JP2016003181A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 第１の表面及び前記第１の表面に対する第２の表面を含む脆性材料基板にスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、前記スクライブ方法は、
   （Ａ）少なくとも第１の方向及び前記第１の方向と平行でない第２の方向のそれぞれに沿って延伸する複数の分断予定線を、前記脆性材料基板の前記第１の表面に設定する工程と、
   （Ｂ）スクライブユニットにより、設定された複数の分断予定線に沿ってスクライブし、前記スクライブユニットに可変荷重をかけることにより、前記第１の方向において少なくとも１本の第１のスクライブラインを形成し、及び前記第１のスクライブラインと交差する第２の方向において少なくとも一本の第２のスクライブラインを形成する工程と、を含み、
   前記少なくとも一本の第１のスクライブラインと前記少なくとも一本の第２のスクライブラインは交差して少なくとも１つの交点を形成し、
   （Ｃ）前記少なくとも一本の第１のスクライブラインを形成する際に前記スクライブユニットにかかる荷重は、前記スクライブユニットが前記少なくとも１つの交点の近辺領域にない時の荷重がＰ１で、前記スクライブユニットが前記少なくとも１つの交点の近辺領域にある時の荷重がＭ１であり、
   （Ｄ）前記少なくとも一本の第２のスクライブラインをスクライブする際に前記スクライブユニットにかかる荷重は、前記スクライブユニットが前記少なくとも１つの交点の近辺領域にない時の荷重がＰ２で、前記スクライブユニットが前記少なくとも１つの交点の近辺領域にある時の荷重がＭ２であり、かつ、
   （Ｅ）Ｍ１、Ｍ２は共に、少なくともＰ１とＰ２よりも小さく、かつ、０ではない、脆性材料基板のスクライブ方法。
2. Ｐ１＝Ｐ２である、請求項１に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。
3. Ｐ１＞Ｐ２である、請求項１に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。
4. Ｐ１＜Ｐ２である、請求項１に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。
5. 前記交点の近辺領域が、２本の交差する前記第１のスクライブラインと前記第２のスクライブラインから０．２ｍｍ〜１．０ｍｍ離れた平行線により定義される菱形領域である、請求項１に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。
6. 前記脆性材料基板の厚さが０．０２５〜４０ｍｍである、請求項１に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。
7. 前記脆性材料基板が、厚さ０．３〜０．７ｍｍの液晶基板である、請求項６に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。
8. Ｐ１とＰ２の範囲が０．０５ＭＰａ〜０．１１ＭＰａの間にある、請求項１に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。
9. Ｍ１の範囲が０．０５ＭＰａ〜０．０７ＭＰａの間にあり、Ｍ２の範囲が０．０５ＭＰａ〜０．０９ＭＰａの間にある、請求項１に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。
10. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の脆性材料基板のスクライブ方法により、脆性材料基板をスクライブする、脆性材料基板のスクライブ装置。