JP2002136057A - 制御／駆動回路一体型サーボモータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線や設置スペースを減らすとともに、一つ
の構成体としてインテリジェント化、設置の容易化、並
びに機器の小型化、低コスト化、および高信頼性を実現
するサーボモータ構成を提供する。 【解決手段】 制御／駆動回路をモータケース部分２０
２に収納し、サーボモータのモータケース部分２０１と
の結合部に外側から厚みの薄い溝部２０９を形成しモー
タケース部分の熱が伝わり難い構造とすることで、サー
ボモータと制御／駆動回路を一体化する。これにより、
コントローラ／ドライバの回路部分に相当する回路基板
２０３をモータケース２０内に内蔵させて、サーボモー
タと別置きのコントローラ／ドライバ間との配線やその
設置スペースを不要として機器の小型化、低コスト化、
および高信頼性を実現する。回路基板２０３には、マイ
クロプロセッサ等を備えてインテリジェント化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、サーボモータ回り
の制御回路および駆動回路をサーボモータ本体と一体化
し、配線や設置スペースを減らすとともに、一つのサー
ボモータ構成体としてインテリジェント化や、機器の小
型化、低コスト化、および高信頼性を実現する制御／駆
動回路一体型サーボモータに関する。

【０００２】

【従来の技術】図７に、従来のサーボモータの構成例を
示す。従来のサーボモータ（サーボモータ本体）１０
は、ロータ１０１とステータコイル１０２に位置センサ
１０３やエンコーダ１０４を加えたものがモータケース
に収納されて構成されており、このサーボモータ１０
と、これに動作指令を与える上位コンピュータやシーケ
ンサ等との間にはコントローラ３０とドライバ４０が設
けられ、サーボモータ１０とは別置きの構成となってい
た。なお、コントローラとドライバが一体化されたもの
も実現されてはいるが、あくまで、サーボモータ本体１
０とは別置きのものであった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このように、サーボモ
ータとコントローラ／ドライバとが分かれている従来の
サーボモータ構成では、サーボモータ側のモータコイル
や位置センサ、エンコーダ、温度センサ等と、コントロ
ーラ／ドライバ間の配線が必要なため、ノイズ対策が必
要となったり、多くの配線工数を必要としたりする問題
があった。また、コントローラ／ドライバを別置きする
ための設置スペースが必要なため、機器が小型化しにく
い問題があった。さらには、以上のために、機器がコス
ト高になるという問題があった。

【０００４】そこで、本発明は、上記の問題を解決し、
配線や設置スペースを減らすとともに、一つのサーボモ
ータ構成体として、インテリジェント化や、設置の容易
化、並びに機器の小型化、低コスト化、および高信頼性
を実現する一体化されたサーボモータ構成を提供するこ
とを課題とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明によるサーボモータ構成は、サーボモータの
動作に必要なデータを蓄積し該動作の手順を実行して該
サーボモータの制御信号を生成する制御回路と、該制御
信号により該サーボモータを駆動する駆動回路と、該サ
ーボモータを構成するロータ、ステータおよび位置検出
手段とを、一つのモータケースに内蔵し、該制御回路お
よび該駆動回路を収納するモータケース部分と該ロー
タ、ステータおよび位置検出手段を収納するモータケー
ス部分の間の結合部を熱伝導率の小さい熱伝導構造とし
たことを特徴とする制御／駆動回路一体型サーボモータ
である。

【０００６】あるいは、該熱伝導率の小さい熱伝導構造
として、該結合部に外側から溝部を形成し該溝部の厚み
を他のモータケース部分の厚みより薄くしたことを特徴
とする上記の制御／駆動回路一体型サーボモータであ
る。

【０００７】あるいは、該熱伝導率を小さくする熱伝導
構造として、該結合部の位置をを該制御回路および該駆
動回路を収納するモータケース部分と該ロータ、ステー
タおよび位置検出手段を収納するモータケース部分の接
面の一部分に限定したことを特徴とする上記の制御／駆
動回路一体型サーボモータである。

【０００８】あるいは、該制御回路および該駆動回路を
収納するモータケース部分において、放熱フィンを該モ
ータケース部分とは独立に形成し、該駆動回路のパワー
デバイスと密接させて該モータケース部分に取り付ける
ことを特徴とする。

【０００９】あるいは、該制御回路が、サーボモータの
動作に必要なデータを予め動作の手順を示すプログラム
の一部として記憶媒体に蓄積しておくことを特徴とする
上記の制御／駆動回路一体型サーボモータである。

【００１０】あるいは、該モータケースの外部からサー
ボモータの動作に必要なデータを入力するための通信手
段を設けたことを特徴とする上記の制御／駆動回路一体
型サーボモータである。

【００１１】あるいは、該モータケースの表面からサー
ボモータの動作に必要なデータを入力するための操作ス
イッチを設けたことを特徴とする上記の制御／駆動回路
一体型サーボモータである。

【００１２】本発明では、コントローラ／ドライバの回
路部分に相当する制御／駆動回路のモータケース部分に
サーボモータ本体のモータケース部分の発熱が伝わりに
くい構造とすることにより、サーボモータのモータケー
スにその制御／駆動回路を内蔵させて一体化を可能と
し、このような一体化によって、サーボモータと別置き
のコントローラ／ドライバ間との配線や別置きのコント
ローラ／ドライバの設置スペースを不要として機器の小
型化、低コスト化、低ノイズ化、および高信頼性を実現
するとともに、インテリジェント化された一つのサーボ
モータ構成体を実現する。また、モータケース部分とは
独立に放熱フィンを形成し取り付けることにより、駆動
回路のパワーデバイスを、この放熱フィンに予めしっか
りと固定してから取り付けられるようにして、組み立て
性を向上させるとともに、放熱フィンを除くモータケー
ス部分を成形樹脂等の任意の材質で形成できるようにし
て、生産性を向上させる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図を用いて詳細に説明する。

【００１４】図１は、本発明の一実施形態例の概略を示
すブロック構成図である。本実施形態例のサーボモータ
構成体１は、サーボモータ本体１０と回路部１１とが一
つのモータケースに収納され一体化されて成る。サーボ
モータ本体１０は、ロータ１０１とステータコイル１０
２に位置センサ１０３やエンコーダ１０４等を加えたも
ので構成される。また、回路部１１は、駆動回路１１１
と制御回路１１２、および必要により通信回路１１３か
ら構成される。

【００１５】制御回路１１２には、マイクロプロセッサ
（ＭＰＵ）やデジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）等
のプロセッサ、およびフラッシュメモリ等の不揮発な記
憶媒体が搭載される。記憶媒体には、プロセッサの動作
プログラムやその動作のためのデータが蓄積される。こ
のような記憶媒体としては、ＥＥＰＲＯＭ等の他の不揮
発な記憶媒体を使用しても良い。これらの動作プログラ
ムやデータは、予め製造過程で記憶させ蓄積させても良
いし、外部から通信線を介して、あるいは操作スイッチ
部を介して、ティーチングしながらもしくはティーチン
グの結果を反映させて、記憶媒体に記憶させ蓄積させて
も良い。

【００１６】通信線の他の用途としては、上位コンピュ
ータやシーケンサ等の指令手段に接続して、サーボモー
タに対し、回転／位置データ、加減速レート、速度デー
タ、回転方向、およびスタート／ストップ等の動作指令
を与えたり、サーボモータ側から現在速度、現在位置、
及びアラーム等の状態信号を上位コンピュータやシーケ
ンサ等の指令手段に転送することも可能である。通信線
と本サーボモータ構成体１の接続としては、有線でコネ
クタ接続するのが一般的であるが、ノイズ対策や信頼性
の面からは、光接続を用いるのが好ましい。通信インタ
ーフェースとしては、ＲＳ２３２ＣやＲＳ４２２、ある
いは他のシリアルもしくはパラレルのＩ／Ｏ等を用い
る。

【００１７】上記した制御回路や駆動回路とサーボモー
タ本体を一体化する際の最大の問題は、サーボモータ本
体の発熱が回路部に伝わり、熱的な障害が発生すること
である。本実施形態例では、図２、図３、図４および図
５のような熱伝導率の小さい熱伝導構造を採用すること
で、この熱伝導の問題の解決を図り、それらの一体化を
可能にしている。

【００１８】図２は、上記実施形態例におけるモータケ
ースの熱伝導構造を含む構造例の第１例を示す図であ
る。

【００１９】本例のモータケース２０は、サーボモータ
本体１０を収納しロータの回転軸を支える軸受け部を有
する円筒状のモータケース部分２０１と、このモータケ
ース部分２０１と一体化され回路基板２０３およびセン
サ基板２０４を収納するモータケース部分２０２と、モ
ータケース部分２０１，２０２の端面をカバーする蓋部
２０５とから構成される。

【００２０】モータケース部分２０２には、放熱を良く
するために放熱フィン２０２１を形成する。回路基板２
０３に実装されるパワーデバイス２０３１はこの放熱フ
ィン２０２１のあるモータケース部分２０２の内側に接
触させるか近接させる。図２では省略しているが、モー
タケース部分２０１や蓋部２０５の一方または双方にも
放熱フィンを形成しても良い。なお、モータケース部分
２０１，２０２、および蓋部２０５は、放熱性の良い材
質、例えばアルミニューム等で形成するのが望ましい。

【００２１】回路基板２０３には、図１に示した回路部
１１、すなわち駆動回路１１１、制御回路１１２、およ
び必要により通信回路１１３が搭載される。また、必要
により操作スイッチ部が実装された場合には、その部分
が露出して操作できるようにモータケース部分２０２を
切り欠く。回路基板２０３は、モータケース部分２０２
内に、モータケース部分２０２の熱が直接伝わらないよ
うに、サーボモータ本体を収納するモータケース部分２
０１から遠ざけて実装する。センサ基板２０４には、図
１に示した位置センサ１０３やエンコーダ１０４が搭載
され、モータケース部分２０１内の端面に実装される。
両基板の実装後、モータケース２０１，２０２の端面は
蓋部２０５でカバーされる。なお、必要により回路基板
２０３に通信回路１１３と通信用のコネクタ２０６が実
装されている場合、蓋部２０５にはそのコネクタ２０６
に通信線のコネクタが挿入できるような孔部２０５１を
開ける。

【００２２】図２の例では、両基板２０３，２０４の電
気的接続は、双方のコネクタ２０７，２０８でなされて
いるが、一方の基板にプリント配線によるコネクタ部を
形成して、他方の基板のコネクタに差し込む形態とした
り、両基板を１枚のフレキシブル基板で構成し、折り曲
げてそれぞれのモータケース部分に実装したりしてもよ
い。

【００２３】本例におけるモータケースの熱伝導構造
は、モータケース部分２０１とモータケース２０２を隣
合わせる構造とし、両者の間の結合部に外側から溝部２
０９を形成して、できるだけモータケース部分２０１，
２０２間の接面を小さくするとともに、溝部２０９の厚
みを他のモータケース部分の厚みより薄いものにする。
これにより、モータケース部分２０１とモータケース部
分２０２の間の熱伝導率を小さくすることができる。

【００２４】図３は、図２と同様の熱伝導構造を有する
構造例（変形例）の第２例であるが、モータケースの形
状はそもそも任意であり、図３では全体を角形に構成し
たものであって、（ａ）は回転軸側の端面から見た図、
（ｂ）は側面から見た断面図、（ｃ）は蓋部側から見た
図を表している。

【００２５】図３において、１０１はロータ、１０１１
はその回転軸、１０１２，１０１３はその回転軸の軸受
け部、１０２はステータコイル、１０２１は多数の積層
板から成りステータコイルが巻かれているステータであ
る。その他の構成は、モータケース部分２０１の形状が
角形であることを除いて、図２の同一符号のものと同様
ある。

【００２６】図４は、上記実施形態例におけるモータケ
ースの熱伝導構造を含む構造例の第３例を示す図であ
る。

【００２７】本例のモータケース２１は、サーボモータ
本体１０を収納しロータの回転軸を支える軸受け部を有
する円筒状のモータケース部分２１１と、このモータケ
ース部分２１１と一体化され回路基板２０３およびセン
サ基板２０４を収納するモータケース部分２１２と、モ
ータケース部分２１１，２１２の端面をカバーする蓋部
２０５とから構成される。

【００２８】モータケース部分２１２には、放熱を良く
するために放熱フィン２０２１を形成する。回路基板２
０３に実装されるパワーデバイス２０３１はこの放熱フ
ィン２０２１のあるモータケース部分２１２の内側に接
触させるか近接させる。図４では省略しているが、モー
タケース部分２１１や蓋部２０５の一方または双方にも
放熱フィンを形成しても良い。なお、モータケース部分
２１１，２１２、および蓋部２０５は、放熱性の良い材
質、例えばアルミニューム等で形成するのが望ましい。

【００２９】その他の構成は、同一符号を付した図２の
ものと同様である。すなわち、回路基板２０３には、図
１に示した回路部１１、すなわち駆動回路１１１、制御
回路１１２、および必要により通信回路１１３が搭載さ
れ、センサ基板２０４には図１に示した位置センサ１０
３やエンコーダ１０４が搭載される。また、必要により
操作スイッチ部が実装された場合には、その部分が露出
して操作できるようにモータケース部分２１２を切り欠
く。回路基板２０３はモータケース部分２１２内に実装
され、センサ基板２０４はモータケース部分２１１内の
端面に実装される。両基板の実装後、モータケース部分
２１１，２１２の端面は蓋部２０５でカバーされる。な
お、必要により回路基板２０３に通信回路１１３と通信
用のコネクタ２０６が実装されている場合、蓋部２０５
にはそのコネクタ２０６に通信線のコネクタが挿入でき
るような孔部２０５１を開ける。

【００３０】図４の例でも、両基板の電気的接続は、双
方のコネクタ２０７，２０８でなされているが、一方の
基板にプリント配線によるコネクタ部を形成して、他方
の基板のコネクタに差し込む形態としたり、両基板を１
枚のフレキシブル基板で構成し、折り曲げてそれぞれの
モータケース部分に実装したりしてもよい。

【００３１】本例におけるモータケースの熱伝導構造で
は、モータケース部分２１１とモータケース２１２を隣
合わせる構造とするが、両者をセンサ基板２０４が実装
される端面側のみの必要最小限の部分で連通させて結合
する。強度的に問題があれば、両者を適宜、他の接面部
分のポイントでも支え合うようにすれば良い。このよう
にすれば、一体化を損なう事なく、モータケース部分２
１１，２１２間の接面を小さくすることができ、モータ
ケース部分２１１とモータケース部分２１２の間の熱伝
導率を小さくすることができる。

【００３２】なお、図４の構造例では、図２や図３のよ
うな溝部は必ずしも必要ではないが、そのような溝部を
設ければ、より一層、モータケース部分２１１とモータ
ケース部分２１２の間の熱伝導率を小さくすることがで
きることは明らかである。また、図４の構造例も、図３
の構造例のように角形に構成しても良いし、その形状は
任意である。

【００３３】図５は、図４と同様のモータケースの熱伝
導構造（変形例）を含む構造例の第４例を示す図であ
る。図５において、（ａ）は、全体の斜視図、（ｂ）は
放熱フィン回りの側面図である。

【００３４】本例のモータケース２２は、サーボモータ
本体１０を収納しロータの回転軸を支える軸受け部を有
する角形のモータケース部分２２１と、このモータケー
ス部分２２１と一体化され回路基板２０３と放熱フィン
２２２１およびセンサ基板２０４を収納するモータケー
ス部分２２２と、モータケース部分２２１，２２２の端
面をカバーする蓋部（図示省略）とから構成される。

【００３５】本例では、モータケース部分２２２に熱伝
導性の良いアルミニューム等で形成した放熱フィン２２
２１を回路基板２０３とともに、モータケース部分２２
２に形成した溝部２２２２に挿入する形態とする。もち
ろん、蓋部のようにネジ止めしたり、段差部に嵌め込ん
だりしてもよい。このようにすると、回路基板２０３に
実装されるＦＥＴやパワートランジスタ、あるいはそれ
らを集積したもの等のパワーデバイス２０３１を、この
放熱フィン２２２１に予めしっかりと固定してから挿入
することができ、組み立て性を向上させることができ
る。また、放熱フィン２２２１を除くモータケース部分
２２１，２２２を成形樹脂等の任意の材質で形成するこ
とができ、生産性を向上させることができる。もちろ
ん、モータケース部分２２１，２２２をアルミニューム
等の放熱性の良い材質で形成しても構わない。同様に、
図示省略の蓋部の材質も任意である。いずれにしても、
放熱フィン２２２１は、それらとは独立に熱伝導性の良
いアルミニューム等で形成することができる。なお、蓋
部は放熱フィンと一体に形成することも可能である。

【００３６】その他の構成は、同一符号を付した図４の
ものと同様である。すなわち、回路基板２０３には、図
１に示した回路部１１、すなわち駆動回路１１１、制御
回路１１２、および必要により通信回路１１３が搭載さ
れ、センサ基板２０４には図１に示した位置センサ１０
３やエンコーダ１０４が搭載される。また、必要により
操作スイッチ部が実装された場合には、その部分が露出
して操作できるように、放熱フィン２２２１（操作スイ
ッチ部を回路基板２０３の表面に搭載した場合）やモー
タケース部分２２２（操作スイッチ部を回路基板２０３
の側面部分に搭載した場合）を切り欠く。センサ基板２
０４は、それに実装されたコネクタ２０８が回路基板２
０３に実装されたコネクタ２０７に接続された状態で、
モータケース部分２２１内の端面に実装される。その
後、モータケース部分２２１，２２２の端面は図示省略
の蓋部でカバーされる。

【００３７】なお、必要により回路基板２０３に通信回
路と通信用のコネクタが実装されている場合、蓋部には
そのコネクタに通信線のコネクタが挿入できるような孔
部を開けることは、他の構造例と同様である。

【００３８】図５の例でも、両基板の電気的接続は、双
方のコネクタ２０７，２０８でなされているが、一方の
基板にプリント配線によるコネクタ部を形成して、他方
の基板のコネクタに差し込む形態としたり、両基板を１
枚のフレキシブル基板で構成し、折り曲げてそれぞれの
モータケース部分に実装したりしてもよい。

【００３９】本例におけるモータケースの熱伝導構造で
も、図４と同様に、モータケース部分２２１とモータケ
ース２２２を隣合わせる構造とするが、両者をセンサ基
板２０４が実装される端面側のみの必要最小限の部分で
連通させて結合する。強度的に問題があれば、両者を適
宜、他の接面部分のポイントでも支え合うようにすれば
良い。このようにすれば、一体化を損なう事なく、モー
タケース部分２２１，２２２間の接面を小さくすること
ができ、モータケース部分２２１とモータケース部分２
２２の間の熱伝導率を小さくすることができる。

【００４０】なお、図５の構造例でも、図２や図３のよ
うな溝部は必ずしも必要ではないが、そのような溝部を
設ければ、より一層、モータケース部分２２１とモータ
ケース部分２２２の間の熱伝導率を小さくすることがで
きることは明らかである。また、図５の構造例も、その
形状は任意である。さらに、本例の放熱フィンの構造
は、図２や図３の構造例にも適用可能であることは言う
までもない。

【００４１】図６は、本発明の実施形態例を密封構造と
するためのシール構造を示す図である。

【００４２】本発明のサーボモータ構成体は、サーボモ
ータ本体と制御／駆動回路の一体化構造であるため、密
封構造とすることが可能となる。図２、図３、図４およ
び図５の構造例において、密封構造とする必要がある部
分は、モータの回転軸の軸受、蓋部、外部との接続部分
（電源供給線や必要により設けられた通信用コネク
タ）、および操作スイッチ部である。

【００４３】サーボモータの回転軸の軸受け部の密封構
造としては、図６（ａ）に示すようなオイルシール等を
用いる。オイルシールは、合成ゴム等でできたリップ部
１０１４と、合成ゴム等でできた嵌め合い部１０１５
と、金属環１０１６とからなる。リップ部１０１４には
シールリップ部１０１４ａとダストリップ部１０１４ｂ
が形成され、サーボモータの回転軸１０１１側に嵌め込
まれる。シールリップ部１０１４ａの内側には、そのリ
ップ先端部１０１４ｃがサーボモータの回転軸１０１１
表面に押し付けられるように、環状バネ１０１４ｄが嵌
め込まれる。一方、嵌め合い部１０１５はモータケース
部分２０１の軸孔部内周面に挿入され、金属環１０１６
が嵌め合い部１０１５とリップ部１０１４との間に挟み
込まれて、嵌め合い力を保持して嵌め合い部１０１５を
モータケース部分２０１の軸孔部内周面に固定する。こ
のように、リップ部１０１４と嵌め合い部１０１５と金
属環１０１６とで回転軸１０１１表面とモータケース部
分２０１の軸孔部内周面の間を密封することにより、軸
受け部とオイルシール間の潤滑油が外部に漏れないよう
にし、外部からも流体が侵入しないようにすることがで
きる。また、ダストリップ部１０１４ｂにより、外部か
らのダストの侵入を防止することができる。

【００４４】蓋部の密封構造としては、図６（ｂ）に示
すように、蓋部２０５とモータケース２０の開口部との
間に、パッキン２０５２やＯリングといったシール手段
を挟み込んで締め込むのが簡単である。

【００４５】外部との接続部分（電源供給線や必要によ
り設けられた通信用コネクタ）の密封構造としては、図
６（ｂ）に示したような防水型のコネクタ２０６′を蓋
部２０５もしくはその他のモータケース部分に実装し、
内部において回路基板に接続する。なお、電源供給線に
関しては、防水型のゴムブッシュや挟着部材を用いて線
材を直接外部へ引き出すこともできる。また、外部との
通信を光接続とした場合には、パッキング等のシール手
段で密封した光透過窓に送受光素子を対峙させれば良い
し、光ファイバケーブルを用いる場合には送受光コネク
タをパッキン等のシール手段を介して取り付ければ良
い。

【００４６】操作スイッチ部の密封構造としては、図６
（ｃ）に示すように、加撓性のある透明なシート２０２
２（回路基板２０３に搭載した操作スイッチ２０３２の
形状に合わせて凹凸を形成したものでも良い）を枠体２
０２３とモータケース部分２０２の開口部の間にパッキ
ン２０２４等のシール手段を挟んで外部から（図６ｃ）
の例）或いは内部からネジで押さえ付けるものとする。
この防水構造あるいは防水に至らなくてもシートを被せ
る構造は、ダストの侵入防止の観点からも望ましい。

【００４７】さらに、図５の第４の構造例のように、放
熱フィン２２２１をモータケース部分２２２とは独立に
溝部２２２２に挿入する形態とした場合には、溝部２２
２２にＯリングや他のシール部材を充填すれば良い。溝
部２２２２を形成せず、放熱フィン２２２１を蓋部と同
様にモータケース部分２２２に取り付ける形態とした場
合には、上記した蓋部と同様の密封構造とすれば良い。

【００４８】なお、サーボモータ本体としては、ブラシ
レスモータでも、パルスモータでも、その他の直流モー
タないし交流モータでも構わない。また、一体化する制
御回路によるサーボモータの制御機能も、位置制御する
ものでも、回転制御するものでも、速度制御するもので
も、それらの複数に対応するものでも良く、任意であ
る。

【００４９】

【発明の効果】以上に述べたとおり、本発明によれば、
サーボモータ本体の熱が、制御回路や駆動回路に伝わり
にくい構造を採用したので、サーボモータ本体と制御回
路や駆動回路の一体化が可能になる。

【００５０】また、サーボモータ本体と制御回路や駆動
回路を一体化したので、以下のような効果が得られる。 （１）サーボモータ本体の外部配線が減少し、信頼性が
向上する。 （２）サーボモータ本体の外部配線が減少し、ノイズの
影響が受けにくくなるとともに、外部に出るノイズが減
少する。 （３）一つのサーボモータ構成体として高度な動作が可
能となる。 （４）操作スイッチ部を付加すれば、一つのサーボモー
タ構成体として、直接、動作データを書き込み、ティー
チィングをし、動作を確認できる。 （５）従来のコントローラ／ドライバの設置スペースが
不要になり、設置や配線等の工数が減少するため、機器
の小型化とコスト低減が図れる。

【００５１】さらに、モータケース部分とは独立に放熱
フィンを形成し取り付ける場合には、駆動回路のパワー
デバイスを、この放熱フィンに予めしっかりと固定して
から取り付けることができ、組み立て性を向上させるこ
とができるとともに、放熱フィンを除くモータケース部
分を成形樹脂等の任意の材質で形成することができ、生
産性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態例のサーボモータ構成体の
概略を示すブロック構成図である。

【図２】上記実施形態例におけるモータケースの熱伝導
構造を含む構造例の第１例を示す図である。

【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、図２の構造例の変
形例であって、第２例の構造例の詳細を示す図である。

【図４】上記実施形態例におけるモータケースの熱伝導
構造を含む構造例の第３例を示す図である。

【図５】（ａ），（ｂ）は、図４の構造例の変形例であ
って、第４例の構造例を示す図である。

【図６】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、上記実施形態例を
密封構造とするためのシール構造を示す図である。

【図７】従来のサーボモータ構成体の概略の構成例を示
すブロック構成図である。

【符号の説明】

１…サーボモータ構成体 １０…サーボモータ本体 １０１…ロータ １０２…ステータコイル １０３…位置センサ １０４…エンコーダ １１…回路部 １１１…駆動回路 １１２…制御回路 １１３…通信回路 ２０…モータケース ２０１，２１１，２２１…サーボモータ本体を収納する
モータケース部分 ２０２，２１２，２２２…回路基板を収納するモータケ
ース部分 ２０３…回路基板 ２０４…センサ基板 ２０５…蓋部 ２０６…回路基板側のコネクタ ２０７…センサ基板側のコネクタ ２０８…通信用のコネクタ ２０９…溝部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5H560 AA07 BB04 BB07 BB12 DA02 DA07 DB07 EB01 RR10 TT11 TT13 TT15 TT16 TT20 UA10 5H605 AA01 AA15 BB05 BB09 CC01 CC06 CC08 DD03 DD09 DD12 EC05 5H611 AA01 AA09 BB08 PP05 QQ01 QQ03 TT01 TT02 UA04 UB00

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 サーボモータの動作に必要なデータを蓄
   積し該動作の手順を実行して該サーボモータの制御信号
   を生成する制御回路と、 該制御信号により該サーボモータを駆動する駆動回路
   と、 該サーボモータを構成するロータ、ステータおよび位置
   検出手段とを、 一つのモータケースに内蔵し、 該制御回路および該駆動回路を収納するモータケース部
   分と該ロータ、ステータおよび位置検出手段を収納する
   モータケース部分の間の結合部を熱伝導率の小さい熱伝
   導構造としたことを特徴とする制御／駆動回路一体型サ
   ーボモータ。
2. 【請求項２】 該熱伝導率の小さい熱伝導構造として、
   該結合部に外側から溝部を形成し該溝部の厚みを他のモ
   ータケース部分の厚みより薄くしたことを特徴とする請
   求項１に記載の制御／駆動回路一体型サーボモータ。
3. 【請求項３】 該熱伝導率を小さくする熱伝導構造とし
   て、該結合部の位置をを該制御回路および該駆動回路を
   収納するモータケース部分と該ロータ、ステータおよび
   位置検出手段を収納するモータケース部分の接面の一部
   分に限定したことを特徴とする請求項１または２に記載
   の制御／駆動回路一体型サーボモータ。
4. 【請求項４】 該制御回路および該駆動回路を収納する
   モータケース部分において、 放熱フィンを該モータケース部分とは独立に形成し、該
   駆動回路のパワーデバイスと密接させて該モータケース
   部分に取り付けることを特徴とする請求項１〜３のいず
   れかに記載の制御／駆動回路一体型サーボモータ。
5. 【請求項５】 該制御回路が、サーボモータの動作に必
   要なデータを予め動作の手順を示すプログラムの一部と
   して記憶媒体に蓄積しておくことを特徴とする請求項１
   〜４のいずれかに記載の制御／駆動回路一体型サーボモ
   ータ。
6. 【請求項６】 該モータケースの外部からサーボモータ
   の動作に必要なデータを入力するための通信手段を設け
   たことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の制
   御／駆動回路一体型サーボモータ。
7. 【請求項７】 該モータケースの表面からサーボモータ
   の動作に必要なデータを入力するための操作スイッチを
   設けたことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載
   の制御／駆動回路一体型サーボモータ。