速度２００ｍｍ／分、測定温度２５℃）
４）ヒートシール性判定：剥離強度が剥離長５０ｍｍの範囲内で安定して得られるかどうかでヒートシール性の良否を判定した。
１０Ｎ／ｃｍ以上の剥離強度が剥離長５０ｍｍの範囲で安定して得られる場合を良、５Ｎ／ｃｍ以上、１０Ｎ／ｃｍ未満の剥離強度が剥離長５０ｍｍの範囲で安定して得られる場合を可、剥離長５０ｍｍの範囲内で剥離強度が５Ｎ／ｃｍ未満の部分が出現する場合のヒートシール性は不可と判定した。

上記の判定方法による、ポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層（接着層）に添加するポリエチレン系樹脂の添加率（含有率）の上下限量の範囲の試験結果を図４、図５に示した。

図４は、横軸にポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層（接着層）に添加するポリエチレン系樹脂の添加率（含有率）、縦軸に缶体ヒートシール部密閉性判定結果を示した図である。

図４からわかるように、缶体ヒートシール部の密閉性は、ポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層（接着層）に添加するポリエチレン系樹脂の添加率（含有率）が０．５質量％以上４５．０質量％以下の範囲が良好である。ポリエチレン系樹脂の添加率（含有率）が０．５質量％未満の場合はヒートシール部の密着性が安定しないため液漏れが起こりやすくなり好ましくない。また、ポリエチレン系樹脂の添加率（含有率）が４５．０質量％を超えるとヒートシール面全体の軟化温度が低くなるためレトルト時の温度ではヒートシール部自体の強度が不足して缶体の内圧上昇に耐えられず、液漏れを起こしやすくなるので好ましくない。

図５は、横軸にポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層（接着層）に添加するポリエチレン系樹脂の添加率（含有率）、縦軸にヒートシール性（剥離強度安定性）判定結果を示した図である。

図５からわかるように、ヒートシール性は、ポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層（接着層）に添加するポリエチレン系樹脂の添加率（含有率）が１．０質量％以上５５．０質量％以下の範囲が良好である。ポリエチレン系樹脂の添加率（含有率）が１．０質量％未満の場合は、樹脂の軟化開始温度が高いためヒートシール時間が１秒ではヒートシール部表面が溶融するのに時間がかかり１秒以下のヒートシール加圧時間では密着性が安定しないため好ましくない。また、ポリエチレン系樹脂の添加率（含有率）が５５．０質量％を超えるとヒートシール面全体の軟化温度が低下しレトルト処理温度でヒートシール部が再溶融して浮いてしまうためヒートシール部の剥離強度が不安定になりやすいので好ましくない。

以上の判定結果からわかるように、ポリプロピレン系樹脂層（接着層）に添加するポリエチレン系樹脂の最適な添加率（含有率）は、図４と図５の両方を満足する範囲である１．０質量％以上、４５．０質量％以下である。

以上から、ヒートシール蓋の枠側を形成する樹脂フィルムラミネート金属板のヒートシール面側のフィルム構成は、ポリオレフィン樹脂系フィルムであって、少なくもヒートシールする側の表層（接着層）がポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層であってポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層のポリエチレン系樹脂添加率は１．０質量％以上、４５．０質量％以下の範囲であり、ヒートシール蓋の枠側を形成する樹脂フィルムラミネート金属板の金属板側（下地層）が変性ポリプロピレン系樹脂層である。

＜樹脂フィルムラミネート金属板２２の積層フィルム１３の各層の最適厚み＞
次に、図１Ｃに示す積層フィルム１３の一方から順に、ポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層（接着層）３／ポリプロピレン系樹脂層（中間層）５／変性ポリプロピレン系樹脂層（下地層）４の各層の最適厚み範囲について示す。なお、本項目で記載していない条件については、前述のポリエチレン系樹脂添加率確認試験と同じとした。

図６の横軸は樹脂フィルムラミネート金属板２２の積層フィルム１３であって、一方側（ヒートシールする側の表層側）から順にポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層（接着層）３／ポリプロピレン系樹脂層（中間層）５／変性ポリプロピレン系樹脂層（下地層）４の中の、ポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層３の厚み、即ち樹脂ラミネートアルミ箔２１と接する側の最上層の厚みを表す。表６の縦軸は前述の缶体ヒートシール部密閉性判定結果を表す。なお、図６の実験では、中間層５の厚みを１０μｍとし、下地層４の厚みを５μｍとし、接着層３のポリエチレン系樹脂添加率（含有率）は３０質量％とした。

図６からわかるように、缶体ヒートシール部の密閉性は、ポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層（接着層）３の厚みが、１．０μｍ以上、１５．０μｍ以下の範囲が良好である。ポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層（接着層３）の厚みが１．０μｍ未満の場合は、ヒートシール部（第１の領域Ａ１における融着部分）の融着厚みが十分でなく１秒以下のヒートシール加圧時間では安定したヒートシール強度が得られないため好ましくない。また、ポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層（接着層）３の厚みが１５．０μｍを超えるとレトルト時の温度ではヒートシール部自体の強度が不足して缶体の内圧上昇に耐えられず、液漏れを起こしやすくなるので好ましくない。

図７の横軸はヒートシール蓋の枠側を形成する樹脂フィルムラミネート金属板２２の積層フィルム１３であって、ヒートシールする側の表層から順にポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層（接着層）３／ポリプロピレン系樹脂層（中間層）５／変性ポリプロピレン系樹脂層（下地層）４の中の、変性ポリプロピレン系樹脂層４の厚み、即ち樹脂フィルムラミネート金属板の母材金属板６と接着する側の層の厚みを表す。図７の縦軸は前述の缶体ヒートシール部密閉性判定結果を表す。なお、図７の実験において、接着層３の厚みは５μｍ、中間層５の厚みは１０μｍとし、接着層３のポリエチレン系樹脂添加率（含有率）は３０質量％とした。

図７からわかるように、変性ポリプロピレン系樹脂（変性ＰＰ）層（下地層）４の厚みが１．０μｍ以上、１８．０μｍ以下の範囲で良好である。
変性ポリプロピレン系樹脂層（下地層）４の厚みが１．０μｍ未満の場合、金属板６との密着状態が不安定なため、レトルト時に缶体の内圧上昇に耐えられず、液漏れを起こしやすくなるので好ましくない。

また、変性ポリプロピレン系樹脂は、ポリプロピレン系樹脂よりも軟化温度が低く、レトルト温度で樹脂が軟化して強度が低下するため、変性ポリプロピレン系樹脂層（下地層）４の厚みが１８．０μｍを超える場合、レトルト時の缶体の内圧上昇で変性ポリプロピレン系樹脂層（下地層）４が伸びてヒートシール部が剥離し液漏れを起こす場合があるので好ましくない。

＜缶体（缶）２００＞
図２Ａのように、本発明の実施形態に係る缶体（缶）２００は、本発明の実施形態に係るヒートシール蓋１００を缶胴１０１に巻締ることで形成される。ヒートシール蓋１００と缶胴１０１との巻締は、ヒートシール蓋１００のカール部１０３を缶胴１０１のフランジの上に乗せて曲げ込み、これを巻締ロール（不図示）によって外部から内部へと次第に強く巻締することによって巻締部１０５（図２Ｂ）を形成して行われる。

本発明のヒートシール蓋について、実施例を挙げて具体的に説明する。ただし、実施例における条件は、本発明の実施可能性及び効果を確認するために採用した一条件例であり、本発明は、下記実施例に限定されない。本発明の要旨を逸脱せず、本発明の目的を達成する限りにおいて、趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも可能である。よって、本発明は、種々の条件を採用し得、それらは何れも本発明の技術的特徴に含まれる。

実施例、比較例を通じ、樹脂フィルムラミネート金属板の構成材料である金属板の内容を表１、積層フィルムの内容を表２に示し、ヒートシール面と反対面の缶内面側となるポリエステル系樹脂フィルムの内容を表３に示した。なお、表２において、接着層のＰＥとは、低密度ポリエチレン（融点１２１℃）（日本ポリエチレン株式会社製ノバテックＬＬ、ＵＦ２３０）、接着層のＰＰとはホモポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ株式会社製ノバテックＰＰ、ＭＡ１Ｂ）、中間層のＰＰ樹脂とはホモポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ株式会社製ノバテックＰＰ、ＭＡ１Ｂ）である。
表４−１〜表４−６には樹脂フィルムラミネート金属板の構成と製造条件、および、樹脂フィルムラミネート金属板製造時にヒートシール面がラミネートロールに融着したかどうか目視判定した結果、ヒートシール試験体製造時のホットプレス条件（温度、加圧時間）、および、ヒートシール試験体のヒートシール部の剥離強度、ヒートシール性評価および、枠に加工した樹脂フィルムラミネート金属板に前述の樹脂ラミネートアルミ箔をヒートシールして作製したヒートシール蓋を用いて、水パックレトルト試験用の缶体を作製し、水パックレトルト試験した際のヒートシール部の密閉性及びヒートシール蓋剥離性を評価した結果を示した。

ヒートシール蓋を構成する巻締め側の枠の材料となる樹脂フィルムラミネート金属板の構成材料について、以下に示す。

１．金属板
表１に示すＭ１〜Ｍ５の金属板を用いた。金属板がめっき鋼板、または化成処理鋼板である場合、その内容も以下に示した。
Ｍ１〜Ｍ５は、厚さ０．２０ｍｍ、表面粗度Ｒａ＝０．３μｍの金属板を５％水酸化ナトリウム水溶液中で陰極電解処理してアルカリ脱脂した金属板である。Ｍ１は、鋼板表面に金属クロム層（８０ｍｇ／ｍ^２）、クロム水和酸化物層（１０ｍｇ／ｍ^２）があるティンフリー鋼板である。Ｍ２は、リフロー処理したすずめっき鋼板であり、鋼板側からＳｎ-Ｆｅ合金層（１．３ｇ／ｍ^２）、純Ｓｎ層（１．５ｇ／ｍ^２）、クロム水和酸化物層（１０ｍｇ／ｍ^２）がある、所謂ブリキ鋼板である。
Ｍ３は、リフロー処理したすずめっき鋼板であり、鋼板側からＳｎ−Ｆｅ合金層（１．３ｇ／ｍ^２）、Ｓｎ層（１．５ｇ／ｍ^２）、ＺｒＯ_２（Ｚｒ量５ｍｇ／ｍ^２）を主体とするクロメートフリータイプの化成処理皮膜を有するクロメートフリーＳｎめっき鋼板である。Ｍ４は、リフロー処理したすずめっき鋼板であり、鋼板側からＳｎ−Ｆｅ合金層（１．３ｇ／ｍ^２）、Ｓｎ層（１．５ｇ／ｍ^２）、ＴｉＯ_２（Ｔｉ量５ｍｇ／ｍ^２）を主体とするクロメートフリータイプの化成処理皮膜を有するクロメートフリーＳｎめっき鋼板である。Ｍ５は、アルミニウム合金板（Ａ５０５２）上にＺｒＯ_２（Ｚｒ量５ｍｇ／ｍ^２）の皮膜層を形成させたクロメートフリータイプの化成処理皮膜を有するクロメートフリータイプのアルミニウム板である。

２．樹脂フィルム
ヒートシール蓋１００を構成する巻締め側の枠の材料となる樹脂フィルムラミネート金属板２２の積層フィルム１３として表２に示すＰ１〜Ｐ２５のポリオレフィン系樹脂の熱可塑性フィルムを用い、ヒートシールする側と反対側の樹脂フィルムとして表３に示すＥ１〜Ｅ４の熱可塑性のポリエステル系樹脂フィルムを用いた。

樹脂フィルムラミネート金属板２２の積層フィルム１３のＰ１〜Ｐ２５は、ヒートシールする側の表層から順にポリエチレン系樹脂添加ポリプロピレン系樹脂層（接着層）３／ポリプロピレン系樹脂層（中間層）５／変性ポリプロピレン系樹脂層（下地層）４であり、表層の厚みと変性ポリプロピレン系樹脂層の厚み、および、ポリプロピレン系樹脂層に添加するポリエチレン系樹脂の添加率（含有率）変化させた樹脂フィルムである。

ポリエステル系樹脂フィルムとしては、表３のＥ１に示すような融点２５２℃のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の２軸延伸フィルム、Ｅ２に示すような融点２２７℃のポリエチレンテレフタレートとポリエチレンイソフタレートの共重合体（イソフタレートが１２ｍｏｌ％）の２軸延伸フィルム（ＩＡ−ＰＥＴ）、Ｅ３に示すような融点２１３℃の無延伸ポリエチレンテレフタレート・ポリブチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ-ＰＢＴ）の２軸延伸フィルム、Ｅ４に示すような融点２００℃の無延伸ＰＥＴ系フィルムを用いた。

積層フィルムの融点は、樹脂フィルム成膜機のＴダイスから各層の樹脂を溶融押し出しして各層の樹脂を採取し、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）で熱分析した際のメインの吸熱ピークの温度とした。ここで、メインの吸熱ピークとは、最も吸熱量の大きいピークを言う。融点測定に用いたＤＳＣ装置は株式会社日立ハイテクサイエンス社製ＤＳＣ７０３０であり、測定は樹脂５〜８ｍｇをアルミパンに封入し、窒素雰囲気下で昇温速度１０℃／ｍｉｎ.で昇温して測定した。

３．フィルムラミネート方法
ヒートシール蓋１００の枠側を形成する樹脂フィルムラミネート金属板のフィルムのラミネート方法は、図３に示す、金属板給装装置、金属板加熱用の金属製加熱用ホットプレスと、表裏面のフィルム給装装置、耐熱ゴム製ラミネートロール（金属製加熱バックアップロールによりゴムロール表面温度を制御）、および、冷却用水槽を備えた専用の樹脂フィルムラミネート装置によった。この装置により、試験用樹脂フィルムラミネート金属板（板幅２００ｍｍ、板長さ２００ｍｍ）を作製した。

表４−１〜表４−６に上記製造方法で作製した樹脂フィルムラミネート金属板の構成およびラミネート温度および樹脂フィルムラミネート金属板製造時にヒートシールする側の樹脂フィルムがラミネートロールに融着したかどうか目視判定した結果を示した。

４．ヒートシール部剥離強度評価方法
樹脂ラミネートアルミ箔とヒートシール蓋１００の枠側を形成する樹脂フィルムラミネート金属板のヒートシール部の強度を評価する方法は以下の通りである。

５０ｍｍ×１００ｍｍのサイズに切断した樹脂ラミネートアルミ箔（アルミ箔厚５０μm、ヒートシール面５０μm厚ポリオレフィン系ホットメルト樹脂[融点１４１℃]）と上記方法で作製し５０ｍｍ×１００ｍｍサイズに切断した樹脂フィルムラミネート金属板をそれぞれのヒートシール面どうしを合わせてホットプレスで加熱圧着してヒートシール試験片を作製した。ヒートシール試験に用いた樹脂フィルムラミネート金属板、および、樹脂ラミネートアルミ箔のホットプレスの加熱圧着条件を表４−１〜表４−６に示した。

ヒートシール部の剥離強度の測定方法を以下に述べる。
ホットプレスでヒートシールした試験体をシャー切断して幅１０ｍｍ、長さ１２０ｍｍのサイズとし、樹脂ラミネートアルミ箔側を試験片の端から５０ｍｍ長さ分剥離して掴み部とし、引張試験機のチャック部に試験片の掴み部を固定して引張試験し試験体のヒートシール部の剥離強度を測定した。引張試験は、室温（２５℃）で引張速度２００ｍｍ／分の条件で行った。

ヒートシール部の剥離強度の評価は、以下の基準によって判定し、他の評価結果とともに表４−１〜表４−６に示した。
優： １５（Ｎ／１０ｍｍ） ≦ 剥離強度
良： １０（Ｎ／１０ｍｍ）≦ 剥離強度 ＜ １５（Ｎ／１０ｍｍ）
可： ５（Ｎ／１０ｍｍ）≦剥離強度＜ １０（Ｎ／１０ｍｍ）
不可： 剥離強度 ＜ ５（Ｎ／１０ｍｍ）

５．ヒートシール性評価方法
ヒートシール性の判定は、ヒートシール時間１秒以下で十分なヒートシール部の剥離強度が得られるかどうかで判定した。以下にヒートシール性評価方法を示し、その評価結果を他の評価結果とともに表４−１〜表４−６に示した。

１）ヒートシール試料作製：５０ｍｍ×１００ｍｍサイズに切断した樹脂ラミネートアルミ箔と樹脂ラミネート金属板をヒートシール面で重ね合せて１８０℃のホットプレスで加圧力１０Ｎ／ｃｍ^２で圧着時間（ヒートシール時間）を表４−１〜４−６に記載の時間として加熱圧着してヒートシール試料を作製した。
２）レトルト処理：作製したヒートシール試料を水道水中に浸漬し、１２５℃で３０分間レトルト処理した。
３）シール強度測定：レトルト後の試料を幅１０ｍｍ幅に切断し、Ｔ型剥離強度を測定してシール強度とした。（引張速度２００ｍｍ／分、測定温度２５℃）
４）ヒートシール性判定：剥離長５０ｍｍの範囲で剥離強度が１０Ｎ／ｃｍ以上安定して得られる場合を良、剥離長５０ｍｍの範囲で剥離強度が５Ｎ／ｃｍ以上、１０Ｎ／ｃｍ未満の場合を可、剥離長５０ｍｍの範囲内で剥離強度が５Ｎ／ｃｍ未満の部分が出現する場合を不可と判定した。

６．ヒートシール部密閉性判定およびヒートシール蓋剥離性判定
ヒートシール蓋のヒートシール部の密閉性および剥離性の判定は、以下の方法で行い、その評価結果を他の評価結果とともに表４−１〜表４−６に示した。
１）ヒートシール蓋作製：巻締め側枠部となる樹脂フィルムラミネート金属板を缶内面がポリエステル系樹脂、外面側がポリオレフィン系樹脂になるようにしてヒートシール蓋用枠に成形し、市販のヒートシール用の樹脂ラミネートアルミ箔と作製したヒートシール蓋用枠のヒートシール面どうしを合わせて、１８０℃に加熱したヒートシール用冶具をヒートシール部の両面から１０Ｎ／ｃｍ^２の圧力で１秒間加圧して、ヒートシール蓋を作製した。
２）缶体レトルト試験：缶内容積の８０％まで水道水入れたＤＲＤ缶（胴）に作製したヒートシール蓋を取り付けて、缶蓋巻締め装置で蓋を巻締めた後、缶体の重量を電子天秤で小数点以下１桁のｇ数まで測定し、レトルト釜で１２５℃・３０分間レトルト処理した。
３）缶体ヒートシール部密閉性判定：レトルト処理した缶体の重量を再度電子天秤で小数点以下１桁のｇ数まで測定し、缶体の重量が０．２質量％以上減っていた場合は、液漏れがあったと見なして不可とした。重量減少率が０．０５質量％以上０．２質量％未満の場合は、液漏れがあったと断定できるほどの重量減ではないので可と判定し、重量減少率が０．０５質量％未満の場合は測定誤差範囲のため、缶体のヒートシール部の密閉性は良と判定した。
４）ヒートシール蓋剥離性判定：レトルト処理した缶体からヒートシール蓋を剥離し、ヒートシール蓋に亀裂または孔が発生したか目視にて判定した。ヒートシール蓋に亀裂または孔が生じていない場合は可と判定し、亀裂または孔が生じた場合は不可と判定した。

実施例および比較例から明らかなように、本発明のヒートシール蓋は、優れたヒートシール強度、ヒートシール性、ヒートシール部密閉性を備えており、かつ、ヒートシール蓋の巻締め側枠部の樹脂ラミネート金属板を製造する際にラミネートロールにヒートシール側の樹脂が融着することがないので生産性が安定しており経済性に優れている。加えて、実施例のヒールシール蓋は、外観が良好であったことから、表面品質にも優れている。

本発明のヒートシール蓋及び缶は、優れた生産性と安定したヒートシール部の密閉性を有しているので、食品容器用のヒートシール蓋及び缶として極めて有用である。

１ アルミ箔
２ 第１の樹脂フィルム
３ 接着層
４ 下地層
５ 中間層
６ 金属板
７ 第２の樹脂フィルム
８ 外面用塗装
９、１１ ベースコート
１０ ティンフリースチール
１２ 内面用塗装
１３ 積層フィルム
２１ 蓋用樹脂ラミネートアルミ箔
２２ 樹脂フィルムラミネート金属板
３０ コンパウンド
３１ 第１の巻締め側枠部
５１ ホットプレス
５２ フィルムラミネートロール
５３ 水冷槽
１００ ヒートシール蓋
１０１ 缶胴
１０３ カール部
１０５ 巻締部
１１０ 開口部
１３１ 第２の巻締め側枠部
２００ 缶体
Ｓ１ 金属板加熱工程
Ｓ２ フィルムラミネート工程
Ｓ３ 冷却（水冷）工程

Claims (4)

1. アルミ箔と前記アルミ箔の一面を覆う第１の樹脂フィルムとを有する樹脂ラミネートアルミ箔と、
   樹脂フィルムラミネート金属板と、を有し、
   前記樹脂フィルムラミネート金属板は、
   前記第１の樹脂フィルムと接触する第１の接触領域と、
   前記第１の接触領域の一端側における第１の巻締め側枠部と、
   前記第１の接触領域の他端側における第２の巻締め側枠部と、を備え、
   前記第１の接触領域における前記樹脂フィルムラミネート金属板は、
   熱可塑性ポリエステル樹脂を含有する第２の樹脂フィルムと、
   前記第２の樹脂フィルムの一面を覆う金属板と、
   前記金属板の一面を覆う積層フィルムと、を有し、
   前記積層フィルムは、
   変性ポリプロピレン系樹脂を含有し、前記金属板と接する下地層と、
   前記下地層の一方側に形成され、前記第１の樹脂フィルムの他面側に接する接着層と、を備え、
   前記接着層は、第１のポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂とを含有し、
   前記接着層中の前記ポリエチレン系樹脂の含有率は、前記接着層中の全樹脂量の１．０質量％以上、４５．０質量％以下であり、
   前記第２の樹脂フィルムの融点は、前記接着層の融点より４０℃以上高く、かつ、前記樹脂ラミネートアルミ箔と前記第１の巻締め側枠部との接合に用いられるヒートシール用ツールの加熱温度より高融点であり、
   前記接着層の厚みが１．０μｍ以上、１５．０μｍ以下であり、
   前記下地層の厚みが１．０μｍ以上、１８．０μｍ以下であり、
   前記第２の巻締め側枠部は、前記第１の樹脂フィルムと前記第２の樹脂フィルムとが接する第２の接触領域を有することを特徴とする、
   ヒートシール蓋。
2. 前記接着層と前記下地層の間に中間層を１つ以上有することを特徴とする請求項１に記載のヒートシール蓋。
3. 前記中間層が第２のポリプロピレン系樹脂を含有する請求項２に記載のヒートシール蓋。
4. 請求項１乃至３いずれか１項に記載のヒートシール蓋を用いた缶。

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