JP6634581B2 - モータアクチュエータ、モータアクチュエータの加工方法及びモータアクチュエータの検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、車載システム等に用いられるモータアクチュエータと、その加工方法及び検査方法に関する。

車載システムでは、空調装置のドアやパワーウィンドウ等の駆動源としてモータアクチュエータ（以下、アクチュエータという）が用いられる。アクチュエータは、電動モータの他に、電動モータにより回転駆動される出力軸と、出力軸の回転位置を検出するための回転センサと、電動モータを制御するための制御部とを備える（特許文献１参照）。制御部は、ＥＣＵ（electronic control unit）から送信される動作指令に従って、回転センサから出力される回転位置検出値が目標値に近づくように電動モータを制御する。

この種の車載システムでは、複数のアクチュエータがＥＣＵにより統括的に制御されている。この車載システムでは、これらを接続する電気配線の本数を減らすため、ＬＩＮ（Local Interconnect Network）等のシリアル通信が用いられる場合がある。このシリアル通信では、複数のアクチュエータとＥＣＵの間で単一の通信線を用いてデータが送受信される。

特開２０１３−１８３５５４号

ところで、アクチュエータの組み立て後には、回転センサの出力特性を確認するための検査が必要な場合がある。この検査は、たとえば、出力軸の回転位置を変化させたときに回転センサから出力される検出信号の信号レベルを計測することで行われる。このため、回転センサの出力特性の検査にあたっては、回転センサの検出信号を外部に取り出すことが必要となる。

ここで、前述のシリアル通信機能をもつアクチュエータの外部に検出信号を取り出す場合、たとえば、アクチュエータが利用しているシリアル通信用の通信プロトコルを用いて、検出信号を通信線から出力する手法が考えられる。しかしながら、この種のシリアル通信用の通信プロトコルでは、外部制御装置から現在の検出信号を要求する動作指令をアクチュエータに送信した場合にしか、アクチュエータから外部に検出信号を出力することができない。従って、アクチュエータからは時間的変化に対して断続的な検出信号しか取り出せず、その時間的変化に対して連続的な検出信号を取り出すことはできない。このため、この手法によって検査を実行した場合、良好な検査精度を得にくくなる。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、その目的の１つは、ハウジング内のセンサの出力特性を検査する場合に検査精度を高めることができる技術を提供することにある。

上記課題を解決するための本発明のある態様はモータアクチュエータである。モータアクチュエータは、モータを収容するためのハウジングと、前記ハウジング内に収容されるセンサと、前記センサにより生成される検出信号を連続的に伝送可能な伝送経路と、を備え、前記ハウジングには、前記伝送経路から前記検出信号を取り出すためのプローブを差し込み可能な差込穴が形成される。

この態様によれば、センサの検出信号を伝送経路からプローブを通して直接的に取り出せるようになる。このため、センサの検出信号を時間的変化に対して連続的に計測できるようになり、センサの出力特性の検査精度を大きく高めることができる。

本発明によれば、ハウジング内のセンサの出力特性を検査する場合に検査精度を高めることができる。

第１実施形態に係る検査方法に用いられるアクチュエータと検査装置を示す構成図である。 第１実施形態に係るアクチュエータと検査装置の機能を示すブロック図である。 第１実施形態に係るアクチュエータの斜視図である。 第１実施形態に係るアクチュエータの分解斜視図である。 第１実施形態に係るアクチュエータの回転センサ及び制御用回路基板を示す分解斜視図である。 第１実施形態に係る制御用回路基板の表面側の外観図である。 第１実施形態に係るアクチュエータのプローブ差込穴を示す断面図である。 第１実施形態に係るプローブ差込穴の軸線方向の一方側から見たときのプローブ当て部の形状を示す図である。 出力軸の回転位置と回転センサの検出信号の信号レベルとの関係を示すグラフである。 図１０（ａ）は第１実施形態に係るアクチュエータの加工方法の途中状態を示す図であり、図１０（ｂ）は加工方法による加工後のアクチュエータを示す図である。 第２実施形態に係るアクチュエータを示す断面図である。 第３実施形態に係るアクチュエータと検査装置の機能を示すブロック図である。 第３実施形態に係るアクチュエータのコネクタ部周りの構成を示す模式図である。

以下、各実施形態、変形例では、同一の構成要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、各図面では、説明の便宜のため、構成要素の一部を適宜省略する。

［第１の実施の形態］
図１は、第１実施形態に係る検査方法に用いられるアクチュエータ１０と検査装置２００を示す構成図である。
検査方法の概要から説明する。検査方法では、アクチュエータ１０のハウジング１２に形成されるプローブ差込穴１４に検査装置２００のプローブ２０２を差し込む。ハウジング１２内にはセンサにより生成された検出信号を連続的に伝送可能な伝送経路が配置され、プローブ２０２の先端部は伝送経路の一部となる導電体に接触する。プローブ２０２からはセンサの検出信号を直接的に取り出すことができ、検査装置２００の計測器２１０によりセンサの検出信号を連続的に計測できるようになる。

図２はアクチュエータ１０と検査装置２００の機能を示すブロック図である。
検査装置２００は、図１、図２に示すように、アクチュエータ１０のハウジング１２に形成されるコネクタ部１２ｇに脱着可能に装着される外部コネクタ２０４と、アクチュエータ１０の制御部３８（後述する）を外部から制御するための外部制御装置２０６と、外部制御装置２０６と外部コネクタ２０４を接続するワイヤーハーネス２０８とを備える。外部制御装置２０６はＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を組み合わせたコンピュータにより構成される。ワイヤーハーネス２０８は、グランド電位になるグランド線２０８ａと、外部制御装置２０６から電力を供給するための電源線２０８ｂと、外部制御装置２０６との間でデータを送受信するための通信経路の一部となる通信線２０８ｃとを含む。

また、検査装置２００は、アクチュエータ１０の回転センサ２２（後述する）が生成する検出信号（後述する）を取り出すためのプローブ２０２と、プローブ２０２から出力される検出信号の信号レベルを計測するための計測器２１０とを備える。計測器２１０は、プローブ２０２から出力される検出信号の電圧レベルを計測する電圧計である。計測器２１０では、グランド電位に対する検出信号の電位差が電圧レベルとして計測される。

アクチュエータ１０の説明にうつる。
図３はアクチュエータ１０の斜視図であり、図４はアクチュエータ１０の分解斜視図である。前述のように、アクチュエータ１０はハウジング１２のプローブ差込穴１４に主な特徴があるが、先に周辺構造から説明する。

アクチュエータ１０はハウジング１２を備える。ハウジング１２は樹脂材料を素材とする。ハウジング１２は、後述する電動モータ１６、回転センサ２２、制御用回路基板２６等の内部部品を収容するためのものである。

ハウジング１２は、上側ハウジング部材１２Ａ（第１ハウジング部材）と下側ハウジング部材１２Ｂ（第２ハウジング部材）とにより構成される。各ハウジング部材１２Ａ、１２Ｂはハウジング１２を高さ方向Ｚに分割した形状をもつ。ここでの高さ方向Ｚとは後述する出力軸２０の軸方向をいう。各ハウジング部材１２Ａ、１２Ｂはスナップフィット方式等により着脱可能に組み付けられる。

図３に示すように、ハウジング１２は、高さ方向Ｚの方向軸周りに設けられる四周の側面部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄと、高さ方向Ｚの両側に設けられる二つの側面部１２ｅ、１２ｆとを備える。ハウジング１２の複数の側面部１２ａ〜１２ｄのうちの一つの側面部１２ａには外部コネクタ２０４（図１参照）を装着可能なコネクタ部１２ｇが設けられる。コネクタ部１２ｇは一つの側面部１２ａの外側に突き出るように筒状に形成される。コネクタ部１２ｇには外部コネクタ２０４を差し込み可能なコネクタ差込穴１２ｈが形成される。以下、ハウジング１２の位置関係について、コネクタ部１２ｇがある側を前側とする。また、ハウジング１２の一つの側面部１２ａを前側面部１２ａといい、前側面部１２ａとは前後逆側の側面部１２ｂを後側面部１２ｂという。

図４に示すように、アクチュエータ１０は、さらに、電動モータ１６と、電動モータ１６のモータ軸（不図示）から出力される回転動力を減速して伝達可能な減速機構１８と、減速機構１８から伝達される回転動力により回転駆動される出力軸２０とを備える。電動モータ１６は直流モータである。減速機構１８は、ねじ歯車と平歯車を組み合わせた歯車機構であり、最終段の平歯車である出力歯車１８ａを含む。出力軸２０はハウジング１２の軸受部（不図示）に回転自在に支持され、出力歯車１８ａと一体に回転可能に設けられる。出力軸２０はハウジング１２から外側に一端部（図中下側の端部）が突出し、その一端部から被駆動装置に回転動力が出力される。被駆動装置は、たとえば、空調装置の空気通路を開閉するドアである。

図５はアクチュエータ１０の回転センサ２２及び制御用回路基板２６を示す分解斜視図である。
図２、図５に示すように、アクチュエータ１０は、さらに、出力軸２０の回転位置を検出するための回転センサ２２を備える。回転センサ２２は、導電性をもつ検出パターン２２ａが形成されるセンサ用回路基板２２ｂ（以下、単にセンサ基板２２ｂともいう）と、検出パターン２２ａに接触するブラシ２２ｃ（図５では不図示）とを備える。回転センサ２２は、出力歯車１８ａと下側ハウジング部材１２Ｂの底壁面との間に配置される。センサ基板２２ｂはハウジング１２内に位置が保持された状態で配置され、ブラシ２２ｃは出力軸２０、出力歯車１８ａと一体に回転可能に設けられる。検出パターン２２ａとブラシ２２ｃは可変抵抗器（ポテンショメータ）を構成する。

センサ基板２２ｂには三つのセンサ端子２４ａ〜２４ｃが接続される。センサ端子２４ａ〜２４ｃには、グランド電位になるグランド用センサ端子２４ａと、検出パターン２２ａにセンサ用駆動電圧を印加するための電源用センサ端子２４ｂと、検出パターン２２ａから検出信号を出力するための出力用センサ端子２４ｃが含まれる。

電源用センサ端子２４ｂにセンサ用駆動電圧を印加した状態にあるとき、出力軸２０が回転するとブラシ２２ｃと検出パターン２２ａの接点位置が変化し、出力用センサ端子２４ｃからは出力軸２０の回転位置に応じて大きさの変化する電圧信号が出力される。この電圧信号は出力軸２０の回転位置を示す検出信号を構成する。このように、回転センサ２２は、出力軸２０の回転位置を示す検出信号を生成のうえ出力用センサ端子２４ｃから出力する機能をもつ。この種の回転センサ２２は周知であるため、本明細書では詳細な説明を省略する。

図２、図４、図５に示すように、アクチュエータ１０は、さらに、電動モータ１６を制御するための制御用回路基板２６（以下、単に制御基板２６という）を備える。制御基板２６は、ハウジング１２の前側面部１２ａの内側において、ハウジング１２内での位置が保持された状態で配置される。

制御基板２６には三つのコネクタ端子２８ａ、２８ｂ、２８ｃが接続される。コネクタ端子２８ａ〜２８ｃには、グランド電位となるグランド用コネクタ端子２８ａと、外部制御装置２０６から電力を供給するための電源用コネクタ端子２８ｂとが含まれる。また、コネクタ端子２８ａ〜２８ｃには、外部制御装置２０６との間でデータを送受信するための通信経路の一部となる通信用コネクタ端子２８ｃが含まれる。

図２、図４に示すように、制御基板２６には二つの中継端子３２ａ、３２ｂが接続される。中継端子３２ａ、３２ｂは、電動モータ１６の一対のモータ端子１６ａに接続される。中継端子３２ａ、３２ｂは、電動モータ１６を正転、逆転させるためのモータ用駆動電圧を電動モータ１６に供給するために用いられる。

制御基板２６には回路素子となるＩＣチップ３４が実装される。ＩＣチップ３４は、外部制御装置２０６との間で通信するための通信部３６と、電動モータ１６及び回転センサ２２を制御するための制御部３８とを構成する回路素子となる。

通信部３６は、所定の通信プロトコルに従って、外部制御装置２０６との間で単一の通信線２０８ｃを用いてシリアル通信（多重通信）によりデータを送受信する。この通信プロトコルでは、外部制御装置２０６がマスターとなり、アクチュエータ１０がスレーブとなるマスタースレーブ通信方式が用いられる。この通信プロトコルのもとで、アクチュエータ１０の制御部３８は外部制御装置２０６から送信される動作指令に従って動作する。この通信プロトコルは、たとえば、ＬＩＮ（Local Interconncet Network）やＣＡＮ（Controller Area Network）である。

制御部３８は、外部制御装置２０６から電力を供給されると、モータ用駆動電圧を生成して電動モータ１６に供給するとともに、センサ用駆動電圧を生成して回転センサ２２に供給する。

また、制御部３８は、外部制御装置２０６から送信される電動モータ１６を回転させるための回転動作指令に従って、電動モータ１６を制御する。詳しくは、制御部３８は、回転センサ２２から出力される検出信号が示す回転位置検出値が、外部制御装置２０６から送信される回転動作指令に含まれる回転位置指令値に近づくように、電動モータ１６の回転方向及び回転数を制御する。

また、制御部３８には、回転センサ２２から伝送経路４８（後述する）を通してアナログ値の検出信号が入力される。制御部３８は、アナログ値の検出信号に対して、Ａ／Ｄ変換処理を含む所定の処理を実行し、デジタル値の検出信号を取得する。制御部３８は、デジタル値の検出信号を用いて電動モータ１６の制御等を実行する。

図６は制御基板２６の表面側の外観図である。
図２、図６に示すように、制御基板２６の表面にはＩＣチップ３４を含む複数の回路素子３４、４０や、各センサ端子２４ａ〜２４ｃ等を導通するための導体パターン４２、４４が形成される。図６ではセンサ端子２４ａ〜２４ｃ、中継端子３２ａ、３２ｂとＩＣチップ３４を導通するための複数の導体パターン４２、４４のみ示す。各導体パターン４２の一端部にはスルーホール電極４６が形成され、各端子２４ａ〜２４ｃ、３２ａ、３２ｂはスルーホール電極４６に挿通されるとともにハンダ（不図示）により導通される。

導体パターン４２、４４には、回転センサ２２が生成した検出信号を連続的に伝送可能な伝送経路４８の一部となる伝送パターン４４が含まれる。この伝送経路４８は回転センサ２２の出力用センサ端子２４ｃと伝送パターン４４とにより構成され、伝送経路４８には回転センサ２２が生成したアナログ値の検出信号が伝送される。伝送パターン４４は、回転センサ２２の出力用センサ端子２４ｃとＩＣチップ３４を導通する。

伝送パターン４４は、回転センサ２２側（図６中ではスルーホール電極４６側）からＩＣチップ３４側に検出信号を伝送するための主伝送経路の一部となる主伝送パターン４４ａと、主伝送パターン４４ａから分岐して形成される副伝送経路となる副伝送パターン４４ｂとを有する。副伝送パターン４４ｂは主伝送パターン４４ａとの分岐位置側を基端側としたとき、先端側が行き止まりとなるように形成される。

副伝送パターン４４ｂにはパターン幅がほぼ一定の線状部４４ｂａと、副伝送パターン４４ｂの先端部のプローブ当て部４４ｂｂとが形成される。プローブ当て部４４ｂｂは、プローブ２０２の先端部を当て易くするためのものであり、副伝送経路において隣接する他部分となる線状部４４ｂａよりも幅広に形成される。本実施形態ではプローブ当て部４４ｂｂは円形状に形成される。このように副伝送パターン４４ｂはプローブ２０２を接触させるために用いられる。

プローブ差込穴１４の説明にうつる。図７はアクチュエータ１０のプローブ差込穴１４を示す断面図である。
図３、図７に示すように、プローブ差込穴１４は、ハウジング１２の複数の側面部１２ａ〜１２ｆのうち、コネクタ部１２ｇが形成される前側面部１２ａに形成される。また、プローブ差込穴１４は、ハウジング１２の前側面部１２ａにコネクタ部１２ｇとは異なる位置に形成される。プローブ差込穴１４には、アクチュエータ１０の検査に用いられるプローブ２０２を方向Ｐａに差し込み可能である。プローブ２０２は、回転センサ２２の検出信号が連続的に伝送される伝送経路４８の一部となる副伝送パターン４４ｂのプローブ当て部４４ｂｂから、その検出信号を継続的に取り出すためのものである。

ハウジング１２の前側面部１２ａには、プローブ差込穴１４の周縁部１４ａに凸部１４ｂが形成される。凸部１４ｂは、ハウジング１２の外側に突き出るように筒状に形成され、その内側にはプローブ差込穴１４の一部が形成される。ハウジング１２の前側面部１２ａには、凸部１４ｂの突出方向とは反対側の凸部１４ｂの根元部分周りに、その突出方向と反対側に凹む凹部１４ｃが形成される。凹部１４ｃは筒状の凸部１４ｂの根元部分を取り囲むように環状に連なる溝状に形成される。凸部１４ｂと凹部１４ｃの作用効果は後述する。

前述の制御基板２６のプローブ当て部４４ｂｂは、プローブ２０２を当て易くするため、ハウジング１２の内側であって、プローブ差込穴１４の中心軸を通る直線Ｌａ上に配置される。つまり、プローブ当て部４４ｂｂは、プローブ差込穴１４に対してハウジング１２の内側に配置される。別の観点からみると、伝送経路４８の一部となるプローブ当て部４４ｂｂはプローブ差込穴１４に差し込んだプローブ２０２の先端部が当接可能な位置に配置される。

図８はプローブ差込穴１４の軸線方向の一方側（図７中の右側）から見たときのプローブ当て部４４ｂｂの形状を示す図である。
プローブ当て部４４ｂｂは、プローブ差込穴１４の軸線方向の一方側から見たときのプローブ当て部４４ｂｂの表面形状の輪郭線４４ｃの内側に、プローブ差込穴１４の軸線方向に直交する断面形状の輪郭線１４ｄが収まるような形状となる。これにより、ハウジング１２等の寸法誤差や組み付け誤差等の誤差がある場合でも、プローブ差込穴１４の中心軸を通る直線Ｌａ上にプローブ当て部４４ｂｂを配置し易くなり、プローブ２０２を安定してプローブ当て部４４ｂｂに当て易くなる。

次に、以上のアクチュエータ１０を用いた検査方法を説明する。
この検査は、組み立て済みのアクチュエータ１０を対象に行う。ここでの「組み立て済みのアクチュエータ１０」とは、図３に示すように、下側ハウジング部材１２Ｂ内に電動モータ１６等の各内部部品を収容した後、下側ハウジング部材１２Ｂに上側ハウジング部材１２Ａを組み付けて得られたアクチュエータ１０をいう。

図１、図２に示すように、検査方法では、まず、作業者は、ハウジング１２のコネクタ部１２ｇに検査装置２００の外部コネクタ２０４を差し込む。これにより、外部制御装置２０６とアクチュエータ１０の制御部３８とを電気的に接続する。これは、外部制御装置２０６から制御部３８を通して電動モータ１６や回転センサ２２に電力を供給したり、外部制御装置２０６から動作指令を制御部３８に送信するためである。

作業者は、ハウジング１２のプローブ差込穴１４にプローブ２０２を差し込み、そのプローブ２０２の先端部を制御基板２６のプローブ当て部４４ｂｂに接触させる。これにより、アクチュエータ１０のプローブ当て部４４ｂｂとプローブ２０２が導通され、プローブ当て部４４ｂｂと計測器２１０がプローブ２０２を通して電気的に接続される。

作業者は、外部制御装置２０６を操作し、外部制御装置２０６から制御基板２６を通して電動モータ１６や回転センサ２２に電力を供給する。また、作業者は、外部制御装置２０６を操作し、外部制御装置２０６から電動モータ１６を回転させるための回転動作指令を送信させる。これにより、アクチュエータ１０の制御部３８は、回転動作指令に従って電動モータ１６を作動させて出力軸２０を回転駆動させる。

ここで、出力軸２０が回転している間、回転センサ２２が生成した検出信号は副伝送パターン４４ｂを含む伝送経路４８に連続的に伝送される。副伝送パターン４４ｂに連続的に伝送される検出信号はプローブ当て部４４ｂｂからプローブ２０２を通して計測器２１０に継続的に取り出される。これにより、計測器２１０により検出信号の信号レベルを連続的に計測できる。作業者は、検出信号の信号レベルの時間的変化を確認することで、回転センサ２２の出力特性を検査できる。このとき、プローブ２０２は回転センサ２２が生成したアナログ値の検出信号を取り出すことになり、アナログ値の検出信号を用いて回転センサ２２の出力特性を検査することになる。なお、計測器２１０には計測結果を表示する目盛り等の表示部（不図示）が備え付けられ、作業者は表示部による表示内容を通して検出信号の信号レベルを確認できる。

以上のアクチュエータ１０及び検査方法の作用効果を説明する。
図９は出力軸２０の回転位置と回転センサ２２の検出信号の信号レベルとの関係を示すグラフである。図９の実線Ｌ１は、回転センサ２２の検出信号を連続的に計測した場合の計測値を示す。図９の点Ｐ１は回転センサ２２の検出信号を断続的に計測した場合の計測値を示す。また、図９の二つの破線Ｌ２は回転センサ２２の出力特性の良否を判定するための基準線を示す。また、図９の点データは、外部制御装置２０６から回転動作指令を送信した後、外部制御装置２０６から一定の時間間隔で現在の検出信号を要求する動作指令を送信する場合を想定している。これにより、回転センサ２２の検出信号を通信線２０８ｃを通して外部制御装置２０６により取得でき、その検出信号が断続的に計測される。

（Ａ）本実施形態に係るアクチュエータ１０によれば、ハウジング１２にはプローブ２０２を差し込み可能なプローブ差込穴１４が形成されている。よって、回転センサ２２の検出信号を伝送経路４８からプローブ２０２を通して直接的に取り出せるようになる。このため、回転センサ２２の検出信号を時間的変化に対して連続的に計測できるようになり、図９に示すように、検出信号を時間的変化に対して断続的に計測するよりも、回転センサ２２の出力特性の検査精度を大きく高めることができる。

（Ｂ）また、前述したように、外部制御装置から現在の検出信号を要求する動作指令をアクチュエータ１０の制御部３８に送信することで検出信号を取り出す場合を考える。この場合、その動作指令の送信回数を増やして計測点を増やすことで、回転センサ２２の出力特性の検査精度を高める方法も考えられる。しかしながら、この場合、動作指令の送信回数を増やすことで、検査作業に要する処理数が増大するうえ、検査作業に長時間を要してしまう。この点、本実施形態のアクチュエータ１０によれば、回転センサ２２の検出信号を連続的に計測できる。よって、外部制御装置２０６から送信される動作指令の送信回数を抑えることで、検査作業に要する処理数、時間を抑えつつ、回転センサ２２の出力特性の検査精度を高められる。

また、プローブ差込穴１４はハウジング１２のコネクタ部１２ｇとは異なる位置に形成されるため、後述のように、検査作業の終了後にプローブ差込穴１４を塞いだとしても、コネクタ部１２ｇに外部コネクタ２０４を着脱可能に装着できる。

（Ｃ）また、伝送経路４８の一部となる導体パターン４４にはプローブ当て部４４ｂｂが形成されるため、プローブ差込穴１４から差し込まれたプローブ２０２の先端部を導体パターン４４に当て易くなる。よって、プローブ２０２を導体パターン４４に接触させる作業をし易くなり、検査作業の作業性が良好になる。

（Ｄ）また、プローブ当て部４４ｂｂは制御用回路基板２６の導体パターン４４に形成されるため、プローブ当て部４４ｂｂを伝送経路４８の一部となる出力用センサ端子２４ｃ等の端子に形成するよりも、プローブ当て部４４ｂｂを広い範囲に確保し易くなる。よって、プローブ２０２をプローブ当て部４４ｂｂに接触させる作業をし易くなり、検査作業の作業性が良好になる。

（Ｅ）また、伝送経路４８は主伝送パターン４４ａの他にプローブ２０２を接触させるための副伝送パターン４４ｂを含んでいる。よって、主伝送パターン４４ａにプローブ２０２を接触させなくともよくなり、主伝送パターン４４ａをプローブ２０２との接触から保護しつつ、副伝送パターン４４ｂを用いて検査作業をすることができる。

また、かりに、ハウジング１２の前側面部１２ａ以外の右側面部１２ｃ（図１参照）にプローブ差込穴１４が形成される変形例を考える。この場合、ハウジング１２のコネクタ部１２ｇに外部コネクタ２０４を差し込むときには、アクチュエータ１０が動かないように、ハウジング１２の前側面部１２ａとは前後逆側の後側面部１２ｂ側を押さえての作業になる。また、ハウジング１２のプローブ差込穴１４にプローブ２０２を差し込むときは、アクチュエータ１０が動かないように、ハウジング１２の右側面部１２ｃとは左右逆側の左側面部１２ｄ（図３参照）側を押さえての作業になる。このように、変形例では、外部コネクタ２０４、プローブ２０２を差し込む時、ハウジング１２を押さえるべき箇所が変化することになる。

これに対して、本実施形態によれば、コネクタ部１２ｇとプローブ差込穴１４がハウジング１２の前側面部１２ａに形成される。よって、これらに外部コネクタ２０４、プローブ２０２を差し込むとき、ハウジング１２の同じ箇所（ハウジング１２の後側面部１２ｂ側）を押さえたまま作業でき、検査作業の作業性が良好になる。

次に、前述のアクチュエータ１０の加工方法を説明する。
前述の検査作業の終了後、アクチュエータ１０のプローブ差込穴１４が開いた状態のままであると、ゴミ等の異物がプローブ差込穴１４を通してハウジング１２内に進入し、ハウジング１２内の内部部品の動作に影響を及ぼし兼ねない。

そこで、この加工方法では、図１０（ａ）に示すように、ハウジング１２の一部となるハウジング１２のプローブ差込穴１４の周縁部１４ａを加熱して溶融させ、溶融樹脂によりプローブ差込穴１４を塞ぐ工程を行う。この工程は、加熱したコテ等の加熱工具２１２を用いて行う。作業者は、加熱工具２１２を用いて、ハウジング１２の一部を加熱して溶融させるとともに、その溶融樹脂をプローブ差込穴１４内に流入させるように誘導する。これにより、ハウジング１２には、図１０（ｂ）に示すように、プローブ差込穴１４を塞ぐ閉塞体５０が形成される。閉塞体５０は、ハウジング１２の一部となるように、プローブ差込穴１４の周縁部１４ａと一体形成される。

この加工方法によれば、ハウジング１２のプローブ差込穴１４を閉塞体５０により塞いだ状態にできるため、ゴミ等の異物からハウジング１２の内部部品から保護できる。また、この閉塞体５０は、ハウジング１２のプローブ差込穴１４の周縁部と一体形成されるため、閉塞体５０のための専用部品が不要となる。よって、アクチュエータ１０の部品点数を抑えられ、部品管理を簡易化しつつ製品コストの低減を図ることができる。

なお、ハウジング１２にはプローブ差込穴１４の周縁部に凸部１４ｂが形成されるため、プローブ差込穴１４を塞ぐための素材量を確保し易くなる。よって、プローブ差込穴１４の周縁部１４ａが過度に薄肉化するのを防止しつつ、プローブ差込穴１４の周縁部１４ａを溶融させることでプローブ差込穴１４を塞げるようになる。ちなみに、プローブ差込穴１４を塞ぐときは、ハウジング１２の周縁部１４ａの一部となる凸部１４ｂを加熱して溶融させ、その溶融樹脂をプローブ差込穴１４の奥側に流入させることになる。

また、ハウジング１２の前側面部１２ａには、凸部１４ｂの根元部分周りに凹部１４ｃが形成されるため、次の利点がある。凸部１４ｂを溶融させてプローブ差込穴１４の奥側に溶融樹脂を流入させる場合を考える。この場合、凹部１４ｃは、プローブ差込穴１４内に流入せずにプローブ差込穴１４の周囲に逃げようとする溶融樹脂を内部に流入させる機能をもつ。これにより、ハウジング１２の外側面においてプローブ差込穴１４の周囲に溶融樹脂が大きく広がりにくくなり、プローブ差込穴１４を塞いだ後に溶融箇所を外観上目立ちにくくできる。

［第２の実施の形態］
図１１は第２実施形態に係るアクチュエータ１０を示す断面図である。本図では図１０（ｂ）と同じ視点から見た図を示す。
図１０（ｂ）ではプローブ差込穴１４を塞ぐ閉塞体５０がハウジング１２の一部により構成される例を説明した。この他にも、閉塞体５０はハウジング１２とは別体の蓋体５２でもよい。蓋体５２はプローブ差込穴１４を塞ぐ蓋部５２ａと、プローブ差込穴１４の周縁部１４ａに係止される頭部５２ｂとを備える。蓋体５２の蓋部５２ａはハウジング１２の外側からプローブ差込穴１４に挿通されることでプローブ差込穴１４を塞ぐ。

なお、図１０（ｂ）では、プローブ差込穴１４の周縁部に凸部１４ｂや凹部１４ｃが形成される例を説明したが、本例ではこれらが形成されない。

［第３の実施の形態］
図１２は第３実施形態に係るアクチュエータ１０と検査装置２００の機能を示すブロック図である。また、図１３はアクチュエータ１０のコネクタ部１２ｇ周りの構成を示す模式図である。
第１実施形態では、プローブ２０２を差し込む差込穴がプローブ差込穴１４である例を説明した。本実施形態では、プローブ２０２を差し込む差込穴がコネクタ差込穴１２ｈである点で異なる。ハウジング１２内には、コネクタ差込穴１２ｈに対してハウジング１２の内側に制御基板２６が配置されるとともに、伝送経路４８の一部となる副伝送パターン４４ｂのプローブ当て部４４ｂｂが配置される。

検査装置２００の外部コネクタ２０４内にはグランド線２０８ａ、電源線２０８ｂ、通信線２０８ｃの他にプローブ２０２が挿通される。図１３では各線２０８ａ〜２０８ｃを省略して示す。ハウジング１２のコネクタ部１２ｇに外部コネクタ２０４を装着すると、各線２０８ａ〜２０８ｃが制御基板２６のコネクタ端子２８ａ〜２８ｃに導通されるとともに、プローブ２０２の先端部が制御基板２６のプローブ当て部４４ｂｂに接触する。本実施形態のアクチュエータ１０によっても、前述の（Ａ）〜（Ｅ）と同様の作用効果を得られる。

以上、実施の形態に基づき本発明を説明したが、実施の形態は、本発明の原理、応用を示すにすぎない。また、実施の形態には、請求の範囲に規定された本発明の思想を逸脱しない範囲において、多くの変形例や配置の変更が可能である。

アクチュエータ１０は、車両用空調装置、パワーウィンドウ等の車載システムに用いられてもよいし、車両以外の用途に用いられてもよい。電動モータ１６は直流モータの他に、交流モータでもよいし、サーボモータ、ステッピングモータ等でもよい。制御基板２６の制御部３８、通信部３６は単一の回路素子（ＩＣチップ３４）により構成される例を説明したが、これらは別々の回路素子により構成されてもよい。

回転センサ２２はポテンショメータを用いて構成される例を説明したが、ロータリエンコーダ等により構成されてもよい。また、検査対象となるセンサは回転センサ２２である例を説明したが、これに限られない。たとえば、温度センサ、圧力センサ、湿度センサ等でもよい。いずれの場合も物理量を検出するセンサであるといえる。

また、センサにより生成される検出信号を連続的に伝送可能な伝送経路４８は、制御用回路基板２６の導体パターン４２、４４である例を説明した。この伝送経路４８は導体パターンに限られず、出力用センサ端子２４ｃの端子でもよい。この端子は導電体を素材とする成形品である。伝送経路４８が端子の場合、端子の一部分より幅広なプローブ当て部４４ｂｂを一部分と隣接して形成してもよい。また、伝送経路４８が端子の場合も、主伝送経路と副伝送経路を形成してもよい。また、伝送経路４８はセンサの外部に形成される例を説明したが、センサの内部に形成されてもよい。また、プローブ当て部４４ｂｂは副伝送経路の先端部に形成される例を説明したが、副伝送経路の途中位置に形成されてもよいし、主伝送経路に形成されてもよい。

計測器２１０は、検出信号の信号レベルが所定の範囲内であるか否かを判定するための判定処理を実行する機能をもっていてもよい。この場合、計測器２１０の表示部に判定処理の処理結果を表示することで、作業者は検出信号の信号レベルを確認できる。

第３実施形態では、検査装置２００の外部コネクタ２０４内にプローブ２０２が挿通され、制御基板２６の副伝送パターン４４ｂにプローブ２０２の先端部を接触させることで、センサの検出信号を取り出す例を説明した。この他に、検出信号を取り出すための検出信号用端子を他のコネクタ端子２８ａ〜２８ｃとともに制御基板２６等に接続し、この検出信号用端子に外部コネクタ２０４内のプローブ２０２を接触させることで、センサの検出信号を取り出してもよい。この場合、検出信号用端子はセンサの検出信号を連続的に伝送可能な伝送経路の一部となる。また、検出信号用端子と外部コネクタ２０４のプローブ２０２とを接触させるうえでは、いずれか一方をオス端子とし、他方をメス端子として、両者の嵌め合いにより両者の位置が保持されるようにしてもよい。

１０…アクチュエータ、１２…ハウジング、１２ｇ…コネクタ部、１４…プローブ差込穴、１４ａ…周縁部、１４ｂ…凸部、３４…回路素子、３６…通信部、３８…制御部、４２、４４…導体パターン、４４ｂｂ…プローブ当て部、４８…伝送経路、５０…閉塞体、２０２…プローブ、２０４…外部コネクタ、２０６…外部制御装置。

Claims (11)

1. モータを収容するためのハウジングと、
   前記ハウジング内に収容されるセンサと、
   前記センサにより生成される検出信号を連続的に伝送可能な伝送経路と、を備え、
   前記ハウジングには、前記伝送経路から前記検出信号を取り出すためのプローブを差し込み可能な差込穴が形成され、
   前記検出信号を処理する回路素子が実装される回路基板を更に備え、
   前記伝送経路は、
   前記センサ側から前記回路素子側に前記検出信号を伝送するための主伝送経路と、
   前記主伝送経路から分岐して形成され、前記プローブを接触させるための副伝送経路と、を有し、
   前記主伝送経路と前記副伝送経路は、前記回路基板に形成される単数の導体パターンにより構成されることを特徴とするモータアクチュエータ。
2. 前記ハウジングには外部コネクタを装着可能なコネクタ部が形成され、
   前記差込穴は、前記ハウジングの前記コネクタ部とは異なる位置に形成されることを特徴とする請求項１に記載のモータアクチュエータ。
3. 前記伝送経路の一部となる導電体には、該伝送経路において隣接する他部分より幅広なプローブ当て部が形成されることを特徴とする請求項１または２に記載のモータアクチュエータ。
4. 前記プローブ当て部は、前記導体パターンに形成されることを特徴とする請求項３に記載のモータアクチュエータ。
5. 前記ハウジングには、外部コネクタを装着可能なコネクタ部が形成され、
   前記差込穴は、前記ハウジングの複数の側面部のうち、前記コネクタ部が形成される側面部に形成されることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のモータアクチュエータ。
6. 前記差込穴を塞ぐ閉塞体を更に備えることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のモータアクチュエータ。
7. 前記閉塞体は、前記差込穴の周縁部と一体形成されていることを特徴とする請求項６に記載のモータアクチュエータ。
8. 前記ハウジングには、前記差込穴の周縁部に該ハウジングの外側に突き出る凸部が形成され、
   前記ハウジングには、単数の部材が構成し、前記凸部を取り囲むように環状に連なる溝状の凹部が形成されることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のモータアクチュエータ。
9. 外部制御装置との間でシリアル通信によりデータを送受信可能な通信部と、
   前記外部制御装置から送信される動作指令に従って動作する制御部と、を備えることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載のモータアクチュエータ。
10. 請求項１〜９のいずれかに記載のモータアクチュエータの前記ハウジングの一部を溶融させることで、前記差込穴を塞ぐ工程を含むことを特徴とするモータアクチュエータの加工方法。
11. 請求項１〜９のいずれかに記載のモータアクチュエータの検査方法であって、
    前記差込穴に差し込んだプローブを前記伝送経路に接触させ、前記センサから連続的に出力される検出信号を前記プローブを通して取り出す工程を含むことを特徴とするモータアクチュエータの検査方法。

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