JP6523784B2 - プリント配線板、プリント基板、プリント配線板の製造方法、プリント基板の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線板10を示す要部平面図である。図2は、本発明の実施の形態にかかるプリント配線板10を示す要部断面図であり、図1におけるA−A断面を示している。なお、プリント配線板は、多種の表面実装部品が導電パターンに接続して形成されるため、多数のランドを備えているが、図1および図2においては、1つの表面実装部品がはんだ付けされる領域を切り出して示している。
Claims (13)
- 絶縁基板と、
前記絶縁基板上に形成された導電パターンと、
前記導電パターンを被覆するソルダーレジストと、
前記ソルダーレジストの開口部から前記導電パターンが露出してなるランドと、
前記ランド内において、前記ランドの外縁部に隣接する前記ランド内の領域であって表面実装部品の電極が配置される電極配置領域と、前記電極配置領域に対向する前記ランドの他の外縁部と、の間に、はんだの濡れ性が前記導電パターンよりも低く、はんだと合金を作らない材料により形成されて、前記電極に対向する側の側面が前記電極との間に形成されるはんだフィレットの起点となる複数のはんだフィレット起点部と、
を備え、
前記はんだフィレット起点部は、
前記電極配置領域の辺と平行方向に延在して分散配置されており、
前記電極配置領域の辺と平行方向である前記はんだフィレット起点部の長手方向における長さ寸法をW1、隣り合う前記はんだフィレット起点部の間の長さ寸法をW2とした場合に、W1がW2以上であり、
前記電極配置領域側から前記ランドの他の外縁部の側に向かってすぼまる形状とされていること、
を特徴とするプリント配線板。 - 前記はんだフィレット起点部は、前記外縁部から離間して配置されていること、
を特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。 - 前記はんだフィレット起点部は、前記電極配置領域の長手方向と平行方向に延在して配置されていること、
を特徴とする請求項1または2に記載のプリント配線板。 - 複数の前記はんだフィレット起点部が、前記電極配置領域の長手方向と平行方向に分散配置されていること、
を特徴とする請求項3に記載のプリント配線板。 - 前記はんだフィレット起点部は、前記電極配置領域の短手方向と平行方向に延在して配置されていること、
を特徴とする請求項1または2に記載のプリント配線板。 - 複数の前記はんだフィレット起点部が、前記電極配置領域の短手方向と平行方向に分散配置されていること、
を特徴とする請求項5に記載のプリント配線板。 - 前記ソルダーレジストと前記はんだフィレット起点部が、同じ材料により形成されていること、
を特徴とする請求項1から6のいずれか1つに記載のプリント配線板。 - 請求項1から7のいずれか1つに記載のプリント配線板における前記ランドに、前記はんだフィレット起点部と前記電極の側面との間にはんだフィレットが形成された状態で前記表面実装部品の電極がはんだ付けされて、前記プリント配線板上に前記表面実装部品が実装されていること、
を特徴とするプリント基板。 - 表面実装部品の電極をはんだ付けするためのランドを有するプリント配線板の製造方法であって、
絶縁基板上に導電パターンを形成する第1工程と、
前記導電パターンの一部を開口部から露出させて前記導電パターンをソルダーレジストにより被覆して前記ランドを形成する第2工程と、
前記ランドの領域内において、前記ランドの外縁部に隣接する前記ランド内の領域であって表面実装部品の電極が配置される電極配置領域と、前記電極配置領域に対向する前記ランドの外縁部と、の間に、前記電極の側面との間に形成されるはんだフィレットの起点となる複数のはんだフィレット起点部を形成する第3工程と、
を含み、
前記第3工程では、前記はんだフィレット起点部は、前記電極配置領域の辺と平行方向に延在して分散配置され、前記電極配置領域の辺と平行方向である前記はんだフィレット起点部の長手方向における長さ寸法をW1、隣り合う前記はんだフィレット起点部の間の長さ寸法をW2とした場合に、W1がW2以上とされ、前記電極配置領域側から前記ランドの他の外縁部の側に向かってすぼまる形状とされること、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 前記第2工程および前記第3工程では、前記ソルダーレジストと前記はんだフィレット起点部とを、同じ材料により同時に形成すること、
を特徴とする請求項9に記載のプリント配線板の製造方法。 - 前記第3工程では、前記はんだフィレット起点部を前記外縁部から離間させて配置すること、
を特徴とする請求項9または10に記載のプリント配線板の製造方法。 - 表面実装部品の電極がプリント配線板のランドにはんだフィレットにより接続固定されたプリント基板の製造方法であって、
前記ランドの領域内において、前記ランドの外縁部に隣接する前記ランド内の領域であって表面実装部品の電極が配置される電極配置領域と、前記電極配置領域に対向する前記ランドの他の外縁部と、の間に、前記電極に対向する側の側面が前記電極の側面との間に形成されるはんだフィレットの起点となる複数のはんだフィレット起点部が形成された前記ランドにはんだを供給する第1工程と、
前記電極を前記電極配置領域に合わせて前記表面実装部品を前記ランドに配置する第2工程と、
前記はんだを加熱することで前記はんだを溶融させ、前記電極の側面と前記はんだフィレット起点部との間に前記はんだフィレットを形成して前記電極と前記ランドとをはんだ付けする第3工程と、
を含み、
前記はんだフィレット起点部は、
前記電極配置領域の辺と平行方向に延在して分散配置されており、
前記電極配置領域の辺と平行方向である前記はんだフィレット起点部の長手方向における長さ寸法をW1、隣り合う前記はんだフィレット起点部の間の長さ寸法をW2とした場合に、W1がW2以上であり、
前記電極配置領域側から前記ランドの他の外縁部の側に向かってすぼまる形状とされていること、
を特徴とするプリント基板の製造方法。 - 前記第1工程において、前記はんだフィレット起点部上に前記はんだを供給すること、
を特徴とする請求項12に記載のプリント基板の製造方法。
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