JP6552649B2 - 可動サポート及びリソグラフィ装置 - Google Patents
可動サポート及びリソグラフィ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6552649B2 JP6552649B2 JP2017564578A JP2017564578A JP6552649B2 JP 6552649 B2 JP6552649 B2 JP 6552649B2 JP 2017564578 A JP2017564578 A JP 2017564578A JP 2017564578 A JP2017564578 A JP 2017564578A JP 6552649 B2 JP6552649 B2 JP 6552649B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- actuator
- actuation
- support
- movable support
- apply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 77
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 49
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 27
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 11
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 4
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70758—Drive means, e.g. actuators, motors for long- or short-stroke modules or fine or coarse driving
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B27/00—Photographic printing apparatus
- G03B27/32—Projection printing apparatus, e.g. enlarger, copying camera
- G03B27/52—Details
- G03B27/58—Baseboards, masking frames, or other holders for the sensitive material
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
- G03F7/70725—Stages control
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
本願は、2015年7月9日付け出願の欧州特許出願第15176135.0号の優先権を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
オブジェクトをサポートするためのサポート面と、
第1の方向及び第1の方向に垂直な第2の方向に可動サポートを移動させるためのアクチュエータアセンブリと、を備え、第1の方向及び第2の方向はサポート面に平行な平面内に延在し、
アクチュエータアセンブリは、
第1の作動力を第1の作動方向にかけるように構成された、第1のアクチュエータであって、第1の作動方向はサポート面に対して平行である、第1のアクチュエータと、
第2の作動力を第2の作動方向にかけるように構成された、第2のアクチュエータであって、第2の作動方向はサポート面に対して平行である、第2のアクチュエータと、
を備え、
第1の作動方向及び第2の作動方向は、互いに関して非平行及び非垂直に配置される。
オブジェクトをサポートするためのサポート面と、
第1の方向及び第1の方向に垂直な第2の方向に可動サポートを移動させるためのアクチュエータアセンブリと、を備え、第1の方向及び第2の方向はサポート面に平行な平面内に延在し、
アクチュエータアセンブリは、
第1の作動力を第1の作動方向にかけるように構成された、第1のアクチュエータであって、第1の作動方向はサポート面に対して平行である、第1のアクチュエータと、
第2の作動力を第2の作動方向にかけるように構成された、第2のアクチュエータであって、第2の作動方向はサポート面に対して平行である、第2のアクチュエータと、
を備え、
第1の作動方向及び第2の作動方向は、互いに関して非平行及び非垂直に配置され、
可動サポートは、パターニングデバイスサポート又は基板サポートである。
Claims (13)
- オブジェクトをサポートするように構成された可動サポートであって、
前記オブジェクトをサポートするためのサポート面と、
第1の方向及び前記第1の方向に垂直な第2の方向に前記可動サポートを移動させるためのアクチュエータアセンブリと、を備え、前記第1の方向及び前記第2の方向は前記サポート面に平行な平面内に延在し、
前記アクチュエータアセンブリは、
第1の作動力を第1の作動方向にかけるように構成された、第1のアクチュエータであって、前記第1の作動方向は前記サポート面に対して平行である、第1のアクチュエータと、
第2の作動力を第2の作動方向にかけるように構成された、第2のアクチュエータであって、前記第2の作動方向は前記サポート面に対して平行である、第2のアクチュエータと、
を備え、
前記第1の作動方向及び前記第2の作動方向は、互いに関して非平行及び非垂直に配置される、
可動サポート。 - 前記第1の方向は前記可動サポートのスキャン方向であり、前記第1の作動方向と前記第1の方向との間の角度、及び、前記第2の作動方向と前記第1の方向との間の角度は、各々45度よりも小さい、請求項1に記載の可動サポート。
- 前記アクチュエータアセンブリの前記アクチュエータは、磁化可能材料のコア及びコイルを備える磁気抵抗型アクチュエータである、請求項2に記載の可動サポート。
- 前記第1のアクチュエータは、前記第1の作動方向の正の方向に前記第1の作動力をかけるように構成され、前記第2のアクチュエータは、前記第2の作動方向の正の方向に前記第2の作動力をかけるように構成され、
前記アクチュエータアセンブリは、
前記第1の作動方向の負の方向に第3の作動力をかけるように構成された第3のアクチュエータと、
前記第2の作動方向の負の方向に第4の作動力をかけるように構成された第4のアクチュエータと、
を備える、
請求項3に記載の可動サポート。 - 前記第1のアクチュエータ及び前記第3のアクチュエータは第1の共通コアを有し、及び/又は、前記第2のアクチュエータ及び前記第4のアクチュエータは第2の共通コアを有する、請求項4に記載の可動サポート。
- 前記第1のアクチュエータ及び前記第4のアクチュエータは第1の共通コアを有し、及び/又は、前記第2のアクチュエータ及び前記第3のアクチュエータは第2の共通コアを有し、前記第1及び/又は第2の共通コアは、それぞれ前記第1のアクチュエータ及び前記第2のアクチュエータの前記コイルに面する第1の外側表面を有し、それぞれ前記第4のアクチュエータ及び前記第3のアクチュエータの前記コイルに面する第2の外側表面を有する、くさび形状であり、前記第1の外側表面と前記第2の外側表面との間の前記角度は0度から90度の間である、請求項4に記載の可動サポート。
- 前記第1のアクチュエータ、前記第2のアクチュエータ、前記第3のアクチュエータ、及び前記第4のアクチュエータは、共通コアを有する、請求項4に記載の可動サポート。
- 前記共通コアは六角形の断面を有する、請求項7に記載の可動サポート。
- 前記第1のアクチュエータ、前記第2のアクチュエータ、前記第3のアクチュエータ、及び前記第4のアクチュエータの前記可動部分は、単一のアクチュエータユニット内に配置され、前記アクチュエータユニットは前記可動サポートの本体に載置される、請求項4に記載の可動サポート。
- 前記アクチュエータアセンブリは、
前記第1の作動方向の正の方向に第5の作動力をかけるように構成された第5のアクチュエータと、
前記第2の作動方向の正の方向に第6の作動力をかけるように構成された第6のアクチュエータと、
前記第1の作動方向の負の方向に第7の作動力をかけるように構成された第7のアクチュエータと、
前記第2の作動方向の負の方向に第8の作動力をかけるように構成された第8のアクチュエータと、
を備える、請求項4に記載の可動サポート。 - 前記可動サポートは、パターニングデバイスサポート又は基板サポートである、請求項1に記載の可動サポート。
- 前記第1の方向は、前記パターニングデバイスサポート又は前記基板サポートのスキャン移動の方向である、請求項11に記載の可動サポート。
- オブジェクトをサポートするように構成された可動サポートを備えるリソグラフィ装置であって、前記可動サポートは、
前記オブジェクトをサポートするためのサポート面と、
第1の方向及び前記第1の方向に垂直な第2の方向に前記可動サポートを移動させるためのアクチュエータアセンブリと、を備え、前記第1の方向及び前記第2の方向は前記サポート面に平行な平面内に延在し、
前記アクチュエータアセンブリは、
第1の作動力を第1の作動方向にかけるように構成された、第1のアクチュエータであって、前記第1の作動方向は前記サポート面に対して平行である、第1のアクチュエータと、
第2の作動力を第2の作動方向にかけるように構成された、第2のアクチュエータであって、前記第2の作動方向は前記サポート面に対して平行である、第2のアクチュエータと、
を備え、
前記第1の作動方向及び前記第2の作動方向は、互いに関して非平行及び非垂直に配置され、
前記可動サポートは、パターニングデバイスサポート又は基板サポートである、
リソグラフィ装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP15176135.0 | 2015-07-09 | ||
EP15176135 | 2015-07-09 | ||
PCT/EP2016/059508 WO2017005387A1 (en) | 2015-07-09 | 2016-04-28 | Movable support and lithographic apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018521347A JP2018521347A (ja) | 2018-08-02 |
JP6552649B2 true JP6552649B2 (ja) | 2019-07-31 |
Family
ID=53540689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017564578A Active JP6552649B2 (ja) | 2015-07-09 | 2016-04-28 | 可動サポート及びリソグラフィ装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10228626B2 (ja) |
JP (1) | JP6552649B2 (ja) |
CN (1) | CN107850852B (ja) |
NL (1) | NL2016688A (ja) |
WO (1) | WO2017005387A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3716310A1 (en) * | 2019-03-27 | 2020-09-30 | ASML Netherlands B.V. | Substrate positioning device and electron beam inspection tool |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07321024A (ja) | 1994-05-25 | 1995-12-08 | Canon Inc | 位置決め方法およびその装置ならびにこれらを用いた露光装置 |
JP3941026B2 (ja) | 1998-02-23 | 2007-07-04 | 株式会社名機製作所 | リニアモータ |
EP1457826A1 (en) | 2003-03-11 | 2004-09-15 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
DE10359273A1 (de) * | 2003-12-17 | 2005-07-21 | Erich Thallner | Justiervorrichtung |
JP2005303196A (ja) | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Canon Inc | 位置決め装置、露光装置、半導体デバイスの製造方法 |
KR100854265B1 (ko) | 2004-04-27 | 2008-08-26 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 검출장치 및 스테이지장치 |
US7898204B2 (en) | 2007-01-05 | 2011-03-01 | Active Precision, Inc. | High-speed substrate manipulator |
US8140288B2 (en) * | 2007-04-18 | 2012-03-20 | Nikon Corporation | On-machine methods for identifying and compensating force-ripple and side-forces produced by actuators on a multiple-axis stage |
US20080285004A1 (en) | 2007-05-18 | 2008-11-20 | Nikon Corporation | Monolithic, Non-Contact Six Degree-of-Freedom Stage Apparatus |
US8144310B2 (en) * | 2008-04-14 | 2012-03-27 | Asml Netherlands B.V. | Positioning system, lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP5240563B2 (ja) | 2008-09-19 | 2013-07-17 | 株式会社安川電機 | Xy軸コアレスリニアモータ及びそれを用いたステージ装置 |
EP2221668B1 (en) * | 2009-02-24 | 2021-04-14 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and positioning assembly |
US8952342B2 (en) * | 2009-12-17 | 2015-02-10 | Mapper Lithography Ip B.V. | Support and positioning structure, semiconductor equipment system and method for positioning |
US8988655B2 (en) * | 2010-09-07 | 2015-03-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, movable body apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method |
KR101683027B1 (ko) | 2010-10-13 | 2016-12-07 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 스테이지 정렬 방법, 이 방법을 수행하기 위한 장치, 및 이 장치를 포함하는 노광 장치 |
US20130033122A1 (en) | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Binnard Michael B | Method and apparatus for driving a stage using angled actuators for pushpoint matching |
NL2009827A (en) | 2011-12-22 | 2013-06-26 | Asml Netherlands Bv | A stage system and a lithographic apparatus. |
JP5910992B2 (ja) * | 2012-04-04 | 2016-04-27 | 株式会社ニコン | 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
NL2011336A (en) | 2012-09-19 | 2014-03-20 | Asml Netherlands Bv | Method of calibrating a reluctance actuator assembly, reluctance actuator and lithographic apparatus comprising such reluctance actuator. |
WO2014136143A1 (ja) | 2013-03-07 | 2014-09-12 | 株式会社ニコン | 移動体装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
CN104110561B (zh) | 2014-06-25 | 2016-06-29 | 华南理工大学 | 一种基于柔顺机构的大行程平面三自由度精密定位平台 |
-
2016
- 2016-04-28 JP JP2017564578A patent/JP6552649B2/ja active Active
- 2016-04-28 CN CN201680040545.2A patent/CN107850852B/zh active Active
- 2016-04-28 NL NL2016688A patent/NL2016688A/en unknown
- 2016-04-28 WO PCT/EP2016/059508 patent/WO2017005387A1/en active Application Filing
- 2016-04-28 US US15/736,297 patent/US10228626B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180356738A1 (en) | 2018-12-13 |
NL2016688A (en) | 2017-01-17 |
JP2018521347A (ja) | 2018-08-02 |
CN107850852B (zh) | 2021-07-16 |
WO2017005387A1 (en) | 2017-01-12 |
US10228626B2 (en) | 2019-03-12 |
CN107850852A (zh) | 2018-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6580203B2 (ja) | マルチステージシステムおよびリソグラフィ装置 | |
TWI420254B (zh) | 微影裝置及勞倫茲致動器 | |
JP5422633B2 (ja) | コントローラ、リソグラフィ装置、オブジェクト位置の制御方法及びデバイス製造方法 | |
JP5559284B2 (ja) | レチクルアセンブリ、リソグラフィ装置、リソグラフィプロセスにおけるその使用、およびリソグラフィプロセスの単一スキャン移動において2つ以上のイメージフィールドを投影する方法 | |
JP5600138B2 (ja) | 位置決めデバイス、位置決め方法及びデバイス製造方法 | |
JP2009004775A (ja) | リソグラフィ装置及び旋回式構造アセンブリ | |
JP5134705B2 (ja) | 物体の非接触ハンドリング装置および方法 | |
JP2009267406A (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP5006889B2 (ja) | 粗ウェーハ位置合わせ用マーク構造及びこのようなマーク構造の製造方法 | |
JP4838834B2 (ja) | サーボ制御システム、リソグラフィ装置および制御方法 | |
JP2007251137A (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP6552649B2 (ja) | 可動サポート及びリソグラフィ装置 | |
JP2010147468A (ja) | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 | |
JP4704403B2 (ja) | 位置決めデバイス、リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP2010103531A (ja) | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 | |
JP4806651B2 (ja) | ガスベアリング、およびそのようなベアリングを備えたリソグラフィ装置 | |
JP4570630B2 (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP6291576B2 (ja) | リソグラフィ装置、デバイス製造方法及び物体をクランプする方法 | |
TWI406104B (zh) | 微影裝置、複合材料及製造方法 | |
JP2008252092A (ja) | リソグラフィシステムおよびデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190520 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190604 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190702 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6552649 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |