JP5067283B2 - Component mounting method - Google Patents
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Description
本発明は、スラグ部付き電子部品を実装するプリント板において、スラグ部実装用のフットプリント内に貫通ビア(Via)を設けた場合、該貫通ビアからプリント板の裏面にはんだが突出しないようにした部品実装方法に関する。 According to the present invention, in a printed board on which an electronic component with a slag part is mounted, when a through via (Via) is provided in the footprint for mounting the slag part, solder does not protrude from the through via to the back surface of the printed board. It relates to the component mounting method.
スラグ部付き電子部品をプリント板に実装時、スラグ部は放熱やGND(接地)強化を目的としてプリント板にはんだ付けをする事が多い。特にICのパッケージでSOP(Small Outline Package )やQFP(Quad Flat Package )、QFN(Quad Flat Non-leaded package)、LGA(Land Grid Array )等の電子部品にスラグ部がついている場合は、スラグ部がパッケージ底に付いている。このスラグ部がはんだ接続されるプリント板のパッドと信号端子用のパッドの間に貫通ビア(Via)を配置し、GND等の必要なネット(配線パターン)に接続していた。 When an electronic component with a slag part is mounted on a printed board, the slag part is often soldered to the printed board for the purpose of heat dissipation or GND (grounding) reinforcement. Especially when the IC package has a slag part on electronic parts such as SOP (Small Outline Package), QFP (Quad Flat Package), QFN (Quad Flat Non-leaded package), LGA (Land Grid Array), etc. Is attached to the bottom of the package. A through via (Via) is disposed between the pad of the printed board to which the slag portion is solder-connected and the pad for the signal terminal, and is connected to a necessary net (wiring pattern) such as GND.
図8は従来例の電子部品パッケージ(QFN)の説明図であり、図8(a)はパッケージ上面の説明、図8(b)はパッケージ側面の説明、図8(c)はパッケージ裏面の説明である。IC等の電子部品のパッケージ1には、パッケージ1の裏面から側面に設けられた複数の信号端子2、電子部品の放熱やGND強化のためのスラグ部3が設けてある。
8A and 8B are explanatory views of a conventional electronic component package (QFN). FIG. 8A is a description of the top surface of the package, FIG. 8B is a description of the side surface of the package, and FIG. It is. A
図9は従来例のプリント板の説明図であり、図9において、従来のプリント板10には、貫通ビア11、信号端子フットプリント12、スラグ部実装用フットプリント13が設けてある。なお、点線の枠は、実装される電子部品のパッケージ1の大きさを示している。プリント板10は、電子部品のパッケージ1が表面実装される多層配線基板である。貫通ビア11は、プリント板10内の必要なネット(配線パターン)に接続するための貫通した配線である。なお、貫通ビア11とスラグ部実装用フットプリント13との接続は、配線パターン又はベタパターンにより行われる。信号端子フットプリント12は、電子部品のパッケージ1の信号端子2とはんだ接続されるパッドである。スラグ部実装用フットプリント13は、電子部品のパッケージ1のスラグ部3とはんだ接続されるパッドである。
FIG. 9 is an explanatory diagram of a conventional printed board. In FIG. 9, the conventional printed
図10は従来例の小型化した電子部品パッケージ(QFN)の説明図であり、図10(a)はパッケージ上面の説明、図10(b)はパッケージ側面の説明、図10(c)はパッケージ裏面の説明である。電子部品のパッケージ1には、パッケージ1の裏面から側面に設けられた複数の信号端子2、電子部品の放熱やGND強化のためのスラグ部3が設けてある。このパッケージ1では、パッケージが小さくなってもスラグ部3の形状はほとんど変わらず、信号端子2との間隙が小さくなっている。
FIG. 10 is an explanatory view of a downsized electronic component package (QFN) of a conventional example, FIG. 10 (a) is an explanation of the upper surface of the package, FIG. 10 (b) is an explanation of the side of the package, and FIG. It is an explanation of the back side. The
図11は従来例の小型化した電子部品パッケージを実装するプリント板の説明図である。図11において、従来の小型化した電子部品パッケージ1を実装するプリント板10には、スラグ部3と信号端子2との間隙が小さいため、貫通ビア11を配置するスペースを設けることができない。
FIG. 11 is an explanatory diagram of a printed board on which a miniaturized electronic component package of a conventional example is mounted. In FIG. 11, since the gap between the
図12は従来例の小型化した電子部品パッケージを実装するプリント板の説明図である。図12において、従来の小型化した電子部品パッケージ1を実装するプリント板10には、貫通ビア11をスラグ部実装用フットプリント13に配置することが行われていた(例えば、特許文献1参照)。このように、スラグ部実装用フットプリント13に貫通ビア11を配置すると、プリント板の裏面にはんだが流出してしまうことがあった。
FIG. 12 is an explanatory diagram of a printed board on which a miniaturized electronic component package of a conventional example is mounted. In FIG. 12, a
また、このようなプリント板の裏面にはんだが流出してしまうのを防ぐために、貫通ビアの開口部周囲にはんだレジストを設けるものがあった(例えば、特許文献2参照)。 In addition, in order to prevent the solder from flowing out to the back surface of such a printed board, there is one in which a solder resist is provided around the opening of the through via (for example, see Patent Document 2).
図13は従来例の非貫通ビアを配置する説明図である。図13において、スラグ部実装用フットプリント13に非貫通ビア21を配置することではんだの裏面への流出が妨げられる。非貫通ビア21を配置することは、製造工程が複雑になるものであった。
上記従来のものは、次のような課題があった。 The conventional device has the following problems.
小型化、薄型化、集積化され、小型で多ピンの電子部品が必要となってきているが、部品パッケージが小型化されると、スラグ部と信号端子のパッド間が短くなり、貫通ビアを配置するスペースがなくなってしまう。 Miniaturization, thinning, and integration have led to the need for small, multi-pin electronic components, but when the component package is miniaturized, the gap between the slug portion and the signal terminal pad is shortened, and through vias are reduced. The space to arrange disappears.
単純に、スラグ部のパッドに貫通ビアを配置すると、部品実装時にはんだが貫通ビアを通して反対面に突出してしまう問題が起こっていた。(はんだが裏面に突出した場合、吐出したはんだが近接する部品とショートする危険性や、1 度目のリフロー面で突出した場合、2 回目のリフロー面ではんだ印刷用のメタルマスクが浮いてしまい、はんだの過剰供給により実装品質が低下しまうことがあった。)
また、非貫通ビアをスラグ部のパッド内に配置して、必要なネットに接続させることも可能だが、プリント板の製造コストが高価になるものであった。
Simply placing through vias in the pad of the slag part has caused a problem that the solder protrudes to the opposite surface through the through vias during component mounting. (If the solder protrudes on the back side, there is a risk that the discharged solder will short-circuit with nearby components, or if it protrudes on the first reflow surface, the solder mask metal mask will float on the second reflow surface Mounting quality may deteriorate due to excessive supply of solder.)
Further, it is possible to dispose a non-through via in the pad of the slag part and connect it to a necessary net, but the manufacturing cost of the printed board is expensive.
ここで説明するプリント板への部品実装方法では、プリント板に部品を実装するライン(工程)内で、貫通ビアを塞ぐことで、簡単な工程ではんだのプリント板の裏面への突出を防ぐことを目的とする。 The component mounting method on the printed board described here prevents solder from protruding to the back side of the printed board in a simple process by closing through vias in the line (process) for mounting the part on the printed board. With the goal.
図1は貫通ビアの穴を塞ぐ説明図である。図1中において、10はプリント板、11は貫通ビア、12は信号端子用フットプリント、13はスラグ部実装用フットプリント、14は接着剤(インク、穴を塞ぐ部品)である。この部品実装方法では、次のような手段を有する。 FIG. 1 is an explanatory diagram for closing a hole of a through via. In FIG. 1, 10 is a printed board, 11 is a through via, 12 is a footprint for a signal terminal, 13 is a footprint for mounting a slag part, and 14 is an adhesive (ink, a component for closing a hole). This component mounting method has the following means.
スラグ部付き部品を、前記スラグ部をはんだ印刷及びリフローを行ってはんだ付けするスラグ部実装用のフットプリント13及び前記スラグ部実装用のフットプリント13内に設けた貫通ビア11を有するプリント板10へ実装するための部品実装方法であって、前記プリント板10に前記スラグ部付き部品を実装する工程において情報印字用のインク又は部品固定用の接着剤又は部品搭載工程時に穴を塞ぐ部品により、前記貫通ビア11の穴を前記部品搭載前に塞ぐ工程を経て、部品搭載、はんだ印刷及びリフローを行う。このため、簡単な工程ではんだのプリント板の裏面への突出を防ぐことができる。
A printed
部品を実装する製造工程を利用して貫通ビアの穴を塞いで、部品搭載、はんだ印刷及びリフローを行うため、簡単な工程ではんだのプリント板の裏面への突出を防ぐことができる。 Since the mounting via, solder printing, and reflow are performed by closing the through-via hole using the manufacturing process for mounting the component, it is possible to prevent the solder from protruding to the back surface of the printed board in a simple process.
電子部品のパッケージのスラグ部とはんだ接続されるプリント板のフットプリントにおいて、フットプリント内に貫通ビアを設け、この貫通ビアを、はんだが入り込まないように塞ぐことではんだが貫通ビアからプリント板の裏面に突出するのを防ぐものである。貫通ビアを塞ぐ方法としては、プリント板を製造する過程で樹脂や銅により埋める方法もあるが、工程が増えるため一般的にはプリント板のコストアップになる。そのため、本実装方法ではプリント板に部品を実装するライン(工程)内で、貫通ビアを塞ぐものである。 In the footprint of a printed board that is solder-connected to the slag portion of the electronic component package, a through via is provided in the footprint, and the through via is closed so that the solder does not enter. This prevents it from protruding on the back side. As a method of closing the through via, there is a method of filling the printed board with resin or copper in the process of manufacturing the printed board. However, since the number of steps increases, the cost of the printed board is generally increased. Therefore, in this mounting method, the through via is blocked in a line (process) for mounting the component on the printed board.
例えば、部品固定用の接着剤を貫通ビアに塗布することで塞ぐ方法や、ロット番号等の必要な情報を印字する工程で貫通ビアに印字を行い塞ぐ方法、又は、部品実装工程において穴を埋める微小部品の実装等の穴埋め工程の追加が考えられる。 For example, a method of filling a through via with a component fixing adhesive, a method of printing and filling a through via in a process of printing necessary information such as a lot number, or filling a hole in a component mounting process It is conceivable to add a hole filling process such as mounting of minute parts.
また、印字で使用するインクの様に、貫通ビアが完全に埋まらなくても周囲や穴の内壁にはんだを遮断する障壁となれば、はんだの裏面への突出が防ぐことができる。 Further, as in the case of ink used for printing, even if the through via is not completely buried, it can be prevented from protruding to the back surface of the solder if it becomes a barrier that blocks the solder on the periphery or the inner wall of the hole.
このため、非貫通ビアを使用した高価なプリント板を使わなくても、スラグ部とプリント板間の接続を充分に保ち、製造品質を損なうことなく実装することが可能となる。 For this reason, even if it does not use the expensive printed board which uses a non-penetrating via, it becomes possible to maintain the connection between a slag part and a printed board, and to mount without impairing manufacturing quality.
(1):電子部品パッケージの実装の説明
プリント板の実装ラインの構成にもよるが、通常ははんだ印刷の後に接着剤の塗布工程が有り、その後、部品実装、リフロー、外観検査を行う。
(1): Explanation of mounting of electronic component package Although it depends on the configuration of the mounting line of the printed board, there is usually an adhesive coating process after solder printing, and then component mounting, reflow, and appearance inspection are performed.
a)貫通ビアに印字を行う説明
部品実装工程に製造情報の印字工程がある場合は、はんだ印刷前に印字が行われる。例えば、製造情報の印字工程で貫通ビアに印字を行う場合は、インクジェットプリンタのようにインク(はんだは付かない)を吹き付けて印字するが、貫通ビアの穴径がφ0.25mmの場合、印字はφ0.5mm 程度の丸形状に印字し、少なくても貫通ビアの穴径を覆うように印字する。但し、穴は完全に埋める必要はなく穴の全周にインクが付けばよい。はんだはリフロー工程にて200 〜220 ℃程度で溶融しスラグ部の銅箔面を伝わっていくが、貫通ビアの円周状にインクが印字されることで、はんだの伝わりを遮断することができる。
a) Explanation of printing on through-vias If there is a manufacturing information printing process in the component mounting process, printing is performed before solder printing. For example, when printing through vias in the manufacturing information printing process, printing is performed by spraying ink (no solder) as in an inkjet printer. However, if the through-via hole diameter is φ0.25 mm, printing is not possible. Print on a round shape with a diameter of about 0.5mm and cover at least the diameter of the through-via hole. However, the hole need not be completely filled, and ink may be applied to the entire circumference of the hole. Solder melts at about 200-220 ° C in the reflow process and travels along the copper foil surface of the slag part, but the ink is printed on the circumference of the through-via, so that the transmission of the solder can be blocked .
この時の貫通ビアの配置はスラグ部内4隅に設けるのが望ましく、貫通ビアのランドがスラグ部の辺に接するように配置する。そして、はんだは貫通ビアにかからないように、(例えば、十字形状に)印刷する。 In this case, the through vias are preferably arranged at the four corners in the slag part, and are arranged so that the land of the through via is in contact with the side of the slag part. Then, the solder is printed (for example, in a cross shape) so as not to reach the through via.
こうすることで、貫通ビアには直接はんだが印刷されず、スラグ部の銅箔面をはんだが伝わってきてもインクで遮断され、且つ部品側のスラグ部との接合面積を十分にとることが可能となる。 By doing so, solder is not printed directly on the through via, and even if the solder is transmitted on the copper foil surface of the slag part, it is blocked by ink, and a sufficient joint area with the slag part on the component side can be taken. It becomes possible.
また、部品の特性にもよるが、スラグ部の接合面積は50%以上がはんだ接続されることが望ましい。 Although it depends on the characteristics of the parts, it is desirable that 50% or more of the joining area of the slag portion is soldered.
b)接着剤で穴を塞ぐ説明
接着剤にて穴を塞ぐ場合は、接着剤塗布工程より先にはんだ印刷となるがインクによる印字方式同様に、貫通ビアにかからないように十字にはんだ印刷することで、はんだ印刷後でも貫通ビアに接着剤を塗布することが可能となる。インクによる印字同様に貫通ビアの穴径がφ0.25mmの場合、接着剤をφ0.5mm 程度で塗布することが望ましいが、接着剤は塗布量がばらつくため、スラグ部4隅に貫通ビアを設け、貫通ビアのランドがスラグ部の辺に接するように配置することで、接着剤の塗布量がφ1mm 程度に増えてしまった場合でも、過剰な接着剤がスラグ部内、外に分散されるので、接着剤による接合面の減少を最小限に抑えることができる。
b) Description of plugging holes with adhesives When closing holes with adhesives, solder printing is performed prior to the adhesive application process, but as with ink printing methods, solder printing is performed in a cross so as not to penetrate through vias. Thus, an adhesive can be applied to the through via even after solder printing. As in the case of printing with ink, when the diameter of the through-via is φ0.25mm, it is desirable to apply the adhesive at about φ0.5mm. However, since the amount of application varies, the through-via is provided at the four corners of the slag part. By arranging so that the land of the penetrating via is in contact with the side of the slag part, even if the application amount of the adhesive increases to about φ1 mm, excess adhesive is dispersed inside and outside the slag part. It is possible to minimize the reduction of the joint surface due to the adhesive.
また、接着剤は塗布時に中央が盛り上がる傾向があり、部品実装時に押しつぶすため同様の理由で4隅に設けるのが好ましい。 Further, the adhesive tends to swell at the center during application, and is preferably provided at the four corners for the same reason because it is crushed during component mounting.
c)穴を塞ぐ図面による説明
図1は貫通ビアの穴を塞ぐ説明図であり、図1(a)は貫通ビアの穴を塞ぐ前の説明、図1(b)は貫通ビアの穴を塞いだ後の説明である。図1(a)において、プリント板10には、貫通ビア11、信号端子用フットプリント12、スラグ部実装用フットプリント13が設けてある。なお、点線の枠は、実装される電子部品のパッケージ1の大きさを示している。図1(b)において、スラグ部実装用フットプリント13内の貫通ビアを、部品固定用の接着剤14、又は、印字用のインク14、又は、微小部品14で穴を塞ぐ。その後、部品実装、リフロー、外観検査等を行う。
FIG. 1 is an explanatory diagram for closing a hole of a through via, FIG. 1 (a) is an explanation before closing the hole of the through via, and FIG. 1 (b) is a block for closing the hole of the through via. It will be explained later. In FIG. 1A, the printed
図2はプリント板断面の説明図であり、図2(a)は接着剤、インク等で穴を塞ぐ説明、図2(b)は微小部品で穴を塞ぐ説明である。図2(a)において、プリント基板10は、多層(この例では4層)基板であり、貫通ビア11の上面が接着剤又はインク14等で塞がれている。ここで接着剤で穴を塞ぐのは、部品固定用の接着剤の塗布工程があるときに行う。また、インクで穴を塞ぐのは、製造情報の印字工程がある場合は、はんだ印刷前の印字のときに行う。これにより、プリント基板10の裏面に貫通ビア11からはんだが突出するのを防止することができる。なお、この例では貫通ビア11は上から3層目の中間配線15と電気的に接続されている。
FIG. 2 is an explanatory view of a cross section of a printed board, FIG. 2 (a) is an explanation for closing a hole with an adhesive, ink, and the like, and FIG. 2 (b) is an explanation for closing a hole with a micro component. In FIG. 2A, a printed
図2(b)において、プリント基板10は、多層(この例では4層)基板であり、貫通ビア11の上面が穴埋め用の微小部品14で塞がれている。これにより、プリント基板10の裏面に貫通ビア11からはんだが突出するのを防止することができる。穴埋め用の微小部品14は、プリント基板10への部品実装工程で行われるので、特別に工程が増えることがない。
In FIG. 2B, the printed
(2):接着剤やインクの広がりを防ぐ説明
貫通ビアとスラグ部(スラグ部実装用フットプリント)間にはんだのレジストまたはシルク印刷を実施することで、部品搭載時に貫通ビアの接着剤等を押しつぶしても、レジストやシルク印刷が壁になり、スラグ部のはんだ接合部分にまで接着剤等が広がることを防ぐことができる。
(2): Explanation to prevent the spread of adhesive and ink By performing solder resist or silk printing between the through via and the slag part (footprint for mounting the slag part), the adhesive of the through via can be applied when mounting components. Even if it is crushed, resist or silk printing becomes a wall, and it is possible to prevent the adhesive or the like from spreading to the solder joint portion of the slag portion.
ここで、レジストは、電子部品の実装前のプリント板の製造工程で塗布されるものである。また、シルク印刷は、電子部品の実装前のプリント板の製造工程で実装部品の番号や部品名等の表示を行うものである。 Here, the resist is applied in the manufacturing process of the printed board before mounting the electronic component. Silk printing is a process for displaying the number of a mounted component, a component name, and the like in a manufacturing process of a printed board before mounting an electronic component.
図3は貫通ビア周囲にレジスト、シルクを入れる説明図であり、図3(a)は貫通ビアの穴を塞ぐ前の説明、図3(b)は貫通ビアの穴を塞いだ後の説明である。図3(a)において、プリント板10のスラグ部実装用フットプリント13の四隅の貫通ビア11の周囲にレジストやシルク印刷16を行っている。図3(b)において、スラグ部実装用フットプリント13内の貫通ビアを、部品固定用の接着剤14、又は、印字用のインク14、又は、微小部品14で穴を塞ぐ。その後、部品搭載時に接着剤14等を押しつぶしても、レジストやシルク印刷16が壁になり、スラグ部のはんだ接合部分まで接着剤14等が広がることを防ぐことができる。
FIGS. 3A and 3B are explanatory views of putting a resist and silk around the through via. FIG. 3A is an explanation before closing the hole of the through via, and FIG. 3B is an explanation after closing the hole of the through via. is there. In FIG. 3A, resist and
(3):貫通ビアの配置位置の説明
スラグ部実装用フットプリント13内の貫通ビア11の配置位置は、貫通ビア11のランドがスラグ部実装用フットプリント13の端面に接するように配置することで、はんだ接合部分の面積を大きくすることができる。
(3): Explanation of Arrangement Position of Through Vias The arrangement position of the through
図4は貫通ビアの配置位置の説明図であり、図4(a)は貫通ビアを4個使用する場合の説明、図4(b)は貫通ビアを2個使用する場合の説明、図4(c)は図4(a)の一部拡大図である。図4(a)において、スラグ部実装用フットプリント13内の貫通ビア11の配置位置を、貫通ビア11のランドがスラグ部実装用フットプリント13の4隅の端面に接するように4個配置したものである。図4(b)において、スラグ部実装用フットプリント13内の貫通ビア11の配置位置を、貫通ビア11のランドがスラグ部実装用フットプリント13の2隅の端面に接するように2個、対角線位置に配置したものである。図4(c)において、貫通ビア11の配置位置を、貫通ビア11のランド(太点線で示した部分)がスラグ部実装用フットプリント13の端面に接するように配置する。このように、貫通ビア11を隅に配置することにより、中央部のはんだ接合面積が少しでも大きく取れるようにしている。
FIG. 4 is an explanatory view of the arrangement position of through vias, FIG. 4 (a) is an explanation when four through vias are used, FIG. 4 (b) is an explanation when two through vias are used, FIG. (C) is a partially enlarged view of FIG. In FIG. 4A, four through
(4):メタルマスク形状の説明
a)メタルマスク形状の説明
はんだをスラグ部実装用フットプリント13に印刷するメタルマスクの形状は、100%の開口だとはんだが過剰になるため、スラグ部実装用フットプリント13のパッド形状(ここでは正方形)に対して数%〜50%程度と少なくする。このときも少しでも、印刷された状態で貫通ビアから離れたところにはんだが印刷されるような開口とする。
(4): Description of the metal mask shape a) Description of the metal mask shape The shape of the metal mask that prints solder on the
図5はメタルマスク形状の説明図であり、図5(a)は十字形状の説明、図5(b)は四角形状の説明、図5(c)は丸形状の説明である。図5(a)において、はんだをスラグ部実装用フットプリント13に印刷するメタルマスク17の形状が十字形状である。このため、スラグ部実装用フットプリント13には図のように、貫通ビアから離れたところに十字形状のはんだが印刷される。図5(b)において、はんだをスラグ部実装用フットプリント13に印刷するメタルマスク17の形状が四角形状である。このため、スラグ部実装用フットプリント13には図のように、貫通ビアから離れたところ(頂点が上下左右にくるよう)に四角形状のはんだが印刷される。図5(c)において、はんだをスラグ部実装用フットプリント13に印刷するメタルマスク17の形状が丸形状である。このため、スラグ部実装用フットプリント13には図のように、貫通ビアから離れたところ(中央部)に丸形状のはんだが印刷される。
5A and 5B are explanatory diagrams of the shape of the metal mask, FIG. 5A is a description of a cross shape, FIG. 5B is a description of a square shape, and FIG. 5C is a description of a round shape. In FIG. 5A, the shape of the
b)メタルマスクにスリットを入れる説明
大きな範囲にはんだ印刷を行うと、部品を実装してリフロー時にボイドが発生し接合不良が発生することがある。この接合不良をなくすため、空気の逃げ道であるスリットを設ける。
b) Explanation of slitting a metal mask When solder printing is performed over a large range, voids may occur during mounting and reflowing, resulting in poor bonding. In order to eliminate this bonding failure, a slit which is an air escape path is provided.
図6はメタルマスクにスリットを入れる説明図であり、図6(a)は十字形状にスリットを入れる説明、図6(b)は四角形状にスリットを入れる説明、図6(c)は丸形状にスリットを入れる説明である。図6(a)において、十字形状のメタルマスクに対角線状の十字のスリット18が入れられている。このため、リフロー時のはんだ接合では、対角線状の十字のスリットが空気の逃げ道となりボイドの発生を防ぐことができる。
6A and 6B are explanatory views of slitting a metal mask, FIG. 6A is a description of slitting in a cross shape, FIG. 6B is a description of slitting in a square shape, and FIG. 6C is a round shape. It is the explanation which puts a slit in. In FIG. 6A, diagonal
図6(b)において、四角形状のメタルマスクに対角線状の十字のスリット18が入れられている。このため、この対角線状の十字のスリットが空気の逃げ道となりボイドの発生を防ぐことができる。
In FIG. 6B, diagonal
図6(c)において、丸形状のメタルマスクに直径方向に複数のスリット18が入れられている。このため、この直径方向の複数のスリットが空気の逃げ道となりボイドの発生を防ぐことができる。
In FIG. 6C, a plurality of
c)複数の穴を開口する場合の説明
メタルマスクとして複数の穴を開口することで、スラグ部実装用フットプリント13のパッドの隅々まではんだを供給することができ、また、開口する穴径を一律で変更することで、はんだ量を調整することができる。
c) Explanation of opening a plurality of holes By opening a plurality of holes as a metal mask, it is possible to supply solder to every corner of the pad of the slag
図7はメタルマスクに複数の穴を開口する場合の説明図であり、図7(a)は小さい開口例の説明、図7(b)は大きい開口例の説明である。図7(a)において、メタルマスクに小さい丸形状の開口を設けたものであり、はんだがスラグ部実装用フットプリント13のパッドに複数の小さい丸形状17に印刷される。リフロー時のはんだ接合では、小さい丸形状17のはんだがつぶれて互いにつながるようになる。図7(b)において、メタルマスクに大きい丸形状の開口を設けたものであり、はんだがスラグ部実装用フットプリント13のパッドに複数の大きい丸形状17に印刷されており、図7(a)のものよりはんだ量が多くなる。リフロー時のはんだ接合では、大きい丸形状17のはんだがつぶれて互いにつながるようになる。
7A and 7B are explanatory diagrams when a plurality of holes are opened in the metal mask. FIG. 7A illustrates a small opening example, and FIG. 7B illustrates a large opening example. In FIG. 7A, a small round opening is provided in the metal mask, and solder is printed in a plurality of small round shapes 17 on the pads of the slag
10 プリント板
11 貫通ビア
12 信号端子用フットプリント
13 スラグ部実装用フットプリント
14 接着剤(インク、穴を塞ぐ部品)
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記貫通ビアの周囲の前記スラグ部実装用のフットプリント上に壁を設ける工程と、情報印字用のインク又は部品固定用の接着剤により、前記貫通ビアの穴を前記部品搭載前に塞ぐ工程とを経て、部品搭載及びリフローを行うことを特徴とした部品実装方法。 To mount a component with a slag part on a printed board having a footprint for mounting the slag part and soldering the slag part by solder printing and reflowing, and a through via provided in the footprint for mounting the slag part The component mounting method of
Wherein the step of providing the slag wall on the footprint for mounting the periphery of the through vias, more adhesive inks or parts for fixing the information printed, close the hole of the through vias before the component mounting step through the door, the component mounting method and performing parts tower No及 beauty reflow.
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