JP6573587B2 - PCB processing method - Google Patents

PCB processing method Download PDF

Info

Publication number
JP6573587B2
JP6573587B2 JP2016170026A JP2016170026A JP6573587B2 JP 6573587 B2 JP6573587 B2 JP 6573587B2 JP 2016170026 A JP2016170026 A JP 2016170026A JP 2016170026 A JP2016170026 A JP 2016170026A JP 6573587 B2 JP6573587 B2 JP 6573587B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
asphalt
transformer
region
pcb
capacitor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016170026A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2017209659A (en
Inventor
清水 由章
由章 清水
政憲 藤岡
政憲 藤岡
康司 梶原
康司 梶原
宗久 早川
宗久 早川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Pantec Co Ltd
Original Assignee
Kobelco Eco Solutions Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kobelco Eco Solutions Co Ltd filed Critical Kobelco Eco Solutions Co Ltd
Publication of JP2017209659A publication Critical patent/JP2017209659A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6573587B2 publication Critical patent/JP6573587B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明は、PCB汚染物である安定器をプラズマ処理するPCB処理方法に関する。   The present invention relates to a PCB processing method for plasma processing a ballast that is a PCB contaminant.

従来、不燃性の絶縁体であるPCB(ポリ塩化ビフェニル)の処理方法として、プラズマ溶融炉にPCB汚染物を投入し、PCB汚染物を溶融分解する方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。   Conventionally, as a method for treating PCB (polychlorinated biphenyl) which is a non-flammable insulator, a method is known in which PCB contaminants are introduced into a plasma melting furnace and the PCB contaminants are melted and decomposed (for example, Patent Document 1). reference).

特許文献1のPCB処理方法は、保管容器に収容されている安定器を、プラズマ溶融炉の供給単位重量以下に切断する工程と、切断された安定器が詰替えられた破砕用容器を破砕機によって破砕する工程と、破砕された安定器等をプラズマ溶融炉に投入してPCBを溶融処理する工程とを備えている([0054]〜[0055]段落参照)。また、PCB濃度が比較的低い破砕対象物を、破砕機で破砕するとの記載がある([0074]段落参照)。   The PCB processing method of Patent Document 1 includes a step of cutting a ballast housed in a storage container to a supply unit weight or less of a plasma melting furnace, and a crushing container in which the cut ballast is refilled. And the step of melting the PCB by introducing the crushed ballast or the like into a plasma melting furnace (see paragraphs [0054] to [0055]). Moreover, there is a description that a crushing object having a relatively low PCB concentration is crushed by a crusher (see paragraph [0074]).

特開2012−139669号公報JP 2012-139669 A

従来のPCB処理方法は、プラズマ溶融炉に投入される安定器の投入量が、容器に詰替えられたり、破砕されたりする前の安定器の総量と同等である。つまり、プラズマ溶融炉において単位時間当たりに処理できる安定器の処理量は、容器に詰替える前と変わらず、処理効率の観点から改善の余地がある。   In the conventional PCB processing method, the input amount of the ballast charged into the plasma melting furnace is equal to the total amount of the ballast before being refilled into a container or crushed. That is, the processing amount of the ballast that can be processed per unit time in the plasma melting furnace is the same as that before refilling the container, and there is room for improvement from the viewpoint of processing efficiency.

また、安定器のうち比較的PCB濃度の低い変圧部にはアスファルトが付着していることがある。この変圧部を破砕機で破砕した際、摩擦熱によって軟化したアスファルトが破砕機に付着して破砕効率が低下してしまう。つまり、破砕効率を向上させるには、変圧部からアスファルトを除去する必要がある。一方、アスファルトが付着した変圧部を破砕せずに焼却処理することも考えられるが、アスファルトを除去して焼却処理が可能なPCB濃度に低減する必要がある。   In addition, asphalt may adhere to a transformer part having a relatively low PCB concentration in the ballast. When this transformer part is crushed with a crusher, the asphalt softened by frictional heat adheres to the crusher and the crushing efficiency decreases. That is, in order to improve crushing efficiency, it is necessary to remove asphalt from the transformer. On the other hand, although it is conceivable to incinerate without transforming the transformer part to which the asphalt has adhered, it is necessary to remove the asphalt to reduce the PCB concentration so that it can be incinerated.

そこで、プラズマ処理効率を高めながら安定器に付着したアスファルトを確実に除去することのできるPCB処理方法が望まれている。   Therefore, there is a demand for a PCB processing method that can reliably remove asphalt adhering to the ballast while increasing plasma processing efficiency.

本発明に係るPCB処理方法の特徴構成は、PCB汚染物である安定器を、アスファルトが付着した変圧部が含まれる変圧部領域とコンデンサが含まれるコンデンサ領域とに分別する分別工程と、前記コンデンサ領域をプラズマ処理するプラズマ工程と、前記変圧部領域を加温された炭化水素系の溶媒に浸漬し、前記アスファルトを除去する除去工程と、前記除去工程の後に、前記変圧部領域を破砕する破砕工程と、前記破砕工程で破砕された前記変圧部領域を、洗浄溶剤で洗浄する洗浄工程と、を備えている点にある。   A characteristic configuration of the PCB processing method according to the present invention includes a separation step of separating a ballast, which is a PCB contaminant, into a transformer part region including a transformer part to which asphalt is attached and a capacitor region including a capacitor, and the capacitor A plasma process for plasma-treating the region, a removing step for removing the asphalt by immersing the transformer region in a heated hydrocarbon solvent, and crushing for crushing the transformer region after the removing step And a cleaning step of cleaning the transformer region crushed in the crushing step with a cleaning solvent.

本構成では、安定器を、PCB濃度が高いコンデンサ領域と、PCB濃度が低い変圧部領域とに分別している。そして、PCB濃度の高いコンデンサ領域はプラズマ処理によって無害化され、破砕されたPCB濃度の低い変圧部領域は洗浄処理によって無害化される。その結果、プラズマ処理する安定器の処理量として、少なくとも変圧部の重量が低減される。   In this configuration, the ballast is divided into a capacitor region having a high PCB concentration and a transformer region having a low PCB concentration. The capacitor region having a high PCB concentration is rendered harmless by the plasma treatment, and the crushed transformer region having a low PCB concentration is rendered harmless by the cleaning treatment. As a result, at least the weight of the transformer is reduced as the throughput of the ballast for plasma processing.

安定器の場合、全体に対して変圧部の容量比が半分以上であるので、1回のプラズマ処理で無害化される安定器の処理量が約2倍となる。よって、プラズマ処理の処理効率を高めることができる。しかも、無害化された変圧部領域を破砕、洗浄することで、変圧部に含まれる磁性物などを再利用することが可能となる。   In the case of a ballast, since the capacity ratio of the transformer section is more than half of the whole, the processing amount of the ballast that is rendered harmless by one plasma treatment is approximately doubled. Therefore, the processing efficiency of plasma processing can be increased. In addition, by crushing and cleaning the harmless transformer part region, it becomes possible to reuse the magnetic material contained in the transformer part.

上述したように、変圧部領域を破砕する際、変圧部に付着したアスファルトが摩擦熱によって軟化し、このアスファルトが破砕機に付着して破砕効率を低下させてしまう。そこで、本構成のように、破砕工程の前に、変圧部に付着したアスファルトを除去すれば、破砕機にアスファルトが付着することが抑制され、破砕効率を向上させることができる。   As described above, when crushing the transformer part region, the asphalt attached to the transformer part is softened by frictional heat, and this asphalt adheres to the crusher and lowers the crushing efficiency. Then, if the asphalt adhering to a transformation part is removed before a crushing process like this structure, it will be suppressed that asphalt adheres to a crusher, and crushing efficiency can be improved.

さらに、本発明の発明者らは、変圧部に付着したアスファルトを加温された炭化水素系の溶媒に浸漬すると、アスファルトが効果的に溶解または分散されるとの知見を得た。これは、冷温の変圧部領域を加温された溶媒に浸漬しているので、急激な温度差によってアスファルト表面が熱膨張してアスファルトと変圧部との界面に引張応力が作用し、アスファルトが変圧部から剥離し易くなるためであると推測される。その結果、少ない熱量でアスファルトを確実に除去しつつ処理時間を短縮することができる。   Furthermore, the inventors of the present invention have obtained knowledge that asphalt is effectively dissolved or dispersed when the asphalt attached to the transformer section is immersed in a heated hydrocarbon solvent. This is because the cold transformer area is immersed in a heated solvent, and the asphalt surface is thermally expanded due to a sudden temperature difference, and tensile stress acts on the interface between the asphalt and the transformer section. This is presumed to be easy to peel from the part. As a result, it is possible to shorten the processing time while reliably removing asphalt with a small amount of heat.

また、本発明に係るPCB処理方法の特徴構成は、PCB汚染物である安定器を、アスファルトが付着した変圧部が含まれる変圧部領域とコンデンサが含まれるコンデンサ領域とに分別する分別工程と、前記コンデンサ領域をプラズマ処理するプラズマ工程と、前記変圧部領域を加温された炭化水素系の溶媒に浸漬し、前記アスファルトを除去する除去工程と、前記除去工程の後に前記変圧部領域を焼却する焼却工程と、を備えている点にある。   In addition, the characteristic configuration of the PCB processing method according to the present invention includes a separation step of separating the ballast, which is a PCB contaminant, into a transformer part region including a transformer part to which asphalt is attached and a capacitor region including a capacitor; A plasma process for plasma treating the capacitor region, a removing step for removing the asphalt by immersing the transformer region in a heated hydrocarbon solvent, and incinerating the transformer region after the removing step. And an incineration process.

本構成では、安定器を、PCB濃度が高いコンデンサ領域と、PCB濃度が低い変圧部領域とに分別している。そして、PCB濃度の高いコンデンサ領域はプラズマ処理によって無害化される。一方、変圧部領域は、除去工程で炭化水素系の溶媒に浸漬されるので、PCB濃度が低減されて焼却処理することができる。その結果、プラズマ処理する安定器の処理量として、少なくとも変圧部の重量が低減される。   In this configuration, the ballast is divided into a capacitor region having a high PCB concentration and a transformer region having a low PCB concentration. The capacitor region having a high PCB concentration is rendered harmless by the plasma treatment. On the other hand, the transformer region is immersed in a hydrocarbon-based solvent in the removal step, so that the PCB concentration can be reduced and incineration can be performed. As a result, at least the weight of the transformer is reduced as the throughput of the ballast for plasma processing.

安定器の場合、全体に対して変圧部の容量比が半分以上であるので、1回のプラズマ処理で無害化される安定器の処理量が約2倍となる。よって、プラズマ処理の処理効率を高めることができる。   In the case of a ballast, since the capacity ratio of the transformer section is more than half of the whole, the processing amount of the ballast that is rendered harmless by one plasma treatment is approximately doubled. Therefore, the processing efficiency of plasma processing can be increased.

さらに、本発明の発明者らは、変圧部に付着したアスファルトを加温された炭化水素系の溶媒に浸漬すると、アスファルトが効果的に溶解または分散されるとの知見を得た。これは、冷温の変圧部領域を加温された溶媒に浸漬しているので、急激な温度差によってアスファルト表面が熱膨張してアスファルトと変圧部との界面に引張応力が作用し、アスファルトが変圧部から剥離し易くなるためであると推測される。その結果、少ない熱量でアスファルトを確実に除去しつつ処理時間を短縮することができる。しかも、変圧部からアスファルトを速やかに除去することで、変圧部の表面を炭化水素系の溶媒に接触させてPCB濃度を効果的に低減することができる。   Furthermore, the inventors of the present invention have obtained knowledge that asphalt is effectively dissolved or dispersed when the asphalt attached to the transformer section is immersed in a heated hydrocarbon solvent. This is because the cold transformer area is immersed in a heated solvent, and the asphalt surface is thermally expanded due to a sudden temperature difference, and tensile stress acts on the interface between the asphalt and the transformer section. This is presumed to be easy to peel from the part. As a result, it is possible to shorten the processing time while reliably removing asphalt with a small amount of heat. Moreover, by quickly removing asphalt from the transformer, the surface of the transformer can be brought into contact with a hydrocarbon-based solvent, and the PCB concentration can be effectively reduced.

他の特徴構成は、前記除去工程は、前記炭化水素系の溶媒に超音波を作用させて、前記アスファルトを除去する点にある。   Another feature is that the removing step removes the asphalt by applying an ultrasonic wave to the hydrocarbon solvent.

本構成のように、変圧部領域が浸漬された炭化水素系の溶媒に超音波を作用させれば、発生した微細な泡による衝撃波がアスファルトに衝突するので、アスファルトの除去量や除去速度を効果的に高めることができる。   As in this configuration, if ultrasonic waves are applied to a hydrocarbon-based solvent in which the transformer region is immersed, the shock waves generated by the fine bubbles collide with the asphalt, so the removal amount and removal speed of the asphalt are effective. Can be enhanced.

他の特徴構成は、前記除去工程は、前記変圧部領域に遠心力を作用させて、前記変圧部領域に含まれる部材を外径ごとに分離する分離工程を有する点にある。   Another characteristic configuration is that the removing step includes a separation step in which centrifugal force is applied to the transformer part region to separate members included in the transformer part region for each outer diameter.

変圧部領域には、コイルが巻回された鉄心、絶縁紙、リード線、アスファルトなど、外径が夫々異なる部材が含まれている。これらの部材のうち、絶縁紙やリード線を被覆する樹脂などは洗浄工程で無害化し難い。そこで、本構成では、除去工程において変圧部領域に遠心力を作用させて該部材を外径ごとに分離するので、変圧部に比べて外径の小さな絶縁紙やリード線が変圧部から分離される。その結果、アスファルトを効果的に除去しながら、絶縁紙やリード線を変圧部から別途除去する手間を省略することが可能となる。よって、変圧部を効率的に洗浄することができる。   The transformer part region includes members having different outer diameters such as an iron core around which a coil is wound, insulating paper, a lead wire, and asphalt. Of these members, insulating paper, resin covering the lead wires, and the like are not easily detoxified in the cleaning process. Therefore, in this configuration, since the member is separated for each outer diameter by applying a centrifugal force to the transformer region in the removing process, insulating paper and lead wires having a smaller outer diameter than the transformer portion are separated from the transformer portion. The As a result, it is possible to omit the trouble of separately removing the insulating paper and the lead wires from the transformer while effectively removing asphalt. Therefore, the transformer part can be cleaned efficiently.

他の特徴構成は、前記破砕工程で破砕された破砕物を、磁性物と非磁性物とに選別する磁選工程をさらに備えている点にある。   Another characteristic configuration is that it further includes a magnetic separation step of sorting the crushed material crushed in the crushing step into a magnetic material and a non-magnetic material.

本構成のように、破砕物を、磁性物である鉄心と銅などの非磁性物に選別すれば、不純物を含まない鉄を確実に再利用することができる。   As in this configuration, if the crushed material is sorted into a magnetic material such as an iron core and a non-magnetic material such as copper, iron containing no impurities can be reliably reused.

他の特徴構成は、前記除去工程で除去された前記アスファルトは、前記プラズマ工程における熱源として使用される点にある。   Another characteristic configuration is that the asphalt removed in the removing step is used as a heat source in the plasma step.

本構成のように、除去されたアスファルトをプラズマ工程における熱源として使用すれば、アスファルトを無害化しつつプラズマ溶融炉の消費電力を節約することができる。   If the removed asphalt is used as a heat source in the plasma process as in this configuration, the power consumption of the plasma melting furnace can be saved while making the asphalt harmless.

PCB処理装置を示す概略図である。It is the schematic which shows a PCB processing apparatus. 第一実施形態に係るPCB処理方法を示す図である。It is a figure which shows the PCB processing method which concerns on 1st embodiment. 除去工程で使用される除去装置の概略図である。It is the schematic of the removal apparatus used at a removal process. 安定器を示す概略図である。It is the schematic which shows a ballast. 第二実施形態に係るPCB処理方法を示す図である。It is a figure which shows the PCB processing method which concerns on 2nd embodiment. 第三実施形態に係るPCB処理方法を示す図である。It is a figure which shows the PCB processing method which concerns on 3rd embodiment. 超音波発生装置を用いてアスファルト除去した実施例1に係る写真である。It is the photograph which concerns on Example 1 which removed asphalt using the ultrasonic generator. 超音波発生装置を用いてアスファルト除去した実施例2に係る写真である。It is the photograph which concerns on Example 2 which removed asphalt using the ultrasonic generator. 超音波発生装置を用いてアスファルト除去した実施例3に係る写真である。It is the photograph which concerns on Example 3 which removed asphalt using the ultrasonic generator.

以下に、本発明に係るPCB処理方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。
本実施形態では、PCB処理方法の一例として、プラズマ溶融炉1を用いて安定器2を溶融分解する例を説明する。ただし、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
Embodiments of a PCB processing method according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
In the present embodiment, an example of melting and decomposing the ballast 2 using the plasma melting furnace 1 will be described as an example of the PCB processing method. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.

[PCB処理装置の基本構成]
PCB処理装置Xは、PCB汚染物である電気機器(安定器等)、運転廃棄物(作業服、ゴム手袋、ウエス等)、感圧複写紙、汚泥、絶縁油などを、無害化する装置である。図1に示すように、PCB処理装置Xは、プラズマ溶融炉1を備え、プラズマ溶融炉1の下流側に設けられる排ガス処理設備として、恒温チャンバ3と、減温塔4と、バグフィルタ5と、触媒反応塔6と、活性炭槽7とを備えている。
[Basic configuration of PCB processing apparatus]
The PCB processing device X is a device that detoxifies PCB-contaminated electrical equipment (stabilizers, etc.), operating waste (work clothes, rubber gloves, waste, etc.), pressure-sensitive copying paper, sludge, insulating oil, etc. is there. As shown in FIG. 1, the PCB processing apparatus X includes a plasma melting furnace 1, and as an exhaust gas processing facility provided on the downstream side of the plasma melting furnace 1, a constant temperature chamber 3, a temperature reducing tower 4, a bag filter 5, The catalyst reaction tower 6 and the activated carbon tank 7 are provided.

プラズマ溶融炉1は、PCB汚染物を収容した円筒状の容器C(例えば、ドラム缶やベール缶)を投入する投入口11と、PCB汚染物をプラズマ処理して溶融分解する処理部12と、を備えている。投入口11には、室11a内部に転動方向に横置きした容器Cを処理部12に移送する押圧部11b(プッシャー)が形成され、PCB汚染物が溶融分解される時間(例えば30分)が経過した後に、次の容器Cが処理部12に投入される。   The plasma melting furnace 1 includes a loading port 11 into which a cylindrical container C (for example, a drum can or a bale can) containing PCB contaminants is charged, and a processing unit 12 that plasma-treats and decomposes PCB contaminants. I have. The inlet 11 is formed with a pressing part 11b (pusher) for transferring the container C placed in the rolling direction inside the chamber 11a to the processing part 12, and a time (for example, 30 minutes) during which PCB contaminants are melted and decomposed. After the elapse of time, the next container C is charged into the processing unit 12.

処理部12はプラズマトーチ12aを有しており、このプラズマトーチ12aに連続的に空気などを送り、電気エネルギーを加えることで、中心温度が15,000度以上であるプラズマアークを発生させる。このとき、炉内温度(処理部12の内部温度)は約1,400度に維持され、PCBが分解されると共に、金属等の不燃物が溶融してスラグSが生成される。このスラグSは、容器CやPCB汚染物が溶融分解された時点で、傾倒部12bによって処理部12の底部を傾倒させ、スラグ収容容器13に排出される。   The processing unit 12 has a plasma torch 12a, and a plasma arc having a center temperature of 15,000 degrees or more is generated by continuously supplying air or the like to the plasma torch 12a and applying electric energy. At this time, the furnace temperature (the internal temperature of the processing unit 12) is maintained at about 1,400 degrees, the PCB is decomposed, and incombustible materials such as metals are melted to generate slag S. The slag S is discharged to the slag container 13 by tilting the bottom of the processing unit 12 by the tilting part 12b when the container C and PCB contaminants are melted and decomposed.

恒温チャンバ3は、約1,200度に維持され、プラズマ溶融炉1からの発生ガスにダイオキシン類が含まれていた場合に、このダイオキシン類を分解するものである。減温塔4は、恒温チャンバ3から供給される排気を、例えば水や空気により冷却し、ダイオキシン類の再合成を防止するものである。   The constant temperature chamber 3 is maintained at about 1,200 degrees, and decomposes the dioxins when the gas generated from the plasma melting furnace 1 contains dioxins. The temperature reducing tower 4 cools the exhaust gas supplied from the constant temperature chamber 3 with, for example, water or air to prevent resynthesis of dioxins.

バグフィルタ5は、排気中のダストを除去すると共に、活性炭や消石灰を吹き込んで微量の有害有機物質や排気中に含まれるHCl等の酸性ガスを吸着または反応除去するものである。触媒反応塔6は、酸化チタン等の触媒によって排気中のダイオキシン類を分解すると共に、アンモニアガスを加えることでNOxを分解するものである。活性炭槽7は、万一、排気中に有害有機物質が残存していたとしても、充填された活性炭によって、この有害有機物質を吸着するセーフティネットとして機能するものである。以下、PCB処理装置Xを用いて、PCB汚染物である安定器2を無害化する実施形態について説明する。   The bag filter 5 removes dust in the exhaust gas and blows in activated carbon or slaked lime to adsorb or react and remove a trace amount of harmful organic substances and acidic gas such as HCl contained in the exhaust gas. The catalytic reaction tower 6 decomposes dioxins in the exhaust gas with a catalyst such as titanium oxide and decomposes NOx by adding ammonia gas. The activated carbon tank 7 functions as a safety net for adsorbing this harmful organic substance by the filled activated carbon even if a harmful organic substance remains in the exhaust gas. Hereinafter, an embodiment in which the ballast 2 that is a PCB contaminant is rendered harmless using the PCB processing apparatus X will be described.

[第一実施形態]
以下、第一実施形態について説明する。図2に示すように、本実施形態に係るPCB処理方法は、PCB汚染物である安定器2を、アスファルト23が付着した変圧部21が含まれる変圧部領域とコンデンサ22が含まれるコンデンサ領域とに分別する分別工程と、コンデンサ領域をプラズマ処理するプラズマ工程と、変圧部領域を加温された炭化水素系の溶媒に浸漬し、アスファルトを除去する除去工程と、除去工程の後に、変圧部領域を破砕する破砕工程と、破砕工程で破砕された変圧部領域を、洗浄溶剤で洗浄する洗浄工程とを備えている。
[First embodiment]
Hereinafter, the first embodiment will be described. As shown in FIG. 2, the PCB processing method according to the present embodiment includes a ballast 2 that is a PCB contaminant, a transformer part region including the transformer part 21 to which the asphalt 23 is attached, and a capacitor region including the capacitor 22. A separation step for separating the capacitor region, a plasma step for plasma treatment of the capacitor region, a removing step for removing the asphalt by immersing the transformer region in a heated hydrocarbon-based solvent, and a transformer region after the removing step A crushing process for crushing and a washing process for washing the transformer region crushed in the crushing process with a washing solvent.

ここで、安定器2は、図4に示すように、磁性物であるコイルが巻回された鉄心や絶縁紙を含む変圧部21と、PCBを絶縁油として含むコンデンサ22とを有している。この安定器2は、変圧部21とコンデンサ22との間にアスファルト23が充填された状態で鉄等の材質であるケース24に収容されている。また、アスファルト23の内部には、塩化ビニル樹脂で被覆されたリード線などの部材が混在している。   Here, as shown in FIG. 4, the ballast 2 includes a transformer unit 21 including an iron core and insulating paper around which a coil that is a magnetic material is wound, and a capacitor 22 including PCB as insulating oil. . The ballast 2 is accommodated in a case 24 made of a material such as iron in a state in which an asphalt 23 is filled between the transformer unit 21 and the capacitor 22. Further, in the asphalt 23, members such as lead wires coated with vinyl chloride resin are mixed.

図2に示すように、まず受入れた安定器2をドライバーやハンマーなどの工具を用いてケース24を取り外し、アスファルト23を粗取りして、変圧部21やコンデンサ22などの部材ごとに解体する。そして、PCB濃度の比較的低い変圧部21が含まれる変圧部領域とPCB濃度の比較的高いコンデンサ22が含まれるコンデンサ領域とに分別する。
このとき、変圧部領域には、アスファルト23が付着した変圧部21、ケース24、アスファルト23の内部に混在するリード線や絶縁紙などが含まれている。また、コンデンサ領域には、コンデンサ22やコンデンサ22の周辺にあるアスファルト23などが含まれている。
As shown in FIG. 2, first, the received ballast 2 is removed using a tool such as a screwdriver or a hammer, the asphalt 23 is roughly removed, and the members such as the transformer 21 and the capacitor 22 are disassembled. And it classify | categorizes into the transformer part area | region where the transformer part 21 with a comparatively low PCB density | concentration is contained, and the capacitor | condenser area | region where the capacitor | condenser 22 with a comparatively high PCB density | concentration is contained.
At this time, the transformer part region includes the transformer part 21 to which the asphalt 23 is attached, the case 24, lead wires and insulating paper mixed inside the asphalt 23, and the like. The capacitor region includes the capacitor 22 and asphalt 23 around the capacitor 22.

次いで、搬送されたコンデンサ領域は、珪砂(SiO)、生石灰(CaO)、炭酸カルシウム(CaCO)などの塩基度調整剤と共に容器Cに詰込まれ、プラズマ溶融炉1でプラズマ処理が実行される(図1参照)。 Next, the conveyed capacitor region is packed into a container C together with a basicity adjusting agent such as silica sand (SiO 2 ), quicklime (CaO), calcium carbonate (CaCO 3 ), and plasma processing is performed in the plasma melting furnace 1. (See FIG. 1).

一方、搬送された変圧部領域は、図3に示すアスファルト除去装置Yの第一収容空間43に投入され、アスファルト23が除去される。このアスファルト除去装置Yは、有底筒状の本体部41と本体部41を閉塞する蓋部42とを備えており、蓋部42は本体部41にヒンジ42aを介して開閉自在に支持されている。本体部41は、モータMの駆動力によって減速ギア(不図示)を介して回転する回転軸41aを有しており、回転軸41aに筒状の仕切部材43a,44aが固定されている。仕切部材43a,44aは、第一孔部43a1を有する格子状の第一仕切部材43aと、第一仕切部材43aの外側に配置されて第一孔部43a1より孔径の小さい第二孔部44a1を有する格子状の第二仕切部材44aとで構成されている。これによって、第一仕切部材43aの内側に第一収容空間43が形成され、第一仕切部材43aと第二仕切部材44aとの間に第二収容空間44が形成され、第二仕切部材44aと本体部41の内壁との間に第三収容空間45が形成されている。なお、仕切部材は2つに限定されず、1つ又は3つ以上設けても良い。また、仕切部材を3つ以上設ける場合は、外側に配置される仕切部材ほど孔径を小さく構成するのが好ましい。   On the other hand, the conveyed transformer part region is put into the first accommodation space 43 of the asphalt removing device Y shown in FIG. 3, and the asphalt 23 is removed. The asphalt removing device Y includes a bottomed cylindrical main body 41 and a lid 42 that closes the main body 41. The lid 42 is supported by the main body 41 so as to be freely opened and closed via a hinge 42a. Yes. The main body 41 has a rotating shaft 41a that rotates via a reduction gear (not shown) by the driving force of the motor M, and cylindrical partition members 43a and 44a are fixed to the rotating shaft 41a. The partition members 43a and 44a include a lattice-shaped first partition member 43a having a first hole portion 43a1 and a second hole portion 44a1 which is disposed outside the first partition member 43a and has a smaller hole diameter than the first hole portion 43a1. And a grid-like second partition member 44a. Thereby, the 1st accommodation space 43 is formed inside the 1st partition member 43a, the 2nd accommodation space 44 is formed between the 1st partition member 43a and the 2nd partition member 44a, and the 2nd partition member 44a and A third accommodation space 45 is formed between the inner wall of the main body 41. Note that the number of partition members is not limited to two, and one or three or more may be provided. Moreover, when providing three or more partition members, it is preferable to comprise a hole diameter small, so that the partition member arrange | positioned outside.

アスファルト除去装置Yの本体部41には、加温された炭化水素系の溶媒を投入する投入口46と、炭化水素系の溶媒によって除去されたアスファルト23などを排出する排出口47とが形成されている。投入口46から投入される炭化水素系の溶媒としては、パラフィン油、脂肪族炭化水素などの鎖式飽和炭化水素が好ましく、引火点の高いパラフィン油が特に好ましい。この炭化水素系の溶媒は、50℃以上(好ましくは70℃以上、さらに好ましくは80℃以上)かつ引火点未満で加温した状態で用いられる。また、除去工程で除去されて排出口47から回収されたアスファルト23は、プラズマ工程におけるプラズマ溶融炉1の熱源として使用されるのが好ましい。これによって、アスファルト23を無害化しつつプラズマ溶融炉1の消費電力を節約することができる。   The main body 41 of the asphalt removing device Y is formed with an inlet 46 for introducing a heated hydrocarbon solvent and an outlet 47 for discharging the asphalt 23 and the like removed by the hydrocarbon solvent. ing. As the hydrocarbon solvent introduced from the inlet 46, chain saturated hydrocarbons such as paraffin oil and aliphatic hydrocarbon are preferable, and paraffin oil having a high flash point is particularly preferable. This hydrocarbon solvent is used in a state of being heated at 50 ° C. or higher (preferably 70 ° C. or higher, more preferably 80 ° C. or higher) and below the flash point. Moreover, it is preferable that the asphalt 23 removed in the removal process and collected from the discharge port 47 is used as a heat source of the plasma melting furnace 1 in the plasma process. Thereby, the power consumption of the plasma melting furnace 1 can be saved while making the asphalt 23 harmless.

このように、本体部41の第一収容空間43に投入された変圧部領域が加温された炭化水素系の溶媒に浸漬されることによって、アスファルト23が溶解または分散されて、変圧部領域からアスファルト23が除去される。特に、本実施形態では、冷温の変圧部領域を加温された溶媒に浸漬しているので、急激な温度差によってアスファルト23の表面が熱膨張してアスファルト23と変圧部21との界面に引張応力が作用し、アスファルト23が変圧部21から剥離し易い。その結果、少ない熱量でアスファルトを除去しつつ処理時間を短縮することができる。   In this manner, the asphalt 23 is dissolved or dispersed by immersing the transformer region put into the first accommodation space 43 of the main body 41 in the heated hydrocarbon-based solvent. Asphalt 23 is removed. In particular, in this embodiment, since the cold temperature-transforming region is immersed in a heated solvent, the surface of the asphalt 23 is thermally expanded due to an abrupt temperature difference and is pulled to the interface between the asphalt 23 and the voltage transforming portion 21. Stress acts and the asphalt 23 is easily peeled off from the transformer 21. As a result, the processing time can be shortened while removing asphalt with a small amount of heat.

また、変圧部領域を加温された炭化水素系の溶媒に浸漬してアスファルト23を除去する除去工程は、変圧部領域に遠心力を作用させて、変圧部領域に含まれる部材を外径ごとに分離する分離工程を有するのが好ましい。具体的には、アスファルト除去装置Yの仕切部材43a,44aを回転させることによって第一収容空間43に投入された変圧部領域に遠心力を作用させ、外側ほど孔径が小さく構成される仕切部材43a,44aを介して変圧部領域に含まれる部材を外径ごとに分離するものである。   Further, the removing step of removing the asphalt 23 by immersing the transformer part region in a heated hydrocarbon solvent causes the centrifugal force to act on the transformer part region so that the members included in the transformer part region have the outer diameter. It is preferable to have a separation step that separates them. Specifically, by rotating the partition members 43a and 44a of the asphalt removing device Y, a centrifugal force is applied to the transforming portion region introduced into the first accommodation space 43, and the partition member 43a is configured such that the hole diameter becomes smaller toward the outside. , 44a, the members included in the transformer part region are separated for each outer diameter.

上述したように、変圧部領域には、コイルが巻回された鉄心(変圧部21)、ケース24、絶縁紙、リード線、アスファルト23など、外径が夫々異なる部材が含まれている。
分離工程では、第一収容空間43に変圧部21の鉄心及びコイルやケース24、第二収容空間44に絶縁紙やリード線、第三収容空間45にアスファルト23が収容されるように、変圧部領域に含まれる部材が分離される。このとき、第二収容空間44に分離された絶縁紙やリード線を被覆する樹脂は、後の洗浄工程で無害化し難いので、プラズマ溶融炉1でプラズマ処理するのが好ましい。その結果、アスファルト23を効果的に除去しながら、後の洗浄工程で無害化し難い絶縁紙やリード線を被覆する樹脂を別途除去する手間を省略することができる。しかも、変圧部21に含まれる磁性物を再利用する際、絶縁紙や樹脂といった不純物を除去する手間が少なくなるので効率的である。なお、本実施形態の分離工程では、変圧部領域に含まれる部材が完全に分離されることを意図するものではなく、変圧部21から除去されずに残留したアスファルト23や、第一孔部43a1を通過しなかった絶縁紙やリード線の一部が第一収容空間43に混在している場合も含まれるものである。この場合でも、後の洗浄工程における洗浄効率は向上し、不純物を除去する手間も大幅に軽減することができる。
As described above, the transformer part region includes members having different outer diameters, such as an iron core (transformer part 21) wound with a coil, a case 24, insulating paper, a lead wire, and asphalt 23.
In the separation step, the transformer and the coil 24 and the casing 24 of the transformer 21 in the first housing space 43, the insulating paper and lead wires in the second housing space 44, and the asphalt 23 in the third housing space 45 are housed. Members included in the region are separated. At this time, since the resin covering the insulating paper and the lead wire separated in the second accommodation space 44 is difficult to be rendered harmless in the subsequent cleaning process, it is preferable to perform plasma treatment in the plasma melting furnace 1. As a result, while removing the asphalt 23 effectively, it is possible to omit the trouble of separately removing the insulating paper and the resin that covers the lead wire, which are difficult to be rendered harmless in the subsequent cleaning process. In addition, when the magnetic material contained in the transformer 21 is reused, it is efficient because the trouble of removing impurities such as insulating paper and resin is reduced. In the separation process of the present embodiment, the members included in the transformer part region are not intended to be completely separated, and the asphalt 23 remaining without being removed from the transformer part 21 or the first hole part 43a1. The case where the insulating paper and the part of the lead wire that did not pass through are mixed in the first accommodation space 43 is also included. Even in this case, the cleaning efficiency in the subsequent cleaning step can be improved, and the labor for removing impurities can be greatly reduced.

また、変圧部領域を加温された炭化水素系の溶媒に浸漬してアスファルト23を除去する除去工程は、超音波発生装置(不図示)を用いて炭化水素系の溶媒に超音波を作用させ、アスファルト23を除去することが好ましい。このように、変圧部領域が浸漬された炭化水素系の溶媒に超音波を作用させれば、発生した微細な泡による衝撃波がアスファルト23に衝突するので、アスファルト23の除去量や除去速度を効果的に高めることができる。なお、撹拌せずに超音波を用いた除去工程を実施しても良いし、撹拌しながら超音波を用いた除去工程を実施しても良いし、超音波を用いた除去工程を複数回繰り返しても良い。また、超音波を用いた除去工程を単独で実施しても良いし、超音波を用いた除去工程と分離工程とを組み合わせて実施しても良い。   Further, the removing step of removing the asphalt 23 by immersing the transformer region in a heated hydrocarbon solvent causes ultrasonic waves to act on the hydrocarbon solvent using an ultrasonic generator (not shown). The asphalt 23 is preferably removed. In this way, if ultrasonic waves are applied to the hydrocarbon solvent in which the transformer region is immersed, the shock waves generated by the fine bubbles collide with the asphalt 23, so that the removal amount and the removal speed of the asphalt 23 are effective. Can be enhanced. In addition, the removal process using ultrasonic waves may be performed without stirring, the removal process using ultrasonic waves may be performed while stirring, or the removal process using ultrasonic waves is repeated a plurality of times. May be. Moreover, the removal process using ultrasonic waves may be performed alone, or the removal process using ultrasonic waves and the separation process may be combined.

図7〜図9には、アスファルトが付着したアイボルトを超音波洗浄した実施例1〜3に係る写真が示されている。本実施例では、変圧部領域の代わりにアイボルトの螺子部に針金を巻回し、この螺子部にアスファルトを付着させたアイボルトを用いて、除去工程におけるアスファルトの除去量および除去速度について検証した。   FIGS. 7 to 9 show photographs according to Examples 1 to 3 in which the eyebolt to which asphalt is adhered was subjected to ultrasonic cleaning. In this example, the amount of asphalt removed and the removal speed in the removal process were verified using an eyebolt in which a wire was wound around the screw portion of the eyebolt instead of the transformer region and the asphalt was attached to the screw portion.

実施例1〜3では、炭化水素系の溶媒としてノルマルパラフィン油(製品名:NSクリーン230)を用いた。本実施例では、加温されたノルマルパラフィン油が入ったビーカーを超音波発生装置の内部に配置して、アスファルトが付着したアイボルトをノルマルパラフィン油に浸漬した。次いで、撹拌せずに周波数35kHzの超音波をビーカー内部のノルマルパラフィン油に15分間作用させて、アイボルトからアスファルトを除去した。   In Examples 1 to 3, normal paraffin oil (product name: NS Clean 230) was used as the hydrocarbon solvent. In this example, a beaker containing warmed normal paraffin oil was placed inside the ultrasonic generator, and the eyebolts with asphalt attached were immersed in normal paraffin oil. Next, an ultrasonic wave having a frequency of 35 kHz was applied to normal paraffin oil inside the beaker for 15 minutes without stirring to remove asphalt from the eyebolt.

実施例1では、約54℃に加温したノルマルパラフィン油(1L)に、アスファルトが付着したアイボルト(全体重量:約228g、アスファルト重量:約24g)を浸漬した。実施例2では、実施例1で使用したノルマルパラフィン油に、アスファルトが付着した別のアイボルト(全体重量:約242.5g、アスファルト重量:約33.5g)を浸漬した。実施例3では、実施例2で使用したノルマルパラフィン油に、アスファルトが付着した別のアイボルト(全体重量:約238g、アスファルト重量:約31g)を浸漬した。なお、実施例2,実施例3では、超音波発振子の熱を受けて加温された実施例1,実施例2のノルマルパラフィン油を継続して用いたため、運転開始時におけるノルマルパラフィン油の液温が夫々約66℃,約79℃となっている。   In Example 1, eyebolts (whole weight: about 228 g, asphalt weight: about 24 g) with asphalt attached were immersed in normal paraffin oil (1 L) heated to about 54 ° C. In Example 2, another eyebolt (total weight: about 242.5 g, asphalt weight: about 33.5 g) to which asphalt was adhered was immersed in the normal paraffin oil used in Example 1. In Example 3, another eyebolt (total weight: about 238 g, asphalt weight: about 31 g) to which asphalt was adhered was immersed in the normal paraffin oil used in Example 2. In Example 2 and Example 3, since the normal paraffin oil of Example 1 and Example 2 heated by receiving the heat of the ultrasonic oscillator was continuously used, the normal paraffin oil at the start of operation was used. The liquid temperatures are about 66 ° C. and about 79 ° C., respectively.

図7〜図9に示すように、15分後にはアイボルトからほとんどのアスファルトが除去され、アスファルト残存量は1.0g以下となった。つまり、加温された炭化水素系の溶媒に超音波を作用させれば、アスファルトの除去量や除去速度が効果的に高まることが検証された。また、炭化水素系の溶媒を繰り返し使用しても、除去効果が持続することも検証された。一方、図7〜図8に示すように、実施例1〜2では、5分後に大半のアスファルトが除去されずに残存しているのに対し、図9に示すように、実施例3では、5分後に大半のアスファルトが除去されていることが分かる。つまり、実施例3のように70℃以上に加温された炭化水素系の溶媒は、実施例1〜2のように70℃未満に加温された炭化水素系の溶媒に比べてアスファルトの除去速度をさらに高めることが検証された。   As shown in FIGS. 7 to 9, most of the asphalt was removed from the eyebolt after 15 minutes, and the residual amount of asphalt became 1.0 g or less. That is, it was verified that the amount of asphalt removed and the removal rate were effectively increased by applying ultrasonic waves to a heated hydrocarbon solvent. It was also verified that the removal effect persists even when hydrocarbon solvents are used repeatedly. On the other hand, as shown in FIG. 7 to FIG. 8, in Examples 1 and 2, most of the asphalt remains without being removed after 5 minutes, whereas in FIG. It can be seen that most of the asphalt is removed after 5 minutes. That is, the hydrocarbon solvent heated to 70 ° C. or more as in Example 3 removes asphalt compared to the hydrocarbon solvent heated to less than 70 ° C. as in Examples 1-2. It was verified that the speed was further increased.

次いで、図2に示すように、変圧部領域のアスファルト23を除去した後に、変圧部領域を破砕する。具体的には、第一収容空間43に収容された変圧部21やケース24などをアスファルト除去装置Yから取出し、破砕機(不図示)を用いて破砕する。つまり、破砕工程の前に変圧部21やケース24に付着したアスファルト23を除去しているので、破砕機にアスファルト23が付着することが抑制され、破砕効率を向上させることができる。なお、破砕工程の前に、再度、炭化水素系の溶媒に変圧部21を浸漬して、変圧部21から完全に除去されずに残留したアスファルト23を除去しても良い。また、第一孔部43a1を通過しなかった絶縁紙やリード線の一部を、手作業、篩、風力選別などで除去しても良い。   Next, as shown in FIG. 2, after removing the asphalt 23 in the transformer region, the transformer region is crushed. Specifically, the transformer 21 and the case 24 accommodated in the first accommodation space 43 are taken out from the asphalt removing device Y and crushed using a crusher (not shown). That is, since the asphalt 23 attached to the transformer 21 and the case 24 is removed before the crushing step, the asphalt 23 is prevented from adhering to the crusher, and the crushing efficiency can be improved. Before the crushing process, the asphalt 23 remaining without being completely removed from the transformer 21 may be removed by immersing the transformer 21 in a hydrocarbon-based solvent again. Further, a part of the insulating paper or the lead wire that has not passed through the first hole 43a1 may be removed by manual work, sieving, wind sorting, or the like.

次いで、磁力によって磁性物を分離する磁選機(不図示)で、磁性物(鉄)と非磁性物(コイル、アルミ等)とを選別する(磁選工程)。選別された磁性物は、炭化水素系の溶剤等で洗浄処理される(洗浄工程)。磁性物はPCB濃度が比較的低いので、洗浄処理によって容易に無害化することができる。次いで、PCB濃度が基準値以下か否かの卒業判定が実行され、無害であると判定されたものは資源として再利用する。逆に、卒業判定でPCB濃度が基準値をクリアしていない場合は、再度洗浄処理が行われる。このとき、洗浄工程で用いた溶剤は、系内で蒸留等することで再利用される。なお、洗浄方法は、超音波洗浄、浸漬洗浄、撹拌洗浄、真空加熱分離などを単独または適宜組み合わせて実行する。また、磁性物を埋立処理などの適正処分を行っても良い。   Next, the magnetic material (iron) and the non-magnetic material (coil, aluminum, etc.) are sorted by a magnetic separator (not shown) that separates the magnetic material by magnetic force (magnetic separation process). The selected magnetic material is cleaned with a hydrocarbon solvent or the like (cleaning step). Since the magnetic substance has a relatively low PCB concentration, it can be easily rendered harmless by a cleaning process. Next, a graduation judgment is made as to whether or not the PCB concentration is equal to or lower than a reference value, and those judged to be harmless are reused as resources. On the contrary, if the PCB concentration does not clear the reference value in the graduation determination, the cleaning process is performed again. At this time, the solvent used in the washing step is reused by distillation or the like in the system. As the cleaning method, ultrasonic cleaning, immersion cleaning, stirring cleaning, vacuum heating separation, or the like is performed alone or in combination as appropriate. Moreover, you may perform appropriate disposal, such as a landfill process, for a magnetic material.

一方、選別された非磁性物も磁性物と同様の処理が実行されるが、非磁性物には、アルミや銅など様々な材料が含まれているため、無害であると判定されたものは埋立処理といった適正処分が行われる。このように、磁選工程を備えることで、不純物を含まない鉄を確実に再利用することができる。なお、非磁性物を材料ごとに選別して再利用しても良いし、洗浄工程に代えてプラズマ溶融炉1でプラズマ処理しても良い。   On the other hand, the selected non-magnetic material is processed in the same way as the magnetic material, but the non-magnetic material contains various materials such as aluminum and copper. Appropriate disposal such as landfill processing is performed. Thus, by providing the magnetic separation process, it is possible to reliably reuse iron that does not contain impurities. The nonmagnetic material may be sorted and reused for each material, or may be subjected to plasma treatment in the plasma melting furnace 1 instead of the cleaning process.

ところで、容器Cに鉄分が含まれていたり、非磁性物に破砕および磁選によって完全に鉄分が除去されずに混入したりしているので、プラズマ溶融炉1でプラズマ処理した際、炉内温度より高い融点を持つ酸化第二鉄(Fe)が生成され、スラグSが炉内に固着するおそれがある。これを防止するため、本実施形態では、プラズマ工程が、非磁性物に混入している鉄分量に応じて、添加される塩基度調整剤の所定量を決定すると共に、スラグSに含まれる酸化第二鉄の量に応じて、塩基度調整剤の添加量を調整する調整工程を有しているのが好ましい。 By the way, since the iron content is contained in the container C or the iron content is not completely removed by crushing and magnetic separation in the non-magnetic material, when the plasma treatment is performed in the plasma melting furnace 1, the temperature in the furnace is increased. Ferric oxide (Fe 2 O 3 ) having a high melting point is generated, and the slag S may be fixed in the furnace. In order to prevent this, in the present embodiment, the plasma process determines a predetermined amount of the basicity adjusting agent to be added according to the amount of iron mixed in the non-magnetic material, and the oxidation contained in the slag S. It is preferable to have the adjustment process which adjusts the addition amount of a basicity adjustment agent according to the quantity of ferric iron.

調整工程では、まず、容器Cに収容されているPCB汚染物の鉄分量を測定する。次いで、この鉄分量に応じて塩基度調整剤の添加量を決定する。この塩基度調整剤の添加量の決定に際し、鉄分量に対する塩基度調整剤の投入量をマップ化しても良いし、スラグSの全体重量を予測して、スラグSの全体重量に対する酸化第二鉄の重量が所定値(例えば、60%や60%以下の値)となるように演算しても良い。次いで、塩基度調整剤が添加されたPCB汚染物をプラズマ処理し、このときに発生するスラグSに含まれる酸化第二鉄の重量比を測定する。次いで、測定された酸化第二鉄の重量比が所定値となるように、塩基度調整剤の添加量を調整(フィードバック制御)する。   In the adjustment step, first, the iron content of the PCB contaminant contained in the container C is measured. Next, the addition amount of the basicity adjusting agent is determined according to the iron content. In determining the addition amount of the basicity adjusting agent, the input amount of the basicity adjusting agent with respect to the iron content may be mapped, or the total weight of the slag S is predicted, and ferric oxide with respect to the total weight of the slag S The weight may be calculated to be a predetermined value (for example, 60% or a value of 60% or less). Next, the PCB contaminant to which the basicity adjusting agent is added is subjected to plasma treatment, and the weight ratio of ferric oxide contained in the slag S generated at this time is measured. Next, the addition amount of the basicity adjusting agent is adjusted (feedback control) so that the measured weight ratio of ferric oxide becomes a predetermined value.

この調整工程によって、塩基度調整剤の添加量を適正値に修正することができ、塩基度調整剤の過剰添加を防止することができる。よって、塩基度調整剤の減量分だけ、容器Cに収容するPCB汚染物を増大させることができるので、処理効率が向上する。また、上述したように、磁選工程で磁性物として選別された鉄分は、プラズマ処理しない。安定器2においては、ケース24や変圧部21に含まれる鉄分が重量比で6〜8割含まれているので、安定器2を磁選しない場合に比べて、鉄分を減量した分だけ塩基度調整剤を節約することができる。その結果、プラズマ溶融すべき総量(安定器+塩基度調整剤)が削減され、プラズマ処理の処理効率が大幅に向上する。   By this adjustment step, the amount of basicity adjusting agent added can be corrected to an appropriate value, and excessive addition of basicity adjusting agent can be prevented. Therefore, the PCB contamination accommodated in the container C can be increased by the reduced amount of the basicity adjusting agent, so that the processing efficiency is improved. Further, as described above, the iron component selected as a magnetic material in the magnetic separation process is not plasma-treated. The ballast 2 contains 60 to 80% of the iron contained in the case 24 and the transformer 21 by weight, so that the basicity is adjusted by the amount of iron reduced compared to the case where the ballast 2 is not magnetically selected. The agent can be saved. As a result, the total amount (stabilizer + basicity adjusting agent) to be melted by plasma is reduced, and the processing efficiency of plasma processing is greatly improved.

[第二実施形態]
以下、第二実施形態について説明する。図4および図5に示すように、本実施形態に係るPCB処理方法は、変圧部領域とコンデンサ領域とに分別する分別工程において、安定器2を、コンデンサ22の全体が含まれるコンデンサ領域を残存させた状態で切断する切断工程を有していても良い。
[Second Embodiment]
Hereinafter, the second embodiment will be described. As shown in FIGS. 4 and 5, the PCB processing method according to the present embodiment leaves the ballast 2 and the capacitor region including the entire capacitor 22 in the separation step of separating the transformer region and the capacitor region. You may have the cutting process cut | disconnected in the made state.

図4に示すように、安定器2は、変圧部21とコンデンサ22とが長手方向に沿った両側領域に配置され、変圧部21とコンデンサ22との隙間には、アスファルト23が充填されている。また、鉄心が含まれる変圧部21は、コンデンサ22に比べて大きな重量を有しており、コンデンサ22は、平面視における占有面積が、変圧部21に比べて小さく、長手方向に対する中央線Tより一方側に偏って配置されている。   As shown in FIG. 4, in the ballast 2, the transformer unit 21 and the capacitor 22 are arranged in both side regions along the longitudinal direction, and a gap between the transformer unit 21 and the capacitor 22 is filled with asphalt 23. . Further, the transformer part 21 including the iron core has a larger weight than the capacitor 22, and the capacitor 22 occupies a smaller area in plan view than the transformer part 21 and is larger than the center line T in the longitudinal direction. It is biased to one side.

そこで、図5に示すように、受入れた安定器2の中央線Tを境界とした両側領域の重量差に基づいて、コンデンサ領域を判別する重量差判定を行う。具体的には、図4に示すように、安定器2の中央線Tに沿った支持部材31(例えば、棒状部材)を配置すれば、重力によって変圧部領域が下降し、これに伴いコンデンサ領域が上昇する。この上昇した領域(重量の小さい側)をコンデンサ領域として判定する。次いで、変圧部領域とコンデンサ領域とを所定の比率(例えば、1:1や3:2)に設定し、中央線Tまたは中央線Tとコンデンサ22との間の位置で、安定器2を切断する。そして、重量差判定でコンデンサ領域として判定された領域をプラズマ溶融炉1に搬送すると共に、変圧部領域を解体、搬送し、破砕工程に移行させる。これによって、コンデンサ領域をプラズマ溶融炉1へ確実に搬送することができる。また、切断位置を特定する工程を省略しているので、極めて簡便である。なお、重量差判定や切断工程は、手動で実施しても良いし、自動で実施しても良い。また、重量差判定は、中央線Tで切断した後に、変圧部領域とコンデンサ領域との重量を測定し、重量の軽い方をコンデンサ領域と特定しても良く、特に限定されない。   Therefore, as shown in FIG. 5, the weight difference determination for determining the capacitor region is performed based on the weight difference between the two side regions with the center line T of the received ballast 2 as the boundary. Specifically, as shown in FIG. 4, if a support member 31 (for example, a rod-shaped member) is disposed along the center line T of the ballast 2, the transformer region is lowered by gravity, and the capacitor region is associated therewith. Rises. This increased area (the side with the smaller weight) is determined as the capacitor area. Next, the transformer region and the capacitor region are set to a predetermined ratio (for example, 1: 1 or 3: 2), and the ballast 2 is disconnected at the center line T or a position between the center line T and the capacitor 22. To do. And while conveying the area | region determined as a capacitor | condenser area | region by weight difference determination to the plasma melting furnace 1, a transforming part area | region is disassembled and conveyed, and it transfers to the crushing process. Thus, the capacitor region can be reliably transferred to the plasma melting furnace 1. Further, since the step of specifying the cutting position is omitted, it is extremely simple. Note that the weight difference determination and the cutting step may be performed manually or automatically. Further, the weight difference determination is not particularly limited, and may be performed by measuring the weight of the transformer region and the capacitor region after cutting along the center line T, and specifying the lighter weight as the capacitor region.

図5に示すように、切断された変圧部領域をドライバーやハンマーなどの工具を用いてケース24を取り外し、アスファルト23を粗取りして変圧部21などの部材を解体した後、搬送する。次いで、解体された変圧部領域を、図3に示すアスファルト除去装置Yの第一収容空間43に投入、又は加温された炭化水素系の溶媒が入った超音波発生装置に投入して、変圧部21に付着したアスファルト23を除去する。以降、第一実施形態と同様の工程が実行される。なお、切断工程において切断位置を特定する際、ケース24を剥離した後に目視でコンデンサ領域を確認しても良いし、ケース24を剥離した状態の変圧部領域をそのまま第一収容空間43に投入してアスファルト23を除去しても良い。   As shown in FIG. 5, the case 24 is removed using a tool such as a screwdriver or a hammer, the roughened asphalt 23 is removed, and members such as the transformer 21 are disassembled and then transported. Next, the disassembled transformer region is put into the first accommodation space 43 of the asphalt removing device Y shown in FIG. 3 or put into an ultrasonic generator containing a heated hydrocarbon-based solvent. The asphalt 23 adhering to the part 21 is removed. Thereafter, the same process as in the first embodiment is performed. When specifying the cutting position in the cutting process, the capacitor region may be visually confirmed after peeling the case 24, or the transformer part region with the case 24 peeled off is put into the first accommodation space 43 as it is. Asphalt 23 may be removed.

本実施形態によれば、切断工程によって少なくとも変圧部21の容量分だけプラズマ処理されるPCB汚染物が減量される。安定器2は、変圧部21の容量比が半分以上であるので、1回のプラズマ処理で無害化される安定器2の処理効率が約2倍となる。しかも、PCB濃度が高いコンデンサ領域を切断工程で予め取り除いているので、変圧部領域を解体する際、コンデンサ22に含まれる絶縁油が漏出することがない。   According to the present embodiment, PCB contamination that is plasma-treated at least by the capacity of the transformer 21 is reduced by the cutting process. Since the capacity ratio of the transformer unit 21 is more than half of the ballast 2, the processing efficiency of the ballast 2 that is rendered harmless by one plasma process is approximately doubled. In addition, since the capacitor region having a high PCB concentration is removed in advance in the cutting process, the insulating oil contained in the capacitor 22 does not leak out when the transformer region is disassembled.

[第三実施形態]
以下、第三実施形態について説明する。図6に示すように、本実施形態に係るPCB処理方法は、PCB汚染物である安定器2を、アスファルト23が付着した変圧部21が含まれる変圧部領域とコンデンサ22が含まれるコンデンサ領域とに分別する分別工程と、コンデンサ領域をプラズマ処理するプラズマ工程と、変圧部領域を加温された炭化水素系の溶媒に浸漬し、アスファルトを除去する除去工程と、除去工程の後に、変圧部領域を焼却する焼却工程とを備えている。
[Third embodiment]
The third embodiment will be described below. As shown in FIG. 6, the PCB processing method according to the present embodiment includes a ballast 2 that is a PCB contaminant, a transformer part region including the transformer part 21 to which the asphalt 23 is attached, and a capacitor region including the capacitor 22. A separation step for separating the capacitor region, a plasma step for plasma treatment of the capacitor region, a removing step for removing the asphalt by immersing the transformer region in a heated hydrocarbon-based solvent, and a transformer region after the removing step And an incineration process for incineration.

つまり、本実施形態では、第一実施形態における除去工程までは同様であり、破砕工程以降を省略して、アスファルト23が除去された変圧部領域を焼却処理することとしている。これは、上述した除去工程において、変圧部領域が炭化水素系の溶媒に浸漬されるので、PCB濃度が低減されて焼却処理することが可能となるからである。しかも、上述した除去工程は、変圧部21に付着したアスファルト23が速やかに除去されるので、変圧部領域の洗浄効率も高まり、焼却処理が可能なPCB濃度まで確実に低減することができる。なお、第一実施形態における破砕工程までを同様にして、破砕工程で破砕された変圧部領域を洗浄処理せずに焼却処理しても良い。また、第一実施形態における磁選工程までを同様にして、磁性物又は非磁性物のいずれか一方を焼却処理、いずれか他方を洗浄処理しても良い。   That is, in this embodiment, it is the same up to the removal process in the first embodiment, and after the crushing process is omitted, the transformer section area from which the asphalt 23 has been removed is incinerated. This is because the transformer part region is immersed in a hydrocarbon-based solvent in the above-described removal step, so that the PCB concentration is reduced and incineration can be performed. In addition, since the asphalt 23 attached to the transformer section 21 is quickly removed in the above-described removing step, the washing efficiency of the transformer section region is increased, and the PCB concentration that can be incinerated can be reliably reduced. In addition, you may incinerate without carrying out the washing process of the transformation part area | region crushed by the crushing process similarly to the crushing process in 1st embodiment. Further, the magnetic separation process in the first embodiment may be similarly performed, and either one of the magnetic material and the non-magnetic material may be incinerated and the other may be cleaned.

[その他の実施形態]
(1)上述した実施形態における分別作業や解体作業は、手作業でも良いし、機械を用いて自動で実行しても良い。また、除去工程において、変圧部領域に含まれる部材を外径ごとに分離する分離工程を省略して、単に変圧部領域からアスファルト23を撹拌分離しても良い。
(2)除去工程で除去されたアスファルト23は、小型容器に詰替えて容器Cの投入口11とは別の投入口からプラズマ溶融炉1に投入しても良い。この場合、熱源として用いられるアスファルト23の投入量を把握し易く、プラズマ溶融炉1の熱量管理が容易なものとなる。
(3)図1では、処理部12のプラズマトーチ12aが1つである例を示したが、複数のプラズマトーチ12aを設置しても良い。また、プラズマトーチ12aの位置を容器Cの位置に応じて変更する位置制御部を設けても良い。
[Other Embodiments]
(1) The sorting work and the dismantling work in the embodiment described above may be performed manually or automatically using a machine. Further, in the removing step, the asphalt 23 may be simply agitated and separated from the transformer region without the separation step of separating the members included in the transformer region for each outer diameter.
(2) The asphalt 23 removed in the removing step may be refilled into a small container and charged into the plasma melting furnace 1 from an inlet different from the inlet 11 of the container C. In this case, the amount of asphalt 23 used as a heat source can be easily grasped, and the heat amount of the plasma melting furnace 1 can be easily managed.
(3) Although FIG. 1 shows an example in which the processing unit 12 has one plasma torch 12a, a plurality of plasma torches 12a may be installed. Further, a position control unit that changes the position of the plasma torch 12a according to the position of the container C may be provided.

本発明は、PCBが含まれる安定器をプラズマ処理するPCB処理方法に利用可能である。   The present invention can be used in a PCB processing method for plasma processing a ballast containing PCB.

2 安定器
21 変圧部
22 コンデンサ
23 アスファルト
2 Ballast 21 Transformer 22 Capacitor 23 Asphalt

Claims (6)

PCB汚染物である安定器を、アスファルトが付着した変圧部が含まれる変圧部領域とコンデンサが含まれるコンデンサ領域とに分別する分別工程と、
前記コンデンサ領域をプラズマ処理するプラズマ工程と、
前記変圧部領域を加温された炭化水素系の溶媒に浸漬し、前記アスファルトを除去する除去工程と、
前記除去工程の後に、前記変圧部領域を破砕する破砕工程と、
前記破砕工程で破砕された前記変圧部領域を、洗浄溶剤で洗浄する洗浄工程と、を備えたPCB処理方法。
A separation step of separating the ballast, which is a PCB contaminant, into a transformer part region including a transformer part to which asphalt is attached and a capacitor region including a capacitor;
A plasma process for plasma treating the capacitor region;
A removal step of immersing the transformer region in a heated hydrocarbon solvent and removing the asphalt;
After the removing step, a crushing step of crushing the transformer region,
And a cleaning step of cleaning the transformer region crushed in the crushing step with a cleaning solvent.
前記破砕工程で破砕された破砕物を、磁性物と非磁性物とに選別する磁選工程をさらに備えた請求項1に記載のPCB処理方法。   The PCB processing method according to claim 1, further comprising a magnetic separation step of sorting the crushed material crushed in the crushing step into a magnetic material and a non-magnetic material. PCB汚染物である安定器を、アスファルトが付着した変圧部が含まれる変圧部領域とコンデンサが含まれるコンデンサ領域とに分別する分別工程と、
前記コンデンサ領域をプラズマ処理するプラズマ工程と、
前記変圧部領域を加温された炭化水素系の溶媒に浸漬し、前記アスファルトを除去する除去工程と、
前記除去工程の後に前記変圧部領域を焼却する焼却工程と、を備えたPCB処理方法。
A separation step of separating the ballast, which is a PCB contaminant, into a transformer part region including a transformer part to which asphalt is attached and a capacitor region including a capacitor;
A plasma process for plasma treating the capacitor region;
A removal step of immersing the transformer region in a heated hydrocarbon solvent and removing the asphalt;
An incineration step of incinerating the transformer region after the removing step.
前記除去工程は、前記炭化水素系の溶媒に超音波を作用させて、前記アスファルトを除去する請求項1〜3のいずれか一項に記載のPCB処理方法。   The PCB removal method according to any one of claims 1 to 3, wherein, in the removing step, the asphalt is removed by applying an ultrasonic wave to the hydrocarbon solvent. 前記除去工程は、前記変圧部領域に遠心力を作用させて、前記変圧部領域に含まれる部材を外径ごとに分離する分離工程を有する請求項1〜4のいずれか一項に記載のPCB処理方法。   The PCB according to any one of claims 1 to 4, wherein the removing step includes a separation step of separating a member included in the transformer part region for each outer diameter by applying a centrifugal force to the transformer part region. Processing method. 前記除去工程で除去された前記アスファルトは、前記プラズマ工程における熱源として使用される請求項1〜5のいずれか一項に記載のPCB処理方法。   The PCB processing method according to any one of claims 1 to 5, wherein the asphalt removed in the removing step is used as a heat source in the plasma step.
JP2016170026A 2016-05-19 2016-08-31 PCB processing method Active JP6573587B2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016100538 2016-05-19
JP2016100538 2016-05-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017209659A JP2017209659A (en) 2017-11-30
JP6573587B2 true JP6573587B2 (en) 2019-09-11

Family

ID=60476457

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016170026A Active JP6573587B2 (en) 2016-05-19 2016-08-31 PCB processing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6573587B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112827671B (en) * 2021-01-21 2023-03-21 惠州市特创电子科技股份有限公司 Method for separating and recovering drilling waste of circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017209659A (en) 2017-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006234620A (en) Recycle treating device and treating method of activated concrete
JP2010036128A (en) Device for pretreating contaminated soil, heat treating system and heat treating method
JP2012161768A (en) Apparatus for cleaning contaminated soil and method for cleaning soil
JP6573587B2 (en) PCB processing method
JP2010137156A (en) Device for removing isopropyl alcohol from paper element
JP2003230638A (en) System for detoxifying harmful organochlorine compound and method for recycling product and waste produced by the same
JP2002248455A (en) Harmful substance treating system and pcb treating method
JP4672896B2 (en) Regeneration method of incineration ash
JP2003071384A (en) Separation apparatus
JP4733525B2 (en) PCB waste disposal method
JP6165197B2 (en) PCB processing method
JP6457012B2 (en) Ballast refill method
JP2003062532A (en) Cleaning device
JP6618501B2 (en) Method for reducing the volume of PCB contaminants
JP6501646B2 (en) PCB processing method
JP5069703B2 (en) Pretreatment method and pretreatment equipment in plasma melt decomposition treatment of processing object
JP6665338B2 (en) How to reduce the volume of PCB contaminants
JP7066090B2 (en) Waste disposal method
JP2003126807A (en) Incineration ash treatment device
JP2003094013A (en) Treating method for rendering capacitor for fluorescent lamp ballast harmless and system therefor
JP2017006852A (en) Plasma melting furnace
JP2011143406A (en) Method for treating pcb waste
JP4670570B2 (en) Purification method for contaminated soil
JP2005034727A (en) Decomposition method for organic material-containing substance and decomposition apparatus for organic material-containing substance
JP2006116423A (en) Method for sorting and separating pcb-containing electrical devices

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190227

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20190227

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190723

TRDD Decision of grant or rejection written
A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20190724

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190730

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190813

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6573587

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250