JP6665338B2 - How to reduce the volume of PCB contaminants - Google Patents

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Description

本発明は、ＰＣＢ処理施設に設けられるプラズマ溶融炉で処理されるＰＣＢ汚染物の前処理に関する。   The present invention relates to pretreatment of PCB contaminants to be processed in a plasma melting furnace provided in a PCB processing facility.

従来、不燃性の絶縁体であるＰＣＢ（ポリ塩化ビフェニル）の処理方法として、ＰＣＢ処理施設に設けられるプラズマ溶融炉にＰＣＢ汚染物を投入し、ＰＣＢ汚染物を溶融分解する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。   BACKGROUND ART Conventionally, as a method for treating PCB (polychlorinated biphenyl), which is a non-combustible insulator, a method is known in which PCB contaminants are charged into a plasma melting furnace provided in a PCB treatment facility to melt and decompose the PCB contaminants. (For example, see Patent Document 1).

特許文献１には、ＰＣＢ処理施設に搬入された搬入保管容器に入っているＰＣＢ汚染物をプラズマ溶融炉に投入する投入用詰替容器に詰替えるＰＣＢ汚染物の前処理方法が開示されている。投入用詰替容器に詰替える際、ＰＣＢ汚染物の種類等に応じて分類することで、投入用詰替容器単位のバッチ投入が可能となりプラズマ溶融炉の安定した運転を可能とすると記載されている。   Patent Literature 1 discloses a method of pretreating PCB contaminants, which refills PCB contaminants contained in a carry-in storage container carried into a PCB treatment facility into a refill container for charging into a plasma melting furnace. . It states that when refilling into charging refill containers, by classifying according to the type of PCB contaminants, etc., batch refilling of charging refill containers is possible and stable operation of the plasma melting furnace is possible. I have.

特開２０１０−１７９２３９号公報JP 2010-179239 A

従来のＰＣＢ汚染物の前処理方法は、プラズマ溶融炉に投入されるＰＣＢ汚染物の総投入量が、投入用詰替容器に詰替えられる前のＰＣＢ汚染物の総量と同等である。つまり、プラズマ溶融炉において単位時間当たりに処理できるＰＣＢ汚染物の処理量は、投入用詰替容器に詰替える前と変わらず、処理効率の観点から改善の余地がある。   In the conventional method of pretreating PCB contaminants, the total amount of PCB contaminants charged into the plasma melting furnace is equal to the total amount of PCB contaminants before being refilled in the charging refill container. That is, the processing amount of PCB contaminants that can be processed per unit time in the plasma melting furnace is the same as before the refilling of the charging refill container, and there is room for improvement from the viewpoint of processing efficiency.

また、ＰＣＢ処理施設に搬入される搬入保管容器には、本来ＰＣＢ処理施設で処理する必要のないＰＣＢ濃度の低い部材も含まれているため、搬入保管容器の容積や数量が大きくなってしまい、ＰＣＢ処理施設へのＰＣＢ汚染物の搬入効率が悪い。そこで、プラズマ処理施設へのＰＣＢ汚染物の搬入効率を高めると共にプラズマ処理の処理効率を高めることのできるＰＣＢ汚染物の減容化方法が望まれている。   In addition, since the carry-in storage containers carried into the PCB processing facility include members having a low PCB concentration that do not need to be processed in the PCB treatment facility, the volume and quantity of the carry-in storage containers increase. Poor transfer efficiency of PCB contaminants to PCB treatment facility. Therefore, there is a demand for a method of reducing the volume of PCB contaminants that can increase the efficiency of carrying PCB contaminants into a plasma processing facility and increase the processing efficiency of plasma processing.

ＰＣＢ汚染物の減容化方法は、保管所で保管容器に保管されているＰＣＢで汚染された安定器をＰＣＢ処理施設に搬入する前に減容化する方法であって、前記保管所および前記ＰＣＢ処理施設とは異なる場所に設けられた密閉室の内部で前記安定器を切断し、ＰＣＢを含有したコンデンサが含まれるコンデンサ領域と変圧部が含まれる変圧部領域とに分離する切断工程と、前記ＰＣＢ処理施設に搬入する前に、前記切断工程で分離された前記コンデンサ領域を、詰替容器に詰替える詰替工程と、を備え、前記詰替容器は、前記異なる場所から前記ＰＣＢ処理施設まで車両で運搬された後にプラズマ処理される点にある。   The method of reducing the volume of PCB contaminants is a method of reducing the volume of a ballast contaminated with PCB stored in a storage container in a storage room before carrying the ballast into a PCB processing facility. A cutting step of cutting the ballast inside a closed chamber provided in a place different from the PCB processing facility, and separating the ballast into a capacitor region including a capacitor containing PCB and a transformer region including a transformer. A refilling step of refilling the capacitor area separated in the cutting step into a refilling container before loading into the PCB processing facility, wherein the refilling container is mounted on the PCB processing facility from the different place. After being transported by a vehicle, it is plasma-treated.

安定器は、ＰＣＢが含まれるコンデンサと変圧部との間にアスファルト等の充填材が充填されており、コンデンサ領域と変圧部領域とを容易に分離することができる。そこで、本方法では、安定器を、ＰＣＢ濃度が高いコンデンサ領域と、ＰＣＢ濃度が低い変圧部領域とを切断工程で切断して分離している。そして、ＰＣＢ濃度が高いコンデンサ領域を詰替容器に詰替えている。その結果、この詰替容器をプラズマ処理施設に搬入すれば、プラズマ処理する安定器の総容積が低減されるので、プラズマ処理の処理効率を高めることができる。   The ballast is filled with a filling material such as asphalt between the capacitor including the PCB and the transformer, so that the capacitor region and the transformer region can be easily separated. Therefore, in this method, the ballast is separated into a capacitor region having a high PCB concentration and a transformer portion region having a low PCB concentration in a cutting step. Then, the condenser region having a high PCB concentration is refilled with a refill container. As a result, when the refill container is carried into the plasma processing facility, the total volume of the ballast for performing the plasma processing is reduced, so that the processing efficiency of the plasma processing can be increased.

しかも、プラズマ処理する安定器の総容積を小さくすれば、ＰＣＢ処理施設に搬入される詰替容器の重量や数量も小さくすることが可能となり、搬入効率を高めることができる。このように、プラズマ処理施設へのＰＣＢ汚染物の搬入効率を高めると共にプラズマ処理の処理効率を高めることのできるＰＣＢ汚染物の減容化方法が提供できた。   In addition, if the total volume of the ballast for plasma processing is reduced, the weight and quantity of refill containers carried into the PCB processing facility can be reduced, and the carrying efficiency can be increased. As described above, a method of reducing the volume of PCB contaminants that can increase the efficiency of carrying PCB contaminants into the plasma processing facility and increase the processing efficiency of plasma processing can be provided.

他の方法は、前記密閉室は、前記保管所の外部に配置された車両に備えられている点にある。   Another method is that the closed chamber is provided in a vehicle arranged outside the storage.

本方法では、密閉室を保管所の外部に配置された車両に備えている。つまり、車両を保管所に近接した場所に移動させれば、保管容器を密閉室まで速やかに搬出することが可能となるので、保管容器から取り出された安定器の減容化処理効率を高めることができる。
また、密閉室を備えた車両であればあらゆる場所に移動できるので、全国に散在する保管所ごとに密閉室を別途設ける必要が無く、利便性が高い。 In the method, a closed room is provided in a vehicle located outside the storage. In other words, if the vehicle is moved to a place close to the storage room, the storage container can be quickly taken out to the closed room, so that the efficiency of the ballast removed from the storage container can be improved. Can be.
In addition, since a vehicle having a closed room can be moved to any place, there is no need to separately provide a closed room for each storage place scattered throughout the country, which is convenient.

他の特徴構成は、前記詰替容器は、塩基度調整剤が投入されており、前記ＰＣＢ処理施設のプラズマ溶融炉に投入可能な形状で構成されている点にある。   Another characteristic configuration is that the refill container is charged with a basicity adjuster and is configured to be capable of being charged into a plasma melting furnace of the PCB processing facility.

ところで、プラズマ処理で不燃性物質がスラグ化されるが、融点の高い酸化第二鉄がスラグの流動性を低下させることが知られている。このため、ＰＣＢ汚染物に塩基度調整剤を添加してスラグの流動性を高める処理が行われる。このとき、プラズマ処理される安定器を減少させているので、塩基度調整剤の添加量も節約することができる。よって、プラズマ溶融すべき総量（安定器＋塩基度調整剤）が削減されるので、プラズマ処理で無害化される安定器の処理効率をさらに高めることができる。しかも、詰替容器をプラズマ溶融炉に投入可能な形状で構成すれば、プラズマ処理施設で再度詰替える必要が無く、利便性が高まる。   By the way, it is known that ferrous oxide having a high melting point reduces the fluidity of slag, although the nonflammable substance is turned into slag by the plasma treatment. For this reason, a treatment for increasing the fluidity of the slag by adding a basicity adjuster to the PCB contaminants is performed. At this time, since the number of stabilizers subjected to the plasma treatment is reduced, the amount of the basicity adjuster to be added can be reduced. Therefore, the total amount of the plasma to be melted (ballast + basicity adjusting agent) is reduced, so that the processing efficiency of the ballast detoxified by the plasma processing can be further increased. In addition, if the refill container is configured in a shape that can be put into the plasma melting furnace, it is not necessary to refill in the plasma processing facility again, and the convenience is improved.

他の方法は、前記安定器または前記変圧部領域のＰＣＢ濃度を臭気で判定する判定工程をさらに備えている点にある。   Another method is that the method further includes a determination step of determining the PCB concentration in the ballast or the transformer section area by odor.

切断する前の安定器や比較的ＰＣＢ濃度の低い変圧部領域でも、コンデンサに含まれるＰＣＢが漏れ出しているおそれがある。そこで、本方法では、変圧部領域のＰＣＢ濃度を臭気で判定している。その結果、安定器や変圧部領域のＰＣＢ濃度を速やかに判定することが可能となり、ＰＣＢ濃度の高い安定器の不必要な切断工程を省略したり、変圧部領域のうちＰＣＢ濃度の高い変圧部領域のみをプラズマ処理したりすることで、安定器の減容化処理効率を高めることができる。   Even in the ballast before cutting or in the transformer section region where the PCB concentration is relatively low, there is a possibility that PCB contained in the capacitor may leak. Therefore, in the present method, the PCB concentration in the transformation part area is determined by the odor. As a result, it is possible to quickly determine the PCB concentration in the ballast or the transformer section area, to omit unnecessary cutting steps of the ballast having a high PCB concentration, or to change the transformer section having a high PCB concentration in the transformer section area. By subjecting only the region to plasma processing, the volume reduction processing efficiency of the ballast can be increased.

他の方法は、前記判定工程でＰＣＢ濃度が基準濃度を超過すると判定された前記安定器または前記変圧部領域を前記詰替容器に投入する点にある。   Another method resides in that the ballast or the transformer section in which the PCB concentration is determined to exceed the reference concentration in the determination step is charged into the refill container.

本方法では、ＰＣＢ濃度が基準濃度を超過したと判定された安定器または変圧部領域を詰替容器に投入しているので、高濃度のＰＣＢを漏洩させること無く、適正にプラズマ処理することができる。   In this method, since the ballast or the transformer section in which the PCB concentration is determined to have exceeded the reference concentration is introduced into the refill container, it is possible to properly perform plasma processing without leaking high-concentration PCB. it can.

他の方法は、前記判定工程でＰＣＢ濃度が基準濃度以下であると判定された前記変圧部領域のＰＣＢ濃度を再分析する再分析工程をさらに備え、前記再分析工程においてＰＣＢ濃度が基準値を超過した前記変圧部領域を前記詰替容器に投入する点にある。   The other method further includes a re-analysis step of re-analyzing the PCB concentration in the transforming portion region, in which the PCB concentration is determined to be equal to or lower than the reference concentration in the determination step, wherein the PCB concentration is equal to the reference value in the re-analysis step. The point is that the excess transformer section area is charged into the refill container.

本方法では、ＰＣＢ濃度が基準濃度以下であると判定された変圧部領域について、さらにＰＣＢ濃度を再分析し、ＰＣＢ濃度が基準値を超過した変圧部領域を詰替容器に投入している。その結果、高濃度のＰＣＢを確実に漏洩させること無く、適正にプラズマ処理することができる。しかも、臭気でＰＣＢ濃度が基準濃度以下であると判定された変圧部領域のみ再分析するので、減容化処理効率の低下を抑制することができる。   In this method, the PCB concentration is re-analyzed with respect to the transforming part region where the PCB concentration is determined to be equal to or lower than the reference concentration, and the transformer part region where the PCB concentration exceeds the reference value is put into the refill container. As a result, appropriate plasma processing can be performed without reliably leaking high-concentration PCB. Moreover, since only the transforming portion region where the PCB concentration is determined to be equal to or lower than the reference concentration due to the odor is re-analyzed, a decrease in the volume reduction processing efficiency can be suppressed.

ＰＣＢ汚染物の前処理方法を説明する概念図である。It is a key map explaining the pretreatment method of PCB contaminants. 安定器を示す概略図である。It is the schematic which shows a ballast. 第一実施形態に係るＰＣＢ汚染物の減容化方法を示す図である。It is a figure showing the PCB contaminant volume reduction method concerning a first embodiment. 第一実施形態の別実施例１に係るＰＣＢ処理方法を示す図である。It is a figure showing the PCB processing method concerning other example 1 of a first embodiment. 第一実施形態の別実施例２に係るＰＣＢ処理方法を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a PCB processing method according to another example 2 of the first embodiment. 第一実施形態の別実施例３に係るＰＣＢ処理方法を示す図である。FIG. 13 is a diagram illustrating a PCB processing method according to another example 3 of the first embodiment. 第二実施形態に係るＰＣＢ汚染物の減容化方法を示す図である。It is a figure showing the volume reduction method of PCB contaminants concerning a second embodiment.

以下に、本発明に係るＰＣＢ汚染物の減容化方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。本実施形態では、ＰＣＢ汚染物の減容化方法の一例として、プラズマ溶融炉１を用いて安定器２を溶融分解する例を説明する。ただし、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。   Hereinafter, an embodiment of a method for reducing the volume of PCB contaminants according to the present invention will be described with reference to the drawings. In the present embodiment, as an example of a method for reducing the volume of PCB contaminants, an example in which a stabilizer 2 is melted and decomposed using a plasma melting furnace 1 will be described. However, without being limited to the following embodiments, various modifications can be made without departing from the scope of the invention.

［プラズマ溶融炉の基本構成］
ＰＣＢ処理施設Ｚは、プラズマ溶融炉１を備えている。プラズマ溶融炉１は、ＰＣＢ汚染物である電気機器（安定器２、トランス、コンデンサ等）、運転廃棄物（作業服、ゴム手袋、ウエス等）、感圧複写紙、汚泥、絶縁油などを、無害化する装置である。 [Basic configuration of plasma melting furnace]
The PCB processing facility Z includes a plasma melting furnace 1. The plasma melting furnace 1 is used to remove PCB-contaminated electrical equipment (ballast 2, transformer, condenser, etc.), operating waste (work clothes, rubber gloves, waste cloth, etc.), pressure-sensitive copying paper, sludge, insulating oil, etc. It is a detoxifying device.

図１に示すように、プラズマ溶融炉１は、ＰＣＢ汚染物を収容した詰替容器Ｃ（例えば、ドラム缶やぺール缶）を投入する投入口１１と、ＰＣＢ汚染物をプラズマ処理して溶融分解する処理部１２と、を備えている。投入口１１には、室１１ａ内部に転動方向に横置きした詰替容器Ｃを処理部１２に移送する押圧部１１ｂ（プッシャー）が形成され、ＰＣＢ汚染物が溶融分解される時間（例えば３０分）が経過した後に、次の詰替容器Ｃが処理部１２に投入される。   As shown in FIG. 1, the plasma melting furnace 1 has an input port 11 for charging a refill container C (for example, a drum can or a steel can) containing PCB contaminants, and melts and decomposes the PCB contaminants by plasma processing. And a processing unit 12 that performs the processing. The input port 11 is formed with a pressing portion 11b (pusher) for transferring the refill container C horizontally placed in the rolling direction inside the chamber 11a to the processing portion 12, and the PCB contaminant is melted and decomposed (for example, 30 minutes). After the elapse of (minute), the next refill container C is charged into the processing unit 12.

処理部１２はプラズマトーチ１２ａを有しており、このプラズマトーチ１２ａに連続的に空気などを送り、電気エネルギーを加えることで、中心温度が１５，０００度以上であるプラズマアークを発生させる。このとき、炉内温度は約１，４００度に維持され、ＰＣＢが分解されると共に、金属等の不燃物が溶融してスラグＳが生成される。詰替容器ＣやＰＣＢ汚染物が溶融分解された時点で、傾倒部１２ｂによって処理部１２を傾倒させ、スラグＳがスラグ収容容器１３に排出される。   The processing unit 12 has a plasma torch 12a, and continuously sends air or the like to the plasma torch 12a and applies electric energy to generate a plasma arc having a center temperature of 15,000 degrees or more. At this time, the furnace temperature is maintained at about 1,400 degrees, the PCB is decomposed, and incombustibles such as metals are melted to generate slag S. When the refilling container C and the PCB contaminants are melted and decomposed, the processing unit 12 is tilted by the tilting unit 12b, and the slag S is discharged to the slag storage container 13.

なお、ＰＣＢ処理施設Ｚのプラズマ溶融炉１の下流側には、恒温チャンバ、バグフィルタ、触媒反応塔、および活性炭槽がこの順で設けられているが、図示を省略する。恒温チャンバは、プラズマ溶融炉１からの発生ガスを処理するに含まれるダイオキシン類を分解するものである。バグフィルタは、微量の有害有機物質や排気中に含まれるＨＣｌ等の酸性ガスを吸着または反応除去するものである。触媒反応塔は、酸化チタン等の触媒によって排気中のダイオキシン類を分解すると共に、アンモニアガスを加えることでＮＯｘを分解するものである。活性炭槽は、排気中に有害有機物質が残存していた場合に該有害有機物質を吸着するものである。   Although a constant temperature chamber, a bag filter, a catalytic reaction tower, and an activated carbon tank are provided in this order on the downstream side of the plasma melting furnace 1 of the PCB processing facility Z, they are not shown. The constant temperature chamber decomposes dioxins contained in processing the gas generated from the plasma melting furnace 1. The bag filter adsorbs or reacts and removes trace amounts of harmful organic substances and acidic gases such as HCl contained in exhaust gas. The catalyst reaction tower decomposes dioxins in exhaust gas with a catalyst such as titanium oxide and decomposes NOx by adding ammonia gas. The activated carbon tank adsorbs the harmful organic substance when the harmful organic substance remains in the exhaust gas.

［第一実施形態］
以下、第一実施形態について説明する。図１〜図３に示すように、本実施形態に係るＰＣＢ汚染物の減容化方法は、保管所Ｘ（保管事業所）で保管容器Ｈに保管されているＰＣＢで汚染された安定器２をＰＣＢ処理施設Ｚに搬入する前に減容化する前処理方法である。このＰＣＢ汚染物の減容化方法は、保管所ＸおよびＰＣＢ処理施設Ｚとは異なる場所に設けられた密閉室Ｙの内部で安定器２を切断し、ＰＣＢを含有したコンデンサ２２が含まれるコンデンサ領域２Ａと変圧部２１が含まれる変圧部領域２Ｂ（コンデンサ領域２Ａ以外の領域）とに分離する切断工程と、ＰＣＢ処理施設Ｚに搬入する前に、切断工程で分離されたコンデンサ領域２Ａを、詰替容器Ｃに詰替える詰替工程と、を備えている。また、切断前の安定器２または変圧部領域２ＢのＰＣＢ濃度を臭気で判定する判定工程を備えている。なお、本実施形態では保管容器Ｈと詰替容器Ｃとが異なる容器で構成されているが、保管容器Ｈが詰替容器Ｃと同様の形状である場合は、本実施形態における詰替容器Ｃとしての保管容器Ｈにコンデンサ領域２Ａを詰替えても良い。 [First embodiment]
Hereinafter, the first embodiment will be described. As shown in FIGS. 1 to 3, the method for reducing the volume of PCB contaminants according to the present embodiment uses a ballast 2 contaminated with PCB stored in a storage container H at a storage X (storage establishment). This is a pre-processing method for reducing the volume before loading into the PCB processing facility Z. This method of reducing the volume of PCB contaminants is performed by cutting the ballast 2 inside a sealed room Y provided in a place different from the storage room X and the PCB processing facility Z, and including a capacitor 22 containing a PCB. A cutting step of separating the area 2A and a transformer section area 2B (area other than the capacitor area 2A) including the transformer section 21; and a capacitor area 2A separated by the cutting step before being carried into the PCB processing facility Z. And a refilling step of refilling the refill container C. Further, a determination step is provided for determining the PCB concentration of the ballast 2 or the transformer section area 2B before cutting by odor. In the present embodiment, the storage container H and the refill container C are formed of different containers. However, when the storage container H has the same shape as the refill container C, the refill container C in the present embodiment is used. The storage area H may be replaced with the condenser area 2A.

図１に示すように、保管所Ｘには、ＰＣＢ汚染物が入った複数の保管容器Ｈが保管されている。この保管容器Ｈには、安定器２、トランス、コンデンサ等の電気機器が主として収容されている。本実施形態では、ＰＣＢ処理施設Ｚに搬入する前に、保管容器Ｈに保管された安定器２を減容化することとしている。これは、プラズマ溶融炉１におけるプラズマ処理効率を高めるために、ＰＣＢ処理施設Ｚで処理される安定器２を減容化することが求められているためである。   As shown in FIG. 1, a plurality of storage containers H containing PCB contaminants are stored in a storage X. The storage container H mainly contains electric devices such as the ballast 2, the transformer, and the capacitor. In the present embodiment, the volume of the ballast 2 stored in the storage container H is reduced before being carried into the PCB processing facility Z. This is because it is required to reduce the volume of the ballast 2 processed in the PCB processing facility Z in order to increase the plasma processing efficiency in the plasma melting furnace 1.

図１および図３に示すように、保管容器Ｈを保管所Ｘから搬出し、密閉室Ｙに移動させる。本実施形態における密閉室Ｙは、保管所Ｘの外部に配置された車両に固定された密閉コンテナで構成されている。これによって、車両を保管所Ｘに近接した場所に移動させれば、保管容器Ｈを密閉室Ｙまで速やかに搬出することが可能となるので、保管容器Ｈから取り出された安定器２の減容化処理効率を高めることができる。また、密閉室Ｙを備えた車両であればあらゆる場所に移動できるので、全国に散在する保管所Ｘごとに密閉室Ｙを別途設ける必要が無く、利便性が高い。なお、密閉室Ｙを固定式に構成して、全国に散在する保管所Ｘごとに密閉室Ｙを設けても良い。   As shown in FIGS. 1 and 3, the storage container H is unloaded from the storage X and moved to the closed room Y. The closed room Y in the present embodiment is configured by a closed container fixed to a vehicle disposed outside the storage X. Accordingly, if the vehicle is moved to a place close to the storage room X, the storage container H can be quickly carried out to the closed room Y, so that the volume of the ballast 2 taken out of the storage container H can be reduced. The efficiency of chemical treatment can be increased. In addition, since the vehicle provided with the closed room Y can be moved to any place, it is not necessary to separately provide the closed room Y for each of the storage places X scattered throughout the country, and the convenience is high. In addition, the closed room Y may be configured in a fixed manner, and the closed room Y may be provided for each storage room X scattered throughout the country.

次いで、密閉室Ｙに移動した保管容器Ｈから安定器２を取り出して、安定器２をコンデンサ領域２Ａと変圧部領域２Ｂとに区分した上で切断する。このとき、本実施形態では、安定器２の切断位置を特定するために重量差判定を行っても良い。   Next, the ballast 2 is taken out of the storage container H moved to the closed chamber Y, and the ballast 2 is divided into a capacitor area 2A and a transformer section area 2B and cut. At this time, in the present embodiment, a weight difference determination may be performed to specify the cutting position of the ballast 2.

以下に、安定器２の切断工程について説明する。   Hereinafter, the cutting process of the ballast 2 will be described.

図２に示すように、安定器２は、磁性物である鉄心やコイルを含む変圧部２１と、ＰＣＢを絶縁油として含むコンデンサ２２とを有している。この安定器２は、変圧部２１とコンデンサ２２との間に、樹脂やアスファルトといった充填材２３が充填されている充填型である。なお、安定器２は、変圧部２１が含まれる変圧部領域２Ｂに、コンデンサ２２が含まれるコンデンサ領域２Ａが取付けられた外付型であっても良い。   As shown in FIG. 2, the ballast 2 has a transformer 21 including a magnetic core such as an iron core and a coil, and a capacitor 22 including PCB as an insulating oil. This ballast 2 is a filling type in which a filling material 23 such as resin or asphalt is filled between a transformer 21 and a capacitor 22. Note that the ballast 2 may be an external type in which the capacitor region 2A including the capacitor 22 is attached to the transformer region 2B including the transformer 21.

安定器２は、変圧部２１とコンデンサ２２とが長手方向に沿った両側領域に配置され、変圧部２１とコンデンサ２２との隙間には、充填材２３が充填されている。また、鉄心が含まれる変圧部２１はコンデンサ２２に比べて大きな重量を有しており、コンデンサ２２は、平面視における占有面積が変圧部２１に比べて小さく、長手方向に対する中央線Ｔより一方側に偏って配置されている。   In the ballast 2, the transformer 21 and the capacitor 22 are arranged in both side regions along the longitudinal direction, and the gap between the transformer 21 and the capacitor 22 is filled with a filler 23. The transformer 21 including the iron core has a larger weight than the capacitor 22, and the capacitor 22 occupies a smaller area in plan view than the transformer 21, and is one side of the center line T with respect to the longitudinal direction. It is arranged to be biased.

そこで、安定器２を密閉室Ｙに受入れた後、安定器２の中央線Ｔを境界とした両側領域の重量差に基づいて、コンデンサ領域２Ａを区分する重量差判定を行う。具体的には、安定器２の中央線Ｔに沿った支持部材３１（例えば、棒状部材）を配置すれば、重力によって変圧部領域２Ｂが下降し、これに伴いコンデンサ領域２Ａが上昇する。この上昇した領域（重量の小さい側）をコンデンサ領域２Ａとして判定する。次いで、変圧部領域２Ｂとコンデンサ領域２Ａとを所定の比率（例えば、１：１や３：２）に設定し、中央線Ｔまたは中央線Ｔとコンデンサ２２との間の位置で安定器２を切断して、コンデンサ領域２Ａと変圧部領域２Ｂとを仕分けする。これによって、コンデンサ２２を誤って切断することが無いので、ＰＣＢの漏洩を確実に防止することができる。なお、重量差判定や切断工程は、手動で実施しても良いし、自動で実施しても良い。また、重量差判定は、中央線Ｔで切断した後に、コンデンサ領域２Ａと変圧部領域２Ｂとの重量を測定し、重量の軽い方をコンデンサ領域２Ａと特定しても良く、特に限定されない。   Therefore, after the ballast 2 is received in the closed chamber Y, a weight difference determination for dividing the capacitor area 2A is performed based on the weight difference between the two sides of the ballast 2 with the center line T as a boundary. Specifically, if the support member 31 (for example, a bar-shaped member) is arranged along the center line T of the ballast 2, the transformer section area 2B is lowered by gravity, and the capacitor area 2A is raised accordingly. This raised area (the side with the smaller weight) is determined as the capacitor area 2A. Next, the transformer region 2B and the capacitor region 2A are set at a predetermined ratio (for example, 1: 1 or 3: 2), and the ballast 2 is placed at the center line T or at a position between the center line T and the capacitor 22. By cutting, the capacitor region 2A and the transformer portion region 2B are sorted. As a result, the capacitor 22 is not accidentally disconnected, so that leakage of the PCB can be reliably prevented. The determination of the weight difference and the cutting step may be performed manually or automatically. The weight difference determination may be performed by cutting the center line T and then measuring the weight of the capacitor region 2A and the transformer portion region 2B, and specifying the lighter one as the capacitor region 2A, and is not particularly limited.

図１および図３に戻って、安定器２のコンデンサ領域２Ａを、プラズマ溶融炉１に投入可能な形状（大きさ）で構成された詰替容器Ｃに詰替え、ＰＣＢ処理施設Ｚに搬入する。
このとき、詰替容器Ｃに珪砂（ＳｉＯ２）、生石灰（ＣａＯ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）などの塩基度調整剤を加えるのが好ましい。これによって、プラズマ溶融炉１で生成されるスラグＳの流動性を高めることができる。また、切断工程によってプラズマ処理される安定器２の重量を減少させているので、塩基度調整剤の添加量も節約することができる。よって、プラズマ溶融すべき総量（安定器２＋塩基度調整剤）が削減されるので、プラズマ処理で無害化される安定器２の処理量をさらに高めることができる。なお、密閉室Ｙで詰替容器Ｃに塩基度調整剤を添加せずに、ＰＣＢ処理施設Ｚで詰替容器Ｃに塩基度調整剤を添加しても良く、特に限定されない。 Returning to FIG. 1 and FIG. 3, the capacitor area 2A of the ballast 2 is refilled into a refilling container C having a shape (size) that can be put into the plasma melting furnace 1 and carried into the PCB processing facility Z. .
At this time, it is preferable to add a basicity adjuster such as silica sand (SiO2), quicklime (CaO), or calcium carbonate (CaCO3) to the refill container C. Thereby, the fluidity of the slag S generated in the plasma melting furnace 1 can be increased. In addition, since the weight of the ballast 2 subjected to the plasma processing in the cutting step is reduced, the amount of the basicity adjuster to be added can be reduced. Therefore, the total amount of the plasma to be melted (stabilizer 2 + basicity adjuster) is reduced, so that the processing amount of the stabilizer 2, which is rendered harmless by the plasma processing, can be further increased. Note that the basicity adjuster may be added to the refill container C in the PCB treatment facility Z without adding the basicity adjuster to the refill container C in the closed chamber Y, and there is no particular limitation.

次いで、ＰＣＢ処理施設Ｚにおいて、コンデンサ領域２Ａが塩基度調整剤と共に詰込まれた詰替容器Ｃを、プラズマ溶融炉１でプラズマ処理する。このとき、詰替容器Ｃをプラズマ溶融炉１に投入可能な形状で構成しているので、ＰＣＢ処理施設Ｚで再度詰替える必要が無く、利便性が高い。プラズマ処理で発生したスラグＳは、ＰＣＢ濃度が基準値以下か否かの卒業判定が実行され、無害であると判定されたものは埋立処分や資源として再利用するといった適正処分が行われる。逆に、卒業判定でＰＣＢ濃度が基準値をクリアしていない場合は、再度プラズマ処理が行われる。なお、詰替容器ＣをＰＣＢ処理施設Ｚへ搬入する車両は、密閉室Ｙを有する車両であっても良いし、詰替容器Ｃを別の運搬車両に移動させてからＰＣＢ処理施設Ｚへ搬入しても良い。   Next, in the PCB processing facility Z, the refilling container C in which the condenser region 2A is packed together with the basicity adjuster is subjected to plasma processing in the plasma melting furnace 1. At this time, since the refill container C is formed in a shape that can be put into the plasma melting furnace 1, it is not necessary to refill in the PCB processing facility Z again, and the convenience is high. The slag S generated by the plasma processing is subjected to graduation determination as to whether or not the PCB concentration is equal to or lower than a reference value, and the slag S determined to be harmless is subjected to proper disposal such as landfill disposal or reuse as resources. Conversely, if the PCB concentration does not clear the reference value in the graduation determination, the plasma processing is performed again. The vehicle carrying the refill container C into the PCB processing facility Z may be a vehicle having the closed room Y, or the refill container C may be moved to another transport vehicle before being carried into the PCB processing facility Z. You may.

一方、切断工程で切断された変圧部領域２ＢはＰＣＢ濃度が小さく、本来であればＰＣＢ処理施設Ｚで処理する必要はないが、コンデンサ２２から漏れ出したＰＣＢが含まれている場合があるので、判定工程において臭気判定処理が実行される。上述したように、ＰＣＢは絶縁油であり、甘い特有の臭気がある。そこで、本実施形態では、油の臭気成分に感応して臭気強度を数値で表す油臭センサを用いて、臭気判定処理を実行する。この油臭センサは、上山智嗣他１名、「水晶振動子式高感度油臭センサによる河川油汚染モニタリング」、学会誌ＥＩＣＡ、第８巻、第３号、２００３、ｐ１６−２０に記載のように、目的とする物質に特異的に吸着する感応膜を有している。ここで、臭気判定における変圧部領域２ＢのＰＣＢ濃度は、無害化処理認定施設で焼却処理可能な基準値（5,000mg/kg以下）を臭気強度に換算した基準濃度と比較して判定する。   On the other hand, the transformer portion area 2B cut in the cutting step has a low PCB concentration and does not normally need to be processed in the PCB processing facility Z, but may include PCB leaked from the capacitor 22 in some cases. In the determination step, an odor determination process is performed. As described above, PCB is an insulating oil and has a peculiar sweet odor. Therefore, in the present embodiment, the odor determination process is performed using an oil odor sensor that expresses the odor intensity as a numerical value in response to the odor component of the oil. This oil odor sensor is described in Tomokazu Ueyama et al., "Monitoring of River Oil Contamination with a Quartz Crystal Type Highly Sensitive Oil Odor Sensor", Journal of EICA, Vol. 8, No. 3, 2003, p16-20. And a sensitive film specifically adsorbing to a target substance. Here, the PCB concentration in the variable pressure section area 2B in the odor determination is determined by comparing a reference value (5,000 mg / kg or less) that can be incinerated by a detoxification treatment certified facility with a reference concentration obtained by converting the reference value into an odor intensity.

臭気判定により、変圧部領域２ＢのＰＣＢ濃度が基準濃度を超過していれば、変圧部領域２Ｂをコンデンサ領域２Ａと共に詰替容器Ｃに詰替える。その後の工程は、上述したコンデンサ領域２Ａの工程と同じであるので、詳細な説明を省略する。一方、変圧部領域２ＢのＰＣＢ濃度が基準濃度以下であれば、変圧部領域２Ｂを焼却処理する。これによって、ＰＣＢが漏れ出ている変圧部領域２Ｂを判定することが可能となるので、高濃度のＰＣＢを含む変圧部領域２Ｂを誤って焼却処理してしまうおそれが無く、適正にプラズマ処理することができる。また、安定器２のうちＰＣＢ処理施設Ｚで処理すべき領域が臭気判定により速やかに判定されるので、安定器２の減容化処理効率を高めることができる。   According to the odor determination, if the PCB concentration in the transformer section area 2B exceeds the reference concentration, the transformer section 2B is refilled into the refill container C together with the condenser area 2A. Subsequent steps are the same as those of the above-described capacitor region 2A, and thus detailed description is omitted. On the other hand, if the PCB density in the transforming portion area 2B is equal to or less than the reference density, the transforming section area 2B is incinerated. As a result, it is possible to determine the transformer area 2B from which the PCB leaks out, so that there is no possibility that the transformer area 2B containing high-concentration PCB is erroneously incinerated, and the plasma processing is properly performed. be able to. Further, since the area of the ballast 2 to be processed in the PCB processing facility Z is quickly determined by the odor determination, the volume reduction processing efficiency of the ballast 2 can be increased.

［第一実施形態の変形例１］
図４に示すように、臭気判定によってＰＣＢ濃度が基準値（5,000mg/kg）以下であると判定された変圧部領域２ＢのＰＣＢ濃度を再分析する再分析工程をさらに備えていても良い。具体的には、上述の臭気判定処理において、ＰＣＢ濃度が基準濃度以下であると判定された変圧部領域２Ｂを、密閉室Ｙとは異なる分析場所に搬出する。次いで、再分析工程において、変圧部領域２Ｂの分析値が基準濃度以下か否かを判定する。ここで、再分析工程は、「低濃度ＰＣＢ含有廃棄物に関する測定方法（第２版）」（環境省大臣官房廃棄物・リサイクル対策部産業廃棄物課、平成２６年９月）に記載された含有量試験、表面拭き取り試験、および表面抽出試験の何れか１つ、又は併用によって実行される。 [Modification 1 of First Embodiment]
As shown in FIG. 4, a re-analysis step of re-analyzing the PCB concentration in the transformer section region 2B whose PCB concentration is determined to be equal to or lower than the reference value (5,000 mg / kg) by the odor determination may be further provided. Specifically, in the above-described odor determination process, the variable pressure section region 2B in which the PCB concentration is determined to be equal to or lower than the reference concentration is carried out to an analysis place different from the closed room Y. Next, in the re-analysis step, it is determined whether or not the analysis value of the transformer section area 2B is equal to or lower than the reference concentration. Here, the reanalysis process is described in “Measurement Method for Waste Containing Low Concentration PCB (Second Edition)” (Industrial Waste Section, Waste and Recycling Countermeasures Department, Secretariat of the Ministry of the Environment, September 2014). It is performed by any one of the content test, the surface wiping test, and the surface extraction test, or a combination thereof.

変圧部領域２Ｂの分析値が基準値以下であれば、焼却処理する。一方、変圧部領域２Ｂの分析値が基準値を超過していれば、詰替容器Ｃに詰替える。この詰替容器Ｃは、上述したコンデンサ領域２Ａが詰替えられた詰替容器Ｃと同じ容器であっても良いし、異なる詰替容器Ｃに変圧部領域２Ｂを塩基度調整剤と共に、又は変圧部領域２Ｂのみを詰替えても良い。次いで、ＰＣＢ濃度の高い変圧部領域２Ｂが塩基度調整剤と共に詰込まれた詰替容器ＣをＰＣＢ処理施設Ｚへ搬入し、プラズマ溶融炉１でプラズマ処理する。本変形例では、再分析工程を備えることで、高濃度のＰＣＢを漏洩させるおそれを確実に無くし、適正にプラズマ処理することができる。しかも、臭気で基準濃度以下であると判定された変圧部領域２Ｂのみ再分析するので、減容化処理効率の低下を抑制することができる。その他の作用効果は第一実施形態と同様であるので、詳細な説明を省略する。   If the analysis value of the transformer section area 2B is equal to or less than the reference value, incineration is performed. On the other hand, if the analysis value of the transformer section area 2B exceeds the reference value, the refill container C is refilled. The refill container C may be the same container as the refill container C in which the above-described condenser region 2A is refilled, or the refill container C may be provided in a different refill container C with the transformer section 2B together with the basicity adjuster or the refill container. Only the section area 2B may be refilled. Next, the refill container C, in which the variable pressure section area 2B having a high PCB concentration is packed together with the basicity adjusting agent, is carried into the PCB processing facility Z, and is subjected to plasma processing in the plasma melting furnace 1. In the present modified example, by providing the re-analysis step, the possibility of leaking high-concentration PCB is reliably eliminated, and the plasma processing can be appropriately performed. In addition, since only the transforming portion area 2B determined to be at or below the reference concentration due to the odor is re-analyzed, a decrease in the volume reduction processing efficiency can be suppressed. Other functions and effects are the same as those of the first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.

［第一実施形態の変形例２］
図５に示すように、臭気判定によってＰＣＢ濃度が基準濃度以下であると判定された変圧部領域２Ｂを破砕する破砕工程と、破砕後の変圧部領域２Ｂを磁選する磁選工程とをさらに備えていても良い。具体的には、ＰＣＢ濃度が基準濃度以下であると判定された変圧部領域を搬送し、破砕機（不図示）を用いて破砕する。次いで、磁力によって磁性物を分離する磁選機（不図示）で、磁性物（鉄等）と非磁性物（樹脂、アルミ、アスファルト等）とを選別する。選別された磁性物は、炭化水素系の溶剤等で洗浄処理される。磁性物はＰＣＢ濃度が比較的低いので、洗浄処理によって無害化することができる。次いで、ＰＣＢ濃度が基準値以下か否かの卒業判定が実行され、無害であると判定されたものは資源として再利用するといった適正処分が行われる。逆に、卒業判定でＰＣＢ濃度が基準値をクリアしていない場合は、再度洗浄処理が行われる。このとき、洗浄工程で用いた溶剤は、系内で蒸留することで再利用される。なお、洗浄方法は、超音波洗浄、浸漬洗浄、撹拌洗浄、真空加熱分離などを単独または適宜組み合わせて実行する。 [Modification 2 of First Embodiment]
As shown in FIG. 5, the method further includes a crushing step of crushing the transforming portion region 2B whose PCB concentration is determined to be equal to or less than the reference concentration by the odor determination, and a magnetic separation process of magnetically separating the crushed transforming portion region 2B. May be. Specifically, the variable pressure section area where the PCB concentration is determined to be equal to or lower than the reference concentration is transported and crushed using a crusher (not shown). Next, a magnetic material (iron or the like) and a non-magnetic material (resin, aluminum, asphalt or the like) are separated by a magnetic separator (not shown) that separates a magnetic material by a magnetic force. The selected magnetic material is washed with a hydrocarbon solvent or the like. Since the magnetic substance has a relatively low PCB concentration, it can be rendered harmless by a washing treatment. Next, a graduation determination is made as to whether or not the PCB concentration is equal to or less than the reference value, and a proper disposal, such as reusing resources determined to be harmless, as resources is performed. Conversely, when the PCB concentration does not clear the reference value in the graduation determination, the cleaning process is performed again. At this time, the solvent used in the washing step is reused by distillation in the system. The cleaning method is performed by ultrasonic cleaning, immersion cleaning, stirring cleaning, vacuum heating separation, or the like, alone or in an appropriate combination.

一方、選別された非磁性物は、ＰＣＢ濃度が比較的高いので、珪砂（ＳｉＯ２）、生石灰（ＣａＯ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）などの塩基度調整剤と共に、又は非磁性物のみを詰替容器Ｃに詰替え、この詰替容器Ｃをプラズマ溶融炉１でプラズマ処理を実行する。本変形例２によれば、切断工程によって分離された変圧部領域２Ｂに含まれる磁性物の容量分だけプラズマ処理されるＰＣＢ汚染物が減量される。安定器２は磁性物の容量比が半分以上であるので、１回のプラズマ処理で無害化される安定器２の処理効率が約２倍となる。また、プラズマ処理される鉄分を磁選工程で減少させているので、塩基度調整剤の添加量を節約することができる。その他の作用効果は第一実施形態と同様であるので、詳細な説明を省略する。なお、破砕工程の前に、変形例１の再分析工程を実行しても良く、特に限定されない。   On the other hand, the selected non-magnetic substance has a relatively high PCB concentration, so that it can be refilled with a basicity adjuster such as silica sand (SiO2), quicklime (CaO), calcium carbonate (CaCO3), or only the non-magnetic substance. Then, the refilling container C is subjected to plasma processing in the plasma melting furnace 1. According to the second modification, the amount of PCB contaminants to be plasma-processed is reduced by the volume of the magnetic substance contained in the transformer section 2B separated by the cutting step. Since the volume ratio of the magnetic material of the ballast 2 is more than half, the processing efficiency of the ballast 2 that is detoxified by one plasma process is approximately doubled. Further, since the iron content subjected to the plasma treatment is reduced in the magnetic separation step, the amount of the basicity adjuster to be added can be reduced. Other functions and effects are the same as those of the first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted. Note that, before the crushing step, the re-analysis step of Modification Example 1 may be performed, and there is no particular limitation.

図示しないが、ＰＣＢ汚染物の減容化方法は、磁選工程で磁選された磁性物に付着している樹脂やアスファルトといった不純物を除去する除去工程をさらに備えても良い。この除去工程において、洗浄、篩、風力選別、比重選別、光学選別などが考えられる。また、磁性物に珪砂を接触させて不純物を除去することが考えられる。具体的には、磁性物と珪砂とを所定の容器に収容して、この容器に振動を与えたり、磁性物に珪砂を吹付けたりして、磁性物に付着している不純物を剥離させる。このとき、洗浄、篩、風力選別、比重選別、光学選別などを併用しても良い。また、除去工程で使用した珪砂を塩基度調整剤として再利用しても良い。なお、除去工程は、珪砂を用いずに他の粒子で磁性物をサンドブラストしても良いし、化学処理で不純物を除去しても良く、特に限定されない。   Although not shown, the method of reducing the volume of PCB contaminants may further include a removing step of removing impurities such as resin and asphalt attached to the magnetic substance magnetically separated in the magnetic separation step. In this removal step, washing, sieving, air sorting, specific gravity sorting, optical sorting and the like can be considered. In addition, it is conceivable to remove impurities by bringing silica sand into contact with the magnetic substance. Specifically, the magnetic substance and silica sand are housed in a predetermined container, and vibrations are applied to the container or silica sand is sprayed on the magnetic substance to remove impurities adhering to the magnetic substance. At this time, washing, sieving, air sorting, specific gravity sorting, optical sorting, and the like may be used in combination. Further, the silica sand used in the removing step may be reused as a basicity adjuster. In the removal step, the magnetic substance may be sandblasted with other particles without using silica sand, or impurities may be removed by a chemical treatment, and there is no particular limitation.

［第一実施形態の変形例３］
図６に示すように、安定器２を切断する前に、安定器２のＰＣＢ濃度を臭気で判定する事前判定工程をさらに備えていても良い。この事前判定工程は、保管容器Ｈから取り出された安定器２について臭気判定を実行し、ＰＣＢの漏洩可能性が高い安定器２とＰＣＢの漏洩可能性が低い安定器２とに分類する工程である。具体的には、上述した油臭センサを用いて、安定器２のＰＣＢ濃度を事前判定基準濃度（基準濃度の一例）と比較して判定する。この事前判定基準濃度は、上述したような焼却処理可能な基準値（5,000mg/kg以下）を臭気強度に換算した基準濃度であっても良いし、基準濃度に安全率（例えば１．２）を乗算した値としても良い。 [Modification 3 of First Embodiment]
As shown in FIG. 6, before cutting the ballast 2, a pre-determination step of determining the PCB concentration of the ballast 2 by odor may be further provided. This pre-determination step is a step of performing odor determination on the ballast 2 taken out of the storage container H and classifying the ballast 2 into a ballast 2 having a high possibility of leakage of the PCB and a ballast 2 having a low possibility of leakage of the PCB. is there. Specifically, using the oil odor sensor described above, the PCB concentration of the ballast 2 is determined by comparing it with a pre-determination reference concentration (an example of a reference concentration). The pre-determined reference concentration may be a reference concentration obtained by converting the above-mentioned reference value (5,000 mg / kg or less) capable of incineration into odor intensity, or a safety factor (for example, 1.2). May be multiplied by.

事前判定工程により、安定器２のＰＣＢ濃度が事前判定基準濃度を超過していれば、変圧部領域２Ｂまで汚染が拡がっている可能性が高いため、安定器２を詰替容器Ｃに詰替えてＰＣＢ処理施設Ｚに搬入する。これによって、不必要な切断工程を省略することができると共に、ＰＣＢの汚染拡大を招く切断工程を回避することができる。一方、安定器２のＰＣＢ濃度が事前判定基準濃度以下であれば、上述した切断工程に移行する。以降の工程や作用効果は第一実施形態と同様であるので、詳細な説明を省略する。   If the PCB concentration in the ballast 2 exceeds the reference concentration in the preliminary determination step in the preliminary determination step, it is highly possible that the contamination has spread to the transformer section area 2B, so the ballast 2 is refilled into the refill container C. To the PCB processing facility Z. As a result, an unnecessary cutting step can be omitted, and a cutting step that leads to an increase in contamination of the PCB can be avoided. On the other hand, if the PCB density of the ballast 2 is equal to or lower than the pre-determination reference density, the processing shifts to the cutting step described above. Subsequent steps and functions and effects are the same as those in the first embodiment, and thus detailed description will be omitted.

［第二実施形態］
図７に示すように、本実施形態におけるＰＣＢ汚染物の減容化方法は、保管所Ｘ（保管事業所）およびＰＣＢ処理施設Ｚとは異なる場所に設けられた密閉室Ｙの内部で安定器２を切断し、ＰＣＢを含有したコンデンサ２２が含まれるコンデンサ領域２Ａと変圧部２１が含まれる変圧部領域２Ｂ（コンデンサ領域２Ａ以外の領域）とに分離する切断工程と、ＰＣＢ処理施設Ｚに搬入する前に、切断工程で分離されたコンデンサ領域２Ａを、詰替容器Ｃに詰替える詰替工程と、を備えている。また、変圧部領域２Ｂを洗浄する洗浄工程と、変圧部領域２ＢのＰＣＢ濃度を分析する分析工程とを備えている。なお、切断工程と詰替工程とは、上述した第一実施形態と同様であるので詳細な説明は省略する。 [Second embodiment]
As shown in FIG. 7, the method for reducing the volume of PCB contaminants in the present embodiment employs a ballast inside a closed room Y provided at a location different from the storage location X (storage location) and the PCB processing facility Z. 2 is cut and separated into a capacitor region 2A including a capacitor 22 containing PCB and a transformer region 2B (region other than the capacitor region 2A) including a transformer 21; And a refilling step of refilling the capacitor area 2A separated in the cutting step into a refilling container C before performing the cutting step. Further, the method includes a cleaning step of cleaning the transformer section 2B and an analysis step of analyzing the PCB concentration in the transformer section 2B. Note that the cutting step and the refilling step are the same as those in the first embodiment described above, and a detailed description thereof will be omitted.

洗浄工程では、変圧部領域２Ｂを炭化水素系の溶剤等で洗浄処理する。洗浄方法は、超音波洗浄、浸漬洗浄、撹拌洗浄、真空加熱分離などを単独または適宜組み合わせて実行する。なお、洗浄工程で用いた溶剤は、系内で蒸留することで再利用しても良い。次いで、洗浄された変圧部領域２Ｂを密閉室Ｙとは異なる分析場所に搬出する。そして、分析工程において、変圧部領域２Ｂの分析値が基準値（5,000mg/kg）以下か否かを判定する。この分析工程は、上述した第一実施形態の変形例１の再分析工程と同様の方法であるので、詳細な説明を省略する。本実施形態では臭気による判定工程を省略しているので迅速性に欠けるが、安定器２を安価に減容化できる点で有益である。   In the cleaning step, the variable pressure section region 2B is cleaned with a hydrocarbon-based solvent or the like. As the cleaning method, ultrasonic cleaning, immersion cleaning, stirring cleaning, vacuum heating separation, or the like is performed alone or in an appropriate combination. The solvent used in the washing step may be reused by distillation in the system. Next, the cleaned transformer section area 2B is carried out to an analysis place different from the closed chamber Y. Then, in the analysis step, it is determined whether or not the analysis value of the transformer section area 2B is equal to or less than the reference value (5,000 mg / kg). This analysis step is the same as the re-analysis step of the first modification of the first embodiment described above, and thus a detailed description is omitted. In the present embodiment, the determination step based on odor is omitted, so that the swiftness is lacking, but it is advantageous in that the volume of the ballast 2 can be reduced at low cost.

［その他の実施形態］
（１）上述した実施形態における各工程は、適宜組み合わせたり、省略したりしても良い。例えば、臭気による判定工程（事前判定工程を含む）や再分析工程を省略しても良いし、第二実施形態における分析工程の後に破砕工程や磁選工程を備えていても良い。
（２）上述した実施形態では、保管容器Ｈを保管所Ｘから搬出して密閉室Ｙに移動させたが、保管所Ｘで保管容器Ｈから安定器２を取り出して、所定の安全対策を施した上で安定器２自体を密閉室Ｙに移動させても良い。
（３）臭気による判定工程や事前判定工程では、油臭センサを用いて変圧部領域２Ｂの臭気判定をしたが、他の装置を用いて臭気判定しても良いし、所定の安全対策を施した上で目視または嗅覚にて臭気判定を行っても良く、臭気判定の方法は特に限定されない。
（４）切断工程に代えて安定器２を工具等で解体することによりコンデンサ２２とその他の領域に選別しても良い。 [Other Embodiments]
(1) The steps in the above-described embodiment may be appropriately combined or omitted. For example, the odor determination step (including the preliminary determination step) and the re-analysis step may be omitted, or the crushing step and the magnetic separation step may be provided after the analysis step in the second embodiment.
(2) In the above-described embodiment, the storage container H is carried out of the storage room X and moved to the sealed room Y. However, the ballast 2 is taken out of the storage container H at the storage room X and a predetermined safety measure is taken. Then, the ballast 2 itself may be moved to the closed chamber Y.
(3) In the odor determination step and the pre-determination step, the odor of the variable pressure section area 2B is determined using the oil odor sensor. However, the odor may be determined using another device, or a predetermined safety measure may be taken. After that, the odor may be visually or olfactoryly determined, and the method of odor determination is not particularly limited.
(4) Instead of the cutting step, the ballast 2 may be disassembled with a tool or the like to select the capacitor 22 and other areas.

本発明に係るＰＣＢ汚染物の減容化方法は、安定器をプラズマ処理する際の前処理方法として利用可能である。   The method for reducing the volume of PCB contaminants according to the present invention can be used as a pretreatment method when performing plasma treatment on a ballast.

２ 安定器
２Ａ コンデンサ領域
２Ｂ 変圧部領域
２１ 変圧部
２２ コンデンサ
Ｃ 詰替容器
Ｈ 保管容器
Ｘ 保管所
Ｙ 密閉室
Ｚ ＰＣＢ処理施設 2 Ballast 2A Capacitor area 2B Transformer section 21 Transformer section 22 Capacitor C Refill container H Storage container X Storage Y Sealed room Z PCB treatment facility

Claims (2)

保管所で保管容器に保管されているＰＣＢで汚染された安定器をＰＣＢ処理施設に搬入する前に減容化する方法であって、
前記保管所および前記ＰＣＢ処理施設とは異なる場所に設けられた密閉室の内部で前記安定器を切断し、ＰＣＢを含有したコンデンサが含まれるコンデンサ領域と変圧部が含まれる変圧部領域とに分離する切断工程と、
前記ＰＣＢ処理施設に搬入する前に、前記切断工程で分離された前記コンデンサ領域を、詰替容器に詰替える詰替工程と、を備え、
前記密閉室は、前記保管所の外部に配置された車両に備えられており、
前記詰替容器は、前記ＰＣＢ処理施設まで前記車両で運搬された後にプラズマ処理されるＰＣＢ汚染物の減容化方法。 A method of reducing the volume of a ballast contaminated with PCB stored in a storage container at a storage place before carrying the ballast into a PCB processing facility,
The ballast is cut inside a sealed room provided in a place different from the storage place and the PCB processing facility, and separated into a capacitor region including a capacitor containing PCB and a transformer region including a transformer. Cutting process,
A refilling step of refilling the capacitor area separated in the cutting step into a refill container before carrying in the PCB processing facility;
The closed chamber is provided in a vehicle arranged outside the storage,
The refill container, volume reduction method of PCB contaminants to be plasma processed after being transported by the vehicle before Symbol PCB treatment facilities. 前記詰替容器は、塩基度調整剤が投入されており、前記ＰＣＢ処理施設のプラズマ溶融炉に投入可能な形状で構成されている請求項１に記載のＰＣＢ汚染物の減容化方法。
The method for reducing the volume of PCB contaminants according to claim 1, wherein the refill container is charged with a basicity adjuster, and is configured to be capable of being charged into a plasma melting furnace of the PCB processing facility.
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