JP2000280234A

JP2000280234A - 基板の切断方法

Info

Publication number: JP2000280234A
Application number: JP2000018624A
Authority: JP
Inventors: Naoki Kato; 直樹加藤
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1999-01-28
Filing date: 2000-01-27
Publication date: 2000-10-10

Abstract

(57)【要約】【課題】カラーフィルタの切断時には、特に縦横のク
ロスカットでスクライブ線を入れる方法の場合、クロス
ポイントで膜上に乗り上げたスクライブバイトが再度メ
ディアンクラックを生起するようになるまでに時間を要
する場合があり、クロスポイントからの斜め破断が生じ
て歩留まりを低下させることがあったものを解決し、加
工歩留まりを向上させる。【解決手段】基板にスクライブ線を入れて切断する基
板の切断方法において、スクライブ線の加工条件が１本
のラインのスクライブ加工中に変化する。更に前記基板
に、交叉する少なくとも２本のスクライブ線を入れる際
に、スクライブ線の加工条件が２本のスクライブ線で互
いに異なる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主に液晶ディスプ
レイ等のフラットパネルディスプレイに用いられるカラ
ーフィルタの製造方法に関わり、特にカラーフィルタ基
板の切断加工方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、主に液晶ディスプレイ等のフラッ
トパネルディスプレイに用いられるカラーフィルタは、
顔料分散法により製造されていた。これに対し、最近非
常に装置コストおよびスループットを改善することが可
能なカラーフィルタの製造方法としてインクジェットに
よる方法が提案されている。また、これらのカラーフィ
ルタの製造においては、１枚の基板上に複数枚のカラー
フィルタを形成し、製造工程中の比較的遅い段階で個々
のカラーフィルタに切断する、いわゆる複数取りを採用
することにより生産性の向上を図っている。この場合、
カラーフィルタ基板の切断は、従来からのスクライブ方
法で行なわれる。一般的に、スクライブ加工は１本のス
クライブ線加工にあたっての加工条件は最初から最後ま
で一定である。また、縦方向、横方向のスクライブ線で
は、スクライブ加工の条件はスクライブ方向にかかわら
ず一定である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、インクジェ
ット法によるカラーフィルタの場合、通常の一定条件で
の加工を行なうと特に、スクライブ線同士が交叉するク
ロスポイント等でメディアンクラック(median crack)の
生成が不安定になって歩留まりが低下することがあっ
た。

【０００４】これは、以下の理由によるものと推察され
る。

【０００５】すなわち、インクジェット法によるカラー
フィルタは、カラーフィルタ基板を切断にあたって、従
来の顔料分散法によるカラーフィルタとはカット線にあ
たる部分の膜構成が異なっている。つまり、従来の顔料
分散法によるカラーフィルタの切断時には、カットライ
ンには概ね保護膜層が存在するだけであるのに対して、
インクジェット法によるカラーフィルタの場合はインク
受容層と保護膜層の二層の膜が存在している。

【０００６】このため、通常の一定条件での加工を行な
うと、切り込み開始時に基板端面の面とり形状により、
あるいは縦横のスクライブ線のクロスポイントで刃トビ
が生じスクライブバイトが膜上に乗りあげて、再度メデ
ィアンクラックを生起するようになるまでに時間を要す
る場合があり、クロスポイントからの斜め破断が生じる
等、スクライブラインが不安定になり、歩留まりを低下
させるものと推察される。

【０００７】さらに検討したところ、程度の差はあれ、
顔料分散法によるカラーフィルタの場合も同様に斜め破
断等による歩留まり低下の問題があった。

【０００８】本発明は、上述の従来例における問題点に
鑑みてなされたもので、メディアンクラックの生成が不
安定になるという問題点を解消し、加工歩留まりを向上
させることができる基板の切断方法を提供することを目
的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の基板の切断条件
は、基板にスクライブ線を入れて切断するもので、スク
ライブ線の加工条件が１本のラインのスクライブ加工中
に変化することを特徴とする。

【００１０】更に、本発明の基板の切断方法は、前記基
板に、交叉する少なくとも２本のスクライブ線を入れる
際に、スクライブ線の加工条件が２本のスクライブ線で
互いに異なることを特徴とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の基板の切断方法は、スク
ライブ線の加工条件が１本のスクライブ線を加工してい
る途中で変化するものである。あるいは、交叉する少な
くとも２本のスクライブ線を基板に入れる際に、スクラ
イブ線の加工条件が２本のスクライブ線で互いに異なる
ものである。

【００１２】図１を用いて本発明を説明する。図１にお
いて、切断する基板１４は吸着手段を備えたステージ１
３上固定される。基板１４に対して、バイト１１を備え
たスクライブヘッド１２を用いてスクライブ線が加工さ
れる。スクライブヘッド１２は高さ方向をサーボ機構に
よって制御され、基板に対する切り込み量を調整できる
ようになっている。また、エアーシリンダによってスク
ライブ加工中の刃先への加工量が制御できるようになっ
ている。更に、スクライブヘッドの掃引速度も任意に制
御できるようになっている。バイト１１としては、焼結
ダイヤモンドや超綱が好ましく用いられる。

【００１３】こうして、スクライブ線を加工する際に、
基板端部周辺やクロスポイント周辺ではスクライブ線の
加工条件を変えて、メディアンクラックが適正に成長す
るようにする。例えば、スクライブ線の切り込み量を基
板端部周辺及びクロスポイント周辺で大きくするとよ
い。あるいは、バイトの加圧量を基板端部周辺及びクロ
スポイント周辺で大きくするとよい。あるいは、バイト
の掃引速度を基板端部周辺及びクロスポイント周辺で小
さくするとよい。

【００１４】交叉する少なくとも２本のスクライブ線を
基板に入れる場合には、２本目のスクライブ線の切り込
み量を、１本目のスクライブ線の切り込み量よりも大き
くするとよい。この場合は、１本のスクライブ線を加工
する加工条件は、加工途中で変えてもよいが、変えなく
てもよい。同様に、２本目のスクライブ線を加工する際
のバイトの加圧量を、１本目のスクライブ線の加圧量よ
りも大きくするとよい。また、２本目のスクライブ線を
加工する際のバイトの掃引速度を、１本目のスクライブ
線の掃引速度よりも小さくするとよい。

【００１５】切り込み量の好ましい範囲は、０．０７〜
０．２７ｍｍが好ましい。バイトの加圧量は、０．５〜
１．７ｋｇｆ／ｃｍ²が好ましい。バイトの掃引速度
は、１００〜３００ｍｍ／ｓｅｃ．が好ましい。上記数
値範囲内で、切り込み量、バイトの加圧量あるいはバイ
トの掃引速度を変化させるとよい。

【００１６】本発明では、特にインクジェット法を用い
るカラーフィルタ基板の切断方法において、スクライブ
加工時の切り込み量、または加圧量、またはバイトの掃
引速度等の加工条件が１ラインのスクライブ加工中に変
化するような設定にすることにより、クロスポイントで
の刃トビをなくし、加工歩留まりを向上させることがで
きる。あるいは縦横のスクライブを行なう際に先にスク
ライブする方向と、クロスポイントを通過する後にスク
ライブする方向で切り込み量、または加圧量、または加
工速度等の加工条件を異なる設定にすることにより、ク
ロスポイントでの刃トビをなくし、加工歩留まりを向上
させることができる。なお、この方法はインクジェット
法によるカラーフィルタ基板以外の方法で製造されたカ
ラーフィルタ基板の切断加工においても同様に加工歩留
まりを向上させる効果がある。

【００１７】以下に、インクジェットを用いたカラーフ
ィルタ基板の製造方法について以下に説明する。

【００１８】例えば、図２Ａ−２Ｆに示す一連の工程に
よってカラーフィルタ基板を製造することができる。

【００１９】基板としては透光性の基板が好ましく、一
般にガラス基板が用いられるが、液晶用カラーフィルタ
としての透明性、機械的強度等の必要特性を有するもの
であればガラス基板に限定されるものではない。

【００２０】図２Ａは光透過部６７と遮光部であるブラ
ックマトリクス６２を備えたガラス基板６１を表す。ま
ず、ブラックマトリクス６２の形成された基板６１上に
光照射又は光照射と加熱により硬化可能であり、これに
よりインク吸収性が低下する樹脂組成物を塗布し、必要
に応じてプリベークを行って樹脂層６３を形成する（図
２Ｂ）。樹脂層６３の形成には、スピンコート、ロール
コート、バーコート、スプレーコート、ディップコート
等の塗布方法を用いることができ、特に限定されるもの
ではない。

【００２１】次に、ブラックマトリクス６２により遮光
される部分の樹脂層をフォトマスク６４を使用して予め
パターン露光を行うことにより樹脂層の一部を硬化させ
てインクを吸収しない部位６８（非着色部位）を形成し
（図２Ｃ）、その後インクジェットヘッド６５を用いて
Ｒ、Ｇ、Ｂの各色を同一層に着色（図２Ｄ）、必要に応
じてインクの乾燥を行う。

【００２２】パターン露光の際に使用されるフォトマス
ク６４としては、ブラックマトリクスによる遮光部分を
硬化させるための開口部を有するものを使用する。この
際、ブラックマトリクスに接する部分での着色剤の色抜
けを防止するために、比較的多くのインクを付与するこ
とが必要である。そのためブラックマトリクスの（遮
光）幅よりも狭い開口部を有するマスクを用いることが
好ましい。

【００２３】着色に用いるインクとして、色素系、顔料
系共に用いることが可能であり、又液状インク、ソリッ
ドインク共に使用可能である。

【００２４】本発明で使用する硬化可能な樹脂組成物と
しては、インク受容性を有し、且つ光照射又は光照射と
加熱の少なくとも一方の処理により硬化し得るものであ
ればいずれでも使用可能であり、樹脂としては例えばア
クリル系樹脂；エポキシ樹脂；シリコン樹脂；ヒドロキ
シプロピルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、
メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等のセ
ルロース誘導体あるいはその変性物；等が挙げられる。

【００２５】これらの樹脂を光あるいは光と熱により架
橋反応を進行させるために光開始剤（架橋剤）を用いる
ことも可能である。光開始剤としては、重クロム酸塩、
ビスアジド化合物、ラジカル系開始剤、カチオン系開始
剤、アニオン系開始剤等が使用可能である。又これらの
光開始剤を混合して、あるいは他の増感剤と組み合わせ
て使用することもできる。尚、架橋反応をより進行させ
るために光照射の後に熱処理を施しても良い。

【００２６】これらの組成物を含む樹脂層は、非常に耐
熱性、耐水性等に優れており、後工程における高温ある
いは洗浄工程に十分耐え得るものである。

【００２７】インクジェット方式としては、エネルギー
発生素子として電気熱変換体を用いたバブルジェットタ
イプ、あるいは圧電素子を用いたピエゾジェットタイプ
等が使用可能であり、着色面積及び着色パターンは任意
に設定することができる。

【００２８】次いで、光照射または光照射および熱照射
を行って樹脂組成物を硬化させる（図２Ｅ）。樹脂組成
物の硬化後、着色部の着色濃度を本発明の検査方法によ
り検査する。着色濃度の検査は、全てのカラーフィルタ
について行う必要はない。

【００２９】その後、必要に応じて保護層６６を形成
（図２Ｆ）する。保護層６６としては、光硬化タイプ、
熱硬化タイプあるいは光熱併用タイプの第２の樹脂組成
物を用いて形成するか、あるいは無機材料を用いて蒸着
又はスパッタによって形成することができ、カラーフィ
ルタとした場合の透明性を有し、その後のＩＴＯ形成プ
ロセス、配向膜形成プロセス等に十分耐えうるものであ
れば使用可能である。

【００３０】図３Ａ−３Ｅに、カラーフィルタ基板の製
造方法の他の例を説明する。

【００３１】（ａ）透明基板６１上に、黒色の感光性樹
脂組成物７２を塗布する。塗布膜の厚さは、必要な遮光
性を得る厚さであり、例えば１μｍ程度である。尚、透
明基板は、例えばガラスが多く用いられるが、プラスチ
ックフィルムやプラスチックシートでも構わない。ま
た、必要に応じて、透明基板とブラックマトリックスお
よび着色インクとの密着性を向上させるために、透明基
板上に予め密着性を向上させる薄膜を形成しておくこと
もできる。

【００３２】（ｂ）塗布された層を例えばホットプレー
ト等を用い仮硬化し、感光性樹脂組成物の感度に合致し
た波長を有する露光装置と、所定のパターンを有するマ
スク７３を使い、露光する。

【００３３】（ｃ）現像を行うことにより、ネガ型であ
れば、露光時にマスク７３で遮光された部分が現像液で
溶出し、基板表面を露出し、露光部分がブラックマトリ
ックスパターンとして残る。引き続き現像液を洗い流す
ためにリンスを行い、スピン乾燥やエアナイフ等で簡単
に乾燥する。これで、ブラックマトリックスの間隙７４
の基板面は、清浄な表面となっている。

【００３４】（ｄ）ブラックマトリックス間隙部７４に
所定の色のインク７５を付与する。インクの付与方法と
しては、オフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印
刷等の一般の印刷法等を用いることもできるが、特にイ
ンクジェット印刷機を用いるインクジェット印刷法によ
れば印刷時に版を使用しないためにインク滴径を操作す
れば高精度のパターニングが可能となる点で好ましい。
ここで使用されるインクは、上記のブラックマトリック
スパターン上でははじかれやすく、ブラックマトリック
ス間隙の画素部には濡れやすいものを適宜選択して使用
する。表面エネルギー（表面張力）としては、通常３０
〜７０ｄｙｎｅ／ｃｍである。このようなインクは、染
料系、顔料系のいずれでも良く、溶媒は水を主成分とし
て、親水性の有機溶媒等を含んでいてもよい。

【００３５】インクとして、熱硬化性のインクを用いる
ことがインクの硬化とブラックマトリクスの本硬化を同
一の工程で行なうことが可能であるため好ましい。

【００３６】インク中に含ませる熱硬化成分としては、
ブラックマトリクスの本硬化と同程度の温度条件で硬化
する材料が好ましく、アクリル系樹脂、エポキシ系樹
脂、フェノール系樹脂、エンチオール等の中から適宜使
用できる。又、要求されるプロセス温度に応じて上記の
樹脂に芳香族アミン系、産無水物等を導入したものも使
用可能である。

【００３７】（ｅ）ブラックマトリックスを本硬化させ
るため加熱乾燥処理（ポストベーク）を行い、ブラック
マトリックスを形成する。このときインクの本硬化も同
時に行うことが好ましい。

【００３８】ポストベークご、着色部の着色濃度を本発
明の検査方法により検査する。その後、必要に応じて保
護層を形成する。

【００３９】図４に、カラーフィルタを組み込んだＴＦ
Ｔカラー液晶パネルの断面を示す。尚、その形態は本例
に限定されるものではない。

【００４０】カラー液晶パネルは、一般的にカラーフィ
ルタ基板６１と対向基板８４を合わせ込み、液晶組成物
８２を封入することにより形成される。液晶パネルの一
方の基板８４の内側に、ＴＦＴ（不図示）と透明な画素
電極８３がマトリックス状に形成される。又、もう一方
の基板６１の内側には、画素電極に対向する位置にＲＧ
Ｂの色材が配列するようカラーフィルタ８９が設置さ
れ、その上に透明な対向電極（共通電極）８０が一面に
形成される。ブラックマトリクスは、通常カラーフィル
タ基板側に形成される。更に、両基板の面内には配向膜
８１が形成されており、これをラビング処理することに
より液晶分子を一定方向に配列させることができる。
又、それぞれのガラス基板の外側には偏光板８５が接着
されており、液晶化合物８２は、これらのガラス基板の
間隙（２〜５μｍ程度）に充填される。又、バックライ
トとしては蛍光灯（不図示）と散乱板（不図示）の組み
合わせが一般的に用いられており、液晶化合物をバック
ライト光の透過率を変化させる光シャッターとして機能
させることにより表示を行う。８６は保護層である。

【００４１】カラーフィルタ基板と対向基板を張り合わ
せた後に、基板の切断をする場合の工程フローを図５に
示す。この場合、液晶を封入する前に切断を行う。

【００４２】図５に示すように、組み合わされた２枚の
基板をステージに固定する。こうしてまず一方の基板に
スクライブ線を加工する。次に、組み合わされた２枚の
基板を裏返して他方の基板にスクライブ線を加工する。
最後にスクライブ線に沿って切断を行う。

【００４３】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。

【００４４】（実施例１）図１のスクライブヘッド１２
およびステージ１３を用いて、ガラス基板に着色された
インク受容層の積層されたカラーフィルタ基板の切断を
行った。超綱ロールバイト１１として直径５ｍｍ、刃先
角度１２５度のものを用いた。

【００４５】本実施例においては、まず加工条件のうち
切り込み量を、切り込み直後から５ｃｍまでの範囲の切
り込み量を０．２２ｍｍとし、それ以降より０．０５ｍ
ｍ大きく設定した。これによって、切り込み時に端面の
面とり形状の差によってスクライブラインが不安定にな
る現象が軽減され、加工歩留まりが向上する効果があっ
た。なお、加工条件の差異に関しては実施例の値に限定
されるものではない。

【００４６】（実施例２）前記実施例１と同じ構成の装
置を用い、先に加工する横方向のスクライブ線の加工条
件のうち加圧量を、切り込み直後から５ｃｍまでの範囲
とクロスポイント前後５ｃｍの範囲で１．１５ｋｇｆ／
ｃｍ²とし、それ以外の掃引部分より０．０５ｋｇｆ／
ｃｍ²大きく設定した。また、横方向のスクライブ線よ
り後に加工する縦方向のスクライブ線については、加圧
量を１．２ｋｇｆ／ｃｍ²として変化はさせなかった。
これによって、切り込み時に端面処理の差により乗りあ
げが生じてスクライブラインが不安定になる現象および
クロスポイントにおける刃トビが軽減され、加工歩留ま
りが向上する効果が確認された。なお、加工条件の差異
に関しては実施例の値に限定されるものではない。

【００４７】（実施例３）バイト１１として直径２．５
ｍｍ、刃先角度１３０度の焼結ダイヤバイトを用い、そ
の他は実施例１と同様にして加工を行なった。本実施例
においては、加工条件のうち加工時の掃引速度を、切り
込み直後から５ｃｍまでの範囲とクロスポイント前後５
ｃｍの範囲での掃引速度を１５０ｍｍ／ｓｅｃとし、そ
れ以外の範囲より５０ｍｍ／ｓｅｃ小さく設定した。こ
れによって、切り込み時に端面の面とり形状の差によっ
て乗りあげが生じてスクライブラインが不安定になる現
象およびクロスポイントにおける刃トビが軽減され、加
工歩留まりが向上する効果が確認された。なお、加工条
件の差異に関しては実施例の値に限定されるものではな
い。

【００４８】（実施例４）実施例３と同じ構成で加工を
行ない、先に加工する横方向のスクライブ線の加工条件
として、切り込み量を切り込み直後から５ｃｍまでの範
囲とクロスポイント前後５ｃｍの範囲で０．２７ｍｍと
し、それ以外の掃引部分より０．１ｍｍ大きく、かつ加
圧量を、切り込み直後から５ｃｍまでの範囲とクロスポ
イント前後５ｃｍの範囲で１．２ｋｇｆ／ｃｍ²とし、
それ以外の掃引部分より０．１ｋｇｆ／ｃｍ²大きく設
定した。これによって、クロスポイントにおける刃トビ
が軽減され、加工歩留まりがさらに向上する効果が確認
された。なお、設定値が上記実施例に限定されないこと
は前記と同様である。

【００４９】（実施例５）実施例３と同じ構成で加工を
行ない、先に加工する横方向のスクライブ線の加工条件
として、切り込み量を切り込み直後から５ｃｍまでの範
囲とクロスポイント前後５ｃｍの範囲で０．２７ｍｍと
し、それ以外の掃引部分より０．１ｍｍ大きく、かつ加
工時の掃引速度を、切り込み直後から５ｃｍまでの範囲
とクロスポイント前後５ｃｍの範囲で１７０ｍｍ／ｓｅ
ｃとし、それ以外の掃引部分より３０ｍｍ／ｓｅｃ小さ
く設定した。これによって、クロスポイントにおける刃
トビが軽減され、加工歩留まりがさらに向上する効果が
確認された。なお、設定値が上記実施例に限定されない
ことは前記と同様である。

【００５０】（実施例６）実施例３と同じ構成で加工を
行ない、先に加工する横方向のスクライブ線の加工条件
として加圧量を切り込み直後から５ｃｍまでの範囲とク
ロスポイント前後５ｃｍの範囲で１．２ｋｇｆ／ｃｍ²
とし、それ以外の掃引部分より０．１ｋｇｆ／ｃｍ²大
きく、かつ加工時の掃引速度を、切り込み直後から５ｃ
ｍまでの範囲とクロスポイント前後５ｃｍの範囲で１７
０ｍｍ／ｓｅｃとし、それ以外の掃引部分より３０ｍｍ
／ｓｅｃ小さく設定した。これによって、クロスポイン
トにおける刃トビが軽減され、加工歩留まりがさらに向
上する効果が確認された。なお、設定値が上記実施例に
限定されないことは前記と同様である。

【００５１】（実施例７）次に、実施例３と同じ構成で
加工を行ない、先に加工する横方向のスクライブ線の加
工条件として切り込み直後から５ｃｍまでの範囲とクロ
スポイント前後５ｃｍの範囲で０．２７ｍｍとし、それ
以外の掃引部分より０．１ｍｍ大きく、かつ加圧量を切
り込み直後から５ｃｍまでの範囲とクロスポイント前後
５ｃｍの範囲で１．２ｋｇｆ／ｃｍ²とし、それ以外の
掃引部分より０．１ｋｇｆ／ｃｍ²大きく、かつ加工時
の掃引速度を、切り込み直後から５ｃｍまでの範囲とク
ロスポイント前後５ｃｍの範囲で１７０ｍｍ／ｓｅｃと
してそれ以外の掃引部分より３０ｍｍ／ｓｅｃ小さく設
定した。これによって、クロスポイントにおける刃トビ
が軽減され、加工歩留まりがさらに向上する効果が確認
された。なお、設定値が上記実施例に限定されないこと
は前記と同様である。

【００５２】（実施例８）実施例１と同じ構成の装置及
びカラーフィルタ基板を用い、切り込み量を、先に加工
する横方向の設定値（０．１７ｍｍ）に対して後から加
工する縦方向の設定値を０．１ｍｍ大きく設定した。こ
れによって、クロスポイントにおける刃トビが軽減さ
れ、加工歩留まりが向上する効果があった。なお、加工
条件の差異に関しては実施例の値に限定されるものでは
なく、先に加工する横方向の設定値に対して後から加工
する縦方向の設定値が大きく設定されていれば問題無
い。

【００５３】（実施例９）実施例１と同じ構成の装置を
用い、加工条件のうち加圧量を、先に加工する横方向の
設定値（１．１ｋｇｆ／ｃｍ²）に対して後から加工す
る縦方向の設定値を０．１ｋｇｆ／ｃｍ²大きく設定し
た。これによって、クロスポイントにおける刃トビが軽
減され、加工歩留まりが向上する効果が確認された。な
お、加工条件の差異に関しては実施例の値に限定される
ものではなく、先に加工する横方向の設定値に対して後
から加工する縦方向の設定値が大きく設定されていれば
問題無い。

【００５４】（実施例１０）実施例３と同じ構成の装置
を用い、加工条件のうち加工時の掃引速度として、先に
加工する横方向の設定値を２００ｍｍ／ｓｅｃ、後から
加工する縦方向の設定値を１７０ｍｍ／ｓｅｃに設定し
た。これによって、クロスポイントにおける刃トビが軽
減され、加工歩留まりが向上する効果が確認された。な
お、加工条件の差異に関しては実施例の値に限定される
ものではなく、先に加工する横方向の設定値に対して後
から加工する縦方向の設定値が遅く設定されていれば問
題無い。

【００５５】（実施例１１）前記実施例３と同じ構成で
加工を行ない、加工条件として切り込み量を、先に加工
する横方向の設定値（０．１７ｍｍ）に対して後から加
工する縦方向の設定値を０．１ｍｍ大きく、かつ加圧量
を、先に加工する横方向の設定値（１．１ｋｇｆ／ｃｍ
²）に対して後から加工する縦方向の設定値を０．１ｋ
ｇｆ／ｃｍ²大きく設定した。これによって、クロスポ
イントにおける刃トビが軽減され、加工歩留まりがさら
に向上する効果が確認された。なお、設定値が上記実施
例に限定されないことは前記と同様である。

【００５６】（実施例１２）実施例３と同じ構成で加工
を行ない、加工条件として切り込み量を、先に加工する
横方向の設定値（０．１７ｍｍ）に対して後から加工す
る縦方向の設定値を０．１ｍｍ大きく、かつ加工時の掃
引速度を、先に加工する横方向の設定値を２００ｍｍ／
ｓｅｃ、後から加工する縦方向の設定値を１７０ｍｍ／
ｓｅｃに設定した。これによって、クロスポイントにお
ける刃トビが軽減され、加工歩留まりがさらに向上する
効果が確認された。なお、設定値が上記実施例に限定さ
れないことは前記と同様である。

【００５７】（実施例１３）前記実施例３と同じ構成で
加工を行ない、加工条件として加圧量を、先に加工する
横方向の設定値（１．１ｋｇｆ／ｃｍ²）に対して後か
ら加工する縦方向の設定値を０．１ｋｇｆ／ｃｍ²大き
く、かつ加工時の掃引速度を、先に加工する横方向の設
定値を２００ｍｍ／ｓｅｃ、後から加工する縦方向の設
定値を１７０ｍｍ／ｓｅｃに設定した。これによって、
クロスポイントにおける刃トビが軽減され、加工歩留ま
りがさらに向上する効果が確認された。なお、設定値が
上記実施例に限定されないことは前記と同様である。

【００５８】（実施例１４）実施例３と同じ構成で加工
を行ない、加工条件として切り込み量を、先に加工する
横方向の設定値（０．１７ｍｍ）に対して後から加工す
る縦方向の設定値を０．１ｍｍ大きく、かつ加圧量を先
に加工する横方向の設定値（１．１ｋｇｆ／ｃｍ²）に
対して後から加工する縦方向の設定値を０．１ｋｇｆ／
ｃｍ²大きく、かつ加工時の掃引速度を、先に加工する
横方向の設定値を２００ｍｍ／ｓｅｃ、後から加工する
縦方向の設定値を１７０ｍｍ／ｓｅｃに設定した。これ
によって、クロスポイントにおける刃トビが軽減され、
加工歩留まりがさらに向上する効果が確認された。な
お、設定値が上記実施例に限定されないことは前記と同
様である。

【００５９】

【発明の効果】以上のように本発明によると、特にイン
クジェット法を用いるカラーフィルタ基板の切断方法に
おいて、切り込み時に端面処理の差によって乗りあげが
生じてスクライブラインが不安定になる現象およびクロ
スポイントでの刃トビをなくし、加工歩留まりを向上さ
せるものである。なお、この方法はインクジェット法に
よるカラーフィルタ基板以外の方法で製造されたカラー
フィルタ基板の切断加工においても同様に加工歩留まり
を向上させる効果がある。

【００６０】更に、カラーフィルター基板に対向する対
向基板の切断、液晶表示素子の切断に本発明の方法を用
いることにより加工歩留まりを向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で使用するスクライブヘッドおよびステ
ージの一例を示す斜視図である。

【図２】本発明の切断方法を用いるカラーフィルタの製
造方法の一例を示す工程図である。

【図３】本発明の切断方法を用いるカラーフィルタの製
造方法の他の例を示す工程図である。

【図４】本発明の切断方法を用いる液晶表示装置の一例
を示す断面図である。

【図５】液晶表示装置に用いる一組の基板の切断工程の
一例を示すフローである。

【符号の説明】

１１バイト１２スクライブヘッド１３ステージ１１，６１基板６２，７２ブラックマトリクス６３樹脂層６４，７３フォトマスク６５インクジェットヘッド６６保護層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板にスクライブ線を入れて切断する基
板の切断方法において、スクライブ線の加工条件が１本
のラインのスクライブ加工中に変化することを特徴とす
る基板の切断方法。
【請求項２】前記加工条件がバイトによる切り込み
量、バイトの加圧量およびバイトの掃引速度のうちのい
ずれかである請求項１記載の基板の切断方法。
【請求項３】前記基板の端部周辺と、前記端部周辺以
外の部分とで、前記加工条件を異ならせる請求項１記載
の基板の切断方法。
【請求項４】前記基板のクロスポイント周辺と、前記
クロスポイント周辺以外の部分とで、前記加工条件を異
ならせる請求項１記載の基板の切断方法。
【請求項５】基板にスクライブ線を入れて切断する基
板の切断方法において、前記基板に、交叉する少なくと
も２本のスクライブ線を入れる際に、スクライブ線の加
工条件が２本のスクライブ線で互いに異なることを特徴
とする基板の切断方法。
【請求項６】前記加工条件がバイトによる切り込み
量、バイトの加圧量およびバイトの掃引速度のうちのい
ずれかである請求項５記載の基板の切断方法。
【請求項７】前記切り込み量が、先に加工するスクラ
イブ線よりも後に加工するスクライブ線の方が大きいこ
とを特徴とする請求項６記載の基板の切断方法。
【請求項８】前記加圧量が、先に加工するスクライブ
線よりも後に加工するスクライブ線の方が大きいことを
特徴とする請求項６記載の基板の切断方法。
【請求項９】前記掃引速度が、先に加工するスクライ
ブ線よりも後に加工するスクライブ線の方が小さいこと
を特徴とする請求項６記載の基板の切断方法。