JP2019096636A - 伝送装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】プラグインユニットの冷却効率を向上させること。【解決手段】シェルフ型伝送装置は、シェルフ型の筐体と、プラグインユニット１００と、を備える。シェルフ型の筐体は、信号伝送に関する複数のプラグインユニットを搭載可能である。プラグインユニット１００は、シェルフ型の筐体に搭載され、発熱体が実装された基板１１０および発熱体を冷却するファン１３１，１３２を有する。これにより、プラグインユニット１００の冷却効率を向上させることができる。【選択図】図１

Description

本発明は、伝送装置および電子機器に関する。

従来、信号伝送に関する処理を行うプラグインユニット等を複数搭載可能な伝送装置が知られている。また、通信用プラグインユニットにカードレバーを設ける構成が知られている（たとえば、下記特許文献１参照。）。また、電子装置の内部に設けられるトレイユニットにトレイ挿抜用のカードレバーを設ける構成が知られている（たとえば、下記特許文献２参照。）。また、電子回路の挿抜用カードプラを押入した時、１対のバネ接点と対向する銅箔パットが導通しスイッチ回路が構成される構成が知られている（たとえば、下記特許文献３参照。）。

特開２００９−７６９４４号公報 特開２０１０−８７００４号公報 特開平１１−２９７４１３号公報

しかしながら、上述した従来技術では、プラグインユニットが搭載される筐体のスペースは限られているため、筐体にファン等の冷却装置を追加することが困難である。このため、プラグインユニットの冷却効率を向上させることができないという問題がある。

１つの側面では、本発明は、プラグインユニットの冷却効率を向上させることができる伝送装置および電子機器を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するため、１つの実施態様では、信号伝送または信号処理に関する複数のプラグインユニットを搭載可能な筐体と、前記筐体に搭載され、発熱体が実装された基板および前記発熱体を冷却するファンを有するプラグインユニットと、を備える伝送装置および電子機器が提案される。

本発明の一側面によれば、プラグインユニットの冷却効率を向上させることができるという効果を奏する。

図１は、実施の形態１にかかる伝送装置のプラグインユニットの一例を示す斜視図である。 図２は、実施の形態１にかかる伝送装置のプラグインユニットの一例を示す上視図である。 図３は、実施の形態１にかかる伝送装置のプラグインユニットの他の一例を示す上視図である。 図４は、実施の形態２にかかる伝送装置のプラグインユニットの一例を示す斜視図である。 図５は、実施の形態２にかかる伝送装置のプラグインユニットの一例を示す上視図である。 図６は、実施の形態３にかかるファンの一例を示す斜視図である。 図７は、実施の形態３にかかるカードレバーの前面の一例を示す斜視図である。 図８は、実施の形態３にかかるカードレバーにファンを取り付けた状態の前面の一例を示す斜視図である。 図９は、実施の形態３にかかるカードレバーの背面の一例を示す斜視図である。 図１０は、実施の形態３にかかるカードレバーにファンを取り付けた状態の背面の一例を示す斜視図である。 図１１は、実施の形態３にかかる給電コネクタの一例を示す斜視図である。 図１２は、実施の形態３にかかるカードレバーが開く際の前面の様子の一例を示す図である。 図１３は、実施の形態３にかかるカードレバーが開く際の背面の様子の一例を示す図である。 図１４は、各実施の形態にかかるプラグインユニットを収納可能なシェルフ型伝送装置の一例を示す斜視図である。

以下に図面を参照して、本発明にかかる伝送装置および電子機器の実施の形態を詳細に説明する。

（実施の形態１）
（実施の形態１にかかる伝送装置のプラグインユニット）
図１は、実施の形態１にかかる伝送装置のプラグインユニットの一例を示す斜視図である。図２は、実施の形態１にかかる伝送装置のプラグインユニットの一例を示す上視図である。図１，図２に示す実施の形態１にかかるプラグインユニット１００は、たとえばシェルフ型伝送装置などの筐体にプラグインとして搭載されるパッケージ化されたカード型の処理装置である。たとえば、プラグインユニット１００は、信号伝送に関する処理を行う処理装置である。シェルフ型伝送装置については後述する（たとえば図１４参照）。なお、プラグインユニットは、プラグインカード、プラグインモジュール、拡張ユニット、拡張カード、拡張モジュール等と称してもよい。

プラグインユニット１００は、基板１１０と、カードレバー１２１，１２２と、ファン１３１，１３２と、電源コネクタ１４１と、通信コネクタ１４２と、発光部１４３と、バックボードコネクタ１５１〜１５３と、高発熱部品１６１〜１６４と、を備える。また、プラグインユニット１００は、整流板１７０を備えてもよい。なお、図１においては高発熱部品１６１〜１６４および整流板１７０の図示を省略している。

基板１１０は、プラグインユニット１００の機能を実現する回路が実装される基板である。たとえば、基板１１０には後述の高発熱部品１６１〜１６４が実装される。プラグインユニット１００の機能には、たとえば信号伝送に関する処理が含まれる。

カードレバー１２１，１２２は、プラグインユニット１００をシェルフ型伝送装置から取り出すための操作を受け付ける操作器具である。カードレバー１２１，１２２は、それぞれプラグインユニット１００の前面（図２の左側）における長手方向（図２の上下方向）の両端に設けられる。また、カードレバー１２１，１２２は樹脂等により形成される。

ユーザは、プラグインユニット１００がシェルフ型伝送装置に収納されている場合に、カードレバー１２１，１２２を開く操作をしてからプラグインユニット１００を引き出すことにより、シェルフ型伝送装置からプラグインユニット１００を取り出すことができる。また、ユーザは、シェルフ型伝送装置にプラグインユニット１００を挿入してからカードレバー１２１，１２２を閉じる操作をすることにより、シェルフ型伝送装置にプラグインユニット１００を固定することができる。カードレバー１２１，１２２の操作については後述する（たとえば図１２，図１３参照）。

また、カードレバー１２１，１２２は、それぞれ開口部１２１ａ，１２２ａを有する。開口部１２１ａは、プラグインユニット１００の前面において、カードレバー１２１をプラグインユニット１００の外部からプラグインユニット１００の内部まで貫通する穴（孔）である。開口部１２２ａは、プラグインユニット１００の前面において、カードレバー１２２をプラグインユニット１００の外部からプラグインユニット１００の内部まで貫通する穴である。

ファン１３１，１３２は、基板１１０に設けられ、基板１１０から供給される電力により作動する送風機である。図１，図２に示す例では、ファン１３１は、基板１１０のうちカードレバー１２１の開口部１２１ａの付近に設けられ、プラグインユニット１００の内部から開口部１２１ａへ空気を移動させる。これにより、プラグインユニット１００の内部の空気が開口部１２１ａを介してプラグインユニット１００の外部へ排出される（ｐｕｌｌ）。ファン１３２は、基板１１０のうちカードレバー１２２の開口部１２２ａの付近に設けられ、開口部１２２ａからプラグインユニット１００の内部へ空気を移動させる。これにより、プラグインユニット１００の外部の空気が開口部１２２ａを介してプラグインユニット１００の内部へ押し込まれる（ｐｕｓｈ）。

ファン１３１，１３２により、開口部１２１ａにおいてプラグインユニット１００の排気（ｐｕｌｌ）が行われ、開口部１２２ａにおいてプラグインユニット１００の吸気（ｐｕｓｈ）が行われる。このため、図２の太矢印が示すように、プラグインユニット１００の内部において、図２の下側から上側へ向かって空気が移動する。ただし、ファン１３１，１３２の配置や空気の移動方向はこれに限らない。たとえば、ファン１３１，１３２の方向（ｐｕｌｌとｐｕｓｈ）を逆にして、プラグインユニット１００の内部において、図２の上側から下側へ向かって空気が移動するようにしてもよい。

電源コネクタ１４１、通信コネクタ１４２および発光部１４３は、プラグインユニット１００の前面に設けられ、基板１１０に実装された回路と接続されている。電源コネクタ１４１は、プラグインユニット１００の基板１１０に対して電源を供給する電源ケーブルを接続可能なコネクタである。通信コネクタ１４２は、イーサネットなどの通信インターフェースが接続される通信コネクタである。通信コネクタ１４２は、たとえば１００ＢＡＳＥ−ＴＸや１００ＢＡＳＥ−ＦＸなどのイーサネットに対応する。イーサネットは登録商標である。発光部１４３は、たとえば基板１１０の動作状態をユーザに通知するＬＥＤなどの発光部である。ＬＥＤはＬｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ（発光ダイオード）の略である。

バックボードコネクタ１５１〜１５３は、プラグインユニット１００の背面（図２の右側）に設けられ、基板１１０に実装された回路と接続されている。また、プラグインユニット１００をシェルフ型伝送装置に収納した際に、バックボードコネクタ１５１〜１５３は、シェルフ型伝送装置のバックボードに接続される。

高発熱部品１６１〜１６４は、基板１１０に実装された発熱体である。たとえば、高発熱部品１６１〜１６４には、信号伝送などのプラグインユニット１００の機能を実現する各回路が含まれる。図２に示す例では、４個の高発熱部品１６１〜１６４が基板１１０に実装されているが、高発熱部品の数や配置はこれに限らない。

整流板１７０は、ファン１３２の付近に設けられ、ファン１３２によって開口部１２２ａから取り込まれた空気を整流し、整流した空気を高発熱部品１６１〜１６４へ向けて送る。これにより、高発熱部品１６１〜１６４に対してより効率よく風流を与え、高発熱部品１６１〜１６４の冷却効率を向上させることができる。

たとえば、プラグインユニット１００において、吸気側（ｐｕｓｈ）は乱流であり排気側（ｐｕｌｌ）は層流であるため、排気側より吸気側の方が風が強い。また、風上である吸気側は熱伝達率が高く、風下にいくにほど熱伝達率は低下する。このため、整流板１７０を排気側のファン１３１より吸気側のファン１３２に近い位置に設けることにより、高発熱部品１６１〜１６４の冷却効率を向上させることができる。

図１，図２に示したように、プラグインユニット１００にファン１３１，１３２を設けることにより、シェルフ型伝送装置にファンなどの冷却装置を追加しなくても、プラグインユニット１００の内部の冷却効率を向上させることができる。

図３は、実施の形態１にかかる伝送装置のプラグインユニットの他の一例を示す上視図である。図３において、図２に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。図３に示すように、プラグインユニット１００は、図２に示した構成に加えて整流板３０１〜３０３を備えてもよい。整流板３０１〜３０３は、開口部１２２ａから取り込まれた空気が高発熱部品１６１〜１６４の各位置を通って開口部１２１ａから排出されるように配置されている。これにより、高発熱部品１６１〜１６４に対してより効率よく風流を与え、高発熱部品１６１〜１６４の冷却効率を向上させることができる。

このように、実施の形態１によれば、シェルフ型伝送装置等の筐体に搭載されるプラグインユニット１００にファン１３１，１３２が設けられる。これにより、スペースの確保が困難な筐体側にファン等の冷却装置を追加しなくても、プラグインユニット１００の冷却効率を向上させることができる。

また、プラグインユニット１００を筐体から取り出すための操作を受け付けるカードレバー１２１，１２２（操作器具）に開口部１２１ａ，１２２ａを設け、ファン１３１，１３２は開口部１２１ａ，１２２ａを介して空気を移動させる。実施の形態１においては、開口部１２１ａ，１２２ａの付近にファン１３１，１３２を設けることにより、開口部１２１ａ，１２２ａを介して空気を移動させることができる。

これにより、プラグインユニット１００の前面に専用の通風口を設けなくても、カードレバー１２１，１２２の開口部１２１ａ，１２２ａを介して冷却を行うことができる。したがって、たとえば電源コネクタ１４１、通信コネクタ１４２、発光部１４３などの各種の電子部品が設けられるプラグインユニット１００の前面のスペースを効率よく利用することができる。

また、プラグインユニット１００にファン１３１，１３２を設けることで、たとえばシェルフ型伝送装置等の筐体の全体を冷却するファン等の冷却装置を追加する場合に比べて、プラグインユニット１００の内部を集中的に冷却することが可能である。このため、プラグインユニット１００の内部を効率よく冷却することができる。

プラグインユニット１００が信号伝送に関する処理を行う処理装置である構成について説明したが、プラグインユニット１００が行う処理は、信号伝送に関する処理に限らず各種の処理とすることができる。また、プラグインユニット１００を収納する装置はシェルフ型の伝送装置に限らず、プラグインユニット１００を含む複数のプラグインユニットを搭載可能な各種の電子機器とすることができる。

（実施の形態２）
実施の形態２について、実施の形態１と異なる部分について説明する。実施の形態２においては、ファン１３１，１３２をカードレバー１２１，１２２の開口部１２１ａ，１２２ａに備えるプラグインユニット１００の構成について説明する。

（実施の形態２にかかる伝送装置のプラグインユニット）
図４は、実施の形態２にかかる伝送装置のプラグインユニットの一例を示す斜視図である。図５は、実施の形態２にかかる伝送装置のプラグインユニットの一例を示す上視図である。図４，図５において、図１，図２に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。図４，図５に示すように、実施の形態２にかかるプラグインユニット１００は、それぞれカードレバー１２１，１２２の開口部１２１ａ，１２２ａにファン１３１，１３２を備える。

このように、実施の形態２によれば、カードレバー１２１，１２２の開口部１２１ａ，１２２ａにファン１３１，１３２を設けることにより、開口部１２１ａ，１２２ａを介して空気を効率よく移動させることができる。これにより、プラグインユニット１００の冷却効率を向上させることができる。

また、ユーザが操作可能な位置（前面）に設けられるカードレバー１２１，１２２にファン１３１，１３２を設けることにより、ユーザの手がファン１３１，１３２に届きやすくなるため、ファン１３１，１３２の交換や清掃等が容易になる。たとえば、プラグインユニット１００をシェルフ型伝送装置に取り付けて運用している状態でもファン１３１，１３２の交換や清掃等が可能になる。これにより、たとえば、プラグインユニット１００の信号断による通信障害の発生を抑制しつつ、ファン１３１，１３２の交換や清掃等が可能になる。

また、プラグインユニット１００の前面の長手方向の両端に設けられるカードレバー１２１，１２２にそれぞれファン１３１，１３２を設け、ファン１３１，１３２によりそれぞれ吸気および排気を行うことができる。これにより、プラグインユニット１００の内部の空気を効率よく移動させ、プラグインユニット１００の冷却効率を向上させることができる。

（実施の形態３）
実施の形態３について、実施の形態１，２と異なる部分について説明する。実施の形態３においては、カードレバー１２１，１２２に対する操作の少なくとも一部に応じて、基板１１０からファン１３１，１３２へ電源が供給されない状態にするスイッチを備えるプラグインユニット１００の構成について説明する。

（実施の形態３にかかるファン）
図６は、実施の形態３にかかるファンの一例を示す斜視図である。ファン１３１の構成について説明するが、ファン１３２の構成についてもファン１３１の構成と同様である。図６に示すように、実施の形態３にかかるファン１３１は、ケース６１０と、プロペラ部６２０と、ボス穴６３１〜６３３と、給電用コンタクト６４１，６４２と、を備える。

ケース６１０は、プロペラ部６２０を収納する筐体であり、カードレバー１２１の開口部１２１ａに嵌まる形状である。一例としては、開口部１２１ａの内周部はおよそ２０［ｍｍ］×２０［ｍｍ］の矩形であり、ケース６１０の外周部もおよそ２０［ｍｍ］×２０［ｍｍ］の矩形である。

プロペラ部６２０は、ケース６１０の内部で回転することにより空気を移動させる。たとえば、プロペラ部６２０は、給電用コンタクト６４１，６４２と電気的に接続されたモータを有し、給電用コンタクト６４１，６４２を介して供給される電源により回転する。

ボス穴６３１〜６３３は、ケース６１０をカードレバー１２１に固定するためのボス穴である。図６に示す例では、ボス穴６３１〜６３３は、それぞれケース６１０の３つの隅に設けられている。給電用コンタクト６４１，６４２は、プロペラ部６２０のモータと電気的に接続され、かつ、ケース６１０の外側に露出している電極である。

（実施の形態３にかかるカードレバーの前面）
図７は、実施の形態３にかかるカードレバーの前面の一例を示す斜視図である。カードレバー１２１の構成について説明するが、カードレバー１２２の構成についてもカードレバー１２１の構成と同様である。図７に示すように、実施の形態３にかかるカードレバー１２１は、支点７１０と、把手７２０と、ボス７３１〜７３３と、給電用コンタクト７４１，７４２と、を備える。

支点７１０は、基板１１０に固定される支点である。カードレバー１２１は、支点７１０を中心として基板１１０に対して回転する。把手７２０は、ユーザがカードレバー１２１を操作する際に持つ部分である。図７に示す例ではカードレバー１２１は閉じた状態であり、この状態でユーザが把手７２０を持って引くことでカードレバー１２１を開くことができる（たとえば図１２，図１３参照）。

ボス７３１〜７３３は、図６に示したファン１３１を開口部１２１ａに嵌めた際に、それぞれ図６に示したボス穴６３１〜６３３に嵌まる突起である。給電用コンタクト７４１，７４２は、図６に示したファン１３１を開口部１２１ａに嵌めた際に、それぞれ図６に示した給電用コンタクト６４１，６４２に接触する電極である。

ラッチ７５０は、基板１１０に固定されており、ユーザがカードレバー１２１を閉じた際に、カードレバー１２１を引っ掛け、カードレバー１２１を閉じた状態で固定する。また、ラッチ７５０は、ユーザが把手７２０を持ってある程度の力で引いた場合にカードレバー１２１を解放し、カードレバー１２１を閉じた状態を解除する。

（実施の形態３にかかるカードレバーにファンを取り付けた状態の前面）
図８は、実施の形態３にかかるカードレバーにファンを取り付けた状態の前面の一例を示す斜視図である。図８において、図６，図７に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。図８に示すように、ファン１３１をカードレバー１２１の開口部１２１ａに嵌めると、ボス７３１〜７３３がボス穴６３１〜６３３に嵌まり、開口部１２１ａにファン１３１が固定される。また、ファン１３１が開口部１２１ａに嵌まることにより、ファン１３１の給電用コンタクト６４１，６４２がそれぞれカードレバー１２１の給電用コンタクト７４１，７４２と接触する。

図６，図７に示したように、実施の形態３にかかるプラグインユニット１００は、ファン１３１の外側に給電用コンタクト６４１，６４２を設け、開口部１２１ａの内側に給電用コンタクト７４１，７４２を設けた構成である。これにより、図８に示すようにファン１３１を開口部１２１ａに嵌めることで、給電用コンタクト６４１，６４２と給電用コンタクト７４１，７４２とが接触する。これにより、ファン１３１を開口部１２１ａに嵌める作業とは別にファン１３１の電源供給のための配線を行わなくてもよいため、ファン１３１の取り付けの作業が容易になる。

また、ファン１３１を開口部１２１ａから取り外すことで、給電用コンタクト６４１，６４２と給電用コンタクト７４１，７４２とが離れる。これにより、ファン１３１を開口部１２１ａから取り外す作業とは別にファン１３１の電源配線を切断する作業を行わなくてもよいため、ファン１３１の取り外しの作業が容易になる。

（実施の形態３にかかるカードレバーの背面）
図９は、実施の形態３にかかるカードレバーの背面の一例を示す斜視図である。図９において、図７に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。図９に示すように、実施の形態３にかかるカードレバー１２１の背面には給電用コンタクト９１１，９１２が設けられている。給電用コンタクト９１１，９１２は、たとえばカードレバー１２１の内部に埋め込まれた導電体を介して、それぞれ図７に示した給電用コンタクト７４１，７４２と電気的に接続されている。

（実施の形態３にかかるカードレバーにファンを取り付けた状態の背面）
図１０は、実施の形態３にかかるカードレバーにファンを取り付けた状態の背面の一例を示す斜視図である。図１１は、実施の形態３にかかる給電コネクタの一例を示す斜視図である。図１０において、図８，図９に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。図１０に示す給電コネクタ１０１０は、基板１１０に設けられ、基板１１０から出力された電源（電圧）をカードレバー１２１へ供給する。

たとえば、図１１に示すように、給電コネクタ１０１０は、給電用コンタクト１１１１，１１１２を有する。給電用コンタクト１１１１，１１１２は、たとえば給電コネクタ１０１０の内部に埋め込まれた導電体を介して基板１１０の回路に接続されている。

図１０は、ファン１３１を取り付けた状態のカードレバー１２１を示している。図１０に示すように、カードレバー１２１を閉じると、カードレバー１２１の給電用コンタクト９１１，９１２が、それぞれ給電コネクタ１０１０の給電用コンタクト１１１１，１１１２と接触する。これにより、基板１１０の回路からの電源が、給電コネクタ１０１０およびカードレバー１２１を介してファン１３１へ供給され、ファン１３１が作動する。

このように、カードレバー１２１の給電用コンタクト９１１，９１２および給電コネクタ１０１０の給電用コンタクト１１１１，１１１２は、カードレバー１２１の操作に応じてファン１３１，１３２へ電源が供給されない状態にするスイッチになる。

（実施の形態３にかかるカードレバーが開く際の様子）
図１２は、実施の形態３にかかるカードレバーが開く際の前面の様子の一例を示す図である。図１３は、実施の形態３にかかるカードレバーが開く際の背面の様子の一例を示す図である。図１２，図１３において、図８，図１０に示した部分と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。図１２，図１３に示すように、カードレバー１２１を開く際に、カードレバー１２１の状態は、カードレバー状態１２０１、カードレバー状態１２０２、カードレバー状態１２０３、カードレバー状態１２０４の順に変化する。

カードレバー状態１２０１は、図８，図１０に示した状態、すなわちカードレバー１２１が閉じてラッチ７５０により固定された状態である。また、カードレバー状態１２０１においては、プラグインユニット１００がシェルフ型伝送装置に固定されており、シェルフ型伝送装置からプラグインユニット１００を取り出せないようになっている。

カードレバー状態１２０１において、ユーザが把手７２０を引くと、カードレバー１２１がラッチ７５０から外れ、カードレバー１２１が支点７１０を中心に回転してカードレバー状態１２０２のようになる。さらにユーザが把手７２０を引くと、カードレバー１２１が回転し、カードレバー状態１２０３のようになる。さらにユーザが把手７２０を引くと、カードレバー１２１が回転し、カードレバー状態１２０４のようになる。

カードレバー状態１２０４においては、プラグインユニット１００がシェルフ型伝送装置から解放されており、ユーザがプラグインユニット１００を手前方向に引くとシェルフ型伝送装置からプラグインユニット１００を取り出せるようになっている。手前方向は、図１２，図１３における左方向である。

また、カードレバー状態１２０１においては、上述したように、基板１１０の回路から出力された電源が、給電コネクタ１０１０およびカードレバー１２１を介してファン１３１へ供給され、ファン１３１が回転する。一方、カードレバー状態１２０２、カードレバー状態１２０３およびカードレバー状態１２０４においては、カードレバー１２１の給電用コンタクト９１１，９１２が給電コネクタ１０１０の給電用コンタクト１１１１，１１１２から離れる。したがって、基板１１０の回路から出力された電源がファン１３１へ供給されず、ファン１３１が回転しない。

カードレバー１２１を開く際の様子について説明したが、カードレバー１２１を閉じる際には、カードレバー１２１の状態は、カードレバー状態１２０４、カードレバー状態１２０３、カードレバー状態１２０２、カードレバー状態１２０１の順に変化する。カードレバー１２１を閉じたカードレバー状態１２０１に戻ると、基板１１０の回路から出力された電源がファン１３１へ供給され、ファン１３１が回転する。

図９〜図１３に示したように、カードレバー１２１と給電コネクタ１０１０にそれぞれ給電用コンタクト６４１，６４２および給電用コンタクト７４１，７４２を設け、カードレバー１２１を操作することで、ファン１３１のオン／オフを制御することができる。

このように、実施の形態３にかかるプラグインユニット１００は、カードレバー１２１に対する操作の少なくとも一部に応じて基板１１０からファン１３１へ電源が供給されない状態にするスイッチを備える。このスイッチは、たとえば給電用コンタクト９１１，９１２，１１１１，１１１２により実現される。

これにより、たとえばプラグインユニット１００をシェルフ型伝送装置に取り付けて運用している状態において、カードレバー１２１に対する操作によりファン１３１を停止させ、ファン１３１の交換や清掃等を安全に行うことができる。また、たとえばファン１３１を停止させるための操作器具をカードレバー１２１とは別に設ける構成に比べて、簡単な構成によってファン１３１を停止させる機能を実現することができる。

また、カードレバー１２１の開口部１２１ａの内側に、開口部１２１ａにファン１３１が取り付けられるとファン１３１の給電用コンタクト６４１，６４２に接触して電源をファン１３１に供給する給電用コンタクト７４１，７４２を設ける。これにより、ファン１３１の取り付けや取り外しの作業が容易になる。この構成は、実施の形態３に限らず、たとえば上述した実施の形態２に適用することもできる。この場合は、たとえば、カードレバー１２１の給電用コンタクト７４１，７４２を基板１１０の電源供給部と銅線等で電気的に接続し、カードレバー１２１の開閉状態に関わらずに基板１１０からの電源が給電用コンタクト７４１，７４２へ供給されるようにする。

カードレバー１２１およびファン１３１の構成について説明したが、カードレバー１２２およびファン１３２の構成についてもカードレバー１２１およびファン１３１の構成と同様にしてもよい。

（各実施の形態にかかるプラグインユニットを収納可能なシェルフ型伝送装置）
図１４は、各実施の形態にかかるプラグインユニットを収納可能なシェルフ型伝送装置の一例を示す斜視図である。上述した各実施の形態にかかるプラグインユニット１００は、たとえば図１４に示すシェルフ型伝送装置１４００に収納することができる。シェルフ型伝送装置１４００は、たとえば、筐体１４１０と、メッシュ１４２１〜１４２３と、バックボード１４３０と、を備える。

筐体１４１０は、複数のプラグインユニット１００を収納可能な筐体である。筐体１４１０の上面（図１４の上側の面）には通気のためのメッシュ１４２１〜１４２３が設けられている。バックボード１４３０は、シェルフ型伝送装置１４００に収納されたプラグインユニット１００の制御や、シェルフ型伝送装置１４００に収納されたプラグインユニット１００の間の通信を行うためのボードである。プラグインユニット１００をシェルフ型伝送装置１４００に収納すると、上述したバックボードコネクタ１５１〜１５３がバックボード１４３０に接続される。たとえばバックボード１４３０はＢＷＢ（Ｂａｃｋ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ：バックワイヤリングボード）である。

図１４に示すシェルフ型伝送装置１４００は、筐体１４１０にファン等の冷却装置を備えない自然空冷の装置である。ただし、シェルフ型伝送装置１４００は、自然空冷の装置に限らず、筐体１４１０にファン等の冷却装置を備える強制空冷の装置であってもよい。

図１４に示すプラグインユニット１００（＃１〜＃４）のそれぞれは、たとえば上述した実施の形態２または実施の形態３にかかるプラグインユニット１００である。また、シェルフ型伝送装置１４００には、たとえば上述した実施の形態１にかかるプラグインユニット１００を収納してもよい。また、シェルフ型伝送装置１４００には、上述した各実施の形態のプラグインユニット１００を混在させて収納可能であってもよい。また、シェルフ型伝送装置１４００には、上述した各実施の形態のプラグインユニット１００の少なくともいずれかと、ファンを備えない他のプラグインユニットと、を混在させて収納可能であってもよい。

以上説明したように、伝送装置および電子機器によれば、プラグインユニットの冷却効率を向上させることができる。

たとえば、昨今の通信装置では、伝送容量の増大に伴い、パッケージの伝送信号が高速化している。また、現行パッケージへの機能追加（エンハンス）等により消費電力も増加しているため、パッケージを冷却するには強制空冷等を要する。

たとえば、シェルフに収容される各パッケージの消費電力が小さい場合は、装置設置環境下の風流にて、シェルフの下段から吸気し、上段から排気することで各パッケージを冷却する自然空冷装置を用いることができる。一方、現行の自然空冷装置において、エンハンスにより高発熱のパッケージを収容する場合に、装置が設置された環境の風流では、パッケージに搭載された部品の許容温度を満足することができない場合がある。

このため、ファン等による強制空冷を要する。しかしながら、ファン等を追加するスペースがない場合は、装置の構造の見直しや再設計等が生じ、大きなコストが掛かってしまうという課題がある。たとえば、自然空冷装置の上部にファンを搭載するには、自然空冷装置の筐体の構造変更を要する。

これに対して、上述した各実施の形態によれば、プラグインユニット１００（パッケージ）自体にファンを具備することで、筐体にファン等の冷却装置を追加しなくても、プラグインユニット１００の内部の冷却効率を向上させることができる。このため、自然空冷装置の筐体にファンを設けて強制空冷装置としたり、強制空冷装置の筐体にファンを追加したりしなくても、プラグインユニット１００の内部の冷却効率を向上させることができる。すなわち、コストの増加を抑制しつつ、プラグインユニット１００の発熱体（たとえば高発熱部品１６１〜１６４）を空冷することができる。

上述した各実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。

（付記１）信号伝送に関する複数のプラグインユニットを搭載可能な筐体と、
前記筐体に搭載され、発熱体が実装された基板および前記発熱体を冷却するファンを有するプラグインユニットと、
を備えることを特徴とする伝送装置。

（付記２）前記ファンを有するプラグインユニットは、前記ファンを有するプラグインユニットを前記筐体から取り出すための操作を受け付け、開口部が設けられた操作器具を有し、
前記ファンは、前記開口部を介して空気を移動させることにより前記発熱体を冷却する
ことを特徴とする付記１に記載の伝送装置。

（付記３）前記ファンは前記開口部の付近に設けられることを特徴とする付記２に記載の伝送装置。

（付記４）前記ファンは前記開口部に設けられることを特徴とする付記２に記載の伝送装置。

（付記５）前記ファンは、前記基板から供給される電源により作動し、
前記操作器具に対する前記操作の少なくとも一部に応じて、前記基板から前記ファンへ電源が供給されない状態にするスイッチを備える
ことを特徴とする付記４に記載の伝送装置。

（付記６）前記スイッチは、前記基板から前記ファンへ電源が供給されない状態において、前記ファンを有するプラグインユニットを前記筐体に取り付けるための前記操作器具に対する操作の少なくとも一部に応じて、前記基板から前記ファンへ電源が供給される状態にすることを特徴とする付記５に記載の伝送装置。

（付記７）前記ファンを有するプラグインユニットはカード型のプラグインユニットであり、
前記操作器具は、前記ファンを有するプラグインユニットの一面の長手方向の両端にそれぞれ設けられ、
前記ファンは、前記両端に設けられた前記操作器具のそれぞれの前記開口部に設けられる
ことを特徴とする付記４〜６のいずれか一つに記載の伝送装置。

（付記８）前記ファンは、前記両端のうちの一端に設けられた前記操作器具の前記開口部に設けられ前記ファンを有するプラグインユニットの吸気を行うファンと、前記両端のうちの他端に設けられた前記操作器具の前記開口部に設けられ前記ファンを有するプラグインユニットの排気を行うファンと、を含むことを特徴とする付記７に記載の伝送装置。

（付記９）前記ファンは、前記基板から供給される電源により作動し、
前記操作器具は、前記開口部に前記ファンが取り付けられると前記ファンの電極に接触して前記電源を前記ファンに供給する電極を有する
ことを特徴とする付記４〜８のいずれか一つに記載の伝送装置。

（付記１０）前記基板に設けられ、前記ファンによって移動する空気を整流し、整流した前記空気を前記発熱体へ送る整流板を備えることを特徴とする付記１〜９のいずれか一つに記載の伝送装置。

（付記１１）前記ファンは、前記ファンを有するプラグインユニットの吸気を行うファンと、前記ファンを有するプラグインユニットの排気を行うファンと、を含み、
前記整流板は、前記排気を行うファンより前記吸気を行うファンに近い位置に設けられる
ことを特徴とする付記１０に記載の伝送装置。

（付記１２）信号処理に関する複数のプラグインユニットを搭載可能な筐体と、
前記筐体に搭載され、発熱体が実装された基板および前記発熱体を冷却するファンを有するプラグインユニットと、
を備えることを特徴とする電子機器。

１００ プラグインユニット
１１０ 基板
１２１，１２２ カードレバー
１２１ａ，１２２ａ 開口部
１３１，１３２ ファン
１４１ 電源コネクタ
１４２ 通信コネクタ
１４３ 発光部
１５１〜１５３ バックボードコネクタ
１６１〜１６４ 高発熱部品
１７０，３０１〜３０３ 整流板
６１０ ケース
６２０ プロペラ部
６３１〜６３３ ボス穴
６４１，６４２，７４１，７４２，９１１，９１２，１１１１，１１１２ 給電用コンタクト
７１０ 支点
７２０ 把手
７３１〜７３３ ボス
７５０ ラッチ
１０１０ 給電コネクタ
１２０１〜１２０４ カードレバー状態
１４００ シェルフ型伝送装置
１４１０ 筐体
１４２１〜１４２３ メッシュ
１４３０ バックボード

Claims (6)

1. 信号伝送に関する複数のプラグインユニットを搭載可能な筐体と、
   前記筐体に搭載され、発熱体が実装された基板および前記発熱体を冷却するファンを有するプラグインユニットと、
   を備えることを特徴とする伝送装置。
2. 前記ファンを有するプラグインユニットは、前記ファンを有するプラグインユニットを前記筐体から取り出すための操作を受け付け、開口部が設けられた操作器具を有し、
   前記ファンは、前記開口部を介して空気を移動させることにより前記発熱体を冷却する
   ことを特徴とする請求項１に記載の伝送装置。
3. 前記ファンは前記開口部に設けられることを特徴とする請求項２に記載の伝送装置。
4. 前記ファンは、前記基板から供給される電源により作動し、
   前記操作器具に対する前記操作の少なくとも一部に応じて、前記基板から前記ファンへ電源が供給されない状態にするスイッチを備える
   ことを特徴とする請求項３に記載の伝送装置。
5. 前記ファンは、前記基板から供給される電源により作動し、
   前記操作器具は、前記開口部に前記ファンが取り付けられると前記ファンの電極に接触して前記電源を前記ファンに供給する電極を有する
   ことを特徴とする請求項３または４に記載の伝送装置。
6. 信号処理に関する複数のプラグインユニットを搭載可能な筐体と、
   前記筐体に搭載され、発熱体が実装された基板および前記発熱体を冷却するファンを有するプラグインユニットと、
   を備えることを特徴とする電子機器。

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