JP6613717B2 - 電子デバイス、液体噴射ヘッド、および、電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の電子デバイスは、上記目的を達成するために提案されたものであり、一方面から突出した構造体を有する第1の基板と、
前記一方面と対向しスペーサーを介して積層配置された第2の基板と、を備えた電子デバイスであって、
前記第1の基板と前記スペーサーとが接着剤により接合され、
前記接着剤は、前記一方面に沿って前記構造体まで延在していることを特徴とする。
また、手段1の構成において、前記接着剤の前記構造体に対する静的接触角は、90°以下であり、
前記接着剤の前記第1の基板に対する静的接触角は、前記接着剤の前記構造体に対する静的接触角よりも小さい構成を採用することが望ましい。
また、上記手段1または手段2の構成に関し、前記接着剤が、非導電性である構成を採用することが望ましい。
また、手段1乃至手段3の構成において、前記第1の基板は前記一方面に駆動領域を有し、
前記構造体および前記スペーサーが、前記駆動領域から外れた位置に形成されている構成を採用することが望ましい。
また、手段1乃至手段4の構成において、前記スペーサーが、前記駆動領域と前記構造体との間に設けられた構成を採用することが望ましい。
また、本発明の液体噴射ヘッドは、手段1乃至手段5の何れか一項に記載の電子デバイスを備え、
前記駆動領域を駆動することにより前記第1の基板に形成された圧力室内の液体に圧力変動を生じさせる圧電素子が設けられ、
前記構造体は、前記第2の基板側に湾曲した曲面を有し、
前記曲面には、前記圧電素子の駆動に係る金属層が形成されていることを特徴とする。
そして、本発明の電子デバイスの製造方法は、一方面から突出した構造体を有する第1の基板と、前記第1の基板の前記構造体が設けられた面と対向しスペーサーを介して積層配置された第2の基板とを備えた電子デバイスの製造方法であって、
前記第1の基板における前記構造体に、前記接着剤を塗布する塗布工程と、
前記接着剤が、前記構造体から第1の基板と前記スペーサーとの接着領域に至った状態で前記第1の基板と前記スペーサーとが接合される接合工程と、
を含むことを特徴とする。
そして、この電子デバイス14を備えることにより、記録ヘッド3およびプリンター1の小型化が可能となる。
Claims (7)
- 一方面から突出した構造体を有する第1の基板と、
前記一方面と対向しスペーサーを介して積層配置された第2の基板と、を備えた電子デバイスであって、
前記第1の基板と前記スペーサーとが接着剤により接合され、
前記接着剤は、前記一方面に沿って前記構造体まで延在しており
前記接着剤の前記構造体に対する静的接触角は、90°以下であり、
前記接着剤の前記第1の基板に対する静的接触角は、前記接着剤の前記構造体に対する静的接触角よりも小さいことを特徴とする電子デバイス。 - 前記接着剤が、非導電性であることを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記第1の基板は前記一方面に駆動領域を有し、
前記構造体および前記スペーサーが、前記駆動領域から外れた位置に形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2の何れか一項に記載の電子デバイス。 - 前記スペーサーが、前記駆動領域と前記構造体との間に設けられたことを特徴とする請求項3に記載の電子デバイス。
- 前記第1の基板は前記一方面に駆動領域を有し、
前記構造体および前記スペーサーが、前記駆動領域から外れた位置に形成されている請求項1に記載の電子デバイスを備え、
前記駆動領域を駆動することにより前記第1の基板に形成された圧力室内の液体に圧力変動を生じさせる圧電素子が設けられ、
前記構造体は、前記第2の基板側に湾曲した曲面を有し、
前記曲面には、前記圧電素子の駆動に係る金属層が形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。 - 一方面から突出した構造体を有する第1の基板と、前記第1の基板の前記構造体が設けられた面と対向しスペーサーを介して積層配置された第2の基板とを備えた電子デバイスの製造方法であって、
前記第1の基板における前記構造体に、接着剤を塗布する塗布工程と、
前記接着剤が、前記構造体から第1の基板と前記スペーサーとの接着領域に至った状態で前記第1の基板と前記スペーサーとが接合される接合工程と、
を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 前記接着剤の前記構造体に対する静的接触角は、90°以下であり、
前記接着剤の前記第1の基板に対する静的接触角は、前記接着剤の前記構造体に対する静的接触角よりも小さいことを特徴とする請求項6に記載の電子デバイスの製造方法。
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