JP6617928B2 - 圧電振動素子の製造方法 - Google Patents
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Description
図1〜図8を参照しつつ、本発明の実施形態に係る圧電振動素子の製造方法について説明する。ここで、図1は、本発明の実施形態に係る圧電振動素子の製造方法における基板のエッチングを示すフローチャートである。図2は、露光機にセットする直前の基板を示す断面図である。図3は、露光機にセットした基板を示す図である。図4は、第1フォトレジストを露光する工程を示す図である。図5は、第2フォトマスクの第2アライメントマークを撮影する工程を示す図である。図6は、アライメントマークを用いて位置調整する工程を示す図である。図7は、第2フォトレジストを露光する工程を示す図である。図8は、現像後の基板を示す図である。
図11は、変形例に係る圧電振動素子の斜視図である。変形例は、圧電振動素子210の形状が音叉型である点で、図9に示した構成例と相違している。具体的には、圧電基板211が互いに平行に配置された2つの音叉腕部219a,219bを有する。音叉腕部219a,219bは、X軸方向に延在し、Z´軸方向に並び、端面212c側の連結部219cで互いに連結されている。音叉腕部219aでは、XZ´面に平行であり互いに対向する一対の主面にそれぞれ励振電極214aが設けられ、当該一対の主面と交差し互いに対向する一対の側端面にそれぞれ励振電極214bが設けられている。音叉腕部219bでは、一対の主面にそれぞれ励振電極214bが設けられ、一対の側端面にそれぞれ励振電極214aが設けられている。なお、圧電振動素子210の構成は特に限定されるものではなく、音叉腕部の形状や励振電極の配置などが異なっていてもよい。
121…第1金属層 122…第2金属層
131…第1フォトレジスト層 132…第2フォトレジスト層
140…ステージ 142…窓部 143…駆動部 144…光源 145…光束
151…第1フォトマスク MK1…第1アライメントマーク PT1…第1パターン
152…第2フォトマスク MK2…第2アライメントマーク PT2…第2パターン
160…画像処理装置 161…カメラ 162…モニタ 163…撮影画像
Claims (9)
- 第1主面と前記第1主面に対向する第2主面とを有する圧電性を有する基板を準備する工程と、
前記基板の前記第1主面側に第1フォトレジスト層を形成し、前記第2主面側に第2フォトレジスト層を形成する工程と、
第1フォトマスクを用いて前記第1フォトレジスト層を露光し、前記第1フォトレジスト層に第1パターン及び第1アライメントマークを転写する第1露光工程と、
第2フォトマスクの第2アライメントマークを撮影し、前記第2アライメントマークの撮影画像を記録する工程と、
前記第1フォトレジスト層の前記第1アライメントマークと前記第2アライメントマークの前記撮影画像とに基づいて前記基板の前記第2フォトマスクに対する相対位置を調整する工程と、
前記第2フォトマスクを用いて前記第2フォトレジスト層を露光し、前記第2フォトレジスト層に第2パターンを転写する第2露光工程と、
前記第1及び第2フォトレジスト層を現像する工程と、
を含む圧電振動素子の製造方法。 - 前記第1フォトレジスト層は、
前記第1露光工程において、前記第1フォトレジスト層を前記第1パターン及び前記第1アライメントマークに応じて変色させるような材料を含む、請求項1記載の圧電振動素子の製造方法。 - 前記第1フォトレジスト層は、フォトクロミック材料を含む、請求項2に記載の圧電振動素子の製造方法。
- 前記第1及び第2フォトレジスト層を形成する工程の前に、前記基板の前記第1主面上に第1金属層を形成し、前記第2主面上に第2金属層を形成し、
前記第1及び第2フォトレジスト層を形成する工程は、前記第1金属層上に前記第1フォトレジスト層を形成し、前記第2金属層上に前記第2フォトレジスト層を形成することを含む、請求項1から3のいずれか1項に記載の圧電振動素子の製造方法。 - 前記第1パターンが第1励振電極のパターンを含む電極パターンであり、
前記第2パターンが圧電基板を挟んで前記第1励振電極と対向する第2励振電極のパターンを含む電極パターンである、請求項4に記載の圧電振動素子の製造方法。 - 前記第1及び第2パターンは、前記第1主面の法線方向から平面視したときの圧電基板の外形パターンである、請求項1から4のいずれか1項に記載の圧電振動素子の製造方法。
- 前記第1及び第2パターンは、圧電基板の一部の厚みを変化させるためのパターンである、請求項1から4のいずれか1項に記載の圧電振動素子の製造方法。
- 前記第1及び第2アライメントマークは、それぞれ、少なくとも2箇所に設けられる、請求項1から7のいずれか1項に記載の圧電振動素子の製造方法。
- さらに、前記基板をエッチングによって複数の圧電基板を有する集合圧電基板とする工程と、
前記集合圧電基板から前記圧電基板を分離して圧電振動素子とする工程と、を含む、請求項1から8のいずれか1項に記載の圧電振動素子の製造方法。
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