JP6574286B2 - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は表示装置及びその製造方法に関するもので、特に工程の簡素化及びコストの節減が可能な表示装置及びその製造方法に関するものである。

タッチスクリーンは表示装置などの画面に現れた指示内容を人の手又は物体で選択して使用者の命令を入力することができるようにした入力装置である。すなわち、タッチスクリーンは人の手又は物体に直接接触した接触位置を電気的信号に変換し、接触位置で選択された指示内容を入力信号として受け取る。このようなタッチスクリーンはキーボードやマウスのように表示装置に連結されて動作する付加の入力装置を取り替えることができるので、その利用範囲が徐々に広がっている趨勢である。

このようなタッチスクリーンは一般的に液晶表示パネル又は有機電界発光表示パネルのような表示パネルの前面に接着剤を介して付着される場合が多い。この場合、タッチスクリーンが別に製作されて表示パネルの前面に付着されるので、付着工程の追加によって工程が複雑になり、コストが上昇する問題点がある。

本発明は前記問題点を解決するためのもので、本発明の目的は工程の簡素化及びコストの節減が可能な表示装置及びその製造方法を提供することである。

前記目的を達成するために、本発明によるタッチセンサーを有する表示装置は、封止部上にタッチ絶縁膜を挟んで交差するタッチセンシングライン及びタッチ駆動ラインを備え、タッチ絶縁膜はタッチセンシングライン及びタッチ駆動ラインのいずれか一つと交差するので、構造を簡素化することができ、封止部の上部にタッチ電極が配置されるので、付加の接着工程が不要になって工程が簡素化し、コストを低減することができる。

本発明による表示装置は封止部上で島状のタッチ絶縁膜を挟んで交差するタッチセンシングライン及びタッチ駆動ラインを備え、タッチ絶縁膜はタッチセンシングライン及びタッチ駆動ラインのいずれか一つと交差する。したがって、本発明は構造を簡素化することができ、信頼性が向上する。また、本発明では、タッチセンサーの最上部に配置されるタッチ電極、ブリッジ及び上部ルーティングラインのそれぞれを保護するための付加の保護構造物が不要なので、保護構造物を形成するためのマスク工程をなくすことができる。これにより、本発明では最大で２〜３回のマスク工程で封止部上にタッチセンサーを形成することができ、構造及び製造工程を簡素化することができるので、生産性を向上させることができる。これだけでなく、封止部の上部にタッチ電極が配置されることによって付加の接着工程が不要になって工程が簡素化し、コストを低減することができる。

本発明の第１実施例によるタッチセンサーを有する有機発光表示装置を示す斜視図である。 図１に示したタッチセンサーを有する有機発光表示装置を示す平面図である。 図2で、線Ｉ−Ｉ’、II−II’及びIII−III’に沿って切断した、タッチセンサーを有する有機発光表示装置の断面図である。 図２及び図３に示した第１ブリッジ、下部ルーティングライン及び下部パッド電極の製造方法を説明するための平面図及び断面図である。 図２及び図３に示した第１ブリッジ、下部ルーティングライン及び下部パッド電極の製造方法を説明するための平面図及び断面図である。 図２及び図３に示したタッチ絶縁膜の製造方法を説明するための平面図及び断面図である。 図２及び図３に示したタッチ絶縁膜の製造方法を説明するための平面図及び断面図である。 図２及び図３に示した第２ブリッジ、第１及び第２タッチ電極、上部ルーティングライン及び上部パッド電極の製造方法を説明するための平面図及び断面図である。 図２及び図３に示した第２ブリッジ、第１及び第２タッチ電極、上部ルーティングライン及び上部パッド電極の製造方法を説明するための平面図及び断面図である。 図５ｂに示したタッチ絶縁膜の製造方法の他の実施例を説明するための断面図である。 本発明の第２実施例によるタッチセンサーを有する有機発光表示装置を示す断面図である。 図３に示した第１及び第２タッチ電極及びブリッジの他の実施例を示す平面図及び断面図である。

以下、添付図面に基づいて本発明による実施例を詳細に説明する。

図１は本発明によるタッチセンサーを有する有機発光表示装置を示す斜視図である。

図１に示したタッチセンサーを有する有機発光表示装置は、タッチ期間中に図２に示したタッチ電極１５２ｅ、１５４ｅを介して使用者のタッチによる相互静電容量（ｍｕｔｕａｌ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）（Ｃｍ；タッチセンサー）の変化量を感知してタッチ有無及びタッチ位置をセンシングする。そして、図１に示したタッチセンサーを有する有機発光表示装置は発光素子１２０を含む単位画素を介して映像を表示する。単位画素は赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）及び青色（Ｂ）サブ画素ＰＸＬで構成されるとか、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）及び白色（Ｗ）サブ画素ＰＸＬで構成される。

このために、図１に示した有機発光表示装置は、プラスチック又はガラス素材の基板１１１上にマトリックス状に配列された多数のサブ画素ＰＸＬと、多数のサブ画素ＰＸＬ上に配置された封止部１４０と、封止部１４０上に配置された相互静電容量Ｃｍとを備えている。

多数のサブ画素ＰＸＬのそれぞれは、画素駆動回路と、画素駆動回路と接続される発光素子１２０とを備える。

画素駆動回路は、スイッチングトランジスタＴ１、駆動薄膜トランジスタＴ２及びストレージキャパシタＣｓｔを備える。一方、本発明では画素駆動回路が２個のトランジスタＴと１個のキャパシタＣを備える構造を例として説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、３個以上のトランジスタＴと１個以上のキャパシタＣを備える３Ｔ１Ｃ構造又は３Ｔ２Ｃ構造の画素駆動回路を用いることもできる。

スイッチングトランジスタＴ１は、スキャンラインＳＬにスキャンパルスが供給されれば、ターンオンされ、データラインＤＬに供給されたデータ信号をストレージキャパシタＣｓｔ及び駆動薄膜トランジスタＴ２のゲート電極に供給する。

駆動薄膜トランジスタＴ２はその駆動薄膜トランジスタＴ２のゲート電極に供給されるデータ信号に応答して高電圧ＶＤＤ供給ラインから発光素子１２０に供給される電流を制御することによって発光素子１２０の発光量を調節することになる。そして、スイッチングトランジスタＴ１がターンオフされても、ストレージキャパシタＣｓｔに充電された電圧によって駆動薄膜トランジスタＴ２は次のフレームのデータ信号が供給されるまで一定した電流を供給して発光素子１２０が発光を維持するようにする。

このような駆動薄膜トランジスタＴ２、１３０は、図３に示したように、バッファー層112上に配置される半導体層１３４と、ゲート絶縁膜118挟んで半導体層１３４と重畳するゲート電極１３２と、層間絶縁膜１１４上に形成され、半導体層１３４と接触するソース及びドレイン電極１３６、１３８とを備える。ここで、半導体層１３４は非晶質半導体物質、多結晶半導体物質及び酸化物半導体物質の少なくとも１種から形成される。

発光素子１２０は、アノード電極１２２と、アノード電極１２２上に形成される少なくとも一つの発光スタック１２４と、発光スタック１２４上に形成されたカソード電極１２６とを備える。

アノード電極１２２は保護膜１１６を貫く画素コンタクトホールを通じて露出された駆動薄膜トランジスタ１３０のドレイン電極１３８と電気的に接続される。

少なくとも一つの発光スタック１２４はバンク１２８によって設けられた発光領域のアノード電極１２２上に形成される。少なくとも一つの発光スタック１２４は、アノード電極１２２上に正孔関連層、有機発光層、電子関連層の順に又は逆順に積層されて形成される。その外にも、発光スタック１２４は電荷生成層を挟んで対向する第１及び第２発光スタックを備えることもできる。この場合、第１及び第２発光スタックのいずれか一つの有機発光層は青色光を生成し、第１及び第２発光スタックの残り一つの有機発光層は黄色−緑色光を生成することによって第１及び第２発光スタックを介して白色光が生成される。この発光スタック１２４で生成された白色光は発光スタック１２４の上部又は下部に位置するカラーフィルターに入射してカラー映像を具現することができる。その外にも、付加のカラーフィルターなしに各発光スタック１２４で各サブ画素に相応するカラー光を生成してカラー映像を具現することもできる。すなわち、赤色（Ｒ）サブ画素の発光スタック１２４は赤色光を、緑色（Ｇ）サブ画素の発光スタック１２４は緑色光を、青色（Ｂ）サブ画素の発光スタック１２４は青色光を生成することもできる。

カソード電極１２６は発光スタック１２４を挟んでアノード電極１２２と対向するように形成され、低電圧ＶＳＳ供給ラインと接続される。

封止部１４０は外部の水分又は酸素に弱い発光素子１２０に外部の水分又は酸素が浸透することを遮断する。このために、封止部１４０は、多数の無機封止層１４２、１４６と、多数の無機封止層１４２、１４６の間に配置される有機封止層１４４とを備え、無機封止層１４６が最上層に配置される。この時、封止部１４０は、少なくとも２層の無機封止層１４２、１４６と少なくとも１層の有機封止層１４４とを備える。本発明では第１及び第２無機封止層１４２、１４６の間に有機封止層１４４が配置される封止部１４０の構造を例として説明する。

第１無機封止層１４２は発光素子１２０に最も近付くようにカソード電極１２６が形成された基板１１１上に形成される。このような第１無機封止層１４２は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）又は酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）のような低温蒸着の可能な無機絶縁素材から形成される。これにより、第１無機封止層１４２が低温雰囲気で蒸着されるので、第１無機封止層１４２の蒸着工程時に高温雰囲気に弱い発光スタック１２４が損傷することを防止することができる。

有機封止層１４４は有機発光表示装置の撓みによる各層間の応力を緩和させる緩衝の役目をし、平坦化性能を強化する。この有機封止層１４４は、第１無機封止層１４２が形成された基板１１１上にアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエチレン又はシリコンオキシカーボン（ＳｉＯＣ）のような有機絶縁素材から形成される。

第２無機封止層１４６は有機封止層１４４が形成された基板１１１上に有機封止層１４４及び第１無機封止層１４２のそれぞれの上面及び側面を覆うように形成される。これにより、第２無機封止層１４６は外部の水分又は酸素が第１無機封止層１４２及び有機封止層１４４に浸透することを最小化するとか遮断する。このような第２無機封止層１４６は窒化シリコン（ＳｉＮｘ）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、酸化窒化シリコン（ＳｉＯＮ）又は酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）のような無機絶縁素材から形成される。

このような封止部１４０上にはタッチ絶縁膜１５６を挟んでタッチセンシングライン１５４及びタッチ駆動ライン１５２が交差するように配置される。ここで、タッチ絶縁膜１５６はタッチセンシングライン１５４及びタッチ駆動ライン１５２の交差部でタッチセンシングライン１５４及びタッチ駆動ライン１５２のいずれか一つと交差するように配置される。このタッチセンシングライン１５４とタッチ駆動ライン１５２の交差部には相互静電容量（ｍｕｔｕａｌ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）Ｃｍが形成される。これにより、相互静電容量Ｃｍはタッチ駆動ライン１５２に供給されるタッチ駆動パルスによって電荷を充電し、充電された電荷をタッチセンシングライン１５４に放電することによってタッチセンサーの役目をするようになる。

タッチ駆動ライン１５２は、多数の第１タッチ電極１５２ｅと、多数の第１タッチ電極１５２ｅの間を電気的に連結する第１ブリッジ１５２ｂとを備える。

多数の第１タッチ電極１５２ｅは封止部の最上部に位置する第２無機封止層１４６上で第１方向であるＸ方向に一定の間隔で離隔される。この多数の第１タッチ電極１５２ｅのそれぞれは第１ブリッジ１５２ｂを介して隣接した第１タッチ電極１５２ｅと電気的に連結される。この時、第１タッチ電極１５２ｅはタッチ絶縁膜１５６によって露出された第１ブリッジ１５２ｂの上面の一部及び側面と電気的に接続される。

このような第１タッチ電極１５２ｅは耐食性及び耐酸性の強いＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯ、ＩＧＺＯ又はＩＴＯ／Ａｇ／ＩＴＯのような透明導電層からなる。この透明導電層から形成された第１タッチ電極１５２ｅはタッチ絶縁膜１５６によって露出された第１ブリッジ１５２ｂの上面及び側面を全く覆うように形成され、タッチ絶縁膜１５６の側面と接触する。これにより、第１タッチ電極１５２ｅによって、第１ブリッジ１５２ｂが外部に露出されることを防止することができ、第１ブリッジ１５２ｂの腐食などの損傷を防止することができる。

第１ブリッジ１５２ｂは第１タッチ電極１５２ｅと同一平面である第２無機封止層１４６上に配置される。このような第１ブリッジ１５２ｂの長さは第１ブリッジ１５２ｂ上に配置されるタッチ絶縁膜１５６の線幅より大きく形成される。これにより、第１ブリッジ１５２ｂの両側は第１ブリッジ１５２ｂと交差するタッチ絶縁膜１５６によって露出されるので、第１ブリッジ１５２ｂは付加のコンタクトホールなしに第１タッチ電極１５２ｅと直接接続される。

この第１ブリッジ１５２ｂはバンク１２８と重畳するように配置されるので、第１ブリッジ１５２ｂによって開口率が損傷することを防止することができる。第１ブリッジ１５２ｂはＡｌ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｍｏのような伝導性の良い不透明導電層から単層又は多層の構造に形成される。例えば、第１ブリッジ１５２ｂはＴｉ／Ａｌ／Ｔｉ又はＭｏ／Ａｌ／Ｍｏのように積層した３層の構造に形成される。

タッチセンシングライン１５４は、多数の第２タッチ電極１５４ｅと、多数の第２タッチ電極１５４ｅの間を電気的に連結する第２ブリッジ１５４ｂとを備える。

多数の第２タッチ電極１５４ｅは第２無機封止層１４６上で第２方向であるＹ方向に一定の間隔で離隔される。この多数の第２タッチ電極１５４ｅのそれぞれは第２ブリッジ１５４ｂを介して隣接した第２タッチ電極１５４ｅと電気的に連結される。

第２ブリッジ１５４ｂは第２タッチ電極１５４ｅからＹ方向に伸びるので、付加のコンタクトホールなしに第２タッチ電極１５４ｅと電気的に接続される。この第２ブリッジ１５４ｂは第１ブリッジ１５２ｂと交差するように配置されたタッチ絶縁膜１５６上にタッチ絶縁膜１５６と重畳するように形成される。この時、第２ブリッジ１５４ｂの線幅は第２ブリッジ１５４ｂの下部で第２ブリッジ１５４ｂに沿って配置されるタッチ絶縁膜１５６の線幅より小さく形成される。これにより、第１及び第２ブリッジ１５２ｂ、１５４ｂは第１及び第２ブリッジ１５２ｂ、１５４ｂの交差部にのみ配置される島（Ｉｓｌａｎｄ）状のタッチ絶縁膜１５６を挟んで絶縁される。

この第２ブリッジ１５４ｂはバンク１２８と重畳するように配置されるので、第２ブリッジ１５４ｂによって開口率が損傷することを防止することができる。このような第２ブリッジ１５４ｂは、第１及び第２タッチ電極１５２ｅ、１５４ｅと同様に、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯ、ＩＧＺＯ又はＩＴＯ／Ａｇ／ＩＴＯのような透明導電層からなる。

このような本発明のタッチ駆動ライン１５２及びタッチセンシングライン１５４のそれぞれはルーティングライン１６０を介してタッチパッド１７０と接続される。

ルーティングライン１６０は第１タッチ電極１５２ｅからアクティブ領域の左側及び右側の少なくとも一側に伸びてタッチパッド１７０と接続される。そして、ルーティングライン１６０は第２タッチ電極１５４ｅからアクティブ領域の上側及び下側の少なくとも一側に伸びてタッチパッド１７０と接続される。このようなルーティングライン１６０の配置は表示装置の設計事項によって多様に変更可能である。

ルーティングライン１６０は第１及び第２タッチ電極１５２ｅ、１５４ｅのそれぞれとタッチパッド１７０の間に形成され、第１及び第２タッチ電極１５２ｅ、１５４ｅのそれぞれとタッチパッド１７０を電気的に連結する。第１及び第２タッチ電極１５２ｅ、１５４ｅのそれぞれと電気的に接続されるルーティングライン１６０の上部は封止部１４０の上部に配置される。タッチパッド１７０と接続されるルーティングライン１６０の下部は発光素子１２０の下部に配置される絶縁層である保護膜１１６、層間絶縁膜１１４、ゲート絶縁膜１１８及びバッファー層１１２のいずれか一つ上に配置される。ルーティングライン１６０の上部及び下部の間に配置されるルーティングライン１６０の側部は第２無機封止層１４６の側面を覆うように形成される。

がルーティングライン１６０のそれぞれは、下部ルーティングライン１６２と、下部ルーティングライン１６２をキャッピングする上部ルーティングライン１６４とを備える。

下部ルーティングライン１６２は第１ブリッジ１５２ｂと同一素材から第１ブリッジ１５２ｂと同一マスク工程で形成される。この下部ルーティングライン１６２は封止部１４０の側面と接触して封止部１４０の側面を覆うように形成される。

上部ルーティングライン１６４は第１及び第２タッチ電極１５２ｅ、１５４ｅ及び第２ブリッジ１５４ｂと同一素材からなる。この上部ルーティングライン１６４は第１及び第２タッチ電極１５２ｅ、１５４ｅのそれぞれから伸びて第１及び第２タッチ電極１５２ｅ、１５４ｅのそれぞれと接続される。また、上部ルーティングライン１６４は下部ルーティングライン１６２上に下部ルーティングライン１６２の側面及び上面を覆うように形成されるので、下部ルーティングライン１６２と電気的に接続される。このように、上部ルーティングライン１６４が付加のコンタクトホールなしに下部ルーティングライン１６２上で下部ルーティングライン１６２と直接接続されるので、上部ルーティングライン１６４と下部ルーティングライン１６２の接続不良を改善することができる。また、下部ルーティングライン１６２及び上部ルーティングライン１６４を備えるルーティングライン１６０は多層構造に形成されるので、ルーティングライン１６０の自体抵抗を減らすことができる。これだけでなく、ルーティングライン１６０が多層構造になるので、上部及び下部ルーティングライン１６４、１６２のいずれか一ルーティングラインに断線が発生しても、残りのルーティングラインを介してタッチ駆動パルス及びタッチ信号それぞれを伝送することができる。

タッチパッド１７０はタッチ駆動部（図示せず）が実装された信号伝送フィルムと接続される。このタッチパッド１７０は、データラインＤＬ、スキャンラインＳＬ、低電圧ＶＳＳ供給ライン及び高電圧ＶＤＤ供給ラインの少なくとも一つと接続された表示パッド（図示せず）と一緒に基板１１１の一側及び他側領域の少なくとも一領域に配置されるとか、タッチパッド１７０及び表示パッド１８０が互いに異なる非アクティブ領域に配置されることができる。一方、タッチパッド１７０の配置は図２の構造に限定されず、表示装置の設計事項によって多様に変更可能である。

このようなタッチパッド１７０は多層のパッド電極１７２、１７４からなり、最上部に位置するパッド電極１７４は残りのパッド電極１７２の上面及び側面を覆うように配置される。本発明ではタッチパッドが下部パッド電極１７２と上部パッド電極１７４を備える構造を例として説明する。

下部パッド電極１７２は第１ブリッジ１５２ｂと同一素材から第１ブリッジ１５２ｂと同一マスク工程で形成される。この下部パッド電極１７２は発光素子１２０の下部に配置される絶縁膜上で下部ルーティングライン１６２から伸びて下部ルーティングライン１６２と直接接続される。ここで、発光素子１２０の下部に配置される絶縁膜は保護膜１１６、層間絶縁膜１１４、ゲート絶縁膜１１８及びバッファー層１１２のいずれか一つである。

上部パッド電極１７４は第２ブリッジ１５４ｂと同一素材から第２ブリッジ１５４ｂと同一マスク工程で形成される。この上部パッド電極１７４は下部パッド電極１７２上で下部パッド電極１７２をキャッピングするように形成されるので、上部パッド電極１７４は付加のコンタクトホールなしに下部パッド電極１７２と直接接続される。

このように、本発明では、第１及び第２タッチ電極１５２ｅ、１５４ｅと第２ブリッジ１５４ｂのそれぞれが耐食性及び耐酸性の強いＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯ、ＩＧＺＯ又はＩＴＯ／Ａｇ／ＩＴＯのような透明導電層からなる。したがって、本発明では、タッチセンサーの最上部に位置する第１及び第２タッチ電極１５２ｅ、１５４ｅと第２ブリッジ１５４ｂのそれぞれを保護するための付加の保護構造物が不要なので、構造が簡素化して工程が最小化する。また、本発明では、上部ルーティングライン１６４及び上部パッド電極１７４のそれぞれが耐食性及び耐酸性の強いＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯ、ＩＧＺＯ又はＩＴＯ／Ａｇ／ＩＴＯのような透明導電層からなる。この場合、本発明では、不透明導電層からなった下部ルーティングライン１６２及び下部パッド電極１７２のそれぞれが透明導電層からなる上部ルーティングライン１６４及び上部パッド電極１７４によって保護される。これにより、本発明では、下部ルーティングライン１６２及び下部パッド電極１７２のそれぞれを保護するための付加の保護構造物が不要なので、構造が簡素化し、工程が最小化する。これだけでなく、従来の有機発光表示装置は接着剤を介してタッチスクリーンが有機発光表示装置に付着されるが、本発明による有機発光表示装置は封止部１４０上にタッチ電極１５２ｅ、１５４ｅが配置されるので、付加の接着工程が不要になって工程が簡素化し、コストを低減することができる。

図４ａ〜図６ｂは図２及び図３に示したタッチセンサーを有する有機電界発光表示装置の製造方法を説明するための平面図及び断面図である。

図４ａ及び図４ｂを参照すると、スイッチングトランジスタＴ１、駆動薄膜トランジスタＴ２、１３０、発光素子１２０及び封止部１４０が形成された基板１１１上に第１ブリッジ１５２ｂ、下部ルーティングライン１６２及び下部パッド電極１７２が形成される。

具体的に、スイッチングトランジスタＴ１、駆動薄膜トランジスタＴ２、１３０、発光素子１２０及び封止部１４０が形成された基板１１１上に蒸着工程によって導電層が全面蒸着される。その後、第１マスクを用いたフォトリソグラフィー工程及び食刻工程によって導電層がパターニングされることによって第１ブリッジ１５２ｂ、下部ルーティングライン１６２及び下部パッド電極１７２が形成される。ここで、第１ブリッジ１５２ｂ、下部ルーティングライン１６２及び下部パッド電極１７２のそれぞれはＡｌ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｍｏ、ＭｏＴｉのような伝導性の良い不透明金属から単層又は多層の構造に形成される。例えば、第１ブリッジ１５２ｂ、下部ルーティングライン１６２及び下部パッド電極１７２のそれぞれはＴｉ／Ａｌ／Ｔｉ又はＭｏ／Ａｌ／Ｍｏのように積層した３層構造に形成される。

図５ａ及び図５ｂを参照すると、第１ブリッジ１５２ｂ、下部ルーティングライン１６２及び下部パッド電極１７２が形成された基板１１１上にタッチ絶縁膜１５６が形成される。

具体的に、第２ブリッジ１５４ｂ、下部ルーティングライン１６２及び下部パッド電極１７２が形成された基板１１１上に無機又は有機絶縁物質が蒸着される。その後、第２マスクを用いたフォトリソグラフィー工程及び食刻工程によって無機又は有機絶縁物質がパターニングされることによってタッチ絶縁膜１５６が形成される。ここで、タッチ絶縁膜１５６としては、ＳｉＮｘ、ＳｉＯＮ、又はＳｉＯ２のような無機膜又はアクリル系、エポキシ系、パリレン−Ｃ、パリレン−Ｎ、パリレン−Ｆ又はシロキサン系の有機膜が用いられる。

図６ａ及び図６ｂを参照すると、タッチ絶縁膜１５６が形成された基板１１１上に第１及び第２タッチ電極１５２ｅ、１５４ｅ、第２ブリッジ１５４ｂ、上部ルーティングライン１６４及び上部パッド電極１７４が形成される。

具体的に、タッチ絶縁膜１５６が形成された基板１１１上にＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯ、ＩＧＺＯ又はＩＴＯ／Ａｇ／ＩＴＯのような透明導電層が全面蒸着される。その後、第３マスクを用いたフォトリソグラフィー工程及び食刻工程によって透明導電層がパターニングされることによって第１及び第２タッチ電極１５２ｅ、１５４ｅ、第２ブリッジ１５４ｂ、上部ルーティングライン１６４及び上部パッド電極１７４が形成される。

このように、本発明では、タッチセンサーの最上部に配置される第１及び第２タッチ電極１５２ｅ、１５４ｅ、第２ブリッジ１５４ｂ及び上部ルーティングライン１６４のそれぞれを保護するための付加の保護構造物が不要なので、保護構造物を形成するためのマスク工程をなくすことができる。これにより、本発明では、最大で３回のマスク工程で封止部１４０上にタッチセンサーを形成することができるので、構造及び製造工程を簡素化することができ、生産性を向上させることができる。

一方、本発明では、マスク工程でタッチ絶縁膜１５６を形成する方法を例として説明したが、その外にもタッチ絶縁膜１５６を非マスク工程で形成することができる。すなわち、発光素子１２０の上部に配置されるタッチセンサーＣｍの解像度が発光素子１２０の解像度より低いので、タッチ絶縁膜１５６はインクジェットプリンティング（Ｉｎｋ−ｊｅｔ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）工程で形成することができる。具体的に、図７に示したように、インクジェット装置１６６を用いて第１及び第２ブリッジ１５２ｂ、１５４ｂの交差部と対応する領域上に有機又は無機絶縁液を滴下し後、滴下した有機又は無機絶縁液が硬化することによってタッチ絶縁膜１５６が形成される。この場合、本発明では、タッチ絶縁膜１５６を形成するためのマスク工程をなくすことができる。これにより、本発明では、最大で２回のマスク工程で封止部１４０上にタッチセンサーを形成することができるので、構造及び製造工程を簡素化することができ、生産性を向上させることができる。また、本発明では、タッチ絶縁膜１５６をインクジェットプリンティング工程で形成するので、タッチ絶縁膜の蒸着工程、タッチ絶縁膜１５６の形成時に用いられるフォトレジストパターンのベーキング工程、及びタッチ絶縁膜１５６の乾式食刻工程が不要である。したがって、本発明では、タッチ絶縁膜１５６の蒸着工程とフォトレジストパターンのベーキング工程で発生する熱によって発光スタック１２４が劣化することを防止することができ、乾式食刻工程時に発生する熱及びプラズマによって発光スタック１２４が劣化することを防止することができる。

図８は本発明の第２実施例によるタッチセンサーを有する有機発光表示装置を示す断面図である。

図８に示した有機発光表示装置は、図３に示した有機発光表示装置に比べ、封止部１４０及びタッチ電極１５２ｅ、１５４ｅの間に配置されるカラーフィルター１９２をさらに備えることを除き、同一の構成要素を備える。したがって、同一の構成要素についての詳細な説明は省略する。

カラーフィルター１９２はタッチセンシングライン１５４及びタッチ駆動ライン１５２のそれぞれと発光素子１２０に間に形成される。このカラーフィルター１９２によって、タッチセンシングライン１５４及びタッチ駆動ライン１５２のそれぞれと発光素子１２０の間の離隔距離が大きくなる。これにより、タッチセンシングライン１５４及びタッチ駆動ライン１５２のそれぞれと発光素子１２０の間に形成される寄生キャパシタの容量値を最小化することができるので、タッチセンシングライン１５４及びタッチ駆動ライン１５２のそれぞれと発光素子１２０の間のカップリング（ｃｏｕｐｌｉｎｇ）による相互影響を防止することができる。また、カラーフィルター１９２は、タッチセンシングライン１５４及びタッチ駆動ライン１５２の製造工程時に用いられる薬液（現像液又は食刻液など）又は外部からの水分などが発光スタック１２４に浸透することを遮断することができる。したがって、カラーフィルター１９２は薬液又は水分に弱い発光スタック１２４の損傷を防止することができる。一方、図８に示したように、カラーフィルター１９２の上部にタッチ電極１５２ｅ、１５４ｅが配置されるものを例として説明したが、その外にもタッチ電極１５２ｅ、１５４ｅの上部にカラーフィルター１９２が配置されることもできる。この場合、タッチ電極１５２ｅ、１５４ｅはカラーフィルター１９２と封止部１４０の間に配置される。

このようなカラーフィルター１９２の間にはブラックマトリックス１９４が配置される。ブラックマトリックス１９４は各サブ画素領域を区分するとともに隣接したサブ画素領域間の光干渉及び漏光を防止する役目をする。このようなブラックマトリックス１９４は高抵抗のブラック絶縁素材から形成されるとか、又は赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）及び青色（Ｂ）カラーフィルター１９２の少なくとも２色のカラーフィルターが積層して形成される。また、カラーフィルター１９２及びブラックマトリックス１９４が形成された基板１１１上にタッチ平坦化膜１９６が形成される。このタッチ平坦化膜１９６によってカラーフィルター１９２及びブラックマトリックス１９４が形成された基板１１１が平坦化される。

一方、本発明では第１及び第２タッチ電極１５２ｅ、１５４ｅと第１及び第２ブリッジ１５２ｂ、１５４ｂが、図２に示したように、プレート状に形成されるものを例として説明したが、その外にも、図９に示したように、メッシュ状に形成されることもできる。すなわち、第１及び第２タッチ電極１５２ｅ、１５４ｅと第２ブリッジ１５４ｂはＩＴＯ又はＩＺＯのような透明導電膜１５２１と、その透明導電膜１５２１の上部又は下部にメッシュ状に形成されたメッシュ金属膜１５２２とからなることもできる。その外にも、タッチ電極１５２ｅ、１５４ｅと第２ブリッジ１５４ｂは透明導電膜１５２１なしにメッシュ金属膜１５２２のみでなるとか、メッシュ金属膜１５２２なしに透明導電膜１５２１がメッシュ状に形成されることもできる。ここで、メッシュ金属膜１５２２は透明導電膜１５２１より伝導性が良いＴｉ、Ａｌ、Ｍｏ、ＭｏＴｉ、Ｃｕ、Ｔａ及びＩＴＯの少なくとも１層の導電層を用いてメッシュ状に形成される。例えば、メッシュ金属膜１５２２はＴｉ／Ａｌ／Ｔｉ、ＭｏＴｉ／Ｃｕ／ＭｏＴｉ又はＴｉ／Ａｌ／Ｍｏと一緒に積層した３層構造に形成される。これにより、第１及び第２タッチ電極１５２ｅ、１５４ｅと第２ブリッジ１５４ｂの自らの抵抗及びキャパシタンスが減少してＲＣ時定数が減少するので、タッチ感度を向上させることができる。また、第１及び第２タッチ電極１５２ｅ、１５４ｅと第２ブリッジ１５４ｂのそれぞれのメッシュ金属膜１５２２の線幅が非常に小さいので、メッシュ金属膜１５２２によって開口率及び透過率が低下することを防止することができる。

また、タッチ電極１５２ｅ、１５４ｅとは違う平面上に配置される第１ブリッジ１５２ｂは、図９に示したように、多数のスリット１５３を備える。多数のスリット１５３を備える第１ブリッジ１５２ｂはスリット１５３を備えない第１ブリッジ１５２ｂに比べて面積を減らすことができる。したがって、第１ブリッジ１５２ｂによる外部光の反射を減らすことができ、視認性が低下することを防止することができる。このようなスリット１５３を備える第１ブリッジ１５２ｂはバンク１２８と重畳することにより、不透明導電膜からなった第１ブリッジ１５２ｂによって開口率が低下することを防止することができる。

以上の説明は本発明を例示的に説明したものに過ぎず、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって本発明の技術的思想から逸脱しない範疇内で多様な変形が可能であろう。したがって、本発明の明細書に開示した実施例は本発明を限定するものではない。本発明の範囲は添付の特許請求範囲によって解釈されなければならなく、それと均等な範囲内にある全ての技術も本発明の範囲に含まれるものと解釈しなければならないであろう。

１４２、１４４ 無機封止層
１４６ 有機封止層
１５２ タッチ駆動ライン
１５４ タッチセンシングライン
１５６ タッチ絶縁膜
１６０ ルーティングライン
１６２ 下部ルーティングライン
１６４ 上部ルーティングライン
１７０ タッチパッド
１７２ 下部パッド電極
１７４ 上部パッド電極
１９２ カラーフィルター
１９４ ブラックマトリックス

Claims (16)

1. 基板上に配置される発光素子と；
   前記発光素子上に配置される封止部と；
   前記封止部上に配置され、タッチセンシングライン及びタッチ駆動ラインを含むタッチセンサーと；
   前記タッチセンシングライン及び前記タッチ駆動ラインの交差部で前記タッチセンシングライン及び前記タッチ駆動ラインのいずれか一つと交差するように配置される島状のタッチ絶縁膜と；
   前記タッチセンサーと接続され、多層のパッド電極からなるタッチパッドとを備え、
   前記多層パッド電極のうち最上部に位置するパッド電極は前記最上部に位置するパッド電極を除いた残りのパッド電極の上面及び側面を覆うように配置され、
   前記タッチパッドが前記発光素子の下部に配置された絶縁膜上に配置される、表示装置。
2. 前記タッチ駆動ラインは、
   前記封止部上に第１方向に配列される第１タッチ電極と；
   前記第１タッチ電極を互いに連結する第１ブリッジとを備え、
   前記タッチセンシングラインは、
   前記第１方向と交差する第２方向に配列される第２タッチ電極と；
   前記第２タッチ電極を互いに連結する第２ブリッジとを備え、
   前記タッチ絶縁膜は前記第１及び第２ブリッジのいずれか一ブリッジの下部でそのブリッジに沿って配置され、第１及び第２ブリッジの残りの一つと交差するように配置される、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記タッチ絶縁膜は第１ブリッジと交差するように配置されて前記第１ブリッジの両側を露出させ、前記第２ブリッジより大きな線幅で前記第２ブリッジに沿って配置される、請求項２に記載の表示装置。
4. 前記第１タッチ電極は前記タッチ絶縁膜によって露出された前記第１ブリッジの上面及び側面を覆うように配置されて前記タッチ絶縁膜の側面と接触する、請求項３に記載の表示装置。
5. 前記第１タッチ電極は前記タッチ絶縁膜によって露出された前記第１ブリッジの上面及び側面と直接接触する、請求項３に記載の表示装置。
6. 前記タッチパッドは、
   前記第１ブリッジと同一素材からなり、下部パッド電極と；
   前記第２ブリッジと同一素材からなり、前記下部パッド電極の側面及び上面を覆うように配置される上部パッド電極とを備える、請求項２に記載の表示装置。
7. 前記タッチパッドと前記タッチセンサーの間に配置されてこれらを連結するルーティングラインをさらに備え、
   前記ルーティングラインは、
   前記第１ブリッジと同一素材からなる下部ルーティングラインと；
   前記第２ブリッジと同一素材からなり、前記下部ルーティングラインの側面及び上面を覆うように配置される上部ルーティングラインとを備える、請求項２に記載の表示装置。
8. 前記上部ルーティングラインは前記第１及び第２タッチ電極のそれぞれと同一素材からなり、前記第１及び第２タッチ電極のそれぞれから伸びる、請求項７に記載の表示装置。
9. 前記下部ルーティングラインは前記封止部の側面と接触する、請求項７に記載の表示装置。
10. 前記第１及び第２ブリッジの少なくとも一つは少なくとも一つのスリットを備える、請求項２に記載の表示装置。
11. 前記第１及び第２タッチ電極と前記第１及び第２ブリッジの少なくとも一つはメッシュ状になる、請求項２に記載の表示装置。
12. 前記封止部と前記タッチセンサーの間に配置されるカラーフィルターをさらに備える、請求項１に記載の表示装置。
13. 基板上に発光素子を形成する段階と；
    前記発光素子上に封止部を形成する段階と；
    前記封止部上に、島状のタッチ絶縁膜を挟んで交差するタッチセンシングライン及びタッチ駆動ラインを含むタッチセンサーと、
    前記タッチセンサーと接続され、多層のパッド電極からなるタッチパッドとを形成する段階とを含み、
    前記タッチ絶縁膜は前記タッチセンシングライン及び前記タッチ駆動ラインの交差部で前記タッチセンシングライン及び前記タッチ駆動ラインのいずれか一つと交差するように配置され、
    前記多層パッド電極のうち最上部に位置するパッド電極は 前記最上部に位置するパッド電極を除いた残りのパッド電極の上面及び側面を覆うように配置され、
    前記タッチパッドが前記発光素子の下部に配置された絶縁膜上に配置される、表示装置の製造方法。
14. 前記タッチセンサーを形成する段階は、
    前記封止部上に前記タッチ駆動ラインの第１ブリッジを形成する段階と；
    前記第１ブリッジが形成された基板上に前記タッチ絶縁膜を形成する段階と；
    前記タッチ絶縁膜が形成された基板上に、前記タッチ駆動ラインの第１タッチ電極と、前記タッチセンシングラインの第２ブリッジ及び第２タッチ電極とを形成する段階とを含み、
    前記タッチ絶縁膜は第１ブリッジと交差するように配置されて前記第１ブリッジの両側を露出させ、前記第２ブリッジより大きな線幅で前記第２ブリッジに沿って配置される、請求項１３に記載の表示装置の製造方法。
15. 前記タッチ絶縁膜を形成する段階は、
    前記第１ブリッジ上にインクジェットを用いて有機又は無機絶縁液を滴下した後、前記有機又は無機絶縁液を硬化する、請求項１４に記載の表示装置の製造方法。
16. 前記タッチパッドと前記タッチセンサーとを相互に接続するために、前記タッチパッドと前記タッチセンサーとの間に配置されたルーティングラインをさらに備え、
    前記ルーティングラインは前記封止部の側面に沿って配置される、請求項１に記載の表示装置。

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