JP6460704B2 - セラミック基板の分割方法 - Google Patents
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Description
図2に示すように、保持テーブル20の上にダイシングテープ18を載置する。保持テーブル20の外周側には、支持台31と回動可能な押さえ部32とから構成される固定部30が配設されており、支持台31の上にフレーム19を載置し押さえ部32によってフレーム19を押さえることにより、フレーム19を固定部30で固定する。保持テーブル20には吸引部21を備えており、吸引部21に吸引力を作用させることにより、ダイシングテープ18を介してウェーハ10を保持する。なお、保持テーブル20の周囲には、シリンダ等の昇降機構41によって駆動されて昇降する筒状部材40が配設されている。
次に、図3に示すように、レーザー照射ヘッド50をウェーハ10の分割予定ライン13(図1参照)の上方に位置づけ、レーザー照射ヘッド50から保護層11に向けてレーザー光線51を照射する。図示していないが、レーザー光線51の周囲には、エアーを噴射する。レーザー光線51及びエアーの条件は、例えば以下のとおりである。なお、エアーを噴射させなくても良い。
レーザー光線
・レーザーの種類:CO2レーザー
・波長:9.2〜10.6[μm]
・出力:20[W]
・繰り返し周波数:100[kHz]
・加工送り速度:200[mm/s]
・エアー噴射量:200[L/min]
次に、ウェーハ10を保持テーブル20において保持しフレーム19を固定部30において保持したままの状態で、図4に示すように、レーザー照射ヘッド50を溝15の上方に位置づけ、セラミック基板12に対して吸収性を有する波長のレーザー光線52を照射する。レーザー光線52の条件は、例えば以下のとおりである。なお、保護層切断工程と同様に、レーザー光線52の周囲にエアーを噴射するようにしてもよい。
レーザー光線
・レーザーの種類:CO2レーザー
・波長:9.2〜10.6[μm]
・出力:50[W]
・繰り返し周波数:1〜10[kHz]
・パルス幅:10[ns]〜10[ms]
・スポット径:100[μm]
・加工送り速度:100〜200[mm/s]
次に、図7に示すように、溝15及び貫通孔16が形成された分割予定ライン13に沿って、押圧部材60を押圧することにより、分割予定ライン13に外力を加えて分割予定ライン13を破断する。このとき、図示していないが、分割予定ライン13の両側においてウェーハ10に貼着されたダイシングテープ18側を下方から支持する。このようにしてすべての分割予定ライン13を破断することにより、ウェーハ10が分割予定ライン13に沿って個々のデバイス14ごとのチップ17に分割される。
13:分割予定ライン 14:デバイス 15:溝 16:貫通孔 17:チップ
18:ダイシングテープ 19:フレーム
20:保持テーブル 21:吸引部
30:固定部 31:支持台 32:押さえ部
50:レーザー照射ヘッド 51,52:レーザー光線
60:押圧部材
Claims (1)
- 表面側に樹脂からなる保護層を備えるセラミック基板を分割予定ラインに沿って分割するセラミック基板の分割方法であって、
該セラミック基板に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を該保護層に照射し、該分割予定ラインに沿って該保護層に溝を形成する保護層切断工程と、
該保護層切断工程の後、該セラミック基板に対して吸収性を有する波長のレーザー光線をセラミック基板に照射して該セラミック基板の厚さ方向に貫通する貫通孔を該分割予定ラインに沿って所定の間隔で形成する貫通孔形成工程と、
該貫通孔形成工程の後、該分割予定ラインに沿って外力を加えてセラミック基板を分割する分割工程と、
からなるセラミック基板の分割方法。
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