JP6640986B2 - Printed circuit board and method of manufacturing printed circuit board - Google Patents

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Description

本発明はコネクタ部品等を実装するプリント基板に関する。   The present invention relates to a printed circuit board on which connector parts and the like are mounted.

本技術分野の背景技術として、特開２０１０−１０４９８号公報（特許文献１）がある。この公報には、「スラグ部付き部品を、前記スラグ部をはんだ印刷及びリフローを行ってはんだ付けするスラグ部実装用のフットプリント１３及び前記スラグ部実装用のフットプリント１３内に設けた貫通ビア１１を有するプリント板へ実装するための部品実装方法であって、前記プリント板１０に前記スラグ部付き部品を実装する工程において情報印字用のインク又は部品固定用の接着剤１４又は部品搭載工程時に穴を塞ぐ部品１４により、前記貫通ビア１１の穴を前記部品搭載前に塞ぐ工程を経て、部品搭載、はんだ印刷及びリフローを行う。」と記載されている（要約参照）。   As a background art of this technical field, there is Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-10498 (Patent Document 1). This gazette discloses "a slag mounting footprint 13 for soldering a component with a slag by solder printing and reflowing the slag, and a through via provided in the slag mounting footprint 13. A component mounting method for mounting the component with a slag portion on the printed board 10 in an ink for printing information or an adhesive 14 for fixing a component or a component mounting process. The component mounting, the solder printing, and the reflow are performed by a process of closing the hole of the through via 11 before the component mounting by the component 14 that closes the hole ”(see the summary).

特開２０１０−１０４９８号公報JP 2010-10498 A

劣悪環境による腐食防止として、部品実装したプリント基板の表面に腐食防止用コーティング材（ワニス等）の塗布を行う。コーティング材はプリント基板表面および実装部品への吸湿・塵埃付着を防止するものであり、同時に電気的な導通を遮断する作用がある。また、コーティング材は均一な塗布仕上がりを確保するために低粘度の液体である。   In order to prevent corrosion due to an adverse environment, a coating material for preventing corrosion (such as varnish) is applied to the surface of a printed circuit board on which components are mounted. The coating material prevents moisture absorption and dust from adhering to the surface of the printed circuit board and to the mounted components, and at the same time has the function of interrupting electrical conduction. The coating material is a low-viscosity liquid in order to ensure a uniform coating finish.

部品実装したプリント基板表面にコーティング材を塗布するには作業効率を考慮して塗布装置を用い、コーティング材を噴射する装置ノズルから広範囲に噴射および移動させて自動および手動で塗布を行う。この作業にて低粘度で浸透性が高いコーティング材の繊細な塗布を制御することは困難である。   In order to apply the coating material to the surface of the printed circuit board on which the components are mounted, an application device is used in consideration of work efficiency, and the coating material is automatically and manually applied by injecting and moving a wide range from a nozzle for ejecting the coating material. In this operation, it is difficult to control delicate application of a coating material having low viscosity and high permeability.

プリント基板には、コネクタの様に端子にコーティング材が付着することで電気的な接続不良を発生する部品も実装されており、これらの部品に対してはコーティング材の付着を阻止しなくてはならない。そこで、これらの部品および実装面の部品周囲エリアを避けて塗布装置によるコーティング材塗布を行う。   On the printed circuit board, components that cause electrical connection failure due to the coating material adhering to the terminals, such as connectors, are mounted, and it is necessary to prevent the coating material from adhering to these components. No. Therefore, a coating material is applied by an application device while avoiding these components and the area around the components on the mounting surface.

一方、部品実装の反対面に関しては、通常はコーティング材塗布を禁止しない。この場合、基板層間の配線（銅箔パターン）を接続するために設けた貫通ビアを介して、コーティング材が部品端子に付着し、電気的な接続不良が発生してしまうおそれがある。この問題を避けるためには、貫通ビアへのコーティング材塗布を避ければよいが、その場合、コーティング塗布コストが高くなってしまう。具体的には、コーティング材塗布を避けたエリアに、本来コーティング材を塗布したい部品、および配線が存在することから、コーティング材付着を阻止したい部品への浸透を配慮しながら、また塗布量を調整しながら、筆等を用い手作業による補修が必要となる。   On the other hand, application of a coating material is not normally prohibited on the opposite side of component mounting. In this case, the coating material may adhere to the component terminals via through vias provided for connecting wirings (copper foil patterns) between the substrate layers, and electrical connection failure may occur. In order to avoid this problem, it is only necessary to avoid applying a coating material to the through via, but in that case, the coating application cost increases. Specifically, since there are parts and wiring that you want to apply the coating material to in the area where coating material is not applied, adjust the coating amount while considering penetration into the parts that you want to prevent coating material from adhering. However, manual repair using a brush or the like is required.

ここで、特許文献１の記載によれば、「プリント板に部品を実装するライン（工程）内で、貫通ビアを塞ぐことで、簡単な工程ではんだのプリント板の裏面への突出を防ぐことを目的とする（００１３段落参照）」とあり、特許文献１は、部品実装後のコーティング材塗布による接続不良を回避する本発明とは目的が異なる。また、「前記プリント板１０に前記スラグ部付き部品を実装する工程において情報印字用のインク又は部品固定用の接着剤１４又は部品搭載工程時に穴を塞ぐ部品１４により、前記貫通ビア１１の穴を前記部品搭載前に塞ぐ工程を経て、部品搭載、はんだ印刷及びリフローを行う。（要約参照）」とあり、プリント基板として完成された状態（ベアボード）に対して、追加工程を経て貫通ビアの穴を塞ぐものである。   Here, according to the description of Patent Literature 1, "a through-hole is closed in a line (process) for mounting components on a printed board, thereby preventing the solder from projecting to the back surface of the printed board in a simple process. (See paragraph 0013), and the purpose of Patent Document 1 is different from that of the present invention that avoids a connection failure due to application of a coating material after component mounting. In addition, “the hole of the through via 11 is formed by the ink for information printing or the adhesive 14 for fixing the component in the process of mounting the component with the slug portion on the printed board 10 or the component 14 that closes the hole in the component mounting process. Perform component mounting, solder printing and reflow through a plugging process before the component mounting. (Refer to the abstract). " Is to block.

このような事情に鑑み、本発明では、プリント基板制作工程からプリント基板への部品実装工程間においてプリント基板への追加工程を要さず、貫通ビアを介してコーティング材が部品端子に付着することを阻止し、腐食防止コーティング材塗布コストを低減可能なプリント基板及びその製造方法を提供することを目的とする。   In view of such circumstances, in the present invention, the coating material adheres to the component terminals via the through vias without the need for an additional process for the printed circuit board between the process of manufacturing the printed circuit board and the process of mounting the components on the printed circuit board. It is an object of the present invention to provide a printed circuit board and a method of manufacturing the printed circuit board, which can prevent the application of a corrosion prevention coating material and reduce the cost of applying the corrosion prevention coating material.

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下の
とおりである。The outline of a representative invention among the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.

部品が配置される第１の面と前記第１の面に対向する第２の面がコーティング材でコーティングされるプリント基板の製造方法であって、前記第１の面と前記第２の面を貫通する貫通ビアを形成する工程と、前記第１の面又は前記第２の面に、前記部品に関する情報の表示を行うシルク印刷工程と、を有し、前記シルク印刷工程において、前記貫通ビアの穴を塞ぐことを特徴とするプリント基板の製造方法である。   A method for manufacturing a printed circuit board, wherein a first surface on which components are arranged and a second surface opposite to the first surface are coated with a coating material, wherein the first surface and the second surface are Forming a through via that penetrates; and a silk printing step of displaying information on the component on the first surface or the second surface. A method for manufacturing a printed circuit board, which comprises closing a hole.

また、部品が配置される第１の面と前記第１の面に対向する第２の面がコーティング材でコーティングされるプリント基板であって、前記第１の面と前記第２の面を貫通する貫通ビアと、前記部品に関する情報を示し、前記第１の面又は前記第２の面に印刷されるシルクと、を有し、前記シルクは、前記貫通ビアの穴を塞ぐことを特徴とするプリント基板である。   Also, a printed circuit board, wherein a first surface on which components are arranged and a second surface opposite to the first surface are coated with a coating material, penetrates the first surface and the second surface. And a silk printed on the first surface or the second surface indicating information about the component, wherein the silk closes a hole of the through via. Printed circuit board.

本発明によれば、プリント基板制作工程からプリント基板への部品実装工程間においてプリント基板への追加工程を要さず、貫通ビアを介してコーティング材が部品端子に付着することを阻止し、腐食防止コーティング材塗布コストを低減可能なプリント基板及びその製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, an additional process to a printed circuit board is not required between a printed circuit board production process and a component mounting process to a printed circuit board, and it prevents a coating material from adhering to a component terminal via a through via and prevents corrosion. It is possible to provide a printed circuit board and a method for manufacturing the same, which can reduce the cost of applying an anti-coating material.

本発明によるプリント基板の第１の実施例を示す説明図Explanatory drawing showing a first embodiment of a printed circuit board according to the present invention. 本発明によるプリント基板の第２の実施例を示す説明図Explanatory drawing showing a second embodiment of the printed circuit board according to the present invention. 本発明によるプリント基板の第３の実施例を示す説明図Explanatory drawing showing a third embodiment of the printed circuit board according to the present invention. 本実施例によるプリント基板制作から実装基板完成までのフローFlow from printed circuit board production to mounting board completion according to this embodiment 本実施例によるプリント基板制作の説明図Explanatory drawing of printed circuit board production according to the present embodiment 本実施例によるプリント基板を用いた実装基板の説明図Explanatory drawing of a mounting board using a printed board according to the present embodiment. 従来例のプリント基板の説明図Explanatory drawing of a conventional printed circuit board 従来例のプリント基板を用いた実装基板の説明図Explanatory drawing of a mounting board using a conventional printed circuit board 従来例のプリント基板を用いた実装基板のコーティング材浸透ルート説明図Illustration of the coating material penetration route of the mounting board using the printed circuit board of the conventional example

以下、図面を用いて実施例を説明する。以下に説明する各実施例は図示例に限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. Each embodiment described below is not limited to the illustrated example.

なお、以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。   In the following embodiments, when necessary for the sake of convenience, the description will be made by dividing into a plurality of sections or embodiments, but they are not irrelevant to each other, unless otherwise specified. Are related to some or all of the other modifications, details, supplementary explanations, and the like.

また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。   Further, in the following embodiments, when referring to the number of elements (including the number, numerical value, amount, range, etc.), a case where it is particularly specified and a case where it is clearly limited to a specific number in principle, etc. Except, the number is not limited to the specific number, and may be more than or less than the specific number.

さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップなどを含む）は、特に明示した場合及び原理的に明らかに必須であると考えられる場合などを除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。   Furthermore, in the following embodiments, the components (including element steps, etc.) are not necessarily essential, unless otherwise specified or considered to be essential in principle. Needless to say.

同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。このことは前記数値及び範囲についても同様である。   Similarly, in the following embodiments, when referring to the shapes, positional relationships, and the like of the components and the like, the shapes are substantially the same except when explicitly stated and when it is deemed that it is not clearly possible in principle. And the like. This is the same for the above numerical values and ranges.

本実施例におけるプリント基板の構成例について、図１、図４、図５、図６を用いて説明する。   A configuration example of a printed circuit board according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1, 4, 5, and 6. FIG.

図４はプリント基板（ベアボード）の制作工程、及びプリント基板への部品実装工程の流れを表したフローである。フロー内に示された図１、図５、図６は２層両面基板で説明しているが、多層基板においても同じ説明を適用できる。   FIG. 4 is a flowchart showing a flow of a process of manufacturing a printed board (bare board) and a process of mounting components on the printed board. Although FIGS. 1, 5 and 6 shown in the flow illustrate a two-layer double-sided board, the same description can be applied to a multi-layer board.

図５（ａ）〜（ｅ）で回路パターンを備えたプリント基板（ベアボード）の制作工程を説明する。基板投入工程では、図５（ａ）の様にプリント基板１は最初、表裏面全体に銅箔が張られた銅張板の状態であり、両面２層基板の場合は基材とも呼称される。多層プリント基板の場合はプリント基板１の内部に配線パターンが形成された内層が組み合わされている。穴あけ工程では、プリント基板１に層間接続を行うための貫通ビア１１、実施例３で説明する挿入タイプの部品を用いる場合には部品取り付け用のスルーホールを形成するために図５（ｂ）の様に穴あけ加工を行う。銅めっき工程では、プリント基板表裏、或いは多層基板における内層との回路導通するために図５（ｃ）の様に穴の内壁に導通めっきを施して接続を行う。エッチング工程では、プリント基板表面の回路パターンや、部品端子と回路パターンとをはんだ接合するための部品パッド１２は、プリント基板１の表裏に張られた銅箔をエッチングなどにより不要な銅箔を除去することで図５（ｄ）の様に形成する。レジスト塗布工程では、部品実装で部品パッド１２と部品端子のはんだ付け（フロー、リフロー、手はんだ）において互いを接合させるはんだを部品パッド１２に正確にはんだを供給、保持させ、それ以外の回路パターンにはんだが付着することを阻止するために、図５（ｅ）の様に部品パッド１２以外の回路パターンにレジスト１３を塗布する。シルク印刷工程では、部品実装時や部品実装後検査、デバック、メンテナンス等で部品実装位置を確認できるようにするために、プリント基板の表面又は裏面に部品外形や部品記号等の部品に関する情報を、図５（ｆ）のシルク１５のようにプリント基板表面に印刷して表記する。このとき本実施例では同時に、コーティング材浸透阻止のためにシルク１４ａをコーティング材付着禁止の部品直下、部品周囲、及び部品実装部裏面に設け、貫通ビアの穴を塞ぐ。このプリント基板１を用いて部品（コネクタ）２を実装、及びはんだ３ではんだ付けを行い図６に示す部品実装基板を構成する。２２は例えば図示しないコネクタに接続される部品端子、２１は部品パッド１２と接続される接続端子を示す。さらにこの部品実装基板にコーティング材４を塗布した状態が図１となる。   5 (a) to 5 (e), a process for producing a printed board (bare board) having a circuit pattern will be described. In the board loading step, as shown in FIG. 5A, the printed board 1 is initially in a state of a copper-clad board in which copper foil is stretched on the entire front and back surfaces. In the case of a double-sided two-layer board, it is also called a base material. . In the case of a multilayer printed board, an inner layer having a wiring pattern formed inside the printed board 1 is combined. In the drilling step, a through via 11 for interlayer connection to the printed circuit board 1 and a through hole for mounting a component when an insertion type component described in the third embodiment is used are formed as shown in FIG. Drilling is performed as described above. In the copper plating step, connection is made by conducting plating on the inner wall of the hole as shown in FIG. 5C in order to conduct the circuit with the front and back of the printed circuit board or the inner layer of the multilayer board. In the etching step, the circuit pattern on the surface of the printed circuit board and the component pads 12 for soldering the component terminals and the circuit pattern are removed by etching the copper foil stretched on the front and back of the printed circuit board 1 to remove unnecessary copper foil. By doing so, it is formed as shown in FIG. In the resist coating process, the component pads 12 and the component terminals are soldered (flow, reflow, hand soldering) in the component mounting process. As shown in FIG. 5E, a resist 13 is applied to circuit patterns other than the component pads 12 in order to prevent solder from adhering to the circuit pattern. In the silk printing process, in order to be able to confirm the component mounting position at the time of component mounting and inspection after component mounting, debugging, maintenance, etc., information on components such as component outline and component symbol is printed on the front or back of the printed circuit board. It is printed on the surface of the printed circuit board like silk 15 in FIG. At this time, in this embodiment, at the same time, the silk 14a is provided immediately below the component where the coating material is not allowed to adhere, around the component, and on the back surface of the component mounting portion to block the penetration of the coating material, and closes the hole of the through via. A component (connector) 2 is mounted using this printed board 1 and soldered with solder 3 to form a component mounting board shown in FIG. Reference numeral 22 denotes a component terminal connected to, for example, a connector (not shown), and reference numeral 21 denotes a connection terminal connected to the component pad 12. FIG. 1 shows a state where the coating material 4 is applied to the component mounting board.

ここで、本発明を適用せずに制作したプリント基板、及び、その課題を図７から図９を用いて説明する。図７は本発明を適用せずに制作したプリント基板である。上述した図５（ｆ）とは、シルク１４ａが無い点で異なっている。このプリント基板１を用いて部品（コネクタ）２を実装、及びはんだ３ではんだ付けを行い図８に示す部品実装基板を構成する。さらにこの部品実装基板にコーティング材４を塗布した状態が図９となる。   Here, a printed circuit board manufactured without applying the present invention and its problem will be described with reference to FIGS. FIG. 7 shows a printed circuit board manufactured without applying the present invention. FIG. 5F differs from FIG. 5F in that the silk 14a is not provided. A component (connector) 2 is mounted on the printed board 1 and soldered with solder 3 to form a component mounting board shown in FIG. FIG. 9 shows a state where the coating material 4 is applied to the component mounting board.

図９において、部品実装面（部品面）では部品端子２２へのコーティング材浸透を避けるためにコーティング材塗布禁止スペースを確保しコーティング材の塗布を行っている。   In FIG. 9, on the component mounting surface (component surface), a coating material application prohibited space is secured to prevent the coating material from penetrating into the component terminals 22, and the coating material is applied.

一方、部品実装面の裏面（はんだ面）に関しては、はんだ面の部品実装状況を考慮してコーティング材４を塗布すれば良く、部品（コネクタ）２の裏面（はんだ面）におけるコーティング材塗布を禁止しない。そのため、コーティング材４は図９のコーティング材浸透ルートｂに示すように、プリント基板１の貫通ビア１１から基板表面、さらに部品２の外形表面を経由して部品端子２２に浸透することを阻止できない。また、コーティング材浸透ルートｂを作らせない方法として部品（コネクタ）２の裏面（はんだ面）における貫通ビア１１にコーティング材の塗布を避ければ良いが、このエリア内においても本来コーティングすべき部品や回路パターンは存在する。   On the other hand, with respect to the back surface (solder surface) of the component mounting surface, the coating material 4 may be applied in consideration of the component mounting state of the solder surface, and application of the coating material on the back surface (solder surface) of the component (connector) 2 is prohibited. do not do. Therefore, as shown by the coating material permeation route b in FIG. 9, the coating material 4 cannot be prevented from penetrating from the through via 11 of the printed circuit board 1 to the component terminals 22 via the board surface and the external surface of the component 2. . As a method for preventing the coating material penetration route b from being formed, it is sufficient to avoid applying a coating material to the through via 11 on the back surface (solder surface) of the component (connector) 2. Circuit patterns exist.

そこで、本実施例ではベアボード制作工程の図５（ｆ）において、予めコーティング材浸透を阻止したい部品の周囲の貫通ビア１１にシルク（コーティング材浸透阻止部材）１４ａの印刷を施すことでコーティング材浸透ルートの断絶を行う。尚、印刷するシルク（コーティング材浸透阻止部材）１４ａの範囲に関しては基板設計において定めるもので、ベアボード制作工程に差異は発生しない。   Therefore, in this embodiment, in FIG. 5 (f) of the process of producing a bare board, the silk (coating material penetration preventing member) 14a is printed in advance on the through via 11 around the component whose coating material is to be prevented from penetrating. Perform route disconnection. Note that the range of the silk (coating material penetration preventing member) 14a to be printed is determined in the board design, and no difference occurs in the bare board manufacturing process.

次に、上記で説明したシルク（コーティング材浸透阻止部材）を有するプリント基板について、詳細を説明する。   Next, the printed circuit board having the silk (coating material penetration preventing member) described above will be described in detail.

実施例１におけるプリント基板の適用例について、図１、図６を用いて説明する。   An application example of the printed circuit board according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.

図１は、本発明を適用した部品実装プリント基板の第１の実施例を示す説明図である。   FIG. 1 is an explanatory view showing a first embodiment of a component mounting printed circuit board to which the present invention is applied.

部品実装プリント基板はプリント基板（ベアボード）１、部品２、はんだ３、コーティング材４の組み合わせで構成される。プリント基板１は銅箔、及び銅めっきで構成された貫通ビア１１、銅箔をエッチングして形成した部品パッド１２と、図示しない回路パターンを有する。貫通ビア１１はプリント基板１の表裏に形成された部品パッド１２や回路パターン、及び内層の回路パターンを電気的に導通させる目的で設けている。さらに部品パッド１２以外の回路パターンには、はんだ付着を阻止するためにレジスト１３が塗布される。このときレジスト１３は基板製造工法の制約等で貫通ビア１１の穴を完全に塞ぐことができない。   The component mounting printed board is composed of a combination of a printed board (bare board) 1, a component 2, a solder 3, and a coating material 4. The printed circuit board 1 has a through via 11 made of copper foil and copper plating, a component pad 12 formed by etching the copper foil, and a circuit pattern (not shown). The through vias 11 are provided for the purpose of electrically connecting the component pads 12 and the circuit patterns formed on the front and back surfaces of the printed circuit board 1 and the circuit pattern of the inner layer. Further, a resist 13 is applied to circuit patterns other than the component pads 12 in order to prevent adhesion of solder. At this time, the resist 13 cannot completely close the hole of the through via 11 due to a limitation of the substrate manufacturing method.

シルク印刷工程では、部品実装時や部品実装後検査、デバック、メンテナンス等で部品実装位置を確認できるようにするために、プリント基板上に部品外形や部品記号等を基板表面又は裏面にシルク１５を印刷する。このとき同時にコーティング材浸透阻止としてシルク１４ａを印刷する。シルク（コーティング材浸透阻止部材）１４ａは意図的に貫通ビアの穴を覆うように基板設計され、また基板設計に沿ってシルク（コーティング材浸透阻止部材）１４ａを印刷する。これによりレジスト１３では完全には塞ぐことができていない貫通ビア１１の穴を、シルク１４ａでレジスト１３の補完を行うことにより塞ぐ。又は、貫通ビア１１の穴をシルク（コーティング材浸透阻止部材）１４ａ単独で塞ぐ。   In the silk printing process, in order to be able to confirm the component mounting position at the time of component mounting or inspection after component mounting, debugging, maintenance, etc., a component outline, a component symbol, etc. are printed on a printed circuit board with a silk 15 on the front surface or the back surface of the substrate. Print. At this time, the silk 14a is simultaneously printed to prevent the penetration of the coating material. The silk (coating material penetration preventing member) 14a is designed on the substrate so as to intentionally cover the hole of the through via, and the silk (coating material penetration preventing member) 14a is printed according to the substrate design. Thus, the holes of the through vias 11 that cannot be completely closed by the resist 13 are closed by complementing the resist 13 with the silk 14a. Alternatively, the holes of the through vias 11 are closed with the silk (coating material penetration preventing member) 14a alone.

図６は、前述のプリント基板１において部品パッド１２にはんだ３を印刷した後、部品（コネクタ）２を実装し、はんだ付けを行った状態である。本実施例において、コーティング材４塗布後が図１の状態となり、シルク（コーティング材浸透阻止部材）１４ａは部品（コネクタ）２の周囲の貫通ビア１１を塞いでいるため、裏面（はんだ面）に塗布したコーティング材４が部品（コネクタ）２へ浸透するルートを遮断する。これにより、コーティング材が部品端子に付着することを防ぎ、電気的な接続不良の発生を回避することができる。さらに、部品（コネクタ）２実装周囲のプリント基板裏面における貫通ビア１１に対するコーティング材４塗布回避を必要とせず、コーティング材付着を阻止したい部品への浸透を配慮しながら、また塗布量を調整しながらの筆等を用いた手作業による補修が不要になる。従って、腐食防止コーティング材塗布コストを低減できる部品実装プリント基板を提供することができる。   FIG. 6 shows a state in which after the solder 3 is printed on the component pads 12 on the printed circuit board 1, the component (connector) 2 is mounted and soldered. In this embodiment, the state after the coating material 4 is applied is as shown in FIG. 1, and the silk (coating material permeation preventing member) 14a covers the through via 11 around the component (connector) 2, so that it is formed on the back surface (solder surface). The route in which the applied coating material 4 penetrates into the component (connector) 2 is blocked. Thereby, the coating material can be prevented from adhering to the component terminals, and occurrence of electrical connection failure can be avoided. Further, it is not necessary to avoid the coating material 4 from being applied to the through via 11 on the back surface of the printed circuit board around the component (connector) 2 mounting, while considering the penetration to the component whose coating material is to be prevented from adhering, and while adjusting the application amount. Repair by hand using a brush or the like becomes unnecessary. Therefore, it is possible to provide a component mounting printed circuit board that can reduce the cost of applying the corrosion prevention coating material.

実施例２におけるプリント基板の適用例について、図２を用いて説明する。本実施例は実施例１におけるプリント基板１の機能追加例について説明するものである。従って実施例１と共通する部分についての説明は省略する。   An application example of the printed circuit board according to the second embodiment will be described with reference to FIG. This embodiment describes an example of adding a function of the printed circuit board 1 in the first embodiment. Therefore, the description of the parts common to the first embodiment is omitted.

図２（ａ）は部品実装基板の断面図である。図２（ｂ）は部品（コネクタ）２の実装方向からプリント基板１を見た図である。   FIG. 2A is a cross-sectional view of the component mounting board. FIG. 2B is a view of the printed circuit board 1 as viewed from the mounting direction of the component (connector) 2.

本実施例は実施例１で説明した、予めコーティング材浸透を阻止したい部品の周囲の貫通ビア１１にシルク（コーティング材浸透阻止部材）１４ａの印刷を施すことでコーティング材浸透ルートを断絶する構成を備える。また同時に部品（コネクタ）２の実装面でのコーティング材浸透を阻止する構成を備えることを特徴とする。   In the present embodiment, a configuration is described in which the silk (coating material penetration preventing member) 14a is printed on the through via 11 around a component whose coating material penetration is to be prevented in advance, thereby cutting off the coating material penetration route. Prepare. At the same time, the present invention is characterized in that there is provided a configuration for preventing the penetration of the coating material on the mounting surface of the component (connector) 2.

本実施例ではシルク（コーティング材浸透阻止部材）１４ａはコーティング材４塗布の下部になるように、また部品（コネクタ）２を囲むように予め設ける。さらにワニス浸透用シルク（コーティング材浸透阻止部材）１４ｂを、１４ａより部品（コネクタ）２寄りの内側に部品（コネクタ）２を囲むように予め設ける。言い換えれば、シルク印刷工程において、シルク１４ａが印刷される領域と部品との間に、かつ、部品を囲むようにシルク１４ｂを印刷する。このときシルク（コーティング材浸透阻止部材）１４ａは、実施例１と同じ機能を果たす。そのため、部品（コネクタ）２直下にもシルク１４ａを設置する。さらに、レジスト１３では完全には塞ぐことができていない貫通ビア１１の穴を、シルク１４ａでレジスト１３の補完を行うことにより塞ぐ。又は、貫通ビア１１の穴を、シルク（コーティング材浸透阻止部材）１４ａ単独で塞ぐものである。   In this embodiment, the silk (coating material penetration preventing member) 14a is provided in advance so as to be below the coating material 4 application and to surround the component (connector) 2. Further, a varnish-penetrating silk (coating material permeation preventing member) 14b is provided beforehand so as to surround the component (connector) 2 on the inner side closer to the component (connector) 2 than 14a. In other words, in the silk printing process, the silk 14b is printed between the region where the silk 14a is printed and the component and so as to surround the component. At this time, the silk (coating material penetration preventing member) 14a performs the same function as in the first embodiment. Therefore, the silk 14a is also provided immediately below the component (connector) 2. Further, the holes of the through vias 11 that cannot be completely closed by the resist 13 are closed by complementing the resist 13 with the silk 14a. Alternatively, the holes of the through vias 11 are closed with the silk (coating material penetration preventing member) 14a alone.

本実施例では、前述のシルク（コーティング材浸透阻止部材）１４ａとワニス浸透用シルク（コーティング材浸透阻止部材）１４ｂは、シルクの印刷厚、及びシルク間スペースで溝構造をもつ浸透阻止エリアａを構成する。一方、部品（コネクタ）２の実装面でのコーティング材４塗布は、コーティング材４の浸透性を考慮し、部品（コネクタ）２から一定距離をとった周囲のコーティング材４の塗布を避けなければならない。このとき前述の浸透防止エリアａをコーティング材４塗布の境界とすることができる。シルク（コーティング材浸透阻止部材）１４ａ上に塗布したコーティング材４において、塗布直後は液溜りの状態であり、コーティング材４の厚さや粘度、表面張力等のバランスがとれるまで広がろうとする。このとき、部品（コネクタ）２周囲においてコーティング材４が部品（コネクタ）２へ浸透しようとした場合、浸透阻止エリアａの溝で浸透したコーティング材４をその場に留め、部品（コネクタ）２への浸透を阻止することができる。   In this embodiment, the above-mentioned silk (coating material penetration preventing member) 14a and varnish penetration silk (coating material penetration preventing member) 14b form a permeation preventing area a having a groove thickness in the silk print thickness and the space between the silks. Constitute. On the other hand, when applying the coating material 4 on the mounting surface of the component (connector) 2, it is necessary to avoid applying the surrounding coating material 4 at a certain distance from the component (connector) 2 in consideration of the permeability of the coating material 4. No. At this time, the above-described permeation prevention area a can be used as a boundary for applying the coating material 4. The coating material 4 applied on the silk (coating material penetration preventing member) 14a is in a liquid pool state immediately after the application, and tends to spread until the thickness, viscosity, surface tension, etc. of the coating material 4 are balanced. At this time, when the coating material 4 tries to penetrate into the component (connector) 2 around the component (connector) 2, the coating material 4 that has penetrated the groove of the permeation prevention area a is kept in place, and is transferred to the component (connector) 2. Can be prevented.

本実施例では、浸透阻止エリアａを構成することで、部品（コネクタ）２から一定距離をとった周囲のコーティング材４塗布を避ける範囲を任意に設定することを可能とする。つまり、コーティング材４の浸透を制御することを可能とするものであるため、コーティング材４の塗布禁止範囲を最小にすることができる。   In the present embodiment, by configuring the permeation prevention area a, it is possible to arbitrarily set a range in which the coating material 4 around the component (connector) 2 at a certain distance from the coating material 4 is avoided. That is, since it is possible to control the penetration of the coating material 4, the application prohibition range of the coating material 4 can be minimized.

実施例３におけるプリント基板の適用例について、図３を用いて説明する。本実施例は実施例１におけるプリント基板１に形態の異なる部品（コネクタ）２を実装した例について説明するものである。従って実施例１と共通する部分についての説明は省略する。   An application example of the printed circuit board according to the third embodiment will be described with reference to FIG. This embodiment describes an example in which a component (connector) 2 having a different form is mounted on the printed circuit board 1 in the first embodiment. Therefore, the description of the parts common to the first embodiment is omitted.

図３は、本発明適用の部品実装プリント基板の第３の実施例を示す説明図である。本実施例における部品（コネクタ）２は挿入タイプであり、部品（コネクタ）２の接続端子２１と部品端子２２は同一端子となる。部品端子２２は図１、及び図２の接続端子２２と全く同じ機能である。接続端子２１は基板に挿入する端子であり、貫通ビア１１と同様の形態をもつ部品用スルーホールに挿入される。部品用スルーホールにおける部品パッド１２は、スルーホールの層銅箔とレジストにより形成される。はんだ付けによりスルーホール外層銅箔部、及び部品（コネクタ）２の接続端子２１とスルーホール内壁間にはんだ３を充填することで、プリント基板の回路パターンと接続端子２１の接続を行う。このため部品用スルーホールの中は、はんだ付けにより接続端子２１とはんだ３で必ず埋まる。従って、部品スルーホールに対してシルク（コーティング材浸透阻止部材）１４ａによるコーティング材４の部品（コネクタ）２浸透のルート遮断処理を行う必要は無い。このことは、本発明を実施するうえで、プリント基板１に実装する部品（コネクタ）２の実装形態による制約は受けないことを意味する。   FIG. 3 is an explanatory view showing a third embodiment of a component mounting printed circuit board according to the present invention. In this embodiment, the component (connector) 2 is an insertion type, and the connection terminal 21 and the component terminal 22 of the component (connector) 2 are the same terminal. The component terminal 22 has exactly the same function as the connection terminal 22 shown in FIGS. The connection terminal 21 is a terminal to be inserted into the substrate, and is inserted into a through hole for a component having the same form as the through via 11. The component pad 12 in the component through-hole is formed by a layer copper foil of the through-hole and a resist. The connection between the circuit pattern of the printed circuit board and the connection terminal 21 is performed by filling the solder 3 between the through-hole outer layer copper foil portion and the connection terminal 21 of the component (connector) 2 and the through-hole inner wall by soldering. For this reason, the through holes for components are always filled with the connection terminals 21 and the solder 3 by soldering. Therefore, there is no need to perform a route cut-off process for penetration of the component (connector) 2 of the coating material 4 by the silk (coating material penetration preventing member) 14a for the component through hole. This means that the present invention is not restricted by the mounting form of the component (connector) 2 mounted on the printed circuit board 1.

１…プリント基板、２…部品（コネクタ）、３…はんだ、４…コーティング材（ワニス）、１１…貫通ビア、１２…部品パッド、１３…レジスト、１４ａ…ビア封止用シルク（コーティング材浸透阻止部材）、１４ｂ…ワニス浸透用シルク（コーティング材浸透阻止部材）、１５…表示用シルク、２１…接続端子、２２…部品端子、ａ…浸透阻止エリア、ｂ…コーティング材浸透ルート DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Printed circuit board, 2 ... Component (connector), 3 ... Solder, 4 ... Coating material (varnish), 11 ... Through via, 12 ... Component pad, 13 ... Resist, 14a ... Via sealing silk (Coating material penetration prevention) 14b: silk for varnish penetration (coating material penetration preventing member), 15: silk for display, 21: connection terminal, 22: component terminal, a: penetration prevention area, b: coating material penetration route

Claims (2)

部品が配置される第１の面と前記第１の面に対向する第２の面がコーティング材でコーティングされるプリント基板であって、
コーティングされていない領域に、
前記第１の面に配置された部品パッドと、
前記部品に関する情報を示し、前記第１の面に印刷される第１シルクと、
前記部品パッドに部品端子がはんだ接続されたコネクタと、
前記コネクタ直下に、前記コーティング材の浸透阻止部材として前記第１シルクが配置されており、
前記コネクタで覆われた領域に前記第１の面と前記第２の面を貫通する貫通ビアを有し、
前記第１シルクは、前記第１の面から前記貫通ビアの穴を塞ぐよう設けられ、
さらに、前記部品に関する情報を示し、前記第２の面に印刷される第２シルクを有し、
前記第２シルクは、前記第２の面から前記貫通ビアの穴を塞ぐことを特徴とするプリント基板。 A printed circuit board, wherein a first surface on which components are arranged and a second surface opposite to the first surface are coated with a coating material,
In uncoated areas,
A component pad disposed on the first surface;
A first silk printed on the first side, indicating information about the part;
A connector in which component terminals are solder-connected to the component pads,
Immediately below the connector , the first silk is disposed as a penetration preventing member for the coating material ,
In a region covered with the connector, a through via penetrating the first surface and the second surface is provided,
The first silk is provided to cover a hole of the through via from the first surface,
And a second silk printed on the second side, indicating information about the part,
The printed circuit board , wherein the second silk covers a hole of the through via from the second surface . 請求項１において、
前記コネクタ直下に前記第１の面と前記第２の面を貫通するスルーホールを備え、
前記コネクタは前記スルーホールに接続端子を挿入するタイプであることを特徴とするプリント基板。 In claim 1,
A through hole penetrating the first surface and the second surface immediately below the connector;
The printed circuit board, wherein the connector is of a type in which connection terminals are inserted into the through holes.
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