JP6462444B2 - ウェーハ搬送装置 - Google Patents

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本発明は、半導体製造装置、半導体ウェーハ等を測定、検査する装置等にウェーハを搬入、搬出するウェーハ搬送装置に係り、特に、ウェーハ搬送中に、ウェーハに付着する異物等の除去を行うウェーハ搬送装置に関する。
昨今、半導体デバイスの生産効率を高めるべく、半導体デバイスを形成するウェーハの径が300mm、450mmのように大口径化しつつある。また、半導体ウェーハ上に形成されるパターンの微細化にともない、塵埃などの異物の影響が大きくなる。そのため、半導体製造装置の設置される部屋のクリーン度向上が必要である。清浄空間を低コストで形成するための手段として、局所クリーン化システムを持つミニエンシステムがある。
ミニエンシステムは、内部を陽圧に保持することで外部からの塵埃など異物の挿入を防止し、クリーン度はJISクラス1程度である。
ミニエンシステム内部の陽圧は、ファンとフィルタから成るファンフィルタユニット(以下FFU)からのクリーンな空気をダウンフローで送り込むことによって形成される。FFUの風量とミニエンシステム下部の排気機構を制御することによって、ミニエンシステム内を一定の陽圧に制御している。陽圧はミニエンシステム内部と外部の気圧をそれぞれ検出器で検出し差圧計を用いて監視する。ファンフィルタユニット(FFU)が備えられたミニエンシステムは、特許文献1に示されている。
特開2007−220773号公報
上記特許文献1には、ミニエン装置の排気量を制御してファンフィルタユニット(FFU)からの送風流量を変えることなく、ミニエン装置内の安定した気流状態を作り、ミニエン装置の内部で塵埃が拡散しないようにしている。しかし、ミニエン装置内の可動機構の動作等により発生する塵埃等の更なる除去が求められている。気流状態を適正に制御することによって、塵埃の拡散を抑制することはできるものの、一度、ウェーハに付着した塵埃を除去することは難しい。
以下に、試料表面、裏面、或いはその両面に付着した塵埃を試料の搬送過程で除去することを目的とするウェーハ搬送装置を提案する。
上記目的を達成するための一態様として、以下に、搬送対象であるウェーハを搬送するアームと、当該アームを移動させる駆動機構を備えたウェーハ搬送装置であって、前記駆動機構の駆動によって移動する前記ウェーハの移動軌道に対して、振動を伝播させる振動子を備えたウェーハ搬送装置を提案する。
上記構成によれば、ウェーハに付着した塵埃を、ウェーハ搬送中に除去することが可能となる。
ミニエン装置の概略を示す図。 半導体ウェーハの通過軌道の上部に、複数の振動子を配置した塵埃除去機構の概要を示す図。 半導体ウェーハ搬送時の塵埃除去工程を示すフローチャート。 半導体ウェーハの通過軌道の下部に、複数の振動子を配置した塵埃除去機構の概要を示す図。 半導体ウェーハの通過軌道の上部と下部に、複数の振動子を配置した塵埃除去機構の概要を示す図。 塵埃除去機構とイオナイザを備えたウェーハ搬送装置の一例を示す図。 半導体ウェーハの搬送軌道近傍に設けられた塵埃除去機構と、イオナイザの概要を示す図。
以下に説明する実施例は、搬送用局所クリーンルーム(例えばミニエンシステム)に係り、特に、ウェーハの搬送過程にて、ウェーハの表面、裏面、或いはその両方に対し、振動を伝播させる振動子を備えたウェーハ搬送装置に関する。振動子は、ウェーハの搬送軌道に向かって定在波を発生させるように構成される。
上記構成によれば、振動子によりウェーハとの間に定在波が形成されるため、音響浮揚の理論に基づきウェーハに付着した粉塵が浮揚し、ウェーハ表面の塵埃等の付着を抑制することが可能となる。
以下、ウェーハ搬送装置の一例について、図面を用いて説明する。図1は、ウェーハ搬送装置を備えたミニエンシステムの一例を示す図である。図1は、ミニエンシステムの三面図であり、図1(a)は上視図、図1(b)は、半導体製造装置や測定、検査装置側からみた側視図、図1(c)は、ウェーハの搬送方向に対し垂直な方向から見た側視図である。ミニエン装置の外郭を形成する筺体100は、内部に局所クリーンウェーハ搬送室101(クリーンな空間)を有する。局所クリーンウェーハ搬送室101には、ウェーハ4を搬送する搬送ロボット102が内蔵されている。
局所クリーンウェーハ搬送室101の上側に設けられたファンフィルタユニット103(FFU)は、送風ファン103a、清浄用フィルタ103bを有する。このファンフィルタユニット103によって、清浄な空気が局所クリーンウェーハ搬送室101内に導入される。
ロードポート110は、筺体100の前面に設けられる。ウェーハ4等を収納して運ぶ搬送密閉容器111は、ロードポート110に載置され、ウェーハ4等の製品が出し入れされる。ロードポート110は出入開口部を開閉する蓋体110aを有する。この蓋体110aは気密性があり、蓋体110aを閉じると、筺体100の内部は気密が保たれ、塵埃の出入りが遮断される。搬送密閉容器111への製品の出し入れは、ロードポート110の蓋体110a、および搬送密閉容器111の蓋(図示せず)を開いて行う。製品の出し入れ作業は、搬送ロボット102が行う。搬送ロボット102は、図示しない駆動機構の駆動によって、ロボットアーム104と、当該ロボットアーム104に載せられたウェーハ4を移動させる。
上位装置112(半導体製造装置や半導体検査装置)は、図1の(c)に示すように、筺体100の後面側に密接するように置かれる。半導体製造装置や半導体検査装置で製造/検査されたウェーハ4等の製品は搬送ロボット102を用いて搬送密閉容器111に移される。また、その逆の移動も搬送ロボット102を用いて行われる。半導体検査装置には、電子ビームを試料に走査することによって得られる二次電子等を検出して、測定用、或いは検査用の画像や波形信号を生成する走査電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope:SEM)等がある。また、走査電子顕微鏡には、得られた波形信号に基づいて、パターン寸法を測定するCD−SEM(Critical Dimension−SEM)や、欠陥の座標情報に基づいて、欠陥をレビューするレビューSEMなどがある。
ミニエン装置の動作について、図1乃至図3を用いて説明する。まず、蓋体110aを開き、搬送ロボット102の稼働操作でロードポート110に載置されている搬送密閉容器111にウェーハ4等の製品を出し入れする。製品の出し入れは、搬送密閉容器111を筺体100に接合してするので空気流出は少ないが、搬送ロボット102の稼働によって塵埃が発生する可能性がある。そこで、ユーザーポート2の上部板金3に設置された振動子1から音波を出力する。振動子1はアレイ状に上部板金3に並んでいる。ここで振動子1はピエゾ素子、ランジュバン素子、もしくはスピーカを指す。
振動子1とロボットアーム104上のウェーハ4との距離は半波長の正の整数倍になるように取り付ける。例えば周波数が40kHzの場合の半波長は音速/周波数/2で求まり、大気中の音速(340m/s)を用いると半波長は4.25mmになる。これは振動子1とウェーハ4の間に定在波を形成するための必要条件である。
以下、図3に例示するフローチャートを用いて、ウェーハ搬送装置の具体的な動作を説明する。まず搬送ロボット102が搬送動作を開始する(ステップ1)。次に、搬送ロボット102がユーザーポート2にウェーハ4を搬送するかコントローラ107で確認する(ステップ5)。搬送動作前であることを検知した場合、DC電源105からラック106に搭載されたコントローラ107に電力が供給され、コントローラ107から振動子1に出力信号を送る(ステップ6)。搬送ロボット102がロボットアーム104を伸ばしてウェーハ4を上位装置112に搬送する際、振動子1から出力された音波がウェーハ4と振動子1の間で多重反射し、ウェーハ4と振動子1の間に定在波が形成される(ステップ7、8)。定在波が形成されると、ウェーハ4と振動子1の間には音圧の変化量が最大となる腹と、常に音圧が0の節が交互に分布する。塵埃の周りの音圧分布に差が発生することによって、浮力、及び塵埃の周りの粒子速度が変化することによる揚力が発生し、これらの合力が浮揚力として物体に加わる。物体が剛体、微小であるとき物体に加わる浮揚力をFとすると、F=5π2・r3・p0 2・f/3ρ2・c2(r:物体の半径[m]、p0:音圧[Pa]、f:周波数[Hz]、ρ:媒体の密度[kg/m3])で求まる。Fが重力より大きければ物体は浮揚するので、F>4/3πr3・ρs・g(ρs:物体の密度、g:重力)を満たせば良い。例えばポリプロピレン(946kg/m3)を周波数40kHzで浮揚させる場合、音圧は102.47Pa以上あれば良い。浮揚する条件を満たすと、ウェーハ4に付着した塵埃が腹もしくは節に移動し、留まる(ステップ9)。
ウェーハ4がユーザーポート2を通り過ぎると定在波は形成されず、下方向に向かう進行波に戻り塵埃が自由落下する(ステップ10、11)。その後、振動子1は停止し、搬送動作が終了する(ステップ12、13)。
以上のように、振動子1とウェーハ4が移動軌道との間の距離(振動子1とウェーハ4との間の重力場の向かう方向の距離)を、半波長の正の整数倍とすることによって、ウェーハ4が振動子1の直下に位置するときは、塵埃に対し浮揚力が発生し、ウェーハ4が振動子1の直下から離脱したときには、浮揚力によって持ち上げられた塵埃が落下する。このため、ウェーハ4の搬送によって、ウェーハ4からの塵埃の除去、及びウェーハ4が存在する個所以外への塵埃への落下の一連の異物除去作業を行うことが可能となる。
また、図4のように振動子1を下部板金5に取り付けることで、ウェーハ4の裏面に付着した塵埃の除去が可能になる。振動子1はウェーハ4と振動子1が半波長の正の整数倍になるように設置する。吸引口6は振動子1の駆動と同じタイミングで吸引動作を開始する(ステップ6)。振動子1の音波出力方向にウェーハ4がある場合、定在波により付着した塵埃が下降し定在波の腹、もしくは節で浮遊する(ステップ7〜9)。なお、図4に例示する塵埃除去機構のユーザーポート2には、ユーザーポート2内の半導体ウェーハ移動軌道を含む空間の空気を排気するように、当該空間の空気を吸引する吸引口6が設けられている。吸引口6は図示しない吸引機構に接続されている。
ウェーハ4がユーザーポート2を通過中に吸引口6により塵埃が除去されるため、塵埃のユーザーポート2への落下・付着は防止される(ステップ10、11)。吸引口が塵埃の除去を行うため、ファンフィルタユニット103によるダウンフローが期待できない環境下でも使用可能である。吸引口の動作は振動子1の駆動停止時に吸引動作を停止、もしくは数秒後に吸引動作を停止する(ステップ12)。
なお、ユーザーポート2内の吸引口6に対向する位置に、清浄な空気を導入するための導入口(図示せず)を設けるようにしても良い。吸気口6から吸気する分の空気を、導入口から導入すれば、ミニエン内の他の空間からの空気の流れを抑制することができる。FFUによるダウンフローの流れを乱すことなく、塵埃除去機構によって生じた異物等を、空気清浄空間から除去することが可能となる。
図5に例示する塵埃除去機構は、ウェーハ搬送軌道の上下に、アレイ状に配列された振動子1を複数備えており、上下面の塵埃を同時に除去可能な構成となっている。振動子1はウェーハ4と振動子1が半波長の正の整数倍になるように設置する。
図6はアライナ113とイオナイザ7がミニエン装置の筐体100の局所クリーンウェーハ搬送室101に設置された場合を示している。図6ではアライナ113の真上にイオナイザ7が設置されており、アライナ113上でウェーハ4を回転させて除電を行う。アライナ113が無い場合、イオナイザ7は例えば局所クリーンウェーハ搬送室101の天井にあり、その下でウェーハ4をロボットアーム104に装着した搬送ロボット102が往復することでウェーハ4を除電する(ステップ2〜4)。除電後のステップ5以降の動作は、上述した実施例と同じである。ウェーハ4が除電されているため、静電力で引き寄せられて付着した塵埃も除去することが可能になる。このように、イオナイザを用いた除電を行うことによって、帯電によって付着する塵埃であっても、帯電を除去した上で、浮かせることが可能となるため、より効果的に塵埃の除去を行うことが可能となる。なお、確実に除電を行うためには、上述のようにイオナイザ7の下で、ウェーハ4を往復させることが望ましいが、往復しなくても十分に除電効果が認められるのであれば、イオナイザ7下の通過後、速やかに振動子1下に、ウェーハ4を移送するようにしても良い。
図7はユーザーポート2にイオナイザ7を備えている。図7ではウェーハ4が装着されたロボットハンド104をユーザーポート2内で往復して除電する。除電動作をユーザーポート2内で行うことにより、ウェーハ4の除電中も塵埃の除去が可能となる。除電に要する時間は数十秒〜数分要するため、塵埃に対し長時間浮揚力が発生し、塵埃の除去機能がさらに向上する。
1 振動子
2 ユーザーポート
3 上部板金
4 ウェーハ
5 下部板金
6 吸引口
7 イオナイザ
100 ミニエン装置の筐体
101 局所クリーンウェーハ搬送室(クリーンな空間)
102 搬送ロボット
103 ファンフィルタユニット
103a 送風ファン
103b フィルタ
104 ロボットアーム
105 DC電源
106 ラック
107 コントローラ
110 ロードポート
110a 蓋体
111 搬送密閉容器
112 上位装置(CD−SEMなど)
113 アライナ

Claims (5)

  1. 搬送対象であるウェーハを搬送するアームと、当該アームを移動させる駆動機構を備えたウェーハ搬送装置において、
    前記駆動機構の駆動によって移動する前記ウェーハの移動軌道の上方に設置され、前記移動機構を通過するウェーハとの間で定在波を形成するように、音波を出力する振動子を備えたことを特徴とするウェーハ搬送装置。
  2. 請求項1において、
    前記振動子は、前記ウェーハとの間に定在波を形成するものであることを特徴とするウェーハ搬送装置。
  3. 請求項1において、
    前記ウェーハを除電するイオナイザを備えたことを特徴とするウェーハ搬送装置。
  4. 請求項において、
    前記駆動機構は、前記移動軌道にて前記ウェーハを往復させることを特徴とするウェーハ搬送装置。
  5. 請求項において、
    前記ウェーハの移動軌道を含む空間の空気を吸引する吸引口を備えたことを特徴とするウェーハ搬送装置。
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