CN108958529B - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

显示装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108958529B
CN108958529B CN201810377610.1A CN201810377610A CN108958529B CN 108958529 B CN108958529 B CN 108958529B CN 201810377610 A CN201810377610 A CN 201810377610A CN 108958529 B CN108958529 B CN 108958529B
Authority
CN
China
Prior art keywords
touch
bridge
disposed
display device
insulating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810377610.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108958529A (zh
Inventor
李永旭
赵祐赞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Publication of CN108958529A publication Critical patent/CN108958529A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108958529B publication Critical patent/CN108958529B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412Digitisers structurally integrated in a display
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0448Details of the electrode shape, e.g. for enhancing the detection of touches, for generating specific electric field shapes, for enhancing display quality
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40OLEDs integrated with touch screens
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种显示装置及其制造方法,所述显示装置使得能够能够减小厚度和重量。具有触摸传感器的显示装置包括触摸感测线和触摸驱动线,所述触摸感测线和触摸驱动线形成在封装单元上并且彼此交叉,其中触摸绝缘层介于触摸感测线和触摸驱动线之间。触摸绝缘层与触摸感测线和触摸驱动线中的任一个交叉,这可以实现简化的结构。另外,在封装单元上设置有触摸电极,这可以使得不需要单独的附接工艺,从而简化了制造工艺并降低了成本。

Description

显示装置及其制造方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年4月27日提交的韩国专利申请第10-2017-0054218号的权益,其如同在本文中完全阐述一样通过引用并入本文。
技术领域
本发明涉及一种显示装置及其制造方法,并且更具体地涉及一种能够实现简化的制造工艺并降低成本的显示装置及其制造方法。
背景技术
触摸屏是允许用户通过用人的手或物体选择出现在显示装置等的屏幕上的内容来输入命令的输入设备。也就是说,触摸屏将人手或物体直接触摸的接触位置转换为电信号,并接收在接触位置处选择的内容作为输入信号。触摸屏可以替代连接至显示装置并操作的单独的输入设备,诸如键盘或鼠标,并且因此其使用范围逐渐扩大。
在很多情况下这种触摸屏通常通过粘合剂附接至显示面板诸如液晶显示面板或有机发光二极管显示面板的前表面。在这种情况下,由于触摸屏被单独制造并且被附接至显示面板的前表面,所以制造工艺复杂并且由于增加这种附接工艺而导致成本增加。
发明内容
因此,本发明涉及一种基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题的显示装置及其制造方法。
提供本发明以解决上述问题,并且本发明的一个目的是提供一种能够实现简化的制造工艺和降低的成本的显示装置及其制造方法。
本发明的附加优点、目的和特征将在下面的描述中部分阐述,并且对于本领域的普通技术人员而言在研究以下内容时将部分地变得明显,或者可以从本发明的实践中获知。本发明的目的和其他优点可以通过书面说明书及其权利要求以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
为实现这些目的和其他优点,并根据本发明的目的,如在本文中实施和广泛描述的,根据本发明的具有触摸传感器的显示装置包括触摸感测线和触摸驱动线,所述触摸感测线和触摸驱动线形成在封装单元上并且彼此交叉,其中触摸感测线和触摸驱动线之间设置有触摸绝缘层。触摸绝缘层与触摸感测线和触摸驱动线中的任一个相交,这可以实现简化的结构。此外,在封装单元上设置有触摸电极,这可以使得不需要单独的附接工艺,得到了简化的制造工艺和降低的成本。
应当理解,本发明的上述一般描述和以下详细描述是示例性和解释性的,并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
被包括以提供对本发明的进一步理解并且被并入且构成本申请的一部分的附图示出了本发明的实施方案并且与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中:
图1是示出根据本发明第一实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示装置的透视图;
图2是示出具有图1所示的触摸传感器的有机发光显示装置的平面图;
图3是示出沿着图2的线“I-I”、“II-II”和“III-III”截取的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图;
图4A和图4B是用于说明制造图2和图3中所示的第一桥、下布线和下焊盘电极的方法的平面图和截面图;
图5A和图5B是用于说明制造图2和图3中所示的触摸绝缘层的方法的平面图和截面图;
图6A和图6B是用于说明制造图2和图3中所示的第二桥、第一触摸电极和第二触摸电极、上布线和上焊盘电极的方法的平面图和截面图;
图7是用于说明制造图5B中所示的触摸绝缘层的方法的另一实施方案的截面图;
图8是示出根据本发明的第二实施方案的具有触摸传感器的有机发光显示装置的截面图;以及
图9是示出图3中所示的第一触摸电极和第二触摸电极以及桥的另一实施方案的平面图和截面图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图详细描述根据本发明的实施方案。
图1是示出根据本发明的具有触摸传感器的有机发光二极管显示装置的透视图。
图1所示的具有触摸传感器的有机发光二极管显示装置感测存在或不存在触摸以及通过感测响应于在触摸期间经由图2中所示的触摸电极152e和154e的用户触摸产生的互电容Cm(触摸传感器)的变化来感测触摸位置。然后,图1所示的具有触摸传感器的有机发光二极管显示装置通过每个包括发光元件120的单元像素来显示图像。每个单元像素可以包括红色(R)子像素PXL、绿色(G)子像素PXL和蓝色(B)子像素PXL,或者可以包括红色(R)子像素PXL、绿色(G)子像素PXL、蓝色(B)子像素PXL和白色(W)子像素PXL。
为此,图1中示出的有机发光二极管显示装置包括以矩阵形式布置在由塑料或玻璃材料形成的基板111上的多个子像素PXL、布置在子像素PXL上的封装单元140以及设置在封装单元140上的互电容阵列Cm。
子像素PXL中的每个包括像素驱动电路和连接至像素驱动电路的发光元件120。
像素驱动电路包括开关晶体管T1、驱动薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。与此同时,在本发明中,已经通过示例的方式描述了像素驱动电路包括两个晶体管T和一个电容器C的结构,但是本发明不限于此。也就是说,可以使用具有其中可以设置三个或更多个晶体管T和一个或更多个电容器C的3T1C结构或3T2C结构的像素驱动电路。
当扫描脉冲被提供至扫描线SL时,开关晶体管T1导通,并且提供至数据线DL的数据信号被提供至存储电容器Cst和驱动薄膜晶体管T2的栅电极。
响应于提供至驱动薄膜晶体管T2的栅电极的数据信号,驱动薄膜晶体管T2控制从高电压(VDD)电源线提供至发光元件120的电流,从而调节来自发光元件120的光的发射量。然后,即使开关晶体管T1截止,驱动薄膜晶体管T2也通过充入存储电容器Cst中的电压向其提供恒定量的电流直到提供下一帧的数据信号来维持发光元件120的光的发射。
如图3所示,驱动薄膜晶体管T2或130包括:设置在缓冲层112上的半导体层134;与半导体层134交叠的栅电极132,在半导体层134和栅电极132之间具有栅极绝缘层118;以及形成在层间绝缘层114上以与半导体层134接触的源电极136和漏电极138。此处,半导体层134由非晶半导体材料、多晶半导体材料和氧化物半导体材料中的至少一种形成。
发光元件120包括阳极电极122、形成在阳极电极122上的至少一个发光堆叠体124以及形成在发光堆叠体124上的阴极电极126。
阳极电极122电连接至驱动薄膜晶体管130的漏电极138,漏电极138通过形成在保护层116中的像素接触孔露出。
发光堆叠体124形成在由堤部128限定的发光区域中的阳极电极122上。发光堆叠体124通过在阳极电极122上以此顺序或以相反顺序层叠空穴相关层、有机发光层、以及电子相关层而形成。此外,至少一个发光堆叠体124可以包括第一发光堆叠体和第二发光堆叠体,第一发光堆叠体和第二发光堆叠体彼此面向,其间具有电荷产生层。在这种情况下,第一发光堆叠体和第二发光堆叠体中的任一个的有机发光层产生蓝光,并且第一发光堆叠体和第二发光堆叠体中的另一个的有机发光层产生黄绿光,从而通过第一发光堆叠体和第二发光堆叠体产生白光。由于在发光堆叠体124中产生的白光入射到位于发光堆叠体124上方或下方的滤色器,所以可以实现彩色图像。此外,可以在每个发光堆叠体124中生成对应于每个子像素的彩色光以实现彩色图像,而不需要单独的滤色器。也就是说,红色(R)子像素的发光堆叠体124可以产生红光,绿色(G)子像素的发光堆叠体124可以产生绿光,并且蓝色(B)子像素的发光堆叠体124可以产生蓝光。
阴极电极126可以形成为面向阳极电极122,并且发光堆叠体124在阴极电极126和阳极电极122之间,并且连接至低电压(VSS)电源线。
封装单元140防止外部水分或氧气进入容易受到外部水分或氧气影响的发光元件120。为此,封装单元140包括多个无机封装层142和146以及设置在无机封装层142和146之间的有机封装层144。无机封装层146是最上层。此处,封装单元140包括至少两个无机封装层142和146以及至少一个有机封装层144。在本发明中,将通过示例的方式描述其中有机封装层144设置在第一无机封装层142和第二无机封装层146之间的封装单元140的结构。
第一无机封装层142形成在其上形成有阴极电极126的基板111上,以便最靠近发光元件120。第一无机封装层142由诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或铝氧化物(Al2O3)的能够在低温下沉积的无机绝缘材料形成。因此,由于第一无机封装层142在低温气氛下沉积,所以可以防止在第一无机封装层142的沉积过程期间对易受高温气氛影响的发光堆叠体124的损坏。
有机封装层144用于抑制由于有机发光二极管显示装置的弯曲而引起的各个层之间的应力并提高平坦化性能。有机封装层144使用诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC)的有机绝缘材料形成在其上形成有第一无机封装层142的基板111上。
第二无机封装层146形成在其上已经形成有有机封装层144的基板111上,以覆盖有机封装层144和第一无机封装层142中的每个的上表面和侧表面。因此,第二无机封装层146尽可能减少或防止外部水分或氧气进入第一无机封装层142和有机封装层144。第二无机封装层146由诸如硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、硅氮氧化物(SiON)或铝氧化物(Al2O3)的无机绝缘材料形成。
在上述封装单元140上,触摸感测线154和触摸驱动线152被设置成彼此交叉,其间具有触摸绝缘层156。此处,触摸绝缘层156被设置成在触摸感测线154和触摸驱动线152的交叉处与触摸感测线154和触摸驱动线152中的任一个交叉。互电容阵列Cm形成在触摸感测线154和触摸驱动线152的交叉处。因此,互电容阵列Cm通过响应于提供至触摸驱动线152的触摸驱动脉冲来存储电荷并且将所存储的电荷放电到触摸感测线154而充当触摸传感器。
触摸驱动线152包括多个第一触摸电极152e以及电互连第一触摸电极152e的第一桥152b。
第一触摸电极152e在作为封装单元140的最上层的第二无机封装层146上在作为第一方向的X方向上彼此等距间隔开。第一触摸电极152e中的每个经由第一桥152b电连接至相邻的第一触摸电极152e。此处,第一触摸电极152e电连接至第一桥152b的由触摸绝缘层156露出的上表面和侧表面的一部分。
第一触摸电极152e由诸如ITO、IZO、ZnO、IGZO或ITO/Ag/ITO的具有强耐腐蚀性和耐酸性的透明导电层形成。由透明导电层形成的第一触摸电极152e被配置成完全覆盖第一桥152b的由触摸绝缘层156露出的上表面和侧表面并且与触摸绝缘层156的侧表面接触。由此,通过使用第一触摸电极152e,可以防止第一桥152b向外露出,并且防止诸如腐蚀的对第一桥152b的损坏。
第一桥152b设置在第二无机封装层146上与第一触摸电极152e相同的平面上。第一桥152b的长度大于设置在第一桥152b上的触摸绝缘层156的线宽。由此,由于第一桥152b的两侧被与第一桥152b交叉的触摸绝缘层156露出,所以第一桥152b直接连接至第一触摸电极152e而没有单独的接触孔。
由于第一桥152b被设置成与堤部128交叠,因此可以防止由于第一桥152b引起的开口率的劣化。第一桥152b使用诸如Al、Ti、Cu或Mo的具有良好导电性的不透明导电层形成为单层或多层。例如,第一桥152b形成为作为Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的三层结构。
触摸感测线154包括多个第二触摸电极154e和第二桥154b,第二桥154b电互连第二触摸电极154e。
第二触摸电极154e在第二无机封装层146上沿Y方向(第二方向)彼此等距间隔开。第二触摸电极154e中每个经由第二桥154b电连接至相邻的第二触摸电极154e。
第二桥154b从第二触摸电极154e沿Y方向延伸,并且因此在没有单独的接触孔的情况下电连接至第二触摸电极154e。第二桥154b形成在触摸绝缘层156上,其设置成与第一桥152b交叉以与触摸绝缘层156交叠。此处,第二桥154b的线宽小于触摸绝缘层156的线宽,触摸绝缘层156设置在第二桥154b下方以便沿着第二桥154b延伸。由此,第一桥152b和第二桥154b通过其间的触摸绝缘层156而彼此绝缘,触摸绝缘层156为仅设置在第一桥152b和第二桥154b的交叉处的岛的形式。
由于第二桥154b被设置成与堤部128交叠,所以可以防止由于第二桥154b引起的开口率的劣化。以与第一触摸电极152e和第二触摸电极154e相同的方式,第二桥154b由诸如ITO、IZO、ZnO、IGZO或ITO/Ag/ITO的透明导电层形成。
以此方式,本发明的触摸驱动线152和触摸感测线154分别经由布线160连接至触摸焊盘170。
布线160从第一触摸电极152e延伸到有源区的左侧和右侧中的至少一个,并且连接至触摸焊盘170。此外,布线160从第二触摸电极154e连接至有源区域的上侧和下侧中的至少一个,并且连接至触摸焊盘170。可以根据显示装置的设计要求以各种方式改变布线160的布置。
布线160形成在第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每个与触摸焊盘170之间,并且将第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每个电连接至触摸焊盘170。布线160的电连接至第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每个的上部设置在封装单元140上方。布线160的连接至触摸焊盘170的下部被设置在布置在发光元件120下方的作为绝缘层的保护层116、层间绝缘层114、栅极绝缘层118和缓冲层112中的任一个上。设置在布线160的上部和下部之间的布线160的侧部形成为覆盖第二无机封装层146的侧表面。
布线160中的每个包括下布线162和用于盖住下布线162的上布线164。
下布线162使用与第一桥152b相同的材料由与第一桥152b相同的掩模工艺形成。下布线162形成为覆盖封装单元140的侧表面并与封装单元140的侧表面接触。
上布线164由与第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第二桥154b相同的材料形成。上布线164从第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每个延伸,并且连接至第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每个。此外,上布线164形成在下布线162上以便覆盖下布线162的侧表面和上表面,从而电连接至下布线162。以这种方式,由于上布线164形成在下布线162上以便直接连接至下布线162而没有单独的接触孔,所以可以防止上布线164和下布线162之间的连接故障。此外,由于包括下布线162和上布线164的布线160具有多层结构,所以可以减小布线160的电阻。此外,由于布线160具有多层结构,所以即使在上布线164和下布线162中的任一个中发生短路,另一布线也可以执行触摸驱动脉冲和触摸信号的传输。
触摸焊盘170连接至其上安装有触摸驱动单元(未示出)的信号传输膜。触摸焊盘170可以与分别连接至数据线DL、扫描线SL、低电压(VSS)电源线和高电压(VDD)电源线中的至少一个的显示焊盘(未示出)一起设置在基板111的一个侧面区域和另一个侧面区域中的至少一个中。替选地,触摸焊盘170和显示焊盘可以设置在不同的非有源区域中。与此同时,触摸焊盘170的布置不限于图2的结构,并且可以根据显示装置的设计要求以各种方式改变。
触摸焊盘170中的每个包括形成为多层的焊盘电极172和174,并且作为最上层的焊盘电极174被设置成覆盖除了作为最上层的焊盘电极174之外的另一焊盘电极172的上表面和侧表面。在本发明中,将通过示例的方式描述其中触摸焊盘170包括下焊盘电极172和上焊盘电极174的结构。
使用与第一桥152b相同的材料,通过与第一桥152b相同的掩模工艺形成下焊盘电极172。下焊盘电极172从设置在发光元件120下方的绝缘层上的下布线162延伸,并因此直接连接至下布线162。此处,设置在发光元件120下方的绝缘层是保护层116、层间绝缘层114、栅极绝缘层118和缓冲层112中的任一个。
使用与第二桥154b相同的材料,通过与第二桥154b相同的掩模工艺形成上焊盘电极174。上焊盘电极174形成在下焊盘电极172上用于盖住下焊盘电极172,并因此直接连接至下焊盘电极172而没有单独的接触孔。
以此方式,在本发明中,第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第二桥154b中的每个由诸如ITO、IZO、ZnO、IGZO或ITO/Ag/ITO的具有强抗腐蚀性和耐酸性的透明导电层形成。因此,在本发明中,由于用于保护位于触摸传感器的最上部的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第二桥154b中的每个的单独保护结构不是必需的,所以可以实现简化结构并且使制造工艺尽可能少。此外,在本发明中,上布线164和上焊盘电极174中的每个由诸如ITO、IZO、ZnO、IGZO或ITO/Ag/ITO的具有强抗腐蚀性和耐酸性的透明导电层形成。在这种情况下,在本发明中,由不透明导电层形成的下布线162和下焊盘电极172分别由由透明导电层形成的上布线164和上焊盘电极174保护。由此,在本发明中,由于用于保护下布线162和下焊盘电极172中的每个的单独的保护结构不是必需的,所以可以实现简化结构并使制造工艺尽可能少。此外,与被配置成使得通过粘合剂将触摸屏附接至其上的传统有机发光二极管显示装置不同,根据本发明的有机发光二极管显示装置被配置成使得触摸电极152e和154e设置在封装单元140上,这不需要进行单独的附接工艺,从而简化了制造过程并降低了成本。
图4A至图6B是用于说明制造图2和图3所示的具有触摸传感器的有机发光二极管显示装置的方法的平面图和截面图。
参照图4A和图4B,在其上形成有开关晶体管T1、驱动薄膜晶体管T2或130、发光元件120和封装单元140的基板111上形成第一桥152b、下布线162和下焊盘电极172。
具体地,在其上形成有开关晶体管T1、驱动薄膜晶体管T2或130、发光元件120和封装单元140的基板111的整个表面上通过沉积工艺沉积导电层。随后,通过使用第一掩模的光刻工艺和蚀刻工艺来图案化导电层,由此形成第一桥152b、下布线162和下焊盘电极172。此处,第一桥152b、下布线162和下焊盘电极172中的每个都使用诸如Al、Ag、Ti、Cu、Mo或MoTi的具有良好导电性的不透明金属形成为单层或多层。例如,第一桥152b、下布线162和下焊盘电极172中的每个都以Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo的层叠形成为三层结构。
参照图5A和图5B,在其上形成有第一桥152b、下布线162和下焊盘电极172的基板111上形成触摸绝缘层156。
具体地,在其上形成有第一桥152b、下布线162和下焊盘电极172的基板111上沉积无机绝缘材料或有机绝缘材料。随后,通过使用第二掩模的光刻工艺和蚀刻工艺来图案化无机绝缘材料或有机绝缘材料,由此形成触摸绝缘层156。此处,触摸绝缘层156可以是诸如SiNx、SiON或SiO2的无机层,或者可以是丙烯酸基、环氧基、聚对二甲苯-C、聚对二甲苯-N、聚对二甲苯-F或硅氧烷基有机层。
参照图6A和图6B,在其上形成有触摸绝缘层156的基板111上形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第二桥154b、上布线164和上焊盘电极174。
具体地,在其上形成有触摸绝缘层156的基板111的整个表面上设置诸如ITO、IZO、ZnO、IGZO或ITO/Ag/ITO的透明导电层。随后,通过使用第三掩模的光刻工艺和蚀刻工艺来图案化透明导电层,由此形成第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第二桥154b、上布线164和上焊盘电极174。
以此方式,在本发明中,由于用于保护位于触摸传感器的最上部的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第二桥154b以及上布线164中的每个的单独的保护结构不是必需的,所以可以省略用于形成这种保护结构的掩模工艺。因此,在本发明中,由于触摸传感器可以通过最多三次掩模工艺形成在封装单元140上,所以可以简化结构和制造工艺,这可以提高生产率。
与此同时,在本发明中,已经通过示例的方式描述了通过掩模工艺形成触摸绝缘层156的方法,但是触摸绝缘层156可以通过非掩模工艺形成。也就是说,由于设置在发光元件120上的触摸传感器Cm的分辨率低于发光元件120的分辨率,因此可以通过喷墨印刷工艺形成触摸绝缘层156。具体地,如图7所示,在使用喷墨装置166将有机绝缘液体或无机绝缘液体滴落到对应于第一桥152b和第二桥154b的交叉处的区域之后,所滴落的有机绝缘液体或无机绝缘液体被固化,由此形成触摸绝缘层156。在这种情况下,在本发明中,可以省略用于形成触摸绝缘层156的掩模工艺。由此,在本发明中,由于触摸传感器可以通过最多两次掩模工艺形成在封装单元140上,所以可以简化结构和制造工艺,这可以提高生产率。此外,在本发明中,由于通过喷墨印刷工艺形成触摸绝缘层156,所以沉积触摸绝缘层156的工艺、当形成触摸绝缘层156时使用的烘烤光致抗蚀剂图案的工艺、以及干蚀刻触摸绝缘层156的工艺不是必需的。由此,在本发明中,可以防止发光堆叠体124通过在沉积触摸绝缘层156的工艺中或烘烤光致抗蚀剂图案的工艺期间产生的热而劣化,并且还可以防止发光堆叠体124通过干蚀刻工艺期间产生的热和等离子体而劣化。
图8是示出根据本发明的第二实施方案的具有触摸传感器的有机发光二极管显示装置的截面图。
图8中所示的有机发光二极管显示装置包括:与图3中所示的有机发光二极管显示装置相同的组成元件,不同在于它还包括设置在封装单元140与触摸电极152e和154e之间的滤色器192。因此,下面将省略与相同组成元件有关的详细描述。
滤色器192形成在触摸感测线154和触摸驱动线152中每个与发光元件120之间。触摸感测线154和触摸驱动线152中每个与发光元件120之间的距离通过滤色器192而增加。由此,形成在触摸感测线154和触摸驱动线152中每个与发光元件120之间的寄生电容器的电容可以被最小化,并且可以防止由于触摸感测线154和触摸驱动线152中每个与发光元件120之间的耦合引起的相互作用。此外,滤色器192可以防止在制造触摸感测线154和触摸驱动线152的工艺中使用的化学溶液(例如显影液或蚀刻溶液)、外部水分等进入易受化学溶液或水分的影响的发光堆叠体124。与此同时,如图8所示,已经通过示例的方式描述了其中触摸电极152e和154e设置在滤色器192上的配置,但是滤色器192也可以设置在触摸电极152e和154e之上。在这种情况下,触摸电极152e和154e设置在滤色器192和封装单元140之间。
在滤色器192之间设置有黑矩阵194。黑矩阵194用于将各个子像素区域彼此分开并且用于防止相邻子像素区域之间的光学干涉和光泄漏。黑矩阵194可以由高电阻黑色绝缘材料形成,或者可以通过在红色(R)滤色器、绿色(G)滤色器和蓝色(B)滤色器192中层叠至少两种颜色的滤色器而形成。此外,在其上形成有滤色器192和黑矩阵194的基板111上形成有触摸平坦化层196。其上形成有滤色器192和黑矩阵194的基板111被触摸平坦化层196平坦化。
与此同时,在本发明中,如图2所示,已经通过示例的方式描述了其中第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b形成为具有板形状的配置,第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第一桥152b和第二桥154b可以形成为具有网状,如图9所示。也就是说,第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第二桥154b可以由诸如ITO或IZO的透明导电层1521以及设置在透明导电层1521上方或下方并具有网状的网状金属层1522形成。替选地,触摸电极152e和154e以及第二桥154b可以仅由网状金属层1522而没有透明导电层1521形成,或者可以由具有网状的透明导电层1521而没有网状金属层1522形成。此处,网状金属层1522使用Ti、Al、Mo、MoTi、Cu、Ta和ITO中的至少一种的高导电性层形成为具有网状。例如,网状金属层1522以Ti/Al/Ti、MoTi/Cu/MoTi或Ti/Al/Mo的层叠形成为三层结构。由此,第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第二桥154b的电阻和电容可以减小,并且RC时间常数可以减小,这可以导致增加的触摸灵敏度。此外,由于第一触摸电极152e和第二触摸电极154e以及第二桥154b中的每个的网状金属层1522具有非常小的线宽,因此可以防止由网状金属层1522引起的开口率和透射率的劣化。
此外,第一桥和第二桥中至少之一包括至少一个狭缝。例如,设置在与触摸电极152e和154e不同的平面中的第一桥152b包括多个狭缝153,如图9所示。与不具有狭缝153的第一桥152b相比,具有狭缝153的第一桥152b可以具有减小的表面积。由此,可以减少第一桥152b对外部光的反射,这可以防止可见度的劣化。由于具有狭缝153的第一桥152b与堤部128交叠,所以可以防止由不透明导电层形成的第一桥152b引起的开口率的劣化。
从以上描述中明显的是,根据本发明的显示装置包括触摸感测线和触摸驱动线,所述触摸感测线和触摸驱动线在其间具有岛状的触摸绝缘层的封装单元上相互交叉,并且触摸绝缘层与触摸感测线和触摸驱动线中的任一个交叉。由此,结构可以被简化,这可以增加可靠性。此外,在本发明中,用于保护设置在触摸传感器的最上部的触摸电极、桥和上布线中每个的单独保护结构不是必需的,所以可以省略用于形成这种保护结构的掩模工艺。结果,在本发明中,由于触摸传感器可以通过最多两次或三次掩模工艺形成在封装单元上,所以可以简化结构和制造工艺,这可以提高生产率。而且,通过在封装单元上设置触摸电极,可以不需要单独的附接工艺,这可以进一步简化制造工艺并降低成本。
尽管以上参照附图详细描述了本发明的实施方案,但是对于本领域技术人员来说明显的是,上述本发明不限于上述实施方案,并且可以在在本发明的精神和范围内设计替代、修改和变更。

Claims (15)

1.一种显示装置,包括:
设置在基板上的发光元件;
设置在所述发光元件上的封装单元;
触摸传感器,其设置在所述封装单元上并且包括触摸感测线和触摸驱动线;
触摸绝缘层,其具有岛形并且被设置成在所述触摸感测线和所述触摸驱动线的交叉处与所述触摸感测线和所述触摸驱动线中之一交叉;
触摸焊盘,其连接至所述触摸传感器并且被配置有多层的焊盘电极,以及
布线,所述布线设置在所述触摸焊盘和所述触摸传感器之间以将所述触摸焊盘和所述触摸传感器互连;
其中,在所述多层的焊盘电极中设置于最上部的焊盘电极被设置成覆盖除了设置于最上部的焊盘电极之外的其他焊盘电极的上表面和侧表面,以及
其中所述布线包括:
下布线,所述下布线设置为沿着所述封装单元的侧表面;以及
上布线,所述上布线覆盖所述下布线的上表面和侧表面二者并且设置为沿着所述封装单元的侧表面,以及
其中所述封装单元包括多个无机封装层和至少一个有机封装层,以及
其中所述下布线和所述上布线沿着覆盖所述有机封装层的侧表面的无机封装层的外侧表面设置。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述触摸驱动线包括:
在所述封装单元上沿第一方向布置的第一触摸电极;以及
第一桥,其被配置成使所述第一触摸电极互连;
其中所述触摸感测线包括:
沿与所述第一方向交叉的第二方向布置的第二触摸电极;以及
第二桥,其被配置成使所述第二触摸电极互连,以及
其中所述触摸绝缘层设置在所述第一桥和所述第二桥中的一个的下方以沿着相应的桥延伸,以及与所述第一桥和所述第二桥中的另一个交叉。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中所述触摸绝缘层被设置成与所述第一桥交叉并且露出所述第一桥的相反的侧,以及被设置成沿所述第二桥延伸,具有大于所述第二桥的线宽的线宽。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中所述第一触摸电极中的每一个被设置成覆盖所述第一桥的由所述触摸绝缘层露出的上表面和侧表面,以及接触所述触摸绝缘层的侧表面。
5.根据权利要求3所述的显示装置,其中所述第一触摸电极中的每一个直接接触所述第一桥的由所述触摸绝缘层露出的上表面和侧表面。
6.根据权利要求2所述的显示装置,其中所述触摸焊盘包括:
下焊盘电极,其由与所述第一桥相同的材料形成并且设置在绝缘层上,所述绝缘层设置在所述发光元件下方;以及
上焊盘电极,其由与所述第二桥相同的材料形成并且被设置成覆盖所述下焊盘电极的侧表面和上表面。
7.根据权利要求2所述的显示装置,
其中所述下布线由与所述第一桥相同的材料形成;以及
其中所述上布线由与所述第二桥相同的材料形成并且被设置成覆盖所述下布线的侧表面和上表面。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其中所述上布线由与所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的每一个相同的材料形成,以及从所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的每一个延伸。
9.根据权利要求7所述的显示装置,其中所述下布线接触所述封装单元的侧表面。
10.根据权利要求2所述的显示装置,其中所述第一桥和所述第二桥中至少之一包括至少一个狭缝。
11.根据权利要求2所述的显示装置,其中所述第一触摸电极和所述第二触摸电极以及所述第一桥和所述第二桥中至少之一形成为具有网状。
12.根据权利要求1所述的显示装置,还包括设置在所述封装单元与所述触摸传感器之间的滤色器。
13.一种制造显示装置的方法,所述方法包括:
在基板上形成发光元件;
在所述发光元件上形成封装单元,其中形成所述封装单元包括:
形成多个无机封装层;和
形成至少一个有机封装层;
在所述封装单元上形成触摸传感器,所述触摸传感器包括彼此交叉的触摸感测线和触摸驱动线,在所述触摸感测线与所述触摸驱动线之间具有岛状的触摸绝缘层,以及形成连接至所述触摸传感器并且配置有多层的焊盘电极的触摸焊盘,以及
形成设置在所述触摸焊盘和所述触摸传感器之间以将所述触摸焊盘和所述触摸传感器互连的布线,
其中所述触摸绝缘层被设置成在所述触摸感测线和所述触摸驱动线的交叉处与所述触摸感测线和所述触摸驱动线中的一个交叉,以及
其中在所述多层的焊盘电极中位于最上部的焊盘电极被设置成覆盖除了设置在最上部的焊盘电极之外的其他焊盘电极的上表面和侧表面,以及
其中所述布线包括:
下布线,所述下布线设置为沿着所述封装单元的侧表面;以及
上布线,所述上布线覆盖所述下布线的上表面和侧表面二者并且设置为沿着所述封装单元的侧表面,以及
其中所述下布线和所述上布线沿着覆盖所述有机封装层的侧表面的无机封装层的外侧表面设置。
14.根据权利要求13所述的方法,其中形成所述触摸传感器包括:
在所述封装单元上形成所述触摸驱动线的第一桥;
在其上形成有所述第一桥的所述基板上形成所述触摸绝缘层;以及
在其上形成有触摸绝缘层的所述基板上形成所述触摸驱动线的第一触摸电极,以及所述触摸感测线的第二桥和第二触摸电极,
其中所述触摸绝缘层被设置成与所述第一桥交叉并且露出所述第一桥的相反的侧,以及被设置成沿所述第二桥延伸,具有比所述第二桥的线宽大的线宽。
15.根据权利要求14所述的方法,其中形成所述触摸绝缘层包括使用喷墨装置将有机绝缘溶液或无机绝缘溶液滴加到所述第一桥上,然后固化所述有机绝缘溶液或无机绝缘溶液。
CN201810377610.1A 2017-04-27 2018-04-25 显示装置及其制造方法 Active CN108958529B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170054218A KR102330862B1 (ko) 2017-04-27 2017-04-27 표시 장치 및 그 제조 방법
KR10-2017-0054218 2017-04-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108958529A CN108958529A (zh) 2018-12-07
CN108958529B true CN108958529B (zh) 2021-06-22

Family

ID=62063437

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810377610.1A Active CN108958529B (zh) 2017-04-27 2018-04-25 显示装置及其制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10719152B2 (zh)
EP (1) EP3396503B1 (zh)
JP (1) JP6574286B2 (zh)
KR (1) KR102330862B1 (zh)
CN (1) CN108958529B (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102330862B1 (ko) * 2017-04-27 2021-11-24 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102551226B1 (ko) * 2018-07-25 2023-07-04 삼성디스플레이 주식회사 터치 부재 및 터치 부재를 구비하는 표시장치
CN108845725B (zh) * 2018-08-21 2020-04-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控基板、触控屏以及电子装置
KR102639185B1 (ko) * 2018-11-07 2024-02-23 삼성디스플레이 주식회사 입력 감지 유닛을 포함하는 표시 장치
KR102671256B1 (ko) * 2018-11-23 2024-06-03 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 및 터치 디스플레이 장치
KR20200093737A (ko) * 2019-01-28 2020-08-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US10817111B1 (en) * 2019-04-10 2020-10-27 Semiconductor Components Industries, Llc Methods and apparatus for a capacitive touch sensor
KR20200126450A (ko) * 2019-04-29 2020-11-09 삼성디스플레이 주식회사 입력감지회로 및 이를 포함하는 표시장치
CN110098236A (zh) * 2019-05-14 2019-08-06 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示装置
CN110286789A (zh) * 2019-06-12 2019-09-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示模组
CN110379939B (zh) * 2019-07-26 2022-04-26 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制作方法、显示装置
KR20210086142A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치
CN111399688A (zh) * 2020-04-17 2020-07-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控面板及显示装置
KR20210145020A (ko) * 2020-05-22 2021-12-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR20220008997A (ko) * 2020-07-14 2022-01-24 삼성디스플레이 주식회사 전자장치
CN112269487A (zh) * 2020-09-29 2021-01-26 合肥维信诺科技有限公司 一种显示面板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102375635A (zh) * 2010-08-18 2012-03-14 乐金显示有限公司 触摸屏及其制造方法
CN102981669A (zh) * 2011-09-06 2013-03-20 三星光通信株式会社 触摸屏、用于触摸屏的透明电路板和制造触摸屏的方法
JP2014085771A (ja) * 2012-10-22 2014-05-12 Toppan Printing Co Ltd 静電容量式タッチパネルセンサー基板及びその製造方法並びに表示装置
JP2015164000A (ja) * 2012-06-18 2015-09-10 シャープ株式会社 タッチパネル、タッチパネルを備える表示装置及びタッチパネルの製造方法
JP2017068300A (ja) * 2015-09-28 2017-04-06 日本航空電子工業株式会社 タッチパネル

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6791166B1 (en) * 2001-04-09 2004-09-14 Amkor Technology, Inc. Stackable lead frame package using exposed internal lead traces
KR101886801B1 (ko) * 2010-09-14 2018-08-10 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치
KR20120032734A (ko) * 2010-09-29 2012-04-06 삼성모바일디스플레이주식회사 터치스크린패널 및 그 제조방법
TWI447627B (zh) * 2011-03-15 2014-08-01 Mstar Semiconductor Inc 觸控感測器
JP5923951B2 (ja) * 2011-12-02 2016-05-25 大日本印刷株式会社 タッチパネルセンサ基板およびその基板の製造方法
JP5927915B2 (ja) * 2012-01-11 2016-06-01 大日本印刷株式会社 タッチパネルセンサ基板及びその基板の製造方法
KR20130110539A (ko) * 2012-03-29 2013-10-10 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR101469487B1 (ko) * 2012-09-18 2014-12-05 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR20140040432A (ko) * 2012-09-26 2014-04-03 엘지이노텍 주식회사 터치 패널
JP2014153791A (ja) * 2013-02-06 2014-08-25 Alps Electric Co Ltd 入力装置
JP2016013958A (ja) * 2013-12-02 2016-01-28 株式会社半導体エネルギー研究所 素子、膜の作製方法
WO2015098608A1 (ja) * 2013-12-26 2015-07-02 シャープ株式会社 タッチパネル製造方法
KR102193454B1 (ko) * 2013-12-30 2020-12-21 엘지디스플레이 주식회사 터치패널과 그 제조 방법
KR102240937B1 (ko) * 2014-10-10 2021-04-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9958973B2 (en) * 2014-10-24 2018-05-01 Lg Display Co., Ltd. Touch panel and touch panel-integrated organic light emitting display device
KR102289934B1 (ko) * 2014-11-28 2021-08-13 삼성디스플레이 주식회사 터치 감지 센서를 포함하는 표시 장치
KR102277379B1 (ko) * 2015-02-25 2021-07-14 삼성디스플레이 주식회사 터치 패널 및 그 제조 방법
KR102381428B1 (ko) * 2015-03-02 2022-04-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR101739000B1 (ko) * 2015-11-23 2017-05-23 동우 화인켐 주식회사 터치 센서
KR101926526B1 (ko) * 2016-06-30 2018-12-10 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102066099B1 (ko) * 2016-07-29 2020-01-14 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101908982B1 (ko) * 2016-08-31 2018-10-17 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101992915B1 (ko) * 2016-09-30 2019-06-25 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101992916B1 (ko) * 2016-09-30 2019-06-25 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP2018063669A (ja) * 2016-10-14 2018-04-19 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR20180076688A (ko) * 2016-12-28 2018-07-06 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102330862B1 (ko) * 2017-04-27 2021-11-24 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102354514B1 (ko) * 2017-05-11 2022-01-21 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102330864B1 (ko) * 2017-05-12 2021-11-24 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102330863B1 (ko) * 2017-05-12 2021-11-24 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102363844B1 (ko) * 2017-07-14 2022-02-16 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 표시 장치
KR102546310B1 (ko) * 2018-07-16 2023-06-21 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 표시 장치
KR102541941B1 (ko) * 2018-07-19 2023-06-09 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 표시 장치
KR102536348B1 (ko) * 2018-07-19 2023-05-24 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 표시 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102375635A (zh) * 2010-08-18 2012-03-14 乐金显示有限公司 触摸屏及其制造方法
CN102981669A (zh) * 2011-09-06 2013-03-20 三星光通信株式会社 触摸屏、用于触摸屏的透明电路板和制造触摸屏的方法
JP2015164000A (ja) * 2012-06-18 2015-09-10 シャープ株式会社 タッチパネル、タッチパネルを備える表示装置及びタッチパネルの製造方法
JP2014085771A (ja) * 2012-10-22 2014-05-12 Toppan Printing Co Ltd 静電容量式タッチパネルセンサー基板及びその製造方法並びに表示装置
JP2017068300A (ja) * 2015-09-28 2017-04-06 日本航空電子工業株式会社 タッチパネル

Also Published As

Publication number Publication date
US20180314372A1 (en) 2018-11-01
JP6574286B2 (ja) 2019-09-11
EP3396503A1 (en) 2018-10-31
CN108958529A (zh) 2018-12-07
EP3396503B1 (en) 2022-02-09
KR102330862B1 (ko) 2021-11-24
US10719152B2 (en) 2020-07-21
KR20180120387A (ko) 2018-11-06
JP2018190411A (ja) 2018-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108958529B (zh) 显示装置及其制造方法
US11700759B2 (en) Display device
US11301100B2 (en) Display device
CN108874203B (zh) 显示装置
US11755156B2 (en) Display device having a touch sensor
US10490610B2 (en) Display device
US10763313B2 (en) Display device
US10802625B2 (en) Display device having touch sensor and black matrix on the encapsulation unit
CN108874206B (zh) 显示装置
CN111180486A (zh) 显示装置
TW201937779A (zh) 具有觸控感測器之發光顯示裝置
KR102402430B1 (ko) 표시 장치
KR102508331B1 (ko) 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant