JPH088319A - 基板移載機構並びに基板移載装置並びに半導体製造装置 - Google Patents

基板移載機構並びに基板移載装置並びに半導体製造装置

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JPH088319A
JPH088319A JP13451394A JP13451394A JPH088319A JP H088319 A JPH088319 A JP H088319A JP 13451394 A JP13451394 A JP 13451394A JP 13451394 A JP13451394 A JP 13451394A JP H088319 A JPH088319 A JP H088319A
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JP13451394A
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English (en)
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Shunichi Yoshikoshi
俊一 吉越
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Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板移載機構において静電気による基板の移
載ミス、パーテイクルの発生等を防止する。 【構成】 基板移載機構内の基板2、基板保管具3、移
載用基板支持具5、基板保管具置場11等の1部又は全
部に対し、帯電防止ないし除電機構6を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板移載機構、並びに
この基板移載機構を備えた基板移載装置、並びにこの基
板移載機構を備えた半導体製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば半導体装置の製造を行う上で、半
導体基板(いわゆる半導体ウェハ)は、通常、ポリプロ
ピレン、テフロン等で作られた保管具(いわゆるキャリ
ア)に設置されて、その状態で各工程間を移動したり、
所定期間保管されたりする。各工程もしくは各製造装置
において、何らかの処理をする場合は、各々で用いる所
定の保管具(例えばキャリア、石英ボート等)へ移載し
たり、または、移動用保管具をそのまま装置に設置し、
半導体基板を処理室へ移動(これも広い意味で移載と定
義する)したりする。勿論、移動用保管具同士の移載も
ある。
【0003】このように、半導体基板を移載する際に
は、通常、何らかの基板支持具を用いて、1の保管具か
ら他の保管具もしくは処理室等へ半導体基板を移動させ
る。従来は、半導体基板を支持するために真空吸着を利
用した支持具が多く用いられてきた。しかし、真空吸着
の場合、比較的強固に支持できる反面、支持具と半導体
基板が強く接触するため、接触部での基板と支持具との
摩擦等によるパーテイクルの発生が多いという問題があ
る。
【0004】このようなパーテイクルの発生は、通常、
素子を形成しない半導体基板裏面で起こるため、見逃さ
れてきた。しかし、近年、これらパーテイクルが後隣へ
並んだ半導体基板の表面へ転写し汚染する可能性が高い
ことが示された。
【0005】また、より微細な素子を製造するにあた
り、製造装置、製造環境の清浄化が進められており、た
とえ裏面であってもパーテイクルの発生、付着が無視で
きなくなってきた。また、真空吸着方式では万一真空の
供給が停止した際、当然、半導体基板が支持できず、落
下して破損してしまう危険性がある。
【0006】以上の状況から真空吸着を使わず、半導体
基板を載せるだけで保持する支持具が使われ始めた。そ
の場合、半導体基板を安定的に保持するために、比較的
大きな支持具が必要になる。また、半導体基板自体も大
口径化が進み、大きくなってきている。
【0007】一方、半導体基板の保管具には、汚染を避
けるため金属はほとんど使われず、加工のしやすさなど
から、ポリプロピレン、テフロン等の高分子材料が使わ
れている。これらは非常に帯電しやすく、これらに保管
される半導体基板も同様に帯電する。
【0008】このような状況で半導体基板の移載を行う
と以下のような問題が生じる。1の保管具から他の保管
具へ半導体基板を移載する場合を例に説明する。真空吸
着なしで半導体基板を載せるだけで保持するため、1の
保管具A、他の保管具Bは共に半導体基板を水平に保持
する構造になっている。通常、半導体基板の周辺で支持
し、移載のため所定の方向は開放されている。
【0009】移載用支持具が、1の保管具Aに設置され
ている移載されるべき半導体基板の直下(数mm下)へ
挿入されて後、少し上昇し、半導体基板を持ち上げて保
持する。半導体基板を保持したまま、移載用支持具が1
の保管具Aから抜き出る。半導体基板を保持したまま、
移載用支持具が他の保管具Bの所定の位置へ挿入され、
少し降下する。このとき、半導体基板は、他の保管具B
の基板支持部に保持され、移載用支持具から離れる。次
いで、移載用支持具が他の保管具Bから抜き出る。
【0010】これで半導体基板の1の保管具Aから他の
保管具Bへの移載は完了するが、最後に移載用支持具が
他の保管具Bから抜き出る時に問題が生じる。半導体基
板等が帯電していると、移載用支持具と半導体基板が静
電気によるクーロン力で引き合い、半導体基板が移載用
支持具に引きづられる形で振動し、極端な場合、半導体
基板が保管具Bの基板支持部から外れ、半導体基板が落
下する。また、振動することで、例えば半導体基板と保
管具Bの基板支持部との摩擦によりパーテイクルが発生
する可能性がある。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の点に
鑑み、基板を1の基板保管具から他の基板保管具へ移載
する際、あるいは基板保管具と処理室との間の基板の移
載の際に、静電気によるクーロン力により基板、基板移
載用支持具等が干渉し、基板等が揺れる事を抑制し、移
載ミス及び相互接触等によるパーテイクルの発生を防止
する基板移載機構、並びに基板移載装置、並びに半導体
製造装置を提供するものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】第1の発明は、少なくと
も基板2を収納する基板保管具(3,4)と、基板2を
移載するための移載用基板支持具5を備えた基板移載機
構において、基板2、基板保管具(3,4)、基板移載
用支持具5、基板保管具置場11等の1部もしくは全部
に対して、帯電防止ないし除電機構(6,24,28)
を備えた構成とする。
【0013】第2の発明は、第1の発明の基板移載機構
において、帯電防止ないし除電機構(6,24,28)
の作用の程度を制御又は調整する制御機構又は調整機構
を備えた構成とする。
【0014】第3の発明は、第1又は第2の発明の基板
移載機構において、基板2、基板保管具(3,4)、基
板移載用支持具5、基板保管具置場11等の1部もしく
は全部に対し、帯電量をモニタし、表示しもしくは帰還
制御するようにした構成とする。
【0015】第4の発明は、第1、第2又は第3の発明
の基板移載機構において、帯電防止ないし除電機構とし
て、イオン化エアーを用いた機構6を備えた構成とす
る。
【0016】第5の発明は、第1、第2又は第3の発明
の基板移載機構において、帯電防止ないし除電機構とし
て、軟X線照射を用いた機構24を備えた構成とする。
【0017】第6の発明は、第1、第2又は第3の発明
の基板移載機構において、帯電防止ないし除電機構とし
て、真空紫外線照射を用いた機構28を備えた構成とす
る。
【0018】第7の発明に係る基板移載装置は、第1、
第2、第3、第4、第5又は第6の発明の基板移載機構
(1,22,27)を備えた構成とする。
【0019】第8の発明に係る半導体製造装置は、第
1、第2、第3、第4、第5又は第6の発明の基板移載
機構(1,22,27)を備えた構成とする。
【0020】
【作用】第1の発明の基板移載機構によれば、帯電防止
ないし除電機構(6,24,28)により、基板2、基
板保持具(3,4)、基板移載用支持具5、基板保管具
置場11の1部又は全部に対して静電気の帯電防止ない
し除電が行われ、基板2を例えば1の基板保管具4から
他の基板保持具3へ移載する際に、静電気による基板2
と基板移載用支持具5等との干渉が抑制され、移載ミス
が防止される。基板2、基板移載用支持具5の干渉によ
る基板2の振動で、基板2と基板保管具3の基板支持部
9との摩擦、衝突によりパーテイクルが発生することを
防止できる。さらに、基板2、基板保管具3等の帯電に
よって、近傍に浮遊するようなパーテイクルを引き寄
せ、基板2を汚染することを防止できる。
【0021】第2の発明によれば、第1の発明の基板移
載機構において、更に帯電防止ないし除電機構(6,2
4,28)の作用の程度を制御又は調整する制御機構又
は調整機構を備えることにより、帯電量に応じて適切な
帯電防止ないし除電作用を行わせることができる。
【0022】第3の発明によれば、第1又は第2の発明
の基板移載機構において、更に、帯電量をモニタし、表
示するようになすことにより、帯電量の状況を知ること
ができる。又は帯電量を帰還制御、即ち帯電量を検知し
てこの検知信号を帯電防止ないし除電機構に帰還し、そ
の作用の程度を制御することによって、適切な帯電防止
ないし除電を行うことができる。
【0023】第4の発明によれば、第1、第2又は第3
の基板移載機構において、その帯電防止ないし除電機構
としてイオン化エアーを用いた機構6を備えることによ
り、イオン化エアー中に存在する+(正)及び−(負)
の電荷を有する粒子(イオン)7が、夫々−(負)に帯
電したもの、+(正)に帯電したものに引き寄せられ、
互いの電荷を打ち消し合って、良好な帯電防止ないし除
電が行なわれる。
【0024】第5の発明によれば、第1、第2又は第3
の基板移載機構において、その帯電防止ないし除電機構
として軟X線照射を用いた機構24を備えることによ
り、ガス分子に比較的吸収されやすい軟X線領域の光
(波長0.数mm)を帯電物体即ち、基板2、基板保管
具3等の近傍の雰囲気に照射すれば除電に必要なイオン
や電子25が大量に生成し、帯電物体の電荷を打ち消し
合い良好な除電が行え、移載ミスが防止される。
【0025】第6の発明によれば、第1、第2又は第3
の基板移載機構において、その帯電防止ないし除電機構
として真空紫外線照射を用いた機構28を備えることに
より、真空中での基板移載の際に、イオンや電子30が
大量に生成し、基板2、基板保管具3等に対して十分な
除電が行われ、移載ミスが防止される。
【0026】第7の発明に係る基板移載装置によれば、
第1、第2、第3、第4、第5又は第6の発明の基板移
載機構(1,22,27)を備えることにより、静電気
による基板の移載ミスを防止でき、また、パーテイクル
の発生が防止できる。
【0027】第8の発明に係る半導体製造装置によれ
ば、第1、第2、第3、第4、第5又は第6の発明の基
板移載機構(1,22,27)を備えることにより、静
電気による半導体基板2の移載ミスが防止され、またパ
ーテイクルの発生が防止され、静電気による特性劣化、
破壊のない、またパーテイクルで汚染されずに、信頼性
の高い半導体装置を製造できる。
【0028】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
【0029】実施例1 図1は、本発明の実施に用いて好適な基板移載機構の一
例を示す要部の概略構成図である。この基板移載機構1
は、基板(例えばシリコンウェハ)2を保管する第1の
基板保管具(例えばテフロン製ウェハキャリア)3と、
同様に基板2を保管する第2の基板保管具(例えば石英
ボート)4と、第1及び第2の基板保管具3及び4の相
互間で基板2を移載するための移載用基板支持具5と、
帯電防止ないし除電機構を構成するイオン化エアー発生
器6とを備えて成る。
【0030】第1の基板保管具3、即ち例えばテフロン
製のウェハキャリアは、例えば図2に示すように、1側
面が開放された開口部8を有する箱型をなし、その開口
部8を挟む両内側壁部に基板(例えばシリコンウェハ)
2を水平に支持するための溝状の支持部9を垂直方向に
所定の間隔を置いて複数形成して構成される。基板2
は、第1の基板保管具3内において、その周辺を支持部
9に係合するように複数枚水平に収納保持される。
【0031】この第1の基板保管具3は、ターンテーブ
ル11上に配され、ターンテーブル11と共にカセット
ローダ12を介して図示の位置に運ばれる。
【0032】第2の基板保持具4、即ち例えば石英ボー
トは、図3及び図4に示すように、基板2の周辺の4個
所に接するような4本の石英支柱14〔14A,14
B,14C,14D〕からなり、その4本の石英支柱1
4〔14A,14B,14C,14D〕の内側即ち基板
2が接する部分に基板2を支持するための溝状の支持部
15が所定間隔を置いて上下方向に形成されて成る。
【0033】基板2は、その周辺を第2の基板保管具4
を構成する4本の支柱14の支持部15に係合するよう
にして複数枚水平に保持される。
【0034】この第2の基板保管具4は、ボートエレベ
ータ17に取付けられ、第2の基板保管具4に基板2が
移載された後、このボートエレベータ17を介して次の
処理室へ運ばれるようになされる。
【0035】移載用基板支持具5は、ロボット18のア
ームに取付けられ、水平方向に前進、後退及び水平面内
で反転可能とされると共に、ロボット17を取付けたロ
ボットエレベータ19によって垂直方向(上下方向)に
移動可能とされる。
【0036】イオン化エアー発生器6は、第1の基板保
持具3が運ばれた位置の上方に配設される。このイオン
化エアー発生器6としては、例えば、金属の電極に数千
Vの電圧をかけ、放電させることで、エアーをイオン化
するものを用いる。なお、図1において、20は第1の
基板保管具3が配される側と、第2の基板保管具4が配
される側とを仕切る仕切板である。
【0037】次に、かかる構成の基板移載機構1の動作
を、第2の基板保管具4に設置されたシリコン等の基板
2を第1の基板保管具3へ移載する場合の例について説
明する。
【0038】なお、この例では、パーテイクルの影響を
出来るだけ回避するために、第2の基板保管具4の最下
位の基板2から、順次、第1の基板保管具3に移載する
ものであり、第1の基板保管具3では上から順次下に向
かって基板を収納するようになされる。
【0039】先ず、第2の基板保管具4に設置された基
板2の直下(数mm下)へ移載用基板支持具5が挿入さ
れる。この支持具5がロボットエレベータ19により少
し上がり、基板2を持ち上げてそのまま保持する。基板
2を保持した状態で支持具5が後退し第2の基板保管具
4より抜き出る。次に、支持具5は反転し、ロボットエ
レベータ19を介して第1の基板保管具3の所定の位置
へ移動する。基板2を支持したまま支持具5が前進し第
1の基板保管具3の所定の位置へ挿入される。そして支
持具5がロボットエレベータ19を介して少し下る。こ
れによって、基板2は第1の基板保管具3の基板支持部
9に保持され、支持具5から離れる。次いで、支持具5
が後退して第1の基板保管具3から抜き出る。
【0040】このとき、イオン化エアー発生器6によ
り、イオン化エアー7が生成されており、第1の基板保
管具3、基板2、支持具5等の近傍にこのイオン化エア
ー7が浮離している。このとき、クリーンファンなどに
より、強制的にイオン化エアー7を第1の基板保管具
3、基板2、支持具5等に吹き付けても良い。
【0041】イオン化エアー7の中には、+(正)及び
−(負)の電荷を有する粒子(イオン)が存在してお
り、前者は−(負)に帯電したものに、後者は+(正)
に帯電したものに引き寄せられる。すると、お互いに電
荷を打ち消し合い、帯電を除去できる。従って、静電気
のクーロン力による相互干渉を受けにくい。このため、
基板2などが振動することなく、前述の移載の動作を実
施することができる。
【0042】従って、この基板移載機構1によれば、振
動により基板2が第1の基板保管具3の支持部9から外
れ落下する、もしくは、設置位置が所定の位置からず
れ、基板2が不安定な状態で保持される、あるいは、次
の移載時に基板2が移載用基板支持具5にうまく載らな
い、等の移載ミスを犯すこともなく、基板2の移載を良
好に行うことができる。
【0043】また、振動による基板2と第1の基板保管
具3の支持部9との摩擦もしくは衝突等によるパーテイ
クルの発生なく、基板2の移載を行うことができる。こ
れらのパーテイクルによる汚染が回避されるので、基
板、例えば半導体ウェハの場合、素子形成を阻害するこ
とを未然に防止できる。
【0044】また、基板2、基板保管具3等の帯電が除
去されるので、近傍に浮遊するパーテイクルを引き寄
せ、基板2、基板保管具3等を汚染することを防止でき
る。
【0045】また、基板2の帯電が除去されるので、基
板2例えば半導体ウェハ上に形成された半導体素子が静
電気により特性が劣化すること、もしくは、破壊される
ことを防止できる。
【0046】実施例2 図5は本発明の実施例に用いて好適な基板移載機構の他
の例を示す要部の概略構成図である。この基板移載機構
22は、特に帯電防止ないし除電機構として軟X線照射
除電装置24を用いて成る。なお、同図において、第1
の基板保管具(例えばテフロン製ウェハキャリア)3、
第2の基板保管具(例えば石英ボート)4、基板(例え
ばシリコンウェハ)2、移載用基板支持具5、ロボーッ
ト18等、その他の構成は実施例1の図1〜図4と同様
であるので、同一符号を付して重複説明を省略する。
【0047】軟X線照射除電装置24は、ガス分子に比
較的吸収されやすい軟X線領域の光(波長0.数nm)
を、帯電物体近傍の雰囲気に照射することにより、除電
に必要なイオンや電子25を大量に生成する。
【0048】次に、かかる構成の基板移載機構22の動
作を、第2の基板保管具4に設置されたシリコン等の基
板2を第1の基板保管具3へ移載する場合の例について
説明する。実施例1と同様に、第2の基板保管具4に設
置された基板2の直下(数mm下)へ移載用基板支持具
5が挿入される。この支持具5がロボットエレベータ1
9により少し上がり基板2を持ち上げてそのまま保持す
る。基板2を保持した状態で支持具5が後退し第2の基
板保管具4より抜き出る。次に、支持具5は反転し、ロ
ボットエレベータ19を介して第1の基板保管具3の所
定の位置へ移動する。基板2を支持したまま、支持具5
が前進し第1の基板保管具3の所定の位置へ挿入され
る。そして支持具5がロボットエレベータ19を介して
少し下る。これによって、基板2は第1の基板保管具3
の基板支持部9に保持され、支持具5から離れる。次い
で、支持具5が後退して第1の基板保管具3から抜き出
る。
【0049】このとき、軟X線照射除電装置24によ
り、イオンや電子25が大量に生成されており、第1の
基板保管具3、基板2、支持具5等の近傍にイオンや電
子25が大量に浮遊している。このとき、クリーンファ
ンなどにより強制的にイオンや電子25を第1の基板保
管具3、基板2、支持具5等に吹き付けても良い。
【0050】これらの、+(正)及び−(負)の電荷を
有するイオンや電子は、+(正)のイオンが−(負)に
帯電したものに、−(負)のイオンや電子が+(正)に
帯電したものに引き寄せられる。すると、お互いに電荷
を打ち消し合い、帯電を除去できる。従って、静電気の
クーロン力による相互干渉を受けにくい。このため、基
板2などが振動することなく、前述の動作を実施するこ
とができる。
【0051】従って、この基板移載機構22によれば、
振動により基板2が第1の基板保管具3の支持部9から
外れ落下する、もしくは、設置位置が所定の位置からず
れ、基板2が不安定な状態で保持される、あるいは、次
の移載時に基板2が移載用支持具5にうまく載らない、
等の移載ミスを犯すことなく基板2の移載を良好に行う
ことができる。
【0052】また、振動による基板2と第1の基板保管
具3の支持部9との摩擦もしくは衝突等によるパーテイ
クルの発生なく基板2の移載を行うことができる。これ
らのパーテイクルによる汚染が回避されるので、基板、
例えば半導体ウェハの場合、素子形成を阻害することを
未然に防止できる。
【0053】また、基板2、基板保管具3等の帯電が除
去されるので、近傍に浮遊するパーテイクルを引き寄せ
基板2、基板保管具3等を汚染することを防止できる。
【0054】また、基板2の帯電が除去されるので、基
板2、例えば半導体ウェハ上に形成された半導体素子が
静電気により特性が劣化すること、もしくは、破壊され
ることを防止できる。
【0055】実施例1で使用した放電を利用したイオン
化エアー発生器6は、長期使用に際し電極に反応生成物
が付着し、定期的に清掃などのメインテナンスが必要と
なる。これらは発塵源となるため、特に半導体産業のよ
うに発塵を嫌う場合は注意が必要である。しかし、軟X
線照射除電装置24では、そのようなことはなく、メン
テナンスフリーでクリーンに使用できる。また、放電と
異なりオゾンもほとんど生成されないため、オゾンを嫌
う場合も使用可能である。
【0056】但し、人体への照射を防止するため、遮断
処理が必要である。軟X線は物質に対する透過能が極め
て低く、金属板であれば1mm程度、塩化ビニル板でも
2mm程度の遮断板で十分である。
【0057】実施例3 図6は本発明の実施例に用いて好適な基板移載機構、特
に真空中で移載を行う場合の基板移載機構の他の例を示
す要部の概略構成図である。この基板移載機構27は、
特に、帯電防止ないし除電機構として真空紫外線照射除
電装置28を用い、機構27内が真空となるように、排
気管29を介して真空ポンプに連結されて成る。
【0058】なお、同図において、第1の基板保管具
(例えばテフロン製ウェハキャリア)3、第2の基板保
管具(例えば石英ボート)4、移載用基板支持具5、ロ
ボット18等、その他の構成は実施例1の図1〜図4と
同様であるので、同一符号を付して重複説明を省略す
る。
【0059】真空紫外線照射除電装置27は、不活性ガ
スや減圧雰囲気で高い除電効果があり、帯電物体近傍の
雰囲気に照射することにより、除電に必要なイオンや電
子30を生成する。
【0060】次に、かかる構成の基板移載機構27の動
作を、第2の基板保管具4に設置されたシリコン等の基
板2を第1の基板保管具3へ移載する場合の例について
説明する。真空ポンプにより、排気管29を通じて排気
し、基板移載機構27内を真空雰囲気とした後、実施例
1と同様に、第2の基板保管具4に設置された基板2の
真下(数mm下)へ移載用基板支持具5が挿入される。
この支持具5がロボットエレベータ19により少し上が
り、基板2を持ち上げてそのまま保持する。基板2を保
持した状態で支持具5が後退し第2の基板保管具4より
抜き出る。次に、支持具5は反転し、ロボットエレベー
タ19を介して第1の基板保管具3の所定の位置へ移動
する。基板2を支持したまま支持具5が前進し第1の基
板保管具3の所定の位置へ挿入される。そして、支持具
5がロボットエレベータ19を介して少し下る。これに
よって、基板2は第1の基板保管具3の基板支持部9に
保持され、支持具5から離れる。次いで、支持具5が後
退して第1の基板保管具3から抜き出る。
【0061】このとき、真空紫外線照射除電装置28に
よりイオンや電子30が生成されており、第1の基板保
管具3、基板2、支持具5等の近傍にイオンや電子30
が浮遊している。
【0062】これらの、+(正)及び−(負)の電荷を
有するイオンや電子30は、+(正)のイオンが−
(負)に帯電したものに、−(負)のイオンや電子が+
(正)に帯電したものに引き寄せられる。すると、お互
いに電荷を打ち消し合い、帯電を除去できる。従って、
静電気のクーロン力による相互干渉を受けにくい。この
ため、基板2などが振動することなく、前述の移載の動
作を実施することができる。
【0063】従って、この基板移載機構27によれば、
振動により基板2が第1の基板保管具3の支持部9から
外れ落下する、もしくは、設置位置が所定の位置からず
れ、基板が不安定な状態で保持される、あるいは、次の
移載時に基板2が移載用支持具5にうまく載らない、等
の移載ミスを犯すことなく、基板2の移載を良好に行う
ことができる。
【0064】また、振動による基板2と第1の基板保管
具3の支持部9との摩擦もしくは衝突等によるパーテイ
クルの発生なく基板2の移載を行うことができる。これ
らのパーテイクルにらる汚染が回避されるので、基板、
例えば半導体ウェハの場合、素子形成を阻害することを
未然に防止できる。
【0065】また、基板2、基板保管具3等の帯電が除
去されるので、近傍に浮遊するパーテイクルを引き寄
せ、基板2、基板保管具3等を汚染することを防止でき
る。
【0066】また、基板2の帯電が除去されるので、基
板2、例えば半導体ウェハ上に形成された半導体素子が
静電気により特性が劣化すること、もしくは、破壊され
ることを防止できる。
【0067】上述した各実施例1,2及び3において
は、更に、その帯電防止ないし除電機構を構成するイオ
ン化エアー発生器6、軟X線照射除電装置24、真空紫
外線照射除電装置28のイオン化エアー7の生成、イオ
ンや電子25,30の生成の程度を制御する制御機構、
もしくは調整する調整機構を設けた、構成とすることが
できる。これによって、帯電防止ないし除電機構の作用
の程度を制御もしくは調整し、適切な帯電防止ないし除
電を行うことができる。
【0068】上述した各実施例1,2及び3において
は、更に、基板、基板保管具、基板移載用支持具、基板
保管具置場等の1部もしくは全部に対して、その帯電量
をモニターし、表示しもしくは帰還制御できる構成とす
ることができる。これによって、帯電量の状況を知るこ
とができる。またこの帯電量を検知して、この検知信号
を帯電防止ないし除電機構に帰還してイオン化エアー
7、イオンや電子25,30の生成量を制御することに
より、帯電量に応じて自動的に帯電防止ないし除電を行
うことができる。
【0069】帯電防止ないし除電機構としては、上例の
他、例えば基板保管具を接地するような機構も可能であ
る。
【0070】上述した基板移載機構1,22,27は、
半導体ウェハの移載に適用して好適である。従って、こ
の基板移載機構1,22,又は27を備えた半導体製造
装置を構成することができる。これにより、静電気によ
る半導体ウェハの移載ミスを防止し、また、パーテイク
ルの発生、浮遊しているパーテイクルによる汚染等を防
止し、更に静電気による素子の特性劣化、破壊を防止す
ることができ、信頼性の高い半導体装置を歩留り良く製
造できる。
【0071】また、基板移載機構1,22,又は27を
備えた基板移載装置を独立して構成することができる。
これによって、上述したように、静電気による基板の移
載ミスを防止することができ、円滑な基板移載を可能に
する。
【0072】上述の基板移載機構1,22,27、もし
くはこれら基板移載機構を備えた独立した基板移載装置
は、半導体ウェハ以外の他の基板の移載にも適用でき
る。
【0073】上述においては、本発明の実施例につき説
明したが、本発明はこの実施例のみに限られるものでは
なく、また、基板保管具、移載用基板支持具等の形状等
により制限を受けるものではない。例えば、基板保管具
と半導体製造装置の処理室との間の基板の移動について
も同様の効果が得られる。
【0074】
【発明の効果】本発明によれば、基板を例えば1の基板
保管具から他の基板保管具へ移載する際に、静電気によ
るクーロン力により基板、移載用基板支持具等が干渉し
基板等が振動することにより、基板が基板保管具の支持
部から外れ落下する、もしくは設置位置が所定の位置か
らずれ基板が不安定な状態で保持される、あるいは次の
移載時に移載用基板支持具にうまく保持されない、等の
移載ミスを防止することができる。
【0075】基板等の振動により基板と基板保管具の支
持部との摩擦もしくは衝突によりパーテイクルが発生す
ることを防止できる。これらのパーテイクルにより基板
が汚染され素子形成を阻害されることを未然に防止でき
る。
【0076】基板、基板保管具等が帯電し、近傍に浮遊
するようなパーテイクルを引き寄せ、汚染されることを
防止できる。
【0077】基板が帯電し、例えば基板上に形成された
半導体素子が静電気により劣化もしくは破壊することを
防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板移載機構の一例を示す構成図
である。
【図2】本発明に適用される第1の基板保管具(ウェハ
キャリア)の一例を示す要部の斜視図である。
【図3】本発明に適用される第2の基板保管具(石英ボ
ート)の一例を示す斜視図である。
【図4】図3の基板保管具(石英ボート)の断面図であ
る。
【図5】本発明に係る基板移載機構の他の例を示す構成
図である。
【図6】本発明に係る基板移載機構の他の例を示す構成
図である。
【符号の説明】
1,22,27 基板移載機構 2 基板 3 第1の基板保管具(例えばキャリア) 4 第2の基板保管具(例えば石英ボート) 5 移載用基板支持具 6 イオン化エアー発生器 7 イオン化エアー 9 基板支持部 11 ターンテーブル 12 カセットローダ 17 ボートエレベータ 18 ロボット 19 ロボットエレベータ 24 軟X線照射除電装置 25 イオンや電子 28 真空紫外線照射除電装置 29 排気管 30 イオンや電子
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成6年7月28日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0024
【補正方法】変更
【補正内容】
【0024】第5の発明によれば、第1、第2又は第3
の基板移載機構において、その帯電防止ないし除電機構
として軟X線照射を用いた機構24を備えることによ
り、ガス分子に比較的吸収されやすい軟X線領域の光
(波長0.数nm)を帯電物体即ち、基板2、基板保管
具3等の近傍の雰囲気に照射すれば除電に必要なイオン
や電子25が大量に生成し、帯電物体の電荷を打ち消し
合い良好な除電が行え、移載ミスが防止される。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0064
【補正方法】変更
【補正内容】
【0064】また、振動による基板2と第1の基板保管
具3の支持部9との摩擦もしくは衝突等によるパーテイ
クルの発生なく基板2の移載を行うことができる。これ
らのパーテイクルにる汚染が回避されるので、基板、
例えば半導体ウェハの場合、素子形成を阻害することを
未然に防止できる。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも基板を収納する基板保管具
    と、前記基板を移載するための移載用基板支持具を備え
    た基板移載機構において、基板、基板保管具、基板移載
    用支持具、基板保管具置場等の1部もしくは全部に対
    し、帯電防止ないし除電機構を備えて成ることを特徴と
    する基板移載機構。
  2. 【請求項2】 前記帯電防止ないし除電機構の作用の程
    度を制御又は調整する制御機構又は調整機構を備えて成
    ることを特徴とする請求項1に記載の基板移載機構。
  3. 【請求項3】 基板、基板保管具、基板移載用支持具、
    基板保管具置場等の1部もしくは全部に対し、帯電量を
    モニタし、表示しもしくは帰還制御することを特徴とす
    る請求項1又は2に記載の基板移載機構。
  4. 【請求項4】 前記帯電防止ないし除電機構として、イ
    オン化エアーを用いた機構を備えることを特徴とする請
    求項1,2又は3に記載の基板移載機構。
  5. 【請求項5】 前記帯電防止ないし除電機構として、軟
    X線照射を用いた機構を備えることを特徴とする請求項
    1,2又は3に記載の基板移載機構。
  6. 【請求項6】 前記帯電防止ないし除電機構として、真
    空紫外線照射を用いた機構を備えることを特徴とする請
    求項1,2又は3に記載の基板移載機構。
  7. 【請求項7】 請求項1,2,3,4,5又は6に記載
    の基板移載機構を備えて成ることを特徴とする基板移載
    装置。
  8. 【請求項8】 請求項1,2,3,4,5又は6に記載
    の基板移載機構を備えて成ることを特徴とする半導体製
    造装置。
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