JP6565176B2 - 電子装置及び実装方法 - Google Patents
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Description
(付記1)
筐体と、
前記筐体に挿入され前記筐体内の接続基板と電気的に接続されるプラグインユニットと、
前記プラグインユニットを保持する保持部を備え、前記プラグインユニットの挿入方向手前側へ前記筐体から突出する突出位置と、前記筐体側へ退避する退避位置との間で移動し、前記筐体と電気的に接続される案内部材と、
前記案内部材を前記突出位置へ付勢する付勢部材と、
前記プラグインユニットと前記案内部材との間で前記プラグインユニットと前記案内部材とを導電させる導電部材と、
を有する電子装置。
(付記2)
前記プラグインユニットが前記挿入方向前側にフロントパネルを有し、
前記導電部材が、前記挿入方向で見て前記プラグインユニットの左右いずれか一方側、上側及び下側で前記フロントパネルまたは前記案内部材に設けられ、
前記左右の他方側では前記筐体に前記導電部材が設けられる付記1に記載の電子装置。
(付記3)
前記導電部材が弾性を有する付記1または付記2に記載の電子装置。
(付記4)
前記筐体と前記案内部材の間に、前記筐体及び前記案内部材と電気的に接続される接続部材が設けられる付記1〜付記3のいずれか1つに記載の電子装置。
(付記5)
前記保持部が、前記プラグインユニットの挿入方向に沿って前記案内部材に形成され前記プラグインユニットを部分的に収容する収容溝である付記1〜付記4のいずれか1つに記載の電子装置。
(付記6)
前記収容溝に、前記挿入方向前側に向かって溝幅が漸増するテーパー部が形成される付記5に記載の電子装置。
(付記7)
前記案内部材が、前記突出位置で前記案内部材をロックするロック部材を有する付記5または付記6に記載の電子装置。
(付記8)
前記ロック部材が、
前記案内部材に設けられ前記筐体に係止するロック位置と、前記係止が解除されるロック解除位置との間で移動するロック部品と、
前記ロック部品を前記ロック位置に付勢するロック付勢部材と、
前記ロック部品に設けられて前記収容溝の内部に位置し、前記収容溝に収容された前記プラグインユニットに押されて前記ロック部品を前記ロック解除位置に移動させる突起部と、
を有する付記7に記載の電子装置。
(付記9)
前記案内部材の前記退避位置への移動に対し抵抗する抵抗部材を有する付記1〜付記8のいずれか1つに記載の電子装置。
(付記10)
前記抵抗部材と前記付勢部材とが一体化されたダンパーを有する付記9に記載の電子装置。
(付記11)
前記プラグインユニットに回動可能に設けられ、前記筐体に係止された状態で回動することで、前記プラグインユニットを前記接続基板に対する接続方向または接続解除方向に移動させるレバー、
を有する付記1〜付記10のいずれか1つに記載の電子装置。
(付記12)
筐体から突出し筐体と電気的に接続された案内部材にプラグインユニットの一部を保持させて前記プラグインユニットを前記筐体の内部に挿入し、
前記挿入の途中で前記プラグインユニットと前記案内部材との間の導電部材により前記プラグインユニットと前記案内部材とを導電させ、
前記導通後に前記プラグインユニットをさらに前記筐体内に挿入して前記筐体内の接続基板と電気的に接続させる実装方法。
(付記13)
前記案内部材が、前記筐体から突出した突出位置でロックされ、
前記プラグインユニットの一部を前記案内部材に保持させて前記ロックを解除する付記12に記載の実装方法。
24 サブラック(筐体の一例)
26 プラグインユニット
38 バックプレーン(接続基板の一例)
42 フロントパネル
70、72 案内部材
82 コイルバネ(付勢部材の一例)
84 収容溝(保持部の一例)
86 テーパー部
88、90、92 ガスケット(導電部材の一例)
100 ガスケット(接続部材の一例)
102 レバー
122 電子装置
124 ロック部材
128 ロック部品
130 ロック付勢バネ(ロック付勢部材の一例)
136 突起部
140 ガスケット(導電部材の一例)
142 ダンパー
162 電子装置
172 電子装置
Claims (4)
- 筐体と、
前記筐体に挿入され前記筐体内の接続基板と電気的に接続されるプラグインユニットと、
前記プラグインユニットを保持する保持部を備え、前記プラグインユニットの挿入方向手前側へ前記筐体から突出する突出位置と、前記筐体側へ退避する退避位置との間で移動し、前記筐体と電気的に接続される案内部材と、
前記案内部材を前記突出位置へ付勢する付勢部材と、
前記プラグインユニットと前記案内部材との間に設けられ前記プラグインユニットの前記筐体への挿入で前記接続基板と電気的に接続されるより前に前記プラグインユニットと前記案内部材とを導電させる導電部材と、
を有し、
前記プラグインユニットが前記挿入方向前側にフロントパネルを有し、
前記導電部材が、前記挿入方向で見て前記プラグインユニットの左右いずれか一方側、上側及び下側で前記フロントパネルまたは前記案内部材に設けられ、
前記左右の他方側では前記筐体に前記導電部材が設けられる電子装置。 - 前記導電部材が弾性を有する請求項1に記載の電子装置。
- 前記筐体と前記案内部材の間に、前記筐体及び前記案内部材と電気的に接続される接続部材が設けられる請求項1又は請求項2に記載の電子装置。
- 筐体から突出し、前記筐体と接続部材によって電気的に接続された状態を維持している案内部材にプラグインユニットの一部を保持させて前記筐体に対し移動させ、前記プラグインユニットを前記筐体の内部に挿入し、
前記挿入の途中で前記プラグインユニットと前記案内部材との間の導電部材により前記プラグインユニットと前記案内部材とを導電させ、
前記導通後に前記プラグインユニットをさらに前記筐体内に挿入して前記筐体内の接続基板と電気的に接続させる実装方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014240111A JP6565176B2 (ja) | 2014-11-27 | 2014-11-27 | 電子装置及び実装方法 |
US14/940,824 US9877405B2 (en) | 2014-11-27 | 2015-11-13 | Electronic device and mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014240111A JP6565176B2 (ja) | 2014-11-27 | 2014-11-27 | 電子装置及び実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016103529A JP2016103529A (ja) | 2016-06-02 |
JP6565176B2 true JP6565176B2 (ja) | 2019-08-28 |
Family
ID=56080100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014240111A Expired - Fee Related JP6565176B2 (ja) | 2014-11-27 | 2014-11-27 | 電子装置及び実装方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9877405B2 (ja) |
JP (1) | JP6565176B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10111356B2 (en) | 2016-03-31 | 2018-10-23 | Oracle International Corporation | System for electrical connection of printed circuit boards and backplanes in server enclosure |
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JP7159622B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2022-10-25 | 横河電機株式会社 | 電子機器 |
US11452231B2 (en) * | 2019-06-17 | 2022-09-20 | National Instruments Corporation | Modular card cage accessories |
JP7459290B2 (ja) | 2020-10-27 | 2024-04-01 | ジアンス・コンテンポラリー・アンプレックス・テクノロジー・リミテッド | 等電位装置、等電位構造、電池及び電力消費機器 |
US20220312622A1 (en) * | 2021-03-25 | 2022-09-29 | Baidu Usa Llc | Server chassis design for high power density electronics thermal management |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2014
- 2014-11-27 JP JP2014240111A patent/JP6565176B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2015
- 2015-11-13 US US14/940,824 patent/US9877405B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9877405B2 (en) | 2018-01-23 |
US20160157375A1 (en) | 2016-06-02 |
JP2016103529A (ja) | 2016-06-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180425 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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