JP6496196B2 - 基板のマウント装置及びマウント方法 - Google Patents
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Description
、セパレータを残してダイシングフレーム形状の切込みを設け、このダイシングテープを
上記のように急激に折り返すことによってダイシングテープをセパレータから剥離させな
がら、前記ダイシングテープを基板とダイシングフレームに一体に貼り付けることも行わ
れている(例えば、特許文献3)。
セパレータの一方の面に接着テープを仮着した帯状の原接着テープを供給するテープ供給手段と、
前記原接着テープの供給途上でセパレータを残して前記接着テープにダイシングフレームの大きさに応じて前記接着テープに切込みを設けて貼り付けテープを形成するプリカット手段と、
前記貼り付けテープをダイシングフレームに貼り付け、前記ダイシングフレームをマウント手段へと供給するテープ貼り付け手段と、
前記基板を位置決めし、マウント手段に供給する基板供給手段と、
前記貼り付けテープの貼り付けられたダイシングフレームを前記貼り付けテープを介して前記基板に固定するマウント手段とを備え、
少なくとも前記基板の二枚目以降は、前記プリカット手段で貼り付けテープを形成し、前記テープ貼り付け手段でダイシングフレームに前記貼り付けテープを貼り付けるテープ貼り付け作業と、前記マウント手段で前記基板と貼り付けテープが貼り付けられたダイシングフレームとを貼り合せて固定するマウント作業と、を重複して行う構成を採用した基板のマウント装置である。
のマウント方法において、
セパレータの一方の面に接着テープを仮着した帯状の原接着テープの供給途上で前記セ
パレータを残して前記接着テープに前記ダイシングフレームの大きさに応じて前記接着テ
ープに切込みを設けて貼り付けテープを形成するプリカット工程と、
前記貼り付けテープをダイシングフレームに貼り付けるテープ貼り付け工程と、
前記基板を位置決めするとともに貼り付けテーブル上に供給する基板供給工程と、
前記貼り付けテープの貼り付けられたダイシングフレームを前記貼り付けテープを介し
て前記基板に固定するマウント工程とを備え、
少なくとも前記基板の二枚目以降は、前記プリカット工程及び前記テープ貼り付け工程と重複して、前記マウント工程を行うことを特徴とする基板のマウント方法である。
T 原接着テープ
Ta 接着テープ
Tb 貼り付けテープ
1 基板
2 マウント装置
3 機台
4 ダイシングフレーム
5 フレーム供給収納部
6 基板収納部
7 搬送機構
8 機枠
9 供給ロール
10 ガイドローラ
11 ピンチローラ
12 ダンサローラ
13 ガイドローラ
14 ガイドローラ
15 回収ロール
20 プリカット手段
21 バックアップ
22 テープ押え
23 シリンダ
24 カッターユニット
25 支持枠
26 モータ
27 カッター
28 切込み
30 テープ貼り付け手段
31 貼り付けテーブル
32 貼り付けローラ
33 剥離板
34 スライダ
35 レール
40 基板位置決め手段
41 チャックユニット
42 挟持部
43 シリンダ
44 案内レール
45 搬送機構
46 吸着ハンド
47 基板供給位置
48 シリンダ
50 マウント手段
51 マウントテーブル
53 マウント位置
54 支持枠
55 シリンダ
56 レール
57 マウント完了位置
60 フレーム収納部
61 フレームプッシャー
62 レール
70 搬送機構
71 レール
72 回転搬送機構
73 吸着ハンド
74 モータ
75 搬送レール
76 支持枠
77 スライダ
78 シリンダ
80 マウント手段
81 上チャンバ
82 下チャンバ
83 マウントテーブル
84 支持台
85 軸
86 支持枠
87 バネ
88 アダプタ
89 貼り付けローラ
Claims (5)
- 貼り付けテープを介して基板をダイシングフレームに固定する基板のマウント装置において、
セパレータの一方の面に接着テープを仮着した帯状の原接着テープを供給するテープ供給手段と、
前記原接着テープの供給途上でセパレータを残して前記接着テープにダイシングフレームの大きさに応じて前記接着テープに切込みを設けて貼り付けテープを形成するプリカット手段と、
前記貼り付けテープをダイシングフレームに貼り付け、前記ダイシングフレームをマウント手段へと供給するテープ貼り付け手段と、
前記基板を位置決めし、マウント手段に供給する基板供給手段と、
前記貼り付けテープの貼り付けられたダイシングフレームを前記貼り付けテープを介して前記基板に固定するマウント手段とを備え、
少なくとも前記基板の二枚目以降は、前記プリカット手段で貼り付けテープを形成し、前記テープ貼り付け手段でダイシングフレームに前記貼り付けテープを貼り付けるテープ貼り付け作業と、前記マウント手段で前記基板と貼り付けテープが貼り付けられたダイシングフレームとを貼り合せて固定するマウント作業と、を重複して行うことを特徴とする基板のマウント装置。 - 前記マウント手段を真空チャンバ内に配し、前記マウントを減圧下または不活性ガス雰囲気下で行うようにしたことを特徴とする請求項1記載の基板のマウント装置。
- 前記テープ供給手段で接着テープを供給し、前記プリカット手段で供給された前記接着テープから貼り付けテープを形成し、前記テープ貼り付け手段でダイシングフレームに前記貼付けテープを貼り付ける一連の作業を、前記基板供給手段で基板を位置決めし供給する作業と、前記マウント手段で前記基板と前記貼付けテープが貼り付けられたダイシングフレームとを貼り合せて固定する一連の作業とは、それぞれ独立に動作可能に構成し、各一連の作業を重複して動作させることを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の基板のマウント装置。
- 前記原接着テープは、予めプリカットされた貼り付けテープがセパレータ上に仮着されて構成され、前記プリカット手段を作用させずに原接着テープを供給するようにしたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の基板のマウント装置。
- 貼り付けテープを介して基板をダイシングフレームに固定する基板のマウント方法において、
セパレータの一方の面に接着テープを仮着した帯状の原接着テープの供給途上で前記セパレータを残して前記接着テープに前記ダイシングフレームの大きさに応じて前記接着テープに切込みを設けて貼り付けテープを形成するプリカット工程と、
前記貼り付けテープをダイシングフレームに貼り付けるテープ貼り付け工程と、
前記基板を位置決めするとともに貼り付けテーブル上に供給する基板供給工程と、
前記貼り付けテープの貼り付けられたダイシングフレームを前記貼り付けテープを介して前記基板に固定するマウント工程とを備え、
少なくとも前記基板の二枚目以降は、前記プリカット工程及び前記テープ貼り付け工程と重複して、前記マウント工程を行うことを特徴とする基板のマウント方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015115174A JP6496196B2 (ja) | 2015-06-05 | 2015-06-05 | 基板のマウント装置及びマウント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015115174A JP6496196B2 (ja) | 2015-06-05 | 2015-06-05 | 基板のマウント装置及びマウント方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017005033A JP2017005033A (ja) | 2017-01-05 |
JP2017005033A5 JP2017005033A5 (ja) | 2018-06-21 |
JP6496196B2 true JP6496196B2 (ja) | 2019-04-03 |
Family
ID=57752277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2015115174A Active JP6496196B2 (ja) | 2015-06-05 | 2015-06-05 | 基板のマウント装置及びマウント方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6496196B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
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JP7033444B2 (ja) | 2017-12-05 | 2022-03-10 | リンテック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4468884B2 (ja) * | 2005-12-09 | 2010-05-26 | リンテック株式会社 | テープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法 |
JP5589045B2 (ja) * | 2012-10-23 | 2014-09-10 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 |
-
2015
- 2015-06-05 JP JP2015115174A patent/JP6496196B2/ja active Active
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JP2017005033A (ja) | 2017-01-05 |
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