JP6551661B2 - 脆性材料基板のスクライブ方法及びスクライブ装置 - Google Patents
脆性材料基板のスクライブ方法及びスクライブ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6551661B2 JP6551661B2 JP2015117569A JP2015117569A JP6551661B2 JP 6551661 B2 JP6551661 B2 JP 6551661B2 JP 2015117569 A JP2015117569 A JP 2015117569A JP 2015117569 A JP2015117569 A JP 2015117569A JP 6551661 B2 JP6551661 B2 JP 6551661B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- scribing
- brittle material
- material substrate
- scribe line
- scribe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
Description
2 ガイドレール
3 ボールねじ
4 ガイド棒
5 スクライブユニット
6 モータ
7 カッター支持部
8 カッターホイール
10 刃先稜線
11 溝
12 突起
100 スクライブ装置
A1 スクライブライン開始位置
A2 荷重変換開始位置
A3 荷重変換停止位置
A4 スクライブライン停止位置
B1、B3、B5、B7 荷重変換開始位置
B2、B4、B6、B8 荷重変換停止位置
G 脆性材料基板
K 交点の近辺領域
L、L1〜L3 第1のスクライブライン
R、R1〜R4 第2のスクライブライン
Claims (10)
- 第1の表面及び前記第1の表面に対する第2の表面を含む脆性材料基板にスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、前記スクライブ方法は、
(A)少なくとも第1の方向及び前記第1の方向と平行でない第2の方向のそれぞれに沿って延伸する複数の分断予定線を、前記脆性材料基板の前記第1の表面に設定する工程と、
(B)スクライブユニットにより、設定された複数の分断予定線に沿ってスクライブし、前記スクライブユニットに可変荷重をかけることにより、前記第1の方向において少なくとも1本の第1のスクライブラインを形成し、及び前記第1のスクライブラインと交差する第2の方向において少なくとも一本の第2のスクライブラインを形成する工程と、を含み、
前記少なくとも一本の第1のスクライブラインと前記少なくとも一本の第2のスクライブラインは交差して少なくとも1つの交点を形成し、
(C)前記少なくとも一本の第1のスクライブラインを形成する際に前記スクライブユニットにかかる荷重は、前記スクライブユニットが前記少なくとも1つの交点の近辺領域にない時の荷重がP1で、前記スクライブユニットが前記少なくとも1つの交点の近辺領域にある時の荷重がM1であり、
(D)前記少なくとも一本の第2のスクライブラインをスクライブする際に前記スクライブユニットにかかる荷重は、前記スクライブユニットが前記少なくとも1つの交点の近辺領域にない時の荷重がP2で、前記スクライブユニットが前記少なくとも1つの交点の近辺領域にある時の荷重がM2であり、かつ、
(E)M1、M2は共に、少なくともP1とP2よりも小さく、かつ、0ではない、脆性材料基板のスクライブ方法。 - P1=P2である、請求項1に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。
- P1>P2である、請求項1に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。
- P1<P2である、請求項1に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。
- 前記交点の近辺領域が、2本の交差する前記第1のスクライブラインと前記第2のスクライブラインから0.2mm〜1.0mm離れた平行線により定義される菱形領域である、請求項1に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。
- 前記脆性材料基板の厚さが0.025〜40mmである、請求項1に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。
- 前記脆性材料基板が、厚さ0.3〜0.7mmの液晶基板である、請求項6に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。
- P1とP2の範囲が0.05MPa〜0.11MPaの間にある、請求項1に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。
- M1の範囲が0.05MPa〜0.07MPaの間にあり、M2の範囲が0.05MPa〜0.09MPaの間にある、請求項1に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。
- 請求項1〜9のいずれか一項に記載の脆性材料基板のスクライブ方法により、脆性材料基板をスクライブする、脆性材料基板のスクライブ装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103121259A TWI527674B (zh) | 2014-06-19 | 2014-06-19 | 脆性材料基板之刻劃方法及裝置 |
TW103121259 | 2014-06-19 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016003181A JP2016003181A (ja) | 2016-01-12 |
JP2016003181A5 JP2016003181A5 (ja) | 2018-07-05 |
JP6551661B2 true JP6551661B2 (ja) | 2019-07-31 |
Family
ID=54944545
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015117569A Expired - Fee Related JP6551661B2 (ja) | 2014-06-19 | 2015-06-10 | 脆性材料基板のスクライブ方法及びスクライブ装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6551661B2 (ja) |
KR (1) | KR20150145711A (ja) |
CN (1) | CN105196423B (ja) |
TW (1) | TWI527674B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3361839A1 (en) * | 2017-02-14 | 2018-08-15 | Infineon Technologies AG | Multiple substrate and method for its fabrication |
CN107538630A (zh) * | 2017-07-14 | 2018-01-05 | 合肥文胜新能源科技有限公司 | 一种用于硅片切割的装置 |
CN107379292B (zh) * | 2017-09-15 | 2019-07-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板的切割方法、***和存储介质 |
TWI774883B (zh) * | 2017-12-26 | 2022-08-21 | 日商三星鑽石工業股份有限公司 | 黏合基板的劃線方法以及劃線裝置 |
JP2021154502A (ja) * | 2020-03-25 | 2021-10-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク方法並びに基板加工装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000280234A (ja) * | 1999-01-28 | 2000-10-10 | Canon Inc | 基板の切断方法 |
KR100573986B1 (ko) * | 2001-07-18 | 2006-04-25 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 스크라이브 헤드 및 그 스크라이브 헤드를 이용한 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법 |
JP2003212579A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-30 | Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd | 硬質脆性板のクロススクライブ方法及び装置 |
JP5076662B2 (ja) * | 2007-06-13 | 2012-11-21 | 澁谷工業株式会社 | 脆性材料の割断方法およびその装置 |
JP5139852B2 (ja) * | 2008-03-17 | 2013-02-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置及びスクライブ方法 |
JP2011088382A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | ブレイク装置およびブレイク方法 |
JP2011155151A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 薄膜太陽電池用スクライブ装置 |
JP2011178054A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Ihi Corp | 脆性材料の割断装置及び割断方法 |
JP5156080B2 (ja) * | 2010-11-05 | 2013-03-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 貼り合せ基板のスクライブ方法 |
JP5479424B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2014-04-23 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料用スクライビングホイール、これを用いた脆性材料基板のスクライブ装置及びスクライブ工具 |
JP2013159540A (ja) * | 2012-02-08 | 2013-08-19 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライブ装置 |
-
2014
- 2014-06-19 TW TW103121259A patent/TWI527674B/zh not_active IP Right Cessation
-
2015
- 2015-06-10 CN CN201510315124.3A patent/CN105196423B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-06-10 JP JP2015117569A patent/JP6551661B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-06-18 KR KR1020150086271A patent/KR20150145711A/ko active Search and Examination
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150145711A (ko) | 2015-12-30 |
CN105196423A (zh) | 2015-12-30 |
JP2016003181A (ja) | 2016-01-12 |
CN105196423B (zh) | 2019-01-08 |
TW201600293A (zh) | 2016-01-01 |
TWI527674B (zh) | 2016-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6551661B2 (ja) | 脆性材料基板のスクライブ方法及びスクライブ装置 | |
JP4203015B2 (ja) | 脆性材料基板のスクライブ方法及びその装置 | |
JP5450964B2 (ja) | スクライブ装置及びスクライブ方法 | |
JP5173885B2 (ja) | スクライブ装置及びスクライブ方法 | |
JP5348430B2 (ja) | スクライブ装置 | |
JP2013071335A (ja) | マザー基板の分断方法 | |
JP2013060020A (ja) | スクライブ装置及びスクライブ方法 | |
JP6744626B2 (ja) | スクライブ方法並びにスクライブ装置 | |
JP4205664B2 (ja) | 脆性材料のスクライブ方法及びスクライブヘッド並びにこのスクライブヘッドを備えたスクライブ装置 | |
JP2013112534A (ja) | 脆性材料基板の分断方法 | |
JP2003267742A (ja) | 硬質脆性板のスクライブ方法 | |
JP2016108158A (ja) | 脆性材料基板の分断方法及び加工装置 | |
JP6154713B2 (ja) | 脆性材料基板のブレイク方法並びにブレイク装置 | |
JP6072215B2 (ja) | 脆性材料基板用のブレイクバー | |
JP2002121041A (ja) | 硬質脆性板のブレーク方法及び装置 | |
JP5731942B2 (ja) | マザー基板の分断方法 | |
JP2014217982A (ja) | スクライブ装置及びスクライブ方法 | |
JP2016203501A (ja) | スクライブ装置及びスクライブ方法 | |
JP2012045947A (ja) | セラミックス基板スクライブライン形成用スクライビングホイール、スクライブ装置及びスクライブ方法 | |
KR101648010B1 (ko) | 스크라이브 라인 형성 방법 | |
TW201922645A (zh) | 劃線方法和切割方法 | |
JP5643737B2 (ja) | マザー基板のスクライブ方法 | |
KR20190049441A (ko) | 스크라이브 방법 및 분단방법 | |
KR20110128170A (ko) | 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법 | |
JP2013189020A (ja) | スクライブ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180524 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180524 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190605 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190618 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6551661 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |