JP6447567B2 - 多層基板 - Google Patents

Description

本発明は、多層基板に関し、特に積層体に形成されるコイルを備える多層基板に関する。

従来、熱可塑性樹脂である複数の基材を加熱圧着してなり、各基材に形成される巻回状の線状導体と層間接続導体とで構成されるヘリカル状のコイルを備える多層基板が知られている。

例えば、特許文献１には、複数の基材の加熱圧着時の温度において熱可塑性樹脂よりも低流動性の部材（以下、「低流動性部材」という。）を備え、この低流動性部材が巻回状の線状導体で囲まれた領域内に形成される構造の多層基板が開示されている。一般に、コイル開口内の線状導体近傍は加熱加圧時の基材の流動が大きいが、上記構成では、コイル開口内の線状導体近傍の基材の流動が上記低流動性部材によって抑制されるため、加熱圧着時における基材の流動に伴う線状導体の移動や変形等は抑制される。

したがって、この構成により、コイルの形状が安定化し、電気的特性のばらつきが小さく、且つ、電気的信頼性の高いコイルを備えた構造の多層基板を実現できる。

国際公開第２０１５／１２９６０１号

しかし、特許文献１に示される構造では、上記低流動性部材が、巻回形の線状導体で囲まれた領域（コイル開口）内の略全体に形成されており、コイル開口内に上記低流動性部材が密に配置されている。そのため、加熱圧着時におけるコイル開口内への基材の流動が過度に抑制されてしまい、加熱圧着後にコイル開口部の厚みが他の部分に比べて厚くなり、多層基板の平坦性を確保できない虞がある。

本発明の目的は、簡素な構成により、電気的特性のばらつきが小さく、電気的信頼性の高いコイルを備え、且つ、平坦性が確保された多層基板を提供することにある。

（１）本発明の多層基板は、
熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁性基材を加圧圧着して形成される積層体と、
前記積層体に形成され、前記複数の絶縁性基材の積層方向に巻回軸を有するコイルと、
前記積層体に形成され、前記熱可塑性樹脂の加熱圧着時の温度おいて前記熱可塑性樹脂よりも流動性が低い、第１低流動性部材および第２低流動性部材と、
を備え、
前記コイルは、それぞれ異なる前記絶縁性基材に形成される複数の線状導体を含んで構成され、且つ、前記複数の絶縁性基材の積層方向から視て、前記複数の線状導体で囲まれる第１領域を有し、
前記第１低流動性部材および前記第２低流動性部材は、前記複数の絶縁性基材のいずれかに形成され、前記絶縁性基材の積層方向から視て、少なくとも前記第１領域内に配置され、
前記第２低流動性部材は、前記複数の絶縁性基材の積層方向から視て、巻回状であり、
前記第１低流動性部材は、前記複数の絶縁性基材の積層方向から視て、平面状であり、前記第２低流動性部材で囲まれる第２領域に少なくとも一部が重なることを特徴とする。

この構成では、複数の絶縁性基材の積層方向から視て、低流動性部材（第１低流動性部材および第２低流動性部材）をコイルの開口内に備えるため、加熱加圧時におけるコイルの開口内への絶縁性基材の過度な流動が抑制される。そのため、加熱圧着時における絶縁性基材の流動に伴う線状導体の移動や変形等が抑制される。したがって、この構成により、加熱圧着後のコイルの形状は安定化し、電気的特性のばらつきが小さく、且つ、電気的信頼性の高いコイルを備える多層基板を実現できる。

また、巻回状の第２低流動性部材は、第２低流動性部材で囲まれる第２領域（開口）を有し、平面状の第１低流動性部材よりも面積が小さい。したがって、この構成により、加熱加圧時における第１領域内への絶縁性基材の流動が必要以上に抑制されることなく、平坦性の確保が容易な多層基板を実現できる。

（２）上記（１）において、前記第１低流動性部材または前記第２低流動性部材は、少なくとも前記線状導体が形成される前記絶縁性基材に形成されることが好ましい。この構成では、第１低流動性部材（または第２低流動性部材）と線状導体とが異なる絶縁基材に形成される場合に比べて、第１低流動性部材（または第２低流動性部材）と線状導体との間隔は狭い。そのため、加熱圧着時における第１低流動性部材（または第２低流動性部材）による絶縁性基材の流動の抑制効果はさらに向上される。

（３）上記（１）または（２）において、前記第２低流動性部材の数は複数であってもよい。

（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記第１低流動性部材の数は複数であってもよい。

（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記第１低流動性部材および前記第２低流動性部材は、前記複数の線状導体と同じ材料であることが好ましい。この構成により、線状導体、第１低流動性部材および第２低流動性部材を同じ（一つの）工程で形成できるため、製造工程を簡素化できる。

また、この構成では、第１低流動性部材および第２低流動性部材は、複数の線状導体と同じ導体であるが、平面状の導体である第１低流動性部材は、第２低流動性部材の第２領域（開口）に重なるため、巻回状（環状）の導体である第２低流動性部材に、コイルから生じる磁束が鎖交することによる損失は抑制される。

（６）上記（４）において、前記第１低流動性部材および前記第２低流動性部材は、前記複数の線状導体と同じ材料であり、複数の前記第１低流動性部材は、前記複数の絶縁性基材の積層方向に前記第２低流動性部材を挟んで配置されることが好ましい。この構成により、巻回状の導体である第２低流動性部材に、コイルから生じる磁束が鎖交することによる損失はさらに抑制される。

（７）上記（１）から（６）のいずれかにおいて、前記積層体に形成され、前記熱可塑性樹脂の加熱圧着時の温度おいて前記熱可塑性樹脂よりも流動性が低い、第３低流動性部材および第４低流動性部材をさらに備え、前記第３低流動性部材および前記第４低流動性部材は、前記複数の絶縁性基材のいずれかに形成され、前記複数の絶縁性基材の積層方向から視て、前記第１領域の外側で、且つ、前記複数の線状導体に重ならない位置に配置され、前記第４低流動性部材は、前記複数の絶縁性基材の積層方向から視て、巻回状であり、前記第３低流動性部材は、前記複数の絶縁性基材の積層方向から視て、平面状であり、前記第４低流動性部材で囲まれる第３領域に少なくとも一部が重なっていてもよい。

本発明によれば、簡素な構成により、電気的特性のばらつきが小さく、電気的信頼性の高いコイルを備え、且つ、平坦性が確保された多層基板を実現できる。

図１（Ａ）は第１の実施形態に係る多層基板１０１の斜視図であり、図１（Ｂ）は多層基板１０１の分解斜視図である。 図２（Ａ）は多層基板１０１の平面図であり、図２（Ｂ）は多層基板１０１の断面図である。 図３（Ａ）は第２の実施形態に係る多層基板１０２の斜視図であり、図３（Ｂ）は多層基板１０２の分解斜視図である。 図４は多層基板１０２の平面図である。 図５（Ａ）は第３の実施形態に係る多層基板１０３の斜視図であり、図５（Ｂ）は多層基板１０３の分解斜視図である。 図６は多層基板１０３の平面図である。 図７（Ａ）は第４の実施形態に係る多層基板１０４の断面図であり、図７（Ｂ）は多層基板１０４の分解斜視図である。 図８は多層基板１０４の平面図である。 図９（Ａ）は第５の実施形態に係る多層基板１０５の断面図であり、図９（Ｂ）は多層基板１０５の分解斜視図である。 図１０は第６の実施形態に係る多層基板１０６の斜視図である。 図１１（Ａ）は多層基板１０６の平面図であり、図１１（Ｂ）は多層基板１０６の断面図である。

以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

《第１の実施形態》
図１（Ａ）は第１の実施形態に係る多層基板１０１の斜視図であり、図１（Ｂ）は多層基板１０１の分解斜視図である。図２（Ａ）は多層基板１０１の平面図であり、図２（Ｂ）は多層基板１０１の断面図である。図２（Ａ）では、構造を解りやすくするため、コイル３を破線で示している。また、図２（Ａ）では、構造を解りやすくするため、第１領域Ｅ１をドットパターンで示しており、第２領域Ｅ２をハッチングで示している。以降の各実施形態における平面図についても同様である。

多層基板１０１は、積層体１０と、コイル３（後に詳述する。）と、積層体１０に形成される２つの第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２および第２低流動性部材Ｄ２１と、を備える。図２（Ｂ）に示すように、２つの第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２および第２低流動性部材Ｄ２１は、積層体１０の内部に形成されている。

積層体１０は、長手方向がＸ軸方向に一致する熱可塑性樹脂製の直方体である。積層体１０は、図１（Ｂ）に示すように、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁性基材１１，１２，１３，１４を加熱圧着して形成される。複数の絶縁性基材１１，１２，１３，１４は、それぞれ平面形状が矩形の平板であり、長手方向がＸ軸方向に一致する。複数の絶縁性基材１１，１２，１３，１４は、例えば液晶ポリマーを主材料としたシートである。

絶縁性基材１１の表面には、線状導体３１および第１低流動性部材Ｄ１１が形成されている。線状導体３１は、絶縁性基材１１の表面において外周に沿って巻回する巻回形（矩形ループ状）の導体である。第１低流動性部材Ｄ１１は、平面形状が矩形であり、線状導体３１によって囲まれる領域内に配置される。本実施形態に係る第１低流動性部材Ｄ１１は、図１（Ｂ）に示すように、少なくとも一部が線状導体３１によって囲まれる領域内において、線状導体３１に沿って配置される。第１低流動性部材Ｄ１１は、絶縁性基材１１の加熱圧着時の温度（例えば、２５０℃以上３５０℃以下）において、絶縁性基材１１よりも流動性が低い材料からなる。線状導体３１は例えばＣｕ等の導体パターンであり、第１低流動性部材Ｄ１１は例えば線状導体３１と同じ材料であるＣｕ等の導体パターンである。

絶縁性基材１２の表面には、線状導体３２および第２低流動性部材Ｄ２１が形成されている。線状導体３２は、絶縁性基材１２の表面において外周に沿って巻回する巻回形（矩形ループ状またはＵ字状）の導体である。第２低流動性部材Ｄ２１は、平面形状が巻回状（環状）であり、線状導体３２によって囲まれる領域内に配置される。本実施形態に係る第２低流動性部材Ｄ２１は、図１（Ｂ）に示すように、少なくとも一部が線状導体３２によって囲まれる領域内において、線状導体３２に沿って配置される。第２低流動性部材Ｄ２１は、絶縁性基材１２の加熱圧着時の温度（例えば、２５０℃以上３５０℃以下）において、絶縁性基材１２よりも流動性が低い材料からなる。線状導体３２は例えばＣｕ等の導体パターンであり、第２低流動性部材Ｄ２１は線状導体３２と同じ材料であるＣｕ等の導体パターンである。

絶縁性基材１３の表面には、線状導体３３および第１低流動性部材Ｄ１２が形成されている。線状導体３３は、絶縁性基材１３の表面において外周に沿って巻回する巻回形（矩形ループ状）の導体である。第１低流動性部材Ｄ１２は、平面形状が矩形であり、線状導体３３によって囲まれる領域内に配置される。本実施形態に係る第１低流動性部材Ｄ１２は、図１（Ｂ）に示すように、少なくとも一部が線状導体３３によって囲まれる領域内において、線状導体３３に沿って配置される。第１低流動性部材Ｄ１２の材料は上述した第１低流動性部材Ｄ１１と同じである。線状導体３３は例えばＣｕ等の導体パターンであり、第１低流動性部材Ｄ１２は線状導体３３と同じ材料であるＣｕ等の導体パターンである。

絶縁性基材１４の表面には、２つの外部接続電極Ｐ１，Ｐ２が形成されている。外部接続電極Ｐ１は、絶縁性基材１４の第１辺（図１（Ｂ）における絶縁性基材１４の左辺）の中央近傍に配置される矩形状の導体である。外部接続電極Ｐ２は、絶縁性基材１４の第２辺（図１（Ｂ）における絶縁性基材１４の右辺）の中央近傍に配置される矩形状の導体である。外部接続電極Ｐ１，Ｐ２は例えばＣｕ等の導体パターンである。

図１（Ｂ）に示すように、外部接続電極Ｐ１は、絶縁性基材１４に形成される層間接続導体Ｖ３を介して、線状導体３３の第１端に接続される。線状導体３３の第２端は、絶縁性基材１３に形成される層間接続導体Ｖ２を介して、線状導体３２の第１端に接続される。線状導体３２の第２端は、絶縁性基材１２に形成される層間接続導体Ｖ１を介して、線状導体３１の第１端に接続される。線状導体３１の第２端は、複数の絶縁性基材１２，１３，１４に形成される導体で構成される層間接続導体Ｖ４を介して、外部接続電極Ｐ２に接続される。

このように、多層基板１０１では、それぞれ異なる絶縁性基材１１，１２，１３，１４に形成される複数の線状導体３１，３２，３３および層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４を含んで約３ターンの矩形ヘリカル状のコイル３が構成される。コイル３の両端は、それぞれ外部接続電極Ｐ１，Ｐ２に接続されている。

図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示すように、コイル３は、積層体１０の内部に形成されており、複数の絶縁性基材１１，１２，１３，１４の積層方向（Ｚ軸方向）に巻回軸ＡＸを有する。コイル３は、Ｚ軸方向から視て、複数の線状導体３１，３２，３３（コイル３）で囲まれる第１領域Ｅ１を有する。

なお、本実施形態では、複数の絶縁性基材１１，１２，１３，１４の積層方向（Ｚ軸方向）に巻回軸ＡＸを有するコイル３の例を示したが、コイル３の巻回軸ＡＸとＺ軸方向とが厳密に一致することに限るものではない。本発明において「複数の絶縁性基材の積層方向に巻回軸を有する」とは、例えばコイル３の巻回軸ＡＸがＺ軸方向に対して−３０°から＋３０°の範囲内である場合も含む。

また、２つの第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２および第２低流動性部材Ｄ２１は、図２（Ａ）に示すように、Ｚ軸方向から視て、第１領域Ｅ１内に配置されている。第２低流動性部材Ｄ２１は、Ｚ軸方向から視て、巻回状（環状）であり、第２低流動性部材Ｄ２１で囲まれる第２領域Ｅ２を有する。２つの第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２は、Ｚ軸方向から視て、平面状であり、第２領域Ｅ２に少なくとも一部が重なっている。

図１（Ｂ）および図２（Ｂ）に示すように、２つの第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２および第２低流動性部材Ｄ２１は、それぞれ線状導体３１，３２，３３が形成される絶縁性基材１１，１２，１３に形成されている。また、多層基板１０１では、２つの第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２が、Ｚ軸方向に第２低流動性部材Ｄ２１を挟んで配置される構造である。

本実施形態に係る多層基板１０１によれば、次のような効果を奏する。

（ａ）本実施形態では、Ｚ軸方向から視て、低流動性部材（第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２および第２低流動性部材Ｄ２１）を第１領域Ｅ１（コイル３の開口）内に備えるため、加熱加圧時におけるコイル３の開口内への絶縁性基材の過度な流動が抑制される。そのため、加熱圧着時における絶縁性基材の流動に伴う線状導体の移動や変形等が抑制される。したがって、この構成により、加熱圧着後のコイル３の形状は安定化し、電気的特性のばらつきが小さく、電気的信頼性の高いコイルを備える多層基板を実現できる。

（ｂ）Ｚ軸方向から視て、第１領域Ｅ１（コイル３の開口）内に平面状の低流動性部材のみが配置されている場合、上記低流動性部材が第１領域Ｅ１内に密に配置される。そのため、加熱圧着時における第１領域Ｅ１内への絶縁性基材の流動が過度に抑制されてしまい、加熱圧着後にコイルの開口の厚みが他の部分に比べて厚くなり、多層基板の平坦性が確保できない虞がある。一方、本実施形態に係る多層基板１０１では、平面状の第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２のほかに、巻回状の第２低流動性部材Ｄ２１を備え、第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２および第２低流動性部材Ｄ２１が、第１領域Ｅ１内に配置されている。巻回状の第２低流動性部材Ｄ２１は、第２低流動性部材Ｄ２１で囲まれる第２領域Ｅ２（開口）を有し、平面状の第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２よりも面積が小さい。したがって、この構成により、加熱加圧時における第１領域Ｅ１内への絶縁性基材の流動が必要以上に抑制されることなく、平坦性の確保が容易な多層基板を実現できる。

（ｃ）多層基板１０１では、第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２および第２低流動性部材Ｄ２１が、いずれも複数の線状導体３１，３２，３３と同じ材料である。この構成により、線状導体３１，３２，３３、第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２および第２低流動性部材Ｄ２１を同じ（一つの）工程で形成できるため、製造工程を簡素化できる。

（ｄ）本実施形態では、第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２および第２低流動性部材Ｄ２１が、複数の線状導体３１，３２，３３と同じ導体であるが、平面状の導体である第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２の少なくとも一部が、Ｚ軸方向から視て、第２領域Ｅ２（開口）に重なるため、巻回状（環状）の導体である第２低流動性部材Ｄ２１に、コイル３から生じる磁束が鎖交することによる損失は抑制される。

さらに、本実施形態では、２つの第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２が、Ｚ軸方向に第２低流動性部材Ｄ２１を挟んで配置される。そのため、巻回状の導体である第２低流動性部材Ｄ２１に、コイル３から生じる磁束が鎖交することによる損失はさらに抑制される。

（ｅ）また、第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２および第２低流動性部材Ｄ２１が、いずれも線状導体３１，３２，３３が形成される絶縁性基材１１，１２，１３に形成されている。この構成では、第１低流動性部材（または第２低流動性部材）と線状導体とが異なる絶縁基材に形成される場合に比べて、第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２（または第２低流動性部材Ｄ２１）と線状導体３１，３２，３３との間隔は狭い。そのため、加熱圧着時における第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２（または第２低流動性部材Ｄ２１）による絶縁性基材１１，１２，１３の流動の抑制効果はさらに向上される。

なお、本実施形態では、第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２および第２低流動性部材Ｄ２１が、いずれも線状導体３１，３２，３３が形成される絶縁性基材１１，１２，１３に形成される例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２または第２低流動性部材Ｄ２１のいずれかが、少なくとも線状導体３１，３２，３３が形成される絶縁性基材１１，１２，１３のいずれかに形成されていれば、上記作用・効果を奏する。

また、本実施形態で示すように、第１低流動性部材および第２低流動性部材は、複数の絶縁性基材全てに形成されている必要はない。第１低流動性部材および第２低流動性部材は、複数の絶縁性基材のいずれかに形成されていればよい。

なお、本実施形態では、２つの第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２および第２低流動性部材Ｄ２１を備える多層基板１０１の例を示したが、後の実施形態で詳述するように、この構成に限定されるものではない。本発明における多層基板では、第１低流動性部材の数および第２低流動性部材の数が、それぞれ少なくとも１つ以上であれば、本発明の作用・効果を奏する。

《第２の実施形態》
第２の実施形態では、絶縁性基材の表面に複数の第２低流動性部材が形成された構造の多層基板について示す。

図３（Ａ）は第２の実施形態に係る多層基板１０２の斜視図であり、図３（Ｂ）は多層基板１０２の分解斜視図である。図４は多層基板１０２の平面図である。

多層基板１０２では、絶縁性基材１２の表面に４つの第２低流動性部材が形成される点で、第１の実施形態に係る多層基板１０１と異なる。その他の構成については、多層基板１０１と同じである。

絶縁性基材１２の表面には、線状導体３２および４つの第２低流動性部材Ｄ２１Ａ，Ｄ２１Ｂ，Ｄ２１Ｃ，Ｄ２１Ｄが形成されている。第２低流動性部材Ｄ２１Ａ，Ｄ２１Ｃは、平面形状がＸ軸方向に延伸する直線状である。第２低流動性部材Ｄ２１Ｂ，Ｄ２１Ｄは、平面形状がＹ軸方向に延伸する直線状である。第２低流動性部材Ｄ２１Ａ，Ｄ２１Ｂ，Ｄ２１Ｃ，Ｄ２１Ｄは、線状導体３２によって囲まれる領域内において、線状導体３２に沿って巻回状（環状）に配置される。

図４に示すように、第２低流動性部材Ｄ２１Ａ，Ｄ２１Ｂ，Ｄ２１Ｃ，Ｄ２１Ｄは、Ｚ軸方向から視て、複数の線状導体３１，３２，３３に囲まれる第１領域Ｅ１内において、第１領域Ｅ１の外形に沿って巻回状（環状）に配置される。

なお、本発明における第２低流動性部材が「巻回状である」とは、Ｚ軸方向から視て、第１の実施形態で示すような、１つの第２低流動性部材が環状である構成に限定されるものではない。本実施形態で示すように、Ｚ軸方向から視て、複数の第２低流動性部材が第１領域Ｅ１内において、第１領域Ｅ１の外形に沿って環状に配置されている場合も、本発明における第２低流動性部材が「巻回状である」と言う。

また、本実施形態で示すように、１つの絶縁性基材に複数の第２低流動性部材が形成されていてもよい。なお、１つの絶縁性基材に複数の第２低流動性部材が形成される場合でも、Ｚ軸方向から視て、複数の第２低流動性部材が、線状導体によって囲まれる第１領域Ｅ１内に沿って巻回状に配置されることにより、第１の実施形態に係る多層基板と同様の作用・効果を奏する。

なお、本実施形態では、絶縁性基材１２の表面に４つの第２低流動性部材Ｄ２１Ａ，Ｄ２１Ｂ，Ｄ２１Ｃ，Ｄ２１Ｄが形成される例を示したが、この構成に限定されるものではない。４つ以外の複数の第２低流動性部材が、１つの絶縁性基材の表面に形成される構成であってもよい。その場合でも、複数の第２低流動性部材は、Ｚ軸方向から視て、線状導体によって囲まれる第１領域Ｅ１内において、第１領域Ｅ１の外形に沿って巻回状に配置されることが好ましい。さらに、複数の第２低流動性部材は、複数の絶縁性基材のいずれかに形成されていればよく、絶縁性基材１２以外の絶縁性基材に形成されていてもよい。

《第３の実施形態》
第３の実施形態では、複数の第２低流動性部材が、それぞれ異なる絶縁性基材の表面に形成された構造の多層基板について示す。

図５（Ａ）は第３の実施形態に係る多層基板１０３の斜視図であり、図５（Ｂ）は多層基板１０３の分解斜視図である。図６は多層基板１０３の平面図である。

多層基板１０３は、積層体１０Ａと、コイル３Ａ（後に詳述する。）と、積層体１０Ａに形成される２つの第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２および２つの第２低流動性部材Ｄ２１，Ｄ２２と、を備える。

積層体１０Ａは、図５（Ｂ）に示すように、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁性基材１１，１２，１３，１４，１５を加熱圧着して形成される。複数の絶縁性基材１１，１２，１３，１４，１５は、それぞれ平面形状が矩形の平板であり、長手方向がＸ軸方向に一致する。

絶縁性基材１１の表面には、線状導体３１および第１低流動性部材Ｄ１１が形成されている。線状導体３１および第１低流動性部材Ｄ１１の構成については、第１の実施形態で示した構造と実質的に同じである。

絶縁性基材１２の表面には、線状導体３２および第２低流動性部材Ｄ２１が形成されている。線状導体３２は、絶縁性基材１２の表面において外周に沿って巻回する巻回形（矩形ループ状）の導体である。第２低流動性部材Ｄ２１は、平面形状が巻回状（Ｕ字状またはＣ字状）であり、線状導体３２によって囲まれる領域内に配置される。また、本実施形態に係る第２低流動性部材Ｄ２１は、図５（Ｂ）に示すように、少なくとも一部が線状導体３２によって囲まれる領域内において、線状導体３２に沿って配置される。

絶縁性基材１３の表面には、線状導体３３および第２低流動性部材Ｄ２２が形成されている。線状導体３３は、絶縁性基材１３の表面において外周に沿って巻回する巻回形（矩形ループ状）の導体である。第２低流動性部材Ｄ２２は、平面形状が巻回状（Ｕ字状またはＣ字状）であり、線状導体３３によって囲まれる領域内に配置される。また、本実施形態に係る第２低流動性部材Ｄ２２は、図５（Ｂ）に示すように、少なくとも一部が線状導体３３によって囲まれる領域内において、線状導体３３に沿って配置される。

絶縁性基材１４の表面には、線状導体３４および第１低流動性部材Ｄ１２が形成されている。線状導体３４は、絶縁性基材１４の表面において外周に沿って巻回する巻回形（矩形ループ状）の導体である。第１低流動性部材Ｄ１２は、平面形状が矩形であり、線状導体３４によって囲まれる領域内に配置される。本実施形態に係る第１低流動性部材Ｄ１２は、図５（Ｂ）に示すように、少なくとも一部が線状導体３４によって囲まれる領域内において、線状導体３４に沿って配置される。

絶縁性基材１５の表面には、２つの外部接続電極Ｐ１，Ｐ２が形成されている。外部接続電極Ｐ１は、絶縁性基材１５の第１辺（図５（Ｂ）における絶縁性基材１５の左辺）の中央近傍に配置される矩形状の導体である。外部接続電極Ｐ２は、絶縁性基材１５の第２辺（図５（Ｂ）における絶縁性基材１５の右辺）の中央近傍に配置される矩形状の導体である。

図５（Ｂ）に示すように、外部接続電極Ｐ１は、絶縁性基材１５に形成される層間接続導体Ｖ４を介して、線状導体３４の第１端に接続される。線状導体３４の第２端は、絶縁性基材１４に形成される層間接続導体Ｖ３を介して、線状導体３３の第１端に接続される。線状導体３３の第２端は、絶縁性基材１３に形成される層間接続導体Ｖ２を介して、線状導体３２の第１端に接続される。線状導体３２の第２端は、絶縁性基材１２に形成される層間接続導体Ｖ１を介して、線状導体３１の第１端に接続される。線状導体３１の第２端は、複数の絶縁性基材１２，１３，１４，１５に形成される導体で構成される層間接続導体Ｖ５を介して、外部接続電極Ｐ２に接続される。

このように、多層基板１０３では、それぞれ異なる絶縁性基材１１，１２，１３，１４，１５に形成される複数の線状導体３１，３２，３３，３４および層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５を含んで約４ターンの矩形ヘリカル状のコイル３Ａが構成される。コイル３Ａの両端は、それぞれ外部接続電極Ｐ１，Ｐ２に接続されている。

図６に示すように、２つの第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２および２つの第２低流動性部材Ｄ２１，Ｄ２２は、Ｚ軸方向から視て、第１領域Ｅ１内に配置されている。第２低流動性部材Ｄ２１，Ｄ２２は、Ｚ軸方向から視て、巻回状（環状）に配置され、第２低流動性部材Ｄ２１，Ｄ２２で囲まれる第２領域Ｅ２を有する。２つの第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２は、Ｚ軸方向から視て、平面状であり、第２領域Ｅ２に少なくとも一部が重なっている。

なお、本実施形態で示すように、複数の第２低流動性部材がそれぞれ異なる複数の絶縁性基材に形成され、Ｚ軸方向から視て、これら複数の第２低流動性部材が第１領域Ｅ１内に沿うように環状に配置されている場合も、本発明における第２低流動性部材が「巻回状である」と言う。

本実施形態で示すように、複数の第２低流動性部材は、それぞれ異なる絶縁性基材の表面に形成されていてもよい。なお、複数の第２低流動性部材がそれぞれ異なる絶縁性基材に形成される場合でも、Ｚ軸方向から視て、複数の第２低流動性部材が、線状導体によって囲まれる第１領域Ｅ１内において、第１領域Ｅ１の外形に沿って巻回状に配置されることにより、第１の実施形態に係る多層基板と同様の作用・効果を奏する。

なお、本実施形態では、それぞれ異なる絶縁性基材に形成される第２低流動性部材Ｄ２１，Ｄ２２が互いに接続されていない例を示したが、この構成に限定されるものではない。それぞれ異なる絶縁性基材に形成される複数の第２低流動性部材が、互いに接続されていてもよい。

《第４の実施形態》
第４の実施形態では、低流動性部材が積層体の表面に形成された多層基板について示す。

図７（Ａ）は第４の実施形態に係る多層基板１０４の断面図であり、図７（Ｂ）は多層基板１０４の分解斜視図である。図８は多層基板１０４の平面図である。

多層基板１０４は、積層体１０Ｂと、コイル３Ｂ（後に詳述する。）と、積層体１０Ｂに形成される２つの第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２および４つの第２低流動性部材Ｄ２１，Ｄ２２，Ｄ２３，Ｄ２４と、を備える。図７（Ａ）に示すように、第１低流動性部材Ｄ１１は積層体１０Ｂの第１主面ＬＳ１に形成され、第１低流動性部材Ｄ１２は積層体１０Ｂの第２主面ＬＳ２に形成されている。４つの第２低流動性部材Ｄ２１，Ｄ２２，Ｄ２３，Ｄ２４は、積層体１０Ｂの内部に形成されている。

積層体１０Ｂは、図７（Ｂ）に示すように、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁性基材１１，１２，１３，１４，１５を加熱圧着して形成される。

絶縁性基材１１の表面には、線状導体３１および第２低流動性部材Ｄ２１が形成されている。線状導体３１は、絶縁性基材１１の表面において外周に沿って巻回する巻回形（矩形ループ状）の導体である。第２低流動性部材Ｄ２１は、平面形状が巻回状（環状）であり、線状導体３１によって囲まれる領域内に配置される。また、絶縁性基材１１の裏面には、第１低流動性部材Ｄ１１が形成されている。第１低流動性部材Ｄ１１は平面形状が矩形である。

絶縁性基材１２の表面には、線状導体３２および第２低流動性部材Ｄ２２が形成されている。線状導体３２および第２低流動性部材Ｄ２２の構成については、上述した線状導体３１および第２低流動性部材Ｄ２１と実質的に同じである。

絶縁性基材１３の表面には、線状導体３３および第２低流動性部材Ｄ２３が形成されている。線状導体３３および第２低流動性部材Ｄ２３の構成については、上述した線状導体３１および第２低流動性部材Ｄ２１と実質的に同じである。

絶縁性基材１４の表面には、線状導体３４および第２低流動性部材Ｄ２４が形成されている。線状導体３４および第２低流動性部材Ｄ２４の構成については、上述した線状導体３１および第２低流動性部材Ｄ２１と実質的に同じである。

絶縁性基材１５の表面には、第１低流動性部材Ｄ１２および２つの外部接続電極Ｐ１，Ｐ２が形成されている。第１低流動性部材Ｄ１２は平面形状が矩形である。外部接続電極Ｐ１は、絶縁性基材１５の第１辺（図７（Ｂ）における絶縁性基材１５の左辺）の中央近傍に配置される矩形状の導体である。外部接続電極Ｐ２は、絶縁性基材１５の第２辺（図７（Ｂ）における絶縁性基材１５の右辺）の中央近傍に配置される矩形状の導体である。

多層基板１０４では、それぞれ異なる絶縁性基材１１，１２，１３，１４，１５に複数の線状導体３１，３２，３３，３４が形成され、上述した第１〜第３の実施形態と同様、層間接続導体Ｖ１〜Ｖ５を介して、約４ターンの矩形ヘリカル状のコイル３Ｂが構成される。

本実施形態で示すように、第１低流動性部材は、積層体１０Ｂの表面（主面）に形成されていてもよい。また、本実施形態では、２つの第１低流動性部材が積層体１０Ｂの表面に形成され、４つの第２低流動性部材が積層体１０Ｂの内部に形成される例を示したが、この構成に限定されるものではない。第２低流動性部材が積層体１０Ｂの表面に形成されていてもよい。

《第５の実施形態》
第５の実施形態では、線状導体が形成されていない絶縁性基材に低流動性部材が形成される構造の多層基板について示す。

図９（Ａ）は第５の実施形態に係る多層基板１０５の断面図であり、図９（Ｂ）は多層基板１０５の分解斜視図である。

多層基板１０５は、線状導体の数が３であり、第２低流動性部材の数が１である点で、第３の実施形態に係る多層基板１０３と異なる。その他の構成については、多層基板１０３と実質的に同じである。

多層基板１０５は、積層体１０Ｃと、コイル３Ｃ（後に詳述する。）と、積層体１０Ｃに形成される２つの第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２および第２低流動性部材Ｄ２２と、を備える。

積層体１０Ｃは、図９（Ｂ）に示すように、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁性基材１１，１２，１３，１４，１５を加熱圧着して形成される。

絶縁性基材１１の表面には、線状導体３１および第１低流動性部材Ｄ１１が形成されている。線状導体３１および第１低流動性部材Ｄ１１の構成については、第３の実施形態で示した構造と実質的に同じである。

絶縁性基材１２の表面には、線状導体３２が形成されている。線状導体３２の構成については、第３の実施形態で示した構造と実質的に同じである。

絶縁性基材１３の表面には、第２低流動性部材Ｄ２２が形成されている。第２低流動性部材Ｄ２２の構成については、第３の実施形態で示した構造と実質的に同じである。

絶縁性基材１４の表面には、線状導体３４および第１低流動性部材Ｄ１２が形成されている。線状導体３４および第１低流動性部材Ｄ１２の構成については、第３の実施形態で示した構造と実質的に同じである。

絶縁性基材１５の表面には、２つの外部接続電極Ｐ１，Ｐ２が形成されている。外部接続電極Ｐ１，Ｐ２の構成については、第３の実施形態で示した構造と実質的に同じである。

図９（Ｂ）に示すように、外部接続電極Ｐ１は、絶縁性基材１５に形成される層間接続導体Ｖ３を介して、線状導体３４の第１端に接続される。線状導体３４の第２端は、絶縁性基材１４および絶縁性基材１３，１４に形成される導体で構成される層間接続導体Ｖ２を介して、線状導体３２の第１端に接続される。線状導体３２の第２端は、絶縁性基材１２に形成される層間接続導体Ｖ１を介して、線状導体３１の第１端に接続される。線状導体３１の第２端は、複数の絶縁性基材１２，１３，１４，１５に形成される導体で構成される層間接続導体Ｖ４を介して、外部接続電極Ｐ２に接続される。

このように、多層基板１０５では、それぞれ異なる絶縁性基材１１，１２，１３，１４，１５に形成される複数の線状導体３１，３２，３４および層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４を含んで約３ターンの矩形ヘリカル状のコイル３Ｃが構成される。

本実施形態で示すように、第２低流動性部材が、線状導体が形成されていない絶縁性基材に形成される構成であってもよい。また、第１低流動性部材が、線状導体が形成されていない絶縁性基材に形成される構成であってもよい。すなわち、本発明における多層基板は、線状導体と低流動性部材（第１低流動性部材または第２低流動性部材）とが、それぞれ異なる絶縁性基材に形成される構成であってもよい。但し、第１低流動性部材または第２低流動性部材は、上述（第１の実施形態）の通り、少なくとも線状導体が形成される絶縁性基材に形成されることが好ましい。また、複数の絶縁性基材のうち、線状導体、第１低流動性部材および第２低流動性部材のいずれも形成されていない絶縁性基材があってもよい。

《第６の実施形態》
第６の実施形態では、複数の絶縁性基材の積層方向（Ｚ軸方向）から視て、第１領域Ｅ１の外側に低流動性部材（第１低流動性部材または第２低流動性部材）が配置された構造の多層基板について示す。

図１０は第６の実施形態に係る多層基板１０６の斜視図である。図１１（Ａ）は多層基板１０６の平面図であり、図１１（Ｂ）は多層基板１０６の断面図である。また、図１１（Ａ）では、構造を解りやすくするため、第１領域Ｅ１をドットパターンで示しており、第２領域Ｅ２および第３領域Ｅ３をハッチングで示している。以降の各実施形態における平面図についても同様である。

多層基板１０６は、２つの第１低流動性部材Ｄ１３，Ｄ１４と第２低流動性部材Ｄ２５とをさらに備える点で、第１の実施形態に係る多層基板１０１と異なる。その他の構成については、多層基板１０１と実質的に同じである。

多層基板１０６は、積層体１０Ｄと、コイル３と、積層体１０Ｄに形成される２つの第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２と、第２低流動性部材Ｄ２１と、２つの第３低流動性部材Ｄ３１と、第４低流動性部材Ｄ４１と、を備える。第１低流動性部材Ｄ１３は積層体１０Ｄの第１主面ＬＳ１に形成され、第１低流動性部材Ｄ１４は積層体１０Ｄの第２主面ＬＳ２に形成されている。第２低流動性部材Ｄ２５は積層体１０Ｄの内部に形成されている。第３低流動性部材Ｄ３１は積層体１０Ｄの第１主面ＬＳ１に形成され、第３低流動性部材Ｄ３２は積層体１０Ｄの第２主面ＬＳ２に形成されている。第４低流動性部材Ｄ４１は積層体１０Ｄの内部に形成されている。

積層体１０Ｄは、長手方向（Ｘ軸方向）の長さが、第１の実施形態で示した積層体１０よりも長い、熱可塑性樹脂製の直方体である。

コイル３、２つの第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２、第２低流動性部材Ｄ２１および外部接続電極Ｐ１，Ｐ２は、Ｚ軸方向から視て、積層体１０Ｄの中央から第１辺（図１１（Ａ）における積層体１０Ｃの左辺）寄りの位置に配置されている。また、２つの第３低流動性部材Ｄ３１，Ｄ３２および第４低流動性部材Ｄ４１は、Ｚ軸方向から視て、積層体１０Ｄの中央から第２辺（図１１（Ｂ）における積層体１０Ｄの右辺）寄りの位置に配置されている。すなわち、２つの第３低流動性部材Ｄ３１，Ｄ３２および第４低流動性部材Ｄ４１は、Ｚ軸方向から視て、第１領域Ｅ１の外側で、且つ、複数の線状導体３１，３２，３３（コイル３）に重ならない位置に配置されている。なお、第３低流動性部材および第４低流動性部材は、第１低流動性部材および第２低流動性部材と同様、複数の絶縁性基材のいずれかに形成される。第１低流動性部材Ｄ１１，Ｄ１２、第２低流動性部材Ｄ２１、第３低流動性部材Ｄ３１，Ｄ３２および第４低流動性部材Ｄ４１は、例えば線状導体３１等と同じ材料であるＣｕ等の導体パターンである。

また、図１１（Ａ）に示すように、第４低流動性部材Ｄ４１は、Ｚ軸方向から視て、巻回状（環状）であり、第４低流動性部材Ｄ４１で囲まれる第３領域Ｅ３を有する。２つの第３低流動性部材Ｄ３１，Ｄ３２は、Ｚ軸方向から視て、平面状であり、第３領域Ｅ３に少なくとも一部が重なっている。

また、図１１（Ｂ）に示すように、多層基板１０６では、２つの第３低流動性部材Ｄ３１，Ｄ３２が、Ｚ軸方向に第４低流動性部材Ｄ４１を挟んで配置される構造である。

本実施形態で示すように、本発明における多層基板は、第１低流動性部材および第２低流動性部材の他に、Ｚ軸方向から視て、第１領域Ｅ１（コイル３の開口）の外側に配置される低流動性部材（第３低流動性部材および第４低流動性部材）を備える構成でもよい。なお、Ｚ軸方向から視て、第１領域Ｅ１の外側に配置される低流動性部材は、第３低流動性部材のみでもよく、第４低流動性部材のみでもよい。また、Ｚ軸方向から視て、第１領域Ｅ１の外側に配置される低流動性部材は、積層体の表面および内部のいずれに形成されていてもよい。但し、上述した第１低流動性部材と第２低流動性部材との関係と同様に、第３低流動性部材は、Ｚ軸方向から視て、平面状であり、第３領域Ｅ３に少なくとも一部が重なることが好ましい。さらに、本実施形態で示したように、２つの第３低流動性部材Ｄ３１，Ｄ３２が、Ｚ軸方向に第４低流動性部材Ｄ４１を挟んで配置される構造であることが好ましい。

本実施形態に係る多層基板１０６によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。

（ｆ）本実施形態では、第３低流動性部材Ｄ３１，Ｄ３２および第４低流動性部材Ｄ４１が、Ｚ軸方向から視て、第１領域Ｅ１（および第２領域Ｅ２）の外側にも配置されている。この構成により、コイル開口の外側への加熱圧着時における絶縁性基材の流動も抑制されるため、加熱圧着時における絶縁性基材の流動に伴う線状導体の移動や変形等がさらに抑制される。そのため、加熱圧着後のコイルの形状はさらに安定化し、電気的信頼性がさらに向上されたコイルを備える多層基板を実現できる。

《その他の実施形態》
以上に示した各実施形態では、２つの第１低流動性部材が、Ｚ軸方向に第２低流動性部材を挟んで配置される構成例について示したが、これに限定されるものではない。本発明における多層基板では、第１低流動性部材の数および第２低流動性部材の数が、それぞれ少なくとも１つ以上であれば、本発明の作用・効果を奏する。また、本発明の多層基板において、第１低流動性部材および第２低流動性部材のＺ軸方向における配置は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。すなわち、本発明の多層基板は、例えば第１低流動性部材、第２低流動性部材の順で、Ｚ軸方向に配置される構成であってもよく、例えば第２低流動性部材、第１低流動性部材および第２低流動性部材の順で、Ｚ軸方向に配置される構成でもよい。また、本発明の多層基板は、例えば第１低流動性部材、第２低流動性部材、第１低流動性部材、第２低流動性部材および第１低流動性部材の順で、Ｚ軸方向に配置される構成でもよい。このことは、第３低流動性部材および第４低流動性部材のＺ軸方向における配置についても同様である。

以上に示した各実施形態では、積層体が直方体である例を示したが、この構成に限定されるものではない。積層体は立方体等であってもよい。また、積層体の平面形状についても、矩形に限定されるものではなく、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。積層体の平面形状は、例えば円形、楕円形、多角形、Ｌ字形、Ｔ字形、Ｙ字形等であってもよい。

以上に示した各実施形態では、４つまたは５つの絶縁性基材を加熱圧着して形成される積層体を備える多層基板について示したが、この構成に限定されるものではない。絶縁性基材の数は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。

また、以上に示した各実施形態では、第１低流動性部材（または第３低流動性部材）の平面形状が矩形である例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１低流動性部材（または第３低流動性部材）の平面形状は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、例えば円形、楕円形、多角形等であってもよい。

以上に示した各実施形態では、第１低流動性部材および第２低流動性部材（または、第３低流動性部材および第４低流動性部材）が、線状導体と同じ材料であるＣｕ等の導体パターンである例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１低流動性部材、第２低流動性部材、第３低流動性部材および第４低流動性部材の材料は、絶縁性基材の加熱圧着時の温度において、絶縁性基材よりも流動性が低い材料であれば、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。また、第１低流動性部材、第２低流動性部材、第３低流動性部材および第４低流動性部材は、例えばパーマロイや磁性体フェライト等の磁性体であってもよい。第１低流動性部材および第２低流動性部材が磁性体である場合には、ターン数等の割にインダクタンス値の大きなコイルを備える多層基板を実現できる。

以上に示した各実施形態では、約３ターンまたは約４ターンの矩形ヘリカル状のコイルが、積層体の内部に形成された多層基板について示したが、この構成に限定されるものではない。コイル形状およびターン数については、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。また、本発明におけるコイルは、一部が積層体の表面から露出する構成であってもよい。

また、以上に示した各実施形態では、複数のループ状の線状導体等を含んで構成されるコイルについて示したが、この構成に限定されるものではない。本発明におけるコイルは、それぞれ異なる絶縁性基材に形成されるスパイラル状の線状導体等により構成されていてもよい。また、それぞれ異なる絶縁性基材に形成される直線状の線状導体等によりヘリカル状のコイルが構成されていてもよい。

以上に示した各実施形態では、外部接続電極Ｐ１，Ｐ２の平面形状が矩形である例を示したが、この構成に限定されるものではない。外部接続電極Ｐ１，Ｐ２の平面形状は適宜変更可能であり、例えば円形、楕円形、多角形、Ｌ字形、Ｔ字形、Ｙ字形等であってもよい。

最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。

Ｄ１１，Ｄ１２，Ｄ１３，Ｄ１４…第１低流動性部材
Ｄ２１，Ｄ２１Ａ，Ｄ２１Ｂ，Ｄ２１Ｃ，Ｄ２１Ｄ，Ｄ２２，Ｄ２３，Ｄ２４…第２低流動性部材
Ｄ３１，Ｄ３２…第３低流動性部材
Ｄ４１…第４低流動性部材
Ｅ１…第１領域
Ｅ２…第２領域
Ｅ３…第３領域
Ｐ１，Ｐ２…外部接続電極
Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５…層間接続導体
３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ…コイル
ＡＸ…コイルの巻回軸
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ…積層体
ＬＳ１…積層体の第１主面
ＬＳ２…積層体の第２主面
１１，１２，１３，１４，１５…絶縁性基材
３１，３２，３３，３４…線状導体
１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６…多層基板

Claims (7)

1. 熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁性基材を加圧圧着して形成される積層体と、
   前記積層体に形成され、前記複数の絶縁性基材の積層方向に巻回軸を有するコイルと、
   前記積層体に形成され、前記熱可塑性樹脂の加熱圧着時の温度おいて前記熱可塑性樹脂よりも流動性が低い、複数の第１低流動性部材および第２低流動性部材と、
   を備え、
   前記コイルは、それぞれ異なる前記絶縁性基材に形成される、複数の線状導体を含んで構成され、且つ、前記複数の絶縁性基材の前記積層方向から視て、前記複数の線状導体で囲まれる第１領域を有し、
   前記複数の第１低流動性部材および前記第２低流動性部材は、前記複数の絶縁性基材のいずれかに形成され、前記絶縁性基材の前記積層方向から視て、少なくとも前記第１領域内に配置され、
   前記複数の第１低流動性部材および前記第２低流動性部材は、前記複数の線状導体と同じ材料であり、
   前記第２低流動性部材は、前記複数の絶縁性基材の前記積層方向から視て、巻回状であり、
   前記複数の第１低流動性部材は、前記複数の絶縁性基材の前記積層方向から視て、平面状であり、前記第２低流動性部材で囲まれる第２領域に少なくとも一部が重なり、
   前記複数の第１低流動性部材は、前記複数の絶縁性基材の前記積層方向に前記第２低流動性部材を挟んで配置される、多層基板。
2. 熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁性基材を加圧圧着して形成される積層体と、
   前記積層体に形成され、前記複数の絶縁性基材の積層方向に巻回軸を有するコイルと、
   前記積層体に形成され、前記熱可塑性樹脂の加熱圧着時の温度おいて前記熱可塑性樹脂よりも流動性が低い、第１低流動性部材および第２低流動性部材と、
   前記積層体に形成され、前記熱可塑性樹脂の加熱圧着時の温度おいて前記熱可塑性樹脂よりも流動性が低い、第３低流動性部材および第４低流動性部材と、
   を備え、
   前記コイルは、それぞれ異なる前記絶縁性基材に形成される、複数の線状導体を含んで構成され、且つ、前記複数の絶縁性基材の前記積層方向から視て、前記複数の線状導体で囲まれる第１領域を有し、
   前記第１低流動性部材および前記第２低流動性部材は、前記複数の絶縁性基材のいずれかに形成され、前記絶縁性基材の前記積層方向から視て、少なくとも前記第１領域内に配置され、
   前記第３低流動性部材および前記第４低流動性部材は、前記複数の絶縁性基材のいずれかに形成され、前記複数の絶縁性基材の前記積層方向から視て、前記第１領域の外側で、且つ、前記複数の線状導体に重ならない位置に配置され、
   前記第２低流動性部材は、前記複数の絶縁性基材の前記積層方向から視て、巻回状であり、
   前記第１低流動性部材は、前記複数の絶縁性基材の前記積層方向から視て、平面状であり、前記第２低流動性部材で囲まれる第２領域に少なくとも一部が重なり、
   前記第４低流動性部材は、前記複数の絶縁性基材の前記積層方向から視て、巻回状であり、
   前記第３低流動性部材は、前記複数の絶縁性基材の前記積層方向から視て、平面状であり、前記第４低流動性部材で囲まれる第３領域に少なくとも一部が重なる、多層基板。
3. 前記第１低流動性部材の数は複数である、請求項２に記載の多層基板。
4. 複数の前記第１低流動性部材および前記第２低流動性部材は、前記複数の線状導体と同じ材料であり、
   前記複数の第１低流動性部材は、前記複数の絶縁性基材の前記積層方向に前記第２低流動性部材を挟んで配置される、請求項３に記載の多層基板。
5. 前記第１低流動性部材および前記第２低流動性部材は、前記複数の線状導体と同じ材料である、請求項１から３のいずれかに記載の多層基板。
6. 前記第１低流動性部材または前記第２低流動性部材は、少なくとも前記線状導体が形成される前記絶縁性基材に形成される、請求項１から５のいずれかに記載の多層基板。
7. 前記第２低流動性部材の数は複数である、請求項１から６のいずれかに記載の多層基板。

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