JP6815347B2 - 半導体モジュール - Google Patents
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Claims (6)
- 半導体素子を含む素子部と、
前記素子部側へ突出する凸部を有し、前記凸部の頂面で前記素子部と熱接触し、前記半導体素子で発生した熱を発散させるヒートシンクと、
前記半導体素子の端子に電気的に接続する配線パターンを有する基板と前記ヒートシンクとの間に設けられ、前記凸部の側面で前記凸部に熱接触し、前記端子を介して伝わった熱を前記ヒートシンクに伝える熱伝導部材と
を備え、
前記ヒートシンクは、
一方向に並んで配置された複数のフィンを備え、
前記凸部は、前記一方向に沿って延設される
半導体モジュール。 - 前記フィンに向けて送風する送風部
を備える請求項1に記載の半導体モジュール。 - 前記基板は、
前記熱伝導部材と向かい合う面に、前記端子から熱が伝わり、前記熱伝導部材と熱接触する熱伝導部を備える
請求項1又は2に記載の半導体モジュール。 - 前記基板は、
前記熱伝導部材と向かい合う面とは逆側の面に形成され、前記端子と電気的に接続する第1熱伝導部と、
前記熱伝導部材と向かい合う面に形成され、前記熱伝導部材に熱接触する第2熱伝導部と、
前記基板の孔に形成され、前記第1熱伝導部から前記第2熱伝導部へ熱を伝える第3熱伝導部と
を備える請求項3に記載の半導体モジュール。 - 前記基板には、
前記端子が挿入される第1端子挿入孔が形成され、
前記熱伝導部材には、
前記第1端子挿入孔よりも径が大きく、前記端子が挿入される第2端子挿入孔が形成される
請求項1〜4のいずれか一つに記載の半導体モジュール。 - 前記熱伝導部材と、前記凸部が突出する前記ヒートシンクのベース部との間には、隙間が形成される
請求項1〜5のいずれか一つに記載の半導体モジュール。
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JP2018059519A JP6815347B2 (ja) | 2018-03-27 | 2018-03-27 | 半導体モジュール |
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