JP6171898B2 - Electronic device and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、プリント基板の貫通孔に、挿入実装型部品の接続端子が挿入されてなる電子装置及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic device in which a connection terminal of an insertion mounting type component is inserted into a through hole of a printed circuit board, and a manufacturing method thereof.
特許文献1に記載のように、電子部品の端子(接続端子)を基板のスルーホール(貫通孔)に挿入するとともに、端子と、スルーホールの壁面及びスルーホールの周囲に設けられたランドとを、はんだ付けするプリント基板の製造方法が知られている。 As described in Patent Document 1, a terminal (connection terminal) of an electronic component is inserted into a through hole (through hole) of a substrate, and a terminal and lands provided around the wall surface of the through hole and the through hole are provided. A method of manufacturing a printed circuit board to be soldered is known.
ところで、プリント基板の厚み方向(以下、単に厚み方向と示す)において、プリント基板の線膨張係数と接続端子の線膨張係数は、大きく異なっている。このため、特許文献1に記載のような従来の挿入実装構造では、はんだに対し、厚み方向において、プリント基板と接続端子の線膨張係数差に基づく熱応力が作用する。 By the way, in the thickness direction of the printed circuit board (hereinafter simply referred to as the thickness direction), the linear expansion coefficient of the printed circuit board and the linear expansion coefficient of the connection terminal are greatly different. For this reason, in the conventional insertion mounting structure as described in Patent Document 1, thermal stress based on a difference in linear expansion coefficient between the printed circuit board and the connection terminal acts on the solder in the thickness direction.
はんだとスルーホールの壁面に形成されたランドの部分(以下、壁面部と示す)との接触界面、及び、はんだと接続端子との接触界面は、それぞれ厚み方向に沿っている。換言すれば、プリント基板の一面に沿う方向において、接続端子と壁面部との間にはんだが介在されている。したがって、熱応力が作用すると、はんだにおける上記接触界面付近にクラックが生じる虞がある。 The contact interface between the solder and the land portion formed on the wall surface of the through hole (hereinafter referred to as the wall surface portion) and the contact interface between the solder and the connection terminal are respectively along the thickness direction. In other words, solder is interposed between the connection terminal and the wall surface in the direction along one surface of the printed board. Therefore, when thermal stress acts, there is a possibility that cracks may occur near the contact interface in the solder.
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、厚み方向において、プリント基板と接続端子との線膨張係数が異なる場合であっても、プリント基板に対する挿入実装型部品の電気的な接続信頼性を確保できる電子装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, in view of the above problems, the present invention can ensure the electrical connection reliability of the insertion-mounted component with respect to the printed circuit board even when the linear expansion coefficients of the printed circuit board and the connection terminal are different in the thickness direction. An object is to provide an electronic device and a method for manufacturing the same.
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。 The invention disclosed herein employs the following technical means to achieve the above object. Note that the reference numerals in the claims and the parentheses described in this section indicate the correspondence with the specific means described in the following embodiment as one aspect, and limit the technical scope of the invention. Not what you want.
開示された発明のひとつは、一面(12a)と該一面と反対の裏面(12b)に開口する貫通孔(24)と、該貫通孔の壁面及び一面側の開口周辺に一体的に形成された第1ランド(22)と、を有するプリント基板(12)と、貫通孔に挿入されるとともに一面よりも上方にも配置された接続端子(16b)を有する挿入実装型部品(16)と、一面に沿う方向において一面上に位置する接続端子と隣り合うように、第1ランドのうち、開口周辺に形成された開口周辺部(22a)上に配置され、プリント基板の厚み方向において、開口周辺部と第1はんだ(26)を介して接続された中継部材(14)と、を備え、中継部材の主原料と接続端子の主原料が同じとされ、一面に沿う方向において、接続端子と中継部材とが第2はんだ(28)を介して接続され、中継部材が挿入実装型部品とプリント基板とを電気的に中継しており、第2はんだは、第1ランドにおける貫通孔の壁面に形成された壁面部(22b)と、中継部材とのうち、中継部材のみに接触していることを特徴とする。 One of the disclosed inventions is formed integrally on the one surface (12a), the through hole (24) that opens on the back surface (12b) opposite to the one surface, and the wall surface of the through hole and the periphery of the opening on the one surface side. A printed circuit board (12) having a first land (22), an insertion mounting component (16) having a connection terminal (16b) which is inserted into the through-hole and disposed above the one surface; Of the first land on the opening periphery (22a) formed around the opening so as to be adjacent to the connection terminal located on one surface in the direction along the direction of the opening, and the opening periphery in the thickness direction of the printed circuit board And the relay member (14) connected via the first solder (26), the main raw material of the relay member and the main raw material of the connection terminal are the same, and in the direction along one surface, the connection terminal and the relay member And second solder (28 Are connected via the relay member is electrically relays the insertion mounting type component and the printed board, the second solder includes a wall portion formed on the wall surface of the through hole in the first land (22b), Of the relay members, only the relay members are in contact .
これによれば、一面に沿う方向において、接続端子と中継部材の間に、第2はんだが介在されている。すなわち、第2はんだと接続端子との接触界面、及び、第2はんだと中継部材14との接触界面が、厚み方向に沿っている。
According to this, the second solder is interposed between the connection terminal and the relay member in the direction along the one surface. That is, the contact interface between the second solder and the connection terminal and the contact interface between the second solder and the
しかしながら、中継部材の主原料が接続端子の主原料と同じとなっている。これにより、厚み方向において、接続端子と中継部材との線膨張係数がほぼ等しくなっている。したがって、厚み方向において、接続端子と中継部材の間に熱応力が殆ど生じない。よって、第2はんだにおける接続端子及び中継部材との接触界面付近にクラックが生じることを抑制し、第2はんだの疲労寿命を長くすることができる。 However, the main raw material of the relay member is the same as the main raw material of the connection terminal. Thereby, the linear expansion coefficients of the connection terminal and the relay member are substantially equal in the thickness direction. Therefore, almost no thermal stress is generated between the connection terminal and the relay member in the thickness direction. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the vicinity of the contact interface between the connection terminal and the relay member in the second solder, and to increase the fatigue life of the second solder.
また、厚み方向において、開口周辺部と中継部材との間に、第1はんだが介在されている。すなわち、第1はんだと中継部材との接触界面、及び、第1はんだと開口周辺部との界面が、一面に沿っている。 Moreover, the 1st solder is interposed between the opening peripheral part and the relay member in the thickness direction. That is, the contact interface between the first solder and the relay member and the interface between the first solder and the peripheral portion of the opening are along one surface.
したがって、上記熱応力が第1はんだに作用しても、第1はんだにおける中継部材及び開口周辺部との接触界面付近にクラックが生じにくい。したがって、第1はんだの疲労寿命を長くすることができる。 Therefore, even when the thermal stress acts on the first solder, cracks are unlikely to occur near the contact interface between the relay member and the peripheral portion of the opening in the first solder. Therefore, the fatigue life of the first solder can be extended.
以上により、本発明によれば、厚み方向において、プリント基板と接続端子との線膨張係数が異なっても、プリント基板に対する挿入実装型部品の電気的な接続信頼性を確保できる。 As described above, according to the present invention, even when the linear expansion coefficients of the printed circuit board and the connection terminal are different in the thickness direction, the electrical connection reliability of the insertion-mounted component with respect to the printed circuit board can be ensured.
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、以下において、プリント基板の厚み方向をZ方向、Z方向に直交する特定の方向をX方向、Z方向及びX方向の両方向に直交する方向をY方向と示す。さらに、Z方向に直交する面に沿う形状を平面形状と示す。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following embodiments, common or related elements are given the same reference numerals. In the following, the thickness direction of the printed board is referred to as the Z direction, the specific direction orthogonal to the Z direction is referred to as the X direction, and the direction orthogonal to both the Z direction and the X direction is referred to as the Y direction. Furthermore, a shape along a plane orthogonal to the Z direction is referred to as a planar shape.
(第1実施形態)
先ず、図1及び図2に基づき、本実施形態に係る電子装置10の構造について説明する。
(First embodiment)
First, based on FIG.1 and FIG.2, the structure of the
図1に示すように、電子装置10は、プリント基板12と、中継部材14と、挿入実装型部品16と、を備えている。プリント基板12は、電気絶縁材料からなる基材18と、基材18に配置された配線と、基材18の表面に配置されたソルダレジスト20と、を有している。そして、プリント基板12に実装される部品とともに回路を構成する。
As shown in FIG. 1, the
プリント基板12は、配線の一部として、第1ランド22を有している。また、プリント基板12は、Z方向に延設され、プリント基板12を貫通する貫通孔24を有している。
The printed
貫通孔24は、プリント基板12において、挿入実装型部品16の接続端子16bが挿入される部分である。この貫通孔24は、プリント基板12の両面、すなわち一面12aと該一面12aと反対の裏面12bとに開口している。
The
第1ランド22は、部品がはんだ付けされる電極部分であり、一面12a側の開口周辺、貫通孔24の壁面、及び、裏面12b側の開口周辺に一体的に形成されている。第1ランド22は、一面12a側の開口周辺に形成された一面側開口周辺部22aと、貫通孔24の壁面に形成された壁面部22bと、裏面12b側の開口周辺に形成された裏面側開口周辺部22cと、を有している。本実施形態において、一面側開口周辺部22aは、貫通孔24を取り囲むように、円環状に形成されている。
The
中継部材14は、プリント基板12と挿入実装型部品16とを、電気的に中継する部品である。この中継部材14は、第1ランド22の一面側開口周辺部22a上に配置され、中継部材14の下面14aが、一面側開口周辺部22aと第1はんだ26を介して接続されている。
The
図2に示すように、中継部材14は、接続端子16bを取り囲むように配置されている。本実施形態において、中継部材14は、円筒形状をなしている。また、中継部材14の平面形状が、一面側開口周辺部22aとほぼ一致する円環状となっている。つまり、XY平面において、中継部材14における内周面14bの位置と、壁面部22b表面の位置と、が一致している。さらに、中継部材14における外周面14cの位置と、一面側開口周辺部22aの外周の位置と、が一致している。なお、内周面14bは、特許請求の範囲の側面に相当する。
As shown in FIG. 2, the
接続端子16bの平面形状は、正方形状とされている。理想的には、接続端子16bの中心と、中継部材14における内周面14bに囲まれた空洞部14dの中心とが一致するように、接続端子16bが中継部材14の中心に配置されている。第2はんだ28は、接続端子16bの周りを取り囲むとともに、下面14aと反対の上面14eの少なくとも一部を覆っている。なお、本実施形態において第1はんだ26の材料は、第2はんだ28の材料と同じ材料を用いている。
The planar shape of the
また、中継部材14の主原料は、下記の接続端子16bの主原料と同じとなっている。これら主原料としては、例えば銅を採用することができる。本実施形態では、全ての材料が同一構成となっている。なお、図1に示すように、中継部材14のZ方向の厚さは、プリント基板12よりも薄くされている。
Moreover, the main raw material of the
挿入実装型部品16は、プリント基板12に実装される部品のうち、貫通孔24に挿入される挿入実装型の部品である。この挿入実装型部品16は、部品本体16aと、部品本体16aから延設され、貫通孔24に挿入される接続端子16bと、を有している。
The insertion mounting
本実施形態では、挿入実装型部品16が、2本の接続端子16bを有している。部品本体16aは、プリント基板12の裏面12b側に、裏面12bに対して浮いた状態で支持されている。
In the present embodiment, the insertion mounting
接続端子16bは、裏面12b側から貫通孔24に挿入され、貫通孔24を貫通し、その先端が一面12a側に突出している。詳しくは、中継部材14の空洞部14dも貫通し、接続端子16bの先端が上面14eよりも一面12aに対して上方に位置している。このように、接続端子16bは、Z方向に直交する方向において、中継部材14の内周面14bと対向している。
The
接続端子16bは、第2はんだ28を介して、中継部材14と接続されている。本実施形態において、第2はんだ28は、中継部材14における内周面14bの全体、及び、上面14eの一部に接触している。このように、挿入実装型部品16は、第2はんだ28、中継部材14、及び、第1はんだ26を介して、プリント基板12と電気的に接続されている。
The
第2はんだ28は、上面14eと接続端子16bとを繋ぐように、フィレット形状をなしている。本実施形態では、第2はんだ28が、内周面14bに加えて第1はんだ26、壁面部22b、及び、裏面側開口周辺部22cにも接触している。
The
次に、図3〜図8に基づき、上記した電子装置10の製造方法について説明する。
Next, a manufacturing method of the above-described
先ず、図3〜図5に示すように、リフローはんだ付け工程を実施する。リフローはんだ付け工程では、中継部材14をプリント基板12に接続する。
First, as shown in FIGS. 3 to 5, a reflow soldering process is performed. In the reflow soldering process, the
具体的には、先ず、図3に示すように、第1ランド22及び貫通孔24が形成されたプリント基板12を準備する。また、ペースト状の第1はんだ26を準備し、スクリーン印刷などにより、図4に示すように、第1ランド22の一面側開口周辺部22aに第1はんだ26を塗布する。
Specifically, first, as shown in FIG. 3, the printed
次に、図5に示すように、中継部材14を第1はんだ26上に配置する。このとき、下面14aと第1はんだ26とが接触するように配置する。また、XY平面において、内周面14bが壁面部22bの表面と一致するように、配置する。そして、第1はんだ26をリフローし、第1はんだ26を介して一面側開口周辺部22aと中継部材14とを接続する。以上のリフローはんだ付け工程が特許請求の範囲に記載の第1接続工程に相当する。
Next, as shown in FIG. 5, the
次に、図6〜図8に示す、レーザはんだ付け工程を実施する。レーザはんだ付け工程では、レーザはんだ付けにより、中継部材14と挿入実装型部品16とを接続する。
Next, a laser soldering process shown in FIGS. 6 to 8 is performed. In the laser soldering process, the
具体的には、先ず、図6に示すように、挿入実装型部品16の各接続端子16bが、貫通孔24及び空洞部14dを貫通するように、各接続端子16bを裏面12b側から貫通孔24に挿入する。
Specifically, first, as shown in FIG. 6, each
次に、図7に示すように、レーザ照射装置30を用いて中継部材14及び接続端子16bに対し、レーザ光32を照射して予備加熱を行う。次に、図8に示すように、予備加熱した箇所に対して糸状の第2はんだ28をはんだ供給装置34により供給する。そして、レーザ光32を第2はんだ28に照射して、第2はんだ28を溶融させる。溶融した第2はんだ28は、中継部材14及び接続端子16bの表面を濡れ広がり、中継部材14と接続端子16bとを接続する。また、第2はんだ28は、壁面部22bにも濡れ広がる。
Next, as shown in FIG. 7, the
以上により、中継部材14により挿入実装型部品16とプリント基板12とが電気的に中継された電子装置10を形成する。なお、レーザはんだ付け工程が、特許請求の範囲に記載の第3接続工程に相当する。また、中継部材14と挿入実装型部品16との接続は、レーザはんだ付けに限定するものではない。例えば、フローはんだ付けによるものでもよい。
As described above, the
次に、上記した電子装置10及びその製造方法の効果について説明する。
Next, effects of the
本実施形態では、Z方向に直交する方向において、接続端子16bと中継部材14との間に、第2はんだ28が介在されている。すなわち、第2はんだ28と接続端子16bとの接触界面、及び、第2はんだ28と中継部材14との接触界面が、Z方向に沿っている。
In the present embodiment, the
しかしながら、中継部材14の主原料が接続端子16bの主原料と同じとなっている。これにより、Z方向において、接続端子16bと中継部材14との線膨張係数がほぼ等しくなっている。
However, the main raw material of the
したがって、Z方向において、接続端子16bと中継部材14の間に熱応力が殆ど生じない。よって、第2はんだ28における上記接触界面付近にクラックが生じることを抑制し、第2はんだ28の疲労寿命を長くすることができる。
Therefore, almost no thermal stress is generated between the
また、本実施形態において、Z方向において、一面側開口周辺部22aと中継部材14の間に、第1はんだ26が介在されている。すなわち、第1はんだ26と中継部材14との接触界面、及び、第1はんだ26と一面側開口周辺部22aとの接触界面が、Z方向に直交する方向に沿っている。
In the present embodiment, the
したがって、Z方向の熱応力が第1はんだ26に作用しても、第1はんだ26における上記接触界面付近にクラックが生じることが抑制される。これによれば、第1はんだ26の疲労寿命を長くすることができる。
Therefore, even if the thermal stress in the Z direction acts on the
以上により、本実施形態によれば、Z方向において、プリント基板12と接続端子16bとの線膨張係数が異なる場合であっても、プリント基板12に対する挿入実装型部品16の電気的な接続信頼性を確保できる。
As described above, according to the present embodiment, even when the linear expansion coefficients of the printed
また、本実施形態では、Z方向に直交する方向において、中継部材14が接続端子16bを取り囲むように配置されている。これによれば、第2はんだ28と中継部材14との接触面積を大きくすることができる。したがって、第2はんだ28と中継部材14との接続信頼性を向上することができる。
Moreover, in this embodiment, the
特に本実施形態では、中継部材14の平面形状が環状とされている。これによれば、第2はんだ28と中継部材14との接触面積をさらに増加させることができる。
Particularly in the present embodiment, the planar shape of the
なお、本実施形態では、中継部材14が、接続端子16bを取り囲むように配置されている構成として、中継部材14の平面形状が、環状とされている例を示した。しかしながら、これに限定されるものではない。複数の中継部材14が、Z方向に直交する方向において、接続端子16bを取り囲むように一面側開口周辺部22a上に配置された構成としてもよい。
In the present embodiment, as an example in which the
また、中継部材14は、接続端子16bを取り囲むように配置されていなくてもよい。中継部材14は、少なくとも接続端子16bと隣り合うように配置されていればよい。
Further, the
また、本実施形態において、挿入実装型部品16の部品本体16aが、裏面12b側に配置されているが、これに限定するものではない。中継部材14と同様に、部品本体16aを一面12a側に配置してもよい。
In the present embodiment, the component
なお、本実施形態では、中継部材14のZ方向の厚さが、プリント基板12の厚さよりも薄くされている。しかしながら図9に示すように、中継部材14のZ方向の厚さを、プリント基板12の厚さよりも厚くすることができる。これによれば、中継部材14の内周面14bの面積を大きくすることができ、第2はんだ28と中継部材14との接触面積を大きくすることができる。したがって、中継部材14と接続端子16bとの接続信頼性を向上することができる。
In the present embodiment, the thickness of the
また、本実施形態では、第1はんだ26の材料と第2はんだ28の材料を同じとした。しかしながら、異なる材料を用いてもよい。
In the present embodiment, the material of the
(第2実施形態)
本実施形態において、第1実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は割愛する。
(Second Embodiment)
In the present embodiment, the description of the parts common to the
第1実施形態では、第2はんだ28が、第1ランド22と、第1はんだ26と、中継部材14と、に接触する例を示した。これに対し、本実施形態では、図10に示すように、第2はんだ28が、第1ランド22及び第1はんだ26に接触せず、中継部材14のみと接触している。
In 1st Embodiment, the
本実施形態によれば、第1実施形態に示した電子装置10と同様の効果を奏することができる。さらに、本実施形態では、接続端子16bと壁面部22bとの間に、第2はんだ28が介在されていない。これによれば、第2はんだ28における、接続端子16b及び中継部材14との接触界面付近にクラックが生じることを抑制することができる。
According to this embodiment, the same effect as that of the
つまり、上記界面付近を基点として、第2はんだ28の中継部材14と対向する部分にまでクラックが進展することを抑制することができる。したがって、接続端子16bと中継部材14との接続信頼性をさらに向上することができる。
That is, it is possible to suppress the crack from progressing to the portion of the
また、第2はんだ28が、第1ランド22と接触する場合に較べ、第2はんだ28の量を低減することができる。したがって、電子装置10の製造コストを低減することができる。
Further, the amount of the
本実施形態では、第2はんだ28が、第1はんだ26と接触しない構成としたが、これに限定するものではない。第2はんだ28と壁面部22bとが接触していなければ、第2はんだ28と第1はんだ26とが接触していてもよい。
In the present embodiment, the
(第3実施形態)
本実施形態において、第2実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は割愛する。なお、図11では、便宜上、第2はんだ28を省略して図示する。
(Third embodiment)
In the present embodiment, the description of the parts common to the
本実施形態では、図11に示すように、中継部材14の内周面14bが、第1領域14fと第2領域14gとを有している。第1領域14fは、第2領域14gよりも第2はんだ28に対する濡れ性が低くなっている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 11, the inner
第1領域14fは、内周面14bにおいて、下面14a側の端部から所定高さ上側までの領域である。第2領域14gは、内周面14bにおいて、第1領域14fよりも上面14e側の領域であって、第1領域14f以外の部分である。
The
本実施形態において、第1領域14fは、樹脂部材36の表面とされている。また、第2領域14gは、金属部材38の表面とされている。樹脂部材36は、金属部材38よりも第2はんだ28に対する濡れ性が低い。例えば、樹脂部材36の材料としては、感光性樹脂を用いることができる。また、金属部材38の材料としては、銅を用いることができる。
In the present embodiment, the
図12に示すように、樹脂部材36及び金属部材38の平面形状は環状である。また、図11に示すように、金属部材38は、内周面14bにおける下面14a側の端部に環状の凹み部を有する。この凹み部に樹脂部材36が配置されている。
As shown in FIG. 12, the planar shape of the
図13に示すように、第2はんだ28は、内周面14bにおいて第2領域14gとのみ接触しており、第1領域14fとは接触していない。これにより、第2はんだ28は、第1領域14fとZ方向に連結されている第1はんだ26及び壁面部22bとも接触していない。
As shown in FIG. 13, the
なお、樹脂部材36は、下面14a側にも露出している。本実施形態において、第1はんだ26は、下面14aにおける金属部材38と接触しているが、樹脂部材36と接触していない。
The
上記した電子装置10によれば、第2実施形態に示した電子装置10と同様の効果を奏することができる。特に本実施形態では、第2はんだ28の量が多少多めでも、第1領域14fに濡れ広がりにくい。したがって、第2はんだ28の両を厳しく管理しなくとも、を厳しく管理しなくとも、第2はんだ28が、壁面部22b側に濡れ広がるのを抑制することができる。
According to the
なお、本実施形態では、第1領域14fを樹脂部材36の表面、第2領域14gを金属部材38とする例を示した。しかしながら、これに限定するものではない。内周面14bのうち、Z方向において下面14a側の端部から所定の第1領域14fが、残りの第2領域14gよりも、第2はんだ28に対する濡れ性が低ければよい。
In the present embodiment, an example in which the
図14に示すように、第1領域14fが、第1めっき40の表面であってもよい。第2領域14gは、上記実施形態と同様に、金属部材38の表面である。第1めっき40としては、金属部材38よりも第2はんだ28に対する濡れ性が低いものを用いる。
As shown in FIG. 14, the
また、図15に示すように、第2領域14gが、第2めっき42の表面であってもよい。第1領域14fは、金属部材38の表面である。第2めっき42としては、金属部材38よりも第2はんだ28に対する濡れ性が高いものを用いる。
Further, as shown in FIG. 15, the
また、図16に示すように、第1領域14fが第1めっき40の表面であって、第2領域14gが第2めっき42の表面であってもよい。第2めっき42は、第1めっき40よりも第2はんだ28に対する濡れ性が高いものを用いる。
Further, as shown in FIG. 16, the
(第4実施形態)
本実施形態において、第1実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は割愛する。なお、図17及び図18では、便宜上、第2はんだ28を省略して図示する。
(Fourth embodiment)
In the present embodiment, the description of the parts common to the
図17に示すように、中継部材14の平面形状は、C字形状とされている。第1はんだ26は、一面側開口周辺部22aと下面14aの間だけではなく、中継部材14におけるC字形状の開口部分に配置されている。つまり、一面側開口周辺部22aのうち、中継部材14が配置されていない部分にも第1はんだ26が配置されている。
As shown in FIG. 17, the planar shape of the
図18に示すように、第1はんだ26は、フィレット形状をなしている。具体的には、中継部材14のC字の開口端部をZ方向における最高点として、XY平面における開口部分の中心位置がZ方向下側にくぼんでいる。
As shown in FIG. 18, the
上記した製造方法によれば、第1実施形態に示した電子装置10と同様の効果を奏することができる。さらに、中継部材14におけるC字形状の開口部分から、接続端子16bと第1はんだ26との接続状態を確認することができる。例えば、第1はんだ26に光を照射し、第1はんだ26による反射光の角度を検出することにより第1はんだ26の状態を検査することができる。
According to the manufacturing method described above, the same effects as those of the
また、本実施形態において中継部材14は、中継部材14の平面形状が環状とされている場合に対し、Z方向に直交する方向に変形しやすい。したがって、プリント基板12におけるZ方向に直交する方向の線膨張係数と、中継部材14の線膨張係数に差がある場合であっても、第1はんだ26に作用する熱応力を低減することができる。したがって、プリント基板12と中継部材14との接続信頼性を確保することができる。
Further, in the present embodiment, the
(第5実施形態)
本実施形態において、第1実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は割愛する。
(Fifth embodiment)
In the present embodiment, the description of the parts common to the
図19に示すように、電子装置10は、挿入実装型部品16に加えて、表面実装型部品44を備えている。表面実装型部品44は、プリント基板12に実装される表面実装型の部品である。本実施形態において、表面実装型部品44は、部品本体44aと、部品本体44aから延設されている接続端子44bを有している。
As shown in FIG. 19, the
接続端子44bは、一面12aにおいて、一面側開口周辺部22aと異なる位置に形成された第2ランド46と第3はんだ48を介して接続されている。本実施形態において、部品本体44aは、一面12aに対して浮いた状態で支持されている。
The
次に、図20及び図21に基づき、上記した電子装置10の製造方法におけるリフローはんだ付け工程について説明する。
Next, the reflow soldering process in the manufacturing method of the
リフローはんだ付け工程では、中継部材14及び表面実装型部品44をプリント基板12に接続する。具体的には、第1ランド22、貫通孔24、及び、第2ランド46が形成されたプリント基板12を準備する。また、ペースト状の第1はんだ26及び第3はんだ48を準備し、スクリーン印刷などにより、図20に示すように、一面側開口周辺部22aに第1はんだ26を塗布するとともに、第2ランド46に第3はんだ48を塗布する。本実施形態では、第1はんだ26の材料と第3はんだ48の材料を同じとしており、一括で塗布する。
In the reflow soldering process, the
次に、図21に示すように、中継部材14を第1はんだ26上に配置するとともに、第3はんだ48上に表面実装型部品44を配置する。そして、第1はんだ26及び第3はんだ48をリフローする。これにより、第1はんだ26を介して一面側開口周辺部22aと中継部材14とを接続するとともに、第3はんだ48を介して第2ランド46と表面実装型部品44とを接続する。
Next, as shown in FIG. 21, the
以上のリフローはんだ付け工程において、一面側開口周辺部22aと中継部材14との接続が特許請求の範囲に記載の第1接続工程に相当する。また、第2ランド46と表面実装型部品44との接続が、特許請求の範囲に記載の第2接続工程に相当する。
In the above reflow soldering process, the connection between the one-surface-side opening
リフローはんだ付け工程実施後、挿入実装型部品16をプリント基板12に接続するため、レーザはんだ付け工程を実施する。レーザはんだ付け工程は、第1実施形態と同様であるため、その説明を割愛する。
After performing the reflow soldering process, a laser soldering process is performed in order to connect the insertion mounting
本実施形態では、中継部材14と表面実装型部品44とを同時にプリント基板12に接続するため、電子装置10を形成する時間を短縮することができる。
In the present embodiment, since the
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。 The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
10・・・電子装置、12・・・プリント基板、12a・・・一面、12b・・・裏面、14・・・中継部材、14a・・・下面、14b・・・内周面、14c・・・外周面、14d・・・空洞部、14e・・・上面、14f・・・第1領域、14g・・・第2領域、16・・・挿入実装型部品、16a・・・部品本体、16b・・・接続端子、18・・・基材、20・・・ソルダレジスト、22・・・第1ランド、22a・・・一面側開口周辺部、22b・・・壁面部、22c・・・裏面側開口周辺部、24・・・貫通孔、26・・・第1はんだ、28・・・第2はんだ、30・・・レーザ照射装置、32・・・レーザ光、34・・・はんだ供給装置、36・・・樹脂部材、38・・・金属部材、40・・・第1めっき、42・・・第2めっき、44・・・表面実装型部品、44a・・・部品本体、44b・・・接続端子、46・・・第2ランド、48・・・第3はんだ
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記貫通孔に挿入されるとともに前記一面よりも上方にも配置された接続端子(16b)を有する挿入実装型部品(16)と、
前記一面に沿う方向において前記一面上に位置する前記接続端子と隣り合うように、前記第1ランドのうち、前記開口周辺に形成された開口周辺部(22a)上に配置され、前記プリント基板の厚み方向において、前記開口周辺部と第1はんだ(26)を介して接続された中継部材(14)と、を備え、
前記中継部材の主原料と前記接続端子の主原料が同じとされ、
前記一面に沿う方向において、前記接続端子と前記中継部材とが第2はんだ(28)を介して接続され、前記中継部材が前記挿入実装型部品と前記プリント基板とを電気的に中継しており、
前記第2はんだは、前記第1ランドにおける前記貫通孔の壁面に形成された壁面部(22b)と、前記中継部材とのうち、前記中継部材のみに接触していることを特徴とする電子装置。 A through hole (20) that opens to one surface (12a), a back surface (12b) opposite to the one surface, and a first land (22) that is integrally formed around the wall surface of the through hole and the opening on the one surface side. A printed circuit board (12) comprising:
An insertion mounting type component (16) having a connection terminal (16b) which is inserted into the through-hole and arranged also above the one surface;
The first land is disposed on an opening peripheral portion (22a) formed around the opening so as to be adjacent to the connection terminal located on the one surface in a direction along the one surface. A relay member (14) connected to the periphery of the opening via the first solder (26) in the thickness direction;
The main raw material of the relay member and the main raw material of the connection terminal are the same,
In the direction along the one side, the connecting terminal and the relay member are connected through a second solder (28), the relay member is electrically relaying and the printed circuit board and the insertion mounting type component ,
The second solder is in contact with only the relay member among the wall surface portion (22b) formed on the wall surface of the through hole in the first land and the relay member. .
前記プリント基板の前記一面に配置され、第3はんだ(48)を介して前記第2ランドと接続された表面実装型部品(44)をさらに備えることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子装置。 The printed circuit board has a second land (46) formed on the one surface separately from the periphery of the opening in the first land,
The surface-mounted component (44) disposed on the one surface of the printed circuit board and connected to the second land via a third solder (48), further comprising : The electronic device according to item 1.
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