JP6573587B2 - Pcb処理方法 - Google Patents
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Description
本実施形態では、PCB処理方法の一例として、プラズマ溶融炉1を用いて安定器2を溶融分解する例を説明する。ただし、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
PCB処理装置Xは、PCB汚染物である電気機器(安定器等)、運転廃棄物(作業服、ゴム手袋、ウエス等)、感圧複写紙、汚泥、絶縁油などを、無害化する装置である。図1に示すように、PCB処理装置Xは、プラズマ溶融炉1を備え、プラズマ溶融炉1の下流側に設けられる排ガス処理設備として、恒温チャンバ3と、減温塔4と、バグフィルタ5と、触媒反応塔6と、活性炭槽7とを備えている。
以下、第一実施形態について説明する。図2に示すように、本実施形態に係るPCB処理方法は、PCB汚染物である安定器2を、アスファルト23が付着した変圧部21が含まれる変圧部領域とコンデンサ22が含まれるコンデンサ領域とに分別する分別工程と、コンデンサ領域をプラズマ処理するプラズマ工程と、変圧部領域を加温された炭化水素系の溶媒に浸漬し、アスファルトを除去する除去工程と、除去工程の後に、変圧部領域を破砕する破砕工程と、破砕工程で破砕された変圧部領域を、洗浄溶剤で洗浄する洗浄工程とを備えている。
このとき、変圧部領域には、アスファルト23が付着した変圧部21、ケース24、アスファルト23の内部に混在するリード線や絶縁紙などが含まれている。また、コンデンサ領域には、コンデンサ22やコンデンサ22の周辺にあるアスファルト23などが含まれている。
分離工程では、第一収容空間43に変圧部21の鉄心及びコイルやケース24、第二収容空間44に絶縁紙やリード線、第三収容空間45にアスファルト23が収容されるように、変圧部領域に含まれる部材が分離される。このとき、第二収容空間44に分離された絶縁紙やリード線を被覆する樹脂は、後の洗浄工程で無害化し難いので、プラズマ溶融炉1でプラズマ処理するのが好ましい。その結果、アスファルト23を効果的に除去しながら、後の洗浄工程で無害化し難い絶縁紙やリード線を被覆する樹脂を別途除去する手間を省略することができる。しかも、変圧部21に含まれる磁性物を再利用する際、絶縁紙や樹脂といった不純物を除去する手間が少なくなるので効率的である。なお、本実施形態の分離工程では、変圧部領域に含まれる部材が完全に分離されることを意図するものではなく、変圧部21から除去されずに残留したアスファルト23や、第一孔部43a1を通過しなかった絶縁紙やリード線の一部が第一収容空間43に混在している場合も含まれるものである。この場合でも、後の洗浄工程における洗浄効率は向上し、不純物を除去する手間も大幅に軽減することができる。
以下、第二実施形態について説明する。図4および図5に示すように、本実施形態に係るPCB処理方法は、変圧部領域とコンデンサ領域とに分別する分別工程において、安定器2を、コンデンサ22の全体が含まれるコンデンサ領域を残存させた状態で切断する切断工程を有していても良い。
以下、第三実施形態について説明する。図6に示すように、本実施形態に係るPCB処理方法は、PCB汚染物である安定器2を、アスファルト23が付着した変圧部21が含まれる変圧部領域とコンデンサ22が含まれるコンデンサ領域とに分別する分別工程と、コンデンサ領域をプラズマ処理するプラズマ工程と、変圧部領域を加温された炭化水素系の溶媒に浸漬し、アスファルトを除去する除去工程と、除去工程の後に、変圧部領域を焼却する焼却工程とを備えている。
(1)上述した実施形態における分別作業や解体作業は、手作業でも良いし、機械を用いて自動で実行しても良い。また、除去工程において、変圧部領域に含まれる部材を外径ごとに分離する分離工程を省略して、単に変圧部領域からアスファルト23を撹拌分離しても良い。
(2)除去工程で除去されたアスファルト23は、小型容器に詰替えて容器Cの投入口11とは別の投入口からプラズマ溶融炉1に投入しても良い。この場合、熱源として用いられるアスファルト23の投入量を把握し易く、プラズマ溶融炉1の熱量管理が容易なものとなる。
(3)図1では、処理部12のプラズマトーチ12aが1つである例を示したが、複数のプラズマトーチ12aを設置しても良い。また、プラズマトーチ12aの位置を容器Cの位置に応じて変更する位置制御部を設けても良い。
21 変圧部
22 コンデンサ
23 アスファルト
Claims (6)
- PCB汚染物である安定器を、アスファルトが付着した変圧部が含まれる変圧部領域とコンデンサが含まれるコンデンサ領域とに分別する分別工程と、
前記コンデンサ領域をプラズマ処理するプラズマ工程と、
前記変圧部領域を加温された炭化水素系の溶媒に浸漬し、前記アスファルトを除去する除去工程と、
前記除去工程の後に、前記変圧部領域を破砕する破砕工程と、
前記破砕工程で破砕された前記変圧部領域を、洗浄溶剤で洗浄する洗浄工程と、を備えたPCB処理方法。 - 前記破砕工程で破砕された破砕物を、磁性物と非磁性物とに選別する磁選工程をさらに備えた請求項1に記載のPCB処理方法。
- PCB汚染物である安定器を、アスファルトが付着した変圧部が含まれる変圧部領域とコンデンサが含まれるコンデンサ領域とに分別する分別工程と、
前記コンデンサ領域をプラズマ処理するプラズマ工程と、
前記変圧部領域を加温された炭化水素系の溶媒に浸漬し、前記アスファルトを除去する除去工程と、
前記除去工程の後に前記変圧部領域を焼却する焼却工程と、を備えたPCB処理方法。 - 前記除去工程は、前記炭化水素系の溶媒に超音波を作用させて、前記アスファルトを除去する請求項1〜3のいずれか一項に記載のPCB処理方法。
- 前記除去工程は、前記変圧部領域に遠心力を作用させて、前記変圧部領域に含まれる部材を外径ごとに分離する分離工程を有する請求項1〜4のいずれか一項に記載のPCB処理方法。
- 前記除去工程で除去された前記アスファルトは、前記プラズマ工程における熱源として使用される請求項1〜5のいずれか一項に記載のPCB処理方法。
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- 2016-08-31 JP JP2016170026A patent/JP6573587B2/ja active Active
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