JP5235020B2

JP5235020B2 - プラグインパッケージとそれをスライド収納するシェルフと電子装置

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Publication number: JP5235020B2
Application number: JP2010041914A
Authority: JP
Inventors: 清徳楠田; 浩幸阿部; 富士雄小澤; 浩仁門矢; 雅彦斉藤; 宏二佐々木; 久人佐藤; 克枝鈴木; 哲也村山
Original assignee: Fujitsu Telecom Networks Ltd
Current assignee: Fujitsu Telecom Networks Ltd
Priority date: 2010-02-26
Filing date: 2010-02-26
Publication date: 2013-07-10
Anticipated expiration: 2030-02-26
Also published as: JP2011181568A

Description

本発明は、プラグインパッケージとそれをスライド収納するシェルフと電子装置とに関する。

従来、電子部品が実装された複数のスライドインパッケージを収納する電子装置が知られている。図２５は、従来の電子装置２５００を説明する図である。図２５に示すように、電子装置２５００は、複数の電子部品が搭載された基板２５２０と表板２５２１とカードレバー２５２４とを備えるプラグインパッケージ２５５０をシェルフ２５１０にスライド収納して構成される。

プラグインパッケージ２５５０は、基板２５２０の辺縁部にコネクタ２５２２を備える。また、シェルフ２５１０のバックワイヤリングボード（ＢＷＢ）２５１４には、コネクタ２５２２に嵌合するコネクタ２５１３が配設されている。

また、プラグインパッケージ２５５０は、基板２５２０の辺縁部にガイドピン受け部２５２３を備える。また、シェルフ２５１０のバックワイヤリングボード２５１４には、ガイドピン受け部２５２３に嵌合するガイドピン２５１２が立設されている。

プラグインパッケージ２５５０は、シェルフ２５１０の内壁両側面に設けられたガイドレール２５１１に、基板２５２０を嵌合させて、シェルフ２５１０の奥に突き当たるまでスライドさせた後、カードレバー２５２４を作用させて固定ロックされる。

プラグインパッケージ２５５０がシェルフ２５１０に固定ロックされた状態では、コネクタ２５１３，２５２２間が嵌合して、電気的または光学的に接続される。また、この場合に、ガイドピン２５１２がガイドピン受け部２５２３に嵌合することで、コネクタ２５１３，２５２２間の接続を補助するとともに、プラグインパッケージ２５５０とシェルフ２５１０との間の固定ロックをより確実かつ安定化させる。

また、プラグインパッケージ２５５０がシェルフ２５１０にスライド収納される場合に、過剰な速度でスライド挿入されてコネクタ２５１３，２５２２間が激突し損傷等することを防止するために、プラグインレールの摺動面に、摩擦材を配置することが提案されている。

上述した従来のプラグインレールや電子装置等は、例えば下記特許文献１等に記載されている。

特開平８−２４２０８７号公報

従来のプラグインパッケージにおいては、基板表面から突出するように実装された電子部品を保護する高さの支持部材等を備えておらず、搬送時や保管時などに実装された電子部品を適切に保護することが困難であった。

また、プラグインパッケージをシェルフにスライド収納する時の速度が過剰である場合には、コネクタが嵌合する際の衝撃が大きくなり、電子回路の誤動作や損傷が生じる懸念があった。

本発明は、上述の問題点に鑑み為されたものであり、搬送時や保管時などに実装された電子部品を保護することが容易なプラグインパッケージを提供することを目的とする。

また、本発明は、プラグインパッケージをシェルフにスライド収納する時の速度を適正化して、コネクタが嵌合する際の衝撃を低減させ、電子回路の誤動作や損傷を抑止するシェルフや電子装置等を提供することを目的とする。

本発明のプラグインパッケージは、電子部品が実装された基板と基板の辺縁部に固定されたガイドピン受け部とを備え、シェルフにスライド収納されるプラグインパッケージにおいて、ガイドピン受け部は、シェルフにスライド収納される場合に、ガイドピン嵌合孔が基板に平行方向とされ、シェルフにスライド収納されない場合に、ガイドピン嵌合孔が基板に垂直方向とされることを特徴とする。

また、本発明のプラグインパッケージは、好ましくはガイドピン受け部が、自然状態においてガイドピン嵌合孔が基板に垂直方向となるように付勢する弾性部材を備えることを特徴とする。

また、本発明のプラグインパッケージは、さらに好ましくはガイドピン嵌合孔が基板に垂直方向である場合に、ガイドピン受け部の基板に垂直方向の高さは、基板に実装される電子部品の高さよりも高いことを特徴とする。

また、本発明のプラグインパッケージは、さらに好ましくはガイドピン嵌合孔が基板に垂直方向である場合に、ガイドピン受け部の基板に垂直方向の高さは、基板の表側と裏側とにおいてそれぞれ、基板に実装される電子部品の高さよりも高いことを特徴とする。

また、本発明のシェルフは、上述のいずれかのプラグインパッケージをスライド収納するシェルフであって、シェルフが、基板の一対の辺縁部をスライド保持する主レールと、ガイドピン受け部をガイドする補助レールとを備えることを特徴とする。

また、本発明のシェルフは、好ましくは補助レールが、主レールに対して平行であることを特徴とする。

また、本発明のシェルフは、さらに好ましくは補助レールが、ガイドピン受け部の向きを、ガイドピン嵌合孔が基板に平行方向となるように、ガイドすることを特徴とする。

また、本発明のシェルフは、さらに好ましくは補助レールが、プラグインパッケージをスライド収納する場合に、ガイドピン受け部に当接して、ガイドピン嵌合孔が基板に垂直方向から平行方向へとなるように向きを変更させる、エッジ部を備えることを特徴とする。

また、本発明のシェルフは、さらに好ましくはプラグインパッケージをスライド収納する場合にガイドピン受け部をスムーズに補助レールに導くように、エッジ部が、傾斜形状である。

また、本発明のシェルフは、さらに好ましくはガイドピン嵌合孔と嵌合するガイドピンを備えることを特徴とする。

また、本発明のシェルフは、さらに好ましくは補助レールが、ガイドピン受け部に対してスライド収納方向への摺動を抑制する制動部を備えることを特徴とする。

また、本発明のシェルフは、さらに好ましくは制動部が、ガイドピン受け部と接する補助レールの摺動面から突出した凸部であり、凸部は、自然状態で凸状態となるように凸方向に付勢されるとともに、ガイドピン受け部が押圧して通過する場合には突出高さが低減されることを特徴とする。

また、本発明のシェルフは、さらに好ましくは凸部が、摺動面から突出した板バネであることを特徴とする。

また、本発明のシェルフは、さらに好ましくは凸部が、ガイドピン受け部が備える凹部に嵌合することにより、プラグインパッケージのスライド収納を制動することを特徴とする。

また、本発明のシェルフは、さらに好ましくは制動部が、プラグインパッケージのコネクタと、シェルフのコネクタとが嵌合する直前で、プラグインパッケージの摺動が制動されるように、補助レールの所望の位置に配置されることを特徴とする。

また、本発明の電子装置は、上述のいずれかに記載のプラグインパッケージと、上述のいずれかに記載のシェルフとを備えることを特徴とする。

本発明により、搬送時や保管時などに実装された電子部品を保護することが容易なプラグインパッケージを提供できる。

また、本発明により、プラグインパッケージをシェルフにスライド収納する時の速度を適正化して、コネクタが嵌合する際の衝撃を低減させ、電子回路の誤動作や損傷を抑止するシェルフや電子装置等を提供できる。

第一の実施形態にかかるガイドピン受け部を説明する斜視図である。（ａ）は第一の実施形態にかかるガイドピン受け部１０００を説明する底面図であり、（ｂ）は第一の実施形態にかかるガイドピン受け部１０００を説明する枢動図である。ガイドピン受け部を備えるプラグインパッケージを説明する斜視図である。第一の実施形態にかかる電子装置を概念的に説明する斜視図である。ガイドピン受け部がガイドピンに挿入されるまでの状態を経時的に説明する側面図である。第一の実施形態にかかるプラグインパッケージを載置台に載せた状態を説明する側面図である。プラグインパッケージを梱包材で梱包した状態を説明する側面図である。第二の実施形態にかかる補助レールを説明する側面図である。傾斜形状のエッジ部が、ガイドピン受け部を補助レール上にガイドする様子を説明する断面図である。第三の実施形態にかかる凸部のバリエーションを説明する図である。プラグインパッケージがシェルフにスライド収納される様子を経時的に順次説明する斜視図である。プラグインパッケージがシェルフにスライド収納される様子を経時的に順次説明する斜視図である。プラグインパッケージがシェルフにスライド収納される様子を経時的に順次説明する斜視図である。プラグインパッケージがシェルフにスライド収納される様子を経時的に順次説明する斜視図である。プラグインパッケージがシェルフにスライド収納される様子を経時的に順次説明する斜視図である。プラグインパッケージがシェルフにスライド収納される様子を経時的に順次説明する斜視図である。プラグインパッケージがシェルフにスライド収納される様子を経時的に順次説明する斜視図である。プラグインパッケージがシェルフにスライド収納される様子を経時的に順次説明する断面図である。プラグインパッケージがシェルフにスライド収納される様子を経時的に順次説明する断面図である。プラグインパッケージがシェルフにスライド収納される様子を経時的に順次説明する断面図である。プラグインパッケージがシェルフにスライド収納される様子を経時的に順次説明する断面図である。プラグインパッケージがシェルフにスライド収納される様子を経時的に順次説明する断面図である。プラグインパッケージがシェルフにスライド収納される様子を経時的に順次説明する断面図である。プラグインパッケージがシェルフにスライド収納される様子を経時的に順次説明する断面図である。従来の電子装置を説明する図である。

実施形態で説明する電子装置は、複数の電子部品が多層基板に実装されたプラグインパッケージを、シェルフ（筐体ともいう）にスライド収納して構成される。プラグインパッケージには、シェルフ等と接続される外部電源や外部装置と電気的または光学的に接続するためのコネクタが配設される。

また、実施形態で説明するプラグインパッケージは、コネクタの接続を補助するガイドピン受け部が、基板に水平方向と垂直方向とに９０°向きを変えることが可能なように備えられる。プライグインパッケージが、シェルフにスライド収納される場合には、ガイドピン受け部がシェルフのガイドピンと嵌合できるように、基板に水平方向、すなわちスライド方向を向く。

また、プラグインパッケージが、シェルフにスライド収納されない場合には、ガイドピン受け部が、基板に垂直方向とされる。基板に垂直方向とされたガイドピン受け部は、その高さが、典型的には基板の表裏それぞれにおいて、実装された電子部品の高さよりも高くなって、実装された電子部品等を保護する支持立設物の機能を発揮する。

例えば、プラグインパッケージが載置台上に置かれた場合には、その表板とガイドピン受け部とで載置台上に支持されることとなり、実装された電子部品等には負荷がかからない。

また、プラグインパッケージを梱包する場合には、梱包材が表板とガイドピン受け部とで支持されるよう梱包することが容易となるので、基板に実装された電子部品に梱包材が直接接触することを回避でき、電子部品等を効果的に保護することができる。また、この場合に、電子部品等に負荷をかけないように、梱包材を支持する補助支持部材等を基板上に別途に立設する必要がなくなる。

また、実施形態で説明するシェルフは、プラグインパッケージのガイドピン受け部を、基板に立設された垂直状態から基板に水平方向へと傾倒させる補助レール追加的に備える。補助レールは、基板を辺縁部で搭載または挟持してガイドする主レールに隣接して平行に設けられ、ガイドピン受け部を傾倒させた状態でガイドする。

また、補助レールは、プラグインレールのスライド収納速度を低減させるような制動部を備える。制動部は、補助レールから突出して配設された例えば板バネ等であり、傾倒されたガイドピン受け部に対して所定の制動力を発揮し、好ましくはスライド動作を一端停止させる。

この場合に、制動位置または一端停止位置がコネクタが嵌合する直前となるように、制動部が適切な位置に配置される。これにより、スライド収納されたプラグインレールが、コネクタの嵌合直前で好ましくは一端停止するので、過剰な勢いでコネクタが激突して誤動作や損傷を生じることを回避できる。

なお、一端停止されたプラグインレールは、プラグインレールが備える例えばカードレバー等を作用させて、シェルフにゆっくりと挿入され、安全かつ確実にコネクタを接続してロックすることができる。

（第一の実施形態）
図１と図２とを用いて第一の実施形態にかかるガイドピン受け部１０００について詳述する。図１は、第一の実施形態にかかるガイドピン受け部１０００を説明する斜視図である。

また、図２（ａ）は第一の実施形態にかかるガイドピン受け部１０００を説明する底面図であり、図２（ｂ）は第一の実施形態にかかるガイドピン受け部１０００を説明する枢動図である。

図1と図２とに示すように、ガイドピン受け部１０００は、複数の締結孔１０５０を配された基台１０２０と、ガイドピン嵌合孔１０１０と、枢軸１０４０とを備える。また、ガイドピン嵌合孔１０１０は、枢軸１０４０を中心として、基台１０２０に水平方向と垂直方向との間で９０°枢動することが可能である。このため、基台１０２０は、ガイドピン嵌合孔１０１０の枢動位置に対応して四辺の一部に切り欠き部を備える。

また、ガイドピン受け部１０００は、バネ等の弾性部材１０３０を備える。弾性部材１０３０はその一端が基台１０２０に固定立設された弾性部材固定孔１０６０に係止されており、他端がガイドピン受け部１０００本体の弾性部材係合孔１０７０に係止される。

ガイドピン受け部１０００本体は、ガイドピン嵌合孔１０１０が基台１０２０に垂直方向を向くように弾性部材１０３０により常に付勢されている。このため、ガイドピン受け部１０００は、自然状態において、ガイドピン嵌合孔１０１０が基台１０２０に垂直方向とされる。また、ガイドピン受け部１０００は、ガイドピン嵌合孔１０１０の枢軸１０４０に対して対向するよう側に、凹部１１００を備える。

図３は、ガイドピン受け部１０００を備えるプラグインパッケージ２０００を説明する斜視図である。図３に示すように、プラグインパッケージ２０００は、多層基板等の基板２０１０において、スライド収納される奥方向の辺縁部にコネクタ２０２０を備える。

また、コネクタ２０２０の両側において基板２０１０の辺縁部に、各々ガイドピン受け部１０００（１），１０００（２）（以下、適宜ガイドピン受け部１０００と総称する）を備える。ガイドピン受け部１０００は、基板２０１０表面上にその基台１０２０底面が面一に接した状態で、締結孔１０５０で締結部材により固定される。

また、基板２０１０と基台１０２０とには、ガイドピン嵌合孔１０１０が枢動可能なように、切り欠き部が設けられる。また、プラグインパッケージ２０００がスライド収納する場合の手前側には、表板２０３０が基板２０１０に対して垂直に配されている。

表板２０３０は、シェルフに収納された場合に、プラグインパッケージ２０００の蓋体の機能も有する。このため、表板２０３０は、基板２０１０の表側と裏側とにおいて、各々実装されている不図示の電子部品の高さよりも高い高さとされる。また、プラグインパッケージ２０００は、表板２０３０の両側辺縁部に、カードレバー２０４０を備える。

カードレバー２０４０は、プラグインパッケージ２０００のコネクタ２０２０が嵌合する場合に、嵌合に必要な押圧力をテコの原理により比較的小さな力で付与可能としてもよい。また、カードレバー２０４０は、コネクタ２０２０の嵌合に必要かつ充分な速度でプラグインパッケージ２０００を最後の一押ししてロックし、安全かつ確実なコネクタ２０２０の嵌合状態保持を可能とする。

図４は、第一の実施形態にかかる電子装置４０００を概念的に説明する斜視図である。図４においては、図１〜図３と対応する部位には同一の符号を付して、説明の重複を避けるためここでは説明を省略する。

図４から理解されるように、電子装置４０００は、複数のプラグインパッケージ２０００をシェルフ３０００にスライド収納されて構成される。図４においては、シェルフ３０００のバックワイヤリングボード３０３０を除いた四方の壁は、省略して説明している。

シェルフ３０００は、プラグインパッケージ２０００をスライド方向にのみ摺動させる少なくとも一対の主レール３０１０を備える。また、シェルフ３０００のバックワイヤリングボード３０３０には、プラグインパッケージ２０００との間で電気的または光学的に接続されるコネクタ３０４０が配置される。

また、バックワイヤリングボード３０３０には、少なくとも一対のガイドピン３０５０が、プラグインパッケージ２０００の一対のガイドピン受け部１０００と対応する位置に立設される。

図４において、プラグインパッケージ２０００の基板２０１０の一対の辺縁部は、シェルフ３０００の主レール３０１０に挟持される。主レール３０１０は、基板２０１０を挟持してプラグインパッケージ２０００の重量を支持するとともに、コネクタ２０２０，３０４０が嵌合可能な所定位置にプラグインパッケージ２０００が挿入されるようにガイドする。

また、シェルフ３０００は、ガイドピン受け部１０００を傾倒させた状態で、ガイドピン３０５０へとガイドする補助レール３０２０を備える。図４においては、補助レール３０２０が、断面略Ｌ字形状であるものとして説明しているが、これに限定されることはなく、平板形状等としてもよい。

また、補助レール３０２０は、傾倒されたガイドピン受け部１０００に作用して、スライド収納されるプラグインパッケージ２０００を所定の位置で一端停止させる板バネを配設する板バネ配設孔３０２１を備えていてもよい。

図５は、ガイドピン受け部１０００がガイドピン３０５０に挿入されるまでの状態を経時的に説明する側面図である。図５においては、図１乃至図４と対応する部位には同一の符号を付している。

図５（ａ）に示すように、プラグインパッケージ２０００をシェルフ３０００にスライド挿入しようとすると、比較的浅い挿入段階において、ガイドピン受け部１０００の底側の一端が、補助レール３０２０の端部に接触する。なお、図５においては基板２０１０を挟持する主レール３０１０は記載を省略している。

次に、プラグインパッケージ２０００がさらに挿入されると、図５（ｂ）に示すように、補助レール３０２０の端部に底側の一端を押されたガイドピン受け部１０００が傾倒し始め、やがて９０°傾倒してガイドピン嵌合孔１０１０が基板２０１０と平行状態となる。そして、ガイドピン受け部１０００が９０°傾倒した状態で、補助レール３０２０の表面を摺動する。

なお、この場合に、プラグインパッケージ２０００の荷重は、主として基板２０１０を介して既に説明した主レール３０１０において支持するので、ガイドピン受け部１０００と補助レール３０２０との間には大きな負荷はかからず、接して摺動する程度としてもよい。この場合、典型的には、ガイドピン受け部１０００と補助レール３０２０との間には、ガイドピン受け部１０００を基板２０１０に垂直方向に戻そうとする弾性部材１０３０の力に対応する押圧力が作用することとなる。

プラグインパッケージ２０００がさらに奥にスライド収納されると、図５（ｃ）に示すように、ガイドピン受け部１０００に設けられた凹部１１００に対して、補助レール３０２０の摺動面に設けられた凸部３０２５が引っかかり、好ましくは嵌合する。これにより、ガイドピン受け部１０００は摺動速度が低減されてプラグインパッケージ２０００は制動され、好ましくは一端停止する。

また、凹部１１００と凸部３０２５が嵌合する前段階において、ガイドピン受け部１０００が凸部１１００に乗り上げる際にも、プラグインパッケージ２０００は減速されるので、これにより凹部１１００と凸部３０２５との嵌合が緩衝される。

また、図５においては、凸部３０２５は、補助レール３０２０の摺動面から突出するように配置された板バネとして説明している。また、ガイドピン受け部１０００は、凸部３０２５と最初に接触する部位が湾曲形状とされているので、ガイドピン受け部１０００の湾曲形状の部位は、凸部３０２５を押し下げて乗り越える障害とはならない。

また、図５（ｃ）から理解されるように、プラグインパッケージ２０００が一端停止する位置は、コネクタ２０２０，３０４０が嵌合する直前付近が好ましく、さらに好ましくは電気や光等の接続を現実に担うコネクタ２０２０，３０４０における接続端子部分が互いに接触する直前とする。

また、スライド収納されるプラグインパッケージ２０００が挿入された速度を保ったままの状態で、典型的には過剰な速度でコネクタ２０２０，３０４０間が嵌合することを回避できるような凸部３０２５の配置とする。また、図５（ｃ）に示すように、ガイドピン３０５０の先端付近がガイドピン嵌合孔１０１０に少し挿入されており、一端停止したプラグインパッケージ２０００は、より確実かつ安全にコネクタ２０２０，３０４０間が嵌合される準備が整った状態であるといえる。

図５（ｄ）においては、ガイドピン３０５０がガイドピン嵌合孔１０１０に全挿入されており、かつコネクタ２０２０，３０４０間が完全に嵌合している。すなわち、図５（ｄ）においては、プラグインパッケージ２０００のスライド収納動作が完了している。

また、図５（ｃ）から図５（ｄ）の状態に移行する為には、ガイドピン受け部１０００の凹部１１００が補助レール３０２０の凸部３０２５を乗り越える押圧力と、コネクタ２０２０，３０４０間が完全に嵌合するように押し込む押圧力とが必要となる。

また、凸部３０２５は板バネ等で形成されているので、バネ力に抗して押圧されることにより、突出を解除して摺動面と略面一となることが可能である。このような押圧動作は、一端停止したプラグインパッケージ２０００を、作業者等が表板２０３０等を介して追加的に押圧することで為されてもよい。

また、図４で説明したカードレバー２０４０等を用いて、プラグインパッケージ２０００の追加的な押し込みとロックとを行ってもよい。カードレバー２０４０を用いた固定等とすれば、テコの原理により比較的小さな力で、かつより安全な速度で確実にコネクタ２０２０，３０４０間を嵌合させることが可能であるので好ましい。

図６は、第一の実施形態にかかるプラグインパッケージ２０００を机等の載置台６００に載せた状態を説明する側面図である。図６から理解できるように、水平な載置台６００上に載せられたプラグインパッケージ２０００は、基板２０１０に実装された複数の電子部品２６００のいずれもが、載置台６００に接触しない。

また、水平な載置台６００上に載せられたプラグインパッケージ２０００は、基板２０１０に実装された複数の電子部品２６００のいずれもが、ガイドピン受け部１０００の高さ及び表板２０３０の高さより上方に突出することがない。

すなわち、自然状態でガイドピン受け部１０００が基板２０１０に立設される向きとなり、ガイドピン嵌合孔１０１０が基板２０１０に垂直な向きとなる場合に、基板２０１０に実装されるいずれの電子部品２６００よりも、基板２０１０の表側と裏側とにおいて各々高い高さを有するようなガイドピン受け部１０００の高さとする。

また、好ましくは表板２０３０についても、基板２０１０に実装されるいずれの電子部品２６００よりも、基板２０１０の表側と裏側とにおいて各々高い高さを有するような高さとする。なお、表板２０１０については、シェルフ３０００に挿入された場合にシェルフ３０００の側壁の一部を形成して電子装置４０００の筐体の一部を担う機能上、一般的に上述の条件は充足される。

これにより、プラグインパッケージ２０００を机等の載置台６００に載せた場合でも、電子部品２６００が損傷する虞が低減される。また、プラグインパッケージ２０００の上面に、積載物が存在する場合においても電子部品２６００が損傷する虞を低減できる。

図７は、プラグインパッケージ２０００を梱包材７００で梱包した状態を説明する側面図である。図７から理解されるように、プラグインパッケージ２０００は、その両端部において、各々ガイドピン受け部１０００と表板２０３０とが支持部材となって梱包材を支える。

このため、基板２０１０に実装された複数の電子部品２６００は、梱包材に接触することがなく、安全に梱包や運搬や保管等することが可能となる。また、ガイドピン嵌合孔１０１０が基板２０１０に垂直な向きであるので、梱包材７００に設けたガイドピンをガイドピン嵌合孔１０１０に嵌合させることができる。これにより、確実に固定された梱包とすることができるので、予期せぬ振動や衝撃に対しても損傷が少なくなる。

また、梱包材７００を支持する新たな支持部材を別途配置する必要がないので、容易に梱包ができる。また、基板２０１０上に支持部材を配置するためのスペースを別途設ける必要がないので、プラグインパッケージ２０００を高実装密度とすることができる。

また、図７に示すように、コネクタ２０２０は、シェルフ３０００との嵌合側（図７における左端部）において、ガイドピン受け部１０００よりも突出していない。このため、梱包材７００はコネクタ２０２０と直接接触することがなく、仮に衝撃等が加えられた場合でもコネクタ２０２０に負荷がかからないため、コネクタ２０２０の損傷等の懸念を低減してより安全かつ高品質な梱包が可能となる。また、梱包材７００を支持する部材や緩衝材を別途配置する必要がないので、小型簡素化された包装が可能となる。

（第二の実施形態）
図８は、第二の実施形態にかかる補助レール３０２０を説明する側面図である。図８においては、図１乃至図７と対応する部位には同一の符号を付して説明の重複を避けるためにここでは説明を省略する。

図８に示すように、第二の実施形態にかかる補助レール３０２０は、ガイドピン受け部１０００と最初に当接する辺縁に、ガイドピン受け部１０００を傾倒させるエッジ部３０２８を備える。

エッジ部３０２８は、当接したガイドピン受け部１０００をよりスムースに傾倒させることができるように、ガイドピン受け部１０００から離れる方向に傾斜が付けられている。また、エッジ部３０２８が傾斜形状であることにより、ガイドピン受け部１０００が次第に傾倒されながら補助レール３０２０上にスムースに摺動するようにガイドできる。

図９は、傾斜形状のエッジ部３０２８が、ガイドピン受け部１０００を補助レール３０２０上にガイドする様子を説明する断面図である。図９においても、図１乃至図８と対応する部位には同一の符号を付している。また、第二の実施形態においては、エッジ部３０２８を除き、その他の構成は第一の実施形態と同じであるのでここでは説明を省略する。

（第三の実施形態）
図１０は、第三の実施形態にかかる凸部３０２５のバリエーションを説明する図である。図１０（ａ）と図１０（ｂ）とは、板バネを板バネ配設孔３０２１から突出させて凸部３０２５を形成している。

凸部３０２５は、ガイドピン受け部１０００から押圧力を受けると、比較的容易に補助レール３０２０の摺動面と略面一になることが、スムースなスライド収納を実現する上で好ましい。

一方で、凸部３０２５は、ガイドピン受け部１０００との間で作用して、プラグインパッケージ２０００を制動する機能も有することから、凸部３０２５は、適切な制動が行える程度の突出と弾性力と形状等とされる。

図１０（ｃ）は、凸部３０２５を、コイルバネ３０２４とバネ３０２４に付勢された制動ピース３０２３とで構成した例を説明する図である。第三の実施形態においては、凸部３０２５を除き、その他の構成は第一の実施形態及び第二の実施形態と同一であるのでここでは説明を省略する。

次に、図１１乃至図１７は、プラグインパッケージ２０００がシェルフ３０００にスライド収納される様子を経時的に順次説明する斜視図である。図１１乃至図１７においては、バックワイヤリングボード３０３０を除きシェルフ３０００の側壁の記載を省略している。

また、図１８乃至図２４は、プラグインパッケージ２０００がシェルフ３０００にスライド収納される様子を経時的に順次説明する断面図である。図１８乃至図２４は、図１１乃至図１７に各々対応する状態について、ガイドピン受け部１０００の略中央をＹＺ平面で切断した断面図で示している。

図１１乃至図２４を参照すれば、実施形態にかかるプラグインパッケージ２０００がシェルフ３０００にスライド収納される場合に、ガイドピン受け部１０００と補助レール３０２０との間の作用及びスライド嵌合機構が理解される。

図１１と図１８とにおいて、基板２０１０が主レール３０１０に嵌め込まれてプラグインパッケージ２０００のスライド収納が開始される。また、ガイドピン受け部１０００の下端が、補助レール３０２０のエッジ部３０２８に当接する。

図１２と図１９とにおいて、プラグインパッケージ２０００のスライド収納に応じて、基板２０１０に垂直状態からガイドピン嵌合孔１０１０がバックワイヤリングボード３０３０を向くように、ガイドピン受け部１０００が次第にスライド方向に傾倒される。

この場合に、ガイドピン受け部１０００本体には、弾性部材１０３０により基板２０１０に立設された垂直状態に戻ろうとする力が付勢されている。このため、プラグインパッケージ２０００は、ガイドピン受け部１０００本体に付勢された力に抗して、スライド方向に押される必要がある。

図１３と図２０とにおいて、ガイドピン受け部１０００は、傾斜状のエッジ部３０２８によるガイドによって、スムースに基板２０１０に水平方向へと傾倒され、スライド摺動されることとなる。この状態で、既にガイドピン嵌合孔１０１０は、ガイドピン３０５０と嵌合可能な方向を向いている。

図１４と図２１とにおいて、スライド摺動されている間は、基板２０１０が主レール３０１０に保持され、ガイドピン受け部１０００が補助レール３０２０上を摺動する。また、ガイドピン受け部１０００は、傾倒したガイドピン嵌合孔１０１０をスライド方向水平に向けた状態を保ったまま摺動する。

図１５と図２２とにおいて、ガイドピン受け部１０００は、凸部３０２５に乗り上げる。ここで、スライド収納されるプラグインパッケージ２０００のスライド速度が減速される。この場合に、ガイドピン受け部１０００は、凸部３０２５と最初に接触する部位が湾曲形状とされているので、比較的スムースに凸部３０２５に乗り上げることができる。

図１６と図２３とにおいて、ガイドピン受け部１０００の凹部１１００が、補助レール３０２０の凸部３０２５に嵌合することで、好ましくはプラグインパッケージ２０００のスライドが一端停止状態とされる。なお、この場合に、ガイドピン受け部１０００は、凸部３０２５に乗り上げる際に既にある程度減速されていることから、その後停止されることに起因する衝撃は実質的に生じない。

図１７と図２４とにおいて、停止状態からより強い押圧力でプラグインパッケージ２０００が押されることで、コネクタ２０２０，３０４０間が嵌合するように、スライド収納される。

この場合に、停止状態位置と嵌合完了位置との距離が短いので、より強い押圧力で押されても、プラグインパッケージ２０００が過剰な速度にまで加速されず、適切な速度で嵌合されることとなる。また、プラグインパッケージ２０００は、カードレバー２０４０等を用いて嵌合状態でロックされてもよい。

上述したように、実施形態で説明する電子装置４０００は、パッケージの組み替えや取り付けや保管や運搬等が極めて信頼性高く安全に行えることから、その損傷や故障等を低減させて電子装置４０００の寿命を延ばすことが可能となる。

上述した各実施形態で説明したプラグインパッケージ２０００とシェルフ３０００等は、各実施形態での説明に限定されることはなく、自明な範囲で任意にその構成や材質、形状・構造・組み合わせ等を変更して用いることができる。

本発明は、プラグインパッケージをシェルフにスライド収納する電子装置等一般に幅広く適用できる。

１０００・・ガイドピン受け部、２０００・・プラグインパッケージ、３０００・・シェルフ、４０００・・電子装置。

Claims

電子部品が実装された基板と前記基板の辺縁部に固定されたガイドピン受け部とを備え、シェルフにスライド収納されるプラグインパッケージにおいて、
前記ガイドピン受け部は、
前記シェルフにスライド収納される場合に、ガイドピン嵌合孔が前記基板に平行方向とされ、
前記シェルフにスライド収納されない場合に、前記ガイドピン嵌合孔が前記基板に垂直方向とされる
ことを特徴とするプラグインパッケージ。
請求項１に記載のプラグインパッケージにおいて、
前記ガイドピン受け部は、自然状態において前記ガイドピン嵌合孔が前記基板に垂直方向となるように付勢する弾性部材を備える
ことを特徴とするプラグインパッケージ。
請求項１または請求項２に記載のプラグインパッケージにおいて、
前記ガイドピン嵌合孔が前記基板に垂直方向である場合に、
前記ガイドピン受け部の前記基板に垂直方向の高さは、前記基板に実装される前記電子部品の高さよりも高い
ことを特徴とするプラグインパッケージ。
請求項３に記載のプラグインパッケージにおいて、
前記ガイドピン嵌合孔が前記基板に垂直方向である場合に、
前記ガイドピン受け部の前記基板に垂直方向の高さは、前記基板の表側と裏側とにおいてそれぞれ、前記基板に実装される前記電子部品の高さよりも高い
ことを特徴とするプラグインパッケージ。
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のプラグインパッケージをスライド収納するシェルフであって、
前記シェルフは、前記基板の一対の辺縁部をスライド保持する主レールと、前記ガイドピン受け部をガイドする補助レールとを備える
ことを特徴とするシェルフ。
請求項５に記載のシェルフにおいて、
前記補助レールは、前記主レールに対して平行である
ことを特徴とするシェルフ。
請求項５または請求項６に記載のシェルフにおいて、
前記補助レールは、前記ガイドピン受け部の向きを、前記ガイドピン嵌合孔が前記基板に平行方向となるように、ガイドする
ことを特徴とするシェルフ。
請求項５乃至請求項７のいずれか一項に記載のシェルフにおいて、
前記補助レールは、
前記プラグインパッケージをスライド収納する場合に、前記ガイドピン受け部に当接して、前記ガイドピン嵌合孔が前記基板に垂直方向から平行方向へとなるように向きを変更させる、エッジ部を備える
ことを特徴とするシェルフ。
請求項８に記載のシェルフにおいて、
前記プラグインパッケージをスライド収納する場合に前記ガイドピン受け部をスムーズに前記補助レールに導くように、
前記エッジ部は、傾斜形状である
ことを特徴とするシェルフ。
請求項５乃至請求項９のいずれか一項に記載のシェルフにおいて、
前記ガイドピン嵌合孔と嵌合するガイドピンを備える
ことを特徴とするシェルフ。
請求項５乃至請求項１０のいずれか一項に記載のシェルフにおいて、
前記補助レールは、前記ガイドピン受け部に対してスライド収納方向への摺動を抑制する制動部を備える
ことを特徴とするシェルフ。
請求項１１に記載のシェルフにおいて、
前記制動部は、前記ガイドピン受け部と接する前記補助レールの摺動面から突出した凸部であり、
前記凸部は、自然状態で凸状態となるように凸方向に付勢されるとともに、前記ガイドピン受け部が押圧して通過する場合には突出高さが低減される
ことを特徴とするシェルフ。
請求項１２に記載のシェルフにおいて、
前記凸部は、前記摺動面から突出した板バネである
ことを特徴とするシェルフ。
請求項１２または請求項１３に記載のシェルフにおいて、
前記凸部が、前記ガイドピン受け部が備える凹部に嵌合することにより、
前記プラグインパッケージのスライド収納を制動する
ことを特徴とするシェルフ。
請求項１１乃至請求項１４のいずれか一項に記載のシェルフにおいて、
前記制動部は、前記プラグインパッケージのコネクタと、前記シェルフのコネクタとが嵌合する直前で、前記プラグインパッケージの摺動が制動されるように、
前記補助レールの所望の位置に配置される
ことを特徴とするシェルフ。
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のプラグインパッケージと、請求項５乃至請求項１５のいずれか一項に記載のシェルフと、を備える
ことを特徴とする電子装置。