JP6543888B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
以下、本発明の一実施形態に係る電子部品の説明を行う。以下、図面を参照して、本発明の第一実施形態に係る電子部品の説明を行う。まず、図1や図2に示すL軸、W軸、T軸を定義する。L軸は電子部品の左右方向(長さ方向)を、W軸はその前後方向(奥行き方向)を、T軸はその上下方向(厚さ方向)を示す。L軸、W軸、T軸の定義に関しては他の図でも同様である。
図1,図2に示すように、電子部品1aは、基板7と、セラミック層8と、内部電極9と、サーミスタ特性層10と、第一外部電極11と、第二外部電極12と、を備えている。
外部電極11,12は、内部電極9の左側および右側とT軸方向に相対向しており、上面視でオーバーラップするように形成される。外部電極11,12は、入出力端子の機能を有しており、これらの間には、サーミスタ特性層10や内部電極9を経由して、所定値の電流iが流れる(図3を参照)。この場合、外部電極11と内部電極9において相対向するサーミスタ特性層10の部分と、外部電極12と内部電極9の相対向するサーミスタ特性層10の部分とに電界が形成され、これらの部分がNTCサーミスタとしての特性を担う。つまり、サーミスタ特性層10において、外部電極11と内部電極9の間に挟まれた部分と、外部電極12と内部電極9の間に挟まれた部分とが温度特性を有する抵抗R1,R2をなす。よって、例えば入出力端子間の電圧Vを測定することで、電子部品1の周囲温度Tを測定することが可能となる。図3には、実線で等価回路が示され、通電経路に流れる電流iと、入出力端子間の電圧Vとが矢印にて示されている。
上記電子部品1aは、大略的には、下記のようにして製造される。なお、以下でも、説明の便宜上、一つの電子部品1の製造工程を説明する。
ところで、特許文献1に記載の電子部品では、下側電極がアルミナ基板から簡単に剥がれてしまうという問題点があった。これは、金属とアルミナ基板とでは、結晶構造が互いに異なると共に、溶解温度が互いに異なっており、それゆえ、金属とアルミナ基板とを拡散接合させることは難しいからであると考えられる。
図5,図6に示すように、電子部品1bは、基板2と、第一金属層3と、第二金属層4と、サーミスタ特性層5と、第三金属層6と、セラミック層18と、を備えている。
第二実施形態でも、第一実施形態と同様に、基板2と金属層3,4の間にセラミック層18を介在させることにより、電子部品1bにおいて金属層3,4が基板2から剥がれることを抑制することができる。
また、上記実施形態では、サーミスタ特性層5,10はNTCサーミスタとして説明した。しかし、これに限らず、サーミスタ特性層5,10はPTCサーミスタであっても構わない。また、上記実施形態において、電子部品1a,1bは、サーミスタ特性層5,10に代えて、印加電圧に対して抵抗値が変化するバリスタ特性層を備えていても構わない。
2,7 基板
3 第一金属層
4 第二金属層
6 第三金属層
5,10 サーミスタ特性層
8,18 セラミック層
9 内部電極
11,12 第一外部電極,第二外部電極
Claims (4)
- 絶縁性セラミック材料から作製された基板と、
セラミック材料から作製され、前記基板と拡散接合するセラミック層と、
第一主面と、該第一主面と対向する第二主面と、を有する金属層であって、該第一主面側で前記セラミック層と拡散接合する金属層と、
前記金属層の第二主面側と拡散接合する特性層であって、セラミック材料から作製されており、周囲温度または印加電圧に対し抵抗値が変化する特性層と、を備え、
前記金属層は、前記第一主面に垂直な方向から見て、前記セラミック層の外縁に内包されるように前記セラミック層上に形成され、
前記セラミック層および前記特性層の各々は、Mn 3 O 4 ,NiO,Fe 2 O 3 およびTiO 2 を含み、前記セラミック層と前記特性層とは互いに同じ組成を有する、電子部品。 - 前記セラミック層は、前記基板から前記特性層への原子移動を阻止する、請求項1に記載の電子部品。
- 前記基板は、ケイ素系ガラスが添加された絶縁性セラミック材料から作製されるセラミックシートを複数積層した多層基板である、請求項1又は請求項2のいずれかに記載の電子部品。
- 前記基板は、Alを含有する絶縁性セラミック材料から作製される、請求項1〜3のいずれかに記載の電子部品。
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